JP7234568B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 494
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 81
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 44
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 43
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 18
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 75
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 description 37
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 37
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 30
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 23
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 20
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 15
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- -1 boron ions Chemical class 0.000 description 12
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 12
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 11
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(iv) oxide Chemical compound O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021334 nickel silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 229910021341 titanium silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021342 tungsten silicide Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
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- H01L29/42372—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate characterised by the conducting layer, e.g. the length, the sectional shape or the lay-out
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- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
- H01L29/0607—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/401—Multistep manufacturing processes
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/665—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET using self aligned silicidation, i.e. salicide
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- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66545—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET using a dummy, i.e. replacement gate in a process wherein at least a part of the final gate is self aligned to the dummy gate
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- H01L29/66568—Lateral single gate silicon transistors
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Description
先ず、第1の実施形態について説明する。図1Aは、第1の実施形態に係る半導体装置を示す平面図であり、図1Bは、第1の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。図1Aは、主として、素子分離絶縁膜、ソース・ドレインの半導体領域、電極及び配線の位置関係を示す。図1Bは、図1A中のI-I線に沿った断面図に相当する。
次に、第2の実施形態について説明する。図5は、第2の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。第2の実施形態の素子分離絶縁膜、ソース・ドレインの半導体領域、電極及び配線の位置関係は第1の実施形態のそれと同様であり、図5は、図1A中のI-I線に沿った断面図に相当する。
次に、第3の実施形態について説明する。図8は、第3の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。第3の実施形態の素子分離絶縁膜、ソース・ドレインの半導体領域、電極及び配線の位置関係は第1の実施形態のそれと同様であり、図8は、図1A中のI-I線に沿った断面図に相当する。
次に、第4の実施形態について説明する。図11Aは、第4の実施形態に係る半導体装置を示す平面図であり、図11Bは、第4の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。図11Aは、主として、素子分離絶縁膜、ソース・ドレインの半導体領域、電極及び配線の位置関係を示す。図11Bは、図11A中のI-I線に沿った断面図に相当する。
次に、第5の実施形態について説明する。図15は、第5の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。第5の実施形態の素子分離絶縁膜、ソース・ドレインの半導体領域、電極及び配線の位置関係は第4の実施形態のそれと同様であり、図15は、図11A中のI-I線に沿った断面図に相当する。
次に、第6の実施形態について説明する。図18は、第6の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。第6の実施形態の素子分離絶縁膜、ソース・ドレインの半導体領域、電極及び配線の位置関係は第4の実施形態のそれと同様であり、図18は、図11A中のI-I線に沿った断面図に相当する。
次に、第7の実施形態について説明する。図21Aは、第7の実施形態に係る半導体装置を示す平面図であり、図21Bは、第7の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。図21Aは、主として、素子分離絶縁膜、ソース・ドレインの半導体領域、電極及び配線の位置関係を示す。図21Bは、図21A中のI-I線に沿った断面図に相当する。
次に、第8の実施形態について説明する。図23Aは、第8の実施形態に係る半導体装置を示す平面図であり、図23Bは、第8の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。図23Aは、主として、素子分離絶縁膜、ソース・ドレインの半導体領域、電極及び配線の位置関係を示す。図23Bは、図23A中のI-I線に沿った断面図に相当する。
半導体基板と、
前記半導体基板の表層部に設けられた第1導電型の第1の半導体領域と、
前記第1の半導体領域の上方に設けられ、第1の方向に延びるゲート電極と、
前記半導体基板の上方に前記ゲート電極から離間して設けられ、第1の方向に延びるダミーゲート電極と、
前記ゲート電極と前記ダミーゲート電極との間で前記半導体基板の表層部に設けられた第2導電型の第2の半導体領域と、
前記第2の半導体領域に接続される配線と、
を有し、
前記第1の半導体領域の多数キャリアの濃度よりも、前記ダミーゲート電極の下方かつ前記第2の半導体領域の側方における前記多数キャリアと同種の前記半導体基板のキャリアの濃度が低いことを特徴とする半導体装置。
(付記2)
前記ダミーゲート電極は、少なくとも、前記ゲート電極の前記第1の半導体領域の上方の部分の全体の側方に設けられていることを特徴とする付記1に記載の半導体装置。
(付記3)
前記ゲート電極と前記ダミーゲート電極との間の距離が、前記ゲート電極の前記第1の半導体領域の上方の部分の全体にわたって一定であることを特徴とする付記1又は2に記載の半導体装置。
(付記4)
前記ダミーゲート電極の前記ゲート電極とは反対側の前記半導体基板内に設けられた第2導電型の第3の半導体領域を有し、
前記第3の半導体領域の電位はフローティングとされることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記5)
前記ダミーゲート電極の下方かつ前記第2の半導体領域の側方の前記半導体基板内に設けられた第2導電型の第4の半導体領域を有することを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記6)
前記第1の半導体領域上に設けられたノンドープの第5の半導体領域を有することを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記7)
前記半導体基板の表層部に設けられた素子分離領域を有し、
前記ダミーゲート電極の、前記第1の方向に直交する第2の方向の縁は、前記素子分離領域の上方にあることを特徴とする付記1乃至6のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記8)
前記ダミーゲート電極が2本設けられ、
前記ゲート電極は2本の前記ダミーゲート電極の間に設けられていることを特徴とする付記1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置。
(付記9)
2本以上の前記ゲート電極が2本の前記ダミーゲート電極の間に設けられていることを特徴とする付記8に記載の半導体装置。
(付記10)
半導体基板の表層部に第1導電型の第1の半導体領域を形成する工程と、
前記第1の半導体領域の上方に、第1の方向に延びるゲート電極を形成する工程と、
前記半導体基板の上方に前記ゲート電極から離間して、第1の方向に延びるダミーゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極と前記ダミーゲート電極との間で前記半導体基板の表層部に第2導電型の第2の半導体領域を形成する工程と、
前記第2の半導体領域に接続される配線を形成する工程と、
を有し、
前記ゲート電極を形成する工程及び前記ダミーゲート電極を形成する工程は、前記ゲート電極用のパターン及び前記ダミーゲート電極用のパターンが形成された一つの露光マスクを用いたフォトレジストの露光及び前記フォトレジストの現像を行う工程を有し、
前記第1の半導体領域の多数キャリアの濃度よりも、前記ダミーゲート電極の下方かつ前記第2の半導体領域の側方における前記多数キャリアと同種の前記半導体基板のキャリアの濃度が低いことを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記11)
前記ダミーゲート電極は、少なくとも、前記ゲート電極の前記第1の半導体領域の上方の部分の全体の側方に形成することを特徴とする付記10に記載の半導体装置の製造方法。
(付記12)
前記ゲート電極と前記ダミーゲート電極との間の距離が、前記ゲート電極の前記第1の半導体領域の上方の部分の全体にわたって一定であることを特徴とする付記10又は11に記載の半導体装置の製造方法。
(付記13)
前記ダミーゲート電極の前記ゲート電極とは反対側の前記半導体基板内に第2導電型の第3の半導体領域を形成する工程を有し、
前記第3の半導体領域の電位はフローティングとされることを特徴とする付記10乃至12のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
(付記14)
前記ダミーゲート電極の下方かつ前記第2の半導体領域の側方の前記半導体基板内に第2導電型の第4の半導体領域を形成する工程を有することを特徴とする付記10乃至13のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
(付記15)
前記第1の半導体領域上にノンドープの第5の半導体領域を形成する工程を有することを特徴とする付記10乃至14のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
(付記16)
前記半導体基板の表層部に素子分離領域を形成する工程を有し、
前記ダミーゲート電極の、前記第1の方向に直交する第2の方向の縁は、前記素子分離領域の上方にあることを特徴とする付記10乃至15のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
(付記17)
前記ダミーゲート電極を2本形成し、
前記ゲート電極を2本の前記ダミーゲート電極の間に形成することを特徴とする付記10乃至16のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
(付記18)
2本以上の前記ゲート電極を2本の前記ダミーゲート電極の間に形成することを特徴とする付記17に記載の半導体装置の製造方法。
101、201:半導体基板
102、202:素子分離絶縁膜
103、203:pウェル
104、124、204、224:p型半導体領域
105、106、125、205、206、225:n型半導体領域
107、207:ゲート絶縁膜
108、208:ゲート電極
109、209:ダミーゲート電極
114、214:配線
Claims (10)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の表層部に設けられた第1導電型の第1の半導体領域と、
前記第1の半導体領域の上方に設けられ、第1の方向に延びるゲート電極と、
前記半導体基板の上方に前記ゲート電極から離間して設けられ、前記第1の方向に延びるダミーゲート電極と、
前記ゲート電極と前記ダミーゲート電極との間で前記半導体基板の表層部に設けられた前記第1導電型とは異なる第2導電型の第2の半導体領域と、
前記第2の半導体領域に接続される配線と、
を有し、
前記第1の半導体領域の多数キャリアの濃度よりも、前記ダミーゲート電極の下方かつ前記第2の半導体領域の側方に位置すると共に前記第2の半導体領域の側面に接し、前記半導体基板の表層部に設けられた第3の半導体領域における前記多数キャリアと同種のキャリアの濃度が低いことを特徴とする半導体装置。 - 前記ダミーゲート電極は、少なくとも、前記ゲート電極の前記第1の半導体領域の上方の部分の全体の側方に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極と前記ダミーゲート電極との間の距離が、前記ゲート電極の前記第1の半導体領域の上方の部分の全体にわたって一定であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記ダミーゲート電極の前記ゲート電極とは反対側の前記半導体基板内に設けられた第2導電型の第4の半導体領域を有し、
前記第4の半導体領域の電位はフローティングとされることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記第3の半導体領域は前記第2導電型であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第1の半導体領域上に設けられたノンドープの第5の半導体領域を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板の表層部に設けられた素子分離領域を有し、
前記ダミーゲート電極の、前記第1の方向に直交する第2の方向の縁は、前記素子分離領域の上方にあることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 半導体基板の表層部に第1導電型の第1の半導体領域を形成する工程と、
前記第1の半導体領域の上方に、第1の方向に延びるゲート電極を形成する工程と、
前記半導体基板の上方に前記ゲート電極から離間して、前記第1の方向に延びるダミーゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極と前記ダミーゲート電極との間で前記半導体基板の表層部に前記第1導電型とは異なる第2導電型の第2の半導体領域を形成する工程と、
前記第2の半導体領域に接続される配線を形成する工程と、
を有し、
前記ゲート電極を形成する工程及び前記ダミーゲート電極を形成する工程は、前記ゲート電極用のパターン及び前記ダミーゲート電極用のパターンが形成された一つの露光マスクを用いたフォトレジストの露光及び前記フォトレジストの現像を行う工程を有し、
前記第1の半導体領域の多数キャリアの濃度よりも、前記ダミーゲート電極の下方かつ前記第2の半導体領域の側方に位置すると共に前記第2の半導体領域の側面に接し、前記半導体基板の表層部に設けられた第3の半導体領域における前記多数キャリアと同種のキャリアの濃度が低いことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記ダミーゲート電極は、少なくとも、前記ゲート電極の前記第1の半導体領域の上方の部分の全体の側方に形成することを特徴とする請求項8に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ゲート電極と前記ダミーゲート電極との間の距離が、前記ゲート電極の前記第1の半導体領域の上方の部分の全体にわたって一定であることを特徴とする請求項8又は9に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018199364A JP7234568B2 (ja) | 2018-10-23 | 2018-10-23 | 半導体装置及びその製造方法 |
US16/657,213 US11101358B2 (en) | 2018-10-23 | 2019-10-18 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018199364A JP7234568B2 (ja) | 2018-10-23 | 2018-10-23 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020068270A JP2020068270A (ja) | 2020-04-30 |
JP7234568B2 true JP7234568B2 (ja) | 2023-03-08 |
Family
ID=70279690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018199364A Active JP7234568B2 (ja) | 2018-10-23 | 2018-10-23 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11101358B2 (ja) |
JP (1) | JP7234568B2 (ja) |
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- 2018-10-23 JP JP2018199364A patent/JP7234568B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200127107A1 (en) | 2020-04-23 |
JP2020068270A (ja) | 2020-04-30 |
US11101358B2 (en) | 2021-08-24 |
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