JP7213737B2 - 撮像モジュール及び撮像装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、撮像モジュール及び撮像装置に関する。

従来、内視鏡装置として用いられる超小型の撮像装置がある。例えば、イメージセンサを有するカメラヘッドと、カメラヘッドから送信される画像信号を処理するカメラコントロールユニットとが分離したヘッド分離型の撮像装置がある。イメージセンサは、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサである。ヘッド分離型の撮像装置では、カメラヘッドとカメラコントロールユニットとは、電気ケーブルにより接続されている。電気ケーブル内には、複数の配線が収容されている。

ここで、イメージセンサと配線とが直接的に接続される場合について説明する。この場合、イメージセンサに対して接続される配線の接続部分（イメージセンサと接続される部分）の位置が、合うように調整する必要がある。しかしながら、例えば、超小型の内視鏡装置において、被検体に挿入される円筒形状のスコープの直径は、１ｍｍ程度である。また、例えば、矩形状のイメージセンサの一辺の長さは、１ｍｍ以下である。このような超小型の内視鏡装置として用いられる超小型の撮像装置では、直径が１ｍｍ程度のスコープ内の範囲でしか複数の配線のそれぞれの向きや形状等を変更させることができない。

そのため、イメージセンサと配線とを直接接続することは極めて困難である。そこで、このような超小型の撮像装置においては、イメージセンサと電気ケーブル内の複数の配線とを接続する中継部材が用いられる。このような中継部材を用いることで、イメージセンサのパッドと配線との位置合わせを容易に行うことができる。このような中継部材として、例えば、フレキシブル回路基板（Flexible Printed Circuits（ＦＰＣ））が用いられる。フレキシブル回路基板に形成された配線には、イメージセンサ及び電気ケーブル内の複数の配線が電気的に接続される。例えば、フレキシブル回路基板に形成された複数のパッドのそれぞれと、電気ケーブル内の複数の配線のそれぞれとが、半田付けより接続される。しかしながら、フレキシブル回路基板を用いたとしても、複数の配線を電気的に接続するパッドの面積が極小であり、半田付けを行った際に、隣り合う２つのパッドが半田を介して電気的に接続される現象、いわゆるブリッジ等が発生してしまう場合がある。

特開２０１１－２１７８８７号公報

本発明が解決しようとする課題は、ブリッジ等の発生を抑止しつつ配線接続を容易に行うことができる撮像モジュール及び撮像装置を提供することである。

本発明の１つの側面に係る撮像モジュールは、４つの配線を有する電気ケーブルと、前記電気ケーブルの先端の軸線方向に交差する撮像面を有する撮像部と、前記撮像部と前記電気ケーブルとの間を電気的に接続した可撓性を有する配線基板と、を備え、前記配線基板は、前記撮像部との接続部位から４方向に延在する４つの延在部を有し、前記４つの延在部のそれぞれに、前記４つの配線のうちの対応する１つの配線が接続される１つの配線用パッドが設けられており、前記４つの延在部のそれぞれは、前記接続部位から離れるにしたがって狭くなる幅を有し、かつ、前記接続部位から離れるにしたがって前記電気ケーブルの軸線に近づくように前記接続部位に対して折り曲げられ、前記４つの延在部が折り曲げられた状態で、前記撮像部の外形内に前記配線基板の外形が含まれる。

図１は、第１の実施形態に係る撮像装置の構成の一例を示す図である。 図２は、第１の実施形態に係るカメラヘッド及び電気ケーブルの構成の一例を示す図である。 図３は、第１の実施形態に係るイメージセンサの側面図である。 図４は、第１の実施形態に係るイメージセンサの裏面を示す背面図である。 図５は、第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の一例を示す図である。 図６は、第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の裏面を示す背面図である。 図７は、イメージセンサと、複数の配線のそれぞれと、複数の半田のそれぞれとの位置関係の一例について説明するための図である。 図８は、第１の実施形態において、フレキシブル回路基板に、イメージセンサ及び複数の配線を接続する方法の一例を説明するための図である。 図９は、第１の比較例に係る撮像装置の構成の一部の一例を示す図である。 図１０は、第２の比較例に係る撮像装置の構成の一部の一例を示す図である。 図１１は、第２の比較例に係る撮像装置の構成の一部の側面図である。 図１２は、第２の比較例に係るフレキシブル回路基板の表面の一例を示す図である。 図１３は、第１の実施形態の変形例に係るフレキシブル回路基板の一例を示す図である。 図１４は、第２の実施形態に係るカメラヘッド及び電気ケーブルの構成の一例を示す図である。 図１５は、第２の実施形態に係るフレキシブル回路基板の一例を示す図である。 図１６は、フレキシブル回路基板の裏面を示す背面図である。 図１７は、イメージセンサと、複数の延在部のそれぞれとの位置関係の一例について説明するための図である。 図１８は、第２の実施形態において、フレキシブル回路基板に、イメージセンサ及び複数の配線を接続する方法の一例を説明するための図である。 図１９は、第２の実施形態の変形例に係るフレキシブル回路基板の一例を示す図である。

以下、図面を参照しながら、撮像モジュール及び撮像装置の実施形態について詳細に説明する。なお、本願に係る撮像モジュール及び撮像装置は、以下に示す実施形態によって限定されるものではない。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る撮像装置１０の構成の一例を示す図である。撮像装置１０は、例えば、医療用の内視鏡として用いられ、被検体の体内を撮像する装置である。例えば、撮像装置１０は、超小型の内視鏡として用いられる。図１に示すように、撮像装置１０は、カメラヘッド２０と、カメラコントロールユニット（Camera Control Unit（ＣＣＵ））４０と、電気ケーブル５０とを備える。撮像装置１０は、カメラヘッド２０と、カメラコントロールユニット４０とが分離したヘッド分離型の撮像装置である。

カメラヘッド２０は、被検体の体内を撮像し、撮像した結果得られた画像信号を、電気ケーブル５０を介してカメラコントロールユニット４０に送信する。撮像装置１０が医療用の内視鏡として用いられる場合には、カメラヘッド２０は、被検体に挿入される円筒形状のスコープ（不図示）内に設けられる。例えば、このようなスコープの直径は、１ｍｍ程度である。カメラヘッド２０は、撮像モジュールの一例である。カメラヘッド２０の詳細については後述する。

カメラコントロールユニット４０は、カメラヘッド２０から送信される画像信号を処理する。カメラコントロールユニット４０は、インターフェース（Interface（ＩＦ））回路４１と、メモリ４２と、プロセッサ４３と、ドライバ４４と、コントローラ４５と、電源回路４６とを備える。

インターフェース回路４１は、電気ケーブル５０を介して、カメラヘッド２０との間で各種の信号及びデータの送受信を行うためのインターフェースである。

メモリ４２は、例えば、不揮発性メモリである。メモリ４２は、例えば、シリアルＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）である。メモリ４２には、カメラヘッド２０の設定データ及び補正データが記憶されている。

プロセッサ４３は、画像処理用のプロセッサである。プロセッサ４３は、コントローラ４５による制御を受けて、カメラヘッド２０から送信される画像信号に各種の補正等の画像処理（例えば、ノイズ補正、ホワイトバランス、γ補正等の画像処理）を施す。そして、プロセッサ４３は、各種の画像処理が施された画像信号を外部のディスプレイ６０に出力する。これにより、ディスプレイ６０は、プロセッサ４３から出力された画像信号に基づく画像を表示する。ディスプレイ６０は、例えば、液晶ディスプレイ又はＣＲＴ（Cathode Ray Tube）である。

ドライバ４４は、カメラヘッド２０の後述するイメージセンサ２２を駆動させる駆動回路である。ドライバ４４は、コントローラ４５による制御を受けて、イメージセンサ２２の駆動方式及びフレームレートを変更する。また、ドライバ４４は、イメージセンサ２２へ同期信号（例えば、垂直同期や水平同期のためのパルス信号）を送信する。ドライバ４４は、上述した同期信号をインターフェース回路４１及び電気ケーブル５０を介してイメージセンサ２２へ送信する。

コントローラ４５は、メモリ４２から補正データや設定データを読み出す。そして、コントローラ４５は、読み出した補正データや設定データに基づいて、プロセッサ４３及びドライバ４４を制御する。

電源回路４６は、外部電源に接続される。電源回路４６は、外部電源からの電力を所定の電圧に変換する。そして、電源回路４６は、所定の電圧に基づく電力を、カメラコントロールユニット４０を構成する複数の回路（インターフェース回路４１、メモリ４２、プロセッサ４３、ドライバ４４及びコントローラ４５）に供給する。また、電源回路４６は、電力を、後述するイメージセンサ２２に電気ケーブル５０を介して供給する。

図２は、第１の実施形態に係るカメラヘッド２０及び電気ケーブル５０の構成の一例を示す図である。図２に示すように、カメラヘッド２０は、レンズ用筐体２１と、イメージセンサ２２と、フレキシブル回路基板２３と、複数の半田２５ａ，２５ｂを備える。また、カメラヘッド２０は、図２では、図示されていないが、電気ケーブル５０の配線５０ｃとフレキシブル回路基板２３とを電気的に接続に接続するための半田２５ｃ（図７参照）を備える。また、カメラヘッド２０は、電気ケーブル５０の配線５０ｄとフレキシブル回路基板２３とを電気的に接続に接続するための半田（不図示）も備える。

レンズ用筐体２１は、レンズ（不図示）を備える。このレンズは、レンズに入射された光を、イメージセンサ２２の撮像面に結像する。

イメージセンサ２２は、例えば、ＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサである。イメージセンサ２２は、複数の撮像素子（画素）が行列状に配置された撮像面を有する。複数の撮像素子のそれぞれは、光を受光することにより画像信号（電気信号）を発生し、発生した画像信号を、電気ケーブル５０を介して、カメラコントロールユニット４０に出力する。イメージセンサ２２は、撮像部の一例である。

図３は、第１の実施形態に係るイメージセンサ２２の側面図である。図４は、第１の実施形態に係るイメージセンサ２２の裏面２２ｅを示す背面図である。なお、イメージセンサ２２の光の入射側の面を表面２２ｆとし、表面２２ｆとは反対側の面を裏面２２ｅとする。

図３及び図４に例示するように、イメージセンサ２２は、矩形状の部材である。例えば、イメージセンサ２２は、正面視で正四角形の部材である。イメージセンサ２２は、表面２２ｆ及び裏面２２ｅを有する。

イメージセンサ２２の表面２２ｆには、複数の撮像素子が行列状に配置されている。すなわち、表面２２ｆ側に撮像面が存在する。この撮像面が、上述したレンズ用筐体２１内のレンズに対向するように、イメージセンサ２２が配置される。なお、表面２２ｆには、撮像面を保護するためのカバーガラスが設けられていてもよい。

イメージセンサ２２の裏面２２ｅには、複数（４つ）のパッド２２ａ～２２ｄが設けられている。例えば、イメージセンサ２２は、パッド２２ａを介して、画像信号を出力する。また、イメージセンサ２２は、パッド２２ｂに印加された基準電位を示す基準電圧、及び、パッド２２ｃに入力された同期信号を基に各種の動作を行う。また、例えば、イメージセンサ２２は、パッド２２ｄを介して電力が供給されることにより、動作可能となる。

図５は、第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板２３の一例を示す図である。図５には、フレキシブル回路基板２３の表面２６を示す正面図が示されている。なお、本実施形態では、フレキシブル回路基板２３のイメージセンサ２２と接続される側を表側とし、イメージセンサ２２と接続される側の面を表面２６とする。そして、フレキシブル回路基板２３の表面２６とは反対側の面を裏面２７（図６参照）とする。フレキシブル回路基板２３は、可撓性を有する配線基板の一例である。フレキシブル回路基板２３は、イメージセンサ２２と電気ケーブル５０とを電気的に接続する。なお、撮像装置１０を構成する部品としてフレキシブル回路基板２３が用いられる場合には、図２に示すようにフレキシブル回路基板２３が折り曲げられた状態で用いられるが、図５には、折り曲げられていない状態のフレキシブル回路基板２３の一例が示されている。

フレキシブル回路基板２３は、例えば、片面フレキシブル回路基板（片面ＦＰＣ）である。図５に例示するように、フレキシブル回路基板２３は、複数（４つ）の延在部２３ａ～２３ｄ、及び、接続部位２３ｅを有する。接続部位２３ｅの表側の面は、イメージセンサ２２が実装される領域（実装領域）であり、イメージセンサ２２と接続される領域（接続領域）である。図５に例示するように、４つの延在部２３ａ～２３ｄは、接続部位２３ｅから４方向に延在している。具体的には、４つの延在部２３ａ～２３ｄは、９０度ずつ異なる方向に延在している。４つの延在部２３ａ～２３ｄは、イメージセンサ２２と接続される接続部位２３ｅの４箇所から延在する。

図５に例示するように、４つの延在部２３ａ～２３ｄのそれぞれは、接続部位２３ｅから離れるにしたがって徐々に狭くなる幅を有する。すなわち、４つの延在部２３ａ～２３ｄのそれぞれは、いわゆる先細りのような形状を有する。

撮像装置１０では、フレキシブル回路基板２３は、４つの延在部２３ａ～２３ｄのそれぞれと接続部位２３ｅとの境界で、折り曲げられる。

フレキシブル回路基板２３の表面２６には、４つの配線２４ａ～２４ｄが形成されている。配線２４ａは、パッド２４ａ＿１と、パッド２４ａ＿２と、結線部２４ａ＿３とを備える。

パッド２４ａ＿１は、接続部位２３ｅに形成されている。パッド２４ａ＿１は、イメージセンサ２２のパッド２２ａに対応する位置に形成される。例えば、パッド２４ａ＿１は、パッド２２ａに対向する位置に形成される。パッド２４ａ＿１は、パッド２２ａと電気的に接続される。例えば、パッド２４ａ＿１は、半田付けにより、半田（不図示）を介して、パッド２２ａと接続される。

パッド２４ａ＿２は、延在部２３ａに形成されている。パッド２４ａ＿２は、電気ケーブル５０の後述する配線５０ａと電気的に接続される。例えば、パッド２４ａ＿２は、半田付けにより、半田２５ａを介して、配線５０ａと接続される。パッド２４ａ＿２は、配線用パッドの一例である。

結線部２４ａ＿３は、接続部位２３ｅ及び延在部２３ａに跨がって形成されている。結線部２４ａ＿３は、パッド２４ａ＿１とパッド２４ａ＿２とを電気的に接続する。したがって、後述する配線５０ａと、イメージセンサ２２とは、電気的に接続される。

また、配線２４ｂは、パッド２４ｂ＿１と、パッド２４ｂ＿２と、結線部２４ｂ＿３とを備える。

パッド２４ｂ＿１は、接続部位２３ｅに形成されている。パッド２４ｂ＿１は、イメージセンサ２２のパッド２２ｂに対応する位置に形成される。例えば、パッド２４ｂ＿１は、パッド２２ｂに対向する位置に形成される。パッド２４ｂ＿１は、パッド２２ｂと電気的に接続される。例えば、パッド２４ｂ＿１は、半田付けにより、半田（不図示）を介して、パッド２２ｂと接続される。

パッド２４ｂ＿２は、延在部２３ｂに形成されている。パッド２４ｂ＿２は、電気ケーブル５０の後述する配線５０ｂと電気的に接続される。例えば、パッド２４ｂ＿２は、半田付けにより、半田２５ｂを介して、配線５０ｂと接続される。パッド２４ｂ＿２は、配線用パッドの一例である。

結線部２４ｂ＿３は、接続部位２３ｅ及び延在部２３ｂに跨がって形成されている。結線部２４ｂ＿３は、パッド２４ｂ＿１とパッド２４ｂ＿２とを電気的に接続する。したがって、後述する配線５０ｂと、イメージセンサ２２とは、電気的に接続される。

また、配線２４ｃは、パッド２４ｃ＿１と、パッド２４ｃ＿２と、結線部２４ｃ＿３とを備える。

パッド２４ｃ＿１は、接続部位２３ｅに形成されている。パッド２４ｃ＿１は、イメージセンサ２２のパッド２２ｃに対応する位置に形成される。例えば、パッド２４ｃ＿１は、パッド２２ｃに対向する位置に形成される。パッド２４ｃ＿１は、パッド２２ｃと電気的に接続される。例えば、パッド２４ｃ＿１は、半田付けにより、半田（不図示）を介して、パッド２２ｃと接続される。

パッド２４ｃ＿２は、延在部２３ｃに形成されている。パッド２４ｃ＿２は、電気ケーブル５０の後述する配線５０ｃと電気的に接続される。例えば、パッド２４ｃ＿２は、半田付けにより、半田２５ｃ（図７参照）を介して、配線５０ｃと接続される。パッド２４ｃ＿２は、配線用パッドの一例である。

結線部２４ｃ＿３は、接続部位２３ｅ及び延在部２３ｃに跨がって形成されている。結線部２４ｃ＿３は、パッド２４ｃ＿１とパッド２４ｃ＿２とを電気的に接続する。したがって、後述する配線５０ｃと、イメージセンサ２２とは、電気的に接続される。

また、配線２４ｄは、パッド２４ｄ＿１と、パッド２４ｄ＿２と、結線部２４ｄ＿３とを備える。

パッド２４ｄ＿１は、接続部位２３ｅに形成されている。パッド２４ｄ＿１は、イメージセンサ２２のパッド２２ｄに対応する位置に形成される。例えば、パッド２４ｄ＿１は、パッド２２ｄに対向する位置に形成される。パッド２４ｄ＿１は、パッド２２ｄと電気的に接続される。例えば、パッド２４ｄ＿１は、半田付けにより、半田（不図示）を介して、パッド２２ｄと接続される。

パッド２４ｄ＿２は、延在部２３ｄに形成されている。パッド２４ｄ＿２は、電気ケーブル５０の後述する配線５０ｄと電気的に接続される。例えば、パッド２４ｄ＿２は、半田付けにより、半田（不図示）を介して、配線５０ｄと接続される。パッド２４ｄ＿２は、配線用パッドの一例である。

結線部２４ｄ＿３は、接続部位２３ｅ及び延在部２３ｃに跨がって形成されている。結線部２４ｄ＿３は、パッド２４ｄ＿１とパッド２４ｄ＿２とを電気的に接続する。したがって、後述する配線５０ｄと、イメージセンサ２２とは、電気的に接続される。

図６は、第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板２３の裏面２７を示す背面図である。図６に例示するように、フレキシブル回路基板２３の裏面２７側には、配線が形成されていない。また、図６に示す破線は、フレキシブル回路基板２３が折り曲げられる箇所を示す。

図２の説明に戻り、電気ケーブル５０は、イメージセンサ２２の複数のパッド２２ａ～２２ｄの数と同じ数の複数の配線を有する。具体的には、電気ケーブル５０は、４つの配線５０ａ～５０ｄを有する。なお、電気ケーブル５０は、４つとは異なる複数の配線を有してもよい。以下、電気ケーブル５０が４つの配線５０ａ～５０ｄを有する場合について説明する。４つの配線５０ａ～５０ｄのそれぞれのフレキシブル回路基板２３側の先端の軸線方向が、イメージセンサ２２の撮像面と交差するように、４つの配線５０ａ～５０ｄのそれぞれが、フレキシブル回路基板２３に接続される。すなわち、イメージセンサ２２の撮像面と、電気ケーブル５０の先端の軸線方向とが、交差する。

配線５０ａは、画像信号が伝送される配線である。配線５０ａは、芯材５０ａ＿１と、被覆材５０ａ＿２とを備える。芯材５０ａ＿１は、画像信号が流れる導線である。被覆材５０ａ＿２は、ビニール等の絶縁物質により形成される。被覆材５０ａ＿２は、芯材５０ａ＿１を被覆する。ただし、図２に示すように、芯材５０ａ＿１の先端部分は、フレキシブル回路基板２３の延在部２３ａと接続可能なように、被覆材５０ａ＿２により被覆されておらず、剥き出しとなっている。芯材５０ａ＿１は、半田付けにより、半田２５ａを介して、パッド２４ａ＿２と接続される。

配線５０ｂは、グラウンド（ＧＮＤ）として用いられる配線である。図２に示す例では、配線５０ｂは、芯材である。配線５０ｂは、半田付けにより、半田２５ｂを介して、パッド２４ｂ＿２と接続される。これにより、パッド２４ｂ＿２を介して、イメージセンサ２２のパッド２２ｂに、基準電位を示す基準電圧が印加される。

配線５０ｃは、同期信号が伝送される配線である。配線５０ｃは、配線５０ａと同様に、芯材５０ｃ＿１（図７参照）と、被覆材５０ｃ＿２とを備える。芯材５０ｃ＿１は、同期信号が流れる導線である。被覆材５０ｃ＿２は、ビニール等の絶縁物質により形成される。被覆材５０ｃ＿２は、芯材５０ｃ＿１を被覆する。ただし、この芯材５０ｃ＿１の先端部分は、フレキシブル回路基板２３の延在部２３ｃと接続可能なように、被覆材５０ｃ＿２により被覆されておらず、剥き出しとなっている。芯材５０ｃ＿１は、半田付けにより、半田２５ｃ（図７参照）を介して、パッド２４ｃ＿２と接続される。

配線５０ｄは、電力供給用の配線である。配線５０ｄは、配線５０ａ，５０ｃと同様に、芯材（不図示）と、被覆材５０ｄ＿２とを備える。配線５０ｄの芯材は、電力を供給するための導線である。被覆材５０ｄ＿２は、ビニール等の絶縁物質により形成される。被覆材５０ｄ＿２は、配線５０ｄの芯材を被覆する。ただし、この芯材の先端部分は、フレキシブル回路基板２３の延在部２３ｄと接続可能なように、被覆材５０ｄ＿２により被覆されておらず、剥き出しとなっている。配線５０ｄの芯材は、半田付けにより、半田（不図示）を介して、パッド２４ｄ＿２と接続される。

このように、本実施形態によれば、１つの延在部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）に、１つのパッド（２４ａ＿２，２４ｂ＿２，２４ｃ＿２，２４ｄ＿２）のみ設けられる。このため、１つのパッドの面積を広く確保することができる。したがって、本実施形態によれば、半田付けを行う開発者等は、パッドへの配線接続を容易に行うことができる。また、１つの延在部において、複数のパッドが隣り合うことなく、１つのパッドのみ設けられる。そのため、本実施形態によれば、ブリッジ等の発生を抑制することができる。すなわち、本実施形態によれば、ブリッジ等の発生を抑止しつつ配線接続を容易に行うことができる。

次に、図７を参照して、イメージセンサ２２と、複数の配線５０ａ，５０ｃのそれぞれと、複数の配線５０ａ，５０ｃのそれぞれをフレキシブル回路基板２３に接続するための複数の半田２５ａ，２５ｃのそれぞれとの位置関係の一例について説明する。

図７は、イメージセンサ２２と、複数の配線５０ａ，５０ｃのそれぞれと、複数の半田２５ａ，２５ｃのそれぞれとの位置関係の一例について説明するための図である。図７は、図２に破線で示す断面７０であって、イメージセンサ２２の撮像面と直交し、かつ、配線５０ａ及び配線５０ｃを通る断面７０を示す断面図である。

図７には、断面視において、イメージセンサ２２の外形の位置を示す線分６１ａ，６１ｂと、フレキシブル回路基板２３の外形の位置を示す線分６２ａ，６２ｂと、半田２５ａ，２５ｃの外形の位置を示す線分６３ａ，６３ｂとが示されている。

図７に例示するように、線分６１ａ，６１ｂの内側に線分６２ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂが位置する。すなわち、イメージセンサ２２の外形内に、複数の配線５０ａ，５０ｃのそれぞれの外形及び複数の半田２５ａ，２５ｃのそれぞれの外形が含まれる。

同様に、図２に示す断面７０と直交する断面（不図示）であって、イメージセンサ２２の撮像面と直交し、かつ、配線５０ｂ及び配線５０ｄを通る断面においても、同様に、イメージセンサ２２の外形内に、配線５０ｂの外形及び半田２５ｂの外形が含まれる。また、イメージセンサ２２の外形内に、配線５０ｄの外形、及び、配線５０ｄをフレキシブル回路基板２３の延在部２３ｄに接続するための半田（不図示）が含まれる。

したがって、第１の実施形態では、イメージセンサ２２よりも内側に、複数の配線５０ａ～５０ｄ、及び、半田２５ａ～２５ｃ等の複数の半田が位置する。このため、第１の実施形態によれば、カメラヘッド２０の小型化を図ることができる。ひいては、第１の実施形態によれば、撮像装置１０の小型化を図ることができる。

第１の実施形態では、撮像装置１０を組み立てる際に、図７に示す状態となるように、フレキシブル回路基板２３が折り曲げられる。すなわち、イメージセンサ２２の外形内に、複数の配線５０ａ，５０ｃのそれぞれの外形及び複数の半田２５ａ，２５ｃのそれぞれの外形が含まれるように、複数の延在部２３ａ，２３ｃのそれぞれが折り曲げられる。

例えば、図７に例示するように、延在部２３ａが折り曲げられた状態では、延在部２３ａは、屈曲部２３ａ＿１と、平坦部２３ａ＿２とを有する。断面視において、屈曲部２３ａ＿１は、所定の曲率半径で屈曲している。また、屈曲部２３ａ＿１の一端が、接続部位２３ｅの一端に連結している。平坦部２３ａ＿２の形状は、平坦状である。平坦部２３ａ＿２の一端が、屈曲部２３ａ＿１の他端に連結している。

同様に、延在部２３ｃが折り曲げられた状態では、延在部２３ｃは、屈曲部２３ｃ＿１と、平坦部２３ｃ＿２とを有する。断面視において、屈曲部２３ｃ＿１は、所定の曲率半径で屈曲している。屈曲部２３ｃ＿１の一端が、接続部位２３ｅの他端に連結している。平坦部２３ｃ＿２の形状は、平坦状である。平坦部２３ｃ＿２の一端が、屈曲部２３ｃ＿１の他端に連結している。

本実施形態では、断面視において、矢印９１が示す方向と矢印９２が示す方向との成す角の角度φ１が、０度より大きく９０度未満となるように、延在部２３ａが折り曲げられる。この場合、図２及び図７に示すように、延在部２３ａは、接続部位２３ｅから、内側に向かう方向に延在する状態となる。ここで、矢印９１が示す方向は、平坦部２３ａ＿２の先端部分２３ａ＿２＿１から、平坦部２３ａ＿２と屈曲部２３ａ＿１との境界２３ａ＿２＿２に向かう方向である。また、矢印９２が示す方向は、接続部位２３ｅと屈曲部２３ｃ＿１との境界２３ｅ＿ｃから、接続部位２３ｅと屈曲部２３ａ＿１との境界２３ｅ＿ａに向かう方向である。

同様に、断面視において、矢印９３が示す方向と矢印９４が示す方向との成す角の角度φ２が、０度より大きく９０度未満となるように、延在部２３ｃが折り曲げられる。この場合、延在部２３ｃは、図２及び図７に示すように、接続部位２３ｅから、内側に向かう方向に延在する状態となる。ここで、矢印９３が示す方向は、平坦部２３ｃ＿２の先端部分２３ｃ＿２＿１から、平坦部２３ｃ＿２と屈曲部２３ｃ＿１との境界２３ｃ＿２＿２に向かう方向である。また、矢印９４が示す方向は、境界２３ｅ＿ａから境界２３ｅ＿ｃに向かう方向である。

なお、延在部２３ｂ及び延在部２３ｄについても、上述した延在部２３ａ及び延在部２３ｃと同様に折り曲げられる。すなわち、延在部２３ｂ及び延在部２３ｄは、接続部位２３ｅから、内側に向かう方向に延在する状態となるように折り曲げられる。

ここで、上述したように、４つの延在部２３ａ～２３ｄのそれぞれが、いわゆる先細りのような形状を有している。このため、ある延在部が他の延在部に接触することなく、上述した角度が９０度未満となるように、フレキシブル回路基板２３を折り曲げることができる。

次に、撮像装置１０の製造方法の一部の一例について説明する。図８は、第１の実施形態において、フレキシブル回路基板２３に、イメージセンサ２２及び複数の配線５０ａ～５０ｄを接続する方法の一例を説明するための図である。

撮像装置１０を製造する開発者は、まず、イメージセンサ２２の４つのパッド２２ａ～２２ｄのそれぞれと、フレキシブル回路基板２３の４つのパッド２４ａ＿１～２４ｄ＿１のそれぞれとを、半田付けにより接合する（ステップＳ１０１）。

そして、開発者は、イメージセンサ２２の外形内に、複数の配線５０ａ～５０ｄのそれぞれの外形、及び、半田２５ａ～２５ｃ等の複数の半田のそれぞれの外形が含まれるように、治具を用いてフレキシブル回路基板２３を折り曲げる（ステップＳ１０２）。

そして、開発者は、電気ケーブル５０の４つの配線５０ａ～５０ｄのそれぞれと、フレキシブル回路基板２３の４つのパッド２４ａ＿２～２４ｄ＿２のそれぞれとを、半田付けにより接合する（ステップＳ１０３）。

なお、ステップＳ１０１とステップＳ１０２との後に、開発者は、フレキシブル回路基板２３の複数の延在部２３ａ～２３ｄにより囲まれた空間内に、接続部位２３ｅをイメージセンサ２２に向かって押圧するブロック（不図示）等を配置してもよい。例えば、フレキシブル回路基板２３は、折り曲げ部分に近い部分で、折り曲げによる応力変形を起こす場合がある。例えば、フレキシブル回路基板２３の折り曲げ部分以外の折り曲げ部分に近い部分が、イメージセンサ２２から離れるように反ってしまう場合がある。そこで、ブロックは、フレキシブル回路基板２３の折り曲げ部分に近い部分が、イメージセンサ２２から離れるように反ってしまわないように、この部分をイメージセンサ２２に向かって押さえ付ける。これにより、フレキシブル回路基板２３の折り曲げ部分に近い部分が、イメージセンサ２２から離れるように反ってしまうことを抑制することができる。このようなブロックは、押圧体の一例である。また、ブロックを配置する場合には、カメラヘッド２０は、このようなブロックを備えることとなる。

以上、第１の実施形態について説明した。ここで、２つの比較例を説明する。まず、第１の比較例について説明する。

（第１の比較例）
第１の比較例として、フレキシブル回路基板のような中継基板を使わずにイメージセンサに配線を接続する方法について説明する。例えば、超小型の内視鏡として用いられる超小型の撮像装置において、イメージセンサが小さいと配線を直接半田付けすることが困難となる。このため、セラミック基板のスルーホールに配線を接続しつつ配線の先端とイメージセンサのパッド（端子部分）とを半田で接続することが考えられる。そこで、このような比較例を第１の比較例として説明する。

図９は、第１の比較例に係る撮像装置１００の構成の一部の一例を示す図である。図９に例示するように、撮像装置１００は、構成の一部として、カメラヘッド１２０及び電気ケーブル１５０を備える。

カメラヘッド１２０は、レンズ用筐体１２１と、イメージセンサ１２２と、セラミック基板１２３とを備える。イメージセンサ１２２は、４つのパッド（不図示）を備える。電気ケーブル１５０は、４つの配線１５０ａ～１５０ｄを有する。

セラミック基板１２３には、４つのスルーホールが形成されている。４つの配線１５０ａ～１５０ｄのそれぞれは、４つのスルーホールのそれぞれを介して、イメージセンサ１２２の４つのパッドのそれぞれに接続されている。具体的には、４つの配線１５０ａ～１５０ｄのそれぞれが４つのスルーホールのそれぞれに半田付けにより接続されつつ、４つの配線１５０ａ～１５０ｄのそれぞれの先端が、イメージセンサ１２２の４つのパッドのそれぞれに半田で接続される。

第１の比較例においては、セラミック基板１２３に形成されたスルーホールに配線（１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄ）を通すのに手間がかかってしまう。すなわち、セラミック基板１２３及びイメージセンサ１２２に、電気ケーブル１５０の配線（１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄ）を接続することが困難である。また、スルーホールの直径に対してセラミック基板のサイズが相対的に非常に小さい。このため、セラミック基板にスルーホール用の穴を形成した場合に、セラミック基板が割れやすい。したがって、第１の比較例では、撮像装置１００の歩留まりが低くなる。

一方、第１の実施形態では、スルーホールに配線を通すという手間がかかる作業が行われない。また、第１の実施形態では、電気ケーブル５０の複数の配線５０ａ～５０ｄのそれぞれが接続される複数のパッド２４ａ＿２～２４ｄ＿２のそれぞれの面積を広く確保することができる。このため、第１の実施形態では、第１の比較例と比較して、開発者等は、パッドへの配線接続を容易に行うことができ、カメラヘッド２０及び撮像装置１０の製造時の作業性が向上する。また、第１の実施形態では、第１の比較例のように、スルーホールの形成時に割れやすいセラミック基板を用いない。このため、第１の実施形態では、第１の比較例と比較して、カメラヘッド２０及び撮像装置１０の歩留まりを高くすることができる。

（第２の比較例）
第２の比較例として、フレキシブル回路基板上の複数のパッドであって、電気ケーブルの配線と接続される複数のパッド間の距離が非常に近い撮像装置について説明する。図１０～１２を参照して、第２の比較例について説明する。図１０は、第２の比較例に係る撮像装置２００の構成の一部の一例を示す図である。図１０は、撮像装置２００の構成の一部の斜視図である。図１１は、第２の比較例に係る撮像装置２００の構成の一部の側面図である。図１２は、第２の比較例に係るフレキシブル回路基板２２３の表面の一例を示す図である。なお、第２の比較例において、フレキシブル回路基板２２３の表面とは、後述するイメージセンサ２２２と接続される側の面である。

図１０及び図１１に例示するように、撮像装置２００は、構成の一部として、カメラヘッド２２０及び電気ケーブル２５０を備える。

カメラヘッド２２０は、レンズ用筐体２２１と、イメージセンサ２２２と、フレキシブル回路基板２２３とを備える。イメージセンサ２２２は、第１の実施形態に係るイメージセンサ２２と同様に、４つのパッド２２２ａを備える。電気ケーブル１５０は、４つの配線２５０ａ～２５０ｄを有する。

図１０及び図１１に例示するように、撮像装置２００では、フレキシブル回路基板２２３は、折り曲げられた状態で用いられる。

フレキシブル回路基板２２３の表面には、４つの配線２２３ａ～２２３ｄが形成されている。配線２２３ａは、パッド２２３ａ＿１と、パッド２２３ａ＿２と、結線部２２３ａ＿３とを備える。配線２２３ｂは、パッド２２３ｂ＿１と、パッド２２３ｂ＿２と、結線部２２３ｂ＿３とを備える。配線２２３ｃは、パッド２２３ｃ＿１と、パッド２２３ｃ＿２と、結線部２２３ｃ＿３とを備える。配線２２３ｄは、パッド２２３ｄ＿１と、パッド２２３ｄ＿２と、結線部２２３ｄ＿３とを備える。

４つのパッド２２３ａ＿１，２２３ｂ＿１，２２３ｃ＿１，２２３ｄ＿１のそれぞれは、半田付けにより、半田（不図示）を介して、４つのパッド２２２ａのそれぞれと接続される。

また、４つのパッド２２３ａ＿２，２２３ｂ＿２，２２３ｃ＿２，２２３ｄ＿２のそれぞれは、半田付けにより、半田を介して、４つの配線２５０ａ～２５０ｄのそれぞれと接続される。

また、４つの結線部２２３ａ＿３，２２３ｂ＿３，２２３ｃ＿３，２２３ｄ＿３のそれぞれは、４つのパッド２２３ａ＿１，２２３ｂ＿１，２２３ｃ＿１，２２３ｄ＿１のそれぞれと４つのパッド２２３ａ＿２，２２３ｂ＿２，２２３ｃ＿２，２２３ｄ＿２のそれぞれとを電気的に接続する。

第２の比較例では、図１２に示すように、２つのパッド２２３ａ＿２とパッド２２３ｄ＿２とが隣り合っている。このため、パッド２２３ａ＿２及びパッド２２３ｄ＿２のそれぞれの面積を、広く確保することが困難である。同様の理由で、パッド２２３ｂ＿２及びパッド２２３ｃ＿２のそれぞれの面積も、広く確保することが困難である。このため、第２の比較例では、パッドへの配線の接続を確実に行うことが困難となる。

また、第２の比較例では、隣り合うパッド２２３ａ＿２とパッド２２３ｄ＿２との間の距離が短い。また、隣り合うパッド２２３ｂ＿２とパッド２２３ｃ＿２との間の距離が短い。このため、ブリッジ等が発生してしまう場合がある。

一方、第１の実施形態によれば、上述したように、１つの延在部（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）に、１つのパッド（２４ａ＿２，２４ｂ＿２，２４ｃ＿２，２４ｄ＿２）のみ設けられる。このため、パッドの面積を広く確保することができる。したがって、第１の実施形態では、第２の比較例と比較して、開発者等は、パッドへの配線接続を容易に行うことができる。

また、第１の実施形態では、先の図７に示すように、フレキシブル回路基板２３の外側の面（表面２６）において、配線５０ａ等の配線とフレキシブル回路基板２３とを接続するための半田付けが行われる。開発者等は、外側の面における半田付けを、内側の面（裏面２７）における半田付けよりも容易に行うことができる。そのため、第１の実施形態によれば、この点からも、開発者等は、パッドへの配線接続を容易に行うことができる。

また、第１の実施形態では、１つの延在部において、複数のパッドが隣り合うことなく、１つのパッドのみ設けられる。そのため、第１の実施形態によれば、第２の比較例と比較して、ブリッジ等の発生を抑制することができる。よって、第１の実施形態によれば、ブリッジ等の発生を抑止しつつ配線接続を容易に行うことができる。

（第１の実施形態の変形例）
なお、上述した第１の実施形態では、フレキシブル回路基板２３が、接続部位２３ｅの４箇所から延在する４つの延在部２３ａ～２３ｄを有する場合について説明した。しかしながら、フレキシブル回路基板２３が、接続部位２３ｅの少なくとも３箇所から延在する複数の延在部を有してもよい。この場合、複数の延在部のそれぞれに、電気ケーブル５０の複数の配線のうちの少なくとも１つが接続されるパッドが少なくとも１つ設けられていればよい。そこで、このような変形例を、第１の実施形態の変形例として説明する。

なお、第１実施形態の変形例において、主に、第１実施形態と異なる点について説明し、第１実施形態と同様の構成及び処理についての説明を省略する場合がある。また、第１の実施形態の変形例において、第１の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。図１３は、第１の実施形態の変形例に係るフレキシブル回路基板２３の一例を示す図である。

変形例に係るフレキシブル回路基板２３は、延在部２３ｄを有さない点で、第１の実施形態と異なる。図１３に例示するように、フレキシブル回路基板２３は、接続部位２３ｅの３箇所から延在する複数（３つ）の延在部２３ａ～２３ｃを有する。また、変形例では、配線２４ａが、パッド２４ａ＿２及び結線部２４ａ＿３に代えて、パッド２４ａ＿４及び結線部２４ａ＿５を有する点が、第１の実施形態と異なる。また、変形例に係るフレキシブル回路基板２３は、配線２４ｅを有する点で、第１の実施形態と異なる。

パッド２４ａ＿４は、延在部２３ａに形成されている。パッド２４ａ＿４は、第１の実施形態に係るパッド２４ａ＿２と同様に配線５０ａが接続される。ただし、パッド２４ａ＿４の面積は、パッド２４ａ＿２の面積よりも小さい。

また、結線部２４ａ＿５は、接続部位２３ｅ及び延在部２３ａに跨がって形成されている。結線部２４ａ＿５は、パッド２４ａ＿１と、パッド２４ａ＿４とを電気的に接続する。結線部２４ａ＿５の面積は、第１の実施形態に係る結線部２４ａ＿３の面積よりも小さい。

配線２４ｅは、パッド２４ａ＿１と、パッド２４ｅ＿１と、結線部２４ｅ＿２とを備える。

パッド２４ｅ＿１は、延在部２３ａに形成されている。パッド２４ｅ＿１は、電気ケーブル５０の配線５０ｄと電気的に接続される。例えば、パッド２４ｅ＿１は、半田付けにより、半田（不図示）を介して、配線５０ｄと接続される。パッド２４ｅ＿１は、配線用パッドの一例である。

結線部２４ｅ＿２は、接続部位２３ｅ及び延在部２３ａに跨がって形成されている。結線部２４ｅ＿２は、パッド２４ｄ＿１とパッド２４ｅ＿１とを電気的に接続する。したがって、配線５０ｄと、イメージセンサ２２とは、電気的に接続される。

以上、第１の実施形態の変形例について説明した。第１の実施形態の変形例では、複数（３つ）の延在部２３ａ～２３ｃのうち２つの延在部（延在部２３ｂ及び延在部２３ｃ）のそれぞれには、複数の配線５０ａ～５０ｄのうち１つの配線が接続される１つのパッド（２４ｂ＿２，２４ｃ＿２）のみが設けられている。このため、２つのパッド２４ｂ＿２及びパッド２４ｃ＿２の面積を広く確保することができる。このように、第１の実施形態の変形例では、全ての延在部において、複数のパッドが設けられているのではなく、全ての延在部のうち少なくとも１つの延在部に、１つのパッドのみが設けられる。したがって、第１の実施形態の変形例によれば、開発者等は、電気ケーブル５０の配線が接続されるパッド（例えば、パッド２４ｂ＿２，２４ｃ＿２）への配線接続を容易に行うことができる。

また、第１の実施形態の変形例では、３つの延在部のうち、２つの延在部において、複数のパッドが隣り合うことなく、１つのパッドのみ設けられる。このように、第１の実施形態の変形例では、全ての延在部において、複数のパッドが設けられているのではなく、全ての延在部のうち少なくとも１つの延在部に、１つのパッドのみが設けられる。そのため、第１の実施形態の変形例によれば、ブリッジ等の発生を抑制することができる。したがって、第１の実施形態によれば、ブリッジ等の発生を抑止しつつ配線接続を容易に行うことができる。

なお、複数の延在部のうち少なくとも１つに、電気ケーブル５０の複数の配線のうち１つの配線が接続される１つのパッドが設けられていればよい。このような構成によっても、同様に、開発者等は、パッドへの配線接続を容易に行うことができる。また、ブリッジ等の発生を抑制することができる。

（第２の実施形態）
上述した第１の実施形態では、折り曲げられた状態のフレキシブル回路基板２３の外側の面（表面２６）と電気ケーブル５０の配線とが接続される場合について説明した。しかしながら、折り曲げられた状態のフレキシブル回路基板の内側の面と電気ケーブル５０の配線とが接続されてもよい。そこで、このような実施形態を第２の実施形態として説明する。

第２の実施形態では、フレキシブル回路基板の表裏を貫通する導電経路としてスルーホールが形成されている。このようなスルーホールが形成されているために、折り曲げた状態のフレキシブル回路基板の内側の面に、電気ケーブル５０の配線と接続されるパッドを設けることが可能となる。

なお、第２実施形態において、主に、第１実施形態と異なる点について説明し、第１実施形態と同様の構成及び処理についての説明を省略する場合がある。また、第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。図１４は、第２の実施形態に係るカメラヘッド２０ａ及び電気ケーブル５０の構成の一例を示す図である。

第２の実施形態に係る撮像装置１０は、カメラヘッド２０に代えて、カメラヘッド２０ａを備える点が、第１の実施形態に係る撮像装置１０と異なる。そして、第２の実施形態に係るカメラヘッド２０ａは、フレキシブル回路基板２３に代えて、フレキシブル回路基板３０を備える点が、第１の実施形態に係るカメラヘッド２０と異なる。また、第２の実施形態に係る電気ケーブル５０は、配線５０ｂに代えて、配線５０ｅを有する点が、第１の実施形態に係る電気ケーブル５０と異なる。

第２の実施形態に係る配線５０ｅは、画像信号が伝送される配線である。配線５０ｅは、芯材５０ｅ＿１と、被覆材５０ｅ＿２とを備える。芯材５０ｅ＿１は、画像信号が流れる導線である。被覆材５０ｅ＿２は、ビニール等の絶縁物質により形成される。被覆材５０ｅ＿２は、芯材５０ｅ＿１を被覆する。ただし、図１４に示すように、芯材５０ｅ＿１の先端部分は、フレキシブル回路基板３０の延在部３０ｂと接続可能なように、被覆材５０ｅ＿２により被覆されておらず、剥き出しとなっている。

図１４に示すように、カメラヘッド２０ａは、レンズ用筐体２１と、イメージセンサ２２と、フレキシブル回路基板３０とを備える。また、カメラヘッド２０ａは、図１４では図示されていないが、配線５０ａ，５０ｃのそれぞれとフレキシブル回路基板３０とを電気的に接続するための半田３５ａ，３５ｃ（図１７参照）を備える。また、カメラヘッド２０ａは、電気ケーブル５０の配線５０ｅとフレキシブル回路基板３０とを電気的に接続するための半田（不図示）も備える。更に、カメラヘッド２０ａは、電気ケーブル５０の配線５０ｄとフレキシブル回路基板３０とを電気的に接続するための半田（不図示）も備える。カメラヘッド２０ａは、撮像モジュールの一例である。

図１５は、第２の実施形態に係るフレキシブル回路基板３０の一例を示す図である。図１５には、フレキシブル回路基板３０の表面３６を示す正面図が示されている。なお、本実施形態では、フレキシブル回路基板３０のイメージセンサ２２と接続される側を表側とし、イメージセンサ２２と接続される側の面を表面３６とする。そして、フレキシブル回路基板３０の表面３６とは反対側の面を裏面３７（図１６参照）とする。フレキシブル回路基板３０は、可撓性を有する配線基板の一例である。フレキシブル回路基板３０は、イメージセンサ２２と電気ケーブル５０とを電気的に接続する。なお、第２の実施形態に係る撮像装置１０を構成する部品としてフレキシブル回路基板３０が用いられる場合には、図１４に示すように、フレキシブル回路基板３０が折り曲げられた状態で用いられるが、図１５には、折り曲げられていない状態のフレキシブル回路基板３０の一例が示されている。

フレキシブル回路基板３０は、例えば、両面フレキシブル回路基板（両面ＦＰＣ）である。図１５に例示するように、フレキシブル回路基板３０は、複数（４つ）の延在部３０ａ～３０ｄ、及び、接続部位３２を有する。接続部位３２の表側の面は、イメージセンサ２２が実装される領域（実装領域）であり、イメージセンサ２２と接続される領域（接続領域）である。図１５に例示するように、４つの延在部３０ａ～３０ｄは、接続部位３２から４方向に延在している。具体的には、４つの延在部３０ａ～３０ｄは、９０度ずつ異なる方向に延在している。４つの延在部３０ａ～３０ｄは、イメージセンサ２２と接続される接続部位３２の４箇所から延在する。

図１５に例示するように、４つの延在部３０ａ～３０ｄのそれぞれは、第１の実施形態に係る延在部２３ａ～２３ｄと異なり、先細りすることなく、一定の幅を有する。すなわち、４つの延在部３０ａ～３０ｄのそれぞれは、正面視で矩形状である。

第２の実施形態に係る撮像装置１０では、フレキシブル回路基板３０は、４つの延在部３０ａ～３０ｄのそれぞれと接続部位２３ｅとの境界で、折り曲げられる。

フレキシブル回路基板３０の表面３６には、４つのパッド３１ａ～３１ｄが形成されている。４つのパッド３１ａ～３１ｄは、接続部位３２に形成されている。

４つのパッド３１ａ～３１ｄのそれぞれは、イメージセンサ２２のパッド２２ａ～２２ｄのそれぞれに対応する位置に形成される。例えば、４つのパッド３１ａ～３１ｄのそれぞれは、パッド２２ａ～２２ｄのそれぞれに対向する位置に形成される。４つのパッド３１ａ～３１ｄのそれぞれは、パッド２２ａ～２２ｄのそれぞれと電気的に接続される。例えば、４つのパッド３１ａ～３１ｄのそれぞれは、半田付けにより、半田（不図示）を介して、パッド２２ａ～２２ｄのそれぞれと接続される。

接続部位３２内の位置であって、４つのパッド３１ａ～３１ｄのそれぞれに対応する位置には、スルーホール（不図示）が形成されている。４つのパッド３１ａ～３１ｄのそれぞれは、スルーホールを介して、後述する４つのパッド３３ｂ＿１，３３ｃ＿１，３３ｄ＿１，３３ａ＿１のそれぞれと電気的に接続されている。

図１６は、フレキシブル回路基板３０の裏面３７を示す背面図である。図１６に示す破線は、フレキシブル回路基板３０が折り曲げられる箇所を示す。図１６に例示するように、フレキシブル回路基板３０の裏面３７には、４つの配線３３ａ～３３ｄが形成されている。配線３３ａは、パッド３３ａ＿１と、パッド３３ａ＿２と、結線部３３ａ＿３とを備える。

パッド３３ａ＿１は、表面３６側のパッド３１ｄに対応する位置に形成されている。パッド３３ａ＿１は、スルーホールを介して、パッド３１ｄと接続される。

パッド３３ａ＿２は、延在部３０ａに形成される。パッド３３ａ＿２は、電気ケーブル５０の配線５０ａと電気的に接続される。例えば、パッド３３ａ＿２は、半田付けにより、半田３５ａ（図１７参照）を介して、配線５０ａの芯材５０ａ＿１と接続される。パッド３３ａ＿２は、配線用パッドの一例である。なお、第２の実施形態では、配線５０ａは、電力供給用の配線である。

結線部３３ａ＿３は、接続部位３２及び延在部３０ａに跨がって形成される。結線部３３ａ＿３は、パッド３３ａ＿１とパッド３３ａ＿２とを電気的に接続する。したがって、配線５０ａと、イメージセンサ２２のパッド２２ｄとは、電気的に接続される。

また、配線３３ｂは、パッド３３ｂ＿１と、パッド３３ｂ＿２と、結線部３３ｂ＿３とを備える。

パッド３３ｂ＿１は、表面３６側のパッド３１ａに対応する位置に形成されている。パッド３３ｂ＿１は、スルーホールを介して、パッド３１ａと接続される。

パッド３３ｂ＿２は、延在部３０ｂに形成される。パッド３３ｂ＿２は、電気ケーブル５０の配線５０ｅと電気的に接続される。例えば、パッド３３ｂ＿２は、半田付けにより、半田（不図示）を介して、配線５０ｅの芯材５０ｅ＿１と接続される。パッド３３ｂ＿２は、配線用パッドの一例である。なお、第２の実施形態では、配線５０ｅは、画像信号が伝送される配線である。

結線部３３ｂ＿３は、接続部位３２及び延在部３０ｂに跨がって形成される。結線部３３ｂ＿３は、パッド３３ｂ＿１とパッド３３ｂ＿２とを電気的に接続する。したがって、配線５０ｅと、イメージセンサ２２のパッド２２ａとは、電気的に接続される。

また、配線３３ｃは、パッド３３ｃ＿１と、パッド３３ｃ＿２と、結線部３３ｃ＿３とを備える。

パッド３３ｃ＿１は、表面３６側のパッド３１ｂに対応する位置に形成されている。パッド３３ｃ＿１は、スルーホールを介して、パッド３１ｂと接続される。

パッド３３ｃ＿２は、延在部３０ｃに形成される。パッド３３ｃ＿２は、電気ケーブル５０の配線５０ｃと電気的に接続される。例えば、パッド３３ｃ＿２は、半田付けにより、半田３５ｃ（図１７参照）を介して、配線５０ｃの芯材５０ｃ＿１と接続される。パッド３３ｃ＿２は、配線用パッドの一例である。なお、第２の実施形態では、配線５０ｃは、グラウンド（ＧＮＤ）として用いられる配線である。

結線部３３ｃ＿３は、接続部位３２及び延在部３０ｃに跨がって形成される。結線部３３ｃ＿３は、パッド３３ｃ＿１とパッド３３ｃ＿２とを電気的に接続する。したがって、配線５０ｃと、イメージセンサ２２のパッド２２ｂとは、電気的に接続される。

また、配線３３ｄは、パッド３３ｄ＿１と、パッド３３ｄ＿２と、結線部３３ｄ＿３とを備える。

パッド３３ｄ＿１は、表面３６側のパッド３１ｃに対応する位置に形成されている。パッド３３ｄ＿１は、スルーホールを介して、パッド３１ｃと接続される。

パッド３３ｄ＿２は、延在部３０ｄに形成される。パッド３３ｄ＿２は、電気ケーブル５０の配線５０ｄと電気的に接続される。例えば、パッド３３ｄ＿２は、半田付けにより、半田（不図示）を介して、配線５０ｄの芯材５０ｄ＿１と接続される。パッド３３ｄ＿２は、配線用パッドの一例である。なお、第２の実施形態では、配線５０ｄは、同期信号が伝送される配線である。

結線部３３ｄ＿３は、接続部位３２及び延在部３０ｄに跨がって形成される。結線部３３ｄ＿３は、パッド３３ｄ＿１とパッド３３ｄ＿２とを電気的に接続する。したがって、配線５０ｄと、イメージセンサ２２のパッド２２ｃとは、電気的に接続される。

このように、本実施形態によれば、１つの延在部（３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ）の内側の面（裏面３７）に、１つのパッド（３３ａ＿２，３３ｂ＿２，３３ｃ＿２，３３ｄ＿２）のみ設けられる。このため、１つのパッドの面積を広く確保することができる。したがって、本実施形態によれば、半田付けを行う開発者等は、パッドへの配線接続を容易に行うことができる。また、１つの延在部において、複数のパッドが隣り合うことなく、１つのパッドのみ設けられる。そのため、本実施形態によれば、ブリッジ等の発生を抑制することができる。したがって、本実施形態によれば、ブリッジ等の発生を抑止しつつ配線接続を容易に行うことができる。

また、本実施形態では、上述したように、４つの延在部３０ａ～３０ｄのそれぞれが、先細りしておらず、一定の幅を有する。そのため、本実施形態によれば、第１の実施形態と比較して、更に、１つのパッドの面積を広く確保することができる。

次に、図１７を参照して、イメージセンサ２２と、フレキシブル回路基板３０の複数の延在部３０ａ，３０ｃのそれぞれとの位置関係の一例について説明する。

図１７は、イメージセンサ２２と、複数の延在部３０ａ，３０ｃのそれぞれとの位置関係の一例について説明するための図である。図１７は、図１４に破線で示す断面７１であって、イメージセンサ２２の撮像面と直交し、かつ、延在部３０ａ，３０ｃ及び配線５０ａ，５０ｃを通る断面７１を示す断面図である。

図１７には、断面視において、イメージセンサ２２の外形の位置を示す線分７１ａ，７１ｂと、延在部３０ａ，３０ｃの外形の位置を示す線分７２ａ，７２ｂとが示されている。

図１７に例示するように、線分７１ａ，７１ｂの内側に線分７２ａ，７２ｂが位置する。すなわち、イメージセンサ２２の外形内に、延在部３０ａの外形及び延在部３０ｃの外形が含まれる。

同様に、本実施形態では、図１４に示す断面７１と直交する断面（不図示）であって、イメージセンサ２２の撮像面と直交し、かつ、延在部３０ｂ，３０ｄ及び配線５０ｅ，５０ｄを通る断面においても、イメージセンサ２２の外形内に、延在部３０ｂの外形及び延在部３０ｄの外形が含まれる。

したがって、第２の実施形態では、イメージセンサ２２よりも内側に、フレキシブル回路基板３０の複数（４つ）の延在部３０ａ～３０ｄが位置する。このため、第２の実施形態によれば、カメラヘッド２０ａの小型化を図ることができる。ひいては、第２の実施形態によれば、撮像装置１０の小型化を図ることができる。

第２の実施形態では、撮像装置１０を組み立てる際に、図１７に示す状態となるように、フレキシブル回路基板３０が折り曲げられる。すなわち、イメージセンサ２２の外形内に、延在部３０ａの外形及び延在部３０ｃの外形が含まれるように、延在部３０ａ及び延在部３０ｃが折り曲げられる。

例えば、図１７に例示するように、延在部３０ａが折り曲げられた状態では、延在部３０ａは、屈曲部３０ａ＿１と、平坦部３０ａ＿２とを有する。断面視において、屈曲部３０ａ＿１は、所定の曲率半径で屈曲している。また、屈曲部３０ａ＿１の一端が、接続部位３２の一端に連結している。平坦部３０ａ＿２の形状は、平坦状である。平坦部３０ａ＿２の一端が、屈曲部３０ａ＿１の他端に連結している。

同様に、延在部３０ｃが折り曲げられた状態では、延在部３０ｃは、屈曲部３０ｃ＿１と、平坦部３０ｃ＿２とを有する。断面視において、屈曲部３０ｃ＿１は、所定の曲率半径で屈曲している。屈曲部３０ｃ＿１の一端が、接続部位３２の他端に連結している。平坦部３０ｃ＿２の形状は、平坦状である。平坦部３０ｃ＿２の一端が、屈曲部３０ｃ＿１の他端に連結している。

本実施形態では、断面視において、矢印９５が示す方向と矢印９６が示す方向との成す角の角度φ３が、略９０度となるように、延在部３０ａが折り曲げられる。この場合、図１４及び図１７に示すように、延在部３０ａは、接続部位３２から、イメージセンサ２２の撮像面と直交する方向であって、イメージセンサ２２から離れる方向（矢印９５が示す方向と反対の方向）に延在する状態となる。ここで、矢印９５が示す方向は、平坦部３０ａ＿２の先端部分３０ａ＿２＿１から、平坦部３０ａ＿２と屈曲部３０ａ＿１との境界３０ａ＿２＿２に向かう方向である。また、矢印９６が示す方向は、接続部位３２と屈曲部３０ｃ＿１との境界３２＿ｃから、接続部位３２と屈曲部３０ａ＿１との境界３２＿ａに向かう方向である。

同様に、断面視において、矢印９７が示す方向と矢印９８が示す方向との成す角の角度φ４が、略９０度となるように、延在部３０ｃが折り曲げられる。この場合、延在部３０ｃは、接続部位３２から、イメージセンサ２２の撮像面と直交する方向であって、イメージセンサ２２から離れる方向（矢印９７が示す方向と反対の方向）に延在する状態となる。ここで、矢印９７が示す方向は、平坦部３０ｃ＿２の先端部分３０ｃ＿２＿１から、平坦部３０ｃ＿２と屈曲部３０ｃ＿１との境界３０ｃ＿２＿２に向かう方向である。また、矢印９８が示す方向は、境界３２＿ａから境界３２＿ｃに向かう方向である。

なお、延在部３０ｂ及び延在部３０ｄについても、上述した延在部３０ａ及び延在部３０ｃと同様に折り曲げられる。すなわち、延在部３０ｂ及び延在部３０ｄは、接続部位３２から、イメージセンサ２２の撮像面と直交する方向であって、イメージセンサ２２から離れる方向に延在するように折り曲げられる。

次に、第２の実施形態に係る撮像装置１０の製造方法の一部の一例について説明する。図１８は、第２の実施形態において、フレキシブル回路基板３０に、イメージセンサ２２及び複数の配線５０ａ，５０ｅ，５０ｃ，５０ｄを接続する方法の一例を説明するための図である。

開発者は、まず、イメージセンサ２２の４つのパッド２２ａ～２２ｄのそれぞれと、フレキシブル回路基板３０の４つのパッド３１ａ～３１ｄのそれぞれとを、半田付けにより接合する（ステップＳ２０１）。

そして、開発者は、電気ケーブル５０の４つの配線５０ａ，５０ｅ，５０ｃ，５０ｄのそれぞれと、フレキシブル回路基板３０の４つのパッド３３ａ＿２～３３ｄ＿２のそれぞれとを、半田付けにより接合する（ステップＳ２０２）。

そして、開発者は、イメージセンサ２２の外形内に、複数の延在部３０ａ～３０ｄのそれぞれの外形が含まれるように、治具を用いてフレキシブル回路基板３０を折り曲げる（ステップＳ２０３）。

以上、第２の実施形態について説明した。第２の実施形態によれば、上述したように、開発者等は、パッドへの配線接続を容易に行うことができる。また、第２の実施形態によれば、上述したように、ブリッジ等の発生を抑制することができる。すなわち、第２の実施形態によれば、ブリッジ等の発生を抑止しつつ配線接続を容易に行うことができる。

（第２の実施形態の変形例）
なお、上述した第２の実施形態では、フレキシブル回路基板３０が、接続部位３２の４箇所から延在する４つの延在部３０ａ～３０ｄを有する場合について説明した。しかしながら、フレキシブル回路基板３０が、接続部位３２の少なくとも３箇所から延在する複数の延在部を有してもよい。この場合、複数の延在部のそれぞれに、電気ケーブル５０の複数の配線のうちの少なくとも１つが接続されるパッドが少なくとも１つ設けられていればよい。そこで、このような変形例を、第２の実施形態の変形例として説明する。

なお、第２実施形態の変形例において、主に、第２実施形態と異なる点について説明し、第２実施形態と同様の構成及び処理についての説明を省略する場合がある。また、第２の実施形態の変形例において、第２の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。図１９は、第２の実施形態の変形例に係るフレキシブル回路基板３０の一例を示す図である。

変形例に係るフレキシブル回路基板３０は、延在部３０ｂを有さない点で、第２の実施形態と異なる。図１９に例示するように、フレキシブル回路基板３０は、接続部位３２（図１５参照）の３箇所から延在する複数（３つ）の延在部３０ａ，３０ｃ，３０ｄを有する。また、変形例では、配線３３ａが、パッド３３ａ＿２及び結線部３３ａ＿３に代えて、パッド３３ａ＿４及び結線部３３ａ＿５を有する点が、第２の実施形態と異なる。また、変形例に係るフレキシブル回路基板３０は、配線３３ｅを有する点で、第２の実施形態と異なる。

パッド３３ａ＿４は、延在部３０ａに形成される。パッド３３ａ＿４は、第２の実施形態に係るパッド３３ａ＿２と同様に配線５０ａが接続される。ただし、パッド３３ａ＿４の面積は、パッド３３ａ＿２の面積よりも小さい。

また、結線部３３ａ＿５は、接続部位３２及び延在部３０ａに跨がって形成される。結線部３３ａ＿５は、パッド３３ａ＿１と、パッド３３ａ＿４とを電気的に接続する。結線部３３ａ＿５の面積は、第２の実施形態に係る結線部３３ａ＿３の面積よりも小さい。

配線３３ｅは、パッド３３ｂ＿１と、パッド３３ｅ＿１と、結線部３３ｅ＿２とを備える。

パッド３３ｅ＿１は、延在部３０ａに形成される。パッド３３ｅ＿１は、電気ケーブル５０の配線５０ｅと電気的に接続される。例えば、パッド３３ｅ＿１は、半田付けにより、半田（不図示）を介して、配線５０ｅの芯材５０ｅ＿１と接続される。パッド３３ｅ＿１は、配線用パッドの一例である。

結線部３３ｅ＿２は、接続部位３２及び延在部３０ａに跨がって形成される。結線部３３ｅ＿２は、パッド３３ｂ＿１とパッド３３ｅ＿１とを電気的に接続する。したがって、配線５０ｅと、イメージセンサ２２のパッド２２ａとは、電気的に接続される。

以上、第２の実施形態の変形例について説明した。第２の実施形態の変形例では、複数（３つ）の延在部３０ａ，３０ｃ，３０ｄのうち２つの延在部（延在部３０ｃ及び延在部３０ｄ）のそれぞれには、複数の配線５０ａ，５０ｅ，５０ｃ，５０ｄのうち１つの配線が接続される１つのパッド（３３ｃ＿２，３３ｄ＿２）のみが設けられている。このため、２つのパッド３３ｃ＿２及びパッド３３ｄ＿２の面積を広く確保することができる。このように、第２の実施形態の変形例では、全ての延在部において、複数のパッドが設けられているのではなく、全ての延在部のうち少なくとも１つの延在部に、１つのパッドのみが設けられる。したがって、第２の実施形態の変形例によれば、開発者等は、電気ケーブル５０の配線が接続されるパッド（例えば、パッド３３ｃ＿２，３３ｄ＿２）への配線接続を容易に行うことができる。

また、第２の実施形態の変形例では、３つの延在部のうち、２つの延在部において、複数のパッドが隣り合うことなく、１つのパッドのみ設けられる。このように、第２の実施形態の変形例では、全ての延在部において、複数のパッドが設けられているのではなく、全ての延在部のうち少なくとも１つの延在部に、１つのパッドのみが設けられる。そのため、第２の実施形態の変形例によれば、ブリッジ等の発生を抑制することができる。すなわち、第２の実施形態の変形例によれば、ブリッジ等の発生を抑止しつつ配線接続を容易に行うことができる。

なお、上述した実施形態及び変形例では、撮像装置１０が超小型の医療用の内視鏡として用いられる場合について説明した。例えば、カメラヘッド２０，２０ａは、直径が１ｍｍ程度であるスコープ内に設けられる。すなわち、上述した実施形態及び変形例では、配線の向き及び位置に制約がある条件において、極めて小さなイメージセンサ２２を細くて長い配線で接続する場合について説明した。しかしながら、撮像装置１０は、超小型の医療用の内視鏡以外にも用いられても良い。例えば、上述したような制約がある条件において、イメージセンサを配線で接続する必要がある超小型の工業用の内視鏡においても、撮像装置１０を用いてもよい。

以上説明した少なくとも１つの実施形態又は１つの変形例によれば、ブリッジ等の発生を抑止しつつ配線接続を容易に行うことができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１０ 撮像装置
２０，２０ａ カメラヘッド
２２ イメージセンサ
２３，３０ フレキシブル回路基板
５０ 電気ケーブル

Claims (6)

1. ４つの配線を有する電気ケーブルと、
   前記電気ケーブルの先端の軸線方向に交差する撮像面を有する撮像部と、
   前記撮像部と前記電気ケーブルとの間を電気的に接続した可撓性を有する配線基板と、を備え、
   前記配線基板は、前記撮像部との接続部位から４方向に延在する４つの延在部を有し、
   前記４つの延在部のそれぞれに、前記４つの配線のうちの対応する１つの配線が接続される１つの配線用パッドが設けられており、前記４つの延在部のそれぞれは、前記接続部位から離れるにしたがって狭くなる幅を有し、かつ、前記接続部位から離れるにしたがって前記電気ケーブルの軸線に近づくように前記接続部位に対して折り曲げられ、
   前記４つの延在部が折り曲げられた状態で、前記撮像部の外形内に前記配線基板の外形が含まれる、撮像モジュール。
2. 前記４つの延在部のそれぞれは、前記撮像面と直交する方向に延在し、
   前記配線用パッドは、前記４つの延在部のそれぞれの内側の面に設けられている、
   請求項１に記載の撮像モジュール。
3. 前記４つの延在部のそれぞれは、一定の幅を有する矩形状の部材である、
   請求項２に記載の撮像モジュール。
4. 前記接続部位を前記撮像部に向かって押圧する押圧体を更に備える、請求項１～３のいずれか１つに記載の撮像モジュール。
5. 前記接続部位は矩形の形状を有し、前記４つの延在部の各々は、前記矩形の４辺のうち対応する辺から延在している、請求項１～４のいずれか１つに記載の撮像モジュール。
6. 請求項１～５のいずれか１つに記載の撮像モジュール
   を備える、撮像装置。

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