CN114868327A - 电力转换装置 - Google Patents

电力转换装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114868327A
CN114868327A CN202080087015.XA CN202080087015A CN114868327A CN 114868327 A CN114868327 A CN 114868327A CN 202080087015 A CN202080087015 A CN 202080087015A CN 114868327 A CN114868327 A CN 114868327A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin material
contact
terminal
inter
power conversion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080087015.XA
Other languages
English (en)
Inventor
清永浩之
藤井健太
白形雄二
矢原宽之
熊谷隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of CN114868327A publication Critical patent/CN114868327A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

能够在多个端子的表面彼此接触而被通电的接触通电部中抑制由于绝缘性的树脂材料浸入而导致的电连接的可靠性降低的电力转换装置(100)具备端子间接触面(10A)、第一树脂材料(13)及第二树脂材料(15)。端子间接触面(10A)是多个端子的表面彼此接触而被通电的接触通电部(10)中的通过该多个端子的表面彼此接触而形成的面。第一树脂材料(13)以覆盖端子间接触面(10A)的方式密封端子间接触面(10A)。第二树脂材料(15)配置于第一树脂材料(13)的表面的外侧。

Description

电力转换装置
技术领域
本公开涉及电力转换装置。
背景技术
近年来，对于电力转换装置的小型化的需求不断提高。伴随于此，以将印刷基板分割成多个并堆积这些多个印刷基板的方式立体地配置的电力转换装置增加。
另一方面，在构成电力转换装置的电子部件中，包括伴随电力转换装置的动作而发热的开关元件、整流元件、磁性部件等高发热部件。需要进行控制，以便通过对由高发热部件产生的热进行散热，使电子部件的温度成为容许最高温度以下。因此，例如已知有发热的电路基板及电路部件配置在外壳内且外壳内由绝缘性树脂密封的结构。绝缘性树脂的热传导率比大气的热传导率高。因此，与外壳内未被树脂密封而高发热部件被大气包围的情况相比，能够提高电力转换装置相对于由电路基板及电路部件产生的热的散热性。
例如在日本特开2008-147432号公报(专利文献1)中公开了一种电力转换装置。在该电力转换装置中，层叠有金属电路基板和控制电路基板，在外壳内密封有绝缘性树脂。该电力转换装置具备：印刷基板、固定于印刷基板的连接器、具备与连接器电连接的连接端子的罩、以及绝缘性树脂。通过使连接器的上表面部与罩抵接，能够抑制绝缘性树脂浸入连接器与罩的接触端子的接触面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-147432号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在日本特开2008-147432号公报的电力转换装置中，如上所述，连接器的上表面部与罩抵接。在连接器的内部具备接点弹簧。在罩嵌入成形有金属电路图案，并安装固定有金属电路图案和信号端子。连接器的内部的接点弹簧和信号端子通过所谓的接触通电方式电连接。
但是，在日本特开2008-147432号公报中，难以以连接器的上表面部与罩无间隙地抵接的方式配置连接器。因此，绝缘性树脂会从本来应该抵接的两者间的区域浸入连接器的内部。这样一来，绝缘性树脂进入接点弹簧与信号端子的接触面。因此，接点弹簧与信号端子的电连接的可靠性有可能降低。
本公开是鉴于上述课题而完成的。其目的在于提供一种电力转换装置，该电力转换装置能够在多个端子的表面彼此接触而被通电的接触通电部中抑制由于绝缘性的树脂材料浸入而导致的电连接的可靠性的降低。
用于解决课题的手段
根据本公开的一个方面的电力转换装置具备端子间接触面、第一树脂材料及第二树脂材料。端子间接触面是多个端子的表面彼此接触而被通电的接触通电部中的通过该多个端子的表面彼此接触而形成的面。第一树脂材料以覆盖端子间接触面的方式密封端子间接触面。第二树脂材料配置于第一树脂材料的表面的外侧。
根据本公开的另一方面的电力转换装置具备端子间接触面、第一树脂材料及第二树脂材料。端子间接触面是多个端子的表面彼此接触而被通电的接触通电部中的通过该多个端子的表面彼此接触而形成的面。第一树脂材料与端子间接触面隔开间隔地包围端子间接触面。第二树脂材料配置于第一树脂材料的表面的外侧。
发明效果
根据本公开，能够提供一种电力转换装置，该电力转换装置能够在多个端子的表面彼此接触而被通电的接触通电部中抑制由于绝缘性的树脂材料浸入而导致的电连接的可靠性的降低。
附图说明
图1是示出实施方式1的电力转换装置的结构的第一例的概略剖视图。
图2是示出构成实施方式1的电力转换装置的接触通电部的结构的概略放大剖视图。
图3是示出实施方式1的电力转换装置的结构的第二例的概略剖视图。
图4是示出实施方式1的电力转换装置的制造方法的流程图。
图5是示出实施方式2的电力转换装置的结构的第一例的概略剖视图。
图6是示出实施方式2的电力转换装置的制造方法的流程图。
图7是示出实施方式2的电力转换装置的结构的第二例所包含的接触通电部的变形例的概略立体图。
图8是示出实施方式3的电力转换装置的结构的概略剖视图。
图9是示出实施方式3的电力转换装置的结构所包含的接触通电部的例子的概略立体图。
图10是示出实施方式3的电力转换装置所包含的第一印刷基板及第二印刷基板的电连接的例子的电路图。
图11是在实施方式3中第一树脂材料以覆盖端子间接触面10A的方式进入的情况下的与图10的电路图相当的电路图。
具体实施方式
以下，参照附图对各实施方式进行说明。需要说明的是，为了便于说明，引入X方向、Y方向、Z方向。
实施方式1.
图1是示出实施方式1的电力转换装置的结构的第一例的概略剖视图。首先，对实施方式1的第一例的电力转换装置的特征部分进行简单说明。参照图1，本实施方式的第一例的电力转换装置100具有以下的特征。电力转换装置100具备作为两个端子的第一端子11和第二端子12。通过第一端子11及第二端子12的表面彼此接触而被通电，从而形成接触通电部10。接触通电部10构成为具有端子间接触面10A，所述端子间接触面10A是通过以第一端子11与第二端子12的表面彼此接触的方式连接而形成的面。具备以覆盖端子间接触面10A的方式密封端子间接触面10A的第一树脂材料13。具备配置于第一树脂材料13的表面的外侧的第二树脂材料15。以下，对该电力转换装置100进行详细说明。
电力转换装置100具备第一印刷基板21和第二印刷基板22。第一印刷基板21具有主表面21a和与主表面21a的相反侧相向的主表面21b。在图1中，主表面21a配置于上侧，主表面21b配置于下侧。主表面21a及主表面21b例如具有矩形的平面形状。第一印刷基板21以主表面21a、21b例如沿着XY平面的方式配置。因此，第一印刷基板21以厚度沿着Z方向的方式配置。第二印刷基板22具有主表面22a和与主表面22a的相反侧相向的主表面22b。在图1中，主表面22a配置于右侧，主表面22b配置于左侧。主表面22a及主表面22b例如具有矩形的平面形状。第二印刷基板22以主表面22a、22b例如沿着YZ平面的方式配置。因此，第二印刷基板22以厚度沿着X方向的方式配置。因此，第一印刷基板21和第二印刷基板22以主表面彼此大致正交的方式交叉。需要说明的是，在此，大致正交不限于完全垂直地相交的情况，包括以相对于完全的垂直稍微不同的角度交叉的情况。
在第一印刷基板21连接有第一端子11。在第二印刷基板22连接有第二端子12。第一端子11固定于第一印刷基板21的例如上侧的主表面21a。第二端子12固定于第二印刷基板22的例如右侧的主表面22a。但是，并不限于此。第一端子11也可以固定于主表面21b。第二端子12也可以固定于主表面22b。
图2是示出构成实施方式1的电力转换装置的接触通电部的结构的概略放大剖视图。参照图2，图1所示的接触通电部10由第一端子11及第二端子12这两个端子构成。但是，接触通电部10也可以由三个以上的任意数量的端子构成。在接触通电部10形成有作为以第一端子11与第二端子12接触的方式连接的部分的端子间接触面10A。
第一端子11包括第一接触部和具有包围并收纳第一接触部的形状的第一收纳部。第二端子12包括第二接触部和具有包围并收纳第二接触部的形状的第二收纳部。第一接触部与第二接触部接触的部分是端子间接触面10A。通过第二收纳部的内壁与第一收纳部的外壁接触，第一收纳部嵌合于第二收纳部。
具体而言，第一端子11例如是所谓的端子接受部。即，作为第一端子11的端子接受部是能够通过所谓的接触通电方式与作为第二端子12的端子相互电连接的构件。第一端子11具有作为第一接触部的接触件11A和作为第一收纳部的第一壳体11B。第一壳体11B以包围接触件11A的方式收纳。
第一壳体11B例如由底面和从底面的缘部延伸的侧面构成。底面的平面形状例如优选为矩形。但是，不限于此，底面的平面形状例如也可以是圆形。另外，所述侧面在底面为矩形的情况下是4个矩形的平板形状。所述侧面在底面为圆形的情况下是作为一个圆柱的侧面的曲面形状。
第一壳体11B的底面固定在第一印刷基板21的主表面21a上。第一壳体11B由上述底面和侧面形成为容器状。在该容器状的第一壳体11B内、即被底面和侧面包围的空间的内部配置有接触件11A。接触件11A例如也可以是如图2那样在大致中央具有空洞的筒状。或者，接触件11A也可以是例如在X方向及Y方向的至少任一个方向上隔开间隔地排列多个并沿着Z方向延伸的板状的构件。即，接触件11A优选是成为在其内侧形成空间的方式的结构。
第二端子12具有作为第二接触部的销12A和作为第二收纳部的第二壳体12B。第二壳体12B以包围销12A的方式收纳。
第二壳体12B例如由底面和从底面的缘部延伸的侧面构成。底面的平面形状例如优选为矩形。但是，不限于此，底面的平面形状例如也可以是圆形。另外，所述侧面在底面为矩形的情况下是4个矩形的平板形状。所述侧面在底面为圆形的情况下是作为一个圆柱的侧面的曲面形状。
如图2所示，优选第二壳体12B的底面比第一壳体11B的底面稍大。具体而言，例如优选构成为通过使第二壳体12B的侧面中的朝向内侧的内壁与第一壳体11B的侧面中的朝向外侧的外壁接触，从而使第一壳体11B与第二壳体12B嵌合。也就是说，通过第二壳体12B从第一壳体11B的上侧如盖那样覆盖，从而以两者嵌合的方式接合。因此，优选在俯视时第一壳体11B的外壁与第二壳体12B的内壁为大致相同的大小。
但是，也可以以能够实现上述嵌合的程度在第一壳体11B的外壁与第二壳体12B的内壁之间具有间隙，第二壳体12B的内壁比第一壳体11B的外壁稍大。在该情况下，第二壳体12B的内壁可以不与第一壳体11B的外壁接触。需要说明的是，在该情况下，优选以第一壳体11B的侧面的最上部与第二壳体12B的底面的内壁接触的方式将第一壳体11B嵌合于第二壳体12B。
销12A是在一个方向上延伸的棒状构件。销12A例如固定在第二印刷基板22的主表面22a上。销12A例如以在与主表面22a大致垂直的方向上延伸的方式固定。需要说明的是，在此，大致垂直不限于完全垂直的情况，包括以相对于完全的垂直稍微不同的角度交叉的情况。即，在靠近主表面22a的区域中，销12A例如沿着X方向延伸。销12A也可以成为相对于主表面22a延伸的方向倾斜的状态。销12A也可以如图2那样是在1处以上以某一角度弯曲并从此处朝向Z方向下方延伸的形态。此处的某一角度在图2中约为90°，但不限于此，例如可以约为80°以下，也可以约为60°以下，也可以为45°以下，也可以为钝角。另外，销12A也可以是不具有弯曲部且其整体朝向X方向右侧延伸的形态，也可以是朝向Z方向下方延伸的形态。
销12A中的从主表面22a离开并向Z方向下方延伸的部分插入到接触件11A的例如筒状的内部的空洞或被多个接触件11A的板状构件夹着的间隔部分。由此，接触件11A的朝向内侧的表面部分与销12A的朝向外侧的表面部分接触。接触通电部10中的接触件11A的表面与销12A的表面接触的部分形成为端子间接触面10A，在该端子间接触面10A，第一端子11的表面与第二端子12的表面接触，成为通电路径。
如上所述，作为多个端子的第一端子11具备：接触件11A，所述接触件11A是在端子间接触面10A中其表面彼此接触的接触部；以及第一壳体11B，所述第一壳体11B是包围并收纳至少一个接触部的收纳部。另外，作为多个端子的第二端子12具备：销12A，所述销12A是在端子间接触面10A中其表面彼此接触的接触部；以及第二壳体12B，所述第二壳体12B是包围并收纳至少一个接触部的收纳部。
第一树脂材料13配置于与端子间接触面10A的外侧相邻的区域。第一树脂材料13以覆盖与端子间接触面10A的外侧相邻的区域的接触件11A及销12A的表面的方式配置。这样，第一树脂材料13覆盖端子间接触面10A。在此，覆盖端子间接触面10A不限于覆盖端子间接触面10A本身的情况，也包括与同端子间接触面10A相邻的最靠近端子间接触面10A的周围的部分的表面接触的情况。由此，第一树脂材料13成为以端子间接触面10A不露出的方式从外侧覆盖并密封端子间接触面10A的形态。因此，第一树脂材料13优选以覆盖、换言之包入端子间接触面10A的整体的方式进行密封。
第二树脂材料15配置于第一树脂材料13的表面的外侧。第二树脂材料15以密封由第一端子11及第二端子12构成的接触通电部10、第一树脂材料13、第一印刷基板21、第二印刷基板22的特别是Z方向下侧的区域、电子部件30、31的方式配置于它们的外侧。
参照图1及图2，在第一印刷基板21安装有电子部件30和电子部件31。在图1中，在主表面21a上安装有电子部件30及电子部件31。但是，不限于此，也可以是，电子部件30及电子部件31中的至少一方安装在主表面21b上。在第二印刷基板22安装有电子部件32。在图1中，在主表面22b上安装有电子部件32。但是，不限于此，也可以是，电子部件32安装在主表面22a上。此外，电子部件30比电子部件31、32高温地发热。
更具体而言，更高温地发热的电子部件30通过未图示的接合构件接合在形成于主表面21a上的未图示的电路图案上。由此，电子部件30与该电路图案电连接。另外，同样地，第一端子11通过未图示的接合构件接合在形成于主表面21a上的未图示的电路图案上。由此，第一端子11与该电路图案电连接。第二端子12通过未图示的接合构件接合在形成于主表面22a上的未图示的电路图案上。由此，第二端子12的特别是销12A与主表面22a上的电路图案电连接。安装在主表面22a上的第二端子12的数量可以是一个以上的任意数量。安装在主表面21a上的电子部件30及第一端子11的数量、以及安装在主表面22a上的第二端子12的数量可以设为一个以上的任意数量。
上述的第一印刷基板21、接触通电部10、第一树脂材料13、以及第二树脂材料15的整体收容于收纳上述各构件的冷却体40内。但是，第二印刷基板22仅其Z方向下侧的区域、即其一部分的区域收容于冷却体40内。但是，关于第二印刷基板22，其整体也可以收容于冷却体40内。冷却体40的Z方向最下部的底面例如为矩形。但是，不限于此，冷却体40的底面的形状是任意的，例如也可以是圆形。另外，冷却体40的侧面从所述底面向Z方向上方延伸。该侧面在底面为矩形的情况下是4个矩形的平板形状。所述侧面在底面为圆形的情况下是作为一个圆柱的侧面的曲面形状。
冷却体40由于收纳各构件，因此兼具作为外壳的功能。在冷却体40内填充有第二树脂材料15。也就是说，在冷却体40内，各构件由第二树脂材料15密封。特别是，第一印刷基板21、安装在主表面21a上并高温地发热的电子部件30、以及接触通电部10的第一树脂材料13以它们的表面的大致整体被第二树脂材料15覆盖的方式密封。换言之，冷却体40的例如内壁面与第二树脂材料15接触。进一步换言之，冷却体40与第二树脂材料15热结合。另外，第一印刷基板21及第二印刷基板22中的至少任一个与第二树脂材料15接触。换言之，第一印刷基板21及第二印刷基板22中的至少任一个与第二树脂材料15热结合。另外，电子部件31以被第二树脂材料15覆盖的方式密封。
在第一印刷基板21与位于冷却体40的Z方向最下部的底部的内壁之间配置有绝缘性构件50。绝缘性构件50是与第一印刷基板21大致相同并例如具有矩形的平面形状的平板构件。绝缘性构件50的例如图1的下侧的主表面50a与冷却体40的内壁中的Z方向下侧的底面的主表面40a接触。另外，绝缘性构件50的例如图1的上侧的主表面与主表面21b接触。
接着，对构成上述电力转换装置100的各构件的材质等进行说明。
第一端子11的接触件11A和第二端子12的销12A由导电性的材料构成。因此，接触件11A及销12A具有1.0×10-6Ω·m以下、更优选为1.0×10-7Ω·m以下的体积电阻率。另外，接触件11A也可以通过具备弹簧机构而具有弹性。这样，在将销12A插入到接触件11A的内侧的空洞部等时，接触件11A压靠于销12A。通过这样压靠，从而利用接触件11A所具有的弹性，使接触件11A夹持销12A。由此，接触件11A与销12A的表面彼此接触而形成端子间接触面10A。这样，接触件11A与销12A通过接触通电方式电连接。
第一端子11的第一壳体11B及第二端子12的第二壳体12B可以为任意的形状，但优选为如上述那样能够相互嵌合的容器状的形状。例如也可以是在接触件11A压靠于销12A并通过接触件11A所具有的弹性使接触件11A夹持销12A的正好那时第二壳体12B与第一壳体11B嵌合的形状。需要说明的是，第一壳体11B及第二壳体12B例如优选为绝缘性的树脂材料固化而成的构件。
在本实施方式的电力转换装置100中，第一树脂材料13由具有导电性的树脂构成。即，第一树脂材料13是包含导电性填料的膏状的树脂。第一树脂材料13的导电性填料具有导电性。因此，该导电性填料通过选自由银、镍、金及铜构成的组中的任一种形成。或者，该导电性填料可以是选自由所述银、镍、金及铜构成的组中的2种以上的合金。或者，该导电性填料可以是碳。第一树脂材料13所包含的膏状的树脂例如由环氧树脂构成。另外，该膏状的树脂也可以是预先混合固化剂的1液性的树脂。或者，该膏状的树脂也可以是通过在即将使用之前混合树脂和固化剂而得到的2液性的树脂。
作为第一树脂材料13的导电性树脂的体积电阻率为1.0×10-3Ω·m以下，更优选为1.0×10-4Ω·m以下，进一步优选为1.0×10-5Ω·m以下。
第一树脂材料13的该导电性树脂具有热固性。在此，具有热固性的树脂材料例如是指在作为第一固化条件的25℃环境下放置120分钟时按照JIS K 6253的A型硬度计测定出的硬度的值成为10以上的树脂材料。或者，具有热固性的树脂材料例如是指在作为第二固化条件的50℃环境下放置20分钟时按照JIS K 6253的A型硬度计测定出的硬度的值成为10以上的树脂材料。而且，具有热固性的树脂材料例如是指在作为第三固化条件的80℃环境下放置10分钟时按照JIS K 6253的A型硬度计测定出的硬度的值成为10以上的树脂材料。关于使用上述的第一、第二或第三固化条件中的哪一个，对于每种树脂材料不同。需要说明的是，根据树脂材料的种类，也可以使用上述的第一、第二或第三固化条件以外的固化条件。
第二树脂材料15是绝缘性树脂。即，第二树脂材料15具有电绝缘性。作为第二树脂材料15的绝缘性树脂的体积电阻率为1.0×109Ω·m以上。该绝缘性树脂也可以由具有0.1W/(m·K)以上、更优选为1.0W/(m·K)以上的热传导率的材料构成。第二树脂材料15可以具有1MPa以上的杨氏模量。第二树脂材料15也可以由含有热传导性填料的聚苯硫醚(PPS)或聚醚醚酮(PEEK)等树脂材料形成。第二树脂材料15也可以由硅或聚氨酯等橡胶材料构成。
在电力转换装置100中，优选第二树脂材料15的粘性比较低。例如，在向冷却体40内填充第二树脂材料15时，所供给的第二树脂材料15的粘性优选为1Pa·s以下，更优选为100mPa·s以下，进一步优选为10mPa·s以下。
第一印刷基板21及第二印刷基板22的板状的主体部分优选由以下的树脂材料构成。即，该主体部分也可以通过选自由玻璃纤维强化环氧树脂、酚醛树脂、聚苯硫醚(PPS)及聚醚醚酮(PEEK)构成的组中的任一种树脂材料形成。换言之，第一印刷基板21及第二印刷基板22也可以由通常热传导率低的材料构成。也就是说，第一印刷基板21及第二印刷基板22可以是通用的印刷基板。另外，第一印刷基板21及第二印刷基板22的主体部分也可以通过选自由氧化铝、氮化铝及碳化硅构成的组中的任一种陶瓷材料构成。
形成于第一印刷基板21及第二印刷基板22的未图示的电路图案的厚度为1μm以上且2000μm以下。该电路图案由任意的导电性材料形成。该电路图案例如通过选自由铜、镍、金、铝、银及锡构成的组中的任一种形成。或者，该电路图案也可以是选自由上述的铜、镍、金、铝、银及锡构成的组中的2种以上的合金。电路图案不限于形成于主表面21a、21b、22a、22b上，也可以形成于第一印刷基板21及第二印刷基板22的板状的主体部分的内部。
另外，用于在所述电路图案上接合电子部件30等的未图示的接合构件具有导电性。具体而言，该接合构件由焊料或导电性粘接剂构成。
比较高温地发热的电子部件30是功率半导体元件。具体而言，电子部件30优选为选自由晶体管、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅双极型晶体管)、二极管及晶闸管构成的组中的任一个。或者，电子部件30也可以是伴随电力转换装置100的动作而发热的IC(Integrated Circuit：集成电路)或磁性部件。
发热量比电子部件30少的电子部件31、32优选为选自表面安装型的芯片电阻、芯片电容器、IC中的任一个。电子部件31、32也可以是功率半导体元件。在电子部件31、32为功率半导体元件的情况下，其特征在于，电子部件31、32的发热量比电子部件30少。
冷却体40具有1.0W/(m·K)以上、更优选为10.0W/(m·K)以上、进一步优选为100.0W/(m·K)以上的热传导率。冷却体40通过选自由铜、铁、铝、铁合金及铝合金构成的组中的任一种形成。冷却体40也可以由热传导率高的树脂材料等形成。冷却体40也可以以冷却体40的电位成为与地线相同的电位的方式与其他构件电连接。冷却体40的位于Z方向最下部的底部的内壁侧的主表面40a与第一印刷基板21的下侧的主表面21b相向。
绝缘性构件50具有电绝缘性。绝缘性构件50也可以具有弹性。绝缘性构件50也可以具有1MPa以上且100MPa以下的杨氏模量。绝缘性构件50也可以具有0.1W/(m·K)以上、更优选为1.0W/(m·K)以上的热传导率。绝缘性构件50也可以由硅或聚氨酯等橡胶材料构成。绝缘性构件50也可以通过选自由丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)及苯酚构成的组中的任一种树脂材料形成。绝缘性构件50也可以由聚酰亚胺等高分子材料构成。绝缘性构件50也可以由氧化铝或氮化铝等陶瓷材料构成。绝缘性构件50也可以由以硅为主原料的相变材料形成。绝缘性构件50也可以由在硅树脂中混入氧化铝、氮化铝及氮化硼中的任一种粒子而成的材料构成。绝缘性构件50配置在第一印刷基板21与冷却体40之间。绝缘性构件50以其下侧的主表面50a由第一印刷基板21的主表面21b按压于冷却体40的主表面40a的方式配置。
图3是示出实施方式1的电力转换装置的结构的第二例的概略剖视图。参照图3，本实施方式的第二例的电力转换装置100具有与图1的第一例的电力转换装置100大致相同的结构。因此，在图3中，对与图1相同的构成要素标注相同的附图标记，只要功能及材质等相同，则不重复其说明。但是，在该第二例的电力转换装置100中，第一印刷基板21通过固定构件60固定于冷却体40。可以是这样的结构。需要说明的是，固定构件60例如是一般公知的螺钉。该螺钉例如由金属或树脂构成。
接着，使用图4，对实施方式1的电力转换装置100的制造方法进行说明。需要说明的是，在以下的说明中出现的各构件与图1～图3所记载的各构件对应。图4是示出实施方式1的电力转换装置的制造方法的流程图。参照图4，本实施方式的电力转换装置100具有准备工序(S100)、组装工序(S200)、连接工序(S300)以及密封工序(S400)。
在准备工序(S100)中，准备平板形状的第一印刷基板21、平板形状的第二印刷基板22、兼具作为外壳的功能的冷却体40、以及平板形状的绝缘性构件50。在第一印刷基板21固定有高温地发热的电子部件30和作为端子接受部的第一端子11。在第二印刷基板22固定有作为端子的第二端子12。也可以在第一印刷基板21固定电子部件31，在第二印刷基板22固定电子部件32。
在组装工序(S200)中，在冷却体40的作为位于Z方向最下部的底部的内壁的主表面40a上，经由绝缘性构件50载置第一印刷基板21。主表面40a与主表面50a以相互接触的方式载置。主表面21b以与绝缘性构件50的上表面接触的方式载置。在该状态下，例如通过固定构件60(参照图3)将冷却体40的底部、绝缘性构件50及第一印刷基板21固定。另外，以第二印刷基板22的至少一部分、即Z方向的下侧的区域收纳于冷却体40内的方式配置在第一印刷基板21之上。在此，优选第二印刷基板22的主表面22a、22b与第一印刷基板21的主表面21a、21b大致垂直地配置。
在连接工序(S300)中，如图1～图3所示，固定于第一印刷基板21的第一端子11与固定于第二印刷基板22的第二端子12连接，形成接触通电部10。销12A中的从主表面22a离开并向Z方向下方延伸的部分插入到接触件11A的例如筒状的内部的空洞或被多个接触件11A的板状构件夹着的间隔部分。由此，接触件11A的朝向内侧的表面部分与销12A的朝向外侧的表面部分接触。接触通电部10中的接触件11A的表面与销12A的表面接触的部分形成为端子间接触面10A，在该端子间接触面10A，第一端子11的表面与第二端子12的表面接触并通电。另外，由此，第二印刷基板22的至少一部分配置于冷却体40的容器状的部分的内部。
然后，以与同所形成的端子间接触面10A的外侧相邻的区域的接触件11A及销12A的表面接触并且覆盖接触件11A及销12A的表面的方式配置第一树脂材料13。即，在冷却体40的内部，以浸渍形成为第一端子11的接触件11A与第二端子12的销12A的接触部的端子间接触面10A的方式向冷却体40内供给第一树脂材料13。由此，第一树脂材料13以端子间接触面10A不朝向外侧露出的方式密封。另外，优选以端子间接触面10A的整体被密封的方式供给第一树脂材料13。之后，通过与第一树脂材料13的特性相应的固化条件，使第一树脂材料13固化。这样，在冷却体40内形成第一树脂材料13的固化部分。上述的与第一树脂材料13的特性相应的固化条件例如优选为上述的第一固化条件、第二固化条件或第三固化条件中的任一个条件。需要说明的是，根据树脂材料的种类，也可以使用上述的第一、第二或第三固化条件以外的固化条件。
在密封工序(S400)中，向冷却体40内的能够收容各构件的区域供给并填充第二树脂材料15。之后，通过与第二树脂材料15的特性相应的固化条件，使第二树脂材料15固化。由此，在冷却体40内形成第二树脂材料15的固化部分。上述的与第二树脂材料15的特性相应的固化条件例如优选为上述的第一固化条件、第二固化条件或第三固化条件中的任一个条件。需要说明的是，根据树脂材料的种类，也可以使用上述的第一、第二或第三固化条件以外的固化条件。通过以上方式，形成本实施方式的电力转换装置100。
接着，对现有技术的课题进行补充说明，在此基础上，对本实施方式的电力转换装置100的作用效果进行说明。
在上述的日本特开2008-147432号公报所记载的电力转换装置中，连接器内部的接点弹簧与覆盖该接点弹簧的罩内的信号端子通过接触通电方式电连接。由此，接触通电部配置于大致密闭空间。因此，在连接器内部的接点弹簧与信号端子的抵接部容易产生间隙。特别是配置在印刷基板上的连接器通过专用的安装装置或手插入而配置在印刷基板上。因此，难以以连接器的上表面部与同连接器的上表面部的相向的罩无间隙地抵接的方式配置连接器。其结果是，在连接器的上表面部与罩的抵接部位被绝缘性树脂密封的情况下，绝缘性树脂有可能从所述间隙浸入配置于大致密闭空间的接触通电部的端子间接触面。由此，存在电连接的可靠性降低这样的课题。
为了解决上述课题，存在将一个金属导体的一方的端部及另一方的端部钎焊于两个印刷基板的每一个这样的方法。或者，存在将金属导体的一方的端部钎焊于两个印刷基板的每一个并将这两个金属导体彼此焊接这样的方法。可考虑通过利用上述任一方法将两个印刷基板之间电连接，不使用接触通电部而将两个印刷基板电连接的方法。然而，在使用这些方法的情况下，需要在进行钎焊或焊接的区域的周边设置能够配置专用的加工夹具那样的空间。其结果是，存在电力转换装置大型化这样的问题。另外，在立体配置印刷基板的状态下，为了进行钎焊及焊接，需要专用的加工夹具，还存在制造工序复杂化这样的问题。
鉴于以上的各课题，根据本公开的电力转换装置100具有以下的结构。该电力转换装置100具备端子间接触面10A、第一树脂材料13及第二树脂材料15。端子间接触面10A是多个端子的表面彼此接触而被通电的接触通电部10(接触通电方式的电连接部)中的通过该多个端子的表面彼此接触而形成的面。第一树脂材料13以覆盖端子间接触面10A的方式密封端子间接触面10A。第二树脂材料15配置于第一树脂材料13的表面的外侧。
上述的电力转换装置100使用作为接触通电方式的电连接部的接触通电部10。因此，不需要通过对金属导体进行钎焊或焊接来连接多个印刷基板的情况下所需的专用的加工夹具。因此，能够抑制由于设置能够配置这样的加工夹具那样的空间而导致的装置的大型化。另外，能够抑制由于使用专用的加工夹具而导致的制造工序的复杂化。
另外，第一树脂材料13以覆盖端子间接触面10A的方式密封端子间接触面10A。因此，例如在向作为外壳的冷却体40内供给第二树脂材料15来密封端子间接触面10A时，能够抑制作为绝缘性的树脂的第二树脂材料15浸入接触通电部10的端子间接触面10A这样的不良情况。这是由于，第一树脂材料13以防止第二树脂材料15进入比第一树脂材料13靠端子间接触面10A侧的位置的方式进行阻挡。因此，能够确保接触通电部10中的多个端子的表面彼此的接触及通电状态，并确保这些多个端子间的电连接的高可靠性。
在所述电力转换装置100中，优选第一树脂材料13以覆盖端子间接触面10A的整体的方式进行密封。由此，能够更可靠地抑制作为绝缘性的树脂的第二树脂材料15浸入端子间接触面10A这样的不良情况。因此，能够确保接触通电部10中的多个端子的表面彼此的接触及通电状态，并确保这些多个端子间的电连接的高可靠性。
在所述电力转换装置100中，优选第一树脂材料13为导电性树脂，第二树脂材料15为绝缘性树脂。由于第一树脂材料13为导电性树脂，因此通过第一树脂材料13将端子间接触面10A密封，从而例如即使第一树脂材料13附着于端子间接触面10A，也能够抑制端子间接触面10A中的多个端子间的电连接的可靠性降低。另一方面，由于第二树脂材料15为绝缘性树脂，因此能够抑制构成电力转换装置100的例如外壳内的各构件间的电短路。
在所述电力转换装置100中，优选第一树脂材料13具有热固性。例如在第二树脂材料15的固化条件是在某一时间内保持高温状态的条件的情况下，为了在所述密封工序(S400)中使第二树脂材料15固化，使第一树脂材料13和第二树脂材料15上升到大致相同的温度。但是，第一树脂材料13在密封工序(S400)之前进行的连接工序(S300)中已经固化。因此，在密封工序(S400)中，具有热固性的第一树脂材料不会变形。因此，第二树脂材料15不会从外侧浸入由第一树脂材料13密封的端子间接触面10A。因此，能够确保电力转换装置100的接触通电部10的电连接的高可靠性。
在所述电力转换装置中，还具备第一印刷基板21和第二印刷基板22。第一印刷基板21与多个端子中的至少一个端子即第一端子11连接。第二印刷基板22与多个端子中的至少上述一个端子以外的另一个端子即第二端子12连接。接触通电部10由作为与第一印刷基板21连接的端子的第一端子11和作为与第二印刷基板22连接的端子的第二端子12形成。在接触通电部10形成有作为以第一端子11与第二端子12接触的方式连接的部分的所述端子间接触面10A。可以是这样的结构。
也就是说，印刷基板被分割为第一印刷基板21和第二印刷基板22这两个。这两个印刷基板通过接触通电方式与第一端子11及第二端子12电连接。因此，能够不需要通过钎焊或焊接将多个印刷基板之间电连接的情况下所需的、在与进行该钎焊或焊接的区域相邻的区域配置专用的加工夹具的空间。因此，能够使电力转换装置100小型化。
在所述电力转换装置100中，还具备收容第二印刷基板22的至少一部分、第一印刷基板21、接触通电部10、第一树脂材料13及第二树脂材料15的冷却体40。冷却体40与第二树脂材料15接触。第一印刷基板21及第二印刷基板22中的至少任一个与第二树脂材料15接触。需要说明的是，此处的冷却体40与第二树脂材料15的接触、以及第一印刷基板21及第二印刷基板22中的至少任一个与第二树脂材料15的接触例如是指热的结合即所谓的热结合。优选为这样的结构。
第二树脂材料15的热传导率比大气高。因此，与不利用第二树脂材料15将冷却体40内密封的情况相比，例如能够将在装置内高温地发热的电子部件30和第一印刷基板21的电路图案产生的热经由第二树脂材料15向冷却体40散热。其结果是，能够提高针对由高温地发热的电子部件30和第一印刷电路基板21的电路图案产生的热的散热性。其结果是，能够与不需要在电力转换装置100设置散热用的散热器的量相应地使电力转换装置100小型化。
另外，第一印刷基板21及第二印刷基板22中的至少任一个与第二树脂材料15接触。因此，在冷却体40内，固化后的第二树脂材料15能够使第一印刷基板21和第二印刷基板22中的至少任一个及接触通电部10相对于冷却体40的机械固定牢固。即，以第一印刷基板21等不移动的方式，利用填充于冷却体40内的固化的第二树脂材料15进行固定。因此，能够提高电力转换装置100的耐振动性。
在所述电力转换装置100中，在第一印刷基板21及第二印刷基板22中的至少任一个安装有电子部件30、31、32。所述电子部件30、31、32的至少一部分被第二树脂材料15密封。可以是这样的结构。
基于这样的结构的作用效果基本上与上述的第一印刷基板21及第二印刷基板22中的至少任一个与第二树脂材料15接触所产生的作用效果相同。即，第二树脂材料15的热传导率比大气高。因此，与不利用第二树脂材料15将冷却体40内密封的情况相比，例如能够将在装置内高温地发热的电子部件30及电子部件31、32和第一印刷基板21的电路图案产生的热经由第二树脂材料15向冷却体40散热。
此外，在本实施方式中，优选第二树脂材料15的粘性例如低至1Pa·s以下。如果降低第二树脂材料15的粘性，则第二树脂材料15容易浸入狭窄的空间。因此，与第二树脂材料15的粘性高的情况相比，能够减少在密封工序(S400)中由第二树脂材料15密封的冷却体40内产生的空隙。其结果是，不再需要考虑由于空隙而产生的局部放电及由空隙引起的散热性的降低来设计电力转换装置100。
在本实施方式的电力转换装置100的制造方法中，如下进行。在所述连接工序(S300)中，固定于第一印刷基板21的第一端子11的接触件11A与固定于第二印刷基板22的第二端子12的销12A通过接触通电方式电连接。第一端子11的第一壳体11B从第二端子12的第二壳体12B的上侧如盖那样进行覆盖。由此，第一壳体11B以与第二壳体12B接触的方式嵌合在第二壳体12B之上。例如以第二壳体12B的外侧的侧面与第一壳体11B的内侧的侧面接触的方式嵌合。可以是这样的结构。
由此，第一印刷基板21与第二印刷基板22通过接触通电方式电连接。因此，能够不需要例如在第一印刷基板21和第二印刷基板22的主表面相互大致垂直地配置的状态下通过钎焊或焊接将两者电连接的情况下所需的专用的加工夹具。因此，能够比较容易地制造电力转换装置100。
实施方式2.
图5是示出实施方式2的电力转换装置的结构的第一例的概略剖视图。参照图5，本实施方式的电力转换装置101具有与图1所示的实施方式1的第一例的电力转换装置100大致相同的结构。因此，在图5中，对与图1相同的构成要素标注相同的附图标记，只要功能及材质等相同，则不重复其说明。但是，在图5的电力转换装置101中，不配置第一树脂材料13。取而代之，在图5的电力转换装置101中，以与端子间接触面10A隔开间隔地包围端子间接触面10A的方式配置有第一树脂材料14。在这一点上，本实施方式与具备以覆盖、即包入端子间接触面10A的方式密封端子间接触面10A的第一树脂材料13的实施方式1的电力转换装置100在结构上不同。
第一树脂材料14以在端子间接触面10A的外侧的整体与端子间接触面10A隔开间隔地包围的方式配置。因此，第一树脂材料14与第一树脂材料13不同，优选完全不与端子间接触面10A接触。另外，第一树脂材料14与第一树脂材料13不同，优选以完全不覆盖与端子间接触面10A的外侧相邻的区域的接触件11A及销12A的表面的方式配置。即，第一树脂材料14配置于第一壳体11B和从第一壳体11B上侧嵌合的第二壳体12B的外侧。第一树脂材料14也可以以覆盖第一壳体11B及第二壳体12B的外侧的壁面的方式配置。即使这样配置，也至少夹着第一壳体11B及第二壳体12B的主体部分。因此，图5的第一树脂材料14不与接触件11A、销12A及端子间接触面10A接触。
在本实施方式中，第一树脂材料14及第二树脂材料15均为绝缘性树脂。第一树脂材料14的粘性比第二树脂材料15高。具体而言，第一树脂材料14的粘性超过1Pa·s。但是，第一树脂材料14的粘性更优选为10Pa·s以上，其中进一步优选为100Pa·s以上。此外，第二树脂材料15的粘性为1Pa·s以下。
第一树脂材料14也可以由含有热传导性填料的聚苯硫醚(PPS)或聚醚醚酮(PEEK)等树脂材料形成。或者，第一树脂材料14也可以由硅或聚氨酯等橡胶材料形成。粘性比第二树脂材料15高的第一树脂材料14具有热固性。第一树脂材料14与实施方式1的第一树脂材料13同样地收容在冷却体40内。
接着，使用图6，对实施方式2的电力转换装置101的制造方法进行说明。图6是示出实施方式2的电力转换装置的制造方法的流程图。参照图6，本实施方式的电力转换装置101具有准备工序(S101)、组装工序(S201)、连接工序(S301)及密封工序(S401)。准备工序(S101)对应于图4的准备工序(S100)。组装工序(S201)对应于图4的组装工序(S200)。连接工序(S301)对应于图4的连接工序(S300)。密封工序(S401)对应于图4的密封工序(S400)。由于各工序与实施方式1的对应的工序大致相同，因此关于在以下的各工序中进行与实施方式1相同的处理的部分，不重复其说明。
准备工序(S101)与实施方式1的准备工序(S100)基本上相同。组装工序(S201)与实施方式1的组装工序(S200)基本上相同。
连接工序(S301)也与实施方式1的连接工序(S300)大致相同。也就是说，在端子间接触面10A，固定于第一印刷基板21的第一端子11的接触件11A的表面与固定于第二印刷基板22的第二端子12的销12A的表面接触并通电。另外，由此，第二印刷基板22的至少一部分配置于冷却体40的容器状的部分的内部。
然后，以与形成的端子间接触面10A隔开间隔地从端子间接触面10A的外侧包围端子间接触面10A的方式供给第一树脂材料14。第一树脂材料14以覆盖相互接触地嵌合的第一壳体11B及第二壳体12B的外侧的表面的方式供给到冷却体40的容器状的部分的内部。因此，第一树脂材料14不会浸入到第一壳体11B及第二壳体12B的容器状的部分的内部。另外，第一树脂材料14以也不与第一端子11的接触件11A及第二端子12的销12A的表面接触的方式供给。
所供给的第一树脂材料14通过与其特性相应的固化条件而被固化。这样，在冷却体40内形成第一树脂材料14的固化部分。上述的与第一树脂材料14的特性相应的固化条件例如优选为上述的第一固化条件、第二固化条件或第三固化条件中的任一个条件。需要说明的是，根据树脂材料的种类，也可以使用上述的第一、第二或第三固化条件以外的固化条件。
密封工序(S401)与实施方式1的密封工序(S400)基本上相同。
接着，对本实施方式的作用效果进行说明。
根据本实施例的电力转换装置101具备端子间接触面10A、第一树脂材料14及第二树脂材料15。端子间接触面10A是多个端子的表面彼此接触而被通电的接触通电部10(接触通电方式的电连接部)中的通过该多个端子的表面彼此接触而形成的面。第一树脂材料14与端子间接触面10A隔开间隔地包围端子间接触面10A。第二树脂材料15配置于第一树脂材料14的表面的外侧。
本实施方式的电力转换装置101也使用作为接触通电方式的电连接部的接触通电部10。因此，不需要通过对金属导体进行钎焊或焊接来连接多个印刷基板的情况下所需的专用的加工夹具。因此，能够抑制由于设置能够配置这样的加工夹具那样的空间而导致的装置的大型化。另外，能够抑制由于使用专用的加工夹具而导致的制造工序的复杂化。
另外，第一树脂材料14与端子间接触面10A隔开间隔地包围端子间接触面10A。因此，例如在向作为外壳的冷却体40内供给第二树脂材料15来密封端子间接触面10A时，能够抑制作为绝缘性的树脂的第二树脂材料15浸入接触通电部10的端子间接触面10A这样的不良情况。这是由于，第一树脂材料14以防止第二树脂材料15进入比第一树脂材料14靠端子间接触面10A侧的位置的方式进行阻挡。因此，能够确保接触通电部10中的多个端子的表面彼此的接触及通电状态，并确保这些多个端子间的电连接的高可靠性。
在所述电力转换装置101中，优选第一树脂材料14以在端子间接触面10A的外侧的整体与端子间接触面10A隔开间隔地包围的方式配置。由此，能够更可靠地抑制作为绝缘性的树脂的第二树脂材料15浸入端子间接触面10A这样的不良情况。因此，能够确保接触通电部10中的多个端子的表面彼此的接触及通电状态，并确保这些多个端子间的电连接的高可靠性。
在所述电力转换装置101中，第一树脂材料14及第二树脂材料15为绝缘性树脂。第一树脂材料14的粘性比第二树脂材料15高。优选为这样的结构。例如在所述连接工序(S301)中，使第一树脂材料14的粘性比第二树脂材料15高，第一树脂材料14以与接触通电部10的端子间接触面10A隔开间隔地包围端子间接触面10A的周围的方式配置。另外，第一树脂材料14以与接触件11A及销12A隔开间隔地包围接触件11A及销12A的周围的方式配置。由此，在第一树脂材料14固化时，由于其高粘性，第一树脂材料14难以浸入狭窄的空间。因此，粘性高的第一树脂材料14在连接工序(S301)中在不浸入端子间接触面10A侧且与端子间接触面10A隔开间隔的状态下固化。另外，在密封工序(S401)中，在利用第二树脂材料15将冷却体40内密封时，由第一端子11和第二端子12构成的接触通电部10被固化的粘性高的第一树脂材料14包围。因此，第二树脂材料15不会进入端子间接触面10A。因此，能够确保电力转换装置101的接触通电部10的端子间接触面10A的电连接的高可靠性。
图7是示出实施方式2的电力转换装置的结构的第二例所包含的接触通电部的变形例的概略立体图。参照图7，在该图中，第二端子12包括两个销12A。这样，在单一的第二端子12包括多个销12A的情况下，即使以包围第一端子11和第二端子12的端子间接触面10A的周围的方式配置第一树脂材料14，也排除了多个销12A彼此电短路的可能性。其结果是，即使在将第一印刷基板21与第二印刷基板22电连接的路径为两个以上且这些电连接路径的电位相互不同的情况下，也能够将两个印刷基板的电连接汇集于接触件11A及销12A的端子间接触面10A。其结果是，能够使本实施方式的电力转换装置101小型化。
此外，本实施方式中的粘性高的第一树脂材料14具有热固性。因此，起到与实施方式1的第一树脂材料13具有热固性所带来的作用效果相同的作用效果。
在上述本实施方式的电力转换装置101中，还具备收容第二印刷基板22的至少一部分、第一印刷基板21、接触通电部10、第一树脂材料14及第二树脂材料15的冷却体40。冷却体40与第二树脂材料15接触。第一印刷基板21及第二印刷基板22中的至少任一个与第二树脂材料15接触。需要说明的是，此处的冷却体40与第二树脂材料15的接触、以及第一印刷基板21及第二印刷基板22中的至少任一个与第二树脂材料15的接触例如是指热的结合即所谓的热结合。优选为这样的结构。由此，起到与实施方式1的与上述结构相同的结构所带来的作用效果相同的作用效果。
实施方式3.
图8是示出实施方式3的电力转换装置的结构的概略剖视图。参照图8，本实施方式的电力转换装置102具有与图1所示的实施方式1的第一例的电力转换装置100大致相同的结构。因此，在图8中，对与图1相同的构成要素标注相同的附图标记，只要功能及材质等相同，则不重复其说明。但是，在图8的电力转换装置102中，不配置第一树脂材料13。取而代之，在图8的电力转换装置102中，在与端子间接触面10A的外侧相邻的区域配置有第一树脂材料16。第一树脂材料16是导电性树脂。第一树脂材料16以覆盖与端子间接触面10A的外侧相邻的区域的接触件11A及销12A的表面的方式配置。这样，第一树脂材料16覆盖端子间接触面10A。在此，覆盖端子间接触面10A是指不限于覆盖端子间接触面10A本身的情况，包括与同端子间接触面10A相邻的最靠近端子间接触面10A的周围的部分的表面接触的情况。由此，第一树脂材料16成为以端子间接触面10A不露出的方式从外侧覆盖并密封端子间接触面10A的形态。因此，第一树脂材料16优选以覆盖、换言之包入端子间接触面10A的整体的方式进行密封。需要说明的是，第二树脂材料15是绝缘性树脂。
图9是示出实施方式3的电力转换装置的结构所包含的接触通电部的例子的概略立体图。参照图9，在本实施方式的电力转换装置102(参照图8)中，第二端子12的销12A包括两个销12Aa及销12Ab。
销12Aa及销12Ab在第一印刷基板21与第二印刷基板22之间形成进行电源供给的路径。另外，销12Aa及销12Ab也可以在第一印刷基板21与第二印刷基板22之间形成传输电信号的路径的一部分。另外，传输该电信号的路径的另一部分例如是上述的接触件11A(参照图2)等。传输的电信号是以高(High)和低(Low)这两个值传输的数字信号。具体而言，该电信号例如是电力转换装置102的运转接通/断开切换信号、或者开关半导体的驱动信号等。开关半导体是晶体管、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field EffectTransistor：金属氧化物半导体场效应晶体管)、晶闸管等。
图10是示出实施方式3的电力转换装置所包含的第一印刷基板及第二印刷基板的电连接的例子的电路图。参照图10，在第二印刷基板22的主表面22a、22b(参照图8)上配置第一信号源S1和第二信号源S2。需要说明的是，第一信号源S1以下有时示出为信号源S1，第二信号源S2以下有时示出为信号源S2。信号源S1及信号源S2各自的输出信号成为高状态和作为无输出状态的低状态这两个值中的某一个。
在第一印刷基板21连接有第一端子11。在第一印刷基板21的主表面21a、21b(参照图8)上配置有接收电路70。信号源S1的输出信号经由销12Aa输入到接收电路70的端口70a。信号源S2的输出信号经由销12Ab输入到接收电路70的端口70b。换言之，接收电路70与多个端子中的至少一个端子即第二端子12的销12Aa、12Ab连接。第一信号源S1输出能够经由作为多个端子的一部分的销12Aa输入到接收电路70的第一输出信号。第二信号源S2输出能够经由作为多个端子的另一部分的销12Ab输入到接收电路70的第二输出信号。
将端口70a的电位设为第一电位Pa。与端口70a连接的电气配线通过接地电阻Ra被下拉至信号接地71。
将端口70b的电位设为第二电位Pb。与端口70b连接的电气配线通过接地电阻Rb被下拉至信号接地71。
在以下的说明中，将图10的信号接地71的电位设为作为基准值的0V。例如，在信号源S1的输出信号为5V即高状态时，第一电位Pa成为5V即高状态。在信号源S1的输出信号为无输出状态即低状态时，第一电位Pa由接地电阻Ra下拉而成为0V。另外，例如在信号源S2的输出信号为5V即高状态时，第二电位Pb为5V即高状态。在信号源S2的输出信号为无输出状态即低状态时，第二电位Pb由接地电阻Rb下拉而成为0V。
接收电路70通过端口70a、70b的电位Pa、Pb，判别信号源S1、S2的输出信号的状态。例如，接收电路70在第一电位Pa高于高电位侧的阈值电压VthH的情况下判定为信号源S1的输出信号为高状态，并在第二电位Pb低于低电位侧的阈值电压VthL的情况下判定为信号源S2的输出信号为低状态。
在此，考虑假设第一树脂材料16与第一树脂材料13相同且是导电性树脂的体积电阻率为1.0×10-3Ω·m以下的导电性树脂的情况。图11是在实施方式3中第一树脂材料以覆盖端子间接触面10A的方式进入的情况下的与图10的电路图相当的电路图。参照图11，在该情况下，第一树脂材料16形成将销12Aa与销12Ab电连接的短路电阻Rs。另外，在第一树脂材料16覆盖端子间接触面10A并且进入到由端子间接触面10A夹着的区域内的情况下，第一树脂材料16形成串联地插入到将销12Aa与端口70a连接的电气配线的电阻Rc。另外，第一树脂材料16形成串联地插入到将销12Ab与端口70b连接的电气配线的电阻Rd。
作为一例，考虑信号源S1的第一输出信号为5V即高状态且信号源S2的第二输出信号为无输出状态即低状态的情况。此时的第一电位Pa通过以下的式(1)算出，第二电位Pb通过以下的式(2)算出。
[数学式1]
Figure BDA0003694586820000251
[数学式2]
Figure BDA0003694586820000261
例如，将接收电路70的第一输出逻辑阈值电压VthH设为3V。将接收电路70的第二输出逻辑阈值电压VthL设为2V。将接地电阻Ra及接地电阻Rb的电阻值设为10kΩ。另外，在短路电阻Rs由长度为2mm、截面积为10mm2、体积电阻率为1.0×10-3Ω·m的第一树脂材料13形成时，短路电阻Rs的电阻值成为200mΩ。另外，在电阻Rc及电阻Rd由长度为1μm、截面积为1mm2、体积电阻率为1.0×10-3Ω·m的第一树脂材料13形成时，电阻Rc及电阻Rd的电阻值成为1mΩ。此时，根据式(1)、(2)，第一电位Pa成为5.0V，第二电位Pb成为5.0V，第二电位Pb高于第二输出逻辑阈值电压VthL。因此，接收电路70无法准确地判定信号源S2的输出信号的状态。
为了解决上述问题，本实施方式的电力转换装置102所包含的第一树脂材料16是体积电阻率比实施方式1的第一树脂材料13高的导电性树脂。作为第一树脂材料16的导电性树脂的体积电阻率超过1.0×10-3Ω·m且小于1.0×109Ω·m。
第一树脂材料16的导电性树脂具有热固性。此处的具有热固性的树脂材料可以与实施方式1中的具有热固性的树脂材料同样地定义。
在电力转换装置102中，第一树脂材料16的体积电阻率以成为超过1.0×10-3Ω·m且小于1.0×109Ω·m的范围内的能够同时满足以下的条件1及条件2这两者的值的方式进行调整。
条件1：在信号源S1的第一输出信号为高状态且信号源S2的第二输出信号为低状态时，通过式(2)算出的第二电位Pb低于接收电路70的低电位侧的第二输出逻辑阈值电压VthL。
条件2：在信号源S1的第一输出信号为高状态且信号源S2的第二输出信号为低状态时，通过式(1)算出的第一电位Pa高于接收电路70的高电位侧的第一输出逻辑阈值电压VthH。
通过同时满足上述的条件1及条件2，第一电位Pa与第二电位Pb的电位差变得充分大，因此能够确认信号源S1的第一输出信号为高状态且信号源S2的第二输出信号为低状态的情况。
以下示出使用上述条件1、条件2的第一树脂材料16的体积率的设计例。例如，将接地电阻Ra、Rb的电阻值设为10kΩ。将信号源S1的第一输出信号设为5V即高状态，将信号源S2的第二输出信号设为无输出状态即低状态。将接收电路70的第一输出逻辑阈值电压VthH设为3V。将接收电路70的第二输出逻辑阈值电压VthL设为2V。将第一树脂材料16的体积电阻率设为1.0×102Ω·m。
当短路电阻Rs由长度为2mm、截面积为10mm2、体积电阻率为1.0×102Ω·m的第一树脂材料16形成时，短路电阻Rs的电阻值成为20kΩ。另外，在电阻Rc、Rd由长度为1μm、截面积为1mm2、体积电阻率为1.0×102Ω·m的第一树脂材料16形成时，电阻Rc及电阻Rd的电阻值成为100Ω。此时，根据式(1)，第一电位Pa成为4.9V，高于接收电路70的第一输出逻辑阈值电压VthH，因此能够确认满足条件2。另外，根据式(2)，第二电位Pb成为1.6V，低于接收电路70的第二输出逻辑阈值电压VthL。由此，能够确认满足条件1。因此，可以说能够以成为大于1.0×10-3Ω·m且小于1.0×109Ω·m的值中的同时满足条件1及条件2这两者的例如1.0×102Ω·m的方式调整即选择第一树脂材料16的体积电阻率的值。如果以同时满足条件1和条件2的方式从超过1.0×10-3Ω·m且小于1.0×109Ω·m的数值范围内选择第一树脂材料16的体积电阻率，则能够确认信号源S1的第一输出信号为高状态且信号源S2的第二输出信号为低状态的情况。
接着，对本实施方式的作用效果进行说明。
根据本实施例的电力转换装置102具备端子间接触面10A、第一树脂材料16及第二树脂材料15。端子间接触面10A是多个端子的表面彼此接触而被通电的接触通电部10(接触通电方式的电连接部)中的通过该多个端子的表面彼此接触而形成的面。第一树脂材料16以覆盖端子间接触面10A的方式密封端子间接触面10A。第二树脂材料15配置于第一树脂材料16的表面的外侧。第一树脂材料16的体积电阻率超过1.0×10-3Ω·m且小于1.0×109Ω·m。
根据本实施方式的电力转换装置102能够得到与实施方式1的电力转换装置100同样的效果。但是，第一树脂材料16由体积电阻率比第一树脂材料13高的导电性树脂构成。因此，进入端子间接触面10A的第一树脂材料16的电阻值比在实施方式1的电力转换装置100中进入端子间接触面10A的第一树脂材料13的电阻值高。其结果是，在使电流流过端子间接触面10A时，与实施方式1的电力转换装置100相比，实施方式3的电力转换装置102的端子间接触面10A的发热增大。
电力转换装置102中的第一树脂材料16的体积电阻率以同时满足以下的条件1及条件2这两者的方式从超过1.0×10-3Ω·m且小于1.0×109Ω·m的数值范围内选择。
条件1：在信号源S1的第一输出信号为高状态且信号源S2的第二输出信号为低状态时，通过式(2)算出的第二电位Pb低于接收电路70的低电位侧的第二输出逻辑阈值电压VthL。
条件2：在信号源S1的第一输出信号为高状态且信号源S2的第二输出信号为低状态时，通过式(1)算出的第一电位Pa高于接收电路70的高电位侧的第一输出逻辑阈值电压VthH。
此外，第一树脂材料16的体积电阻率超过1.0×10-3Ω·m且小于1.0×109Ω·m的电力转换装置102具备接收电路70、第一信号源S1及第二信号源S2。接收电路70与多个端子中的至少一个端子(例如包括销12Aa、12Ab的第二端子12)连接。第一信号源S1输出能够经由多个端子的一部分(销12Aa)输入到接收电路70的第一输出信号。第二信号源S2输出能够经由多个端子的一部分(销12Ab)输入到接收电路70的第二输出信号。
第一树脂材料16的体积电阻率以满足条件1的方式选择。其结果是，即使在将第一印刷基板21与第二印刷基板22电连接的路径为两个以上且这些电连接路径的电位Pa、Pb彼此不同的情况下，也能够将两个印刷基板21、22的电连接汇集于接触件11A及销12A的端子间接触面10A。其结果是，与不将两个印刷基板即第一印刷基板21及第二印刷基板22的电连接汇集于接触件11A及销12A的端子间接触面10A的情况相比，能够使本实施方式的电力转换装置102小型化。
第一树脂材料16的体积电阻率以满足条件2的方式选择。其结果是，即使在第一树脂材料16进入端子间接触面10A的情况下，配置于第一印刷基板21的接收电路70也能够利用通过销12Aa及销12Ab传输的电信号，准确地判定配置于第二印刷基板22的信号源S1及信号源S2各自的输出状态。其结果是，能够提高本实施方式的电力转换装置102的控制的可靠性。
此外，本实施方式中的第一树脂材料16具有热固性。因此，起到与实施方式1的第一树脂材料13具有热固性所带来的作用效果相同的作用效果。
在上述本实施方式的电力转换装置102中，还具备收容第二印刷基板22的至少一部分、第一印刷基板21、接触通电部10、第一树脂材料16及第二树脂材料15的冷却体40。冷却体40与第二树脂材料15接触。第一印刷基板21及第二印刷基板22中的至少任一个与第二树脂材料15接触。需要说明的是，此处的冷却体40与第二树脂材料15的接触、以及第一印刷基板21及第二印刷基板22中的至少任一个与第二树脂材料15的接触例如是指热的结合即所谓的热结合。优选为这样的结构。由此，起到与实施方式1的与上述结构相同的结构所带来的作用效果相同的作用效果。
也可以以在技术上不矛盾的范围内适当组合的方式应用以上叙述的各实施方式(所包含的各例)所记载的特征。
应该认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示而不是限制性的。本公开不是由上述说明示出，而是由权利要求书示出，意在包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
附图标记说明
10接触通电部、10A端子间接触面、11第一端子、11A接触件、11B第一壳体、12第二端子、12A、12Aa、12Ab销、12B第二壳体、13、14第一树脂材料、15第二树脂材料、21第一印刷基板、21a、21b、22a、22b、40a、50a主表面、22第二印刷基板、30、31、32电子部件、40冷却体、50绝缘性构件、60固定构件、70接收电路、70a、70b端口、71信号接地、100、101、102电力转换装置、S1第一信号源、S2第二信号源。

Claims (17)

1.一种电力转换装置，其中，所述电力转换装置具备：
端子间接触面，所述端子间接触面是多个端子的表面彼此接触而被通电的接触通电部中的通过所述多个端子的表面彼此接触而形成的面；
第一树脂材料，所述第一树脂材料以覆盖所述端子间接触面的方式密封所述端子间接触面；以及
第二树脂材料，所述第二树脂材料配置于所述第一树脂材料的表面的外侧。
2.根据权利要求1所述的电力转换装置，其中，
所述第一树脂材料以覆盖所述端子间接触面的整体的方式进行密封。
3.根据权利要求1或2所述的电力转换装置，其中，
所述第一树脂材料为导电性树脂，
所述第二树脂材料为绝缘性树脂。
4.根据权利要求3所述的电力转换装置，其中，
构成所述第一树脂材料的所述导电性树脂的体积电阻率为1.0×10-3Ω·m以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电力转换装置，其中，
所述多个端子具备：
至少一个接触部，至少一个所述接触部的表面彼此在所述端子间接触面接触；以及
收纳部，所述收纳部包围并收纳至少一个所述接触部。
6.一种电力转换装置，其中，所述电力转换装置具备：
端子间接触面，所述端子间接触面是多个端子的表面彼此接触而被通电的接触通电部中的通过所述多个端子的表面彼此接触而形成的面；
第一树脂材料，所述第一树脂材料与所述端子间接触面隔开间隔地包围所述端子间接触面；以及
第二树脂材料，所述第二树脂材料配置于所述第一树脂材料的表面的外侧。
7.根据权利要求6所述的电力转换装置，其中，
所述第一树脂材料以在所述端子间接触面的外侧的整体与所述端子间接触面隔开间隔地包围的方式配置。
8.根据权利要求6或7所述的电力转换装置，其中，
所述第一树脂材料及所述第二树脂材料为绝缘性树脂，
所述第一树脂材料的粘性比所述第二树脂材料的粘性高。
9.根据权利要求6～8中任一项所述的电力转换装置，其中，
所述多个端子具备：
至少一个接触部，至少一个所述接触部的表面彼此在所述端子间接触面接触；以及
收纳部，所述收纳部包围并收纳至少一个所述接触部。
10.一种电力转换装置，其中，所述电力转换装置具备：
端子间接触面，所述端子间接触面是多个端子的表面彼此接触而被通电的接触通电部中的通过所述多个端子的表面彼此接触而形成的面；
第一树脂材料，所述第一树脂材料以覆盖所述端子间接触面的方式密封所述端子间接触面；以及
第二树脂材料，所述第二树脂材料配置于所述第一树脂材料的表面的外侧，
所述第一树脂材料的体积电阻率从超过1.0×10-3Ω·m且小于1.0×109Ω·m的数值范围内以同时满足条件1及条件2这两者的方式选择，
条件1：在输出能够经由所述多个端子的一部分输入到接收电路的第一输出信号的第一信号源的所述第一输出信号为高状态且输出能够经由所述多个端子的另一部分输入到所述接收电路的第二输出信号的第二信号源的所述第二输出信号为低状态时，通过以下的式(2)算出的第二电位低于所述接收电路的低电位侧的输出逻辑阈值电压，
条件2：在所述第一信号源的所述第一输出信号为高状态且所述第二信号源的所述第二输出信号为低状态时，通过以下的式(1)算出的第一电位高于所述接收电路的高电位侧的输出逻辑阈值电压，
[数学式1]
Figure FDA0003694586810000031
[数学式2]
Figure FDA0003694586810000032
11.根据权利要求10所述的电力转换装置，其中，
所述第一树脂材料以覆盖所述端子间接触面的整体的方式进行密封。
12.根据权利要求10或11所述的电力转换装置，其中，
所述第一树脂材料为导电性树脂，
所述第二树脂材料为绝缘性树脂。
13.根据权利要求10～12中任一项所述的电力转换装置，其中，
所述多个端子具备：
至少一个接触部，至少一个所述接触部的表面彼此在所述端子间接触面接触；以及
收纳部，所述收纳部包围并收纳至少一个所述接触部。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的电力转换装置，其中，
所述第一树脂材料具有热固性。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的电力转换装置，其中，
所述电力转换装置还具备：
第一印刷基板，所述第一印刷基板与所述多个端子中的至少一个端子连接；以及
第二印刷基板，所述第二印刷基板与所述多个端子中的至少所述一个端子以外的另一个端子连接，
所述接触通电部由作为与所述第一印刷基板连接的所述端子的第一端子和作为与所述第二印刷基板连接的所述端子的第二端子形成，
在所述接触通电部形成有作为以所述第一端子与所述第二端子接触的方式连接的部分的所述端子间接触面。
16.根据权利要求15所述的电力转换装置，其中，
所述电力转换装置还具备冷却体，所述冷却体收容所述第二印刷基板的至少一部分、所述第一印刷基板、所述接触通电部、所述第一树脂材料及所述第二树脂材料，
所述冷却体与所述第二树脂材料接触，
所述第一印刷基板及所述第二印刷基板中的至少任一个与所述第二树脂材料接触。
17.根据权利要求15或16所述的电力转换装置，其中，
在所述第一印刷基板及所述第二印刷基板中的至少任一个安装有电子部件，
所述电子部件的至少一部分被所述第二树脂材料密封。
CN202080087015.XA 2019-12-23 2020-12-21 电力转换装置 Pending CN114868327A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-231634 2019-12-23
JP2019231634 2019-12-23
PCT/JP2020/047719 WO2021132174A1 (ja) 2019-12-23 2020-12-21 電力変換装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114868327A true CN114868327A (zh) 2022-08-05

Family

ID=76573254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080087015.XA Pending CN114868327A (zh) 2019-12-23 2020-12-21 电力转换装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7301164B2 (zh)
CN (1) CN114868327A (zh)
WO (1) WO2021132174A1 (zh)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001319992A (ja) 2000-02-28 2001-11-16 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板、半導体装置及びそれらの製造方法
JP2002203692A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Matsushita Electric Works Ltd 放電灯点灯装置及び照明器具
JP2008061282A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Hitachi Ltd 電力変換装置
JP2008147432A (ja) * 2006-12-11 2008-06-26 Sharp Corp 電子回路装置及び電力変換装置及び電子回路装置の製造方法
JP2015142018A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 三菱電機株式会社 電力用半導体装置
JP6246051B2 (ja) 2014-04-17 2017-12-13 三菱電機株式会社 電力半導体装置およびその製造方法
CN108701687B (zh) 2016-02-03 2021-07-09 新电元工业株式会社 半导体装置以及半导体装置的制造方法
CN111095537B (zh) 2017-09-21 2024-03-29 三菱电机株式会社 半导体装置及具备该半导体装置的功率转换装置
JP6640165B2 (ja) * 2017-09-29 2020-02-05 三菱電機株式会社 電力変換装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7301164B2 (ja) 2023-06-30
JPWO2021132174A1 (zh) 2021-07-01
WO2021132174A1 (ja) 2021-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7023298B2 (ja) 電力変換装置及び電力変換装置の製造方法
CN102456652B (zh) 功率半导体装置
CN105765716B (zh) 功率半导体模块和复合模块
JP3960230B2 (ja) 半導体モジュールおよびその製造方法並びにスイッチング電源装置
KR101444550B1 (ko) 반도체 모듈
US10163752B2 (en) Semiconductor device
CN111916411A (zh) 对用电器进行可控的电功率供应的功率模块
CN113903727A (zh) 功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法
CN111108677B (zh) 半导体模块单元
JP5085972B2 (ja) 絶縁シートおよび半導体装置
US11990393B2 (en) Semiconductor device including resin with a filler for encapsulating bridge member connected to a substrate
CN106252332B (zh) 热敏电阻搭载装置及热敏电阻部件
CN113206048B (zh) 半导体装置及其制造方法
US20190214340A1 (en) Power module
CN114868327A (zh) 电力转换装置
JP2015159224A (ja) センサ構造
CN110931437A (zh) 功率半导体模块装置和用于功率半导体模块装置的外壳
US7447041B2 (en) Compression connection for vertical IC packages
WO2021241304A1 (ja) 半導体モジュールの実装構造
US11626333B2 (en) Semiconductor device
JP5039388B2 (ja) 回路装置
CN114467229A (zh) 电子控制装置
JP7345621B2 (ja) 電力変換装置および電力変換装置の製造方法
CN112056011A (zh) 电路结构体及电连接箱
JP2007299870A (ja) 中継用基板およびそれを用いた立体的電子回路構造体

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination