JP7200537B2 - 半導体基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1から図3を参照して、本実施の形態に係る半導体基板の製造方法ついて詳細に説明する。以下の説明では、本発明をGaAs系のVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)等の発光素子に適用した形態を例示して説明する。
なお、工程P12において半導体基板10が晒される温度は、蒸着温度、一例として70℃~80℃である。
図1は本実施の形態に係る半導体基板の製造方法の工程フローを示す工程図であるが、図8に示す比較例に係る半導体基板の製造方法と同様の工程には同じ工程符号を付し、詳細な説明を省略する。
図4および図5を参照して、本実施の形態に係る半導体基板の製造方法について説明する。本実施の形態は、上記の実施の形態において保護膜形成(工程P14)を絶縁膜成膜(工程P17)で兼ねた形態である。従って、同様の工程には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
他の一例として、反り量が200μmを越える半導体基板のおもて面に形成されたエピタキシャル層に発光素子を形成する前に、反り量が100μm以下となるように当該半導体基板の裏面に破砕層を形成する半導体基板の製造方法としてもよい。
他の一例として、反り量が250μmを越える半導体基板のおもて面に形成されたエピタキシャル層に発光素子を形成する前に、反り量が100μm以下となるように当該半導体基板の裏面に破砕層を形成する半導体基板の製造方法としてもよい。
以上によれば、半導体基板の反り量が100μm以下に矯正される。
また、他の一例として、反り量が200μmを越える半導体基板のおもて面に形成されたエピタキシャル層に発光素子を形成する前に、反り量が150μm以下となるように当該半導体基板の裏面に破砕層を形成する半導体基板の製造方法としてもよい。
他の一例として、反り量が250μmを越える半導体基板のおもて面に形成されたエピタキシャル層に発光素子を形成する前に、反り量が150μm以下となるように当該半導体基板の裏面に破砕層を形成する半導体基板の製造方法としてもよい。
以上によれば、半導体基板の反り量が150μm以下に矯正される。
また、他の一例として、反り量が250μmを越える半導体基板のおもて面に形成されたエピタキシャル層に発光素子を形成する前に、反り量が200μm以下となるように当該半導体基板の裏面に破砕層を形成する半導体基板の製造方法としてもよい。このようによれば、半導体基板の反り量が200μm以下に矯正される。
また、他の一例として、製造工程の規定値を超える反り量を有する半導体基板に対し、当該半導体基板のおもて面に形成されたエピタキシャル層に発光素子を形成する前に、反り量が前記規定値以下となるように前記半導体基板の裏面に破砕層を形成する半導体基板の製造方法としてもよい。このようによれば、半導体基板の反り量が製造工程の規定値以下に矯正される。
12 エピタキシャル層
14 破砕層
18 研削ダメージ
Se、Sb、Sb’ 応力
Wmax 最大反り量
Claims (8)
- 半導体基板のおもて面に形成されたエピタキシャル層に素子を形成する前に当該半導体基板の裏面に破砕層を形成する破砕層形成工程と、
前記エピタキシャル層の一部を除去する除去工程と、を備え、
前記破砕層形成工程と前記除去工程との間において、前記半導体基板を、前記破砕層で付与された反りであって、前記半導体基板のおもて面にエピタキシャル層を成長させた際に生じる前記半導体基板の反りを、前記半導体基板の裏面に破砕層形成を行うことによる歪の応力により低減する反りが戻る割合が増加する温度である300℃以上の温度下に晒さないようにした半導体基板の製造方法。 - 前記除去工程は、前記エピタキシャル層をエッチングして前記素子を構成するメサ構造体を形成する工程を含む
請求項1に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記メサ構造体を形成する工程は、面発光レーザ素子を構成するメサ構造体を形成する工程である
請求項2に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記素子は発光素子であり、
前記除去工程後に当該発光素子の光出射口を保護する保護膜を形成する工程をさらに備える
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記除去工程は、前記エピタキシャル層をエッチングして前記素子を構成するメサ構造体を形成する工程を含み、
前記保護膜を形成する工程は前記メサ構造体を形成する工程よりも後に行われる
請求項4に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記メサ構造体の一部を覆う絶縁膜を成膜する工程をさらに含み、
前記絶縁膜を成膜する工程は同時に前記保護膜を形成する工程である
請求項5に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記破砕層形成工程と前記除去工程との間において、前記半導体基板を、前記破砕層で付与された反りであって、前記半導体基板のおもて面にエピタキシャル層を成長させた際に生じる前記半導体基板の反りを、前記半導体基板の裏面に破砕層形成を行うことによる歪の応力により低減する反りが戻り始める温度である200℃以上の温度下に晒さないようにした
請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の半導体基板の製造方法。 - 半導体基板のおもて面に形成されたエピタキシャル層に素子を形成する前に当該半導体基板の裏面に破砕層を形成する破砕層形成工程と、
前記エピタキシャル層の一部を除去する除去工程と、を備え、
前記破砕層形成工程と前記除去工程との間において、化学気相成長法によって前記半導体基板に成膜を行う工程を設けない
請求項1、請求項2、請求項3、及び請求項7のいずれか1項に記載の半導体基板の製造方法。
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