JP7257906B2 - 多層プリント基板 - Google Patents

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Description

本明細書では、2以上のパターン形成層が積層された多層プリント基板を開示する。
多層プリント基板の検査として通常、導通検査が行われている。一方で、導通検査だけでは不十分な場合が存在する。例えば、特許文献1で開示されているような、特殊なコイルパターンをもつ多層プリント基板の場合、その性能を十分発揮するためには、多層プリント基板を構成する複数の層それぞれの間で、縦方向や横方向のずれを確認する層間ずれ検査が必要となる。
層間ずれ検査の方法として、X線検査装置を用いて得られるずれチェックパターン透視図を、検査員が目視チェックする方法が知られている。図6に、合格品のずれチェックパターン透視図の一例を示す。図6の例では、透視方向上側から順に、導体パターン21が形成された層、導体パターン22が形成された層、導体パターン23が形成された層、導体パターン24が形成された層、が積層されている。導体パターン21~24の間には、それぞれ隙間25~27が存在する。隙間25~27は、それぞれ上下左右に隙間が存在するとき、合格品と判定される。
図7に、不合格品のずれチェックパターン透視図の一例を示す。図7の例では、透視方向上側から順に、導体パターン28が形成された層、導体パターン29が形成された層、導体パターン30が形成された層、導体パターン31が形成された層、が積層されている。導体パターン28~31の間には、それぞれ隙間32~34が存在する。しかし、図6の合格品と比較すると、図7の不良品では、隙間34は、導体パターン31の上側および右側には存在するものの、導体パターン31の下側および左側には存在していないことが分かる。これは、導体パターン31が形成された層と、他の導体パターン28~30が形成された層と、の間に層間ずれが生じているためである。このような層間ずれのある多層プリント基板を機器に取り付けた場合、不具合発生の要因となる。
特開2006-17533号公報
従来の多層プリント基板の層間ずれ検査の方法としての、X線検査装置を用いた検査員によるずれチェックパターン透視図の目視チェックでは、X線検査装置へ多層プリント基板を設置後、ピントを合わせる作業が必要となる。さらに、ヒトの目視による検査となるため、ずれチェックパターン透視図を見た際に、検査員によって合格品と不合格品との境目に曖昧さが生じるとともに人為的な判定ミスが発生しうる。これによって、不合格品の多層プリント基板が後工程に流出し、不良の製品を生み出す可能性がある。
そこで、本明細書では、検査前の準備が容易かつ確実に合格品と不合格品を判定可能な多層プリント基板を開示する。
本明細書で開示する多層プリント基板は、2以上のパターン形成層が積層された多層プリント基板であって、各パターン形成層は、ターゲット領域と、前記ターゲット領域の外側に位置する捨て基板領域と、を含み、前記2以上のパターン形成層は、1以上の第一パターン形成層と、1以上の第二パターン形成層と、を含み、前記第一パターン形成層の前記捨て基板領域には、交流磁束を発生させる励磁コイルパターンが形成され、前記第二パターン形成層の前記捨て基板領域には、前記多層プリント基板の透視方向から見た場合に前記励磁コイルパターンと少なくとも一部が重複し、前記交流磁束に応じた電磁誘導電圧を出力する検出コイルパターンが形成され、前記2以上のパターン形成層のうちいずれかのパターン形成層の前記捨て基板領域には、前記励磁コイルパターンおよび前記検出コイルパターンを、外部と接続するためのランドが形成されている、ことを特徴とする。
この場合、前記第二パターン形成層には、複数の前記検出コイルパターンが形成されており、前記複数の検出コイルパターンは、前記励磁コイルパターンのコイルパターン中心に対し、多層プリント基板の透視方向から見て、それぞれ回転方向に等配分ずつずれて配置されていてもよい。
本明細書で開示する多層プリント基板によれば、検査前の準備が容易となるため、手間を少なくすることができる。また、目視による検査の必要がなくなるため、グレーゾーンを排除できるとともに人為的ミスを防ぐことができる。よって、従来と比べてより正確に層間ずれ検査が可能となる
多層プリント基板の概略的な分解斜視図である。 層間ずれの有無を検出する仕組みを説明する図である。 縦方向、横方向の層間ずれの有無を検出する仕組みを説明する図である。 層間ずれの有無を検出するフローチャートである。 多層プリント基板における本実施形態の配置図の一例を示す図である。 合格品の多層プリント基板の一例の図である。 不合格品の多層プリント基板の一例の図である。
はじめに、層間ずれを検査する原理について説明する。図1は、検査対象である多層プリント基板の概略的な分解斜視図である。この多層プリント基板には、第一パターン形成層L1と、第二パターン形成層L2と、が積層されている。各パターン形成層L1,L2には、製品として使用される領域であるターゲット領域40,42と、ターゲット領域40,42の外側(図示例ではターゲット領域の上側および下側)に位置する捨て基板領域41,43と、を有している。捨て基板領域41,43は、最終的には、多層プリント基板から切り離され、廃棄される領域である。
ターゲット領域40,42には、製品としての機能を発揮するために必要な導体パターン44,45が形成されている。また、捨て基板領域41,43には、層間ずれ検査に用いるための励磁コイルパターン1および検出コイルパターン2が形成されている。ここで、同じ層内に形成されたパターンの相対的な位置精度は、比較的高い。例えば、第一パターン形成層L1に形成された導体パターン44と励磁コイルパターン1との相対位置関係は、大きくずれることは少ない。そのため、第一パターン形成層L1に形成された励磁コイルパターン1と、第二パターン形成層L2に形成された検出コイルパターン2と、の位置ずれを検出できれば、第一パターン形成層L1に形成された導体パターン44と、第二パターン形成層L2に形成された導体パターン45と、の位置ずれ、すなわち、層間ずれを検査できる。
こうした層間ずれ検査を行うためのコイルパターンの一例と、層間ずれ検査装置6の概略構成を図2に示す。図2において、要素1は、第一パターン形成層L1の捨て基板領域41に形成された励磁コイルパターン1であり、要素2は、第二パターン形成層L2の捨て基板領域43に形成された検出コイルパターン2である。捨て基板領域41または捨て基板領域43には、さらに、励磁コイルパターン1および検出コイルパターン2を、外部と接続するためのランド3~5が形成されている。ランド3~5は、第一、第二パターン形成層L1,L2のいずれに形成されてもよい。なお、励磁コイルパターン1と検出コイルパターン2のパターン形状が同様の方が層間ずれの有無をより正確に判定できる。また、励磁コイルパターン1と検出コイルパターン2は、どちらが上の層となっても構わないが、これらは透視方向から見て互いに一部重なり合うように配置されている。
層間ずれ検査を行う場合には、まず、励磁コイルパターン1と接続されたランド3,5を層間ずれ検査装置6の端子と接続し、励磁コイルパターン1に交流電圧を供給する。また、検出コイルパターン2と接続されたランド4を層間ずれ検査装置6の端子と接続する。励磁コイルパターン1に交流電圧を印加することで、励磁コイルパターン1において交流磁束が発生し、この交流磁束に応じた電磁誘導電圧が検出コイルパターン2に誘導される。この電磁誘導電圧は、励磁コイルパターン1および検出コイルパターン2の相対的位置関係によって変動する。したがって、検出コイルパターン2から出力される電磁誘導電圧の値を確認することで、両コイルパターン1,2の位置ずれ、ひいては、層間ずれの有無を判断できる。層間ずれ検査装置6の比較演算器6aは、この電磁誘導電圧と、予め設定された許容範囲と、を比較し、その比較結果を層間ずれ判定器6bに出力する。層間ずれ判定器6bは、電磁誘導電圧が許容範囲内に収まっている場合は、層間ずれが無いと判定し、電磁誘導電圧が許容範囲内に収まっていない場合は、層間ずれが生じていると判定する。なお、許容範囲は、予め、実験により取得してもよいし、シミュレーションで算出してもよい。
これを応用した縦方向、横方向の層間ずれの検知を可能とするコイルパターンおよび層間ずれ検査装置18の一例を図3に示す。この場合の多層プリント基板も、第一パターン形成層と第二パターン形成層とを有しており、第一パターン形成層の捨て基板領域には、励磁コイルパターン7が形成され、第二パターン形成層の捨て基板領域には、検出コイルパターン8~11およびランド12~17が形成されている。
検出コイルパターン8~11は、励磁コイルパターン7の中心に対して多層プリント基板の透視方向から見て、それぞれ回転方向に90度ずれて配置されている。なお、検出コイルパターン8~11の図形は、互いに合同である方が好ましい。励磁コイルパターン7と検出コイルパターン8~11は、どちらが上の層となっても構わないが、透視方向から見て互いに一部は重なるように配置される。
なお、本例は、励磁コイルパターンを含む層を2層以上、検出コイルパターンを含む層を2層以上となった場合でも適用可能である。例えば、三つのパターン形成層が積層された多層プリント基板の場合、第一層目に励磁コイルパターンAが形成され、第二層目に、励磁コイルパターンAと部分的に重複する検出コイルパターンaと、励磁コイルパターンAと重複しない励磁コイルパターンBと、が形成され、第3層目に、励磁コイルパターンBと部分的に重複する検出コイルパターンbと、が形成されてもよい。この場合、第一層目は、励磁コイルパターンが形成された第一パターン形成層として機能し、第三層目は、検出コイルパターンが形成された第二パターン形成層として機能する。また、第二層目は、検出コイルパターンが形成された第二パターン形成層として機能するとともに、励磁コイルパターンが形成された第一パターン形成層としても機能する。
再び図3を参照して説明する。上下に並んで配置された検出コイルパターン8と検出コイルパターン10は、縦方向の層間ずれ、左右に並んで配置された検出コイルパターン9と検出コイルパターン11は、横方向の層間ずれを検知する。層間ずれ検査を行う場合には、まず、層間ずれ検査装置18の端子をランド12~17に接続する。これによって、励磁コイルパターン7に交流電圧が供給され、励磁コイルパターン7において交流磁束が発生する。また、励磁コイルパターン7で発生した交流磁束に応じた電磁誘導電圧が検出コイルパターン8~11に誘導される。層間ずれ検査装置18の比較演算器18aは、検出コイルパターン8~11で発生した電磁誘導電圧を比較・演算し、層間ずれ判定器18bは、比較演算器18aの比較演算結果をもとに層間ずれの有無を判定する。
図4に、層間ずれの有無を判定するフローチャートの一例を示す。S1にて、適切に層間ずれ検査が可能な状態であるかの動作確認をする。具体的には、励磁コイルパターン7や検出コイルパターン8~11に断線がないか、励磁コイルパターン7を励磁した際に検出コイルパターン8~11からある一定レベル以上の電磁誘導電圧が出力されているか、等を確認する。
コイルパターンの断線や、検出コイルパターン8~11から一定レベル以上の電磁誘導電圧が出力されていない、等の問題があれば、S6に進み、不合格品と判定する。一方、問題が無い場合には、S2にて、180度対称配置された二つの検出コイルパターンそれぞれで検出された電磁誘導電圧の差の絶対値Vv,Vhを算出する。具体的には、検出コイルパターン8で検出された電磁誘導電圧Vと、検出コイルパターン10で検出された電磁誘導電圧V10と、の差の絶対値Vv、すなわちVv=|V-V10|を算出する。同様に、検出コイルパターン9で検出された電磁誘導電圧Vと、検出コイルパターン11で検出された電磁誘導電圧V11と、の差の絶対値Vh、すなわちVh=|V-V11|を算出する。
Vv,Vhが算出できれば、S3に進み、縦方向の電磁誘導電圧の差の絶対値Vvが、規定の第一閾値Vdef1以下であるかを判定する。すなわち、二つの検出コイルパターン8,10が励磁コイルパターン7を基準として鏡像配置となっている場合には、両者の電磁誘導電圧の差の絶対値Vvは、ほぼ0となるはずである。換言すれば、Vvが一定以上であれば、励磁コイルパターン7と、検出コイルパターン8,10との間に位置ずれが生じていると判断できる。したがって、縦方向の電磁誘導電圧の差の絶対値Vvが第一閾値Vdef1超過の場合には、S6に進み、不合格品と判定する。縦方向の電磁誘導電圧の差の絶対値Vvが第一閾値Vdef1以下の場合には、S4に進み、横方向の電磁誘導電圧値の差の絶対値Vhが規定の第二閾値Vdef2以下であるかを判定する。このとき、横方向の電磁誘導電圧の差の絶対値Vhが第二閾値Vdef2超過の場合には、S6に進み、不合格品と判定する。横方向の電磁誘導電圧の差の絶対値Vhが第二閾値Vdef2以下の場合には、S5に進み、合格品と判定する。なお、本フローチャートによる層間ずれの有無の判定は一例であり、縦横方向の順序の入れ替えなど、層間ずれの有無を判定する条件であればあらゆるフローが考えられる。また、第一閾値Vdef1と第二閾値Vdef2は、予め実験により求められてもよいし、シミュレーションにより求められてもよい。また、第一閾値Vdef1と第二閾値Vdef2は、互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。
また、同じ層内の離れた二ヶ所以上に、コイルパターンを形成してもよい。例えば、図5の例では、ターゲット領域を挟んで両側に捨て基板領域(図5におけるクロスハッチング領域)が存在する。この二つの捨て基板領域のうち一方には、エリア19が、他方にはエリア20が、設定されている。この場合、第一層目のパターン形成層のエリア19に励磁コイルパターンAを、エリア20に励磁コイルパターンBを形成する。また、第二層目のパターン形成層のエリア19に励磁コイルパターンAと部分的に重複する検出コイルパターンaを、エリア20に励磁コイルパターンBと部分的に重複する検出コイルパターンbを形成する。このように、コイルパターンを2カ所以上に配置することによって、層間の回転方向のずれを検知することが可能となる。
1,7 励磁コイルパターン、2,8~11 検出コイルパターン、3~5,12~17 ランド、6,18 層間ずれ検査装置、19,20 エリア、21~24,28~31,44,45 導体パターン、25~27,32~34 隙間、40,42 ターゲット領域、41,43 捨て基板領域、L1 第一パターン形成層、L2 第二パターン形成層。

Claims (2)

  1. 2以上のパターン形成層が積層された多層プリント基板であって、
    各パターン形成層は、ターゲット領域と、前記ターゲット領域の外側に位置する捨て基板領域と、を含み、
    前記2以上のパターン形成層は、1以上の第一パターン形成層と、1以上の第二パターン形成層と、を含み、
    前記第一パターン形成層の前記捨て基板領域には、交流磁束を発生させる励磁コイルパターンが形成され、
    前記第二パターン形成層の前記捨て基板領域には、前記多層プリント基板の透視方向から見た場合に前記励磁コイルパターンと少なくとも一部が重複し、前記交流磁束に応じた電磁誘導電圧を出力する検出コイルパターンが形成され、
    前記2以上のパターン形成層のうちいずれかのパターン形成層の前記捨て基板領域には、前記励磁コイルパターンおよび前記検出コイルパターンを、外部と接続するためのランドが形成されている、
    ことを特徴とする多層プリント基板。
  2. 前記第二パターン形成層には、複数の前記検出コイルパターンが形成されており、
    前記複数の検出コイルパターンは、前記励磁コイルパターンのコイルパターン中心に対し、多層プリント基板の透視方向から見て、それぞれ回転方向に等配分ずつずれて配置されている、
    ことを特徴とする請求項1に記載の多層プリント基板。
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