JP7228011B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
昇降駆動部によって、前記昇降高さに応じて前記複数のピンを昇降駆動して前記複数のピンに上下方向に沿って設けられる複数の支持部材上に支持される複数のクランプリングを昇降させることによって前記基板の周辺領域に安置されるクランプリングの数を調節する段階と、を含むことができる。
100 基板処理装置
100a チャンバー
110 支持チャック
111 ガイドリング
112 絶縁体
113 排気リング
120 処理部
130 反り変形防止装置
140 ピン
150、152、154、156、158 支持部材
160、162、164、166 クランプリング
162a、164a、166a 貫通孔
170 昇降駆動部
180 制御部
Claims (12)
- 基板を処理するための基板処理装置であって、
前記基板を支持するための支持チャックと、
前記支持チャック上に支持される前記基板の周辺領域上に1つ以上のクランプリングを載せて前記基板の周辺領域に荷重を加えることによって前記基板の反り変形を防止するように構成される反り変形防止装置と
を含み、
前記反り変形防止装置は、前記基板の周辺領域上に置かれる前記クランプリングの数を調節して前記基板の周辺領域に印加される荷重を調節するように構成され、
前記反り変形防止装置は、
前記支持チャックの周囲に沿って配置し、上下方向に延長される複数のピンと、
前記複数のピンに上下方向に沿って設けられて前記クランプリングを水平方向に支持するように構成される複数の支持部材と、
前記複数のピンが貫通される貫通孔を具備し、前記基板の周辺領域を加圧するようにリング形状に設けられ、前記複数の支持部材上に各々支持される複数のクランプリングと、
前記複数のピンを昇降駆動する昇降駆動部と、
前記複数のピンの昇降高さに応じて前記基板の周辺領域上に置かれるクランプリングの数が調節されるように、前記昇降駆動部を制御して前記複数のピンを昇降駆動させる制御部と
を含み、
前記複数の支持部材は、
前記複数のピンの第1位置に設けられる複数の第1支持部材と、
前記複数のピンの前記第1位置より高い第2位置に設けられる複数の第2支持部材と
を含み、
前記複数のクランプリングは、
前記複数の第1支持部材上に支持され、前記複数のピンが貫通される第1貫通孔が形成される第1クランプリングと、
前記複数の第2支持部材上に支持され、前記複数のピンが貫通される第2貫通孔が形成される第2クランプリングと
を含み、
前記第1貫通孔と前記第2貫通孔は、異なるサイズ又は異なる形状を有する、基板処理装置。 - 前記第1貫通孔は、前記複数の第1支持部材が貫通されない形状を有することと同時に、前記複数の第2支持部材が貫通されることができる形状を有し、
前記第2貫通孔は、前記複数の第2支持部材が貫通されない形状を有する、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、
前記基板の素材及び基板処理工程の中で少なくとも1つに応じて前記複数のピンの昇降高さを決定し、
決定された前記昇降高さに応じて前記複数のピンを昇降させて前記基板の周辺領域に安置されるクランプリングの数を調節するように構成される、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第1支持部材及び前記第2支持部材は、各々前記ピンの周辺部分に突出形成され、
前記第1貫通孔は、前記ピンが貫通されながら、前記第1支持部材が貫通されなく、同時に前記第2支持部材が貫通されることができる第1直径を有するように形成され、
前記第2貫通孔は、前記ピンが貫通されながら、前記第2支持部材が貫通されないように前記第1直径より小さい第2直径を有する、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記制御部及び前記昇降駆動部によって前記複数のピンが下降することによって前記基板の周辺領域に安置されるクランプリングの数が増加し、
前記制御部及び前記昇降駆動部によって前記複数のピンが上昇することによって前記基板の周辺領域に安置されるクランプリングの数が減少する、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第1支持部材は、上狭下広の切頭円錐形状に提供される、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記第1支持部材の下部直径は、前記第1貫通孔の直径より大きく、前記第1支持部材の上部直径は、前記第1貫通孔の直径と同一であるか、或いは前記第1貫通孔の直径より小さい、請求項6に記載の基板処理装置。
- 前記第1クランプリングと前記第2クランプリングは、上下方向に離隔されて配置し、
前記昇降駆動部は、前記第1クランプリングと前記第2クランプリングとの間の離隔距離以上前記複数のピンを昇降駆動するように構成される、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、
前記昇降駆動部を制御して前記複数のピンを第1高さくらい下降させて前記基板の周辺領域に前記第1クランプリングが安置されるようにする第1モードと、前記昇降駆動部を制御して前記複数のピンを第2高さくらい下降させて前記基板の周辺領域に前記第1クランプリング及び前記第2クランプリングが安置されるようにする第2モードの中でいずれか1つを選択して前記基板に印加されるクランプ荷重を調節するように構成される、請求項1に記載の基板処理装置。 - 請求項1乃至請求項9の中でいずれか一つ項に記載の基板処理装置によって基板を処理する基板処理方法であって、
反り変形防止装置によって、支持チャック上に支持される前記基板の周辺領域上に1つ以上のクランプリングを載せて前記基板の周辺領域に荷重を加えることによって前記基板の反り変形を防止する段階
を含み、
前記反り変形を防止する段階は、
制御部によって、前記基板の素材及び基板処理工程の中で少なくとも1つに応じて、支持チャックの周囲に沿って配置し、上下方向に延長される複数のピンの昇降高さを決定する段階と、
昇降駆動部によって、前記昇降高さに応じて前記複数のピンを昇降駆動して前記複数のピンに上下方向に沿って設けられる複数の支持部材上に支持される複数のクランプリングを昇降させることによって前記基板の周辺領域に安置されるクランプリングの数を調節する段階と
を含む、基板処理方法。 - 前記制御部及び前記昇降駆動部によって前記複数のピンが下降することによって前記基板の周辺領域に安置されるクランプリングの数が増加し、
前記制御部及び前記昇降駆動部によって前記複数のピンが上昇することによって前記基板の周辺領域に安置されるクランプリングの数が減少する、請求項10に記載の基板処理方法。 - 前記反り変形を防止する段階は、
前記制御部によって、前記昇降駆動部を制御して前記複数のピンを第1高さくらい下降させて前記基板の周辺領域に前記第1クランプリングが安置されるようにする第1モードと、前記昇降駆動部を制御して前記複数のピンを第2高さくらい下降させて前記基板の周辺領域に前記第1クランプリング及び前記第2クランプリングが安置されるようにする第2モードの中でいずれか1つを選択して前記基板に印加されるクランプ荷重を調節する段階を含む、請求項10に記載の基板処理方法。
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