KR20200110306A - 액정 이상기 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 서로 상대적으로 부착한 제1기판과 제2기판, 및 제1기판과 제2기판 사이에 위치한 액정막을 포함하고, 상기 액정막 속에는 다수의 간격물이 분포되어 있으며, 상기 간격물은 제1기판, 제2기판과 모두 접촉되어 있으며, 상기 간격물은 제1기판에 형성된 제1간격물과 제2기판에 형성된 제2간격물을 포함하되 상기 제1간격물과 제2간격물은 서로 저촉되어 있는 액정 이상기를 제공한다. 본 발명은 또 상기 액정 이상기를 제조하는데 이용되는 액정 이상기의 제조방법을 제공한다. 본 출원은 제1기판과 제2기판에 제1간격물과 제2간격물을 각각 형성하여 액정 이상기로 하여금 100um이상의 지지물 두께를 실현함으로써, 액정 이상기의 성능을 보증할 수 있는 동시에, 공정 상 제조가 간단해져 셀갭이 두꺼운 액정 이상기를 양산할 수 있다.

Description

액정 이상기 및 그 제조방법

본 발명은 이상 기술분야에 관한 것이며, 구체적으로 액정 이상기 및 그 제조방법에 관한 것이다.

이상기는 전자파의 페이즈를 조정하는 장치로서 레이다, 통신, 계기 등 분야에서 광범위하게 사용되고 있다. 액정 이상기는 연속 위상 변조 방면에서 우세를 가지고 있다. 기존의 액정 이상기의 액정 매개물 소모와 액정셀갭의 관계는, 셀갭이 클수록 실효적 유전율이 작고 매개물 소모가 작다. 매개물 소모를 감소하기 위해, 현재 액정 이상기의 셀갭은 100~250μm로 설정하는데, 이는 기존의 액정 디스플레이 패널보다 수십배 내지 수백배 두꺼우며 셀갭이 두꺼운 액정 이상기 제조 시, 보다 두꺼운 지지물(간격물)을 제조해야 한다.

종래기술에서, 스페이서(spacer) 혹은 포토스페이서(photospacer)를 사용한 간격물은 그 중 하나의 기판에 형성될 수 있으며, 다른 하나의 기판에서 실크인쇄를 통해 실란트을 제조한다. 예를 들면, 스페이서(spacer)가 살포의 방식을 통해 리퀴드 파우더 속에서 분무 헤드의 노즐 부분에서 분출될 경우, 양측의 압축된 공기는 리퀴드 파우더가 캐비티에서 분산되게 하고, 침전을 통해 스페이서가 기판 위에 낙하되며 밀도는 기판이 캐비티에서의 체류시간에 의해 조절된다. 액정 스페이서의 디스플레이 패널 공정은 12μm의 스페이서가 균일하게 살포되도록 할 수 있지만 30μm의 스페이서의 살포는 균일하지 못하다. 플라스틱 밀도가 아주 낮아 균일한 셀갭의 두께를 얻을 수 없다. 따라서 100μm 및 그 이상의 두께의 스페이서는 보다 살포하기 어렵다.

포토스페이서(Photospacer)는, 스핀코팅 공정을 이용해 포토스페이서를 기판에 도포하며 UV광은 특별 설계로 제조된 마스크의 조사반응을 거친 후 현상을 통해 불필요한 구역의 포토스페이서를 제거하여 지정 위치와 사전 설계한 패턴의 지지물을 얻을 수 있다. 스핀코팅 공정은 저밀도의 포토스페이서만 이용되여 도포가 가능하므로 최종적으로 박막으로 만들어져서 두께가 작은 지지물을 얻게 된다. 액정 디스플레이 패널 공정은 6μm~15μm인 photospacer는 제조할 수 있지만 100μm 혹은 그 이상 두께의 요구는 여전히 만족할 수 없다.

실란트이 비교적 큰 지지면적을 가지고 있고, 실크인쇄공정에서 점도가 보다 높은 접착제 이용이 가능해서 100um이상 두께의 실란트을 제조할 수 있다고 해도 액정 이상기의 셀갭은 100~250μm밖에 도달할 수 없다. 하지만 하기의 결론, 즉 기존의 셀갭 중간의 간격물, 예를 들면 스페이서(spacer)와 포토스페이서(Photospacer)의 제조방법으로는 100um인 두께를 여전히 제조할 수 없으므로 액정막이 실란트의 구역과 멀리 떨어진 곳에서 변형할 경우 액정 이상기의 두께도 변화가 발생하는데, 이때 액정 이상기의 두께에 변화가 발생하여 액정 이상기 성능이 하락되는 문제점을 유발한다는 결론을 불가피하게 된다.

상기 문제를 해결하기 위해 두꺼운 셀갭을 구비한 액정 이상기 및 그 제조방법을 제공한다.

본 발명은, 서로 상대적으로 부착한 제1기판과 제2기판, 및 제1기판과 제2기판 사이에 위치한 액정막을 포함하고, 상기 액정막 속에는 다수의 간격물이 분포되어 있으며, 상기 간격물은 제1기판, 제2기판과 모두 접촉되어 있으며, 상기 간격물은 제1기판에 형성된 제1간격물과 제2기판에 형성된 제2간격물을 포함하되 상기 제1간격물과 제2간격물은 서로 저촉되어 있는 액정 이상기를 제공한다.

바람직하게, 상기 제1간격물과 제2간격물의 위치는 서로 대응된다.

그 중, 상기 제1기판과 제2기판 사이에 실란트이 더 구비되고, 상기 제1기판, 제2기판과 실란트이 하우징을 구성한다.

바람직하게, 상기 실란트은 제1기판에 형성된 제1실란트과 제2기판에 형성된 제2실란트을 포함하고, 제1실란트과 제2실란트은 서로 저촉되어 있되 상기 제1실란트과 제2실란트의 위치는 서로 대응된다.

바람직하게, 상기 간격물은 에폭시수지 혹은 UV수지이다.

바람직하게, 상기 실란트은 에폭시수지 혹은 UV수지이다.

바람직하게, 상기 액정막의 두께는 100μm보다 작지 않다.

더 나아가서, 상기 액정막의 두께는 100~250μm이다.

그 중, 상기 제1기판의 내측에 제1전극이 형성되고 상기 제2기판의 내측에 제2전극이 형성된다.

나아가서, 상기 액정 이상기는 또 상기 액정막 양측에 각각 설치한 제1배향막과 제2배향막을 포함한다.

본 발명은,

제1기판에서 제1간격물을 제조하고,

제2기판에서 제2간격물을 제조하며,

상기 제1기판과 제2기판에 대해 대위 본딩을 통해 하우징을 형성하되 하우징 내에 액정막을 충전시키는 것을 포함하는 상기 액정 이상기의 제조에 사용되는 액정 이상기의 제조방법을 제공한다.

바람직하게, 실크인쇄의 방식을 통해 기판에서 제1간격물과 제1간격물을 형성한다.

바람직하게, 상기 제조방법은 대위 본딩 전에 제1기판 및/또는 제2기판에서 실란트을 제작하는 것을 더 포함한다.

바람직하게, 제1기판에서 제1실란트을 제작하고,제2기판에서 제2실란트을 제작하며，

제1실란트을 제작하는 동시에 제1간격물도 제작하고 사전에 제작한 제1실란트과 제1간격물 패턴을 구비한 실크스크린 공구를 이용해 접착제를 제1기판에 트랜스퍼 프린팅하고，

제2실란트을 제작하는 동시에 제2간격물도 제작하고 사전에 제작한 제2실란트과 제2간격물 패턴을 구비한 실크스크린 공구를 이용해 접착제를 제2기판에 트랜스퍼 프린팅한다.

바람직하게, 상기 대위 본딩을 통해 하우징을 형성하는 방법은 하기 과정을 포함한다.즉,

대위 본딩: 상기 제1기판과 제2기판에 대해서 대위를 하고 대위를 한 후 본딩을 하며,

열간 프레싱 고화：가열압축장치를 이용해 대위 본딩을 한 2 개의 기판에 대해 열간 프레싱 고화를 해서 예정 두께를 구비한 하우징을 형성한다.

바람직하게, 제1기판과 제2기판에 대해 대위 본딩을 한 후 상기 제1기판과 제2기판의 상대적 위치를 고정시킨 후 열간 프레싱 고화를 진행한다.

바람직하게, 대위 본딩 전에 프리큐어를 해서 접착제를 초보적으로 고화시킨다.

종래기술과 비교해볼 때 본 발명은 아래와 같은 유익한 효과가 있다:

본 출원은 제1기판과 제2기판에 제1간격물과 제2간격물을 각각 형성하여 액정 이상기로 하여금 100um이상의 지지물 두께를 실현함으로써, 액정 이상기의 성능을 보증할 수 있는 동시에, 공정 상 제조가 간단해져 셀갭이 두꺼운 액정 이상기를 양산할 수 있다.

도1은 본 발명의 실시예에 따른 액정 이상기의 구조 개략도이다,
도2는 본 발명의 실시예에 따른 액정 이상기의 제조방법의 흐름도이다,
도3은 본 발명의 실시예에 따른 액정 이상기의 대위 본딩을 통한 하우징 형성을 나타낸 제조방법 흐도이다.

본 발명의 목적, 기술방안과 장점을 보다 명확하게 설명하기 위해 도면과 결합해서 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다. 설명한 실시예는 단지 본 발명의 일부 실시예일뿐, 전부의 실시예가 아님은 자명한 것이다. 본 발명의 실시예에 기초하여, 본 기술분야의 당업자들이 창조성 노동을 거치지 않은 전제 하에서 획득한 모든 기타 실시예는 모두 본 발명의 청구 범위에 속한다.

다음, 도면과 실시예를 결합하여 본 발명에 따른 액정 이상기 및 그 제조방법에 대해 구체적으로 설명한다.

실시예1:

도1에 도시한 바와 같이, 본 구체적인 실예는 액정 이상기에 관한 것이다. 액정 이상기는 서로 상대적으로 부착한 제1기판(11)과 제2기판(12), 및 제1기판(11)과 제2기판(12) 사이에 위치한 액정막(50)을 포함한다. 액정막(50) 중에는 다수의 간격물이 분포되어 있고, 상기 간격물은 제1기판(11), 제2기판(12)과 모두 접촉되어 있으며 간격물은 제1기판(11)과 제2기판(12)의 지지물로 사용된다.

제1기판(11)과 제2기판(12)은 안정성과 절연효과가 비교적 좋은 동시에 유전손실이 가장 작은 재료를 선택하는데, 강성기판 또는 연성기판을 선택할 수 있다. 예를 들면, 강성기판은 유리기판일 수 있고 PET기판을 사용할 수도 있으며, 유리기판, 용융 실리카, 세라믹기재 또는 PET 등 재료일 수 있다. 하지만 바람직하게는 유리기판을 사용한다.

간격물은, 제1기판(11)에 형성된 제1간격물(41)과 제2기판(12)에 형성된 제2간격물(42)을 포함한다. 제1간격물(41)과 제2간격물(42)은 서로 저촉되어 있다. 간격물의 두께는 제1간격물(41)의 두께와 제2간격물(42)의 두께를 합한 두께이다.

종래기술에 따르면, 간격물은 기본상의 독립된 스페이서 spacer 개체에 분사 살포되어 있다. 간격물은 제1기판(11) 또는 제2기판(12)에 균일하게 살포되어 있거나, 포토스페이서(Photospaer)를 이용해 옐로우 라이트를 통해 특정 요구의 지지물을 제작한다. 그리고 다른 하나의 기판에서 실크인쇄를 통해 실란트을 제작한다. 스페이서 spacer를 분사 제작한 간격물의 두께는 최대 30μm로 제작할 수 있고, Photospacer의 고도는 15μm 좌우로만 제작할 수 있으므로, 충분한 두께의 간격물 지지점 제작이 불가능하다.

본 출원에 따르면, 제1기판(11)과 제2기판(12)에 제1간격물(41)과 제2간격물(42)을 각각 설치함으로써 충분한 간격물 지지점의 두께를 제작할 수 있다. 상술한 설명을 통해 두꺼운 셀갭을 구비한 액정 이상기에 대한 해결방안을 제공하여 액정 이상기의 성능을 보장할 수 있다.

바람직한 방안에 있어서, 제1간격물(41)과 제2간격물(42)의 위치는 서로 대응된다.

간격물은 실크인쇄의 방식을 통해 기판에 형성된다. 간격물은 에폭시수지 또는 UV수지이다. 바람직한 방안에 있어서, 간격물은 에폭시수지이다.

본 실시예에서 제1기판(11)과 제2기판(12) 사이에 실란트이 더 구비되는 것을 이해할 수 있다. 실란트은 제1기판(11)과 제2기판(12)의 가장자리에 위치한다. 제1기판(11), 제2기판(12)과 실란트은 하우징을 형성하는데 상기 하우징을 액정셀이라고도 한다. 실란트은 하나의 개구를 구비하고, 액정 재료는 상기 개구를 통해 하우징으로 진입한다.

액정 이상기의 셀갭의 일치성을 보장하기 위해 간격물의 두께는 실란트의 두께와 같다.

바람직한 방안에 있어서, 실란트은 제1기판(11)에 형성된 제1실란트(31)과 제2기판(12)에 형성된 제2실란트(32)을 포함한다. 제1실란트(31)과 제2실란트(32)은 서로 저촉되어 있다. 실란트의 총 두께는, 제1실란트(31)의 두께에 제2실란트(32)의 두께를 합한 두께와 같다. 상기 제1실란트(31)과 제2실란트(32)의 위치는 서로 대응된다.

실란트도 실크인쇄의 방식을 통해 기판에 형성될 수 있다. 실란트은 에폭시수지 또는 UV수지일 수 있으며, 바람직한 방안에 있어서 실란트은 에폭시수지이다.

본 실시예에 따른 액정 이상기는, 두꺼운 셀갭을 구비한 이상기이고, 액정막(50)의 두께는 100μm보다 작지 않다. 보다 바람직한 방안에 있어서, 액정막(50)의 두께는 100~250μm이다.

액정 이상기는 제1기판(11)의 내측에 제1전극(21)이 형성되고 제2기판(12)의 내측에 제2전극(22)가 형성되는 것을 더 포함한다. 제1전극(21)과 제2전극(22)은 고전도성과 투자율을 구비한 금속재료를 이용하는데, 알루미늄, 구리, 은, 금, 카드뮴, 크롬, 몰리브덴, 니오브, 니켈, 철 등 금속을 이용할 수 있다.

액정 안테나는 상기 액정막(50)의 양측에 각각 설치된 제1배향막과 제2배향막（도면에 도시하지 않았음）을 더 포함한다. 제1전도막을 형성한 제1기판(11)에 제1배향막을 구비하고 제2전도막을 형성한 제2기판(12)에 제2배향막을 구비한다. 배향막은 액정막(50)의 액정 분자의 초기 편향각도의 한정에 사용된다.

제1전극(21)과 제2전극(22) 사이에 전압을 가함으로써 액정의 유전율을 변화시킬 수 있다. 구체적인 실시예에서, 제1전극(21)은 접지전극을 포함하고 제2전극(22)은 평면 송전선을 포함하며, 평면 송전선은 마이크로파 신호를 전송하는데 사용된다. 평면 송전선은 바람직하게 마이크로스트립선이다. 마이크로스트립선의 형상은 뱀모양 또는 나선형일 수 있고, 마이크로스트립선의 형상에 대해서 제한하지는 않으며 마이크로파 신호 전송만 실현할 수 있다면 된다.

마이크로스트립선과 접지전극 사이에 전기장을 가하지 않을 경우, 액정 분자는 제1배향막과 제2배향막의 작용하에 미리 설치한 방향에 따라 배열된다.

마이크로스트립선과 접지전극 사이에 전기장을 가할 경우, 전기장이 액정막(50) 중의 액정 분자 방향의 편향을 구동하여 마이크로스트립선과 접지전극의 전압 제어를 통해 액정막(50) 중의 액정의 편향 각도를 제어함으로써 이상 과정에서 조정하는 페이즈를 제어할 수 있다.

실시예2:

본 구체적인 실시예는, 실시예1과 마찬가지로 액정 이상기의 제조방법에 관한 것이다. 액정 이상기의 제조방법은 하기 단계를 포함한다:

S1: 제1기판(11)에서 제1간격물(41)을 제작한다；

S2: 제2기판(12)에서 제2간격물(42)을 제작한다；

S3: 상기 제1기판(11)과 제2기판(12)에 대해 대위 본딩을 통해 하우징을 형성한다；

S4: 하우징 내에 액정막(50)을 충전한다.

S5: 액정막(50)을 충전 후 하우징의 실란트 개구를 밀폐한한다.

여기에서 설명해야 할 점은, S1단계와 S2단계의 선후 순서는 조정할 수 있다. 간격물은 실크인쇄의 방식을 통해 기판에 형성된다.

상기 S3단계에서 “대위 본딩”은 “맞물림”이라고 할 수도 있다.

구체적으로 설명하면, 사전에 제작한 간격물 패턴을 구비한 실크스크린 공구를 이용해 접착제를 대응되는 기판에 트랜스퍼 프린팅한다. 접착제, 예를 들면 에폭시수지 또는 UV수지 중 바람직하게 에폭시수지를 이용한다. 상기 방법을 통해, 100um 이상의 지지물의 두께를 구비한 액정 이상기 제조가 공정 상으로 간단해져 셀갭이 두꺼운 액정 이상기를 양산할 수 있다.

본 출원은 제1기판(11)과 제2기판(12)에 제1간격물(41)과 제2간격물(42)을 각각 형성하여, 액정 이상기가 100um이상의 지지물 두께를 실현함으로써 액정 이상기의 성능을 보장할 수 있는 동시에, 공정 상 제조가 간단해져 셀갭이 두꺼운 액정 이상기를 양산할 수 있다.

도3에 도시한 바와 같이, S3단계에서 대위 본딩을 통해 하우징을 형성하는 방법은 아래와 같다.

S31: 대위 본딩：상기 제1기판(11)과 제2기판(12)에 대해서 대위를 하고 대위를 한 후 본딩을 한다.

S32: 상기 제1기판(11)과 제2기판(12)의 상대적인 위치를 고정시킨다.

S33: 열간 프레싱 고화：가열압축장치를 이용해 대위 본딩을 한 2 개의 기판에 대해 열간 프레싱 고체화를 진행하여 예정 두께를 구비한 하우징을 형성한다.

대위 본딩의 구체적인 방법을 설명하면 다음과 같다: 즉, 제1전극(21)과 제2전극(22)의 패턴 제작 시, 제1기판(11)과 제2기판(12) 위에 상대적으로 대응되는 대위 표시가 설정된다. 예를 들면, 제1기판(11)의 대위 표시는 ○이고 제2기판(12)의 대위 표시는 ●이다. 대위 시, CCD를 통해 조준하면, 제1기판(11)과 제2기판(12)을 정확히 맞출 수 있다. 정확히 맞출 경우, 제1간격물(41)과 제2간격물(42)이 맞물리는 접촉면이 겹쳐진다. 조준한 편차가 제1간격물(41)과 제2간격물(42)의 맞물리는 면을 완전히 겹치게 할 수 없어 지지물의 강도와 지지 성능을 하락시킬 수 있다. 조준 후 제1기판(11)과 제2기판(12)을 본딩시킨다. 제1기판(11)과 제2기판(12)의 두 층의 실란트과 간격물이 연결되도록 본딩 장치를 서서히 이동시킨다.

S31단계의 대위 본딩 전에 바람직하게 프리큐어를 진행하여 제1간격물(41)과 제2간격물(42)의 접착제에 대해 초보적인 고체화를 진행함으로써, 대위 본딩 시 접착제의 큰 유동을 방지하는 동시에 접착제 후속의 고체화 작업이 용이하도록 보장한다.

상기 제1기판(11)과 제2기판(12)의 상대적인 위치를 고정시키는 구체적인 방법은 다음과 같다.기판의 가장자리 주변에 UV접착제를 도포한 후 UV접착제가 UV조사를 통해 우선 고정되어 제1기판(11)과 제2기판(12)은 쉽게 이동하지 않는다.

열간 프레싱 고체화는 일반적으로 고온, 고압 공정 조건 하에서 진행한다. 고체화 동시에 일정한 압력을 가하여 제1간격물(41)과 제2간격물(42)을 견고하게 결합시킨다. 충분한 고체화 후 제1간격물(41)과 제2간격물(42)이 견고하게 결합되면, 최종적으로 접착 정도가 높고 기계 강도가 강하며 보다 두꺼운 두께의 지지물을 구비한 액정 하우징 셀이 된다.

S32단계는 바람직한 방안으로서 대위 본딩을 통해 하우징을 형성하는 방법에서 생략될 수 있지만 실시 효과는 좀 떨어진다.

대위 본딩 전에 제1기판(11) 및/또는 제2기판(12)에서 실란트을 제작한다.

그 중 하나의 기판에서 실란트을 제작할 수 있다. 실란트은 제1기판(11)과 제2기판(12) 사이에서 수납공간을 형성하여 액정을 수납한다. 실란트은 개구가 구비되며, 개구부로부터 액정을 주입할 수 있다.

실란트의 보다 바람직한 방안은, 제1기판(11)과 제2기판(12)에서 각각 실란트을 구비하는 것인데 실란트의 제작방법은 다음과 같다.

제1기판(11)에서 제1실란트(31)을 제작하고；제2기판(12)에서 제2실란트(32)을 제작한다. 제1실란트(31)과 제2실란트(32)은 열간 프레싱 고체화 시 견고하게 결합된다.

실란트과 간격물은 각각 제작될 수 있지만, 보다 바람직한 것은 제1실란트(31)을 제작하는 동시에 제1간격물(41)을 제작하고, 제2실란트(32)을 제작하는 동시에 제2간격물(42)을 제작하며； 실크인쇄 방식을 통해 기판에서 간격물과 실란트을 형성한다.

사전에 제작한 제1실란트(31)과 제1간격물(41) 패턴을 구비한 실크스크린 공구를 이용해 접착제를 제1기판(11)에 트랜스퍼 프린팅하고；사전에 제작한 제2실란트(32)와 제2간격물(42) 패턴을 구비한 실크스크린 공구를 이용해 접착제를 제2기판(12)에 트랜스퍼 프린팅한다. 스크레이퍼의 압출을 통해 인쇄 접착제가 실크스크린 공구의 메쉬를 통해 기판에 트랜스퍼 프린팅되어 필요한 실란트과 간격물과 대응되는 형상 및 위치를 형성한다. 실크 인쇄에 사용되는 접착제는 에폭시수지 또는 UV수지이고, 바람직하게는 에폭시수지이다. 양면 실크 인쇄 에폭시수지 지지물의 공정방법을 통해 대량의 큰 셀갭을 구비한 액정 이상기를 제조할 수 있다. 동시 제작은 공정의 효율을 제고시키는 동시에 동일 면에서 두 회로 나뉘어 각각 다른 패턴을 제작하는 과정을 회피할 수 있다. 동일 면에서 두 회로 나뉘어 동일 기판에서 실크 인쇄하면, 두번 째 실크 인쇄 시 첫번 째의 실크 인쇄 패턴을 파괴할 수 있다.

구체적인 실시방안에서, 액정 이상기의 제조방법은 도2에 도시한바와 같다.

상기 대위 본딩의 구체적인 방법을 통해, 제1간격물(41)과 제2간격물(42)의 위치의 조준 및 제1실란트(31)과 제2실란트(32)의 위치의 조준을 동시에 보장할 수 있다. 여기에서 이해해야 할 점은, 대위 본딩 시 제1간격물(41)과 제2간격물(42)의 위치는 상하 대응되고, 대위 본딩 후 제1간격물(41)과 제2간격물(42)은 서로 저촉된다. 마찬가지로, 대위 본딩 시 제1실란트(31)과 제2실란트(32)의 위치는 상하 대응되고 대위 본딩 후 제1실란트(31)과 제2실란트(32)은 서로 저촉된다.

액정 이상기 하우징 제작 시, 통상적으로 큰 기판을 이용해 제작한다. S3단계 완성 후 다수의 하우징을 형성한다. 다음, 싱글 컷팅을 통해 싱글 액정 이상기의 빈 하우징 셀을 얻을 수 있다.

액정 주입의 방법은, 개구부에서 필요한 액정 재료를 진공 모세현상을 통해 하우징 내에 흡입시키는 것이다.

상기 액정셀 내에 액정막(50)을 충전 후, 액정셀 하우징 개구를 밀폐시키고 액정을 주입한 개구부에 UV접착제를 도포한 후 UV광을 조사하여 액정셀의 기계 강도를 증가시켜 보다 좋은 밀폐성을 가지게 한다.

제1기판(11)의 내측에 제1전극(21)이 형성되고 제2기판(12)의 내측에 제2전극(22)이 형성된다. 제1전극(21)과 제2전극(22)은 대응되는 기판에서 전도막을 형성하여, 전도막에 대해 패턴화 처리 후 획득한다.

전도막은 기존의 스퍼터링 또는 증발의 방법을 통해 얻을 수 있고, 전도막은 알루미늄, 구리, 은, 금, 카드뮴, 크롬, 몰리브덴, 니오브, 니켈, 철 등 금속을 이용할 수 있고, ITO, IGZO, AZO등 투명 전도 산화물을 이용할 수 있다.

패턴화 처리 공정 방법은, 본 기술분야의 당업자들에게 있어 자명한 것이며, 접착제 도포, 프리큐어, 노출, 현상, 식각, 탈막의 공정을 통해 얻을 수 있다.

기판에서 실란트과 간격물 제작 전 하기 단계를 더 포함한다.

제1전도막을 구비한 제1기판(11)에 제1배향막을 형성하고, 제2전도막을 구비한 제2기판(12)에 제2배향막을 형성한다.

배향막은 종래기술의 PI마찰공정을 이용하는데, 상기 공정을 통해 표면에 일정한 방향의 홈을 형성할 수 있다. APR판을 이용해 미리 설정해 놓은 적정한 일정 방향의 액체를 대응되는 전극 패턴을 구비한 기판 위에 트랜스퍼 프린팅할 수 있고, 고온 건조를 통해 충분히 반응시키는 동시에 용매를 휘발시켜 최종적으로 고체 상태의 일정 방향의 막을 형성한다. 배향막에 대해 린트 또는 면을 이용해 한 방향으로 갈아 최종적으로 액정 분자를 미리 설정한 마찰방향에 따라 평행 배열시킨다. 이에 대해 상세한 설명은 생략한다.

마지막으로 설명해야 할 점은, 상기 실시예는 단지 본 발명의 실시예의 기술방안에 대한 설명일뿐, 이에 제한되지 않는다. 바람직한 실시예를 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세한 설명을 진행하였지만 본 기술분야의 당업자들은 여전히 본 발명의 실시예의 기술방안에 대해 수정 또는 동등한 교체를 할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 이러한 수정 또는 동등한 교체는 수정 후의 기술방안이 본 발명의 실시예의 기술방안의 범위를 벗어나도록할 수 없다.

11-제1기판, 12-제2기판, 21-제1전극, 22-제2전극, 31-제1실란트, 32-제2실란트, 41-제1간격물, 42-제2간격물, 50-액정막.

Claims (10)

1. 서로 상대적으로 부착한 제1기판과 제2기판, 및 제1기판과 제2기판 사이에 위치한 액정막을 포함하고, 상기 액정막 속에는 다수의 간격물이 분포되어 있으며, 상기 간격물은 제1기판, 제2기판과 모두 접촉되어 있으며, 상기 간격물은 제1기판에 형성된 제1간격물과 제2기판에 형성된 제2간격물을 포함하되 상기 제1간격물과 제2간격물은 서로 저촉되어 있는 액정 이상기.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1간격물과 제2간격물의 위치는 서로 대응되는 액정 이상기.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1기판과 제2기판 사이에 실란트이 더 구비되고, 상기 제1기판, 제2기판과 실란트이 하우징을 구성하고，
   상기 실란트은 제1기판에 형성된 제1실란트과 제2기판에 형성된 제2실란트을 포함하고, 제1실란트과 제2실란트은 서로 저촉되어 있되 상기 제1실란트과 제2실란트의 위치는 서로 대응되는 액정 이상기.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 액정막의 두께는 100μm보다 작지 않은 액정 이상기.
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 액정막의 두께는 100~250μm인 액정 이상기.
6. 청구항 1 내지청구항5 중어느 한 항의액정 이상기를 제조하는데 이용되는액정 이상기의 제조방법을 제공하며, 상기 제조방법은:
   제1기판에서 제1간격물을 제조하고,
   제2기판에서 제2간격물을 제조하며,
   상기 제1기판과 제2기판에 대해 대위 본딩을 통해 하우징을 형성하되 하우징 내에 액정막을 충전시키고,
   바람직하게, 실크인쇄의 방식을 통해 기판에서 제1간격물과 제2간격물을 형성하는 것을, 포함하는 상기 액정 이상기의 제조에 사용되는 액정 이상기의 제조방법.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 제조방법은 대위 본딩 전에 제1기판에서 제1실란트을 제작하고,제2기판에서 제2실란트을 제작하며,
   제1실란트을 제작하는 동시에 제1간격물도 제작하고 사전에 제작한 제1실란트과 제1간격물 패턴을 구비한 실크스크린 공구를 이용해 접착제를 제1기판에 트랜스퍼 프린팅하고，
   제2실란트을 제작하는 동시에 제2간격물도 제작하고 사전에 제작한 제2실란트과 제2간격물 패턴을 구비한 실크스크린 공구를 이용해 접착제를 제2기판에 트랜스퍼 프린팅하는 액정 이상기의 제조방법.
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 대위 본딩을 통해 하우징을 형성하는 방법은 하기 과정을 포함하는,즉,
   대위 본딩: 상기 제1기판과 제2기판에 대해서 대위를 하고 대위를 한 후 본딩을 하며,
   열간 프레싱 고화：가열압축장치를 이용해 대위 본딩을 한 2 개의 기판에 대해 열간 프레싱 고화를 해서 예정 두께를 구비한 하우징을 형성하는 액정 이상기의 제조방법.
9. 청구항 8에 있어서, 제1기판과 제2기판에 대해 대위 본딩을 한 후 상기 제1기판과 제2기판의 상대적 위치를 고정시킨 후 열간 프레싱 고화를 진행하는 액정 이상기의 제조방법.
10. 청구항 8에 있어서,
    대위 본딩 전에 프리큐어를 해서 접착제를 초보적으로 고화시키는 액정 이상기의 제조방법.

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