JP7222940B2 - エッチング方法及びプラズマ処理装置 - Google Patents
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Description
図2は、酸化シリコン膜を下記の条件で基板の表面温度を変えてエッチングした時のエッチングレートを示す。
HFパワー 100W、60MHz
LFパワー 1kW、3.2MHz
ガス CF4ガス、H2ガス
基板裏面と静電チャック5との間の空間の圧力 50Torr
エッチングレートは基板の表面温度が20℃付近(室温)から-60℃~-70℃程度まで上昇し、-70℃以下で単調に減少する。-70℃付近のエッチングレートは20℃付近でのエッチングレートの約2倍になる。
次に、エッチング中の基板の表面温度の変化について、図4を参照して説明する。工程S3の条件を以下に示す。
HFパワー 2kW、60MHz
LFパワー 0.5~4kW、3.2MHz
ガス CF4ガス、H2ガス
基板裏面と静電チャック5との間の空間の圧力 10Torr(1.3kPa)、50Torr(6.7kPa)
エッチング時間 30秒
図4の横軸はLFパワーを示し、縦軸は基板の表面温度の差分ΔTを示す。
また、本実施形態のエッチングをメインエッチングとして行った後、異なるチャンバにおいて本実施形態よりも高温でオーバーエッチングしてもよい。
エッチング処理には下記のプラズマ処理装置を用いることができる。下記のプラズマ処理装置は、処理ガスからプラズマを励起するために用いられるいくつかのプラズマ生成システムの一例を与える。図5は、容量結合プラズマ(CCP)装置を示しており、チャンバ1と上部電極3と載置台STとの間にプラズマ2が形成される。載置台STは、下部電極4及び静電チャック5を有する。下部電極4上に基板Wが保持される。図9に示すように、RFソース6とRFソース7は、上部電極3及び下部電極4の双方に結合され、異なるRF周波数が用いられ得る。他の例では、RFソース6とRFソース7が同じ電極に結合されてもよい。更に、直流電流(DC)パワーが上部電極に結合されてもよい。チャンバ1にはガスソース8が接続され、処理ガスを供給する。また、チャンバ1には排気装置9が接続されチャンバ1内部を排気する。また、基板の温度を非接触で測定する温度センサが設けられてもよい。
2 プラズマ
3 上部電極
4 下部電極
5 静電チャック
6,7 RFソース
8 ガスソース
9 排気装置
10 プラズマ処理装置
80 制御部
100 マスク
110 酸化シリコン膜
120 窒化シリコン膜
W 基板
ST 載置台
Claims (22)
- エッチング方法であって、
酸化シリコン膜を含むシリコン含有膜を有する基板を載置台の上に提供する工程と、
前記基板の表面温度を-70℃以下の温度に制御する工程と、
前記制御する工程の後、プラズマ生成用の高周波電力を供給してフッ素と水素を含むガスからプラズマを生成して前記シリコン含有膜をエッチングする工程と、
前記基板の表面温度を上昇させ、前記エッチングにより生成した副生成物を揮発させる工程と、を含み、
前記副生成物を揮発させる工程において、前記基板の裏面と前記載置台との間の空間の圧力と、前記載置台に供給するバイアス高周波電力と、により前記基板の表面温度を制御する工程を含む、
エッチング方法。 - 前記基板は、さらに前記酸化シリコン膜以外の膜を含む、
請求項1に記載のエッチング方法。 - 前記シリコン含有膜は、前記酸化シリコン膜とポリシリコン膜との積層膜、又は前記酸化シリコン膜と窒化シリコン膜との積層膜を含む、
請求項2に記載のエッチング方法。 - 前記シリコン含有膜の上には、メタル含有マスクが形成されている、
請求項2又は3に記載のエッチング方法。 - 前記メタル含有マスクは、タングステン、チタン、モリブデン、ルテニウム、ハフニウム又はアルミニウムを含む材料から形成されている、
請求項4に記載のエッチング方法。 - 前記基板に形成する凹部のアスペクト比は、5以上である、
請求項1~5のいずれか一項に記載のエッチング方法。 - 前記エッチングする工程において、前記載置台に供給されるバイアス高周波電力のデューティ比を変化させる、
請求項1~6のいずれか一項に記載のエッチング方法。 - 前記エッチングする工程において、前記プラズマ生成用の高周波電力のデューティ比を変化させる、
請求項1~7のいずれか一項に記載のエッチング方法。 - 前記エッチングする工程において、パルス状の直流電圧を載置台に印加する、
請求項1~8のいずれか一項に記載のエッチング方法。 - 前記フッ素と水素を含むガスは、フッ化水素ガスである、
請求項1~9のいずれか一項に記載のエッチング方法。 - 前記ガスは、さらに水、またはアンモニアを含む、
請求項1~10のいずれか一項に記載のエッチング方法。 - エッチング方法であって、
酸化シリコン膜を含むシリコン含有膜の上にルテニウム含有マスクを有する基板を載置台の上に提供する工程と、
前記基板の表面温度を-70℃以下の温度に制御する工程と、
プラズマ生成用の高周波電力を供給してフッ化水素を含むガスからプラズマを生成して前記シリコン含有膜をエッチングする工程と、
前記基板の表面温度を上昇させ、前記エッチングにより生成した副生成物を揮発させる工程と、を含む、
エッチング方法。 - 前記エッチングする工程を終了するときの基板の表面温度は、前記エッチングする工程を開始するときの基板の表面温度よりも30℃以上高い、
請求項1~12のいずれか一項に記載のエッチング方法。 - 前記エッチングする工程を終了するときの基板の表面温度は、前記エッチングする工程を開始するときの基板の表面温度よりも50℃以上高い、
請求項13に記載のエッチング方法。 - 前記基板の前記表面温度を上昇させる工程は、プラズマを用いて前記シリコン含有膜をエッチングする間に実行される、
請求項1~14のいずれか一項に記載のエッチング方法。 - 前記エッチング方法は、上部電極を有するチャンバ内にて実行され、前記プラズマが生成されている間に前記高周波電力が前記上部電極に供給される、
請求項1~15のいずれか一項に記載のエッチング方法。 - チャンバと、前記チャンバ内に設けられた載置台と、制御部と、を有するプラズマ処理装置であって、
前記制御部は、
酸化シリコン膜を含むシリコン含有膜を有する基板を載置台の上に提供する工程と、
前記基板の表面温度を-70℃以下の温度に制御する工程と、
前記制御する工程の後、プラズマ生成用の高周波電力を供給してフッ素と水素を含むガスからプラズマを生成して前記シリコン含有膜をエッチングする工程と、
前記基板の表面温度を上昇させ、前記エッチングにより生成した副生成物を揮発させる工程とを、含む工程を実行するように制御し、
前記副生成物を揮発させる工程において、前記基板の裏面と前記載置台との間の空間の圧力と、前記載置台に供給するバイアス高周波電力と、により前記基板の表面温度を制御する、プラズマ処理装置。 - 前記フッ素と水素を含むガスは、フッ化水素ガスである、
請求項17に記載のプラズマ処理装置。 - チャンバと、前記チャンバ内に設けられた載置台と、制御部と、を有するプラズマ処理装置であって、
前記制御部は、
酸化シリコン膜を含むシリコン含有膜の上にルテニウム含有マスクを有する基板を載置台の上に提供する工程と、
前記基板の表面温度を-70℃以下の温度に制御する工程と、
プラズマ生成用の高周波電力を供給してフッ化水素を含むガスからプラズマを生成して前記シリコン含有膜をエッチングする工程と、
前記基板の表面温度を上昇させ、前記エッチングにより生成した副生成物を揮発させる工程と、を含む工程を実行するように制御する、プラズマ処理装置。 - 前記制御部は、
前記エッチングする工程において、前記載置台に供給されるバイアス高周波電力のデューティ比を変化させるように制御する、
請求項17~19のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。 - 前記制御部は、
前記エッチングする工程において、前記プラズマ生成用の高周波電力のデューティ比を変化させるように制御する、
請求項17~20のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。 - 前記制御部は、
前記エッチングする工程において、パルス状の直流電圧を載置台に印加するように制御する、
請求項17~21のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
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