JP7229733B2 - 遮音壁構造 - Google Patents

Description

本発明は、遮音壁構造に関する。

住宅やオフィスなどの建物においては、部屋同士の間での遮音、および建物外と部屋との間での遮音が求められる。このため、建物においては、部屋同士を仕切る壁や、建物外と部屋との間の壁に遮音構造が採用される。

特許文献１には、エマルジョン状態の液体を袋に収納し、当該袋を壁に接着剤で固定した構成が開示されている。

また、特許文献２には、発泡ガラスを袋に収納し、当該袋を壁に接着剤などで固定した構成が開示されている。

また、特許文献３には、砂を袋に収納し、当該袋を壁に接着剤で固定した構成が開示されている。

実開昭５７－８０５１１号公報 特開２００２－１２１７１２号公報 特開平０５－３３４０４号公報

しかしながら、上記特許文献１～３に開示の構成では、施工時における作業性が低く、施工コストの上昇を招くこととなる。即ち、上記特許文献１～３に開示の構成では、液体や粒状体が収容された袋を予め壁の内側面に接着等で固定しておく必要があり、当該壁を施工するには重量等の観点から作業性が悪い。

また、発泡ガラスや砂などが袋内に収容された上記特許文献２，３に開示の構成では、施工後において袋内の収容物（発泡ガラス、砂）が重力により下方へと偏り、高い遮音性を維持することが困難である。

本発明は、上記のような問題の解決を図ろうとなされたものであって、施工時における高い作業性を確保することができるとともに、経時的に高い遮音性を維持することができる遮音壁構造を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る遮音壁構造は、建物の部屋同士の間を仕切る壁に適用される遮音壁構造であって、石膏ボードからなり、水平面に対して交差する方向に立設された第１壁と、石膏ボードからなり、前記第１壁に対して、間に隙間を空けた状態で対向配置された第２壁と、前記隙間に収容された制振体と、を備え、前記制振体は、縁部が閉じられた袋と、当該袋の内方に４０体積％～８０体積％の充填率で充填された複数の制振用粒状体と、を有し、前記複数の制振用粒状体のそれぞれは、合成樹脂および合成ゴムの中から選択される少なくとも１種からなる主材料を組成中に含み、粒径が０．５ｍｍ～６．０ｍｍ、比重が０．９～２．５であり、前記制振体は、前記第１壁と前記第２壁との対向方向において、前記第１壁および前記第２壁から押圧力を受けて、前記袋が当該袋の厚み方向に圧縮された状態となっている。

上記遮音壁構造では、袋内に複数の制振用粒状体が充填されてなる制振体を第１壁と第２壁との間の隙間に収容しているので、遮音壁構造を隔てた空間の一方で発生した音を、制振体の制振用粒状体同士が衝突・摩擦し合うことによりエネルギを吸収し、他方の空間への音の放射を抑制することができる。

また、上記遮音壁構造では、制振体が第１壁および第２壁から押圧力を受けており、逆に第１壁および第２壁は制振体から反力を受けている。このため、上記遮音壁構造では、第１壁および第２壁のそれぞれに張力がかかった状態となっており、第１壁および第２壁の振動（各壁の厚み方向の振幅を伴った振動）が抑制され、遮音壁構造を挟んだ両側の空間における音の伝搬を抑制することができる。

また、上記遮音壁構造では、制振体が第１壁および第２壁から押圧力を受け、袋が厚み方向に圧縮された状態となっているので、第１壁および第２壁に対する制振体の相対位置や、制振体における袋内での制振用粒状体の偏りなどが生じるのを抑制することができる。

また、上記遮音壁構造では、第１壁および第２壁からの押圧力で制振体の位置を固定しているので、壁に対して接着剤などを用いて袋を固定する上記特許文献１～３に開示の技術に対して、施工時における高い作業性を確保することができる。
また、上記遮音壁構造では、制振体における袋内への制振用粒状体の充填率を上記のように４０体積％～８０体積％の範囲としているので、袋内において制振用粒状体がより動き易い状態を実現でき、互いが衝突・摩擦することでのエネルギ吸収効率を高めることができる。よって、上記構成を採用する遮音壁構造では、遮音壁構造を隔てた空間同士の間での音の放射を更に高効率に抑制することができる。
また、上記遮音壁楮では、複数の制振用粒状体のそれぞれが合成樹脂および合成ゴムの中から選択される少なくとも１種からなる主材料を組成中に含むこととしているので、第１壁または第２壁の外方から伝達されてきた音が、制振用粒状体同士の衝突・摩擦により効果的にエネルギ吸収が図られ、高い遮音性能を確保することができる。

従って、上記遮音壁構造では、施工時における高い作業性を確保することができるとともに、経時的に高い遮音性を維持することができる。

上記遮音壁構造において、前記隙間には、前記第１壁および前記第２壁の前記立設方向に向けて延び、互いに間隔を空けて配された第１柱および第２柱が収容されており、前記隙間の厚み寸法は、前記第１柱および前記第２柱の厚みと等しく設定されており、前記制振体は、前記第１壁と前記第２壁との間で挟まれ、前記第１壁および前記第２壁との各当接領域から前記押圧力を受けた状態となっている、とすることもできる。

上記構成を採用する場合には、第１壁と第２壁との隙間の厚み寸法が、第１柱および第２柱の厚みと等しく設定されているので、制振体に対する押圧力が持続的に作用し、経年的にも第１壁および第２壁に対する制振体の位置ズレを生じ難い。

上記遮音壁構造において、前記隙間には、前記第１柱に接して前記立設方向に延びる第１セパレータと、前記第２柱に接して前記立設方向に延びる第２セパレータと、が収容されており、前記第１セパレータと前記第２セパレータとは、その間に前記袋の幅と同等の間隔が空けられた状態で配設されている、とすることもできる。

上記構成を採用する場合には、上記隙間に第１セパレータおよび第２セパレータを配設しているので、その分だけ制振体の容積を小さくすることができ（小さなサイズの制振体を採用することができ）、遮音性を確保しながら、施工コストの低減を図ることが可能となる。

上記遮音壁構造において、前記隙間には、前記第１柱および前記第２柱の双方に対して間隔を空け、前記立設方向に延びるセパレータが収容されており、前記制振体は、それぞれが前記袋と前記複数の制振用粒状体との組み合わせを以って構成された第１制振体および第２制振体を含み、前記第１制振体は、前記第１柱と前記セパレータとの間で挟まれ、前記第２制振体は、前記第２柱と前記セパレータとの間で挟まれ、前記第１制振体における前記袋の幅は、前記第１柱と前記セパレータとの間の間隔と同等であり、前記第２制振体における前記袋の幅は、前記第２柱と前記セパレータとの間の間隔と同等である、とすることもできる。

上記構成を採用する場合には、上記隙間における第１柱と第２柱との間の部分にセパレータを配設しているので、その分だけ制振体の容積（第１制振体および第２制振体の合計容積）を小さくすることができ（小さなサイズの制振体を採用することができ）、遮音性を確保しながら、施工コストの低減を図ることが可能となる。

上記遮音壁構造において、前記隙間には、前記第１壁および前記第２壁の前記立設方向に向けて延び、互いに間隔を空けて配された第１柱および第２柱が収容されており、前記隙間には、前記第１壁および前記第２壁の双方に沿うとともに、前記第１柱と前記第２柱との間を繋ぐように設けられた板状のセパレータが収容されており、前記制振体は、それぞれが前記袋と前記複数の制振用粒状体との組み合わせを以って構成された第１制振体および第２制振体を含み、前記第１制振体は、前記第１壁と前記セパレータとの間で挟まれ、前記第１壁および前記セパレータとの各当接領域から前記押圧力を受けた状態となっており、前記第２制振体は、前記第２壁と前記セパレータとの間で挟まれ、前記第２壁および前記セパレータとの各当接領域から前記押圧力を受けた状態となっている、とすることもできる。

上記構成を採用する場合には、上記隙間に、第１壁および第２壁の双方に沿うとともに、第１壁および第２壁に対して間隔を空けた状態でセパレータが配設されているので、その分だけ制振体の容積（第１制振体および第２制振体の合計容積）を小さくすることができ（小さなサイズの制振体を採用することができ）、遮音性を確保しながら、施工コストの低減を図ることが可能となる。

なお、上記における「セパレータ」は、吸音性および断熱性を有する材料からなるものが望ましく、また、第１制振体および第２制振体に対して押圧力を付与できる材料からなるものが望ましい。例えば、発泡材料やグラスウールなどを用いることができる。

上記遮音壁構造において、前記制振体は、それぞれが前記袋と前記複数の制振用粒状体との組み合わせを以って構成された第３制振体および第４制振体をさらに含み、前記第３制振体は、前記第１壁と前記セパレータとの間で挟まれ、前記第１壁および前記セパレータとの各当接領域から前記押圧力を受けた状態となっており、且つ、水平方向に前記第１制振体に対して間隔を空けた状態で配設され、前記第４制振体は、前記第２壁と前記セパレータとの間で挟まれ、当前記第２壁および前記セパレータとの各当接領域から前記押圧力を受けた状態となっており、且つ、水平方向に前記第２制振体に対して間隔を空けた状態で配設されている、とすることもできる。

上記構成を採用する場合には、第１制振体と第３制振体とが水平方向に間隔を空けた状態で配され、第２制振体と第４制振体とが水平方向に間隔を空けて配されているので、第１壁と第２壁との間の隙間が制振体で満たされている場合に比べて、施工コストの低減を図ることが可能である。

上記遮音壁構造において、前記制振用粒状体は、前記主材料に加え、可塑剤、充填剤、および繊維材料の内から選択される少なくとも１種の副材料を組成中に含む、とすることもできる。

上記構成を採用する場合には、制振用粒状体の塑性において、主材料の他に、可塑剤および炭酸カルシウムおよびセルロースの内から選択される少なくとも１種の副材料を含ませるようにしているので、比重の調整がより簡易に実施することができる。よって、上記態様では、該遮音壁構造を隔てた空間同士の間での音の放射を抑制するのに更に効果的である。

なお、上記における「充填剤」としては、例えば、炭酸カルシウム、タルク、酸化アルミニウム、カオリン、ケイ酸カルシウムなどの無機系充填剤を採用することができる。また、「繊維材料」としては、セルロース繊維、紙・パルプなどの有機繊維、ガラス繊維、炭素繊維などの無機物繊維などを採用することができる。

上記遮音壁構造において、前記袋には、前記制振用粒状体の粒径よりも小径の通気孔が設けられている、とすることもできる。

上記構成を採用する場合には、制振体における袋に通気孔を設けているので、袋内外で空気の出入がなされ、施工時における優れた作業性と、施工後における優れた遮音性と、を両立することができる。即ち、上記制振体では、施工時においては袋内に過多の空気が充填されるようなことが抑制されるので、優れた作業性を確保することができる。一方、施工後においては、袋外から袋内に空気が侵入できるので、袋内における制振用粒状体の動きが阻害され難く、優れた遮音性も確保することができる。

また、上記構成を採用する場合には、袋に設ける通気孔の径を制振用粒状体の粒径よりも小径としているので、袋から制振用粒状体がこぼれ出るのを防ぐことができる。よって、第１壁と第２壁との間の隙間に対する制振体の収容作業を行っても、制振体の制振機能の低下を防ぐことができる。

上記の各遮音壁構造では、施工時における高い作業性を確保することができるとともに、経時的に高い遮音性を維持することができる。

実施形態１に係る建物の一部構成を示す模式図である。 実施形態１に係る遮音壁の構成を示す模式展開斜視図である。 実施形態１に係る遮音壁の構成を示す模式断面図である。 実施形態１に係る遮音壁が備える制振体の構成を示す模式断面図である。 実施形態２に係る遮音壁の構成を示す模式断面図である。 実施形態３に係る遮音壁の構成を示す模式断面図である。 実施形態４に係る遮音壁の構成を示す模式断面図である。 実施形態５に係る遮音壁の構成を示す模式断面図である。 実施形態６に係る遮音壁の構成を示す模式断面図である。 実施例２１，２２および比較例２１の各壁における、中心周波数２５０Ｈｚの音圧レベルの低減量を示すグラフである。 実施例２１，２２および比較例２１の各壁における、中心周波数が５０Ｈｚ～５０００Ｈｚの範囲での音圧レベルの低減量（室間音圧レベル差）を示すグラフである。

以下では、本発明の実施形態について、図面を参酌しながら説明する。なお、以下で説明の形態は、本発明の一例であって、本発明は、その本質的な構成を除き何ら以下の形態に限定を受けるものではない。

［実施形態１］
１．建物１の構成
先ず、本実施形態に係る建物１の構成について、図１を用いて説明する。

図１に示すように、建物１では、床２と天井３と壁４～７を有する。なお、図１では、壁４に対向し、図の手前側に設けられた壁を省略している。

建物１においては、床２と天井３と壁４～６で部屋８が仕切られ、床２と天井３と壁４，６，７で部屋９が仕切られている。

本実施形態に係る建物１では、壁４～７の内の壁６が遮音壁により構成されている。即ち、建物１では、部屋同士の間を仕切る壁６が遮音壁で構成されており、部屋同士での音の伝搬が抑制されるようになっている。

２．遮音壁１０の構成
壁６を構成する遮音壁１０の構成について、図２および図３を用いて説明する。図２は、本実施形態に係る遮音壁１０の構成を示す模式展開斜視図であり、図３は、遮音壁１０の構成を示す模式断面図である。なお、図２および図３では、図示を省略しているが、遮音壁１０の鉛直上方部分には天井３が接合され、鉛直下方部分には床２が接合される。

なお、以下の説明で用いる図において、「Ｘ方向」は水平方向であって、遮音壁１０に沿う方向であり、「Ｙ方向」は、水平方向であって、遮音壁１０の厚み方向であり、「Ｚ方向」は、鉛直方向である。

図２に示すように、遮音壁１０は、２枚の石膏ボード１１，１２と、スタッド１３～１５と、制振体１６～１９と、を備えている。２枚の石膏ボード１１，１２は、互いの間に隙間を空けた状態で対向配置され（矢印Ａ３）、当該間にスタッド１３～１５が介挿されている。

ここで、本実施形態において、石膏ボード１１は「第１壁」の一例であり、石膏ボード１２は「第２壁」の一例である。また、スタッド１３は「第１柱」の一例であり、スタッド１４は「第２柱」の一例である。

図３に示すように、石膏ボード１１の内側面１１ａと石膏ボード１２の内側面１２ａとの間隔は、スタッド１３～１５の厚みと略等しい間隔Ｌ３となっている。また、Ｘ方向におけるスタッド１３とスタッド１４との間の間隔は間隔Ｌ１になっており、スタッド１４とスタッド１５との間の間隔は間隔Ｌ２になっている。なお、本実施形態に係る遮音壁１０では、間隔Ｌ１と間隔Ｌ２とは略同等である。

図２に戻って、制振体１６～１９は、外観形状が袋状体をしている。制振体１６，１８は、石膏ボード１１と石膏ボード１２との間の隙間であって、スタッド１３とスタッド１４との間の空間領域１０ａに収容されている（矢印Ａ１）。同様に、制振体１７，１９は、石膏ボード１１と石膏ボード１２との間の隙間であって、スタッド１４とスタッド１５との間の空間領域１０ｂに収容されている（矢印Ａ２）。

図３に示すように、制振体１８のＸ方向幅は、スタッド１３とスタッド１４との間の間隔Ｌ１と略同等であり、制振体１９のＸ方向幅は、スタッド１４とスタッド１５との間の間隔Ｌ２と略同等である。

また、制振体１８は、石膏ボード１１および石膏ボード１２からＹ方向内向きの押圧力Ｆ１，Ｆ２を受け、制振体１９も、石膏ボード１１および石膏ボード１２からＹ方向内向きの押圧力Ｆ３，Ｆ４を受けている。制振体１８，１９は、上記押圧力Ｆ１～Ｆ４を受けることにより、Ｙ方向（厚み方向）に圧縮された状態になっている。

また、石膏ボード１１および石膏ボード１２は、制振体１８からＹ方向外向きの押圧力Ｆ５，Ｆ６を受けるとともに、制振体１９から同じくＹ方向外向きの押圧力Ｆ７，Ｆ８を受けた状態となっている。このように、本実施形態に係る遮音壁１０では、石膏ボード１１および石膏ボード１２が、制振体１８および制振体１９からＹ方向外向きの押圧力Ｆ５～Ｆ８を受けることにより、テンションが掛けられた状態で維持される。

３．制振体２０の構成
遮音壁１０が備える制振体１６～１９を纏めて「制振体２０」とし、図４を用いてその構成を説明する。図４は、制振体２０の構成を示す模式断面図である。

図４に示すように、制振体２０は、袋２１と、当該袋２１の内方に充填された複数の制振用粒状体２２と、を有している。袋２１は、樹脂製の筒の両端開口部が熱溶着により閉じられたものである。袋２１の構成材料は、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートのフィルムである。その中でも、柔軟性のあるポリエチレンが好適である。更に、袋２１は不織布製であってもよい。

図４の拡大部分に示すように、袋２１には、中に充填されている制振用粒状体２２の粒径よりも小径の通気孔２１ａが設けられている。通気孔２１ａは複数設けられており、当該通気孔２１ａを介して袋２１の内外で空気が流通可能となっている。

なお、通気孔２１ａの径は、制振用粒状体２２の粒径より小さくすればよいが、通常、０．５～２．０ｍｍ程度がよい。

次に、袋２１の中に充填された制振用粒状体２２は、その組成中に、合成樹脂および合成ゴムの内から選択される少なくとも１種からなる主材料を含む。制振用粒状体２２の比重は、例えば、０．９～２．５（より望ましくは、１．２～２．２）に調整され、粒径は、例えば、０．５ｍｍ～６．０ｍｍ（より望ましくは、１．０ｍｍ～５．０ｍｍ）となっている。

ここで、合成樹脂としては、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）、ＨＤＰＥ（高密度ポリエチレン）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合）樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、軟質ＰＶＣ、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリブタジエン系エラストマー、ポリアミド系エラストマーなどを採用することが可能である。

また、合成ゴムとしては、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）などを採用することができる。

また、制振用粒状体２２は、上記のような主材料の他に、可塑剤、充填剤（比重調整用の充填剤）、繊維材料などを副材料として含ませることもできる。

ここで、本実施形態で用いる充填剤は、比重調整用の充填剤であって、例えば、炭酸カルシウム、タルク、酸化アルミニウム、カオリン、ケイ酸カルシウムなどの無機系充填剤を採用することができる。

また、繊維材料としては、セルロース繊維、紙・パルプなどの有機繊維、ガラス繊維、炭素繊維などの無機物繊維などを採用することができる。

なお、本実施形態では、「主材料」が必ずしも配合割合を基準とするものでなくてもよい。即ち、合成樹脂および合成ゴムの内から選択される少なくとも１種からなる材料を、「主材料」としている。

次に、本実施形態では、袋２１の中への制振用粒状体２２の充填率について、例えば、３０体積％～９０体積％（より望ましくは、４０体積％～８０体積％）に調整している。なお、上記充填率は、袋２１の最大容積に対する複数の制振用粒状体２２が占める容積割合である。

上記のような充填率を以って袋２１内に制振用粒状体２２を充填することにより、図４の拡大部分に示すように、制振用粒状体２２同士の間に空隙ＡＧが空いた状態となっている。

ここで、制振体２０の厚み、即ち、袋２１の厚みは、図３に示す押圧力Ｆ１～Ｆ４を受けていない状態では、石膏ボード１１と石膏ボード１２との間の間隔Ｌ３よりも厚い厚みＬ４となっている。即ち、制振体２０を石膏ボード１１と石膏ボード１２との間の隙間に収容するに際して、制振体２０を厚み方向に挟み込み、これによって押圧力Ｆ１～Ｆ４を生じさせることで、制振体２０の厚みを圧縮する。

４．効果
本実施形態に係る遮音壁１０（壁６）では、袋２１内に複数の制振用粒状体２２が充填されてなる制振体２０（制振体１６～１９）を石膏ボード１１と石膏ボード１２との間の隙間（空間領域１０ａ，１０ｂ）に収容しているので、遮音壁１０を隔てた空間（部屋８，９および建物１の外方空間）の一方で発生した音が、制振体２０の制振用粒状体２２同士が衝突・摩擦し合うことによりエネルギを吸収し、他方の空間への音の放射を抑制することができる。

また、本実施形態に係る遮音壁１０では、制振体１６～１９から石膏ボード１１および石膏ボード１２が制振体１６～１９から反力である押圧力Ｆ５～Ｆ８を受けているので、石膏ボード１１および石膏ボード１２のそれぞれにテンション（張力）がかかった状態となっており、石膏ボード１１および石膏ボード１２の振動（各壁１１，１２の厚み方向（Ｙ方向）の振幅を伴った振動）が抑制され、遮音壁１０（壁６）を挟んだ両側の空間における音の伝搬を抑制することができる。

また、本実施形態に係る遮音壁１０では、制振体２０が石膏ボード１１および石膏ボード１２から押圧力Ｆ１～Ｆ４を受け、袋２１が厚み方向に圧縮された状態となっているので、石膏ボード１１および石膏ボード１２に対する制振体２０の相対位置や、制振体２０における袋２１内での制振用粒状体２２の偏りなどが生じるのを抑制することができる。

また、本実施形態に係る遮音壁１０では、石膏ボード１１および石膏ボード１２からの押圧力Ｆ１～Ｆ４で制振体２０の位置を固定しているので、壁に対して接着剤などを用いて袋を固定する上記特許文献１～３に開示の技術に対して、施工時における高い作業性を確保することができる。

従って、本実施形態に係る遮音壁１０では、施工時における高い作業性を確保することができるとともに、経時的に安定して高い遮音性を維持することができる。

［実施形態２］
実施形態２に係る遮音壁３０の構成について、図５を用いて説明する。図５は、本実施形態に係る遮音壁３０の構成を示す模式断面図である。なお、本実施形態では、上記実施形態１を説明するために用いた図４に相当する模式断面図だけを用いて遮音壁３０の構成について説明するが、以下の説明で省略する構成については、上記実施形態１の遮音壁１０と同様の構成を採用することができる。

図５に示すように、遮音壁３０は、２枚の石膏ボード３１，３２と、スタッド３３～３５と、セパレータ３６，３７と、制振体３８～４１と、を備えている。２枚の石膏ボード３１，３２は、上記実施形態１に係る遮音壁１０と同様に、互いの間に隙間を空けた状態で対向配置され、当該間にスタッド３３～３５が介挿されている。

ここで、本実施形態において、石膏ボード３１は「第１壁」の一例であり、石膏ボード３２は「第２壁」の一例である。また、スタッド３３は「第１柱」の一例であり、スタッド３４は「第２柱」の一例である。さらに、制振体３８は「第１制振体」の一例であり、制振体３９は「第２制振体」の一例である。

セパレータ３６，３７は、石膏ボード３１と石膏ボード３２に対して間隔Ｌ７，Ｌ８を空けた状態で配設されている。セパレータ３６は、Ｘ方向においてスタッド３３とスタッド３４との間に設けられ、セパレータ３７は、同じくＸ方向においてスタッド３４とスタッド３５との間に設けられている。

本実施形態において、セパレータ３６，３７は、吸音・断熱性を有する材料、例えば、発泡体やグラスウールなどを用いて形成されている。

図５に示すように、Ｘ方向におけるスタッド３３とスタッド３４との間の間隔は間隔Ｌ５になっており、スタッド３４とスタッド３５との間の間隔は間隔Ｌ６になっている。なお、本実施形態に係る遮音壁３０においても、間隔Ｌ５と間隔Ｌ６とは略同等である。

ここで、本実施形態に係る遮音壁３０においても、間隔Ｌ７および間隔Ｌ８は、押圧力を受けていない状態での制振体３８～４１の各厚み（図４の厚みＬ４）よりも狭くなっており、制振体３８～４１がＹ方向に押圧力を受けて挟まれた状態となっている。このため、制振体３８は石膏ボード３１とセパレータ３６との間で圧縮され、制振体３９は石膏ボード３２とセパレータ３６との間で圧縮され、制振体４０は石膏ボード３１とセパレータ３７との間で圧縮され、制振体４１は石膏ボード３２とセパレータ３７との間で圧縮されている。

また、遮音壁３０においても、石膏ボード３１および石膏ボード３２は、制振体３８～４１からのＹ方向外向きの押圧力（反力）を受け、テンション（張力）がかかった状態となっている。

また、遮音壁３０においても、上記実施形態１に係る遮音壁１０と同様に、制振体３８，３９の幅は間隔Ｌ５と略同等であり、制振体４０，４１の幅は間隔Ｌ６と略同等である。

本実施形態に係る遮音壁３０は、上記実施形態１に係る遮音壁１０と同じ効果を奏することができるのに加えて、施工コストの低減を図ることもできる。即ち、石膏ボード３１と石膏ボード３２との間にセパレータ３６，３７を介挿させているので、その分だけ制振体３８～４１のサイズを厚み方向に薄肉化することができ、施工コストの低減を図ることが可能となる。

［実施形態３］
実施形態３に係る遮音壁５０の構成について、図６を用いて説明する。図６は、本実施形態に係る遮音壁５０の構成を示す模式断面図である。なお、本実施形態でも、上記実施形態１を説明するために用いた図４に相当する模式断面図だけを用いて遮音壁５０の構成について説明するが、以下の説明で省略する構成については、上記実施形態１の遮音壁１０と同様の構成を採用することができる。

図６に示すように、遮音壁５０は、２枚の石膏ボード５１，５２と、スタッド５３～５５と、取付具５６～５９と、制振体６０～６３と、を備えている。２枚の石膏ボード５１，５２は、上記実施形態１に係る遮音壁１０と同様に、互いの間に隙間を空けた状態で対向配置され、当該間にスタッド５３～５５が介挿されている。

ここで、本実施形態において、石膏ボード５１は「第１壁」の一例であり、石膏ボード５２は「第２壁」の一例である。また、スタッド５３は「第１柱」の一例であり、スタッド５４は「第２柱」の一例である。さらに、制振体６０は「第１制振体」の一例であり、制振体６１は「第２制振体」の一例である。

取付具５６～５９は、枠状の金具であって、石膏ボード５１と石膏ボード５２に対して間隔Ｌ１１，Ｌ１２を空けた状態で配設されている。取付具５６と取付具５７とは、その間に隙間Ｇ１を空けた状態で配され、取付具５８と取付具５９とは、その間に隙間Ｇ２を空けた状態で配される。なお、本実施形態に係る遮音壁５０では、取付具５６と取付具５７との組み合わせで「セパレータ」を構成し、取付具５８と取付具５９との組み合わせで同じく「セパレータ」を構成している。

図６に示すように、Ｘ方向におけるスタッド５３とスタッド５４との間の間隔は間隔Ｌ９になっており、スタッド５４とスタッド５５との間の間隔は間隔Ｌ１０になっている。なお、本実施形態に係る遮音壁５０においても、間隔Ｌ９と間隔Ｌ１０とは略同等である。

また、本実施形態に係る遮音壁５０においても、間隔Ｌ１１および間隔Ｌ１２は、押圧力を受けていない状態での制振体６０～６３の各厚み（図４の厚みＬ４）よりも狭くなっており、制振体６０～６３がＹ方向に押圧力を受けて挟まれた状態となっている。このため、制振体６０は石膏ボード５１と取付具５６との間で圧縮され、制振体６１は石膏ボード５２と取付具５７との間で圧縮され、制振体６２は石膏ボード５１と取付具５８との間で圧縮され、制振体６３は石膏ボード５２と取付具５９との間で圧縮されている。

また、遮音壁５０においても、石膏ボード５１および石膏ボード５２は、制振体６０～６３からのＹ方向外向きの押圧力（反力）を受け、テンション（張力）がかかった状態となっている。

また、遮音壁５０においても、上記実施形態１に係る遮音壁１０と同様に、制振体６０，６１の幅は間隔Ｌ９と略同等であり、制振体６２，６３の幅は間隔Ｌ１０と略同等である。

本実施形態に係る遮音壁５０でも、上記実施形態１に係る遮音壁１０と同じ効果を奏することができるのに加えて、上記実施形態２に係る遮音壁３０と同様に、施工コストの低減を図ることもできる。

［実施形態４］
実施形態４に係る遮音壁７０の構成について、図７を用いて説明する。図７は、本実施形態に係る遮音壁７０の構成を示す模式断面図である。なお、本実施形態でも、上記実施形態１を説明するために用いた図４に相当する模式断面図だけを用いて遮音壁７０の構成について説明するが、以下の説明で省略する構成については、上記実施形態１の遮音壁１０と同様の構成を採用することができる。

図７に示すように、遮音壁７０は、２枚の石膏ボード７１，７２と、スタッド７３～７５と、セパレータ７６，７７と、制振体７８～８９と、を備えている。２枚の石膏ボード７１，７２は、上記実施形態１に係る遮音壁１０と同様に、互いの間に隙間を空けた状態で対向配置され、当該間にスタッド７３～７５が介挿されている。

ここで、本実施形態において、石膏ボード７１は「第１壁」の一例であり、石膏ボード７２は「第２壁」の一例である。また、スタッド７３は「第１柱」の一例であり、スタッド７４は「第２柱」の一例である。さらに、制振体７８は「第１制振体」の一例であり、制振体８１は「第２制振体」の一例であり、制振体７９は「第３制振体」の一例であり、制振体８２は「第４制振体」の一例である。

セパレータ７６，７７は、石膏ボード７１と石膏ボード７２に対して間隔Ｌ１３，Ｌ１４を空けた状態で配設されている。セパレータ７６は、Ｘ方向においてスタッド７３とスタッド７４との間に設けられ、セパレータ７７は、同じくＸ方向においてスタッド７４とスタッド７５との間に設けられている。

本実施形態において、セパレータ７６，７７も、上記実施形態２に係る遮音壁３０のセパレータ３６，３７と同様に、吸音・断熱性を有する材料、例えば、発泡体やグラスウールなどを用いて形成されている。

なお、本実施形態に係る遮音壁７０においても、間隔Ｌ１３および間隔Ｌ１４は、押圧力を受けていない状態での制振体７８～８９の各厚み（図４の厚みＬ４）よりも狭くなっており、制振体７８～８９がＹ方向に押圧力を受けて挟まれた状態となっている。このため、制振体７８～８０は石膏ボード７１とセパレータ７６との間で圧縮され、制振体８１～８３は石膏ボード７２とセパレータ７６との間で圧縮され、制振体８４～８６は石膏ボード７１とセパレータ７７との間で圧縮され、制振体８７～８９は石膏ボード７２とセパレータ７７との間で圧縮されている。

制振体７８～８０は、石膏ボード７１とセパレータ７６との間において、互いにＸ方向に隙間Ｇ３，Ｇ４を空けて配されている。制振体８１～８３も、石膏ボード７２とセパレータ７６との間において、互いにＸ方向に隙間Ｇ５，Ｇ６を空けて配されている。

制振体８４～８６は、石膏ボード７１とセパレータ７７との間において、互いにＸ方向に隙間Ｇ７，Ｇ８を空けて配されている。制振体８７～８９も、石膏ボード７２とセパレータ７７との間において、互いにＸ方向に隙間Ｇ９，Ｇ１０を空けて配されている。

また、遮音壁７０においても、石膏ボード７１および石膏ボード７２は、制振体７８～８９からのＹ方向外向きの押圧力（反力）を受け、テンション（張力）がかかった状態となっている。

本実施形態に係る遮音壁７０は、上記実施形態１に係る遮音壁１０と同じ効果を奏することができるのに加えて、隙間Ｇ３～Ｇ１０を空けて制振体７８～８９を配置することとしているので、施工コストの更なる低減を図ることができる。

［実施形態５］
実施形態５に係る遮音壁９０の構成について、図８を用いて説明する。図８は、本実施形態に係る遮音壁９０の構成を示す模式断面図である。なお、本実施形態でも、上記実施形態１を説明するために用いた図４に相当する模式断面図だけを用いて遮音壁９０の構成について説明するが、以下の説明で省略する構成については、上記実施形態１の遮音壁１０と同様の構成を採用することができる。

図８に示すように、遮音壁９０は、２枚の石膏ボード９１，９２と、スタッド９３～９５と、セパレータ９６～１００と、制振体９８，１０１と、を備えている。２枚の石膏ボード９１，９２は、上記実施形態１に係る遮音壁１０と同様に、互いの間に隙間を空けた状態で対向配置され、当該間にスタッド９３～９５が介挿されている。

ここで、本実施形態において、石膏ボード９１は「第１壁」の一例であり、石膏ボード９２は「第２壁」の一例である。また、スタッド９３は「第１柱」の一例であり、スタッド９４は「第２柱」の一例である。

セパレータ９６は、石膏ボード９１と石膏ボード９２との間の隙間において、スタッド９３に対してＸ方向左側に配設されている。セパレータ９６は、スタッド９３に当接または近接した状態で、図８の紙面に垂直な方向に延びている。セパレータ９７は、石膏ボード９１と石膏ボード９２との間の隙間において、スタッド９４に対してＸ方向右側に配設されている。セパレータ９７は、スタッド９４に当接または近接した状態で、図８の紙面に垂直な方向に延び、Ｘ方向においてセパレータ９６と間隔Ｌ１５を空けた状態で配設されている。

ここで、セパレータ９６は「第１セパレータ」の一例であり、セパレータ９７は「第２セパレータ」の一例である。

セパレータ９９は、石膏ボード９１と石膏ボード９２との間の隙間において、スタッド９４に対してＸ方向左側に配設されている。セパレータ９９は、スタッド９４に当接または近接した状態で、図８の紙面に垂直な方向に延びている。セパレータ１００は、石膏ボード９１と石膏ボード９２との間の隙間において、スタッド９５に対してＸ方向右側に配設されている。セパレータ１００は、スタッド９３に当接または近接した状態で、図８の紙面に垂直な方向に延び、Ｘ方向においてセパレータ９９と間隔Ｌ１６を空けた状態で配設されている。本実施形態においても、間隔Ｌ１５と間隔Ｌ１６とは略同等である。

本実施形態において、セパレータ９６，９７，９９，１００も、上記実施形態２～４と同様に、吸音・断熱性を有する材料、例えば、発泡体やグラスウールなどを用いて形成されている。

制振体９８は、石膏ボード９１，９２とセパレータ９６，９７とで囲まれた隙間領域に収容されており、制振体１０１は、石膏ボード９１，９２とセパレータ９９，１００とで囲まれた隙間領域に収容されている。

本実施形態に係る遮音壁９０においても、石膏ボード９１と石膏ボード９２とは間隔Ｌ１７を空けた状態で対向配置されており、当該間隔Ｌ１７は、上記実施形態１と同様に、押圧力を受けていない状態での制振体９１，１０１の各厚み（図４の厚みＬ４）よりも狭くなっている。これにより、制振体９８，１０１は、石膏ボード９１と石膏ボード９２とによりＹ方向に押圧力を受けて挟まれた状態となっている。

また、遮音壁９０においても、石膏ボード９１および石膏ボード９２は、制振体９６，９７，９９，１００からのＹ方向外向きの押圧力（反力）を受け、テンション（張力）がかかった状態となっている。

また、遮音壁９０では、制振体９８の幅（Ｘ方向の幅）は間隔Ｌ１５と略同等であり、制振体１０１の幅は間隔Ｌ１６と略同等である。これにより、制振体９８，１０１が石膏ボード９１，９２間の隙間で回転したり、あるいは袋２１内の制振用粒状体２２が鉛直下方に偏ったりすることが抑制される。

本実施形態に係る遮音壁９０でも、上記実施形態１に係る遮音壁１０と同じ効果を奏することができるのに加えて、上記実施形態２に係る遮音壁３０などと同様に、施工コストの低減を図ることもできる。

［実施形態６］
実施形態６に係る遮音壁１１０の構成について、図９を用いて説明する。図９は、本実施形態に係る遮音壁１１０の構成を示す模式断面図である。なお、本実施形態でも、上記実施形態１を説明するために用いた図４に相当する模式断面図だけを用いて遮音壁１１０の構成について説明するが、以下の説明で省略する構成については、上記実施形態１の遮音壁１０と同様の構成を採用することができる。

図９に示すように、遮音壁１１０は、２枚の石膏ボード１１１，１１２と、スタッド１１３～１１５と、セパレータ１１６，１１９と、制振体１１７，１１８，１２０，１２１と、を備えている。２枚の石膏ボード１１１，１１２は、上記実施形態１に係る遮音壁１０と同様に、互いの間に隙間を空けた状態で対向配置され、当該間にスタッド１１３～１１５が介挿されている。

ここで、本実施形態において、石膏ボード１１１は「第１壁」の一例であり、石膏ボード１１２は「第２壁」の一例である。また、スタッド１１３は「第１柱」の一例であり、スタッド１１４は「第２柱」の一例である。

本実施形態に係る遮音壁１１０においても、石膏ボード１１１と石膏ボード１１２とは間隔Ｌ２２を空けた状態で対向配置されている。この間隔Ｌ２２は、スタッド１１３～１１５のＹ方向寸法により規定される間隔である。

セパレータ１１６は、石膏ボード１１１と石膏ボード１１２との間の隙間において、スタッド１１３に対して間隔Ｌ１８を空け、スタッド１１４に対して間隔Ｌ１９を空けた状態で配置されている。本実施形態では、間隔Ｌ１８と間隔Ｌ１９とは略同等である。

セパレータ１１９も、石膏ボード１１１と石膏ボード１１２との間の隙間において、スタッド１１４に対して間隔Ｌ２０を空け、スタッド１１５に対して間隔Ｌ２１を空けた状態で配置されている。間隔Ｌ２０と間隔Ｌ２１も略同等である。

制振体１１７は、石膏ボード１１１，１１２とスタッド１１３とセパレータ１１６とで囲まれた隙間領域に収容されており、制振体１１８は、石膏ボード１１１，１１２とスタッド１１４とセパレータ１１６とで囲まれた隙間領域に収容されている。

ここで、本実施形態において、制振体１１７は「第１制振体」の一例であり、制振体１１８は「第２制振体」の一例である。

制振体１２０は、石膏ボード１１１，１１２とスタッド１１４とセパレータ１１９とで囲まれた隙間領域に収容されており、制振体１２１は、石膏ボード１１１，１１２とスタッド１１５とセパレータ１１９とで囲まれた隙間領域に収容されている。

本実施形態に係る遮音壁１１０においても、石膏ボード１１１と石膏ボード１１２との間隔Ｌ２２は、上記実施形態１と同様に、押圧力を受けていない状態での制振体１１７，１１８，１２０，１２１の各厚み（図４の厚みＬ４）よりも狭くなっている。これにより、制振体１１７，１１８，１２０，１２１は、石膏ボード１１１と石膏ボード１１２とによりＹ方向に押圧力を受けて挟まれた状態となっている。

また、遮音壁１１０においても、石膏ボード１１１および石膏ボード１１２は、制振体１１７，１１８，１２０，１２１からのＹ方向外向きの押圧力（反力）を受け、テンション（張力）がかかった状態となっている。

また、遮音壁１１０では、制振体１１７の幅（Ｘ方向の幅）は間隔Ｌ１８と略同等であり、制振体１１８の幅は間隔Ｌ１９と略同等であり、制振体１２０の幅は間隔Ｌ２０と略同等であり、制振体１２１の幅は間隔Ｌ２１と略同等である。これにより、制振体１１７，１１８，１２０，１２１が石膏ボード１１１，１１２間の隙間で回転したり、あるいは袋２１内の制振用粒状体２２が鉛直下方に偏ったりすることが抑制される。

本実施形態に係る遮音壁１１０でも、上記実施形態１に係る遮音壁１０と同じ効果を奏することができるのに加えて、上記実施形態２に係る遮音壁３０などと同様に、施工コストの低減を図ることもできる。

［制振体による遮音効果］
上記実施形態１～６に係る遮音壁１０，３０，５０，７０，９０，１１０で用いた制振体１６～２０，３８～４１，６０～６３，７８～８９，９８，１０１，１１７，１１８，１２０，１２１が奏する遮音効果についての確認結果を図１０および図１１を用いて説明する。

（１）確認に用いたサンプル
（ａ）制振用粒状体
確認には、次の表１に示す各構成を有する実施例１および比較例１に係る制振用粒状体を用いた。

なお、表１の「目開き（ｍｍ）（粒径）」の欄において、「２．０」は、１．９３ｍｍ～２．０７ｍｍの範囲であることを示している。これについては、本明細書で同じである。

（ｂ）制振体
そして、実施例１および比較例１に係る制振用粒状体を、平面視で３０ｃｍ×６０ｃｍであって体積が約１２０００ｃｍ^３のポリエチレン製の袋に充填した。このときの制振体をそれぞれ実施例１１および比較例１１とし、体積および充填率を表２に示す。

（ｃ）壁
実施例１１に係る制振体を、図２および図３に示す構成の壁の空間領域１０ａ内に全面充填した。この遮音壁を実施例２１とする。なお、実施例２１に係る壁では、石膏ボードとして、厚さ１２．５ｍｍのプラスターボードを採用し、スタッドとしてブレース材（Ｃ－６５×３０×７×１．０）を採用した。

また、実施例１１に係る制振体を、図５に示す構成の壁とセパレータとの間に充填した。この遮音壁を実施例２２とする。

なお、実施例２２に係る遮音壁では、グラスウール製のセパレータを用いるとともに、制振体の厚み等については適宜調整を行った。また、石膏ボードやスタッドの使用材料や寸法等は、上記実施例２１と同様である。

さらに、図２および図３に示す構成の壁の空間領域１０ａ内に制振材を充填せず、空間のままとした壁を、比較例２１とした。なお、石膏ボードやスタッドの使用材料や寸法等は、上記実施例２１と同様である。
（２）確認１
表２に示すように、体積が約１２０００ｃｍ^３の袋に各制振用粒状体を充填した場合の充填率は、実施例１１が７３体積％である。これより、実施例１１では、袋内に空気の出入りが可能な隙間を確保することができ、石膏ボード同士の間で挟持して袋を圧縮することができるので、位置ズレの抑制という観点から優れる。

一方、比較例１１の制振体では、充填率が１００体積％であるため、袋内に隙間を確保することができず、石膏ボード同士の間で挟持して袋を圧縮することが困難である。このため、施工性という観点から課題があることが分かる。

（３）確認２
表１に示すように、実施例１の制振用粒状体では、真比重（真密度）が１．７６であり、０．９～２．５の範囲内、より具体的には、０．９～２．１の範囲内となった。

一方、比較例１の制振用粒状体では、真比重（真密度）が０．７３であり、０．９～２．５の範囲外となっている。

（４）確認３
次に、実施例２１，２２および比較例２１の各壁について、音測定を実施し、その低減量についての結果を図１０に示す。なお、実施した音測定は、遮音壁を挟んで設けられた部屋の一方で周波数２５０Ｈｚの音を発生させ、他方の部屋において受音し、受音した音の音圧レベルを測定したものである。

ここで、図１０では、周波数２５０Ｈｚの音圧レベルの低減量（ｄＢ）を示しており、数値が大きいほど衝撃音の放射が抑制されていることを示している。なお、周波数２５０Ｈｚを基準周波数〈決定周波数〉としたのは、壁を挟んだ室間で伝播される音の周波数帯の内、１２５Ｈｚ～２ｋＨｚの範囲の周波数の音の低減が重要になるとの見識によるものである。

図１０に示すように、石膏ボード間の空間領域内にセパレータと制振材とを充填した実施例２２は、石膏ボード間の空間領域に制振材などを充填しなかった比較例２１の壁に対して、約６～７ポイント優れていることが分かる。

また、石膏ボード間の空間領域に制振材を全面充填した実施例２１も、比較例２１の壁に対して、約３～４ポイント優れていることが分かる。

以上の結果より、石膏ボード間の空間領域に制振材を充填してなる実施例２１，２２では、遮音壁を隔てた空間の一方で発生した音を、制振体の制振用粒状体同士が衝突・摩擦し合うことによりエネルギを吸収し、他方の空間への音の放射を抑制することができ、比較例２１よりも高い遮音性を実現できる。

また、実施例２１，２２では、石膏ボードが制振体から反力を受けた状態となっているため、各石膏ボードに張力がかかった状態となっており、石膏ボードの振動（各壁の厚み方向の振幅を伴った振動）が抑制され、遮音壁を挟んだ両側の空間における音の伝搬を比較例２１よりも抑制することができる。

（５）確認４
次に、実施例２１，２２および変形例２１の各壁について、周波数を６３Ｈｚ～４ｋＨｚまで変化させて、上記確認３と同様に、音圧レベルの低減量（室間音圧レベル差）を測定し、その結果を図１１に示す。

図１１に示すように、中心周波数が５０～６３Ｈｚの範囲では、実施例２１，２２と比較例２１との間での空間音圧レベル差に大きな差異は見られない。

一方、中心周波数が６３Ｈｚよりも高い範囲では、石膏ボード間の空間領域に制振材が充填されている実施例２１，２２が、制振材が充填されていない比較例２１に対して、優れた空間音圧レベル差を示している。

ここで、図１１に示すように、中心周波数が２００Ｈｚ～１０００Ｈｚの範囲では、石膏ボード間の空間領域にセパレータと制振材とが充填されてなる実施例２２の方が、制振材を全面充填した実施例２１よりも優れた空間音圧レベル差を示している。

以上の結果より、中心周波数が６３Ｈｚよりも高い範囲では、石膏ボード間の空間領域の制振材を充填した実施例２１，２２が、制振材を充填しなかった比較例２１に比べて、高い遮音性を実現することができる。

また、中心周波数が２００Ｈｚ～１０００Ｈｚの範囲では、石膏ボード間の空間領域にセパレータと制振材とを充填した実施例２２が、制振材だけを全面充填した実施例２１よりも高い遮音性を実現することができる。

［変形例］
上記実施形態１～６では、部屋と部屋との間を仕切る壁６に対して、遮音壁１０，３０，５０，７０，９０，１１０を採用することとしたが、本発明は、これに限定を受けるものではない。部屋と建物の外方との間を仕切る外壁に対して適用することもできる。

上記実施形態１～６では、遮音壁１０，３０，５０，７０，９０，１１０の構成要素として、石膏ボード１１，１２，３１，３２，５１，５２，７１，７２，９１，９２，１１１，１１２を壁の一例として採用することとしたが、本発明は、これに限定を受けるものではない。例えば、外壁に遮音壁を採用する場合等には、外側の壁にサイディングボード（窯業系、金属系、木質系、樹脂系）を採用することなども可能である。

また、上記実施形態１～６では、遮音壁１０，３０，５０，７０，９０，１１０の構成要素として、金属枠体のスタッド１３～１５，３３～３５，５３～５５，７３～７５，９３～９５，１１３～１１５を柱の一例として採用することとしたが、本発明は、これに限定を受けるものではない。例えば、木質系の柱や間柱を２枚の壁の間に収容することとしてもよい。

また、上記実施形態１～６では、制振体１６～２０，３８～４１，６０～６３，７８～８９，９８，１０１，１１７，１１８，１２０，１２１において、袋２１内に空隙ＡＧを有した状態で複数の制振用粒状体２２を充填することとしたが、本発明は、これに限定を受けるものではない。例えば、袋内に空隙が残らない状態で制振用粒状体を充填することもできる。この場合においても、制振用粒状体として弾力性を有するものを採用すれば、壁同士の間で圧縮されることができ、位置ズレの抑制が可能となる。

上記確認結果における実施例１の制振用粒状体では、主材料の一例としてＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）を採用したが、本発明は、これに限定を受けるものではない。例えば、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）、ＨＤＰＥ（高密度ポリエチレン）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＡＢＳ樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリブタジエン系エラストマー、ポリアミド系エラストマーなどを採用することもできる。

また、主材料として、軟質ＰＶＣ、ポリエチレン、ＡＳ（アクリロノトリルスチレン）、アクリル、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ポリ塩化ボニリデン、ポリフッ化ボニリデン、ナイロン６（ポリアミド）、ナイロン６６（ポリアミド）、ナイロン１２（ポリアミド）、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルファイド、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド、ポリスルフォン、ポリテトラフルオレエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリアミドイミド、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、ポリウレタン、ジアリルフタレート、シリコーン、エポキシ樹脂、フラン－ホルムアルデヒド樹脂、酢酸セルロース、硝酸セルロース、ポロピオン酸セルロース、エチルセルロースなどの合成樹脂を採用することもできる。

また、主材料として、複数種の合成樹脂をブレンドしたものを採用することや、合成樹脂と合成ゴムをブレンドしたものを採用することもできる。

ここで、主材料としての合成樹脂や合成ゴムについては、再生材料を用いることも可能である。再生材料を用いる場合には、環境性能に優れるとともに、施工コストにも優れる。

また、本発明では、制振用粒状体の主材料として、合成ゴムを採用することもできる。採用することができる合成ゴムとしては、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、ノトリルゴム、およびエチレンプロピレンゴムなどや、それ以外にも、多硫化系エラストマー、シリコーン系エラストマー、フッ素系エラストマー、エーテル系エラストマーなど種々の材料を採用することができる。詳細な確認結果については記載を省略しているが、主材料として合成ゴムを採用する場合にあっても、合成樹脂を採用する場合と同様に、下階への重量床衝撃音の放射を抑制できることを確認している。

また、上記実施例１１および比較例１１では、３０ｃｍ×６０ｃｍであって体積が約１２０００ｃｍ^３のポリエチレン製の袋に制振用粒状体を充填することとしたが、本発明は、これに限定を受けるものではない。例えば、ポリエチレン製袋以外に、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの袋を用いることもできる。なお、柔軟性のあるポリエチレン製の袋が好適である。更に、袋には不織布製の袋を用いることも可能である。この場合、不織布として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート製を使用することができ、中でも、柔軟性のあるポリエチレンが好適である。また、袋の大きさについては、施工時の作業性を考慮しながら適宜選択することが可能である。

１ 建物
４～７ 壁
１０，３０，５０，７０，９０，１１０ 遮音壁
１１，３１，５１，７１，９１，１１１ 石膏ボード（第１壁）
１２，３２，５２，７２，９２，１１２ 石膏ボード（第２壁）
１３，３３，５３，７３，９３，１１３ スタッド（第１柱）
１４，３４，５４，７４，９４，１１４ スタッド（第２柱）
１６～２０，４０，４１，６２，６３，８０，８３～８９，９８，１０１，１２０，１２１ 制振体
３８，６０，７８，１１７ 制振体（第１制振体）
３９，６１，８１，１１８ 制振体（第２制振体）
７９ 制振体（第３制振体）
８２ 制振体（第４制振体）
２１ 袋
２１ａ 通気孔
２２ 制振用粒状体
３６，３７，７６，７７，９９，１００，１１６，１１９ セパレータ
９６ セパレータ（第１セパレータ）
９７ セパレータ（第２セパレータ）
５６～５９ 取付具

Claims (8)

1. 建物の部屋同士の間を仕切る壁に適用される遮音壁構造であって、
   石膏ボードからなり、水平面に対して交差する方向に立設された第１壁と、
   石膏ボードからなり、前記第１壁に対して、間に隙間を空けた状態で対向配置された第２壁と、
   前記隙間に収容された制振体と、
   を備え、
   前記制振体は、縁部が閉じられた袋と、当該袋の内方に４０体積％～８０体積％の充填率で充填された複数の制振用粒状体と、を有し、
   前記複数の制振用粒状体のそれぞれは、合成樹脂および合成ゴムの中から選択される少なくとも１種からなる主材料を組成中に含み、粒径が０．５ｍｍ～６．０ｍｍ、比重が０．９～２．５であり、
   前記制振体は、前記第１壁と前記第２壁との対向方向において、前記第１壁および前記第２壁から押圧力を受けて、前記袋が当該袋の厚み方向に圧縮された状態となっている、
   遮音壁構造。
2. 請求項１に記載の遮音壁構造において、
   前記隙間には、前記第１壁および前記第２壁の前記立設方向に向けて延び、互いに間隔を空けて配された第１柱および第２柱が収容されており、
   前記隙間の厚み寸法は、前記第１柱および前記第２柱の厚みと等しく設定されており、
   前記制振体は、前記第１壁と前記第２壁との間で挟まれ、前記第１壁および前記第２壁との各当接領域から前記押圧力を受けた状態となっている、
   遮音壁構造。
3. 請求項２に記載の遮音壁構造において、
   前記隙間には、前記第１柱に接して前記立設方向に延びる第１セパレータと、前記第２柱に接して前記立設方向に延びる第２セパレータと、が収容されており、
   前記第１セパレータと前記第２セパレータとは、その間に前記袋の幅と同等の間隔が空けられた状態で配設されている、
   遮音壁構造。
4. 請求項２に記載の遮音壁構造において、
   前記隙間には、前記第１柱および前記第２柱の双方に対して間隔を空け、前記立設方向に延びるセパレータが収容されており、
   前記制振体は、それぞれが前記袋と前記複数の制振用粒状体との組み合わせを以って構成された第１制振体および第２制振体を含み、
   前記第１制振体は、前記第１柱と前記セパレータとの間で挟まれ、
   前記第２制振体は、前記第２柱と前記セパレータとの間で挟まれ、
   前記第１制振体における前記袋の幅は、前記第１柱と前記セパレータとの間の間隔と同等であり、
   前記第２制振体における前記袋の幅は、前記第２柱と前記セパレータとの間の間隔と同等である、
   遮音壁構造。
5. 請求項１に記載の遮音壁構造において、
   前記隙間には、前記第１壁および前記第２壁の前記立設方向に向けて延び、互いに間隔を空けて配された第１柱および第２柱が収容されており、
   前記隙間には、前記第１壁および前記第２壁の双方に沿うとともに、前記第１柱と前記第２柱との間を繋ぐように設けられた板状のセパレータが収容されており、
   前記制振体は、それぞれが前記袋と前記複数の制振用粒状体との組み合わせを以って構成された第１制振体および第２制振体を含み、
   前記第１制振体は、前記第１壁と前記セパレータとの間で挟まれ、前記第１壁および前記セパレータとの各当接領域から前記押圧力を受けた状態となっており、
   前記第２制振体は、前記第２壁と前記セパレータとの間で挟まれ、前記第２壁および前
   記セパレータとの各当接領域から前記押圧力を受けた状態となっている、
   遮音壁構造。
6. 請求項５に記載の遮音壁構造において、
   前記制振体は、それぞれが前記袋と前記複数の制振用粒状体との組み合わせを以って構成された第３制振体および第４制振体をさらに含み、
   前記第３制振体は、前記第１壁と前記セパレータとの間で挟まれ、前記第１壁および前記セパレータとの各当接領域から前記押圧力を受けた状態となっており、且つ、水平方向に前記第１制振体に対して間隔を空けた状態で配設され、
   前記第４制振体は、前記第２壁と前記セパレータとの間で挟まれ、当前記第２壁および前記セパレータとの各当接領域から前記押圧力を受けた状態となっており、且つ、水平方向に前記第２制振体に対して間隔を空けた状態で配設されている、
   遮音壁構造。
7. 請求項１から請求項６の何れかに記載の遮音壁構造において、
   前記制振用粒状体は、前記主材料に加え、可塑剤、充填剤、および繊維材料の内から選択される少なくとも１種の副材料を組成中に含む、
   遮音壁構造。
8. 請求項１から請求項７の何れかに記載の遮音壁構造において、
   前記袋には、前記制振用粒状体の粒径よりも小径の通気孔が設けられている、
   遮音壁構造。

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