JP7289861B2 - 電極シートの製造方法 - Google Patents
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Description
まず、ステップS1~S4の処理を行う前の集電箔151から、非合材積層予定部153Aを構成するアルミニウム箔を、長手方向DAについて一定の長さずつ切り出して、複数の試験片を作製した。次いで、各試験片について、異なるアニール温度(加熱温度)でアニール処理した後、引張試験(長手方向DAへの引張り)を行って、長手方向DAの破断伸び率を測定した。この結果を図10に示す。図10は、非合材積層予定部153A(試験片)の加熱温度(アニール温度)と破断伸び率との関係を示す図である。
例1では、前述のステップS1~S4の処理を順に行って、電極シート155を製造した。なお、ステップS1では、アニール温度(加熱温度)を300℃、加熱時間(アニール時間)を10秒間として、一対の非合材積層予定部153A(図5において幅寸法Xで示す2つの帯状部位)をアニール処理している。このアニール処理により、非合材積層予定部153Aの破断伸び率を1.6%にすることができた。なお、加熱時間は、一対の非合材積層予定部153Aが加熱装置41,42を通過するのに要する時間である。
例2でも、前述のステップS1~S4の処理を順に行って、電極シート155を製造した。但し、例2では、例1と比較して、ステップS1においてアニール処理を施す領域が異なっており、その他は同等としている。具体的には、例2のステップS1では、一対の非合材積層予定部153A(図5において幅寸法Xで示す領域)に加えて、積層集電箔予定部156A(図5において幅寸法Yで示す領域)のうち各々の非合材積層予定部153Aに隣接する幅方向DBの寸法が0.1Yの部位(積層集電箔予定部156Aの幅方向両端部)についても、アニール処理を行っている。すなわち、図5において幅寸法(X+0.1Y)で示す2つの帯状部位をアニール処理している。このアニール処理により、非合材積層予定部153Aの破断伸び率を1.7%にすることができた。
例3でも、前述のステップS1~S4の処理を順に行って、電極シート155を製造した。但し、例3では、例1と比較して、ステップS1においてアニール処理を施す領域が異なっており、その他は同等としている。具体的には、例3のステップS1では、一対の非合材積層予定部153A(図5において幅寸法Xで示す領域)に加えて、積層集電箔予定部156A(図5において幅寸法Yで示す領域)についてもアニール処理を行っている。すなわち、例3のステップS1では、集電箔151の全体をアニール処理している。このアニール処理により、非合材積層予定部153Aを含む集電箔151の全体の破断伸び率を1.6%にすることができた。
例4では、ステップS1(アニール工程)の処理を行うことなく、ステップS2~4の処理をこの順で行って、電極シート155を製造した。例4では、非合材積層予定部153Aの破断伸び率が1.0%であった。また、ステップS3(ロールプレス工程)による積層集電箔部156の長手方向DAへの伸び率は0.8%であった。従って、ステップS4では、非合材積層部153の長手方向DAへの伸び率を0.8%(すなわち、ステップS3によって生じた積層集電箔部156の伸び率と同等)とした。
例5では、例1と異なり、ステップS2(電極合材層形成工程)、ステップS1(アニール工程)、ステップS3(ロールプレス工程)、ステップS4(非合材積層部延伸工程)の順で処理を行って、電極シート155を製造した。この例5は、例1と比較して、ステップ(工程)の順番が異なるだけで、各ステップの条件は同等である。例5では、ステップS1(アニール工程)により、非合材積層予定部153Aの破断伸び率を1.7%にすることができた。
11,12 プレスロール
30 延伸ロール
41,42 加熱装置
151 集電箔
156 積層集電箔部
152 電極合材層
153 非合材積層部
153A 非合材積層予定部
154 合材積層部
155 電極シート
DA 長手方向
DB 幅方向
S1 アニール工程
S2 電極合材層形成工程
S3 ロールプレス工程
S4 非合材積層部延伸工程
Claims (3)
- 長手方向に延びる帯状でアルミニウムからなる集電箔のうち電極合材層が積層された積層集電箔部と、前記電極合材層と、を有する帯状の合材積層部、及び、
前記集電箔のうち、前記電極合材層が積層されることなく、前記合材積層部に対して前記長手方向に直交する幅方向の両側に隣り合って前記長手方向に延びる帯状の一対の非合材積層部、を備える
電極シートの製造方法であって、
前記集電箔のうち、後に前記一対の非合材積層部になる予定の一対の非合材積層予定部に加えて、前記積層集電箔部になる予定の積層集電箔予定部のうち各々の前記非合材積層予定部に隣接し幅方向の寸法が前記積層集電箔予定部の0.1倍以下の部位を、250℃以上、且つ、前記非合材積層予定部の融点未満の温度範囲でアニールするアニール工程と、
前記アニール工程を行った前記集電箔のうち、前記一対の非合材積層予定部を除く部位の表面に、前記電極合材層を形成して、前記電極シートを作製する電極合材層形成工程と、
前記電極合材層形成工程を行って作製された前記電極シートについて、前記合材積層部を前記長手方向にロールプレスして、前記電極合材層を圧密化すると共に前記積層集電箔部を前記長手方向に圧延するロールプレス工程と、
前記ロールプレス工程を行った前記電極シートについて、前記一対の非合材積層部を前記長手方向に延伸させる非合材積層部延伸工程と、を備える
電極シートの製造方法。 - 請求項1に記載の電極シートの製造方法であって、
前記ロールプレス工程による前記積層集電箔部の前記長手方向への伸び率は、0.8%以上1.0%以下である
電極シートの製造方法。 - 請求項1又は請求項2に記載の電極シートの製造方法であって、
前記アニール工程は、
前記集電箔の前記非合材積層予定部及び隣接する前記部位を、誘導加熱によりアニールする
電極シートの製造方法。
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