JP7192004B2 - ロボットコントローラ - Google Patents

Description

本発明は、ロボットコントローラに関し、例えば、ロボットを制御するロボットコントローラに関する。

ロボットを制御するコントローラとして、特許文献１に示すコントローラが知られている。このコントローラは、産業用ロボットのモータに電力を供給するパワー回路基板と、パワー回路基板を収容する金属製のケース本体と、ケース本体の面壁に設けられたファンとを備えている。

特開２０１５－１３６７８０号公報

上記特許文献１に示すコントローラのようなロボットを制御するコントローラは、一般的な家電製品と比べて、粉塵及び切削液ミスト等が浮遊した環境下で使用されることがある等の特殊性を有している。しかしながら、上記特許文献１に示すコントローラでは、ケース本体の面壁に設けられたファンが外気をケース本体内に導入するため、使用環境によっては粉塵及び液体を含む外気がケース本体内に入り、この粉塵及び液体によりケース本体内の電子部品に悪影響が発生するおそれがある。

これに対して、ケース本体の全体を密閉容器の中に収容して、密閉容器によって外気からケースを遮断することも考えられる。ただし、これでは、コントローラが大型化してしまう。

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、大型化を低減しつつ、粉塵等による悪影響を軽減可能なロボットコントローラを提供することを目的としている。

本発明のある態様に係るロボットコントローラは、ロボットのモータを制御するコントローラであって、熱を発生する発熱部品を収容する筐体と、前記筐体の壁に開口する通気孔と、前記筐体内において前記通気孔を介して導入した空気を前記発熱部品に送るファンと、前記通気孔を被覆可能な蓋部品と、を備えている。

この構成によれば、蓋部品を取り外すことにより筐体を開放して用いることができ、蓋部品を取り付けることにより筐体を密閉して用いることができる。この密閉した状態では、通気孔を介して筐体内に導入される粉塵等による筐体内の電子部品への悪影響を軽減することができる。また、密閉性が確保されている他の部分は被覆する必要がなく、ロボットコントローラの大型化を低減することができる。

ロボットコントローラでは、前記壁は第１壁であって、前記ファンは第１ファンであって、前記発熱部品が固定された前記筐体の第２壁は熱伝導率が高い材料で形成され、前記第２壁を覆い、開口部を有するカバーと、前記開口部に対向して配置され、前記カバー内に前記開口部を介して空気を送る第２ファンと、をさらに備えていてもよい。この構成によれば、第２壁が第２ファンにより送られた空気により冷却され、この第２壁に固定される発熱部品が冷却され、発熱部品の熱による他の部品への悪影響を軽減することができる。

ロボットコントローラでは、前記第２壁の外面に脱着可能に装着されるヒートシンクと、さらに備え、前記カバーは前記ヒートシンクを覆い、前記第２ファンは前記ヒートシンクに空気を送っていてもよい。この構成によれば、ヒートシンクが第２ファンにより送られた空気により冷却され、このヒートシンクによって第２壁を介して固定される発熱部品が冷却され、発熱部品の熱による他の部品への悪影響を軽減することができる。

ロボットコントローラでは、前記第２ファンは、前記蓋部品及び前記開口部に対向して配置され、前記蓋部品及び前記カバー内に空気を送ってもよい。この構成によれば、第２ファンにより送られる空気によって蓋部品及びその近傍の空気が冷却されるため、蓋部品の近傍に配置される第１ファンが冷却された空気を発熱部品に送り、発熱部品を効率的に冷却することができる。また、蓋部品を専用に冷却するファンを用いないため、ロボットコントローラの大型化を抑制することができる。

ロボットコントローラでは、前記第２ファンを前記筐体に脱着可能に装着する装着部をさらに備え、前記蓋部品は前記装着部に取り付けられていてもよい。この構成によれば、第２ファンを筐体に装着すると同時に、装着部に取り付けられた蓋部品を筐体に取り付けられるため、蓋部品が通気孔を被覆することができる。

ロボットコントローラでは、前記筐体は、直方体形状であって、前記第１壁、前記第２壁、及び前記第１壁に対向する第３壁を含む本体と、前記第２壁に対向し且つ前記本体に脱着可能に設けられる第４壁とを有していてもよい。この構成によれば、第４壁を取り外すことにより、本体を開放して、本体内の電子部品をメンテナンスすることができる。また、第１壁及び第４壁が外に露出した状態で第２壁を下にする横置き、及び、第１～第４壁以外の壁を下にする縦置きにすることができる。

ロボットコントローラでは、前記第２ファンに電力を供給する電力供給コネクタが前記第１壁の外面に設けられていてもよい。この構成によれば、第１壁の外側に配置した第２ファンを電力供給コネクタに簡単に接続することができる。

本発明は、以上に説明した構成を有し、大型化を低減しつつ、粉塵等による悪影響を軽減可能なロボットコントローラを提供することができるという効果を奏する。

本発明の上記目的、他の目的、特徴及び利点は、添付図面を参照の下、以下の好適な実施態様の詳細な説明から明らかにされる。

本発明の実施の形態に係るロボットコントローラを示す斜視図である。 図１のロボットコントローラを第１壁側から視た図である。 図１のロボットコントローラの断面図である。 図１の筐体に第１カバー、第２カバー及び第３カバーを取り付けたロボットコントローラを第５壁側から視た図である。 図４のロボットコントローラを第６壁側から視た図である。 図４のロボットコントローラを第１壁側から視た図である。 図４のロボットコントローラを第３壁側から視た図である。 図８（ａ）は、図４のロボットコントローラの断面図である。図８（ｂ）は、ヒートシンクを示す図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下では全ての図面を通じて同一又は相当する要素には同一の参照符号を付して、その重複する説明を省略する。また、各図において上、下、左、右、前、後の各方向を規定しているが、ロボットコントローラの方向はこれに限定されない。

実施の形態に係るロボットコントローラ１０の構成について、図１～図３を参照して説明する。ロボットコントローラ１０は、ロボット（図示せず）のモータを制御する装置である。図１に示すように、ロボットコントローラ１０は、電子部品を収容する筐体２０を備えている。

筐体２０は、例えば、鉄よりも熱伝導率が良い材料により形成されており、この材料としては例えば、アルミニウム等の金属が挙げられる。筐体２０は、例えば、金型に溶融した金属を圧入して形成するダイカストにより形成されている。

筐体２０は、内部空間を有するケースであって、例えば、直方体形状である。筐体２０は、第１壁２１（前側壁）、第２壁２２（下側壁）、第３壁２３（後側壁）、第４壁２４（上側壁）、第５壁２５（左側壁）及び第６壁２６（右側壁）を有している。これらの壁は、矩形の平板形状である。

この第１壁２１、第２壁２２、第３壁２３、第５壁２５及び第６壁２６により本体が構成されており、第４壁２４は本体に対して脱着可能に設けられている。例えば、第４壁２４に貫通孔（図示せず）が設けられ、第３壁２３、第５壁２５及び第６壁２６の各壁の上面に螺旋溝が形成された挿入孔（図示せず）が設けられている。この貫通孔を介して挿入孔にビスを挿入して締結することにより、第４壁２４は本体に対して取り付けられる。一方、ビスを挿入孔から取り除くことにより、第４壁２４を本体から取り外して、本体内の電子部品のメンテナンス等を行うことができる。

第１壁２１の外面には、ユーザにより操作される操作部２９、及び、後述する第２ファンに電力を供給するための電力供給コネクタ３１が設けられている。また、第１壁２１を貫通する複数の第１通気孔３２が設けられている。

図２に示すように、筐体２０内に、複数（この実施の形態では、２台）の第１ファン３３が設けられており、左右方向に間隔を空けて配置されている。第１ファン３３は、第１通気孔３２の近傍に対向して設けられ、前方から後方への平面視において第１通気孔３２に重なる位置に配置されている。第１ファン３３は、前方から後方へ空気を送るように第１壁２１に対向して平行に配置されている。これにより、第１ファン３３は空気を前方の第１通気孔３２から導入し後方へ送風する。

第１壁２１の外面には、外部機器（図示せず）と接続するための外部接続用コネクタ等の接続部３０が設けられている。接続部３０は、窪みの底部に設けられ、第１通気孔３２よりも上に配置されている。

図３に示すように、筐体２０の第１壁２１に対向する第３壁２３には複数の第３通気孔３４が開口している。第３通気孔３４は、前方から後方への平面視において第１壁２１の第１通気孔３２に重なる位置に配置されている。この第３通気孔３４と第１通気孔３２との間に第１ファン３３が配置されている。これにより、第１ファン３３によって第１通気孔３２から導入された空気が後方へ流れ第３通気孔３４へ排気される第１流通路が筐体２０内に設けられる。

筐体２０には、複数の電子部品が収容されている。電子部品としては、例えば、パワー回路基板３５、制御回路基板３６及び回生抵抗３７等が挙げられる。これらは、互いに間隔を空けて第２壁２２に対して平行に配置されている。

パワー回路基板３５は、ロボットのモータを駆動するための電力の制御及び供給を行うパワー半導体素子３８を搭載する。制御回路基板３６は、パワー半導体素子３８を制御する制御回路を搭載する。回生抵抗３７は、ロボットのモータから発生するエネルギを吸収する。

このうち、パワー半導体素子３８及び回生抵抗３７は、発熱量が制御回路基板３６等の他の電子部品よりも大きい発熱部品である。このパワー半導体素子３８及び回生抵抗３７は、面積が最も大きな面が第２壁２２の内面に接するように第２壁２２に平行に固定されている。これにより、これらから発生した熱は筐体２０に伝達されることにより、放熱され冷却される。なお、これらは筐体２０に直接的に接続されてもよいし、熱伝導率が高い材料の介在物を介して筐体２０に接続されてもよい。

また、パワー半導体素子３８及び回生抵抗３７は、第１壁２１の第１通気孔３２と第３壁２３の第３通気孔３４との間における第１ファン３３による第１流通路に配置されている。これにより、これらは、第１ファン３３により送風される空気によって冷却される。

これに対して、制御回路基板３６は第１ファン３３の上方に配置されており、第１ファン３３による第１流通路よりも上に位置している。ただし、制御回路基板３６は、第１ファン３３による第１流通路に配置されていてもよい。また、制御回路基板３６は面積が最も大きな面以外の面（この実施の形態では、面積が最も小さな面）が第１壁２１の内面に接するように、第１壁２１に垂直に固定されている。ただし、制御回路基板３６は、面積が最も大きな面が筐体２０のいずれかの壁に接するように固定されていてもよい。

また、第３壁２３には、ロボットコントローラ１０に外部電源するためのケーブル等が通る貫通孔が設けられている。

次に、筐体２０を密封する場合のロボットコントローラ１０について、図４～図８を参照して説明する。図４及び図５に示すように、筐体２０の第１壁２１の外面に第１カバー３９が装着され、第２壁２２の外面に第２カバー４０が装着され、第３壁２３の外面に第３カバー４１が装着されている。第１カバー３９、第２カバー４０及び第３カバー４１は、筐体２０に脱着可能であって、例えば、ビスにより第１壁２１、第２壁２２及び第３壁２３にそれぞれ取り付けられる。

第１カバー３９、第２カバー４０及び第３カバー４１は、例えば、鉄よりも熱伝導率が良い材料により形成されており、この材料としては例えば、アルミニウムが挙げられる。筐体２０は、例えば、金型に溶融した金属を圧入して形成するダイカストにより形成されている。

第２カバー４０は、上方が開口した直方体形状であって、筐体２０及び第３カバー４１の下方に設けられ、筐体２０の第２壁２２及び第３カバー４１の下面を被覆し、これらとの間に閉じた空間を形成する。第２カバー４０は、前後方向において長さが、筐体２０の長さと第３カバー４１の長さとの和に等しく、前後方向において第２壁２２及び第３カバー４１の全体亘る。

第３カバー４１は、前方が開口した直方体形状であって、筐体２０の後方に設けられ、筐体２０の第３壁２３の後面を被覆し、これらとの間に閉じた空間を形成する。第３カバー４１は、上下方向の高さが筐体２０の上下方向の高さと等しく、上下方向において筐体２０の第３壁２３の外面の全体に亘る。そして、筐体２０が第２カバー４０及び第３カバー４１により覆われる形状は直方体形状である。

図６に示すよう、第１カバー３９は、第１壁２１の第１通気孔３２及び接続部３０を被覆する。また、第１カバー３９には、接続部３０と対向する位置に開口する第１開口部４２及び、第１開口部４２を開閉可能な開閉部４３が設けられている。

第１開口部４２は、前方から後方への平面視において接続部３０に重なる位置に配置されている。開閉部４３は、例えば、ヒンジ４４により第１カバー３９に取り付けられている。これにより、ヒンジ４４を支点として開閉部４３が上下方向に回転して、第１開口部４２を開放したり閉鎖したりすることができる。また、開閉部４３は、接続部３０に対向し第１壁２１に間隔を空けて配置されている。開閉部４３は内面に突出部４３ａが設けられている。突出部４３ａは筒形状であって、接続部３０を取り囲むように開閉部４３の内面から第１壁２１に向かって突出している。突出部４３ａの先端にはスポンジ等から成るシール部４３ｂが設けられている。

このように、開閉部４３を開いて第１開口部４２を開放すると、第１開口部４２を介して接続部３０が外部へ露出するため、操作者は接続部３０に容易にコード等を接続することができる。一方、開閉部４３を閉じて第１開口部４２を閉鎖することにより、接続部３０、突出部４３ａ及びシール部４３ｂにより覆われる。このため、外気に含まれる粉塵等が接続部３０に付着したり、接続部３０の隙間を介して筐体２０内に侵入したりすることが低減される。

また、第１カバー３９には複数の第２通気孔４５が設けられており、第２通気孔４５は第１開口部４２よりも下に配置されている。この第２通気孔４５に対向して、第１カバー３９内に複数（この実施の形態では、３台）の第２ファン４６が設けられている。これにより、筐体２０に脱着可能な第１カバー３９は、第２ファン４６を筐体２０に脱着可能に装着する装着部として機能する。

第２ファン４６は、第１カバー３９により覆われており、前方から後方への平面視において第１カバー３９の第２通気孔４５に重なる位置に配置されており、第１カバー３９内において左右方向に並んで配置されている。第２ファン４６は、第１壁２１の外面上に配置され、第１壁２１の外面に設けられた電力供給コネクタ３１（図２）に電気的に接続され、電力供給コネクタ３１を介して電力が供給される。第２ファン４６は、前方から後方へ空気を送るように第１カバー３９の内面に対向して平行に配置されている。これにより、第２ファン４６は外部の空気を前方の第２通気孔４５から導入し後方へ送風する。

なお、予め密閉構成になっている操作部２９は第１カバー３９により被覆されなくてもよい。これにより、操作部２９が外部へ露出するため、操作者は操作部２９を容易に操作することができる。

第１カバー３９は、左右方向において幅が、第２カバー４０の幅よりも狭い。このため、第１カバー３９は、左右方向において操作部２９の下側の第２カバー４０の部分を被覆せず、操作部２９の下側には第２カバー４０の前面部が露出する。

第２カバー４０の前面部には、左右方向において第２ファン４６が配置される範囲に第２開口部４７が設けられている。よって、第２ファン４６により第２通気孔４５から導入された空気は第２開口部４７を通り第２カバー４０内に送風される。

図７に示すように、第３カバー４１には複数の貫通孔４８が設けられている。貫通孔４８は、例えば商用電源等の外部電源と接続する電力を供給するためのケーブル（図示せず）、及び、各基板等の電気部品を外部機器と接続するためのコード（図示せず）等が通る。

第２カバー４０は、左右方向において幅が、第３カバー４１の幅に等しく、左右方向において第３壁２３の全体亘って被覆する。第２カバー４０には複数の第４通気孔５０が設けられており、第４通気孔５０は第２カバー４０の後面部の全体に亘って配置されている。

図８（ａ）に示すように、第２カバー４０の前面部の第２開口部４７によって第１カバー３９の内部空間と第２カバー４０の内部空間とは連通している。また、第２通気孔４５は外部と第１カバー３９の内部空間と連通し、第４通気孔５０は外部と第２カバー４０の内部空間とを連通している。そして、第１カバー３９内において第２通気孔４５と第２開口部４７との間に第２ファン４６が設けられ、第２ファン４６は第２通気孔４５及び第２開口部４７と対向している。よって、第２ファン４６により、第２通気孔４５から導入された外部からの空気は、第１カバー３９と通り、第２開口部４７から第２カバー４０内を流れ、第４通気孔５０から外部へ排出される。このように、第２ファン４６による第２流通路が第１カバー３９内及び第２カバー４０内に設けられる。

筐体２０の第２壁２２の外面（筐体２０の下面）に、ヒートシンク５１が取り付けられており、ヒートシンク５１は第２カバー４０に覆われている。ヒートシンク５１は、ビス等により筐体２０に脱着可能に取り付けられる。

ヒートシンク５１は、発熱部品の放熱部材であって、例えば、アルミニウムや銅等の熱伝導率に優れた金属材料より成る。ヒートシンク５１は、筐体２０に接合される基部５２と、複数枚のフィン５３と、を有している。基部５２は、矩形の平板形状であって、前後方向に延びる。フィン５３は、矩形の平板形状であって、基部５２に垂直な上下方向に延び、互いに等間隔に配置されている。ヒートシンク５１は、第２カバー４０内において第２通気孔４５と第４通気孔５０との間の第２ファン４６による第２流通路に配されており、第２ファン４６による送風によって冷却される。

また、第２ファン４６は、第２流通路においてヒートシンク５１よりも上流側に配置されている。このため、第２ファン４６がヒートシンク５１へ空気を送ることにより、空気をヒートシンク５１のフィン５３間に円滑に流すことができる。また、フィン５３が第２流通路の空気が流れる方向に沿った前後方向に延びているため、空気が第２通気孔４５から第４通気孔５０へ円滑に流れるため、ヒートシンク５１の放熱性を向上する。

このようなヒートシンク５１に第２壁２２を介して発熱部品（パワー半導体素子３８、回生抵抗３７）が接続されている。つまり、第２壁２２の内面に発熱部品が固定され、第２壁２２の外面にヒートシンク５１が固定され、発熱部品とヒートシンク５１とは第２壁２２を挟んで上下方向に重なる位置に配置されている。また、第２壁２２は熱伝導率に優れた材料により形成されている。よって、放熱されたヒートシンク５１によって第２壁２２を介して発熱部品は効率的に冷却される。

第１壁２１の第１通気孔３２を塞ぐように第１壁２１の外面に蓋部品５６が取り付けられている。蓋部品５６は、例えば、平板形状であって、第１カバー３９に取り付けられている。このため、第１カバー３９を筐体２０に装着すると同時に、蓋部品５６を筐体２０に装着することができる。

また、蓋部品５６の内面には外周に沿ってシール部５６ａが装着されている。このシール部５６ａが第１通気孔３２を取り囲むように蓋部品５６が第１壁２１に取り付けられる。これにより、蓋部品５６によって第１通気孔３２が塞がれて、筐体２０が密閉される。これにより、外気に含まれる粉塵等が筐体２０内に侵入することが防止され、粉塵等による筐体２０内の電子部品の誤作動等の悪影響を低減することができる。

蓋部品５６は第２開口部４７の上側に配置されており、上下方向において、第２ファン４６は、高さが第２開口部４７の高さよりも高く、第２開口部４７及びその上に配置された蓋部品５６に重なっている。また、第２ファン４６は蓋部品５６及び第２開口部４７と第２通気孔４５との間に配置されている。これにより、第２ファン４６は第２通気孔４５、第２開口部４７及び蓋部品５６と対向して配置されているため、第２ファン４６により第２通気孔４５を介して導入された空気は蓋部品５６及び第２開口部４７へ送られる。よって、第２開口部４７を介して第２流通路にあるヒートシンク５１が冷却される。

また、蓋部品５６は、例えば、鉄よりも熱伝導率が良い材料により形成されており、この材料としては例えば、アルミニウムが挙げられる。このため、第２ファン４６により送られた空気により蓋部品５６及びその近傍の空気が冷却される。蓋部品５６は、第１ファン３３の上流側に位置しているため、第１ファン３３は蓋部品５６により冷却された空気を発熱部品へ送り、これらを効率的に冷却することができる。

開閉部４３の内面には被係止部５４が設けられており、第１壁２１の外面には係止部５５が設けられている。開閉部４３が第１開口部４２を閉じた際に、被係止部５４が係止部５５に係止されることにより、開閉部４３が着脱可能に取り付けられる。

上記の構成のロボットコントローラ１０によれば、筐体２０の壁に第１通気孔３２が開口し、第１通気孔３２を介して導入した空気を第１ファン３３が発熱部品に送っている。この外部から導入された空気により発熱部品が冷却されるため、発熱部品の熱による他の電子部品等への悪影響を軽減することができる。

さらに、第１通気孔３２を被覆可能な蓋部品５６がロボットコントローラ１０に備えられている。この蓋部品５６で第１通気孔３２を密閉することによって、第１通気孔３２を介して外部から筐体２０内へ粉塵等が導入されることが防止されるため、粉塵等による筐体２０内の電子部品への悪影響を軽減することができる。

また、発熱部品が筐体２０の内面に固定され、且つ鉄よりも熱伝導率が高い材料で筐体２０が形成されている。これにより、例え蓋部品５６が第１通気孔３２を被覆しても、外部へ露出している筐体２０の部分によって発熱部品の熱が筐体２０の外部へ放熱され、発熱部品の熱による他の電子部品等への悪影響を軽減することができる。

さらに、蓋部品５６で第１通気孔３２を被覆し、その他の面（例えば、第４壁２４、第５壁２５及び第６壁２６）を被覆しない。これにより、筐体２０を蓋部品５６で密閉しても、ロボットコントローラ１０の大型化を低減することができる。

また、蓋部品５６は筐体２０に脱着可能である。このため、外気の粉塵等の状態等に応じて、蓋部品５６を筐体２０に取り付けて第１通気孔３２を被覆したり、蓋部品５６を筐体２０から取り外して第１通気孔３２を開放したりすることができる。

さらに、発熱部品が固定された筐体２０の第２壁２２の外面にヒートシンク５１が脱着可能に装着され、第２通気孔４５を介して導入した空気が第２ファン４６によってヒートシンク５１へ送られる。これにより、空気によって冷却されたヒートシンク５１が冷却され、このヒートシンク５１により第２壁２２を介して発熱部品が冷却される。よって、発熱部品の熱による他の電子部品等への悪影響を軽減することができる。

また、第２ファン４６は、蓋部品５６及びヒートシンク５１に空気を送っている。これにより冷却されたヒートシンク５１によって第２壁２２を介して発熱部品を冷却することができる。また、冷却された蓋部品５６によって第１ファン３３の上流側の空気が冷却され、この空気を第１ファン３３が発熱部品に送って冷却することができる。このように発熱部品が冷却されるため、発熱部品の熱による他の電子部品等への悪影響を軽減することができる。

さらに、筐体２０は、第１壁２１、第２壁２２及び第３壁２３を含む本体と、第２壁２２に対向し且つ本体に脱着可能に設けられる第４壁２４とを有している。第４壁２４を本体から取り外して、本体を開放することにより、本体に収容されている基板等をメンテナンスすることができる。

また、第４壁２４は第２壁２２に平行に設けられ、且つ第５壁２５及び第６壁２６に垂直に設けられる。このため、第１壁２１及び第４壁２４が外部に露出した状態で、第２壁２２を下にしてロボットコントローラ１０を横置き（制御回路基板３６が水平方向に延びる向き）にしたり、第５壁２５又は第６壁２６を下にしてロボットコントローラ１０を縦置き（制御回路基板３６が鉛直方向に延びる向き）にしたりすることができる。このため、第１壁２１の操作部２９等が操作可能で、第４壁２４を取り外してメンテナンスが可能な状態で、ロボットコントローラ１０の配置スペースが限られているような場合、そのスペースに応じてロボットコントローラ１０の配置向きを変えることができる。

さらに、第２ファン４６に電力を供給する電力供給コネクタ３１が筐体２０の第１壁２１の外面に設けられている。第２ファン４６を第１壁２１の外側に配置した際に、第２ファン４６を電力供給コネクタ３１に簡単に接続することができる。

（その他の実施の形態）
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施の形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施の形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

上記実施の形態では、筐体２０の第２壁２２に取り付けられたヒートシンク５１を第２カバー４０は覆っていた。ただし、ヒートシンク５１が取り付けられていない第２壁２２を覆うように第２カバー４０が筐体２０に取り付けられていてもよい。この場合、第２ファン４６が第２カバー内に空気を送ることにより、第２カバー４０内の熱伝導率が高い材料で形成される第２壁２２が冷却される。このため、第２壁２２によってこれに固定される発熱部品が冷却される。

上記実施の形態では、第１ファン３３は、第１通気孔３２に対向して配置されているが、空気を前記発熱部品に送ることができれば、この位置に限定されない。例えば、第１ファン３３は、第３通気孔３４に対向して配置されてもよい。この場合も、第１ファン３３はは第１通気孔３２から空気を引き入れて発熱部品に空気を送り、第３通気孔３４から排出させる。

上記実施の形態では、第２ファン４６をヒートシンク５１よりも上流側に配置したが、ヒートシンク５１よりも下流側に配置してもよい。これにより、第２ファン４６により第２通気孔４５を介して引き込まれた空気がヒートシンク５１へ送られる。

上記実施の形態では、筐体２０を鉄よりも熱伝導率が高い材料で形成したが、筐体２０の全ての壁を鉄よりも熱伝導率が高い材料で形成しなくてもよい。例えば、少なくとも筐体２０の第２壁２２を鉄よりも熱伝導率が高い材料で形成すれば、それ以外の壁（例えば、第１壁２１及び第４壁２４）を樹脂で形成してもよい。これにより、筐体２０の材料コストの低減化を図ることができる。

上記実施の形態では、蓋部品５６は、ビス等により筐体２０に脱着可能に取り付けられている。ただし、蓋部品５６が第１通気孔３２を被覆可能であれば、筐体２０に脱着可能でなくてもよい。例えば、蓋部品５６をヒンジ等により筐体２０に装着して、蓋部品５６を開閉することにより第１通気孔３２を被覆可能としてもよい。

なお、上記全実施の形態は、互いに相手を排除しない限り、互いに組み合わせてもよい。上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施の形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。

本発明のロボットコントローラは、大型化を低減しつつ、粉塵等による悪影響を軽減可能なロボットコントローラ等として有用である。

１０ ：ロボットコントローラ
２０ ：筐体
２１ ：第１壁（壁）
３２ ：第１通気孔（通気孔）
３３ ：第１ファン（ファン）
５６ ：蓋部品
２２ ：第２壁
２３ ：第３壁
２４ ：第４壁
３９ ：第１カバー（装着部）
４０ ：第２カバー（カバー）
５１ ：ヒートシンク
４５ ：第２通気孔
４６ ：第２ファン
４７ ：第２開口部（開口部）
３１ ：電力供給コネクタ

Claims (5)

1. ロボットのモータを制御するコントローラであって、
   熱を発生するパワー半導体素子を搭載したパワー回路基板を内部に収容し、第２壁を有する熱伝導性の筐体と、
   前記第２壁の外面に脱着可能に装着されたヒートシンクと、
   前記ヒートシンクを覆い、開口部を有し、前記筐体に脱着可能なカバーと、を備え、
   前記第２壁は、前記第２壁の厚み方向において前記第２壁の外面とは反対側の内面部、及び、前記内面部から突出する突出部を有し、
   前記パワー回路基板は、前記パワー半導体素子が前記突出部に、直接、又は、熱伝導率が高い介在物を介して固定されるように前記突出部との間に前記パワー半導体素子を挟んで前記突出部上に配置され、
   前記ヒートシンクは、前記第２壁の厚み方向において前記パワー半導体素子と重なる位置に配置されている、ロボットコントローラ。
2. 前記突出部が突出する方向に直交する方向において前記パワー回路基板の一部が前記突出部から突出している、請求項１に記載のロボットコントローラ。
3. 前記パワー回路基板のうち突出している部分と前記内面部との間において前記内面部に接するように熱を発生する発熱部品が配置されている、請求項２に記載のロボットコントローラ。
4. 前記筐体は、ダイカストにより構成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載のロボットコントローラ。
5. 前記開口部に対向して配置され、前記カバー内の前記ヒートシンクに前記開口部を介して空気を送り、前記筐体に脱着可能な第２ファンを備えている、請求項１～４のいずれか一項に記載のロボットコントローラ。

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