JP7181961B2 - Ｌｅｄバックライト用フィルム、ｌｅｄバックライト - Google Patents

Ｌｅｄバックライト用フィルム、ｌｅｄバックライト Download PDF

Info

Publication number
JP7181961B2
JP7181961B2 JP2021066529A JP2021066529A JP7181961B2 JP 7181961 B2 JP7181961 B2 JP 7181961B2 JP 2021066529 A JP2021066529 A JP 2021066529A JP 2021066529 A JP2021066529 A JP 2021066529A JP 7181961 B2 JP7181961 B2 JP 7181961B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light guide
led backlight
guide plate
refractive index
meth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021066529A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021101437A (ja
Inventor
大輔 服部
恒三 中村
敦史 岸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of JP2021101437A publication Critical patent/JP2021101437A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7181961B2 publication Critical patent/JP7181961B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V2200/00—Use of light guides, e.g. fibre optic devices, in lighting devices or systems
    • F21V2200/20—Use of light guides, e.g. fibre optic devices, in lighting devices or systems of light guides of a generally planar shape
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/005—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed on the light output side of the light guide
    • G02B6/0055—Reflecting element, sheet or layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0065—Manufacturing aspects; Material aspects
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0086—Positioning aspects
    • G02B6/0088—Positioning aspects of the light guide or other optical sheets in the package

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Description

本発明は、ＬＥＤバックライト用フィルム、および、これを用いたＬＥＤバックライトに関する。
携帯端末、パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション、テレビ等には、画像表示のための液晶表示ディスプレイが広く採用されている。液晶表示ディスプレイには、液晶表示パネルの裏面側に配置され、面状に発光する面状バックライトが多用されている。
面状バックライトでは、導光板の側端面（以下、入射面という）に光源を配置し、入射面から入射した光を主面（以下、出射面とという）から出射させるサイドライト方式が採用されることが多い。このような面状ライトユニットでは、導光板における導波効率、出射面における明るさの均一性等の向上が一般的な課題となっている。
特開２０１２－１１４２８４号公報
本発明の課題は、サイドライト方式の面状バックライトにおける導光板の導波効率および明るさの均一性を高め得るＬＥＤバックライト用フィルムを提供することにある。
本発明のＬＥＤバックライト用フィルムは、第１の粘着剤層と、低屈折率層と、基材と、第２の粘着剤層とをこの順に備え、該低屈折率層の屈折率が、１．２５以下であり、該低屈折率層が、粒子同士が化学的に結合して構成される多孔体であり、該基材の厚みが、１μｍ～１００μｍであり、該基材の透過率が、５０％～９９％である。
１つの実施形態においては、上記粒子が、微細孔粒子である。
１つの実施形態においては、上記粒子が、ケイ素化合物の微細孔粒子である。
１つの実施形態においては、上記低屈折率層の空隙率が、３５体積％以下である。
１つの実施形態においては、上記ＬＥＤバックライト用フィルムの厚みが、１００μｍ以下である。
本発明の別の局面によれば導光ユニットが提供される。この導光ユニットは、上記ＬＥＤバックライト用フィルムと、導光板とを備え、該ＬＥＤバックライト用フィルムが、該導光板の導光方向においては該導光板の片面の一部を覆うようにし、導光方向と垂直な方向においては、該導光板の該片面の全域を覆うようにして、該導光板に貼着されている。
本発明のさらに別の局面によれば、ＬＥＤバックライトが提供される。このＬＥＤバックライトは、上記導光ユニットと、上記導光板の前記ＬＥＤバックライト用フィルムが配置された側の端面に配置されたＬＥＤ光源とを備える。
１つの実施形態においては、上記ＬＥＤバックライト用フィルムの厚みが、｛（ＬＥＤ光源の厚み－導光板の厚み）×５０％｝～｛（ＬＥＤ光源の厚み－導光板の厚み）×１００％｝である。
本発明のＬＥＤバックライト用フィルムは、屈折率が１．２５以下の低屈折率層を備える。このＬＥＤバックライト用フィルムを用いれば、サイドライト方式の面状バックライトにおける導光板の導波効率および明るさの均一性を高めることができる。
図１は、本発明の１つの実施形態によるＬＥＤバックライト用フィルムの概略断面図である。 （ａ）は、本発明の１つの実施形態による導光ユニットの概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の導光ユニットの概略平面図である。 本発明の１つの実施形態によるＬＥＤバックライトの概略断面図である。
Ａ．ＬＥＤバックライト用フィルム
Ａ－１．ＬＥＤバックライト用フィルムの概要
図１は、本発明の１つの実施形態によるＬＥＤバックライト用フィルムの概略断面図である。この実施形態によるＬＥＤバックライト用フィルム１１０は、低屈折率層１０と、低屈折率層１０の少なくとも片側に配置された第１の粘着剤層２０とを備える。低屈折率層１０の屈折率は、１．２５以下である。ＬＥＤバックライト用フィルム１１０は、必要に応じて、基材３０をさらに備える。１つの実施形態においては、基材３０が備えられる場合、第１の粘着剤層２０と、低屈折率層１０と、基材３０とは、この順に配置される。１つの実施形態においては、基材３０は、低屈折率層１０から剥離可能に設けられる。ＬＥＤバックライト用フィルム１１０は、必要に応じて、第２の粘着剤層４０をさらに備える。１つの実施形態においては、第２の粘着剤層４０が備えられる場合、第１の粘着剤層２０と、低屈折率層１０と、基材３０と、第２の粘着剤層４０とは、この順に配置される。なお、本明細書においては、見やすくするために、図面における各構成部材は模式化されており、サイズおよび／または縮尺が実際とは異なって記載されている。
ＬＥＤバックライト用フィルムは、導光板に使用され、導光板ともに導光ユニットを構成する。図２（ａ）は、本発明の１つの実施形態による導光ユニットの概略断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の導光ユニットの概略平面図である。なお、図２（ｂ）は、図２（ａ）の導光ユニット１００を下方（紙面下側）から見た図である。導光ユニット１００は、ＬＥＤバックライト用フィルム１１０と導光板１２０とを備える。本発明のＬＥＤバックライト用フィルム１１０は、導光板１２０の主面の一部に貼着して使用され得る。より詳細には、ＬＥＤバックライト用フィルム１１０は、導光板１２０の導光方向端面１２１（光源の配置が予定される端面１２１）の近傍に、貼着して用いられる。好ましくは、バックライトフィルム用フィルム１１０は、導光方向Ｘにおいては導光板１２０の片面の一部を覆うようにし、導光方向Ｘを含む面内において導光方向Ｘと垂直な方向Ｙにおいては、導光板１２０の片面の全域を覆うようにして、導光板１２０に貼着して使用され得る。ＬＥＤバックライト用フィルム１１０は、第１の粘着剤層２０を介して、導光板１２０と低屈折率層１０とが配置するようにして貼着され得る。ＬＥＤバックライト用フィルム１１０は、導光板に直接配置されることが好ましい。また、ＬＥＤバックライト用フィルム１１０が基材３０を備える場合、ＬＥＤバックライト用フィルム１１０は、低屈折率層１０が基材３０よりも内側（導光板側）となるようにして直接配置されることが好ましい。導光ユニット１００は、サイドライト方式の面状バックライトに適用され得る。例えば、導光ユニット１００は、導光板１２０の端面１２１にＬＥＤ光源１３０を配置して用いられ、ＬＥＤ光源１３０とともにＬＥＤバックライト２００を構成し得る（図３）。なお、本明細書において、導光方向とは、光源の配置が予定される端面に垂直な方向を意味する。
上記のようにして本発明のＬＥＤバックライト用フィルムを用いれば、ＬＥＤバックライト本体への導光板の固定が可能となる。また、導光板とＬＥＤバックライト用フィルムとの界面において光を良好に反射させることができ、光の導波効率の向上を図ることができる。入射面近傍において、光を良好に反射させることにより、導光板全体の出射光強度を高めることができる。さらに、上記のようにして本発明のＬＥＤバックライト用フィルムを用いれば、導光板の入射面近傍における光漏れ、明るさのムラを防止することができる。さらに、ＬＥＤバックライト用フィルム厚みの調整により、導光板の位置決めをすることが可能となるため、ＬＥＤ光源と導光板との位置関係を容易に適正化することができる。
ＬＥＤバックライト用フィルムの厚みは、好ましくは１２０μｍ以下であり、より好ましくは１１０μｍ以下であり、さらに好ましくは１００μｍ以下であり、特に好ましくは６０μｍ以下である。このような範囲であれば、ＬＥＤバックライト用フィルムをバックライトに適用した際に、ＬＥＤ光源と導光板との位置関係を適切に調整することができる。ＬＥＤバックライト用フィルムの厚みは、当該ＬＥＤバックライト用フィルムが適用されるバックライトの形態に応じて、適切な厚みとされ得る。ＬＥＤバックライト用フィルムの厚みの下限は例えば、１０μｍである。
ＬＥＤバックライト用フィルムは、耐熱性が、６０℃以上であることが好ましく、８０℃以上であることがさらに好ましい。このような範囲であれば、ＬＥＤ光源近傍での使用に適し、上記効果が良好に維持され得るＬＥＤバックライト用フィルムを得ることができる。なお、耐熱性とは、６０℃もしくは８０℃以上のオーブンに３００時間以上投入した際の投入前後での特性変化（出射光量、指向性、ＬＥＤバックライト用フィルムが直接接触している層との密着力）が、ＬＥＤバックライト用の使用に影響ない範囲であることを指す。
Ａ－２．低屈折率層
上記のとおり、低屈折率層の屈折率は、１．２５以下である。このような屈折率を有する低屈折率層を有するＬＥＤバックライト用フィルムを導光板に積層すれば、導光板とＬＥＤバックライト用フィルムとの界面において光を良好に反射させることができ、光の導波効率に優れ、出射強度に優れるＬＥＤバックライトを得ることができる。低屈折率層の屈折率は、好ましくは１．２０以下であり、より好ましくは１．１８以下であり、さらに好ましくは１．１５以下である。低屈折率層の屈折率は低いほど好ましいが、その下限は、例えば、１．０７以上（好ましくは１．０５以上）である。本明細書において、屈折率とは、波長５５０ｎｍにおいて測定された屈折率をいう。
上記低屈折率層の厚みは、好ましくは０．０１μｍ～１００μｍであり、より好ましくは０．０５μｍ～７０μｍであり、さらに好ましくは０．１μｍ～４８μｍであり、特に好ましくは０．３μｍ～４０μｍであり、最も好ましくは０．３μｍ～３０μｍである。
上記低屈折率層は、屈折率が上記範囲にある限り、任意の適切な形態であり得る。１つの実施形態においては、低屈折率層は、所定の空隙を有する多孔体として構成される。
多孔体として構成される低屈折率層の空隙率は、好ましくは５体積％～９５体積％であり、より好ましくは１５体積％～９５体積％であり、さらに好ましくは２５体積％～９０体積％であり、さらに好ましくは３５体積％～９０体積％であり、特に好ましくは３８体積％～８５体積％であり、最も好ましくは４０体積％～８０体積％である。このような範囲であれば、屈折率が特に低い低屈折率層を形成することができる。空隙率の測定対象となる層が単一層で空隙を含んでいるだけならば、層の構成物質と空気との割合（体積比）は、定法（例えば重量および体積を測定して密度を算出する）により算出することが可能であるため、これにより、空隙率（体積％）を算出できる。また、屈折率と空隙率は相関関係があるため、例えば、層としての屈折率の値から空隙率を算出することもできる。具体的には、例えば、エリプソメーターで測定した屈折率の値から、Ｌｏｒｅｎｔｚ‐Ｌｏｒｅｎｚ’ｓ ｆｏｒｍｕｌａ（ローレンツ－ローレンツの式）より空隙率を算出する。
上記空隙のサイズは、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは１０ｎｍ～２００ｎｍであり、特に好ましくは２０ｎｍ～１００ｎｍである。空隙のサイズは、ＢＥＴ試験法により測定することができる。具体的には、比表面積測定装置（マイクロメリティック社製の商品名「ＡＳＡＰ２０２０」）のキャピラリに、低屈折率層サンプルを０．１ｇ投入した後、室温で２４時間、減圧乾燥を行って、空隙構造内の気体を脱気し、その後、低屈折率層サンプルに窒素ガスを吸着させて細孔分布を得、細孔分布から空隙サイズを評価することができる。
多孔体として構成される低屈折率層のピーク細孔径は、好ましくは５ｎｍ～５０ｎｍであり、より好ましくは１０ｎｍ～４０ｎｍであり、さらに好ましくは２０ｎｍ～３０ｎｍである。ピーク細孔径は、細孔分布／比表面積測定装置（マイクロトラックベル社の商品名「ＢＥＬＬＳＯＲＰ ＭＩＮＩ」）を用いて、窒素吸着によるＢＪＨプロットおよびＢＥＴプロット、ならびに等温吸着線から求められる。
多孔体として構成される低屈折率層は、例えば、シリコーン粒子、微細孔を有するシリコーン粒子、シリカ中空ナノ粒子等の略球状粒子、セルロースナノファイバー、アルミナナノファイバー、シリカナノファイバー等の繊維状粒子、ベントナイトから構成されるナノクレイ等の平板状粒子等を含む。１つの実施形態において、多孔体として構成される低屈折率層は、粒子同士が化学的に結合して構成される多孔体である。また、多孔体として構成される低屈折率層を構成する粒子同士は、その少なくとも一部が、少量のバインダー成分（例えば、粒子重量以下のバインダー成分）を介して結合していてもよい。多孔体として構成される低屈折率層の空隙率および屈折率は、当該低屈折率層を構成する粒子の粒径、粒径分布等により調整することができる。
多孔体として構成される低屈折率層を得る方法としては、例えば、特開２０１０－１８９２１２号公報、特開２００８－０４０１７１号公報、特開２００６－０１１１７５号公報、国際公開第２００４／１１３９６６号パンフレット、およびそれらの参考文献に記載された方法が挙げられる。具体的には、シリカ系化合物；加水分解性シラン類、ならびにその部分加水分解物および脱水縮合物の少なくともいずれか１つを加水分解及び重縮合させる方法、多孔質粒子および／または中空微粒子を用いる方法、ならびにスプリングバック現象を利用してエアロゲル層を生成する方法、ゾルゲルにより得られたゲルを粉砕し、かつ上記粉砕液中の微細孔粒子同士を触媒等で化学的に結合させた粉砕ゲルを用いる方法、等が挙げられる。ただし、低屈折率層は、この製造方法に限定されず、どのような製造方法により製造しても良い。
好ましくは、上記低屈折率層は、シリコーン多孔体である。シリコーン多孔体は、互いに結合したケイ素化合物の微細孔粒子から構成され得る。ケイ素化合物の微細孔粒子としては、ゲル状ケイ素化合物の粉砕体が挙げられる。シリコーン多孔体は、例えば、ゲル状ケイ素化合物の粉砕体を含む塗工液を、基材に塗工して形成され得る。１つの実施形態においては、ゲル状ケイ素化合物の粉砕体は、例えば、触媒の作用、光照射、加熱等により化学的に結合（例えば、シロキサン結合）し得る。
ケイ素化合物としては、例えば、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。
Figure 0007181961000001
 式（１）中、Ｘは２、３または４である。Ｒ１は、好ましくは炭素数１～６の直鎖状または分岐状のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１～４の直鎖状または分岐状のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数１～２のアルキル基である。Ｒ２は、好ましくは水素原子または炭素数１～６の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、より好ましくは水素原子または炭素数１～４の直鎖状または分岐状のアルキル基であり、さらに好ましくは水素原子または炭素数１～２のアルキル基である。
上記ケイ素化合物の具体例としては、例えば、トリス（ヒドロキシ）メチルシラン、トリメトキシ（メチル）シラン等が挙げられる。
１つの実施形態においては、ケイ素化合物は３官能シランである。３官能シランを用いれば、屈折率が特に低い低屈折率層を形成することができる。別の実施形態においては、ケイ素化合物は４官能シランである。４官能シランを用いれば、耐擦傷性に優れる低屈折率層を形成することができる。
ケイ素化合物のゲル化は、例えば、ケイ素化合物の脱水縮合反応により行われ得る。脱水縮合反応の方法は、任意の適切な方法が採用され得る。
ゲル状ケイ素化合物の粉砕方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。粉砕方法としては、例えば、超音波ホモジナイザー、高速回転ホモジナイザー等のキャビテーション現象を用いる粉砕装置を用いる方法が挙げられる。
ケイ素化合物の微細孔粒子（ゲル状ケイ素化合物の粉砕体）の体積平均粒子径は、好ましくは０．１μｍ～２μｍであり、より好ましくは０．２μｍ～１．５μｍであり、さらに好ましくは０．４μｍ～１μｍである。体積平均粒子径は、動的光散乱法により測定され得る。
ケイ素化合物の微細孔粒子（ゲル状ケイ素化合物の粉砕体）の粒度分布としては、粒径０．４μｍ～１μｍの粒子の粒子全量に対する割合が、５０重量％～９９．９重量％であることが好ましく、８０重量％～９９．８重量％であることがより好ましく、９０重量％～９９．７重量％であることがさらに好ましい。また、粒子径１μｍ～２μｍの粒子の粒子全量に対する割合が、０．１重量％～５０重量％であることが好ましく、０．２重量％～２０重量％であることがより好ましく、０．３重量％～１０重量％であることがさらに好ましい。粒度分布は、粒度分布評価装置により測定することができる。
Ａ－３．基材
上記基材は、任意の適切な材料で形成され得る。基材を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、オレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂；熱硬化性樹脂；ガラス、シリコン等の無機材料；炭素繊維材料等が挙げられる。
上記基材の厚みは特に限定されず、用途に応じて、任意の適切な厚みに設定され得る。基材の厚みは、例えば、１μｍ～１００μｍであり、好ましくは１μｍ～６０μｍであり、さらに好ましくは２μｍ～４０μｍである。
基材は透明であってもよく、不透明であってもよい。１つの実施形態においては、基材は透明である。基材が透明である場合、その透過率は、好ましくは５０％～９９％であり、より好ましくは６０％～９９％であり、さらに好ましくは７０％～９９％である。このような範囲であれば、基材への光抜けが生じた場合であっても、適切な導光を実現し得るＬＥＤバックライト用フィルムを得ることができる。
Ａ－４．第１の粘着剤層
第１の粘着剤層は、任意の適切な粘着剤を含む。粘着剤は、好ましくは、透明性および光学的等方性を有する。粘着剤の具体例としては、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、エポキシ系粘着剤、セルロース系粘着剤が挙げられる。好ましくは、ゴム系粘着剤またはアクリル系粘着剤である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤として、アクリル系粘着剤が用いられる。アクリル系粘着剤としては、例えば、アルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位を含むアクリル系ポリマー（ホモポリマーまたはコポリマー）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤等挙げられる。
アルキル（メタ）アクリレートとしては、アルキル（メタ）アクリレートのアルキル基の炭素数は例えば、２～１８である。アルキル基は直鎖、分岐鎖のいずれでもよい。アルキル基の炭素数は、好ましくは２～１４であり、より好ましくは３～１２であり、さらに好ましくは４～９である。アルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｎ－ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、へキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ－ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ－デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ－ドデシル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ｎ－トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ－テトラデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。なかでも好ましくは、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートである。これらのモノマーは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
アルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位の含有割合は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは３０重量部～１００重量部であり、より好ましくは８５重量部～９９．９９重量部であり、さらに好ましくは９０重量部～９９．９５重量部であり、特に好ましくは９５重量部～９９重量部である。このような範囲であれば、粘着性に優れる粘着剤層を形成することができる。
１つの実施形態においては、上記アクリル系ポリマーは、官能基含有モノマー由来の構成単位をさらに有する。官能基含有モノマーとしては、任意の適切な官能基を有するモノマーが用いられ得る。官能基含有モノマーの具体例としては、例えば、カルボキシル基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、アミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー等が挙げられる。これらのモノマーを用いれば、耐熱性に優れる粘着剤層を形成することができる。官能基含有モノマーは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
カルボキシル基含有モノマーとしては、（メタ）アクリロイル基またはビニル基等の不飽和二重結合を有する重合性の官能基、およびカルボキシル基を有するモノマーが用いられ得る。カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸、カルボキシエチル(メタ)アクリレート、カルボキシペンチル(メタ)アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸等が挙げられる。なかでも好ましくは、(メタ)アクリル酸であり、特にアクリル酸が好ましい。
ヒドロキシル基含有モノマーとしては、（メタ）アクリロイル基またはビニル基等の不飽和二重結合を有する重合性の官能基、およびヒドロキシル基を有するモノマーが用いられ得る。ヒドロキシル基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８－ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、１０－ヒドロキシデシル（メタ）アクリレート、１２－ヒドロキシラウリル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、その他、（４－ヒドロキシメチルシクロへキシル）メチルアクリレート、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド、アリルアルコール、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等が挙げられる。なかでも好ましくは、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートである。
アミド基含有モノマーとしては、（メタ）アクリロイル基またはビニル基等の不飽和二重結合を有する重合性の官能基、およびアミド結合を有するモノマーが用いられ得る。アミド基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルメタクリルアミド、Ｎ－イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドＮ－ビニルカプロラクタム、Ｎ－アクリロイルモルホリン、Ｎ－アクリロイルピペリジン、Ｎ－メタクリロイルピペリジン、Ｎ－アクリロイルピロリジン等のＮ－置換アミド系モノマー、ダイアセトン（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ビニルアセトアミド等が挙げられる。
アミノ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリロイル基、およびアミノ基を有するモノマーが用いられ得る。アミノ基含有モノマーとしては、第３級アミノ基を有するモノマーが好ましい。また、第３級アミノ基としては、第３級アミノアルキル基であることが好ましい。かかる第３級アミノ基含有モノマーとしては、Ｎ，Ｎ－ジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。第３級アミノ基含有モノマーの具体例としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。また、第２級アミノ基を有するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチルアミノエチル等が挙げられる。
官能基含有モノマー由来の構成単位の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～１５重量部であり、より好ましくは０．０５重量部～１０重量部である。
上記アクリル系ポリマーは、必要に応じて、任意の適切な他のモノマー由来の構成単位を有していてもよい。他のモノマーとしては、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、２－ナフトエチル（メタ）アクリレート、２－（４－メトキシ－１－ナフトキシ）エチル（メタ）アクリレート、フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリスチリル（メタ）アクリレート、スチレン等の芳香族環含有モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー等が挙げられる。その他のモノマー由来の構成単位の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは５５重量部以下であり、より好ましくは３５重量部以下であり、特に好ましくは３０重量部以下である。
上記アクリル系ポリマーの重量平均は、好ましくは１００万～３００万であり、より好ましくは１５０万～２５０万であり、さらに好ましくは１７０万～２５０万である。このような範囲であれば、耐熱性および粘着力に優れる粘着剤層を得ることができる。なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値をいう。
上記粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、顔料、染料、界面活性剤、可塑剤、粘着性付与剤、表面潤滑剤、レベリング剤、軟化剤、酸化防止剤、老化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、無機または有機の充填剤等が挙げられる。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、過酸化物系架橋剤、金属キレート系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤等が挙げられる。なかでも好ましくは、イソシアネート系架橋剤である。架橋剤の含有量は、アクリル系ポリマー１００重量部に対し、好ましくは２重量部以下であり、より好ましくは１．５重量部以下であり、さらに好ましくは１重量部以下である。
第１の粘着剤層の厚みは、好ましくは０．１μｍ～１００μｍであり、より好ましくは５μｍ～５０μｍであり、さらに好ましくは５μｍ～２５μｍである。
第１の粘着剤層の屈折率は、１．４２～１．６０であり、より好ましくは１．４７～１．５８である。このような範囲であれば、の導波効率に優れ、出射強度に優れるＬＥＤバックライトを得ることができる。
第１の粘着剤層の光透過率は、好ましくは８５％～９９％であり、より好ましくは８８％～９９％であり、さらに好ましくは９０％～９９％である。また、第１の粘着剤層のヘイズ値は、好ましくは５以下であり、より好ましくは３以下であり、さらに好ましくは１以下である。
第１の粘着剤層は、導光ユニットおよびＬＥＤバックライトにおいて、導光板側と接着させることが好ましい。１つの実施形態においては、導光板に直接もしくは導光板上に直接積層された樹脂層を介して間接的に密着している。導光ユニットまたはＬＥＤバックライトにおいて、第１の粘着剤層の低屈折率層とは反対側に隣接する層に対する第１の粘着剤層の粘着力は、好ましくは０．８Ｎ／２５ｍｍ以上であり、より好ましくは１Ｎ／２５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは１．５Ｎ／２５ｍｍ以上である。当該粘着力の上限は、例えば、３０Ｎ／２５ｍｍである。本明細書において粘着力とは、２３℃の環境下で、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力をいう。
Ａ－５．第２の粘着剤層
第２の粘着剤層は、任意の適切な粘着剤を含む。粘着剤は、好ましくは、透明性および光学的等方性を有する。粘着剤の具体例としては、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、エポキシ系粘着剤、セルロース系粘着剤が挙げられる。好ましくは、ゴム系粘着剤またはアクリル系粘着剤である。Ａ－４項で説明したアクリル系粘着剤を用いてもよい。
第２の粘着剤層の厚みは、好ましくは０．１μｍ～１００μｍであり、より好ましくは５μｍ～５０μｍであり、さらに好ましくは５μｍ～２５μｍである。
第２の粘着剤層は、導光ユニットおよびＬＥＤバックライトにおいて、フレキシブル基板（ＦＰＣ）と接着させることが好ましい。１つの実施形態においては、ＦＰＣに直接もしくはＦＰＣ上に直接積層された樹脂層もしくは絶縁層等を介して間接的に密着している。導光ユニットまたはＬＥＤバックライトにおいて、第２の粘着剤層の低屈折率層とは反対側に隣接する層に対する第２の粘着剤層の粘着力は、好ましくは０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、より好ましくは０．７Ｎ／２５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ以上である。当該粘着力の上限は、例えば、３０Ｎ／２５ｍｍである。
第２の粘着剤層は透明であってもよく、不透明であってもよい。１つの実施形態においては、第２の粘着剤層は透明である。第２の粘着剤層が透明である場合、その透過率は、好ましくは５０％～９９％であり、より好ましくは６０％～９９％であり、さらに好ましくは７０％～９９％である。このような範囲であれば、低屈折率層を超えて光抜けが生じた場合であっても、適切な導光を実現し得るＬＥＤバックライト用フィルムを得ることができる。
Ａ－６．ＬＥＤバックライト用フィルムの製造方法
ＬＥＤバックライト用フィルムは、任意の適切な方法により製造することができる。例えば、所定の粒子（例えば、上記ケイ素化合物の微細孔粒子、好ましくはゲル状ケイ素化合物の粉砕体）を含む低屈折率層形成用塗工液を上記基材上に塗布し、乾燥させることにより、基材上に低屈折率層を設けることができる。
上記低屈折率層形成用塗工液は、任意の適切な溶媒を含む。溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール、エタノール、メタノール、ｎ－ブタノール、２－ブタノール、イソブチルアルコール、ペンタノール等が挙げられる。
１つの実施形態においては、上記低屈折率層形成用塗工液は、触媒をさらに含む。触媒としては、粒子の化学的結合を促進させ得る触媒が用いられる。例えば、当該粒子としてケイ素化合物の微細孔粒子を用いる場合、ケイ素化合物のシラノール基の脱水縮合反応を促進させ得る触媒が用いられる。触媒としては、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化アンモニウム等の塩基触媒、塩酸、酢酸、シュウ酸等の酸触媒等が挙げられる。なかでも好まくは、塩基触媒である。触媒の含有割合は、低屈折率層形成用塗工液中の粒子１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～２０重量部であり、より好ましくは０．１重量部～５重量部である。
低屈折率層形成用塗工液の塗布方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。塗布方法としては、例えば、バーコーター塗布、エアナイフ塗布、グラビア塗布、グラビアリバース塗布、リバースロール塗布、リップ塗布、ダイ塗布、ディップ塗布等が挙げられる。
低屈折率層形成用塗工液の乾燥方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。塗工液の乾燥方法は、自然乾燥であってもよく、加熱乾燥であってもよく、減圧乾燥であってもよい。加熱手段としては、例えば、熱風器、加熱ロール、遠赤外線ヒーター等が挙げられる。
低屈折率層の形成においては、塗布層に加熱処理を施してもよい。加熱処理により、低屈折率層を構成する粒子同士の結合を促進させることができる。例えば、当該粒子としてケイ素化合物の微細孔粒子を用いる場合、加熱温度は、２００℃以上が好ましい。なお、上記乾燥工程が加熱処理を兼ねていてもよい。
低屈折率層の形成方法の詳細は、例えば、特開２０１７－４７６７７号公報に記載されている。当該公報の記載は、本明細書に参考として援用される。
第１の粘着剤層および第２の粘着剤層は、任意の適切な方法により、形成され得る。例えば、バーコーター塗布、エアナイフ塗布、グラビア塗布、グラビアリバース塗布、リバースロール塗布、リップ塗布、ダイ塗布、ディップ塗布等の方法により粘着剤を塗布して、第１の粘着剤層および第２の粘着剤層を形成することができる。また、剥離ライナー上に形成した粘着剤層を転写する方法により、第１の粘着剤層および第２の粘着剤層を形成してもよい。また、必要に応じて、塗布後の粘着剤に活性エネルギー線（好ましく、紫外線）を照射してもよい。電子線の照射量は、好ましくは２ｋＧｙ～１００ｋＧｙであり、より好ましくは２ｋＧｙ～７０ｋＧｙであり、さらに好ましくは５～５０ｋＧｙである。
Ｂ．導光ユニット
本発明の導光ユニットは、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、ＬＥＤバックライト用フィルム１１０と導光板１２０とを備える。ＬＥＤバックライト用フィルム１１０は、導光板１２０の片面の一部に積層して配置される。より詳細には、ＬＥＤバックライト用フィルム１１０は、導光板１２０の導光方向端面１２１（光源の配置が予定される端面１２１）の近傍に、貼着して配置される。好ましくは、バックライトフィルム用１１０は、導光板１２０の導光方向Ｘにおいては導光板１２０の片面１２２の一部を覆うようにし、導光方向Ｘを含む面内で導光方向Ｘと垂直な方向Ｙにおいては、導光板１２０の片面１２２の全域を覆うようにして、導光板１２０に貼着され得る。ＬＥＤバックライト用フィルム１１０は、第１の粘着剤層を介して、導光板と低屈折率層とが配置するようにして貼着され得る。ＬＥＤバックライト用フィルム１１０は、導光板に直接配置されることが好ましい。また、ＬＥＤバックライト用フィルム１１０が基材を備える場合、ＬＥＤバックライト用フィルム１１０は、低屈折率層が基材よりも内側（導光板側）となるようにして直接配置されることが好ましい。なお、「直接配置される」とは、ＬＥＤバックライト用フィルム１１０と導光板１２０との間にその他の層を配置しないようにして、ＬＥＤバックライト用フィルム１１０と導光板１２０とを配置することを意味する。また、ＬＥＤバックライト用フィルムが貼着される導光板の面は、上記導光ユニットをＬＥＤバックライトに適用した際の、光出射面とは反対側の面に相当する。
ＬＥＤバックライト用フィルムは、その一端部が、導光板の端面と接するようにして配置されていてもよく、導光板の端面から若干の距離をおいて配置されていてもよい。ＬＥＤバックライト用フィルムが導光板の端面から距離をおいて配置される場合、ＬＥＤバックライト用フィルムの導光板からの離間距離は、好ましくは５ｍｍ以下であり、より好ましくは３ｍｍ以下であり、特に好ましくは１ｍｍ以下である。
ＬＥＤバックライト用フィルムの導光方向における長さＬｘは、好ましくは１０ｍｍ以下であり、より好ましくは８ｍｍ以下であり、さらに好ましくは５ｍｍ以下であり、特に好ましくは３ｍｍ以下である。長さＬｘの下限は、例えば、０．５ｍｍである。ＬＥＤバックライト用フィルムの導光方向における長さＬｘと、導光板の導光方向における長さＬとの比（Ｌｘ／Ｌ）は、好ましくは１／３０００～１／１０であり、より好ましくは１／１０００～１／２０である。本発明においては、入射面近傍において、光を良好に反射させることにより、導光板全体の出射光強度を高めることができる。
ＬＥＤバックライト用フィルムは、導光板において光出射が行われない領域に適用され得る。極めて狭いサイズのＬＥＤバックライト用フィルムにより、導光板全体の出射光強度を高め得ること、および、光出射が行われない領域に適用される部材により導波効率の向上を図り得たことは、本発明の成果である。
導光板を構成する材料としては、ＬＥＤ光源から照射された光を効率的に導き得る限り、任意の適切な材料が用いられ得る。導光板を構成する材料としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、シクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。導光板の厚さは、例えば１００μｍ～２０００μｍである。
導光板の屈折率は、好ましくは１．４以上であり、より好ましくは１．４５より大きく、さらに好ましくは１．４５より大きく２以下であり、特に好ましくは１．４８～１．８である。
導光板の屈折率と低屈折率層の屈折率層との差は、好ましくは０．２以上であり、より好ましくは０．２３以上であり、さらに好ましくは０．２５以上である。このような範囲であれば、導光板とＬＥＤバックライト用フィルムとの界面において光を良好に反射させることができ、光の導波効率に優れ、出射強度に優れるＬＥＤバックライトユニットを得ることができる。なお、通常、導光板の屈折率は、低屈折率層の屈折率より高い。
Ｃ．ＬＥＤバックライト
図３は、本発明の１つの実施形態によるＬＥＤバックライトの概略断面図である。ＬＥＤバックライト２００は、導光ユニット１００と、導光ユニット１００が備える導光板１２０のＬＥＤバックライト用フィルム１１０が配置された側の端面１２１に配置されたＬＥＤ光源１３０を備え得る。
ＬＥＤバックライト用フィルムの厚みは、（ＬＥＤ光源の厚み－導光板の厚み）以下であることが好ましい。より詳細には、ＬＥＤバックライト用フィルムの厚みは、｛（ＬＥＤ光源の厚み－導光板の厚み）×１０％｝～｛（ＬＥＤ光源の厚み－導光板の厚み）×１００％｝であることが好ましく、｛（ＬＥＤ光源の厚み－導光板の厚み）×３０％｝～｛（ＬＥＤ光源の厚み－導光板の厚み）×１００％｝であることがより好ましく、｛（ＬＥＤ光源の厚み－導光板の厚み）×５０％｝～｛（ＬＥＤ光源の厚み－導光板の厚み）×１００％｝であることがさらに好ましい。このような範囲であれば、ＬＥＤ光源を備えるバックライトユニットにおいて、ＬＥＤ光源と導光板との位置関係を適切に調整することができる。ＬＥＤ光源の厚みは、通常、２００μｍ～５０００μｍである。
ＬＥＤバックライトは、任意の適切なその他の部材をさらに備え得る。１つの実施形態においては、ＬＥＤバックライト２００は、導光板１２０のＬＥＤバックライト用フィルム１１０が配置されていない面に、空気層を介して設けられた反射板１４０をさらに備え得る。また、ＬＥＤバックライト用フィルム１１０の下方（導光板１２０とは反対側）には、ＬＥＤ用フレキシブル基板１５０が配置され得る。ＬＥＤ用フレキシブル基板は、ＬＥＤバックライト用フィルム側の面に着色層（例えば、白色インク層）を備えていてもよい。また、ＬＥＤバックライト２００は上記各部材を納める筐体１６０を含み得る。
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例および比較例における評価方法は以下のとおりである。また、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
＜評価方法＞
（１）屈折率
屈折率層を５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズにカットし、これを粘着層を介してガラス板（厚み：３ｍｍ）の表面に貼合した。上記ガラス板の裏面中央部（直径２０ｍｍ程度）を黒マジックで塗りつぶして、該ガラス板の裏面で反射しないサンプルとした。エリプソメーター（Ｊ．Ａ．Ｗｏｏｌｌａｍ Ｊａｐａｎ社製：ＶＡＳＥ）に上記サンプルをセットし、５００ｎｍの波長、入射角５０～８０度の条件で、屈折率を測定した。
（２）白輝度
液晶表示装置を全画面白表示となるようにし、コノスコープ（AUTRONIC MELCHERS株式会社製）にて正面輝度（白輝度）を測定した（単位：ｃｄ／ｍ２）。
（３）ホットスポット
実施例および比較例で得られたＬＥＤバックライト用フィルムを、図３に示すように、ＬＥＤバックライト（導光板の屈折率：１．４９、ＬＥＤ光源の厚み：３００μｍ）に組み込み、ＬＥＤ光源を点灯させた際の導光板出射面の明るさムラを目視にて確認した。均一に照明できた場合を合格（表１中、〇）、明るさムラ・光漏れが確認できた場合を不合格（表１中、×）とした。
［製造例１］低屈折率層形成用塗工液の調製
（１）ケイ素化合物のゲル化
２．２ｇのＤＭＳＯに、ケイ素化合物の前駆体であるＭＴＭＳを０．９５ｇ溶解させて混合液Ａを調製した。この混合液Ａに、０．０１ｍｏｌ／Ｌのシュウ酸水溶液を０．５ｇ添加し、室温で３０分撹拌を行うことでＭＴＭＳを加水分解して、トリス（ヒドロキシ）メチルシランを含む混合液Ｂを生成した。
５．５ｇのＤＭＳＯに、２８重量％のアンモニア水０．３８ｇ、および純水０．２ｇを添加した後、さらに、上記混合液Ｂを追添し、室温で１５分撹拌することで、トリス（ヒドロキシ）メチルシランのゲル化を行い、ゲル状ケイ素化合物を含む混合液Ｃを得た。
（２）熟成処理
上記のように調製したゲル状ケイ素化合物を含む混合液Ｃを、そのまま、４０℃で２０時間インキュベートして、熟成処理を行った。
（３）粉砕処理
つぎに、上記のように熟成処理したゲル状ケイ素化合物を、スパチュラを用いて数ｍｍ～数ｃｍサイズの顆粒状に砕いた。次いで、混合液ＣにＩＢＡを４０ｇ添加し、軽く撹拌した後、室温で６時間静置して、ゲル中の溶媒および触媒をデカンテーションした。同様のデカンテーション処理を３回行うことにより、溶媒置換し、混合液Ｄを得た。次いで、混合液Ｄ中のゲル状ケイ素化合物を粉砕処理（高圧メディアレス粉砕）した。粉砕処理（高圧メディアレス粉砕）は、ホモジナイザー（エスエムテー社製、商品名「ＵＨ－５０」）を使用し、５ｃｃのスクリュー瓶に、混合液Ｄ’中のゲル状化合物１．８５ｇおよびＩＢＡを１．１５ｇ秤量した後、５０Ｗ、２０ｋＨｚの条件で２分間の粉砕で行った。
この粉砕処理によって、上記混合液Ｄ中のゲル状ケイ素化合物が粉砕されたことにより、該混合液Ｄ’は、粉砕物のゾル液となった。混合液Ｄ’に含まれる粉砕物の粒度バラツキを示す体積平均粒子径を、動的光散乱式ナノトラック粒度分析計（日機装社製、ＵＰＡ－ＥＸ１５０型）にて確認したところ、０．５０～０．７０であった。さらに、このゾル液（混合液Ｃ’）０．７５ｇに対し、光塩基発生剤（和光純薬工業株式会社：商品名ＷＰＢＧ２６６）の１．５重量％濃度ＭＥＫ（メチルエチルケトン）溶液を０．０６２ｇ、ビス（トリメトキシシリル）エタンの５％濃度ＭＥＫ溶液を０．０３６ｇの比率で添加し、低屈折率層用塗工液を得た。
［製造例２］第１の粘着層の作製
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた４つ口フラスコに、ブチルアクリレート９０．７部、Ｎ－アクリロイルモルホリン６部、アクリル酸３部、２－ヒドロキシブチルアクリレート０．３部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を酢酸エチル１００ｇと共に仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換した後、フラスコ内の液温を５５℃付近に保って８時間重合反応を行い、アクリル系ポリマー溶液を調製した。得られたアクリル系ポリマー溶液の固形分１００部に対して、イソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン工業社製のコロネートＬ，トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネートのアダクト体）０．２部、ベンゾイルパーオキサイド（日本油脂社製のナイパーＢＭＴ）０．３部、γ－グリシドキシプロピルメトキシシラン（信越化学工業社製：ＫＢＭ－４０３）０．２部を配合したアクリル系粘着剤溶液を調製した。次いで、上記アクリル系粘着剤溶液を、シリコーン処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製、厚さ：３８μｍ）の片面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが１０μｍになるように塗布し、１５０℃で３分間乾燥を行い、第１の粘着剤層を形成した。
[製造例３]第2の粘着剤層の作製
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた４つ口フラスコに、ブチルアクリレート９７部、アクリル酸３部、２－ヒドロキシブチルアクリレート１部、重合開始剤として２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を酢酸エチル１００ｇと共に仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換した後、フラスコ内の液温を５５℃付近に保って８時間重合反応を行い、アクリル系ポリマー溶液を調製した。得られたアクリル系ポリマー溶液の固形分１００部に対して、イソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン工業社製のコロネートＬ，トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネートのアダクト体）０．５部、ベンゾイルパーオキサイド（日本油脂社製のナイパーＢＭＴ）０．２部、γ－グリシドキシプロピルメトキシシラン（信越化学工業社製：ＫＢＭ－４０３）０．２部を配合したアクリル系粘着剤溶液を調製した。次いで、上記アクリル系粘着剤溶液を、シリコーン処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製、厚さ：３８μｍ）の片面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが１５μｍになるように塗布し、１５０℃で３分間乾燥を行い、第２の粘着剤層を形成した。
［実施例１］
製造例１で調製した低屈折率層用塗工液を、基材としてのアクリル系樹脂フィルム（厚み：２０μｍ）に塗布し、乾燥させて、基材の片面に厚み８５０ｎｍの低屈折率層（屈折率：１．１８）が配置された積層体を得た。低屈折率層にＵＶ（３００ｍＪ）を照射した後、製造例２の粘着剤層（第１の粘着剤層）を低屈折率層側に、製造例３の粘着剤層（第２の粘着剤層）を基材側にそれぞれに転写し、６０℃で２０時間エージングし、ＬＥＤバックライト用フィルム（第１の粘着剤層／低屈折率層／基材／第２の粘着剤層）を得た。
得られたＬＥＤバックライト用フィルムを上記評価（２）および（３）に供した。結果を表１に示す。
［比較例１］
基材としてのアクリル系樹脂フィルム（厚み：２０μｍ）の一方の面に製造例２の粘着剤層を転写し、他方の面に製造例３の粘着剤層を転写し、６０℃で２０時間エージングし、ＬＥＤバックライト用フィルム（第１の粘着剤層／基材／第２の粘着剤層）を得た。
得られたＬＥＤバックライト用フィルムを上記評価（２）および（３）に供した。結果を表１に示す。
Figure 0007181961000002
表１から明らかなように、本発明のＬＥＤバックライト用フィルムを用いれば、入射光を効率よく導き得るＬＥＤバックライトを得ることが出来る。
１０ 低屈折率層
２０ 第１の粘着剤層
３０ 基材
４０ 第２の粘着剤層
１００ 導光ユニット
１１０ ＬＥＤバックライト用フィルム
１３０ ＬＥＤ光源
２００ ＬＥＤバックライト

Claims (8)

  1. 第１の粘着剤層と、低屈折率層と、基材と、第２の粘着剤層とをこの順に備え、
    該低屈折率層の屈折率が、１．２５以下であり、
    該低屈折率層が、粒子同士が化学的に結合して構成される多孔体であり、
    該基材の厚みが、１μｍ～１００μｍであり、
    該基材の透過率が、５０％～９９％である、
    ＬＥＤバックライト用フィルム。
  2. 前記粒子が、微細孔粒子である、請求項１に記載のＬＥＤバックライト用フィルム。
  3. 前記粒子が、ケイ素化合物の微細孔粒子である、請求項１または２に記載のＬＥＤバックライト用フィルム。
  4. 前記低屈折率層の空隙率が、３５体積％以上である、請求項１から３のいずれかに記載のＬＥＤバックライト用フィルム。
  5. 厚みが、１００μｍ以下である、請求項１から４のいずれかに記載のＬＥＤバックライト用フィルム。
  6. 請求項１から５のいずれかに記載のＬＥＤバックライト用フィルムと、導光板とを備え、
    該ＬＥＤバックライト用フィルムが、
    該導光板の導光方向端面の近傍に、貼着して配置され、
    該導光板の導光方向においては、該導光板の片面の一部を覆うようにし、導光方向を含む面内で導光方向と垂直な方向においては、該導光板の該片面の全域を覆うようにして、該導光板に貼着されている、
    導光ユニット。
  7. 請求項６に記載の導光ユニットと、前記導光板の前記ＬＥＤバックライト用フィルムが配置された側の端面に配置されたＬＥＤ光源とを備える、
    ＬＥＤバックライト。
  8. 前記ＬＥＤバックライト用フィルムの厚みが、｛（ＬＥＤ光源の厚み－導光板の厚み）×５０％｝～｛（ＬＥＤ光源の厚み－導光板の厚み）×１００％｝である、
    請求項７に記載のＬＥＤバックライト。
JP2021066529A 2018-02-02 2021-04-09 Ｌｅｄバックライト用フィルム、ｌｅｄバックライト Active JP7181961B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018017206 2018-02-02
JP2018017206 2018-02-02
JP2019569043A JPWO2019151073A1 (ja) 2018-02-02 2019-01-23 Ｌｅｄバックライト用フィルム、ｌｅｄバックライト

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019569043A Division JPWO2019151073A1 (ja) 2018-02-02 2019-01-23 Ｌｅｄバックライト用フィルム、ｌｅｄバックライト

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021101437A JP2021101437A (ja) 2021-07-08
JP7181961B2 true JP7181961B2 (ja) 2022-12-01

Family

ID=67478722

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019569043A Pending JPWO2019151073A1 (ja) 2018-02-02 2019-01-23 Ｌｅｄバックライト用フィルム、ｌｅｄバックライト
JP2021066529A Active JP7181961B2 (ja) 2018-02-02 2021-04-09 Ｌｅｄバックライト用フィルム、ｌｅｄバックライト

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019569043A Pending JPWO2019151073A1 (ja) 2018-02-02 2019-01-23 Ｌｅｄバックライト用フィルム、ｌｅｄバックライト

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20200355866A1 (ja)
EP (1) EP3748221A4 (ja)
JP (2) JPWO2019151073A1 (ja)
KR (1) KR20200118009A (ja)
CN (1) CN111656087A (ja)
WO (1) WO2019151073A1 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230312991A1 (en) 2020-03-24 2023-10-05 Nitto Denko Corporation Optical laminate with double-sided adhesive layer, and optical device
US11994709B2 (en) 2020-03-26 2024-05-28 Nitto Denko Corporation Optical member, and backlight unit and image display device using said optical member
TW202141146A (zh) 2020-03-27 2021-11-01 日商日東電工股份有限公司 背光單元及影像顯示裝置
US11921311B2 (en) 2020-03-27 2024-03-05 Nitto Denko Corporation Illumination device
WO2021193895A1 (ja) 2020-03-27 2021-09-30 日東電工株式会社 光学部材ならびに該光学部材を用いたバックライトユニットおよび画像表示装置
WO2021200770A1 (ja) 2020-03-30 2021-10-07 日東電工株式会社 バックライトユニットおよび画像表示装置
CN117501716A (zh) 2021-06-18 2024-02-02 罗姆股份有限公司 换能器和电子设备
JP2023150234A (ja) * 2022-03-31 2023-10-16 日東電工株式会社 光学積層体および光学積層体の製造方法
DE102022130344A1 (de) * 2022-11-16 2024-05-16 Webasto SE Fahrzeugscheibe mit einem Verbundaufbau

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011207751A (ja) 2010-03-11 2011-10-20 Mitsubishi Chemicals Corp シリカ系多孔質膜の製造方法
JP2012059645A (ja) 2010-09-10 2012-03-22 Fujikura Ltd 面状発光装置および照明モジュール
WO2016031397A1 (ja) 2014-08-28 2016-03-03 ソニー株式会社 表示装置および照明装置
JP2017064954A (ja) 2015-09-28 2017-04-06 日東電工株式会社 積層フィルムの製造方法および画像表示装置の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03261988A (ja) * 1990-03-12 1991-11-21 Sumitomo Chem Co Ltd 面状発光体
JPH09145903A (ja) * 1995-11-27 1997-06-06 Dainippon Printing Co Ltd 反射防止フィルム
US7604866B2 (en) 2003-06-18 2009-10-20 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Antireflection film
JP4448392B2 (ja) 2004-06-28 2010-04-07 Ｈｏｙａ株式会社 反射防止膜を有する光学素子の製造方法
JP2008040171A (ja) 2006-08-07 2008-02-21 Pentax Corp セルフクリーニング効果を有する反射防止膜を設けた光学素子及びその製造方法
JP5007416B2 (ja) 2009-02-17 2012-08-22 国立大学法人信州大学 多孔質シリカ膜の製造方法
WO2011100277A1 (en) * 2010-02-10 2011-08-18 3M Innovative Properties Company Illumination device having viscoelastic layer
TWI534458B (zh) * 2010-10-20 2016-05-21 ３Ｍ新設資產公司 經保護之低折射率光學元件
JP2012114284A (ja) 2010-11-25 2012-06-14 Toshiba Corp Ｌｅｄモジュール及び照明装置
KR20130028270A (ko) * 2011-09-09 2013-03-19 엘지디스플레이 주식회사 반사 시트 및 그의 제조방법, 반사 시트를 포함하는 액정표시장치
KR102064751B1 (ko) * 2014-02-27 2020-01-10 엘지디스플레이 주식회사 베젤이 최소화된 액정표시소자
JP6713871B2 (ja) 2015-07-31 2020-06-24 日東電工株式会社 光学積層体、光学積層体の製造方法、光学部材、画像表示装置、光学部材の製造方法および画像表示装置の製造方法
JP6809824B2 (ja) * 2016-07-04 2021-01-06 日東電工株式会社 光学積層体の製造方法、および光学積層体中間体
TWI587052B (zh) * 2016-07-18 2017-06-11 恆顥科技股份有限公司 光源模組及顯示裝置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011207751A (ja) 2010-03-11 2011-10-20 Mitsubishi Chemicals Corp シリカ系多孔質膜の製造方法
JP2012059645A (ja) 2010-09-10 2012-03-22 Fujikura Ltd 面状発光装置および照明モジュール
WO2016031397A1 (ja) 2014-08-28 2016-03-03 ソニー株式会社 表示装置および照明装置
JP2017064954A (ja) 2015-09-28 2017-04-06 日東電工株式会社 積層フィルムの製造方法および画像表示装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3748221A1 (en) 2020-12-09
WO2019151073A1 (ja) 2019-08-08
EP3748221A4 (en) 2021-10-13
TW201935113A (zh) 2019-09-01
JP2021101437A (ja) 2021-07-08
US20200355866A1 (en) 2020-11-12
JPWO2019151073A1 (ja) 2021-01-07
CN111656087A (zh) 2020-09-11
KR20200118009A (ko) 2020-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7181961B2 (ja) Ｌｅｄバックライト用フィルム、ｌｅｄバックライト
WO2019146628A1 (ja) Ｌｅｄ照明器具用フィルム、ｌｅｄ照明器具
JP5590582B2 (ja) バックライトユニット
JP5937694B2 (ja) 透明両面粘着シート及びこれを用いた画像表示装置
JP6240793B2 (ja) 表面保護パネル用両面粘着シートおよび表面保護パネル
KR20150002456A (ko) 점착시트 및 적층체
TW201439267A (zh) 活性能量線固化性黏接劑、黏接片以及積層體
KR20150038591A (ko) 인쇄용 시트, 가식 시트 및 점착성 가식 시트
KR20140118763A (ko) 점착 시트 및 적층체
JP2011168652A (ja) 飛散防止用粘着シート、飛散防止ガラスパネル、および携帯情報端末機器
WO2014156641A1 (ja) 粘着剤およびそれを用いた画像表示装置
JP2015157913A (ja) 光学用粘着剤組成物、光学用粘着シート及び光学積層体
TW201723115A (zh) 無溶劑型黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體
JP2020517800A (ja) 光学透明粘着シート、これを製造するための組成物およびこれを用いた平板表示装置
JPWO2015145634A1 (ja) 両面粘着シート
JP6094226B2 (ja) 保護粘着フィルム、スクリーンパネル及びタッチパネル
JP2019077747A (ja) 粘着シート、積層体の製造方法および積層体
JP2017066329A (ja) 粘着シート
WO2017204248A1 (ja) 積層粘着シート
TWI846684B (zh) Led背光用薄膜、led背光
JP2021021034A (ja) 粘着シート、バックライトユニット及び液晶表示装置
KR102102636B1 (ko) 광학용 점착제 조성물, 광학용 점착제 조성물의 제조방법 및 광학용 점착 필름
JP7425856B2 (ja) 照明装置
JP7112227B2 (ja) アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
JP7127260B2 (ja) 両面粘着シート、積層体の製造方法及び両面粘着シートの使用方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211008

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220826

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220830

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221014

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221115

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7181961

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150