JP7291630B2 - データを検出するための装置 - Google Patents
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Description
基板へのCMOS画像センサの装備する際に、該当する画像センサが一度のみハンダ付けプロセスを経ることが達成される。
2 カメラ筐体(カメラハウジング)
2a 筐体上部
2b 筐体下部
3 クリップ
8 基板積層体
12 電子部品
14 輪郭ミーリング部
15 凹部
16a 固定要素
16c 接続装置
T 輪郭ミーリング部の深さ
Claims (7)
- 視覚的なデータを検出するための装置にして、カメラ筐体(2)内に複数の電子部品(12)を有しているデジタルカメラ(1)として形成されている装置であって、
前記カメラ筐体(2)内部に少なくとも2つの基板が上下に配設され、1つの基板積層体(8)へと接合されており、前記基板のうち少なくとも一方が、その他方の基板に向かい合う側の領域に、他方の基板に配設された前記電子部品(12)を収容するための少なくとも1つの凹部(15)を有している装置において、
前記少なくとも1つの凹部(15)が、前記電子部品(12)を収容するための少なくとも1つの基板の領域において、少なくとも1つのディープミーリング部として実現されており、
前記基板が互いにハンダ付けによって前記基板積層体(8)へと接続されており、
少なくとも1つの基板が、センサ基板(8b)に配設された画像センサ(9)の位置を前記デジタルカメラ(1)の固定の参照平面(E)に対して定義する高さ(H)の高さ調整を実現するための深さ(T)の輪郭ミーリング部(14)を外側の縁領域に備えている、ことを特徴とする装置。 - 請求項1に記載の装置において、
前記基板積層体(8)が3つの基板から実現されており、それらのうちの1つの基板は接合基板(8c)として形成されており、その際、前記電子部品(12)を収容するための前記凹部(15)が少なくとも前記接合基板(8c)の領域まで延伸している、ことを特徴とする装置。 - 請求項1に記載の装置において、
前記高さ調整によって、特にはセンサ基板(8b)に配設された画像センサ(9)の、前記デジタルカメラ(1)の光学系内での正確な位置決めが、前記画像センサ(9)を支持する基板の厚さ(D)及び前記画像センサ(9)の高さ(S)に応じて実現可能である、ことを特徴とする装置。 - 請求項1に記載の装置において、
少なくとも1つの機械的な接続装置(16c)が基板に配設された少なくとも1つの固定要素(16a)内に組み入れられている、ことを特徴とする装置。 - 請求項4に記載の装置において、
前記少なくとも1つの固定要素(16a)が、インターフェース(16)のそれぞれ1つの接続装置の領域に配設されており、また、電気的な接続の機械的な保護を実現している、ことを特徴とする装置。 - 請求項4及び5の少なくとも1つに記載の装置において、
インターフェース(16)の接続装置がUSB接続装置、CSI-2接続装置、及び/又は、I/O接続装置として実現されている、ことを特徴とする装置。 - 請求項2に記載の装置において、
筐体下部(2b)が少なくとも1つの弾性的なクリップ(3)を用いて筐体上部(2a)に締め付け固定されている、ことを特徴とする装置。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007013422A (ja) | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Chinontec Kk | 撮像装置および撮像システム |
Family Cites Families (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5221964A (en) * | 1991-08-05 | 1993-06-22 | Dalsa Inc | Electronically expandable modular ccd camera |
JP2002076314A (ja) | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Texas Instr Japan Ltd | 超小型撮像装置 |
US20040121503A1 (en) | 2002-12-19 | 2004-06-24 | Albert Ferland | Image sensor positioning system and method |
DE10328265A1 (de) * | 2003-06-23 | 2005-01-27 | Infineon Technologies Ag | Sensorbauteil und Nutzen zu seiner Herstellung |
JP2005079408A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Olympus Corp | 小型高密度実装モジュール及びその製造方法 |
TWI220307B (en) * | 2003-10-15 | 2004-08-11 | Benq Corp | Thermal enhanced package structure and its formation method |
US7217045B2 (en) * | 2005-01-03 | 2007-05-15 | Robert Bosch Gmbh | Connect/disconnect mechanism for a surveillance camera head |
DE102005027892A1 (de) | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Basler Ag | Verfahren zum genauen Ausrichten eines lichtempfindlichen Sensors in einem Kameragehäuse sowie Kameragehäuse |
KR100643935B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2006-11-10 | 삼성전기주식회사 | 병렬 칩 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP5111937B2 (ja) * | 2007-05-23 | 2013-01-09 | 京セラ株式会社 | 携帯電子機器 |
US20090079863A1 (en) * | 2007-09-20 | 2009-03-26 | Susumu Aoki | Camera module, manufacturing method of imaging apparatus and hot melt molding method |
KR100997343B1 (ko) * | 2008-07-29 | 2010-11-29 | 주식회사 동부하이텍 | 이미지센서 및 그 제조방법 |
KR100915134B1 (ko) * | 2008-12-10 | 2009-09-03 | 옵토팩 주식회사 | 이미지 센서 카메라 모듈 및 그 제조 방법 |
KR101070058B1 (ko) * | 2008-12-24 | 2011-10-04 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
US9473681B2 (en) * | 2011-06-10 | 2016-10-18 | Flir Systems, Inc. | Infrared camera system housing with metalized surface |
ES2693455T3 (es) * | 2009-03-25 | 2018-12-11 | Magna Electronics Inc. | Montaje de cámara y lente vehicular |
US8623753B1 (en) * | 2009-05-28 | 2014-01-07 | Amkor Technology, Inc. | Stackable protruding via package and method |
TWI561884B (en) * | 2010-04-06 | 2016-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Camera module and method for making same |
JP5565117B2 (ja) * | 2010-06-07 | 2014-08-06 | 株式会社リコー | 撮像装置 |
US8308379B2 (en) * | 2010-12-01 | 2012-11-13 | Digitaloptics Corporation | Three-pole tilt control system for camera module |
FR2968432B1 (fr) * | 2010-12-06 | 2012-12-28 | Oberthur Technologies | Procédé d'encartage d'un module dans une carte a microcircuit |
JP5853389B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2016-02-09 | ソニー株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法。 |
US10389953B2 (en) * | 2011-06-10 | 2019-08-20 | Flir Systems, Inc. | Infrared imaging device having a shutter |
JP2013115289A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Sony Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法、および電子機器 |
JP6176118B2 (ja) * | 2012-02-07 | 2017-08-09 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
GB2502947A (en) * | 2012-04-17 | 2013-12-18 | St Microelectronics Res & Dev | Camera module with bridge-mounted image sensor located in substrate cavity |
US20150001533A1 (en) * | 2013-06-28 | 2015-01-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
WO2015001681A1 (ja) * | 2013-07-05 | 2015-01-08 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール、光モジュールの実装方法、光モジュール搭載回路基板、光モジュール評価キットシステム、回路基板および通信システム |
WO2015015986A1 (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | 富士フイルム株式会社 | 撮像モジュール、及びこれを備えた電子機器、並びに撮像モジュールの製造方法 |
US9521754B1 (en) * | 2013-08-19 | 2016-12-13 | Multek Technologies Limited | Embedded components in a substrate |
CN104681510A (zh) * | 2013-12-03 | 2015-06-03 | 晟碟信息科技(上海)有限公司 | 用于嵌入半导体裸片的桥结构 |
CN104752380B (zh) * | 2013-12-31 | 2018-10-09 | 晟碟信息科技(上海)有限公司 | 半导体装置 |
EP3119534A4 (en) * | 2014-03-15 | 2018-01-03 | Cerevast Medical Inc. | Thin and wearable ultrasound phased array devices |
US9607964B2 (en) * | 2014-03-28 | 2017-03-28 | Intel Corporation | Method and materials for warpage thermal and interconnect solutions |
CN204316686U (zh) * | 2014-11-28 | 2015-05-06 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种电路板外壳和一种麦克风单体 |
US9997554B2 (en) * | 2014-12-24 | 2018-06-12 | Stmicroelectronics Pte Ltd | Chip scale package camera module with glass interposer having lateral conductive traces between a first and second glass layer and method for making the same |
US10070088B2 (en) * | 2015-01-05 | 2018-09-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Image sensor and image capturing apparatus for simultaneously performing focus detection and image generation |
CN204836357U (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-02 | 成都动力视讯科技股份有限公司 | 图像传感器电路板平整装置及系统 |
KR102458297B1 (ko) * | 2016-01-12 | 2022-10-25 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 그를 제조하는 방법 |
JP6990194B2 (ja) * | 2016-04-14 | 2022-01-12 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | カメラモジュール用回路基板固定装置及びカメラモジュール |
US10602039B2 (en) * | 2016-09-19 | 2020-03-24 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Ultra-compact image sensor assembly for thin profile devices |
US9888197B1 (en) * | 2017-01-04 | 2018-02-06 | Semiconductor Components Industries, Llc | Methods and apparatus for a CMOS image sensor with an in-pixel amplifier |
US10306114B2 (en) * | 2017-02-10 | 2019-05-28 | Google Llc | Camera module mounting in an electronic device |
JP7126167B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2022-08-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | はんだペーストおよび実装構造体 |
-
2018
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Patent Citations (1)
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