JP7235563B2 - レーザー加工方法 - Google Patents
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Description
調整値=該高さ差(ΔH)-該厚み差(ΔT)×パラメータ(N)…(1)
N=tan[arcsin{(1/n)*sinθf}]/tanθf+α
n:被加工物の屈折率
θf:集光光線角度
α:被加工物の材質によって予め決められた値
図1に示すように、本実施形態にかかるレーザー加工装置10は、直方体状の基台11、および、基台11の一端に立設された立壁部13を備えている。
基台11の上面には、チャックテーブル43を移動させるチャックテーブル移動機構14が設けられている。チャックテーブル移動機構14は、チャックテーブル43を、X軸方向に加工送りするとともに、Y軸方向に割り出し送りする。
なお、ウェーハ1の上面高さは、たとえば、X軸テーブル32あるいは基台11の上面からウェーハ1の上面までの高さを意味する。
また、厚み測定手段16および上面高さ測定手段17としては、たとえば、それぞれ、特許文献1~4に開示されている技術を用いた厚み測定器および高さ測定器を用いることができる。
集光器181は、レーザー発振器および集光レンズを備えており、チャックテーブル43に保持されたウェーハ1の内部に、レーザー光線を集光させる。アクチュエータ182は、チャックテーブル43に保持されたウェーハ1に対する集光器181(集光レンズ)の距離を調整する。
レーザー加工装置10では、制御手段61の制御により、板状の被加工物であるウェーハ1に対して透過性を有する波長のレーザー光線を集光させた集光点を、ウェーハ1の内部に位置づけて、分割予定ラインMに沿って加工送りする。これによって、ウェーハ1の内部に改質層を形成する。
なお、この測定位置は、分割予定ラインMの延びる方向、すなわち、加工送り方向(X軸方向)に沿う位置を意味する。以下では、加工送り方向(X軸方向)に沿う位置を、加工送り位置とする。
なお、「ウェーハ1の屈折率に所定の係数を加えた値」における係数の要素は、たとえば、集光レンズ183の開口数(NA)、集光レンズ183の球面収差、および、レーザー光線Lの波長である。これらが大きい値となると、レーザー光線Lの焦点距離が大きくなる。
これにより、ウェーハ1の下面から一定の第1の高さ位置Pに集光点を配置して、ここに改質層を形成することができる(改質層形成工程)。
たとえば、図4に示されるように、チャックテーブルの上面高さが変わる一方、ウェーハ1および粘着テープSの厚さが変わらない場合、V1とV2とは略等しくなる。つまり、この場合、ウェーハの上面高さH1の違いだけ、集光器181(集光レンズ183)の高さ位置が変わる。
あるいは、制御手段61は、1本の分割予定ラインMに対する加工において、上面高さ測定工程、厚み測定工程、下面高さ算出工程および補正値算出工程を先に実施して、加工送り位置に応じた集光器181の高さ位置(ウェーハ1の上面高さに基づく位置)および補正値を求め、これらを記憶しておいてもよい。そして、制御手段61は、この分割予定ラインMに対する改質層形成工程を、後に実施してもよい。制御手段61は、改質層形成工程を実施する際に、先に求めた高さ位置および補正値を用いて、加工手段18の集光器181(集光レンズ183)の高さ位置、すなわち、レーザー光線Lの集光点Cの高さ位置を設定して、加工送りを実施してもよい。
本実施形態では、上述した実施形態1に示したレーザー加工装置10における、別のレーザー加工の動作について説明する。
本実施形態でも、レーザー加工装置10では、制御手段61の制御により、板状の被加工物であるウェーハ1に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を、ウェーハ1の内部に位置づけて分割予定ラインMに沿って加工送りする。これによって、ウェーハ1の内部に改質層を形成する。
次に、制御手段61は、実施形態1と同様のアライメントを実施した後、図5に示すように、所定の基準加工送り位置X0におけるウェーハ1の上面高さを、上面高さ測定手段17によって測定し、基準上面高さH0として、記憶部62に記憶する(基準上面高さ記憶工程)。
この際、制御手段61は、測定工程、高さ差算出工程、厚み差算出工、調整値算出工程および改質層形成工程を実施する。
調整値=高さ差(ΔH)-厚み差(ΔT)×パラメータ(N)…(1)
N=tan[arcsin{(1/n)*sinθf}]/tanθf+α
n:ウェーハ1の屈折率
θf:集光光線角度
α:ウェーハ1の材質によって予め決められた値
ここで、図6に示すように、集光光線角度θfは、レーザー光線Lにおけるウェーハ1への入射角である。
図7(a)および図7(b)に示すように、たとえば、集光レンズ183の球面収差によって、集光レンズ183の外側を通過するレーザー光線Lの集光位置は、ウェーハ1内の深い位置となる。そのため、集光レンズ183の球面収差が大きい場合、改質層は、ウェーハ1の下面に近い位置に形成されることとなる。また、集光レンズ183の開口数(NA)が大きい場合にも、レーザー光線Lはウェーハ1内の深い位置で集光されるため、改質層は、ウェーハ1の下面に近い位置に形成される傾向にある。
そして、上記のパラメータ(N)は、球面収差や開口数(NA)に応じた値である。このため、ウェーハ1の下面から略一定の高さ位置に改質層を形成するための、パラメータ(N)の適切な範囲が存在すると考えられる。
この実験で用いられたウェーハ1は、図8に示すように、100μmの厚さを有する部分P1と、90μmの厚さを有する部分P2とを有している。また、集光器181の集光レンズ183として、開口数(NA)=0.7のものが用いられている。
また、改質層の形成は、集光器181の高さ(Defocus;DF)を-14~-22μmの範囲で変更するとともに、パラメータ(N)の値を0.1~0.2の範囲で変更しながら、複数回にわたって行われた。そして、ウェーハ1の下面から改質層の下端までの距離を測定した。その結果を図9に示す。
なお、DFは、集光器181によって集光されたレーザー光線の集光点がウェーハ1の表面に位置づけられるときの集光器181の高さを原点(ゼロ)とし、ウェーハに接近する方向(下方向)を-方向とし、ウェーハから遠ざかる方向(上方向)を+方向としている。
図9に示す表の最上段には、各Nの値に対応する、n=3.7の時のsinθfの値が示されている。また、図9の三段目以下に、各Nの値および集光器181の高さに応じた、ウェーハ1の下面から改質層の下端までの距離が示されている(単位はμm)。
したがって、この場合のパラメータ(N)の適切な範囲は、N=0.10~0.17であるといえる。
このため、実施形態2の方法では、調整値は、以下の式を用いて求められてもよい。
調整値=高さ差(ΔH)-厚み差(ΔT)×パラメータ(N)…(1)
N=0.10~0.17
10:レーザー加工装置、11:基台、13:立壁部、
14:チャックテーブル移動機構、15:アーム部、
20:割り出し送り部、30:加工送り部、50:昇降手段、
43:チャックテーブル、
61:制御手段、62:記憶部、
12:レーザーユニット、16:厚み測定手段、17:上面高さ測定手段、
18:加工手段、181:集光器、182:アクチュエータ、183:集光レンズ
Claims (2)
- 板状の被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を、被加工物の内部に位置づけて、分割予定ラインに沿って加工送りすることによって、該被加工物の内部に改質層を形成するレーザー加工方法であって、
チャックテーブルによって被加工物を保持する保持工程と、
所定の基準加工送り位置における該被加工物の上面高さを、上面高さ測定手段によって測定し、基準上面高さ(H0)として記憶する基準上面高さ記憶工程と、
該基準加工送り位置における該被加工物の厚みを、厚み測定手段によって測定し、基準厚み(T0)として記憶する基準厚み記憶工程と、
該基準上面高さおよび該基準厚みに基づいて、該基準加工送り位置において、該被加工物の下面から所定の距離だけ上方向に離れた第1の高さ位置に該集光点が位置するような、該レーザー光線を照射する集光器の高さを、基準集光器高さとして求める基準集光器高さ算出工程と、
該上面高さ測定手段および該厚み測定手段を、加工送り手段によって、該分割予定ラインに沿って相対的に加工送りしながら、該被加工物の上面高さ(H)および厚み(T)を測定する測定工程と、
該測定工程で測定された被加工物の上面高さ(H)から該基準上面高さ(H0)を差し引くことによって高さ差(Δh)を算出する高さ差算出工程と、
該測定工程で測定された該被加工物の厚み(T)から該基準厚み(T0)を差し引くことによって厚み差(ΔT)を算出する厚み差算出工程と、
該高さ差(ΔH)と、該厚み差(ΔT)と、パラメータ(N)とを用いて、以下の式(1)により、該第1の高さ位置に該集光点が位置するように、該集光器の高さを該基準集光器高さから上下方向に調整するための調整値を算出する調整値算出工程と、
該分割予定ラインに沿って加工送りされる該集光器の高さを、該基準集光器高さから該調整値分だけ上下方向に移動させながら、該集光器からレーザー光線を照射することにより、該被加工物の下面から一定の高さに改質層を形成する改質層形成工程と、
を含む、レーザー加工方法。
調整値=該高さ差(ΔH)-該厚み差(ΔT)×パラメータ(N)…(1)
N=tan[arcsin{(1/n)*sinθf}]/tanθf+α
n:被加工物の屈折率
θf:集光光線角度
α:被加工物の材質によって予め決められた値 - 該分割予定ラインに対して、該測定工程、該高さ差算出工程、該厚み差算出工程、該調整値算出工程および該改質層形成工程を連続的に実施する、
請求項1記載のレーザー加工方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019066726A JP7235563B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | レーザー加工方法 |
US16/816,954 US11325205B2 (en) | 2019-03-29 | 2020-03-12 | Laser processing method |
DE102020203932.1A DE102020203932A1 (de) | 2019-03-29 | 2020-03-26 | Laserbearbeitungsverfahren |
TW109110244A TW202035053A (zh) | 2019-03-29 | 2020-03-26 | 雷射加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019066726A JP7235563B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | レーザー加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020163430A JP2020163430A (ja) | 2020-10-08 |
JP7235563B2 true JP7235563B2 (ja) | 2023-03-08 |
Family
ID=72606850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019066726A Active JP7235563B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | レーザー加工方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11325205B2 (ja) |
JP (1) | JP7235563B2 (ja) |
DE (1) | DE102020203932A1 (ja) |
TW (1) | TW202035053A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021010936A (ja) * | 2019-07-09 | 2021-02-04 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
JP7475214B2 (ja) * | 2020-06-26 | 2024-04-26 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
CN112238294B (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-02 | 钧迪智能装备科技(苏州)有限公司 | 一种光处理工件的光处理及加工方法 |
CN112484675B (zh) * | 2021-01-18 | 2021-08-17 | 山东惠正节能环保科技有限公司 | 一种用于建筑外墙厚度测量的测量仪 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005028423A (ja) | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
JP2005129851A (ja) | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ光線を利用した加工方法 |
JP2005316071A (ja) | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Olympus Corp | レーザ加工装置 |
JP2008012542A (ja) | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5118580B2 (ja) | 2008-08-22 | 2013-01-16 | 株式会社ディスコ | 高さ位置検出装置および高さ位置検出方法 |
JP5443180B2 (ja) | 2010-01-13 | 2014-03-19 | 株式会社ディスコ | 厚み検出装置および研削機 |
JP5583981B2 (ja) | 2010-01-25 | 2014-09-03 | 株式会社ディスコ | レーザー加工方法 |
KR101425493B1 (ko) * | 2012-12-26 | 2014-08-04 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 장치 |
JP6762834B2 (ja) | 2016-10-12 | 2020-09-30 | 株式会社ディスコ | 計測装置 |
-
2019
- 2019-03-29 JP JP2019066726A patent/JP7235563B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-12 US US16/816,954 patent/US11325205B2/en active Active
- 2020-03-26 TW TW109110244A patent/TW202035053A/zh unknown
- 2020-03-26 DE DE102020203932.1A patent/DE102020203932A1/de active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005028423A (ja) | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
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JP2008012542A (ja) | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102020203932A1 (de) | 2020-10-01 |
US11325205B2 (en) | 2022-05-10 |
JP2020163430A (ja) | 2020-10-08 |
US20200306877A1 (en) | 2020-10-01 |
TW202035053A (zh) | 2020-10-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
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