JP7246759B2 - 導電性材料及びその製造方法、導電性材料エアゾール及びその製造方法、接点及びその作製方法 - Google Patents
導電性材料及びその製造方法、導電性材料エアゾール及びその製造方法、接点及びその作製方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7246759B2 JP7246759B2 JP2021088107A JP2021088107A JP7246759B2 JP 7246759 B2 JP7246759 B2 JP 7246759B2 JP 2021088107 A JP2021088107 A JP 2021088107A JP 2021088107 A JP2021088107 A JP 2021088107A JP 7246759 B2 JP7246759 B2 JP 7246759B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine particles
- conductive
- conductive material
- particles
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Description
また、本発明の一態様は、シールド材料として機能する導電材料またはその製造方法、導電性材料エアゾールまたはその製造方法を提供することを課題とする。
[1]液体状の導電性樹脂と、
前記導電性樹脂に混合された微粒子と、
を具備し、
前記微粒子は導電性または弾性を有することを特徴とする導電性材料。
[2]上記[1]において、
前記微粒子は、弾性を有する粒子に導電膜が被覆されたものであることを特徴とする導電性材料。
[3]上記[2]において、
前記弾性を有する粒子は樹脂または導電性樹脂からなり、
前記導電膜は金属膜であることを特徴とする導電性材料。
[4]上記[1]乃至[3]のいずれか一項において、
前記導電性材料は、前記導電性樹脂及び前記微粒子の総量に対して10重量%以上90重量%以下の前記微粒子を有することを特徴とする導電性材料。
[5]上記[1]乃至[4]のいずれか一項において、
前記微粒子の外径は0.55μm以上20μm以下であることを特徴とする導電性材料。
[6]上記[1]乃至[5]のいずれか一項において、
前記導電性材料は複数の前記微粒子を有し、
前記複数の前記微粒子は、第1の微粒子と、前記第1の微粒子の外径の1/2以下の外径を有する第2の微粒子を含むことを特徴とする導電性材料。
[7]上記[1]乃至[6]のいずれか一項において、
前記微粒子は角を有しないことを特徴とする導電性材料。
[8]上記[1]乃至[7]のいずれか一項において、
前記微粒子の形状は球形または楕円形であることを特徴とする導電性材料。
[9]上記[1]乃至[8]のいずれか一項に記載の導電性材料と噴射剤を充填した噴射容器を有することを特徴とする導電性材料エアゾール。
[9-1]上記[9]において、
前記噴射容器には前記導電性材料を希釈する希釈剤が充填されていることを特徴とする導電性材料エアゾール。
[10]重力方向に対して略平行な断面の内部形状が多角形である真空容器内に弾性を有する粒子を収容し、
前記断面に対して略垂直方向を回転軸として前記真空容器を回転または振り子動作させることにより、前記真空容器内の前記粒子を攪拌あるいは回転させながらスパッタリングを行うことで、前記粒子に導電膜を被覆することで微粒子を作製し、
前記微粒子を液体状の導電性樹脂に混合することを特徴とする導電性材料の製造方法。
[11]上記[10]において、
前記弾性を有する粒子は樹脂または導電性樹脂からなり、
前記導電膜は金属膜であることを特徴とする導電性材料の製造方法。
[12]上記[10]または[11]において、
前記微粒子の外径は20μm以下(好ましくは0.1μm以上20μm以下)であることを特徴とする導電性材料の製造方法。
[13]上記[10]乃至[12]のいずれか一項において、
前記粒子に導電膜を被覆することで作製される前記微粒子は複数の微粒子であり、
前記複数の微粒子は、第1の微粒子と、前記第1の微粒子の外径の1/2以下の外径を有する第2の微粒子を含むことを特徴とする導電性材料の製造方法。
[14]上記[10]乃至[13]のいずれか一項に記載の製造方法により製造された前記導電性材料と噴射剤を噴射容器に充填することを特徴とする導電性材料エアゾールの製造方法。
[14-1]上記[14]において、
前記噴射容器に前記導電性材料を希釈する希釈剤を充填することを特徴とする導電性材料エアゾールの製造方法。
[15]第1の導電部と第2の導電部との間に導電性材料を塗布し、
前記第1の導電部と前記第2の導電部に圧力を加えることで、前記第1の導電部と前記第2の導電部を前記導電性材料によって電気的に接続し、
前記導電性材料を硬化させることで接点を作製する方法であり、
前記塗布する際の前記導電性材料は、液体状の導電性樹脂と、
前記導電性樹脂に混合された微粒子と、
を具備し、
前記微粒子は導電性または弾性を有することを特徴とする接点の作製方法。
[16]上記[15]において、
前記微粒子は、弾性を有する粒子に導電膜が被覆されたものであることを特徴とする接点の作製方法。
[17]上記[16]において、
前記接点は、弾性変形した前記微粒子を有することを特徴とする接点の作製方法。
[18]上記[15]乃至[17]のいずれか一項において、
前記接点は、前記導電性樹脂及び前記微粒子の総量に対して10重量%以上90重量%以下の前記微粒子を有することを特徴とする接点の作製方法。
[19]第1の導電部と第2の導電部との間に配置された接点であり、
前記接点は、導電性樹脂と、
前記導電性樹脂に混合された微粒子と、を具備し、
前記微粒子は導電性または弾性を有することを特徴とする接点。
[20]上記[19]において、
前記微粒子は、弾性を有する粒子に導電膜が被覆されたものであることを特徴とする接点。
[21]上記[20]において、
前記弾性を有する粒子は樹脂または導電性樹脂からなり、
前記導電膜は金属膜であることを特徴とする接点。
[22]上記[20]または[21]において、
前記微粒子は弾性変形していることを特徴とする接点。
[23]上記[19]乃至[22]のいずれか一項において、
前記接点は、前記導電性樹脂及び前記微粒子の総量に対して10重量%以上90重量%以下の前記微粒子を有することを特徴とする接点。
また、本発明の一態様によれば、シールド材料として機能させることができる。
導電性材料は、液体状の導電性樹脂と、この導電性樹脂に混合された微粒子を含むものである。微粒子は導電性及び弾性の少なくとも一方を有するとよい。導電性材料は、接点材料、電磁波シールド材料、帯電防止材料等の材料に用いることができる。
を挙げることができる。
図2は、図1に示す微粒子を製造する際に用いる多角バレルスパッタ装置の概略を示す構成図である。この多角バレルスパッタ装置は、微粒子(粉体)の表面に導電膜を被覆させるための装置である。
導電性材料エアゾールは、上記の導電性材料と噴射剤を充填した噴射容器を有している。この噴射容器には導電性材料を希釈する希釈剤が充填されていてもよい。詳細には、上記の導電性材料を噴射剤と共に噴射容器に充填すること、または上記の導電性材料を揮発性の高い希釈剤で希釈し、得られた導電性材料液を噴射剤と共に噴射容器に充填することにより、導電性材料エアゾールを製造することができる。なお、希釈剤と噴射剤は一般に同種のエアゾール製品に使用されるものでよく、例えば、希釈剤としては水、アンモニア水、メタノール、エタノール、トルエン、アセトン、酢酸エチルなどを使用でき、噴射剤としては液化炭化水素ガスまたは圧縮ガスを用いることができる。
本発明の一態様に係る接点の作製方法について図4を参照しつつ説明する。
図4(A)に示すように、液体状の導電性樹脂63に微粒子53を混合した導電性材料を第1の導電部61と第2の導電部62との間に塗布する。この際の塗布方法は、上述した導電性材料エアゾールによって第1の導電部61に噴射して塗布する方法を用いても良い。なお、ここで用いる導電性材料は、前述した導電性材料のいずれかを用いる。
1a…円筒部
1b…六角形のバレル(六角型バレル)
2…スパッタリングターゲット
3…粒子(粉体試料)
4~9…配管
10…ターボ分子ポンプ(TMP)
11…ポンプ(RP)
12~14…第1~第3バルブ
15…酸素ガス導入機構
16…アルゴンガス導入機構
17…ヒータ
18…バイブレータ
19…圧力計
22…定量バルブ
22a…定量室
23…アクチュエーター
24…ディップチューブ
25…ノズル口
26…液相
28…気相
29…撹拌ボール
31…容器
52…導電膜
53…微粒子
61…第1の導電部
62…第2の導電部
63…液体状の導電性樹脂
63a…固体状の導電性樹脂
71…プラスチックの板
72…導電性材料膜
73,74…両端
Claims (19)
- 液体状の材料と、
前記液体状の材料に混合された微粒子と、
を具備し、
前記液体状の材料は、導電性高分子が溶剤の液体に溶解しているもの、又は、溶剤の液体に導電性高分子を分散させているものであり、
前記微粒子は、弾性を有する粒子に金属膜が隙間なく被覆されたものであることを特徴とする導電性材料。 - 請求項1において、
前記弾性を有する粒子は樹脂または導電性樹脂からなることを特徴とする導電性材料。 - 請求項1または2において、
前記導電性材料は、前記液体状の材料及び前記微粒子の総量に対して10重量%以上90重量%以下の前記微粒子を有することを特徴とする導電性材料。 - 請求項1乃至3のいずれか一項において、
前記微粒子の外径は0.55μm以上20μm以下であることを特徴とする導電性材料。 - 請求項1乃至4のいずれか一項において、
前記導電性材料は複数の前記微粒子を有し、
前記複数の前記微粒子は、第1の微粒子と、前記第1の微粒子の外径の1/2以下の外径を有する第2の微粒子を含むことを特徴とする導電性材料。 - 請求項1乃至5のいずれか一項において、
前記微粒子は角を有しないことを特徴とする導電性材料。 - 請求項1乃至6のいずれか一項において、
前記微粒子の形状は球形または楕円形であることを特徴とする導電性材料。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の導電性材料と噴射剤を充填した噴射容器を有することを特徴とする導電性材料エアゾール。
- 重力方向に対して略平行な断面の内部形状が多角形である真空容器内に弾性を有する粒子を収容し、
前記断面に対して略垂直方向を回転軸として前記真空容器を回転または振り子動作させることにより、前記真空容器内の前記粒子を攪拌あるいは回転させながらスパッタリングを行うことで、前記粒子に導電膜を被覆することで微粒子を作製し、
前記微粒子を、液体状の材料に混合する導電性材料の製造方法であり、
前記液体状の材料は、導電性高分子が溶剤の液体に溶解しているもの、又は、溶剤の液体に導電性高分子を分散させているものであり、
前記弾性を有する粒子は樹脂または導電性樹脂からなり、
前記導電膜は金属膜であることを特徴とする導電性材料の製造方法。 - 請求項9において、
前記微粒子の外径は20μm以下であることを特徴とする導電性材料の製造方法。 - 請求項9または10において、
前記粒子に導電膜を被覆することで作製される前記微粒子は複数の微粒子であり、
前記複数の微粒子は、第1の微粒子と、前記第1の微粒子の外径の1/2以下の外径を有する第2の微粒子を含むことを特徴とする導電性材料の製造方法。 - 請求項9乃至11のいずれか一項に記載の製造方法により製造された前記導電性材料と噴射剤を噴射容器に充填することを特徴とする導電性材料エアゾールの製造方法。
- 第1の導電部と第2の導電部との間に導電性材料を塗布し、
前記第1の導電部と前記第2の導電部に圧力を加えることで、前記第1の導電部と前記第2の導電部を前記導電性材料によって電気的に接続し、
前記導電性材料を硬化させることで接点を作製する方法であり、
前記塗布する際の前記導電性材料は、液体状の材料と、
前記液体状の材料に混合された微粒子と、
を具備し、
前記液体状の材料は、導電性高分子が溶剤の液体に溶解しているもの、又は、溶剤の液体に導電性高分子を分散させているものであり、
前記微粒子は、弾性を有する粒子に金属膜が被覆されたものであり、
前記弾性を有する粒子は樹脂または導電性樹脂からなることを特徴とする接点の作製方法。 - 請求項13において、
前記接点は、弾性変形した前記微粒子を有することを特徴とする接点の作製方法。 - 請求項13または14において、
前記接点は、前記液体状の材料及び前記微粒子の総量に対して10重量%以上90重量%以下の前記微粒子を有することを特徴とする接点の作製方法。 - 第1の導電部と第2の導電部との間に配置された接点であり、
前記接点は、液体状の材料と、
前記液体状の材料に混合された微粒子と、を具備し、
前記液体状の材料は、導電性高分子が溶剤の液体に溶解しているもの、又は、溶剤の液体に導電性高分子を分散させているものであり、
前記微粒子は、弾性を有する粒子に金属膜が隙間なく被覆されたものであることを特徴とする接点。 - 請求項16において、
前記弾性を有する粒子は樹脂または導電性樹脂からなることを特徴とする接点。 - 請求項16または17において、
前記微粒子は弾性変形していることを特徴とする接点。 - 請求項16乃至18のいずれか一項において、
前記接点は、前記液体状の材料及び前記微粒子の総量に対して10重量%以上90重量%以下の前記微粒子を有することを特徴とする接点。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015124760 | 2015-06-22 | ||
JP2015124760 | 2015-06-22 | ||
JP2017524673A JPWO2016208243A1 (ja) | 2015-06-22 | 2016-03-17 | 導電性材料及びその製造方法、導電性材料エアゾール及びその製造方法、接点及びその作製方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017524673A Division JPWO2016208243A1 (ja) | 2015-06-22 | 2016-03-17 | 導電性材料及びその製造方法、導電性材料エアゾール及びその製造方法、接点及びその作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021152163A JP2021152163A (ja) | 2021-09-30 |
JP7246759B2 true JP7246759B2 (ja) | 2023-03-28 |
Family
ID=57585532
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017524673A Pending JPWO2016208243A1 (ja) | 2015-06-22 | 2016-03-17 | 導電性材料及びその製造方法、導電性材料エアゾール及びその製造方法、接点及びその作製方法 |
JP2021088107A Active JP7246759B2 (ja) | 2015-06-22 | 2021-05-26 | 導電性材料及びその製造方法、導電性材料エアゾール及びその製造方法、接点及びその作製方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017524673A Pending JPWO2016208243A1 (ja) | 2015-06-22 | 2016-03-17 | 導電性材料及びその製造方法、導電性材料エアゾール及びその製造方法、接点及びその作製方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JPWO2016208243A1 (ja) |
WO (1) | WO2016208243A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000104013A (ja) | 1998-09-30 | 2000-04-11 | Taisei Kako Kk | 耐食被膜形成性樹脂組成物、耐食樹脂被膜、その被膜付き金属製チューブ及び金属製缶状容器 |
JP2005047912A (ja) | 2003-07-16 | 2005-02-24 | L'oreal Sa | 少なくとも一の導電性ポリマーと硬質の非皮膜形成粒子を含有する組成物、その使用方法及び使用 |
JP2009170319A (ja) | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Toda Kogyo Corp | 導電性粒子粉末 |
JP2010163550A (ja) | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 導電性組成物およびこれを用いる帯電防止材 |
JP2015079725A (ja) | 2013-09-13 | 2015-04-23 | 東洋紡株式会社 | 導電性ペースト |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2909744B2 (ja) * | 1988-06-09 | 1999-06-23 | 日新製鋼株式会社 | 微粉末を被覆する方法と装置 |
JPH02212557A (ja) * | 1989-02-13 | 1990-08-23 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 導電性高分子組成物 |
JPH0987614A (ja) * | 1995-09-26 | 1997-03-31 | Soft Kyukyu Corp:Kk | 水滴付着防止剤 |
JPH1145824A (ja) * | 1997-07-24 | 1999-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ及びその製造方法 |
JP4721643B2 (ja) * | 2004-01-21 | 2011-07-13 | 学校法人桐蔭学園 | 導電性被覆形成用組成物、それを用いた色素増感型光電池用電極及びその色素増感型光電池用電極を用いた光電池 |
JP2009037752A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明導電材料及びそれを用いた透明導電素子 |
JP2012052043A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Iox:Kk | 金属粒子及び導電性重合体からなる複合体、およびその製造方法 |
-
2016
- 2016-03-17 JP JP2017524673A patent/JPWO2016208243A1/ja active Pending
- 2016-03-17 WO PCT/JP2016/059528 patent/WO2016208243A1/ja active Application Filing
-
2021
- 2021-05-26 JP JP2021088107A patent/JP7246759B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000104013A (ja) | 1998-09-30 | 2000-04-11 | Taisei Kako Kk | 耐食被膜形成性樹脂組成物、耐食樹脂被膜、その被膜付き金属製チューブ及び金属製缶状容器 |
JP2005047912A (ja) | 2003-07-16 | 2005-02-24 | L'oreal Sa | 少なくとも一の導電性ポリマーと硬質の非皮膜形成粒子を含有する組成物、その使用方法及び使用 |
JP2009170319A (ja) | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Toda Kogyo Corp | 導電性粒子粉末 |
JP2010163550A (ja) | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 導電性組成物およびこれを用いる帯電防止材 |
JP2015079725A (ja) | 2013-09-13 | 2015-04-23 | 東洋紡株式会社 | 導電性ペースト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021152163A (ja) | 2021-09-30 |
JPWO2016208243A1 (ja) | 2018-04-05 |
WO2016208243A1 (ja) | 2016-12-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Ye et al. | Effect of Ag particle size on electrical conductivity of isotropically conductive adhesives | |
JP2011526054A (ja) | 導電性インクおよびペースト | |
WO2007034833A1 (ja) | ペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法、固形状銀、接合方法およびプリント配線板の製造方法 | |
US9676947B2 (en) | Thermosetting conductive paste | |
WO2015060245A1 (ja) | 銀ペースト及びそれを用いた半導体装置、並びに銀ペーストの製造方法 | |
CA2511668A1 (en) | Polygonal barrel spattering device, polygonal barrel spattering method, coated particle formed by the device and method, microcapsule, and method of manufacturing the microcapsule | |
WO2014054618A1 (ja) | 銀ハイブリッド銅粉とその製造法、該銀ハイブリッド銅粉を含有する導電性ペースト、導電性接着剤、導電性膜、及び電気回路 | |
Xianxue et al. | Study on properties of conductive adhesive prepared with silver nanoparticles modified by silane coupling agent | |
JP7246759B2 (ja) | 導電性材料及びその製造方法、導電性材料エアゾール及びその製造方法、接点及びその作製方法 | |
Zhao et al. | Functionalization of AgNWs with amino groups and their application in an epoxy matrix for antistatic and thermally conductive nanocomposites | |
US9181440B2 (en) | Low alpha particle emission electrically-conductive coating | |
JP6199145B2 (ja) | 複合型導電粒子の製造方法 | |
JPH0195170A (ja) | 導電性塗料 | |
Zhang et al. | Synthesis of Ag/CNT composite films on photo-grafted polyimide substrate by two component spin-spray deposition | |
WO2007015380A1 (ja) | 透明導電性微粒子及びその製造方法、電気光学装置 | |
RU2460750C1 (ru) | Состав для электропроводящих покрытий и способ изготовления твердых электропроводящих покрытий | |
TWI708821B (zh) | 加熱硬化型導電性糊 | |
JP2018170227A (ja) | 導体形成用組成物、導体及びその製造方法、積層体並びに装置 | |
Moscicki et al. | Conductivity improvement of microstructures made by nano-size-silver filled formulations | |
JPH07286148A (ja) | 電子材料用導電性接着剤 | |
Zhao et al. | Applications, fluid mechanics, and colloidal science of carbon-nanotube-based 3D printable inks | |
JP2012089510A (ja) | 透明導電性微粒子及びその製造方法 | |
WO2019142633A1 (ja) | 接合用組成物 | |
JP2009084634A (ja) | 金属被覆ニッケル粉およびその製造方法 | |
JP2016108618A (ja) | 成膜用原料粉体およびセラミックス膜 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210528 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210528 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220413 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230308 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7246759 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |