JP7197585B2 - 液晶移相器及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、移相の技術分野に関し、具体的には、液晶移相器及びその製造方法に関する。
移相器は、電磁波の位相を変調し得る装置であり、レーダー、通信、計器などに広く使用されている。液晶移相器は、連続位相変調の点では優位性を有する。液晶移相器の液晶誘電損失が液晶セルの厚さに繋がり、セルの厚さが大きいほど、有効誘電率が小さく、誘電損失が小さいことが知られている。誘電損失を低減させるために、現在、液晶移相器の液晶層の厚さを１００～２５０μｍにする。従来の液晶表示パネルよりも数十倍～百倍も厚くなり、厚いセルを有する液晶移相器を製造する場合は、その分厚い支持物（一般にはスペーサー）を製造する必要がある。
従来技術では、そのうち一方の基板には、プラスチックビーズ（ｓｐａｃｅｒ）又はフォトスペーサー（ｐｈｏｔｏｓｐａｃｅｒ）のスペーサーが用いられ、他方の基板には、スクリーン印刷で接着フレームが製造される。たとえば、プラスチックビーズ（ｓｐａｃｅｒ）は、スプレー方法で粉液がスプレーヘッドのノズルから吐出されるときに、両側の圧縮気体により粉液がチャンバーに拡散して、沈降することでプラスチックビーズが基板上に落ちたものであり、プラスチックビーズの密度がチャンバーでの基板の滞在時間により調整される。液晶パネルプロセスによれば、１２μｍのプラスチックビーズを均一にスプレーすることができるが、３０μｍのプラスチックビーズの場合にはスプレーにムラがあり、プラスチックビーズの密度が低く、均一なセル厚さが得られない。１００μｍ以上の厚さのプラスチックビーズの場合は、そのスプレーがより困難になる。
フォトスペーサー（Ｐｈｏｔｏｓｐａｃｅｒ）は、スピンコートプロセスによってフォトレジストを基板上に塗布し、ＵＶ光を特別に設計されたマスクを通して照射して反応させ、現像により不要な領域のフォトレジストを除去すると、所定位置にある予め設定されたパターンを有する支持物としてなるものである。スピンコートプロセスによる塗布には、低粘度のフォトレジストしか使用できないため、薄膜として厚さの小さい支持物となる。液晶パネルプロセスは、なんとか６μｍ～１５μｍのｐｈｏｔｏｓｐａｃｅｒを製造できるが、１００μｍ以上の厚さの要件を満たすことができない。
接着フレームの大きな支持面積、及びスクリーン印刷プロセスに使用可能な高粘度の接着剤のため、１００ｕｍ以上の厚さの接着フレームを製造して、液晶移相器のセル厚さをなんとか１００～２５０μｍにすることを可能にする場合においても、以下の結果が避けられない。従来のセルの中間部にあるスペーサー、たとえばプラスチックビーズ（ｓｐａｃｅｒ）やフォトスペーサー（Ｐｈｏｔｏｓｐａｃｅｒ）の製造方法では、どうしても１００ｕｍ程度の厚さを実現できないため、接着フレームから離れた液晶層の領域が変形したとき、液晶移相器の厚さも変わり、液晶移相器の厚さが変わると、液晶移相器の性能が劣化するという問題をもたらす。
上記問題を解決するために、厚いセルを有する液晶移相器及びその製造方法を提供する。
本発明による液晶移相器は、対向設置される第１基板と第２基板、及び第１基板と第２基板との間に位置する液晶層を備え、前記液晶層内には、複数のスペーサーが分布しており、前記スペーサーは第１基板及び第２基板の両方に接触し、前記スペーサーは、第１基板上に設置された第１スペーサーと、第２基板上に設置された第２スペーサーと、を備え、且つ、前記第１スペーサーと第２スペーサーは当接する。
好ましくは、前記第１スペーサーと第２スペーサーの位置は対応している。
前記第１基板と第２基板との間には、接着フレームをさらに有し、前記第１基板、第２基板及び接着フレームによりケースが構成される。
好ましくは、前記接着フレームは、第１基板に設置された第１接着フレームと、第２基板に設置された第２接着フレームと、を備え、第１接着フレームと第２接着フレームは当接し、且つ、前記第１接着フレームと第２接着フレームの位置は対応している。
好ましくは、前記スペーサーは、エポキシ接着剤又はＵＶ接着剤である。
好ましくは、前記接着フレームは、エポキシ接着剤又はＵＶ接着剤である。
好ましくは、前記液晶層の厚さは、１００μｍ以上である。
さらにまた、前記液晶層の厚さは１００～２５０μｍである。
前記第１基板の内側には、第１電極が設置され、前記第２基板の内側には、第２電極が設置される。
さらに、前記液晶移相器は、それぞれ前記液晶層の両側に設置された第１配向層及び第２配向層をさらに備える。
本発明は、前記液晶移相器を製造するための液晶移相器の製造方法をさらに提供し、前記製造方法は、
第１基板上に第１スペーサーを製造するステップと、
第２基板上に第２スペーサーを製造するステップと、
前記第１基板と第２基板を位置合わせして位置合わせしてセル化してケースを形成し、ケース内に液晶層を充填するステップと、を含む。
第１基板上に第１スペーサーを製造するステップと、
第２基板上に第２スペーサーを製造するステップと、
前記第１基板と第２基板を位置合わせして位置合わせしてセル化してケースを形成し、ケース内に液晶層を充填するステップと、を含む。
好ましくは、スクリーン印刷方式で基板上に第１スペーサーと第２スペーサーを形成する。
好ましくは、前記製造方法は、位置合わせしてセル化する前に、第１基板及び／又は第２基板上に接着フレームを製造するステップをさらに含む。
好ましくは、第１基板上に第１接着フレームを製造し、第２基板上に第２接着フレームを製造し、
第１接着フレームを製造すると同時に第１スペーサーを製造し、予め製造された第１接着フレームと第１スペーサーのパターンを有するスクリーンツールを用いて、接着剤を第１基板上に転写し、
第２接着フレームを製造すると同時に第２スペーサーを製造し、予め製造された第２接着フレームと第２スペーサーのパターンを有するスクリーンツールを用いて、接着剤を第２基板上に転写する。
第１接着フレームを製造すると同時に第１スペーサーを製造し、予め製造された第１接着フレームと第１スペーサーのパターンを有するスクリーンツールを用いて、接着剤を第１基板上に転写し、
第２接着フレームを製造すると同時に第２スペーサーを製造し、予め製造された第２接着フレームと第２スペーサーのパターンを有するスクリーンツールを用いて、接着剤を第２基板上に転写する。
好ましくは、前記位置合わせしてセル化してケースを形成する方法は、以下のとおりである。
位置合わせ・貼り合わせ：前記第１基板と第２基板を位置合わせした後、貼り合わせる。
ホットプレス・硬化：位置合わせ・貼り合わせ済みの２つの基板をホットプレス装置でホットプレスして硬化させ、所定厚さのケースを形成する。
好ましくは、第１基板と第２基板を位置合わせ・貼り合わせた後、前記第１基板と第２基板の相対位置を固定し、次に、ホットプレスして硬化させる。
好ましくは、位置合わせ・貼り合わせに先立って、予備硬化させることで、接着剤を仮硬化させる。
従来技術に比べて、本発明は、下記有益な効果を有する。
本願では、第１基板と第２基板のそれぞれに第１スペーサーと第２スペーサーを設置することによって、液晶移相器の１００ｕｍ以上の支持物厚さを可能にし、液晶移相器の性能を確保する。また、プロセスから見れば製造されやすく、厚いセルを有する液晶移相器の量産が可能になる。
本発明の目的、技術案及び利点をより明瞭にするために、以下、図面を参照しながら本発明をさらに詳細に説明するが、明らかなように、説明する実施例は、本発明の実施例の一部に過ぎず、すべての実施例ではない。本発明の実施例に基づいて、当業者が創造的な努力を必要とせずに想到し得るすべてのほかの実施例は、本発明の特許範囲に属する。
以下、図面及び実施例を参照しながら、本発明の液晶移相器及びその製造方法をさらに説明する。
実施例１
図１に示されるように、本特定実施例は、液晶移相器を提供する。液晶移相器は、対向設置される第１基板１１と第２基板１２、及び第１基板１１と第２基板１２との間に位置する液晶層５０を備える。液晶層５０内には、複数のスペーサーが分布しており、前記スペーサーは第１基板１１と第２基板１２の両方に接触し、スペーサーは、第１基板１１及び第２基板１２の支持物として機能する。
図１に示されるように、本特定実施例は、液晶移相器を提供する。液晶移相器は、対向設置される第１基板１１と第２基板１２、及び第１基板１１と第２基板１２との間に位置する液晶層５０を備える。液晶層５０内には、複数のスペーサーが分布しており、前記スペーサーは第１基板１１と第２基板１２の両方に接触し、スペーサーは、第１基板１１及び第２基板１２の支持物として機能する。
第１基板１１及び第２基板１２は、安定性及び絶縁効果に優れるとともに、誘電損失が極めて低い材料を使用し、剛性基板又は可撓性基板であってもよい。たとえば、剛性基板は、ガラス基板であってもよく、ＰＥＴ基板であってもよく、ガラス基材、溶融石英、セラミックス基材又はＰＥＴなどの材料であり得る。ただし、ガラス基板が好ましい。
スペーサーは、第１基板１１に設置された第１スペーサー４１と、第２基板１２に設置された第２スペーサー４２と、を備える。第１スペーサー４１と第２スペーサー４２は当接する。スペーサーの厚さが、第１スペーサー４１の厚さと第２スペーサー４２の厚さの和に等しい。
従来技術では、スペーサーは、スプレーにより基板に散布されている独立したｓｐａｃｅｒプラスチックビーズ単体であり、スペーサーは、第１基板１１又は第２基板１２に均一に散布しており、又はフォトスペーサーＰｈｏｔｏｓｐａｅｒを用いてフォトリソグラフィプロセスにより特定要求を満たす支持物が製造され、他方の基板には、スクリーン印刷で接着フレームが製造される。プラスチックビーズｓｐａｃｅｒをスプレーしてなるスペーサーの厚さは、最大で３０μｍであり、Ｐｈｏｔｏｓｐａｃｅｒの高さも１５μｍ程度しかなく、このため、十分な厚さを有するスペーサーの支持点が製造できない。
本願では、第１基板１１と第２基板１２のそれぞれに第１スペーサー４１と第２スペーサー４２を設置することで、スペーサーの支持点での厚さを十分にすることができる。厚いセルを有する液晶移相器のために解決策を提供し、液晶移相器の性能を確保する。
好ましい形態として、第１スペーサー４１と第２スペーサー４２の位置は対応している。
スペーサーは、スクリーン印刷方式で基板上に形成される。スペーサーは、エポキシ接着剤又はＵＶ接着剤である。好ましい形態として、スペーサーはエポキシ接着剤である。
なお、本実施例では、第１基板１１と第２基板１２との間には接着フレームをさらに有する。接着フレームは、第１基板１１と第２基板１２のエッジにある。第１基板１１、第２基板１２及び接着フレームによりケースが構成され、このケースは液晶セルとも呼ばれる。接着フレームは、液晶材料がケースに入る開口を有する。
液晶移相器のセル厚さの一致性を確保するために、スペーサーの厚さを接着フレームの厚さに等しくする。
好ましい形態として、接着フレームは、第１基板１１に設置された第１接着フレーム３１と、第２基板１２に設置された第２接着フレーム３２と、を備える。第１接着フレーム３１と第２接着フレーム３２は当接する。接着フレームの全厚さは第１接着フレーム３１の厚さと第２接着フレーム３２の厚さの和に等しい。前記第１接着フレーム３１と第２接着フレーム３２の位置は対応している。
接着フレームは、スクリーン印刷方式で基板上に形成されてもよい。接着フレームは、エポキシ接着剤又はＵＶ接着剤であってもよく、好ましい形態として、接着フレームはエポキシ接着剤である。
本実施例による液晶移相器は、セル厚さの大きい移相器であり、液晶層５０の厚さが１００μｍ以上である。より好ましい態様として、液晶層５０の厚さは１００～２５０μｍである。
液晶移相器は、第１基板１１の内側に形成された第１電極２１と、第２基板１２の内側に形成された第２電極２２と、をさらに備える。第１電極２１及び第２電極２２には、高い導電性及び透磁率のある金属材料が使用され、アルミニウム、銅、銀、金、カドミウム、クロム、モリブデン、ニオブ、ニッケル、鉄などの金属が使用され得る。
液晶移相器は、それぞれ前記液晶層５０の両側に設置された第１配向層と第２配向層（未図示）をさらに備える。第１導電層が形成された第１基板１１には、第１配向層が作製され、第２導電層が形成された第２基板１２には、第２配向層が作製される。配向層は、液晶層５０の液晶分子の初期偏向角度を限定する。
第１電極２１と第２電極２２の間に電圧を印加することで、液晶の誘電率を変えることができる。一特定実施例では、第１電極２１は、接地電極を備え、第２電極２２は、マイクロ波信号を伝送するための平面伝送ラインを備える。平面伝送ラインは好ましくはマイクロストリップラインである。マイクロストリップラインの形状は、蛇形又は螺旋形であってもよいが、マイクロストリップラインの形状について限定がなく、マイクロ波信号を伝送できればよい。
マイクロストリップラインと接地電極との間に電場が印加されていないとき、液晶分子は第１配向層と第２配向層の作用により所定の方向に配列される。
マイクロストリップラインと接地電極との間に電場が印加されると、電場により液晶層５０中の液晶分子の方向が偏向するように駆動され、マイクロストリップラインと接地電極での電圧を制御することで、液晶層５０中の液晶の偏向角度を制御し、さらに移相中に調整される位相を制御することができる。
実施例２
本特定実施例は、実施例１に記載の液晶移相器の製造方法を提供する。液晶移相器の製造方法は、
第１基板１１上に第１スペーサー４１を製造するステップＳ１と、
第２基板１２上に第２スペーサー４２を製造するステップＳ２と、
前記第１基板１１と第２基板１２をセル化して、ケースを形成するステップＳ３と、
ケース内に液晶層５０を充填するステップＳ４と、
液晶層５０を充填した後、ケースの接着フレーム開口を封止するステップＳ５と、を含む。
本特定実施例は、実施例１に記載の液晶移相器の製造方法を提供する。液晶移相器の製造方法は、
第１基板１１上に第１スペーサー４１を製造するステップＳ１と、
第２基板１２上に第２スペーサー４２を製造するステップＳ２と、
前記第１基板１１と第２基板１２をセル化して、ケースを形成するステップＳ３と、
ケース内に液晶層５０を充填するステップＳ４と、
液晶層５０を充填した後、ケースの接着フレーム開口を封止するステップＳ５と、を含む。
なお、ステップＳ１及びステップＳ２の順番は調整可能である。スペーサーは、スクリーン印刷方式で基板上に形成され得る。
以上のステップＳ３では、「位置合わせしてセル化すること」は、「位置合わせして貼り合わせること」とも呼ばれてもよい。
具体的には、予め製造されたスペーサーのパターンを有するスクリーンツールを用いて、接着剤を対応する基板上に転写し得る。接着剤は、たとえばエポキシ接着剤又はＵＶ接着剤であり、好ましくは、エポキシ接着剤である。この方法によって、１００ｕｍ以上の支持物を有するほど厚いセルを有する液晶移相器は、プロセスから見れば製造されやすく、厚いセルを有する液晶移相器の量産が可能になる。
本願では、第１基板１１と第２基板１２のそれぞれに第１スペーサー４１と第２スペーサー４２を設置することによって、液晶移相器が１００ｕｍ以上の支持物の厚さを実現でき、液晶移相器の性能が確保される。また、プロセスから見れば製造されやすく、厚いセルを有する液晶移相器の量産が可能になる。
図３に示されるように、ステップＳ３では位置合わせしてセル化してケースを形成する方法は、以下のとおりである。
Ｓ３１：位置合わせ・貼り合わせ：前記第１基板１１と第２基板１２を位置合わせした後、貼り合わせる。
Ｓ３２：前記第１基板１１と第２基板１２の相対位置を固定する。
Ｓ３３：ホットプレス・硬化：位置合わせ・貼り合わせ済みの２つの基板をホットプレス装置でホットプレスして硬化させ、所定厚さのケースを形成する。
Ｓ３１：位置合わせ・貼り合わせ：前記第１基板１１と第２基板１２を位置合わせした後、貼り合わせる。
Ｓ３２：前記第１基板１１と第２基板１２の相対位置を固定する。
Ｓ３３：ホットプレス・硬化：位置合わせ・貼り合わせ済みの２つの基板をホットプレス装置でホットプレスして硬化させ、所定厚さのケースを形成する。
位置合わせ・貼り合わせの方法について具体的に説明する。第１電極２１及び第２電極２２のパターンを製造するときに、第１基板１１及び第２基板１２には、互いに対応する位置合わせマークが形成されている。たとえば、第１基板１１の位置合わせマークは○であり、第２基板１２の位置合わせマークは●であり、位置合わせを行う際に、ＣＣＤアライメントにより結合することで第１基板１１と第２基板１２を正確にアライメントすることができる。正確にアライメントすると、第１スペーサー４１と第２スペーサー４２の嵌合する接触面が重なる。アライメントのズレにより第１スペーサー４１と第２スペーサー４２の嵌合する接触面の重なりが不完全になり、支持物の強度や支持性もある程度劣化する。アライメント後、第１基板１１と第２基板１２を貼り合わせる。具体的には、第１基板１１と第２基板１２の２層の接着フレームがスペーサーに接続されるまで、貼り合わせ装置において徐々に移動させる。
ステップＳ３１の位置合わせ・貼り合わせに先立って、好ましくは、予備硬化を行うことで、第１スペーサー４１と第２スペーサー４２の接着剤を仮硬化させ、それによって、位置合わせ・貼り合わせをするときの接着剤の過剰な流動を防止し、また、接着剤の後続の硬化を容易にする。
前記第１基板１１と第２基板１２の相対位置を固定するための具体的な方法の１つとしては、基板のエッジの四周にＵＶ接着剤を塗布し、ＵＶ接着剤にＵＶを照射して固定する。このようにすると、第１基板１１と第２基板１２の変位が発生しにくくなる。
ホットプレス・硬化は、一般には、高圧高温のプロセス条件下で行われ、硬化させると同時に一定の圧力が印加され、第１スペーサー４１と第２スペーサー４２が強固に結合される。十分に硬化させると、第１スペーサー４１と第２スペーサー４２は強固に結合され、粘着の強固さが高く、機械的強度が高く、より厚い支持物のある液晶ケースである空セルが形成される。
ステップＳ３２は、好ましい態様であり、位置合わせしてセル化してケースを形成する方法から省略してもよいが、実施効果がわずかに悪くなる。
位置合わせしてセル化する前に、第１基板１１及び／又は第２基板１２に接着フレームが製造される。
一方の基板に接着フレームが製造されてもよく、接着フレームは、第１基板１１と第２基板１２との間に、液晶を収容するための収容空間を形成する。接着フレームは、液晶を注入し得る開口を有する。
接着フレームのより好ましい態様としては、第１基板１１と第２基板１２のそれぞれに接着フレームを有し、接着フレームの製造方法は、以下のとおりである。
第１基板１１に第１接着フレーム３１を製造し、第２基板１２に第２接着フレーム３２を製造する。第１接着フレーム３１と第２接着フレーム３２は、ホットプレスされて硬化すると、強固に結合される。
接着フレーム及びスペーサーは個別に製造されてよいが、より好ましくは、第１接着フレーム３１を製造すると同時に第１スペーサー４１を製造し、第２接着フレーム３２を製造すると同時に第２スペーサー４２を製造し、スクリーン印刷方式で基板にスペーサー及び接着フレームが形成される。
予め製造された第１接着フレーム３１及び第１スペーサー４１のパターンを有するスクリーンツールを用いて、接着剤を第１基板１１上に転写し、予め製造された第２接着フレーム３２及び第２スペーサー４２のパターンを有するスクリーンツールを用いて、接着剤を第２基板１２上に転写させる。スクレーパーによる押し出しにより、印刷接着剤がスクリーンツールのメッシュを通って基板上に転写され、所望の接着フレーム及びスペーサーに対応する形状及び位置が形成される。スクリーン印刷用の接着剤は、エポキシ接着剤又はＵＶ接着剤であり、好ましくは、エポキシ接着剤であり、両面にエポキシ接着剤の支持物をスクリーン印刷するプロセスによれば、厚いセルを有する液晶移相器の量産が可能になる。また、同時製造により、プロセスの効率向上に有利であるだけでなく、同一面に異なるパターンを２回で製造することを回避し、２回で基板の同一面にスクリーン印刷すると、２回目のスクリーン印刷によって１回目のスクリーン印刷パターンが破壊される。
一特定実施態様では、液晶移相器の製造方法は図２に示される。
上記位置合わせ・貼り合わせの具体的な方法によれば、第１スペーサー４１と第２スペーサー４２の位置のアライメント、及び第１接着フレーム３１と第２接着フレーム３２の位置のアライメントが同時に確保できる。なお、位置合わせ・貼り合わせを行う際に、第１スペーサー４１と第２スペーサー４２の位置が上下に対応しており、位置合わせ・貼り合わせを行った後、第１スペーサー４１と第２スペーサー４２は当接する。同様に、位置合わせ・貼り合わせを行う際に、第１接着フレーム３１と第２接着フレーム３２の位置が上下に対応しており、位置合わせ・貼り合わせを行った後、第１接着フレーム３１と第２接着フレーム３２は当接する。
液晶移相器のケースを製造するにあたって、大寸法基板を用いて製造するのが一般的であり、ステップＳ３が終了すると、複数のケースが得られる。次に、単体切断をして単体となる液晶移相器のケースである空セルが得られる。
液晶注入方法としては、開口から所望の液晶材料を真空毛細管現象によりケースに吸い込むようにしてもよい。
前記液晶セルに液晶層５０が充填されると、液晶セルのケースの開口を封止し、液晶を注入する開口にＵＶ接着剤を塗布し、次にＵＶ光を照射することで、液晶セルの機械的強度を高め、より良好なシール性を付与することができる。
第１基板１１の内側には、第１電極２１が設置され、第２基板１２の内側には、第２電極２２が設置される。第１電極２１及び第２電極２２は、対応する基板上に導電層を形成し、次に導電層をパターニングすることによって得られ得る。
導電層は、従来のスパッタリング又は熱蒸着方法で形成することができ、導電層には、アルミニウム、銅、銀、金、カドミウム、クロム、モリブデン、ニオブ、ニッケル、鉄などの金属も、ＩＴＯ、ＩＧＺＯ、ＡＺＯなどの透明な導電酸化物も使用され得る。
パターニングプロセスの方法は、当業者に公知するものであり、接着剤塗布、予備硬化、露光、現像、エッチング、離型の工程により実施できる。
基板上に接着フレーム及びスペーサーを製造する前に、
第１導電層が形成された第１基板１１上に第１配向層を形成し、第２導電層が形成された第２基板１２上に第２配向層を形成するステップをさらに含んでもよい。
第１導電層が形成された第１基板１１上に第１配向層を形成し、第２導電層が形成された第２基板１２上に第２配向層を形成するステップをさらに含んでもよい。
配向層は、表面上に配向溝を形成するために、従来技術であるＰＩラビングプロセスで製造されることができる。ＡＰＲ版を用いて、予め滴下した配向液体を電極パターンを有する対応する基板上に転写し、高温ベークにより十分に反応させるとともに、溶剤を発揮させ、最後に固体の配向膜層を形成する。配向膜層上をフランネル布又は綿布で一方向へラビングし、最終的に液晶分子を所定のラビング方向に平行に配列させる。ここで詳しく説明しない。
なお、以上の実施例は、本発明の実施例の技術案を説明するものに過ぎず、制限するものではなく、好適実施例を参照しながら本発明の実施例を詳細に説明したが、当業者であれば、本発明の実施例の技術案を修正したり同等置換を行ったりすることができ、これら修正又は同等置換により、修正された技術案が本発明の実施例の技術案の範囲を逸脱することはない。
１１－第１基板、１２－第２基板、２１－第１電極、２２－第２電極、３１－第１接着フレーム、３２－第２接着フレーム、４１－第１スペーサー、４２－第２スペーサー、５０－液晶層。
Claims (4)
- 液晶移相器を製造するための液晶移相器の製造方法であって、
前記液晶移相器は液晶層の厚さが１００μｍ以上であり、
内側に第１電極が形成された第１基板、前記第１基板に対向設置される内側に第２電極が形成された第２基板、及び前記第１基板と前記第２基板との間に位置する液晶層を備え、前記液晶層内には、複数のスペーサーが分布しており、前記スペーサーは第１基板及び第２基板の両方に接触し、前記スペーサーは、第１基板上に設置された第１スペーサーと、第２基板上に設置された第２スペーサーと、を備え、且つ、前記第１スペーサーと第２スペーサーは当接し、且つ結合されており、
前記第１基板と前記第２基板との間には、接着フレームをさらに有し、前記第１基板、第２基板及び接着フレームによりケースが構成され、前記接着フレームは、前記第１基板上に設置された第１接着フレームと、前記第２基板上に設置された第２接着フレームと、を備え、且つ、前記第１接着フレームと第２接着フレームは当接し、且つ結合されており、
前記第１接着フレーム、前記第１スペーサー、前記第２接着フレーム及び前記第２スペーサーはいずれもエポキシ接着剤又はＵＶ接着剤であり、
前記第１接着フレーム及び前記第１スペーサーは、スクリーン印刷方式によって同時に製造されるものであり、前記第１接着フレームの厚さと前記第１スペーサーの厚さは等しく、前記第２接着フレーム及び前記第２スペーサーは、スクリーン印刷方式によって同時に製造されるものであり、前記第２接着フレームの厚さと前記第２スペーサーの厚さは等しく、
前記第１接着フレーム、前記第１スペーサー、前記第２接着フレーム、前記第２スペーサーは予備硬化され、前記第１基板と前記第２基板の位置合わせ及び貼り合わせをした後に、ホットプレスして硬化され、
前記製造方法は、
第１基板上に第１スペーサーを製造するステップと、
第２基板上に第２スペーサーを製造するステップと、
前記第１基板と第２基板を位置合わせしてセル化してケースを形成し、ケース内に液晶層を充填するステップと、を含み、
位置合わせしてセル化する前に、第１基板上に第１接着フレームを製造し、第２基板上に第２接着フレームを製造し、
第１接着フレームを製造すると同時に第１スペーサーを製造し、予め製造された第１接着フレームと第１スペーサーのパターンを有するスクリーンツールを用いて、接着剤を第１基板上に転写し、
第２接着フレームを製造すると同時に第２スペーサーを製造し、予め製造された第２接着フレームと第２スペーサーのパターンを有するスクリーンツールを用いて、接着剤を第２基板上に転写する、
ことを特徴とする液晶移相器の製造方法。 - 前記位置合わせしてセル化してケースを形成する方法は、
前記第１基板と第２基板を位置合わせした後、貼り合わせるステップと、
位置合わせ・貼り合わせ済みの２つの基板をホットプレス装置でホットプレスして硬化させ、所定厚さのケースを形成するホットプレス・硬化ステップと、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の液晶移相器の製造方法。 - 第１基板と第２基板の位置合わせ・貼り合わせをした後、前記第１基板と第２基板の相対位置を固定し、次に、ホットプレスして硬化させる、
ことを特徴とする請求項２に記載の液晶移相器の製造方法。 - 位置合わせ・貼り合わせに先立って、予備硬化させることで、接着剤を仮硬化させる、
ことを特徴とする請求項２に記載の液晶移相器の製造方法。
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