JP5550738B2 - 炭化珪素半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Description
実施の形態1〜5では、裏面電極形成工程で行う加工変質層の除去方法について述べる。表面処理により、加工変質層の少なくとも一部を除去することで、コンタクト電極膜成膜前の反り量を調節する、すなわち、図5の細実線上で反り量を変化させる。例えば、SiC−SBDの作製において、研削後にSiC基体11が第2主面を凸に100μm反っている場合を考える。薄板化後のプロセスであるショットキ電極形成における膜応力が圧縮応力(第1主面が凸になる方向)であるとすると、成膜前に行う反り量の調節としては、加工変質層のほとんどを除去し、反り量がSiC基体11の第2主面を凸に例えば15μmになるように調節する。加工変質層の除去方法としては、CF4やSF6等のフッ素を含むガスを用いたRIE(Reactive Ion Etching)でSiC基板の第2主面全面をエッチングすることが望ましい。エッチングレートとしては、1nm/min〜1μm/minの範囲が望ましい。
実施の形態2では、研削面に形成した加工変質層をイオン化した不活性ガスを利用して除去する方法を提供する。ガス種としては、Arが望ましいが、He、Ne等でもよい。加工変質層を除去する装置としては、スパッタ成膜装置を用い、Arイオンによる加工変質層の除去とNi成膜を同じ装置内で行う。成膜する前にウエハを不活性ガスでスパッタすることで加工変質層の一部を除去し、その後、Ni成膜を行う。本スパッタ装置は、搬送系が反ったウエハ用に改良されており、非接触ウエハチャック機構などが搭載されている。
実施の形態3では、研削面に対して先ず酸化処理を行い、その後、表面に形成した酸化珪素を完全に除去する。酸化方法としてはウエット酸化が望ましい。ウエット酸化処理条件としては1400℃程度で行い、酸化時間により酸化される膜厚を調節する。酸化レートとしては、1nm/min〜1μm/min程度が望ましい。酸化珪素の除去方法としては、沸酸によるウエットエッチングや、C3H8等を含むガスを用いたドライエッチングが望ましい。この方法により、研削面に形成した加工変質層の少なくとも一部を除去し、研削後のウエハの反り量を調節する。
実施の形態4では、研削面に形成した加工変質層の一部をドライポリッシュにより除去加工する。ドライポリッシュは、スラリーフリーでポリッシュホイールを定圧でウエハに押し当てた状態で両者を回転させることで加工を行う。ドライポリッシュは難加工材料のSiCでも、加工変質層を形成することなく加工が行えるため、加工変質層除去による反り量の低減が可能である。ウエハは、保護テープまたはワックスを用いて、サポート基板に固定する。サポート基板は加工ステージに配置される。加工レートは、1nm/min〜1μm/min程度が望ましい。
実施の形態5では、研削面に形成した加工変質層の一部をCMPにより除去し、反り量を低減する。CMPは、ウエハを定盤に押し当てて両者を回転させた状態にし、定盤上にスラリーを滴下することで加工する。スラリーに含まれる砥粒による研磨の効果と、研磨時にウエハへ作用する化学的な反応により、ウエハが研磨されていくため、加工変質層を形成することなく加工が行える。ウエハは、保護テープまたはワックスを用いて、サポート基板に固定する。サポート基板は定盤(加工ステージ)に配置される。加工レートは、1nm/min〜1μm/min程度が望ましい。加工後、適切な方法で洗浄を行い、次工程の成膜工程を行う。
Claims (7)
- 凸状に反っている炭化珪素基体の第1主面に活性化領域を形成する工程と、
前記活性化領域の形成された前記炭化珪素基体を前記第1主面に対向する第2主面から研削する工程と、
前記研削され第2主面を凸にして反った炭化珪素基体を前記第2主面から除去加工し、反りを軽減する工程と、
前記反りが軽減され第1主面を凸にして反った炭化珪素基体の前記第2主面に裏面電極を形成する工程と、
前記裏面電極の形成された炭化珪素基体の前記第1主面に表面電極を形成する工程を備えている炭化珪素半導体素子の製造方法。 - 凸状に反っている炭化珪素基体の第1主面に活性化領域を形成する工程と、
前記活性化領域の上に表面電極を形成する工程と、
前記表面電極の形成された前記炭化珪素基体を前記第1主面に対向する第2主面から研削する工程と、
前記研削され第1主面を凸にして反った炭化珪素基体を前記第2主面から除去加工し、反りを調整する工程と、
前記反りを調整され前記第1主面を凸にして反った前記炭化珪素基体の前記第2主面にコンタクト電極膜を成膜する工程と、
前記コンタクト電極膜にレーザを照射し裏面電極を形成する工程を備えている炭化珪素半導体素子の製造方法。 - 凹状に反っている炭化珪素基体の第1主面に活性化領域を形成する工程と、
前記活性化領域の形成された前記炭化珪素基体を前記第1主面に対向する第2主面から研削する工程と、
前記研削され第2主面を凸にして反った炭化珪素基体を前記第2主面から除去加工し、反りを軽減する工程と、
前記反りが軽減され第2主面を凸にして反った炭化珪素基体の前記第2主面に裏面電極を形成する工程と、
前記裏面電極の形成された炭化珪素基体の前記第1主面に表面電極を形成する工程を備え
ている炭化珪素半導体素子の製造方法。 - 凹状に反っている炭化珪素基体の第1主面に活性化領域を形成する工程と、
前記活性化領域の上に表面電極を形成する工程と、
前記第1主面を凹にして反っている前記表面電極の形成された前記炭化珪素基体を前記第1主面に対向する第2主面から研削する工程と、
前記研削され前記第1主面を凹にして反った炭化珪素基体を前記第2主面から除去加工し、反りを軽減する工程と、
前記反りを軽減された前記炭化珪素基体の前記第2主面にコンタクト電極膜を成膜する工程と、
前記コンタクト電極膜にレーザを照射し裏面電極を形成する工程を備えている炭化珪素半導体素子の製造方法。 - 炭化珪素基体を前記第2主面から除去加工する工程は、研削する工程であって、前記第2主面の表層に形成された加工変質層の一部を除去する工程であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体素子の製造方法。
- 炭化珪素基体を除去加工する工程では、フッ素ガスを用いたRIEを行うことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体素子の製造方法。
- 第2主面から除去加工し、反りを軽減する工程において、反りが軽減された炭化珪素基体の反り量は、ウエハの厚みをtμmとし、ウエハが3インチの場合、10μm以上100×(200/t)2μm以下、ウエハが4インチの場合、10μm以上250×(200/t)2μm以下であることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体素子の製造方法。
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