JP7269088B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
レーザー加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7269088B2 JP7269088B2 JP2019087476A JP2019087476A JP7269088B2 JP 7269088 B2 JP7269088 B2 JP 7269088B2 JP 2019087476 A JP2019087476 A JP 2019087476A JP 2019087476 A JP2019087476 A JP 2019087476A JP 7269088 B2 JP7269088 B2 JP 7269088B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- laser beam
- laser
- axis direction
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
すなわち、この文献の技術では、スリットは、分割溝に対応した幅を有しており、この幅が狭められている。このような幅の狭いスリットを透過したレーザー光線をウェーハに照射することによって、狭い幅の分割溝が形成される。
また、本発明の他の目的は、スリットを、スリットの中心とレーザー光線の光軸の中心とを一致させて形成させることにある。
図1に示すレーザー加工装置10は、レーザー光線によってアブレーション加工することによって、ウェーハ1に分割溝を形成するものである。
レーザー加工装置10は、直方体状の基台11、基台11の一端に立設された立壁部13、および、レーザー加工装置10の各部材を制御する制御手段51を備えている。
インデックス送り手段20は、Y軸方向に延びる一対のガイドレール23、ガイドレール23に載置されたY軸テーブル24、ガイドレール23と平行に延びるボールネジ25、および、ボールネジ25を回転させる駆動モータ26を含んでいる。
加工送り手段30は、X軸方向に延びる一対のガイドレール31、ガイドレール31上に載置されたX軸テーブル32、ガイドレール31と平行に延びるボールネジ33、および、ボールネジ33を回転させる駆動モータ35を備えている。
レーザー加工手段12は、ウェーハ1にレーザー光線を照射する加工ヘッド18、および、加工ヘッド18を支持するアーム部17を有している。
一方、レーザー光線Lにおけるエネルギー分布の修正時には、図2に示すように、レーザー光線Lは、パワーメータ80に照射される。
また、エネルギー分布修正器62は、第1板63をW軸方向に移動させる第1移動機構631と、第2板64をW軸方向に移動させる第2移動機構641とを備えている。
スリットSを抜けたレーザー光線Lは、集光レンズ66によって集光されて、外部に照射される。そして、外部に照射されるレーザー光線Lの幅(W軸方向の長さ)は、このスリットSの幅に応じた値となる。さらに、レーザー光線Lの幅は、ウェーハ1に形成される分割溝の幅に対応する。
このようにスリットSの中心がレーザー光線Lの光軸の中心と一致している場合、スリットSを透過したレーザー光線Lのエネルギー分布は、垂直な裾野部分を有する適切なガウシアン分布となる。これにより、ウェーハ1に形成される切削溝の形状を、所望の形状とすることができる。
図3に示すように、エネルギー分布修正では、制御手段51は、まず、レーザー光線Lが第1板63および第2板64によって遮光されないように、第1板63と第2板64との間を大きく開く。さらに、制御手段51は、チャックテーブル移動機構14を制御して、加工ヘッド18における集光レンズ66の真下に、パワーメータ80を配置する。
なお、図3等では、説明を簡略化するために、集光レンズ66によって集光されてパワーメータ80に照射されるレーザー光線Lの幅を、スリットSを抜けたレーザー光線Lの幅と同様としている。
標準エネルギー量の記憶後、制御手段51の第1制御部55が、第1移動機構631を制御して、図4に示すように、第1板63をW1方向に移動させて、レーザー光線Lを遮光しない位置である開放位置に固定されている第2板64に近づける。
本実施形態は、上述した実施形態1において、エネルギー分布修正手段の構成が異なるものである。
図8に示すように、本実施形態にかかるエネルギー分布修正手段は、図2に示したエネルギー分布修正手段の構成において、エネルギー分布修正器62に代えてエネルギー分布修正器62aを有し、制御手段51に代えて制御手段51aを有している。
すなわち、第4制御部58は、第1移動機構631を制御して、図12に示すように、第1板63を、W2方向に、D0/2だけ移動させる。さらに、第4制御部58は、第2移動機構641を制御して、第2板64を、W1方向に、D0/2だけ移動させる。これにより、第1板63と第2板64との間にスリットSが形成されるとともに、このスリットSの中心が、レーザー光線Lの光軸の中心L1と一致する。
これにより、本実施形態でも、スリットSのスリット幅D0の変更(すなわち、分割溝の幅の変更)に応じて、分割溝の形状を適切に維持することができる。したがって、ウェーハ1をアブレーション加工する際、分割溝の幅を容易かつ自在に変更することができる。
10:レーザー加工装置、20:インデックス送り手段、30:加工送り手段、
40:チャックテーブル部、43:チャックテーブル、
12:レーザー加工手段、17:アーム部、18:加工ヘッド、
61:レーザー発振器、62:エネルギー分布修正器、80:パワーメータ、
63:第1板、64:第2板、65:反射ミラー、66:集光レンズ、
67:W軸方向移動手段、631:第1移動機構、641:第2移動機構、
51:制御手段、52:第1記憶部、53:第2記憶部、54:第3記憶部、
55:第1制御部、56:第2制御部56、57:第3制御部、58:第4制御部
L:レーザービーム、L1:光軸の中心
S:スリット、D0:所定のスリット幅、D1:当接距離、P1:中間位置
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物をレーザー光線の照射によって加工するレーザー加工手段と、該チャックテーブルを該レーザー加工手段に対して相対的にX軸方向に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルを該レーザー加工手段に対して相対的に該X軸方向に直交するY軸方向にインデックス送りするインデックス送り手段と、を備えたレーザー加工装置であって、
該レーザー加工手段は、
レーザー光線を発振するレーザー発振器と、
該レーザー発振器から発振されたレーザー光線を集光する集光器と、
該レーザー発振器と該集光器との間に配設され、レーザー光線の進行方向に垂直な方向であるW軸方向のエネルギー分布を、裾野部分が垂直なガウシアン分布に修正するエネルギー分布修正手段と、を備え、
該エネルギー分布修正手段は、
レーザー光線のW軸方向の一方側を遮光する第1板と、
該第1板に対向し、レーザー光線のW軸方向の他方側を遮光する第2板と、
該第1板をW軸方向に移動させる第1移動機構と、
該第2板をW軸方向に移動させる第2移動機構と、
該第1移動機構と該第2移動機構とを制御する制御手段とを備え、
該制御手段は、該第1移動機構と該第2移動機構とを制御して、レーザー光線の光軸の中心と中心を一致させた所定のスリット幅のスリットを、該第1板と該第2板との間で形成するように構成されており、
該制御手段は、
該第1板および該第2板によって遮光されていないレーザー光線の、パワーメータで測定されるエネルギー量である標準エネルギー量を記憶する第1記憶部と、
該第1板もしくは該第2板のいずれか一方の板が、レーザー光線を遮光しない位置である開放位置に固定されている他方の板に近づく第1方向に移動された場合における、該パワーメータで測定されるレーザー光線のエネルギー量が該標準エネルギー量の半分になったときの該一方の板の位置である中間位置を記憶している第2記憶部と、
該中間位置にある該一方の板が該開放位置にある該他方の板と接触するまでの該第1方向に沿う移動距離である当接距離を記憶している第3記憶部と、
該一方の板が該第1方向に移動されて該開放位置にある該他方の板と接触されている状態で、該第1板と該第2板との間隔が該スリット幅となるように、該第1板を該第1方向の反対の第2方向に移動させることにより、該スリット幅を有するスリットを形成する第1制御部と、
該第1制御部により形成された該スリットの中心をレーザー光線の光軸の中心と一致させるために、該スリットを形成している該第1板および該第2板を、該第2方向に、(該当接距離-該スリット幅/2)だけ移動させる第2制御部と、
を備える、
レーザー加工装置。 - 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物をレーザー光線の照射によって加工するレーザー加工手段と、該チャックテーブルを該レーザー加工手段に対して相対的にX軸方向に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルを該レーザー加工手段に対して相対的に該X軸方向に直交するY軸方向にインデックス送りするインデックス送り手段と、を備えたレーザー加工装置であって、
該レーザー加工手段は、
レーザー光線を発振するレーザー発振器と、
該レーザー発振器から発振されたレーザー光線を集光する集光器と、
該レーザー発振器と該集光器との間に配設され、レーザー光線の進行方向に垂直な方向であるW軸方向のエネルギー分布を、裾野部分が垂直なガウシアン分布に修正するエネルギー分布修正手段と、を備え、
該エネルギー分布修正手段は、
レーザー光線のW軸方向の一方側を遮光する第1板と、
該第1板に対向し、レーザー光線のW軸方向の他方側を遮光する第2板と、
該第1板をW軸方向に移動させる第1移動機構と、
該第2板をW軸方向に移動させる第2移動機構と、
該第1移動機構と該第2移動機構とを制御する制御手段とを備え、
該制御手段は、該第1移動機構と該第2移動機構とを制御して、レーザー光線の光軸の中心と中心を一致させた所定のスリット幅のスリットを、該第1板と該第2板との間で形成するように構成されており、
該制御手段は、
該第1板および該第2板によって遮光されていないレーザー光線の、パワーメータで測定されるエネルギー量である標準エネルギー量を記憶する第1記憶部と、
該第1板もしくは該第2板のいずれか一方の板が、レーザー光線を遮光しない位置である開放位置に固定されている他方の板に近づく第1方向に移動された場合における、該パワーメータで測定されるレーザー光線のエネルギー量が該標準エネルギー量の半分になるような該一方の板の位置である中間位置を記憶している第2記憶部と、
該一方の板が該中間位置にある状態で、該他方の板を、該第1方向の反対の第2方向に移動させ、該一方の板と接触させる第3制御部と、
該第3制御部によって接触された該第1板および該第2板を、該スリット幅の半分の距離ずつ、該一方の板は該第2方向へ、該他方の板は該第1方向へ移動させ、互いに離間させることにより、レーザー光線の光軸の中心と一致する中心を有し、該スリット幅のスリットを形成する第4制御部と、
を備える、
レーザー加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019087476A JP7269088B2 (ja) | 2019-05-07 | 2019-05-07 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019087476A JP7269088B2 (ja) | 2019-05-07 | 2019-05-07 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020182960A JP2020182960A (ja) | 2020-11-12 |
JP7269088B2 true JP7269088B2 (ja) | 2023-05-08 |
Family
ID=73044451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019087476A Active JP7269088B2 (ja) | 2019-05-07 | 2019-05-07 | レーザー加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7269088B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023037219A (ja) | 2021-09-03 | 2023-03-15 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005186100A (ja) | 2003-12-25 | 2005-07-14 | V Technology Co Ltd | レーザ加工装置 |
JP2010158710A (ja) | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
-
2019
- 2019-05-07 JP JP2019087476A patent/JP7269088B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005186100A (ja) | 2003-12-25 | 2005-07-14 | V Technology Co Ltd | レーザ加工装置 |
JP2010158710A (ja) | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020182960A (ja) | 2020-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8487208B2 (en) | Laser beam irradiation apparatus and laser working machine | |
JP6498553B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP7235563B2 (ja) | レーザー加工方法 | |
JP7123652B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
TW201913795A (zh) | 使用選擇性聚焦深度的輻射晶片切割 | |
JPH10328873A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP7269088B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2005334928A (ja) | レーザ加工機における焦点調整装置 | |
JP6196884B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP7216607B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP3309046B2 (ja) | レーザ加工機 | |
JP7417411B2 (ja) | 確認方法 | |
JP2005334925A (ja) | レーザ加工機における反射鏡の駆動軸制御装置 | |
JP2022167452A (ja) | レーザー加工装置の調整方法、及びレーザー加工装置 | |
JP6230870B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP6643837B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2021087975A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP6099507B2 (ja) | 切削方法 | |
JP2016096241A (ja) | レーザー発振機構 | |
JP2908607B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JPH106049A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
KR101262859B1 (ko) | 레이저를 이용한 대상물 가공 장치 | |
JP7330624B2 (ja) | レーザー加工装置及び被加工物の加工方法 | |
KR102662458B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
KR102607645B1 (ko) | 레이저 빔에 의해 공작물을 가공하기 위한 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230123 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230328 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230421 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7269088 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |