JP7220148B2 - 5自由度を有するユニバーサルプロービングアセンブリ - Google Patents
5自由度を有するユニバーサルプロービングアセンブリ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7220148B2 JP7220148B2 JP2019531822A JP2019531822A JP7220148B2 JP 7220148 B2 JP7220148 B2 JP 7220148B2 JP 2019531822 A JP2019531822 A JP 2019531822A JP 2019531822 A JP2019531822 A JP 2019531822A JP 7220148 B2 JP7220148 B2 JP 7220148B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- block
- probe head
- probing assembly
- attached
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
Description
本願は、2016年12月20日出願の同時係属の米国仮特許出願第62/436,762号の利益を主張し、すべての目的のために上述の出願を本明細書に参照によって組み込む。
本発明は、例えば、以下の形態により実現されてもよい。
[形態1]
半導体ウエハ上のデバイスのパラメトリックおよび信頼性テストのためのユニバーサルプロービングアセンブリであって、
切り替え可能磁気スラブと、
複数の調整メカニズムを備えたプローブヘッドと、
前記ウエハのX-Y平面に垂直な前記プローブヘッドの傾斜調整を可能にするための傾斜制御メカニズムを備えたブロックであって、前記プローブヘッドは、前記ブロックに取り付けられている、ブロックと、
第1端および第2端を有するアームであって、前記第1端は、前記切り替え可能磁気スラブに取り付けられ、前記第2端は、前記ブロックに取り付けられている、アームと、
を備える、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
[形態2]
形態1に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、さらに、金属プラテンを備え、前記切り替え可能磁気スラブは、前記切り替え可能磁気スラブと前記金属プラテンとの間の磁場を増大させることにより、前記金属プラテンへの前記アーム、前記ブロック、および、前記プローブヘッドの取り付けを可能にする、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
[形態3]
形態2に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記切り替え可能磁気スラブは、前記切り替え可能磁気スラブと前記金属プラテンとの間の前記磁場を低減させることにより、前記金属プラテンからの前記アーム、前記ブロック、および、前記プローブヘッドの解放を可能にする、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
[形態4]
形態1に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記傾斜制御メカニズムは、前記プローブヘッドを傾斜させるために、ネジによって制御される可動部分を備える、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
[形態5]
形態4に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記プローブヘッドは、前記ブロックの取り付け側面に取り付けられる、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
[形態6]
形態5に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記プローブヘッドは、前記ブロックの前記取り付け側面上のダブテール受けに取り付けられ、前記ダブテール受けは、前記可動部分によって傾斜されることができる、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
[形態7]
形態5に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記ブロックは、前記ブロックの3つの未使用の側面の内の任意の側面を用いて前記アームに取り付けられることができ、前記3つの未使用の側面は、前記プローブヘッドが取り付けられた前記取り付け側面ではない前記ブロックの任意の側面である、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
[形態8]
形態5に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記プローブヘッドは、X軸、Y軸、および、Z軸に沿った横移動、ならびに、Z軸に関する回転のための調整メカニズムを含む4つの調整メカニズムを備え、前記X軸、前記Y軸、および、前記Z軸は、互いに直交する、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
[形態9]
形態8に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記プローブヘッドは、前記Y軸に関して傾斜可能である、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
[形態10]
形態1に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記プローブヘッドは、ロックメカニズムおよびレバーを用いて、レールベースのシステムに取り付けられることができる、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
[形態11]
半導体ウエハ上のデバイスのパラメトリックおよび信頼性テストのためのプロービングアセンブリであって、
切り替え可能磁気スラブと、
複数の調整メカニズムを備えたプローブヘッドと、
前記プローブヘッドの傾斜調整を可能にするための傾斜制御メカニズムを備えたブロックであって、前記プローブヘッドは、前記ブロックに取り付けられている、ブロックと、
第1端および第2端を有するアームであって、前記第1端は、前記切り替え可能磁気スラブに取り付けられ、前記第2端は、前記ブロックに取り付けられている、アームと、
金属プラテンであって、前記切り替え可能磁気スラブと前記金属プラテンとの間の磁場を用いて、前記アーム、前記ブロック、および、前記プローブヘッドが、前記金属プラテンに取り付けられることができる、金属プラテンと、
を備える、プロービングアセンブリ。
[形態12]
形態11に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記切り替え可能磁気スラブは、前記切り替え可能磁気スラブと前記金属プラテンとの間の磁場の強度を調整するためのスイッチを備える、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
[形態13]
形態12に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、より強い磁場が、よりしっかりと、前記磁気スラブ、前記アーム、および、前記プローブヘッドを前記金属プラテンに取り付ける、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
[形態14]
形態11に記載のプロービングアセンブリであって、前記複数の調整メカニズムは、X軸、Y軸、および、Z軸に沿った横移動、ならびに、Z軸に関する回転のための調整メカニズムを含む4つの調整メカニズムを含み、前記X軸、前記Y軸、および、前記Z軸は、互いに直交する、プロービングアセンブリ。
[形態15]
形態14に記載のプロービングアセンブリであって、前記4つの調整メカニズムは、手動で調整可能なノブである、プロービングアセンブリ。
[形態16]
形態15に記載のプロービングアセンブリであって、前記プローブヘッドは、前記Y軸に関して傾斜可能である、プロービングアセンブリ。
[形態17]
半導体ウエハ上のデバイスのパラメトリックおよび信頼性テストのためのプロービングアセンブリであって、
切り替え可能磁気スラブと、
4つの調整メカニズムを備えたプローブヘッドと、
前記ウエハのX-Y平面に垂直な前記プローブヘッドの傾斜調整を可能にするための傾斜制御メカニズムを備えたブロックであって、前記プローブヘッドは、前記ブロックに取り付けられている、ブロックと、
前記切り替え可能磁気スラブおよび前記ブロックを接続するアームと、
を備える、プロービングアセンブリ。
[形態18]
形態17に記載のプロービングアセンブリであって、さらに、金属プラテンを備え、前記切り替え可能磁気スラブは、前記切り替え可能磁気スラブと前記金属プラテンとの間の磁場の強度を制御する、プロービングアセンブリ。
[形態19]
形態17に記載のプロービングアセンブリであって、前記プローブヘッドは、前記ブロックの第1側面に取り付けられ、前記ブロックは、前記ブロックの第1、第2、または、第3側面のいずれでも、前記アームに取り付けられることができる、プロービングアセンブリ。
[形態20]
形態17に記載のプロービングアセンブリであって、前記傾斜制御メカニズムは、前記プローブヘッドを傾斜させるために、ネジによって制御される可動部分を備える、プロービングアセンブリ。
Claims (18)
- 半導体ウエハ上のデバイスのパラメトリックおよび信頼性テストのためのユニバーサルプロービングアセンブリであって、
切り替え可能磁気スラブと、
複数の調整メカニズムを備えたプローブヘッドと、
前記半導体ウエハのX-Y平面に垂直な前記プローブヘッドの傾斜調整を可能にするための傾斜制御メカニズムを備えたブロックであって、前記プローブヘッドは、ダブテール受けを介して前記ブロックに取り付けられている、ブロックと、
第1端および第2端を有するアームであって、前記第1端は、前記切り替え可能磁気スラブに取り付けられ、前記第2端は、前記ブロックに取り付けられている、アームと、
を備え、
前記ブロックは、直方体状の外観形状を有し、
前記ブロックは、前記ブロックの3つの未使用の側面の内の任意の側面を用いて前記アームに取り付けられることができ、前記3つの未使用の側面は、前記プローブヘッドが前記ダブテール受けを介して取り付けられた取り付け側面ではない前記ブロックの任意の側面である、ユニバーサルプロービングアセンブリ。 - 請求項1に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、さらに、金属プラテンを備え、前記切り替え可能磁気スラブは、前記切り替え可能磁気スラブと前記金属プラテンとの間の磁場を増大させることにより、前記金属プラテンへの前記アーム、前記ブロック、および、前記プローブヘッドの取り付けを可能にする、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
- 請求項2に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記切り替え可能磁気スラブは、前記切り替え可能磁気スラブと前記金属プラテンとの間の前記磁場を低減させることにより、前記金属プラテンからの前記アーム、前記ブロック、および、前記プローブヘッドの解放を可能にする、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
- 請求項1に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記傾斜制御メカニズムは、前記プローブヘッドを傾斜させるために、ネジによって制御される可動部分を備える、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
- 請求項4に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記プローブヘッドは、前記ブロックの前記取り付け側面上のダブテール受けに取り付けられ、ダブテール受けは、前記可動部分によって傾斜されることができる、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
- 請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記プローブヘッドは、X軸、Y軸、および、Z軸に沿った横移動、ならびに、Z軸に関する回転のための調整メカニズムを含む4つの調整メカニズムを備え、前記X軸、前記Y軸、および、前記Z軸は、互いに直交する、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
- 請求項6に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記プローブヘッドは、前記Y軸に関して傾斜可能である、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
- 請求項1に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記プローブヘッドは、ロックメカニズムおよびレバーを用いて、レールベースのシステムに取り付けられることができる、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
- 半導体ウエハ上のデバイスのパラメトリックおよび信頼性テストのためのプロービングアセンブリであって、
切り替え可能磁気スラブと、
複数の調整メカニズムを備えたプローブヘッドと、
前記プローブヘッドの傾斜調整を可能にするための傾斜制御メカニズムを備えたブロックであって、前記プローブヘッドは、ダブテール受けを介して前記ブロックに取り付けられている、ブロックと、
第1端および第2端を有するアームであって、前記第1端は、前記切り替え可能磁気スラブに取り付けられ、前記第2端は、前記ブロックに取り付けられている、アームと、
金属プラテンであって、前記切り替え可能磁気スラブと前記金属プラテンとの間の磁場を用いて、前記アーム、前記ブロック、および、前記プローブヘッドが、前記金属プラテンに取り付けられることができる、金属プラテンと、
を備え、
前記ブロックは、直方体状の外観形状を有し、
前記ブロックは、前記ブロックの3つの未使用の側面の内の任意の側面を用いて前記アームに取り付けられることができ、前記3つの未使用の側面は、前記プローブヘッドが前記ダブテール受けを介して取り付けられた取り付け側面ではない前記ブロックの任意の側面である、プロービングアセンブリ。 - 請求項9に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、前記切り替え可能磁気スラブは、前記切り替え可能磁気スラブと前記金属プラテンとの間の磁場の強度を調整するためのスイッチを備える、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
- 請求項10に記載のユニバーサルプロービングアセンブリであって、強い磁場に調整した場合に、弱い磁場に調整した場合に比べて、よりしっかりと、前記切り替え可能磁気スラブ、前記アーム、および、前記プローブヘッドを前記金属プラテンに取り付ける、ユニバーサルプロービングアセンブリ。
- 請求項9に記載のプロービングアセンブリであって、前記複数の調整メカニズムは、X軸、Y軸、および、Z軸に沿った横移動、ならびに、Z軸に関する回転のための調整メカニズムを含む4つの調整メカニズムを含み、前記X軸、前記Y軸、および、前記Z軸は、互いに直交する、プロービングアセンブリ。
- 請求項12に記載のプロービングアセンブリであって、前記4つの調整メカニズムは、手動で調整可能なノブである、プロービングアセンブリ。
- 請求項13に記載のプロービングアセンブリであって、前記プローブヘッドは、前記Y軸に関して傾斜可能である、プロービングアセンブリ。
- 半導体ウエハ上のデバイスのパラメトリックおよび信頼性テストのためのプロービングアセンブリであって、
切り替え可能磁気スラブと、
4つの調整メカニズムを備えたプローブヘッドと、
前記半導体ウエハのX-Y平面に垂直な前記プローブヘッドの傾斜調整を可能にするための傾斜制御メカニズムを備えたブロックであって、前記プローブヘッドは、ダブテール受けを介して前記ブロックに取り付けられている、ブロックと、
前記切り替え可能磁気スラブおよび前記ブロックを接続するアームと、
を備え、
前記ブロックは、直方体状の外観形状を有し、
前記ブロックは、前記ブロックの3つの未使用の側面の内の任意の側面を用いて前記アームに取り付けられることができ、前記3つの未使用の側面は、前記プローブヘッドが前記ダブテール受けを介して取り付けられた取り付け側面ではない前記ブロックの任意の側面である、プロービングアセンブリ。 - 請求項15に記載のプロービングアセンブリであって、さらに、金属プラテンを備え、前記切り替え可能磁気スラブは、前記切り替え可能磁気スラブと前記金属プラテンとの間の磁場の強度を制御する、プロービングアセンブリ。
- 請求項15に記載のプロービングアセンブリであって、前記プローブヘッドは、前記ブロックの第4側面に取り付けられ、前記ブロックは、前記ブロックの第1、第2、または、第3側面のいずれでも、前記アームに取り付けられることができる、プロービングアセンブリ。
- 請求項15に記載のプロービングアセンブリであって、前記傾斜制御メカニズムは、前記プローブヘッドを傾斜させるために、ネジによって制御される可動部分を備える、プロービングアセンブリ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662436762P | 2016-12-20 | 2016-12-20 | |
US62/436,762 | 2016-12-20 | ||
PCT/US2017/067436 WO2018119004A1 (en) | 2016-12-20 | 2017-12-19 | Universal probing assembly with five degrees of freedom |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020502508A JP2020502508A (ja) | 2020-01-23 |
JP2020502508A5 JP2020502508A5 (ja) | 2021-01-28 |
JP7220148B2 true JP7220148B2 (ja) | 2023-02-09 |
Family
ID=60972447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019531822A Active JP7220148B2 (ja) | 2016-12-20 | 2017-12-19 | 5自由度を有するユニバーサルプロービングアセンブリ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10890602B2 (ja) |
JP (1) | JP7220148B2 (ja) |
KR (1) | KR102479687B1 (ja) |
CN (1) | CN110073227B (ja) |
DE (1) | DE112017006431T5 (ja) |
TW (1) | TWI746742B (ja) |
WO (1) | WO2018119004A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11293945B1 (en) * | 2020-11-20 | 2022-04-05 | Kuan-Hung Chen | Portable probe stand assembly |
WO2023192725A1 (en) * | 2022-03-29 | 2023-10-05 | Xallent Inc. | Microscope objective adapter for testing semiconductors and thin film materials |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000353844A (ja) | 1999-06-11 | 2000-12-19 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 半導体試験用治具、半導体試験装置および半導体試験方法 |
JP2008122145A (ja) | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ位置合わせ方法及び可動式プローブユニット機構並びに検査装置 |
US20090049944A1 (en) | 2007-08-21 | 2009-02-26 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Micromanipulator for moving a probe |
US20100277195A1 (en) | 2007-01-31 | 2010-11-04 | SemiProbe LLC | Modular Probe System |
US20100301890A1 (en) | 2009-05-27 | 2010-12-02 | Star Technologies Inc. | Probing apparatus with multiaxial stages for testing semiconductor devices |
US20160187377A1 (en) | 2014-12-24 | 2016-06-30 | Qualitau, Inc. | Semi-automatic prober |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2683546B2 (ja) * | 1988-06-18 | 1997-12-03 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
DE58904442D1 (de) * | 1989-06-10 | 1993-06-24 | Itt Ind Gmbh Deutsche | Messspitzen-manipulator fuer wafermessgeraete. |
JP3179846B2 (ja) * | 1992-03-19 | 2001-06-25 | 株式会社日立製作所 | インテリジェント試料ホルダ及びそれを利用した荷電ビーム装置 |
JPH0623250U (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-25 | 日本電信電話株式会社 | 高周波プローブヘッド用微動台 |
US6744268B2 (en) * | 1998-08-27 | 2004-06-01 | The Micromanipulator Company, Inc. | High resolution analytical probe station |
KR20020080580A (ko) * | 2001-04-16 | 2002-10-26 | 유렉스 프리시젼 인코포레이티드 | 멤브레인 프로브 블록 |
CN1696710A (zh) * | 2004-05-15 | 2005-11-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 检测装置 |
CN101052886B (zh) * | 2004-09-03 | 2011-06-01 | 塞莱敦体系股份有限公司 | 用于探测半导体晶片的可置换探针装置 |
US7126361B1 (en) * | 2005-08-03 | 2006-10-24 | Qualitau, Inc. | Vertical probe card and air cooled probe head system |
JP2007200631A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Toyota Motor Corp | 燃料電池及び燃料電池用コネクタ |
US7579957B2 (en) * | 2006-10-24 | 2009-08-25 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for achieving bi-axial tilt monitoring using a single-axis tilt monitoring device |
CN200979559Y (zh) * | 2006-11-10 | 2007-11-21 | 宜特电子股份有限公司 | 探针台的磁性固定底座结构 |
US8256292B2 (en) * | 2007-01-29 | 2012-09-04 | Kyocera Corporation | Acceleration sensor with surface protection |
DE112008002564A5 (de) * | 2007-10-10 | 2010-09-23 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Sondenhaltervorrichtung |
JP5295588B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2013-09-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードの傾き調整方法、プローブカードの傾き検出方法及びプローブカードの傾き検出方法を記録したプログラム記録媒体 |
SG172356A1 (en) * | 2008-12-25 | 2011-07-28 | Brother Ind Ltd | Tape cassette and tape printer |
JP5471607B2 (ja) * | 2010-03-03 | 2014-04-16 | 住友電装株式会社 | コネクタ組立用治具 |
US8836357B2 (en) * | 2011-04-23 | 2014-09-16 | Li-Cheng Richard Zai | Stackable probe system |
US9653332B1 (en) * | 2013-01-02 | 2017-05-16 | Christos Tsironis | Wafer probe holder for planarity and orientation adjustment |
GB2526110A (en) * | 2014-05-14 | 2015-11-18 | Diagnosys Test Systems Ltd | Device testing |
CN105182209B (zh) * | 2015-09-23 | 2018-01-09 | 深圳市万中和科技有限公司 | 微型显示芯片的生产检测系统及方法 |
-
2017
- 2017-12-19 KR KR1020197017871A patent/KR102479687B1/ko active IP Right Grant
- 2017-12-19 DE DE112017006431.7T patent/DE112017006431T5/de active Pending
- 2017-12-19 WO PCT/US2017/067436 patent/WO2018119004A1/en active Application Filing
- 2017-12-19 JP JP2019531822A patent/JP7220148B2/ja active Active
- 2017-12-19 US US15/847,754 patent/US10890602B2/en active Active
- 2017-12-19 CN CN201780079070.2A patent/CN110073227B/zh active Active
- 2017-12-20 TW TW106144780A patent/TWI746742B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000353844A (ja) | 1999-06-11 | 2000-12-19 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 半導体試験用治具、半導体試験装置および半導体試験方法 |
JP2008122145A (ja) | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ位置合わせ方法及び可動式プローブユニット機構並びに検査装置 |
US20100277195A1 (en) | 2007-01-31 | 2010-11-04 | SemiProbe LLC | Modular Probe System |
US20090049944A1 (en) | 2007-08-21 | 2009-02-26 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | Micromanipulator for moving a probe |
US20100301890A1 (en) | 2009-05-27 | 2010-12-02 | Star Technologies Inc. | Probing apparatus with multiaxial stages for testing semiconductor devices |
US20160187377A1 (en) | 2014-12-24 | 2016-06-30 | Qualitau, Inc. | Semi-automatic prober |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018119004A1 (en) | 2018-06-28 |
JP2020502508A (ja) | 2020-01-23 |
US20180172731A1 (en) | 2018-06-21 |
KR20190094180A (ko) | 2019-08-12 |
CN110073227A (zh) | 2019-07-30 |
US10890602B2 (en) | 2021-01-12 |
CN110073227B (zh) | 2022-07-29 |
KR102479687B1 (ko) | 2022-12-20 |
TWI746742B (zh) | 2021-11-21 |
DE112017006431T5 (de) | 2019-09-05 |
TW201830025A (zh) | 2018-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8760187B2 (en) | Thermocentric alignment of elements on parts of an apparatus | |
JP7220148B2 (ja) | 5自由度を有するユニバーサルプロービングアセンブリ | |
TWI750721B (zh) | 系統與觀察及測試受測試器件(DUTs)陣列之複數個探針模組之定位方法 | |
JP5341039B2 (ja) | 一緒になって電子コンポーネントに浮動的に係合する整列固定具の二つの当接部 | |
WO2009075681A1 (en) | Planarizing probe card | |
US10930467B2 (en) | Sample holder system and sample observation apparatus | |
JP2005523445A (ja) | テストヘッド位置決めシステム | |
JP2003057026A (ja) | プローブのアライメント調整装置、その装置を備えた測定機およびプローブのアライメント調整方法 | |
US20050194985A1 (en) | Compliance module, particularly for a manipulator for positioning a test head, and one such manipulator | |
JP2020502508A5 (ja) | ||
JP4138347B2 (ja) | チルト可能テーブル | |
US9267987B2 (en) | Apparatus for testing wafers | |
JP2011501116A (ja) | プローブ保持装置 | |
JP2002244018A (ja) | ミラーの距離、角度調整機構 | |
JP5320736B2 (ja) | 半導体ウエハ貼り合わせ装置 | |
TWI292198B (en) | Single axis manipulator with controlled compliance | |
KR20200131543A (ko) | 전자파 적합성 시험용 안테나 마스터 및 그에 사용되는 조절 지그 | |
WO2023248595A1 (ja) | プローブユニットの製造方法、プローブユニット、プローブ実装体及び電気検査装置 | |
JPH0669322A (ja) | プローブ装置 | |
KR20230127184A (ko) | 프로브 어셈블리 정렬 장치 | |
JP2013232669A (ja) | 半導体ウエハ貼り合わせ装置 | |
JPH11194188A (ja) | 板状部材の保持装置 | |
JPH0353191A (ja) | 移動ステージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201214 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211221 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220315 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220705 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230124 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7220148 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |