JP6199145B2 - 複合型導電粒子の製造方法 - Google Patents
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本発明は、これらの問題点を解決するために、スパッタリング法によって粒子表面に均一に金属層を形成する事ができる導電粒子の製造方法に関するものである。
また、本発明は、前記成膜対象粒子は、樹脂粒子から成る粒子本体の表面に、ニッケル、銅、銀、金、白金、パラジウム、ルテニウムからなる群から選択される金属の下地層が一層以上形成された複合型導電粒子の製造方法である。
また、本発明は、前記容器を振動させる周波数は、15Hz以上65Hz以下の範囲にし、振幅は、±(0.5mm〜10mm)にする複合型導電粒子の製造方法である。
また、本発明は、前記攪拌球体の比重は、3.0以上10.0以下にする複合型導電粒子の製造方法である。
このスパッタリング装置10は、真空槽11を有しており、真空槽11の内部の上方には、アノード電極12に取り付けられたスパッタリングターゲット13が配置されている。真空槽11には、真空排気装置16が接続されており、真空排気装置16によって真空槽11内を真空排気して真空雰囲気にした後、スパッタリングガス導入装置17から真空槽11内にスパッタリングガスを導入し、電源18を起動して、スパッタリングターゲット13に電圧を印加すると、スパッタリングターゲット13がスパッタリングされ、スパッタリングターゲット13を構成する物質から成るスパッタリング粒子がスパッタリングターゲット13から飛び出す。図1の符号28は、スパッタリング粒子を示している。
補助振動材は、直径が1mm以上10mm以下の球形の攪拌球体(ボール)22であり、攪拌球体22は容器14内に、容器14の平坦な底面と接触して複数個が互いに離間して配置できる大きさである。
0.1≦層厚A/直径B≦1 ……(1)
が成立するように、成膜対象粒子21と攪拌球体22との混合量の比を決めて、両方を容器14に配置する。
容器14は、振動装置15に取り付けられており、振動装置15が動作すると、容器14が上下に振動するようにされており、容器14の上下振動に伴い、成膜対象粒子21と攪拌球体22とはスパッタリングガスが導入された真空雰囲気中で上下に振動する。
攪拌球体22の直径、材質(ステンレス、アルミナ、又はジルコニア)、比重、比率(層厚A/直径B)、面積比率と、評価結果を下記表1〜3に記載する。
実施例12〜14と比較例5より、粒子の分布領域(容器内)に対するボールの面積比率が70%以上の条件が良い事が判る。
また、上記例では、成膜対象粒子21は、樹脂粒子である粒子本体26に、Ni薄膜から成る下地層27が形成されていて、銀薄膜である表面金属層24を形成した。本発明では、下地層27と表面金属層24とが異なる金属であっても同じ金属であってもよい。
また、下地層27を有さず、粒子本体26の表面が露出する成膜対象粒子21も本発明に用いることができる。粒子本体26は、樹脂粒子に限定されず、金属粒子やセラミックス粒子も含まれる。
また、スパッタリングターゲット13と表面金属層24は、ニッケル、銅、銀、金、白金、パラジウム、又は、ルテニウムである主金属を50%よりも多く含有していれば、主金属とは異なる添加物を含有してあってもよい。
21……成膜対象粒子
22……攪拌球体
24……表面金属層
Claims (4)
- 成膜対象粒子と補助振動材とが配置された容器を振動させ、スパッタリングターゲットをスパッタし、前記成膜対象粒子の表面に表面金属層を形成して複合型導電粒子を製造する複合型導電粒子の製造方法であって、
平均直径が1μm以上20μm以下の前記成膜対象粒子を用い、
前記補助振動材には、直径Bが1mm以上10mm以下の攪拌球体を用い、前記容器の底面上に均一に積層された前記成膜対象粒子の積層層の層厚Aと前記攪拌球体の直径Bとの比の値は、0.1以上1.0以下(0.1≦A/B≦1)にし、
前記容器の底面の面積Cに対する、前記容器に配置された前記攪拌球体の中心を通る平面で切断したときの断面積の合計値である専有面積Eの比(E/C)は、70%以上にする複合型導電粒子の製造方法。 - 前記成膜対象粒子は、樹脂粒子から成る粒子本体の表面に、ニッケル、銅、銀、金、白金、パラジウム、ルテニウムからなる群から選択される金属の下地層が一層以上形成された請求項1記載の複合型導電粒子の製造方法。
- 前記容器を振動させる周波数は、15Hz以上65Hz以下の範囲にし、振幅は、±(0.5mm〜10mm)にする請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の複合型導電粒子の製造方法。
- 前記攪拌球体の比重は、3.0以上10.0以下にする請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の複合型導電粒子の製造方法。
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