JP7193037B2 - 二酸化炭素還元触媒、及び二酸化炭素還元方法 - Google Patents
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Description
本実施形態に係る二酸化炭素還元触媒は、金(Au)及び銅(Cu)を触媒成分として含み、担体としてZnOを含む。上記二酸化炭素還元触媒は、従来公知の触媒に比べて、二酸化炭素還元反応におけるメタノール選択率が高く、例えば、80%以上のメタノール選択率が得られる。メタノール選択率は、還元反応により転換された二酸化炭素の物質量(mol)に対する、生成されたメタノールの物質量(mol)を割合(%)で示したものである。
本実施形態に係る二酸化炭素還元触媒の製造方法としては、例えば、ZnOを含む担体を焼成する焼成工程と、Au及びCuを含む触媒成分を担体に担持させる触媒成分担持工程と、水素還元処理工程と、を含む。
本実施形態に係る二酸化炭素還元触媒を用いた二酸化炭素還元方法は、メタノールの高い選択率が得られ、例えば、80%以上のメタノール選択率が得られる。
CO2+3H2⇔CH3OH+H2O (1)
CO2+4H2⇔CH4+2H2O (2)
CO2+H2⇔CO+H2O (3)
[参考例1]
以下の方法により、参考例1の二酸化炭素還元触媒を作製した。まず、担体としてのZnOを空気存在下300℃で2時間焼成した。上記焼成したZnO1.0gに水50mLを加えて懸濁液を作製し、1MNaOH溶液を用いてpHが8~9の範囲内となるように調整した。液温は60℃となるようにした。上記作製した懸濁液に対し、HAuCl4及びCu(NO3)2を、触媒成分中におけるAuの含有量が66mol%、Cuの含有量が34mol%、触媒担持量が1.31重量%となるように添加し、1MNaOH溶液を用いてpHが7となるように調整した。液温は60℃を維持し、3時間撹拌した。その後、室温まで冷却し、生成した沈殿を水(40℃)で5回洗浄した。80℃で一晩乾燥させた後、300℃で水素還元処理を行った。水素還元処理は水素及び窒素気流下(H2:10mL/min、N2:90mL/mim)で行い、昇温速度は5℃/minとした。
参考例2~5、9、実施例6~8、比較例2に関しては、表1に示した触媒担持量、Au含有量、Cu含有量となるように、二酸化炭素還元触媒の調製を行った。担体としてのZnO焼成温度及び水素還元処理温度は、表1に示す温度となるようにした。上記以外は参考例1と同様の方法で参考例2~5、9、実施例6~8、比較例2の二酸化炭素還元触媒の作製を行った。比較例1は、市販の触媒(触媒成分:Cu100%、Alfer Acer社製)を用い、同様に比較例3にも市販の触媒(触媒成分:Cu100%、C&CS社製)を用いた。
[メタノール選択率及びメタノール生成速度]
上記参考例5、実施例6、7、8及び比較例1、2の二酸化炭素還元触媒を用いて二酸化炭素還元反応を行った。反応条件は、反応圧力50bar、反応温度250℃の条件下で行い、メタノール(MeOH)選択率(%)、メタノール(MeOH)及び一酸化炭素(CO)生成速度の測定を行った。なお、MeOH及びCOの生成速度は、触媒に担持された触媒成分(metal)の、単位重量(g)あたりの速度(μmol/s)として算出した。結果を図1のグラフに示す。
図1のグラフ中、横軸は触媒成分中におけるAuの含有割合(mol%)を示し、左縦軸はMeOH及びCO生成速度(/μmol gmetal-1s-1)を示し、右縦軸はメタノール選択率(%)を示す。図1中、破線はMeOH選択率(%)を示し、実線はMeOH生成速度を示し、一点鎖線はCO生成速度を示す(以下同様)。
図2は、実施例8の二酸化炭素還元触媒を用いて異なる圧力条件下で二酸化炭素還元反応を行った結果を示すグラフである。温度条件は、240℃とした。図2のグラフ中、横軸は二酸化炭素還元反応の圧力条件(bar)を示し、左縦軸及び右縦軸は図1と同様、それぞれMeOH及びCO生成速度、MeOH選択率を示す。図2に示すように、圧力条件をそれぞれ、5bar、10bar、20bar、40bar、50barとして試験を行った。
図3、図4、図5は、それぞれ実施例8(図3)、参考例5(図4)、参考例9(図5)の二酸化炭素還元触媒を用い、異なる温度条件下で二酸化炭素還元反応を行った結果を示すグラフである。圧力条件は、いずれも50barとした。図3、図4、図5のグラフ中、横軸は反応温度(℃)を示し、左縦軸及び右縦軸は図1と同様、それぞれMeOH及びCO生成速度、MeOH選択率を示す。
図6は、実施例8及び比較例1~3の二酸化炭素還元触媒を用い、圧力条件を10bar、温度条件を240℃として二酸化炭素還元反応を行った結果を示すグラフである。図6のグラフ中、左縦軸及び右縦軸は図1と同様、それぞれMeOH及びCO生成速度、MeOH選択率を示す。
図7は、実施例8及び比較例1~3の二酸化炭素還元触媒を用い、圧力条件を50bar、温度条件を240℃として二酸化炭素還元反応を行った結果を示すグラフである。図7のグラフ中、左縦軸及び右縦軸は図6と同様、それぞれMeOH及びCO生成速度、MeOH選択率を示す。
図8は、図7と同様に圧力条件を5bar、温度条件を240℃として二酸化炭素還元反応を行った結果を示すグラフである。図8のグラフ中、左縦軸及び右縦軸は図6と同様、それぞれMeOH及びCO生成速度、MeOH選択率を示す。
図9は、参考例1~3及び比較例1、2の二酸化炭素還元触媒を用い、圧力条件を40bar、温度条件を240℃として二酸化炭素還元反応を行った結果を示すグラフである。図9のグラフ中、縦軸はMeOH選択率を示す。
図10は、参考例4及び参考例5の二酸化炭素還元触媒を用い、温度条件を240℃とし、異なる圧力条件下で二酸化炭素還元反応を行った結果を示すグラフである。図10のグラフ中、横軸は二酸化炭素還元反応の圧力条件(bar)を示し、縦軸はMeOH選択率(%)を示す。図8において実線は参考例5の二酸化炭素還元触媒を用いた結果を示し、破線は参考例4の二酸化炭素還元触媒を用いた結果を示す。
透過電子顕微鏡を用い、二酸化炭素還元触媒のTEM(Transmission Electron Microscopy)観察を行った。図11は、参考例5の二酸化炭素還元触媒のTEM画像の一部である。
図12は、図11において枠線で囲まれた箇所においてTEM-EDS測定によりCu及びAuのピーク強度(CuKa、AuKa)を測定し、グラフに示したものである。図12のグラフ中、横軸は距離(nm)を示し、縦軸はピーク強度を示す。図12のグラフ中、実線はCuのピーク強度を示し、破線はAuのピーク強度を示す。
図13は、参考例1~5、9、実施例6~8の二酸化炭素還元触媒を用い、XRD(X線回折)を用いた結晶構造解析を行った結果を示すチャートである。測定は、X線回折装置(Rigaku社製、MiniFlex)を用いて行った。図13に示すように、参考例1~5、9、実施例6~8の二酸化炭素還元触媒において、金属Auに由来するピーク(38.3°)及び金属Cuに由来するピーク(43.3°)は確認されなかった。このため、参考例1~5、9、実施例6~8の二酸化炭素還元触媒において、Au及びCuは高分散状態であることが予測される。なお、ここでいう「高分散状態」とは、Au及びCuが、数ナノメートル以下の非常に小さい結晶粒子又はアモルファスとして存在することを意味する。
図14~図17は、実施例、参考例及び比較例の二酸化炭素還元触媒の197Auメスバウアー分光測定結果を示すチャートである。メスバウアー分光測定は以下の条件で行った。粉末状のサンプルをサンプルセルに入れ、γ線源には原子炉での中性子照射により作製した197Pt(半減期18.6時間、γ線エネルギー77.4keV)を用いた.メスバウアー測定時の温度は-261から-264°Cの範囲内であった。測定は京都大学複合原子力科学研究所で行った。
図14は標準物質としての金ホイル(比較例2に相当)の197Auメスバウアースペクトルを示し、ピーク位置P0を図15、図16及び図17の速度(Velocity、mm/s)0の位置とした。図15は参考例5の二酸化炭素還元触媒の197Auメスバウアースペクトルを示し、図16は実施例8の二酸化炭素還元触媒の197Auメスバウアースペクトルを示し、図17は参考例9の二酸化炭素還元触媒の197Auメスバウアースペクトルを示す。図14に示す標準物質の197Auメスバウアースペクトルからのアイソマーシフトとピーク分割を図15、図16及び図17について行い、合金成分の評価を実施した。
図18~図21は、参考例9の二酸化炭素還元触媒を水素還元処理した際の、XAFS(X線吸収微細構造)分析結果を示すチャートである。図18及び図19はAuL3端の分析結果を示し、図20及び図21はCuK端の分析結果を示す。XAFS測定は以下の条件で行った。兵庫県の大型放射光施設SPring-8、産業利用ビームラインII(BL14B2)において測定を行った。AuL3端の場合は分光結晶にSi(311)面を、CuK端の場合はSi(111)面を用いた。AuL3、CuK端についてそれぞれ、透過法で測定を行った。直径約10mmのセルに濾紙で挟んだサンプルを詰め、in-situ測定用石英セルにセットした。室温で測定後、セル内に10vol%H2/He(20mL/min)を流通させ、かつ室温から500℃まで5℃/minで昇温しながら測定を行った。500℃に到達してから一定時間経過後、室温まで空冷してから再度測定を行った。スペクトルの解析には解析ソフトであるIfeffitのAthenaを用いた。
図18に示すように、参考例9の二酸化炭素還元触媒は、水素還元処理前は酸化金(Au2O3)に近い位置にピークを示すのに対し、水素還元処理(500℃)後はAuCu合金(Au7Cu93)に近い位置にピークを示すことが確認された。これにより、参考例9の水素還元触媒は、水素還元処理によりAuとCuの合金が形成されることが示唆される。
図19に示すように、参考例9の二酸化炭素還元触媒は、105℃以下の温度条件で酸化金(Au2O3)に相当する位置のピークが減少を開始し、150℃以上の温度条件で酸化金(Au2O3)に相当する位置のピークの大部分が消失し、金ホイル(Au)に近い位置にピークがシフトしていることが確認された。これにより、参考例9の二酸化炭素還元触媒は、400℃以下の温度条件で水素還元処理を行うことでAuが還元されていることが確認された。
図20に示すように、参考例9の二酸化炭素還元触媒は、水素還元処理前は酸化銅(II:CuO)に近い位置にピークを示し、銅はII価で存在していることが確認された。これに対し、水素還元処理(500℃)後はAuCu合金(Au7Cu93)に近い位置にピークを示すことが確認された。これにより、参考例9の水素還元触媒は、水素還元処理によりAuとCuの合金が形成されていることが示唆される。
図21に示すように、参考例9の二酸化炭素還元触媒は、405℃以下の温度条件で図20における酸化銅(II:CuO)に類似したスペクトルから、吸収端付近のピークが減少する変化が確認された。また、500℃に到達後10分程度で大部分のCu(II)に相当する位置のピークが消失し、銅ホイル(Cu)に近い位置にピークがシフトしていることが確認された。これにより、参考例9の二酸化炭素還元触媒は、400℃以下の温度条件で水素還元処理を行うことでCuが還元されていることが確認された。
参考例5、9、実施例8の二酸化炭素還元触媒を、高角散乱環状暗視野走査透過電子顕微鏡(HAADF-STEM:High-Angle Annular Dark Field Scanning Transmission Electron Microscopy)を用いて測定した。参考例5、9、実施例8の各触媒を、エタノールに分散させ、TEM測定用のNiグリッドに滴下後、乾燥させ、測定用のサンプルとした。測定には、Titan G2 60-300(FEI社製)を用いた。
図25及び図26は、実施例8の二酸化炭素還元触媒を用い、圧力条件を50barとし、温度条件を240℃として二酸化炭素還元反応を連続的に行った結果を示すグラフである。そして、それぞれMeOH及びCO生成速度、MeOH選択率の経時変化を測定し、結果を図25及び図26のグラフに示した。図25及び図26のグラフ中、横軸は経過時間(min)を示し、右縦軸はMeOH選択率を示す。図25における左縦軸は触媒成分中におけるAuの含有量(g)に対するMeOH及びCO生成速度(/μmol gAu-1s-1)を示す。図26における左縦軸は触媒成分中におけるAu及びCuの含有量(g)に対するMeOH及びCO生成速度(/μmol gAu+Cu-1s-1)を示す。
Claims (4)
- 二酸化炭素の還元反応によりメタノールを生成する際に用いられ、
触媒成分としてAu及びCuを含み、担体としてZnOを含み、
前記触媒成分中において、前記Auは7~25mol%含まれる、二酸化炭素還元触媒。 - 二酸化炭素の還元によるメタノール選択率が80%以上である、請求項1に記載の二酸化炭素還元触媒。
- 請求項1又は2に記載の二酸化炭素還元触媒を用い、50bar以下の条件で二酸化炭素の還元反応を行い、メタノールを生成する二酸化炭素還元方法。
- 請求項1又は2に記載の二酸化炭素還元触媒を用い、240℃以下の条件で二酸化炭素の還元反応を行い、メタノールを生成する二酸化炭素還元方法。
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