JP2023037219A - レーザー加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スリットの中心とレーザービームの断面中心とを一致させる。【解決手段】第１制御部５２は、レーザービーム２００の出力が最大となるように、スリット７２のＷ軸方向における位置を調整する。これにより、スリット７２の中心７３と、レーザービーム２００の断面中心２０１とが一致し、レーザービーム２００の端部が、スリット７２によって、対称的に遮られる。その結果、レーザービーム２００のエネルギー分布が、Ｗ軸方向において対称となる。これにより、ウェーハに、所定の深さおよび適切な形状を有する分割溝を形成することができる。【選択図】図２

Description

本発明は、レーザー加工装置に関する。

特許文献１および２に開示のように、レーザー加工装置は、ウェーハにレーザービームを照射してウェーハの表面にＸ軸方向に延在する分割溝を形成するアブレーション加工を実施している。そして、形成した分割溝に沿ってウェーハを分割する分割加工によって、小片化したチップを製造している。

この分割溝の幅は、チップを多く生産するために、狭くされる。そのため、形成される分割溝幅に対応した狭い幅のスリットが用いられる。狭い幅のスリットを通過することによって幅が狭くなったレーザービームをウェーハに照射することによって、幅の狭い分割溝を形成している。

このようなスリットを用いるために、特許文献１に開示のように、スリットが形成された板（マスク板）が採用されている。また、特許文献２に開示のように、２枚の板の間隔でスリットを形成している。

特開２０１０－１５８７１０号公報 特開２０２０－１８２９６０号公報

しかし、レーザー発振器の経年劣化によって、レーザービームの光軸が、スリットの幅方向にずれることがある。つまり、スリットの中心とレーザービームの断面中心とが一致しなくなることがある。この場合、分割溝の形成に必要なレーザービームのパワーが不足することなどによって、分割溝が所定の深さにならない可能性がある。

したがって、本発明の目的は、レーザー加工装置において、スリットの中心とレーザービームの断面中心とを一致させることにある。

本発明のレーザー加工装置（本レーザー加工装置）は、チャックテーブルが保持したウェーハの上面にレーザービームを照射してウェーハに分割溝を形成するレーザー加工装置であって、レーザービームを発振するレーザー発振器と、所定の幅の分割溝を形成するために、該レーザー発振器から発振されたレーザービームの幅を、該分割溝に対応した幅に狭めるスリットと、該スリットを該分割溝の幅方向に対応する方向に移動させるスリット移動機構と、該スリットの移動方向において、該スリットの中心と、該スリットを通過するレーザービームの断面中心と、を一致させる調整部と、を備える。
本レーザー加工装置は、該スリットを通過したレーザービームの出力を測定するパワーメータを備えてもよく、該調整部は、該スリット移動機構によって該スリットを該分割溝の幅方向に対応する方向に移動させながら、該パワーメータによってレーザービームの出力を測定して、測定された出力が最大のときに、該スリットの中心と該レーザービームの断面中心とが一致したと判断し、該スリットの移動を停止させる第１制御部を備えてもよい。
本レーザー加工装置は、該レーザー発振器から発振されたレーザービームを反射して、該チャックテーブルに保持されたウェーハにレーザービームを照射するミラーと、該ミラーの裏側に配置され、該レーザー発振器から発振されて該ミラーを抜けたレーザービームである透過レーザービームを撮像するカメラと、を備えてもよく、該調整部は、該カメラによる撮像によって得られた撮像画のピクセルの明暗に基づいて、該透過レーザービームの断面中心を認識する中心認識部と、該中心認識部が認識した該透過レーザービームの断面中心を基に、該スリットの移動方向において、該レーザービームの断面中心と該スリットの中心とが一致するように、該スリット移動機構を制御する第２制御部と、を備えてもよい。

本レーザー加工装置では、調整部の第１制御部が、レーザービームの出力量が最大となるようにスリットの位置を調整すること、あるいは、第２制御部が、透過レーザービームの断面中心を基にスリットの位置を調整することによって、レーザービームの断面中心とスリットの中心とを一致させている。これにより、レーザービームのパワーが不足することを抑制することができるので、ウェーハに、所定の深さを有する分割溝を形成することができる。

レーザー加工装置の構成を示す斜視図である。 レーザー加工機構の構成を示す説明図である。 スリットの中心とレーザービームの中心とがずれている状態を示す説明図である。 図３に示した状態におけるレーザービームのエネルギー分布を示すグラフである。 スリットの中心とレーザービームの中心とが一致している状態を示す説明図である。 図５に示した状態におけるレーザービームのエネルギー分布を示すグラフである。 カメラによる撮像によって得られた撮像画の例を示す説明図である。 カメラによる撮像によって得られた撮像画の例を示す説明図である。 対称なレーザービームのエネルギー分布を示すグラフである。 非対称なレーザービームのエネルギー分布を示すグラフである。

図１に示すレーザー加工装置１０は、チャックテーブル４３が保持したウェーハ１００の上面にレーザービームを照射してウェーハ１００に分割溝を形成するための装置である。

レーザー加工装置１０は、直方体状の基台１１、基台１１の一端に立設された立壁部１３、および、レーザー加工装置１０の各部材を制御する調整部５１を備えている。

基台１１の上面には、チャックテーブル４３を移動させるチャックテーブル移動機構１４が設けられている。チャックテーブル移動機構１４は、チャックテーブル４３を、Ｘ軸方向に加工送りするとともに、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向にインデックス送りする。

チャックテーブル移動機構１４は、チャックテーブル４３を備えたチャックテーブル部４０、チャックテーブル４３をインデックス送り方向であるＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構２０、および、チャックテーブル４３を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構３０を備えている。チャックテーブル４３は、ウェーハ１００を保持するための保持面４４を備えている。

Ｙ軸移動機構２０は、チャックテーブル４３を、レーザー加工機構１２に対して、保持面４４に平行でＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動させる。

Ｙ軸移動機構２０は、Ｙ軸方向に延びる一対のガイドレール２３、ガイドレール２３に載置されたＹ軸テーブル２４、ガイドレール２３と平行に延びるボールネジ２５、および、ボールネジ２５を回転させる駆動モータ２６を含んでいる。

一対のガイドレール２３は、Ｙ軸方向に平行に、基台１１の上面に配置されている。Ｙ軸テーブル２４は、一対のガイドレール２３上に、これらのガイドレール２３に沿ってスライド可能に設置されている。Ｙ軸テーブル２４上には、Ｘ軸移動機構３０およびチャックテーブル部４０が載置されている。

ボールネジ２５は、Ｙ軸テーブル２４に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。駆動モータ２６は、ボールネジ２５の一端部に連結されており、ボールネジ２５を回転駆動する。ボールネジ２５が回転駆動されることで、Ｙ軸テーブル２４、Ｘ軸移動機構３０およびチャックテーブル部４０が、ガイドレール２３に沿って、Ｙ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動機構３０は、チャックテーブル４３を、レーザー加工機構１２に対して、保持面４４に平行なＸ軸方向に移動させる。

Ｘ軸移動機構３０は、Ｘ軸方向に延びる一対のガイドレール３１、ガイドレール３１上に載置されたＸ軸テーブル３２、ガイドレール３１と平行に延びるボールネジ３３、および、ボールネジ３３を回転させる駆動モータ３５を備えている。

一対のガイドレール３１は、Ｘ軸方向に平行に、Ｙ軸テーブル２４の上面に配置されている。Ｘ軸テーブル３２は、一対のガイドレール３１上に、これらのガイドレール３１に沿ってスライド可能に設置されている。Ｘ軸テーブル３２上には、チャックテーブル部４０およびパワーメータ８０が載置されている。

ボールネジ３３は、Ｘ軸テーブル３２に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。駆動モータ３５は、ボールネジ３３の一端部に連結されており、ボールネジ３３を回転駆動する。ボールネジ３３が回転駆動されることで、Ｘ軸テーブル３２およびチャックテーブル部４０が、ガイドレール３１に沿って、加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動する。

チャックテーブル部４０は、被加工物の一例としてのウェーハ１００を保持するために用いられる。図１に示すように、ウェーハ１００は、リングフレーム１１１、粘着テープ１１３およびウェーハ１００を含むワークセット１１０として、チャックテーブル部４０に保持される。

チャックテーブル部４０は、ウェーハ１００を保持するチャックテーブル４３、チャックテーブル４３の周囲に設けられたクランプ部４５、および、チャックテーブル４３を支持するθテーブル４７を有している。θテーブル４７は、Ｘ軸テーブル３２の上面に、ＸＹ平面内で回転可能に設けられている。

チャックテーブル４３は、ウェーハ１００を保持するための部材である。チャックテーブル４３は、円板状に形成されており、θテーブル４７上に設けられている。

チャックテーブル４３の上面には、ポーラス材からなる保持面４４が形成されている。この保持面４４は、吸引源（図示せず）に連通されることにより、ワークセット１１０におけるウェーハ１００を吸引保持することが可能である。

チャックテーブル４３の周囲には、４つのクランプ部４５が設けられている。４つのクランプ部４５は、エアアクチュエータ（図示せず）により駆動されることで、チャックテーブル４３に保持されているウェーハ１００の周囲のリングフレーム１１１を、四方から挟持固定する。

レーザー加工装置１０の立壁部１３は、チャックテーブル移動機構１４の後方に立設されている。立壁部１３の前面に、レーザー加工機構１２が設けられている。

レーザー加工機構１２は、チャックテーブル４３に保持されたウェーハ１００を、レーザービームを照射することによってアブレーション加工する。具体的には、レーザー加工機構１２は、ウェーハ１００の上面にレーザービームを照射することによってウェーハ１００に分割予定ラインに沿って分割溝を形成する。

レーザー加工機構１２は、ウェーハ１００にレーザービームを照射する加工ヘッド１８、および、加工ヘッド１８を支持するアーム部１７を有している。

アーム部１７は、立壁部１３から、チャックテーブル移動機構１４の方向に突出している。加工ヘッド１８は、チャックテーブル移動機構１４におけるチャックテーブル部４０のチャックテーブル４３あるいはパワーメータ８０に対向するように、アーム部１７の先端に支持されている。

アーム部１７および加工ヘッド１８の内部には、レーザー加工機構１２の光学系が設けられている。

図１および図２に示すように、レーザー加工機構１２は、アーム部１７内に、レーザービーム２００を発振するレーザー発振器６１、レーザー発振器６１から発振されたレーザービームを平行光に調整するためのビームエキスパンダ６２、および、レーザービーム２００のエネルギー分布を修正するエネルギー分布修正器６３を備えている。

また、図２に示すように、レーザー加工機構１２は、加工ヘッド１８内に、レーザービーム２００を反射するミラー６５、および、レーザービーム２００を集光して出力する集光器（集光レンズ）６６を有している。

ミラー６５は、たとえば、レーザー発振器６１から発振されたレーザービーム２００を反射して、チャックテーブル４３の保持面４４（図１参照）に保持されたウェーハ１００にレーザービーム２００を照射するために用いられる。また、ミラー６５は、入射されたレーザービーム２００の一部を透過するように構成されている。
さらに、レーザー加工機構１２は、加工ヘッド１８の側面におけるミラー６５の裏側に、カメラ６７を備えている。

レーザー発振器６１は、たとえば固体レーザー光源である。レーザー発振器６１は、アーム部１７内において、－Ｙ方向にレーザービーム２００を発振する。レーザービーム２００のエネルギー分布は、ガウシアン分布によって近似することができる。したがって、レーザービーム２００のエネルギーは、Ｗ軸方向の断面では、矢印３００に示すような分布を有する。

ここで、Ｗ軸方向は、レーザービーム２００の光軸方向（進行方向）に直交するとともに、加工送り方向であるＸ軸方向（図２の紙面に垂直な方向）に直交する方向である。したがって、Ｗ軸方向は、アーム部１７内ではＺ軸方向と一致し、加工ヘッド１８内ではＹ軸方向と一致する。なお、このＷ軸方向は、ウェーハ１００に形成される分割溝の幅方向に対応する方向である。

エネルギー分布修正器６３は、レーザー発振器６１とミラー６５との間に配設されている。エネルギー分布修正器６３は、レーザービーム２００の一部を遮光することにより、レーザービーム２００におけるＷ軸方向のエネルギー分布を修正する。

エネルギー分布修正器６３を経たレーザービーム２００は、加工ヘッド１８内のミラー６５によって－Ｚ方向に反射され、集光器６６に導かれる。集光器６６は、レーザービーム２００を集光して、加工ヘッド１８の外部に向けて、－Ｚ方向に照射する。

集光器６６によって集光されたレーザービーム２００は、図１に示したウェーハ１００を加工する際には、チャックテーブル４３上のウェーハ１００に照射される。
一方、レーザービーム２００におけるエネルギー分布の修正時には、図２に示すように、レーザービーム２００は、パワーメータ８０に照射される。

ここで、エネルギー分布修正器６３の構成について説明する。エネルギー分布修正器６３は、レーザービーム２００におけるＷ軸方向のエネルギー分布を、矢印３０１によって示すように、裾野部分が垂直なガウシアン分布に修正する。これにより、レーザービーム２００の幅（Ｗ軸方向の長さ）が設定される。

図２に示すように、エネルギー分布修正器６３は、レーザービーム２００の光軸上に配置されたスリット７２を有するスリット板７０と、スリット板７０をＷ軸方向に移動させるスリット移動機構７１と、を備えている。

図２および図３に示すように、スリット板７０は、アーム部１７内でのレーザービーム２００の光軸に垂直な面であるＺＸ面に平行となるように、アーム部１７内に配置されている。

スリット板７０に形成されたスリット７２は、ウェーハ１００に所定の幅の分割溝を形成するために、レーザー発振器６１から発振されたレーザービーム２００の幅を、分割溝に対応した幅に狭めるために用いられる。図３に示すように、スリット７２は、矩形形状を有しており、Ｘ軸方向の第１幅ＨＸと、分割溝に対応したＷ軸方向の第２幅ＨＷとによって画定されている。

スリット移動機構７１は、スリット７２を有するスリット板７０を、ウェーハ１００に形成される分割溝の幅方向に対応する方向であるＷ軸方向（Ｚ軸方向）に移動させる。これにより、スリット移動機構７１は、スリット７２の移動方向において、スリット７２の中心７３と、スリット７２を通過するレーザービーム２００の断面中心２０１とを一致させることが可能となっている。この断面中心２０１は、スリット７２に入射するレーザービーム２００におけるＺＸ面での断面の中心であり、レーザービーム２００におけるガウシアン分布の頂点（光軸の中心）に対応するものである。

図１および図２に示したパワーメータ８０は、レーザービーム２００の進行方向における集光器６６の下流に配置されている。パワーメータ８０は、集光器６６によって集光されたレーザービーム２００の照射を受ける。これにより、パワーメータ８０は、スリット７２を通過したレーザービーム２００の出力（エネルギー量）を測定する。

調整部５１は、レーザー加工装置１０の各部材を制御して、ウェーハ１００に対するアブレーション加工を実施する。

また、調整部５１は、図２に示したスリット移動機構７１を制御して、アブレーション加工によってウェーハ１００に形成される分割溝の形状を調整するために、レーザービーム２００のエネルギー分布修正を実施する。

すなわち、調整部５１は、スリット移動機構７１を制御して、スリット７２を有するスリット板７０をＷ軸方向（Ｚ軸方向）に移動させることによって、スリット７２の移動方向において、スリット７２の中心と、スリット７２を通過するレーザービーム２００の断面中心２０１とを一致させる。

スリット７２の中心がレーザービーム２００の断面中心２０１と一致している場合、スリット７２を透過したレーザービーム２００のエネルギー分布は、ガウシアン分布の裾野部分を垂直にカットして、分割溝の形成に必要なパワーのみを有している。これにより、ウェーハ１００に形成される分割溝の形状を、所定の深さを有する適切な形状とすることができる。

以下に、調整部５１によるレーザービーム２００のエネルギー分布修正の動作について説明する。

図２に示すように、調整部５１は、第１制御部５２を備えている。この第１制御部５２は、スリット移動機構７１によってスリット７２をＷ軸方向に移動させながら、パワーメータ８０によってレーザービーム２００の出力を測定して、測定された出力が最大のときに、Ｗ軸方向においてスリット７２の中心７３とレーザービーム２００の断面中心２０１とが一致したと判断し、スリット７２の移動を停止させる。

具体的には、第１制御部５２は、スリット移動機構７１を制御して、スリット板７０のスリット７２を、Ｗ軸方向において、たとえば、－Ｗ方向および＋Ｗ方向にそれぞれ連続的に、僅かずつ移動させながら、パワーメータ８０によってレーザービーム２００の出力を測定する。そして、第１制御部５２は、パワーメータ８０によって測定されるレーザービーム２００の出力が最大となったときに、スリット７２のＷ軸方向における位置を停止させる。すなわち、第１制御部５２は、レーザービーム２００の出力が最大となるように、スリット７２のＷ軸方向における位置を調整する。

たとえば、図３に示すように、スリット７２の中心７３と、レーザービーム２００の断面中心２０１とが、Ｗ軸方向（Ｚ軸方向）において僅かにずれていることがある。

この場合、レーザービーム２００の端部が、スリット７２によって、非対称に（歪に）遮られる。その結果、図４に示すように、レーザービーム２００のエネルギー分布（密度）が、Ｗ軸方向において非対称となる。この状態でウェーハ１００に分割溝を形成すると、分割溝の形成に必要なレーザービーム２００のパワーが不足することなどによって、分割溝が所定の深さにならない可能性がある。さらに、分割溝に、Ｗ軸方向（Ｙ軸方向）において深さ差が生じ、溝の底面が凸凹になるなどの加工不良（形状不良）が発生する可能性もある。

また、分割予定ラインにＬｏｗ－ｋ膜が形成されていて、レーザー加工でＬｏｗ－ｋ膜を分断させる加工の場合には、Ｌｏｗ－ｋ膜が分断されていなかったり、分断されたＬｏｗ－ｋ膜の片側が捲れ上がったりする、という加工不良が発生する可能性もある。

そこで、本実施形態では、第１制御部５２は、上記のように、レーザービーム２００のエネルギー量が最大となるように、スリット７２のＷ軸方向における位置を調整する。この調整により、図３および図５に示す例では、スリット７２を有するスリット板７０が、図５に矢印２５０によって示すように、－Ｗ方向に下げられる。

これにより、Ｗ軸方向において、スリット７２の中心７３とレーザービーム２００の断面中心２０１とが一致し、レーザービーム２００の端部が、スリット７２によって対称的に遮られる。その結果、図６に示すように、レーザービーム２００のエネルギー分布（密度）がＷ軸方向において対称となり、レーザービーム２００のパワー不足を解消することができる。これにより、ウェーハ１００に、所定の深さおよび適切な形状を有する分割溝を形成することができる。

また、本実施形態では、スリット移動機構７１によってスリット板７０を移動させる方向であるＷ軸方向が、Ｘ軸方向に直交するＺ軸方向である。このため、スリット板７０の移動に伴って、スリットの中心７３とレーザービーム２００の断面中心２０１とがＸ軸方向にずれることを抑制することができる。

なお、図２に示すように、エネルギー分布修正器６３を経たレーザービーム２００の一部は、ミラー６５を透過して、ミラー６５の裏側に配置されているカメラ６７に入射する。カメラ６７は、入射されるレーザービーム２００を撮像する。すなわち、カメラ６７は、レーザー発振器６１から発振されてミラー６５を抜けたレーザービームである透過レーザービーム２１０を撮像する。

本実施形態では、調整部５１は、このカメラ６７によって撮像された画像に基づいて、レーザービーム２００のエネルギー分布を修正してもよい。以下に、この場合におけるエネルギー分布の修正の動作について説明する。

図２に示すように、調整部５１は、中心認識部５３および第２制御部５４を備えている。中心認識部５３は、カメラ６７による撮像によって得られた撮像画のピクセルの明暗に基づいて、透過レーザービーム２１０の断面中心を認識する。

第２制御部５４は、中心認識部５３が認識した透過レーザービーム２１０の断面中心を基に、スリット７２の移動方向であるＷ軸方向において、レーザービーム２００の断面中心２０１とスリット７２の中心７３とが一致するように、スリット移動機構７１を制御する。

図７および図８に、カメラ６７による撮像によって得られた撮像画の例を示す。また、これらの図に、スリット７２の中心７３および透過レーザービーム２１０の断面中心２１１を示す。

これらの図では、撮像画における予め設定された明度よりも明るいピクセルの領域である明領域９１は、透過レーザービーム２１０に対応している。そして、中心認識部５３は、透過レーザービーム２１０の断面中心２１１を、たとえば、明領域９１の形状に応じて認識する。すなわち、明領域９１は、透過レーザービーム２１０の断面である円の一部の画像である。そこで、中心認識部５３は、撮像画における明領域９１を含む円の中心の位置を求め、この位置を、透過レーザービーム２１０の断面中心２１１の位置として認識する。
また、中心認識部５３は、Ｗ軸方向におけるスリット７２の中心７３の位置を、明領域９１におけるＷ軸方向の幅の中心の位置として認識する。

図７に示す例では、透過レーザービーム２１０の断面中心２１１とスリット７２の中心７３とが、Ｗ軸方向（Ｚ軸方向）において僅かにずれている。この場合には、図３に示すように、レーザービーム２００の断面中心２０１も、Ｗ軸方向においてスリット７２の中心７３からずれており、レーザービーム２００の端部がスリット７２によって非対称に遮られる。その結果、図４に示すように、レーザービーム２００のエネルギー分布（密度）がＷ軸方向において非対称となり、上述したように、分割溝が所定の深さにならないとともに、加工不良が発生する可能性がある。

そこで、第２制御部５４は、透過レーザービーム２１０の断面中心２１１を基に、レーザービーム２００の断面中心２０１とスリット７２の中心７３とがＷ軸方向において一致するように、スリット移動機構７１を制御して、スリット７２を含むスリット板７０のＷ軸方向における位置を調整する。

具体的には、第２制御部５４は、中心認識部５３によって認識された、撮像画における透過レーザービーム２１０の断面中心２１１とスリット７２の中心７３との位置関係を把握し、これらがＷ軸方向において互いに一致するように、スリット移動機構７１を制御して、スリット板７０のスリット７２を、Ｗ軸方向において移動させる。

この調整により、図８に示すように、撮像画において、スリット７２の中心７３と透過レーザービーム２１０の断面中心２１１とが、Ｗ軸方向において一致する。これにより、図５に示すように、レーザービーム２００の断面中心２０１も、Ｗ軸方向においてスリット７２の中心７３と一致し、レーザービーム２００の端部が、スリット７２によって、対称的に遮られる。その結果、図６に示すように、レーザービーム２００のエネルギー分布がＷ軸方向において対称となり、レーザービーム２００のパワー不足を解消することができる。これにより、ウェーハ１００に、所定の深さおよび適切な形状を有する分割溝を形成することができる。

なお、透過レーザービーム２１０は、ミラー６５を透過する際に屈折する（屈折の程度はミラーごとにきまる）ため、レーザービーム２００の断面中心２０１と透過レーザービーム２１０の断面中心２１１との間にズレが生じることがある。このようなズレが生じている場合、第２制御部５４は、レーザービーム２００の断面中心２０１とスリット７２の中心７３とが一致しているときの、撮像画における透過レーザービーム２１０の断面中心２１１の位置を、あらかじめ記憶しておいてもよい。そして、第２制御部５４は、スリット７２の位置を調整する際、撮像画において、記憶した透過レーザービーム２１０の断面中心２１１の位置が、Ｗ軸方向においてスリット７２の中心７３に一致するように、スリット７２を移動させてもよい。

また、上述した第１制御部５２によるパワーメータ８０を用いたレーザービーム２００のエネルギー分布修正（スリット７２の位置合わせ）、および、中心認識部５３および第２制御部５４によるカメラ６７の撮像画を用いたレーザービーム２００のエネルギー分布修正は、定期的に実施されてもよい。これにより、ウェーハ１００に、所定の深さおよび適切な形状を有する分割溝を形成することが容易となる。

また、上記したように、レーザービーム２００のエネルギー分布は、図９に示すように、ガウシアン分布によって近似することができる。この場合、ビーム径は、エネルギー分布におけるエネルギーの最大値の１／ｅ^２でのビーム径６０１として定義されることができる。また、この場合、本実施形態において求められるレーザービーム２００の断面中心２０１の位置は、レーザービーム２００におけるガウシアン分布の頂点に対応した位置となる。

一方、レーザービーム２００のエネルギー分布は、図１０に示すように、非対称の形状を有するように、崩れることがある。この場合、ビーム径は、アパーチャ径６０２として定義されてもよい。アパーチャ径６０２は、レーザービーム２００の全エネルギーのうち、エネルギーの最大値を基準として、特定のパーセンテージ（一般的には８６．５％）のエネルギーが含まれる円を算出し、この円の直径として求められる。また、この場合、本実施形態において求められるレーザービーム２００の断面中心２０１の位置は、アパーチャ径６０２の中心に対応した位置となる。

また、カメラ６７を用いてレーザービーム２００の断面中心２０１を求める場合、調整部５１は、カメラ６７による撮像によって得られた撮像画のピクセルの明暗に基づいて、レーザービーム２００の形状が、図１０に示すような非対称な形状になっているか否かを判断することができる。これに関し、調整部５１は、レーザービーム２００の形状が非対称であるか否かを判断し、判断結果を、図示しない通知装置を用いて作業者に通知するように構成されていてもよい。

１０：レーザー加工装置、１１：基台、１２：レーザー加工機構、１３：立壁部、
１４：チャックテーブル移動機構、１７：アーム部、１８：加工ヘッド、
２０：Ｙ軸移動機構、２３：ガイドレール、２４：Ｙ軸テーブル、
２５：ボールネジ、２６：駆動モータ、
３０：Ｘ軸移動機構、３１：ガイドレール、３２：Ｘ軸テーブル、
３３：ボールネジ、３５：駆動モータ、
４０：チャックテーブル部、４３：チャックテーブル、４４：保持面、
４５：クランプ部、４７：θテーブル、
５１：調整部、５２：第１制御部、５３：中心認識部、５４：第２制御部、
６１：レーザー発振器、６２：ビームエキスパンダ、６３：エネルギー分布修正器、
６５：ミラー、６６：集光器、６７：カメラ、
７０：スリット板、７１：スリット移動機構、７２：スリット、７３：スリットの中心、
８０：パワーメータ、９１：明領域、
１００：ウェーハ、１１０：ワークセット、１１１：リングフレーム、
１１３：粘着テープ、
２００：レーザービーム、２０１：断面中心、
２１０：透過レーザービーム、２１１：断面中心、
６０１：ビーム径、６０２：アパーチャ径

Claims (3)

1. チャックテーブルが保持したウェーハの上面にレーザービームを照射してウェーハに分割溝を形成するレーザー加工装置であって、
   レーザービームを発振するレーザー発振器と、
   所定の幅の分割溝を形成するために、該レーザー発振器から発振されたレーザービームの幅を、該分割溝に対応した幅に狭めるスリットと、
   該スリットを該分割溝の幅方向に対応する方向に移動させるスリット移動機構と、
   該スリットの移動方向において、該スリットの中心と、該スリットを通過するレーザービームの断面中心と、を一致させる調整部と、
   を備えるレーザー加工装置。
2. 該スリットを通過したレーザービームの出力を測定するパワーメータを備え、
   該調整部は、
   該スリット移動機構によって該スリットを該分割溝の幅方向に対応する方向に移動させながら、該パワーメータによってレーザービームの出力を測定して、測定された出力が最大のときに、該スリットの中心と該レーザービームの断面中心とが一致したと判断し、該スリットの移動を停止させる第１制御部を備える、
   請求項１記載のレーザー加工装置。
3. 該レーザー発振器から発振されたレーザービームを反射して、該チャックテーブルに保持されたウェーハにレーザービームを照射するミラーと、
   該ミラーの裏側に配置され、該レーザー発振器から発振されて該ミラーを抜けたレーザービームである透過レーザービームを撮像するカメラと、
   を備え、
   該調整部は、
   該カメラによる撮像によって得られた撮像画のピクセルの明暗に基づいて、該透過レーザービームの断面中心を認識する中心認識部と、
   該中心認識部が認識した該透過レーザービームの断面中心を基に、該スリットの移動方向において、該レーザービームの断面中心と該スリットの中心とが一致するように、該スリット移動機構を制御する第２制御部と、
   を備える請求項１記載のレーザー加工装置。

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