JP7176099B2 - 半導体膜 - Google Patents
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Description
本発明の半導体膜は、α-Ga2O3、又はα-Ga2O3系固溶体で構成されるコランダム型結晶構造を有する。α-Ga2O3は、三方晶系の結晶群に属し、コランダム型結晶構造をとる。また、α-Ga2O3系固溶体は、α-Ga2O3に他の成分が固溶したものであり、コランダム型結晶構造が維持されている。
半導体膜は、表面と裏面とで不純物濃度及び/又は異相量が異なるように成膜できる限り、その製法は特に限定されるものではない。しかしながら、前述したような、α-Cr2O3、若しくはα-Cr2O3と異種材料との固溶体で構成される二軸配向基板、又はα-Cr2O3、若しくはα-Cr2O3と異種材料との固溶体で構成される配向層を有する複合下地基板のいずれかを成膜用下地基板として使用することが好ましい。以下に、半導体膜の製造方法を、(1)複合下地基板の作製、(2)半導体膜の形成の順に説明する。
複合下地基板は、(a)サファイア基板を準備し、(b)所定の配向前駆体層を作製し、(c)サファイア基板上で配向前駆体層を熱処理してその少なくともサファイア基板近くの部分を配向層に変換し、所望により(d)研削や研磨等の加工を施して配向層の表面を露出させることにより好ましく製造することができる。この配向前駆体層は熱処理により配向層となるものであり、a軸長及び/又はc軸長がサファイアより大きいコランダム型結晶構造を有する材料、あるいは後述する熱処理によってa軸長及び/又はc軸長がサファイアより大きいコランダム型結晶構造となる材料を含む。また、配向前駆体層はコランダム型結晶構造を有する材料の他に、微量成分を含んでいてもよい。このような製造方法によれば、サファイア基板を種結晶として配向層の成長を促すことができる。すなわち、サファイア基板の単結晶特有の高い結晶性と結晶配向方位が配向層に引き継がれる。
複合下地基板を作製するには、まず、サファイア基板を準備する。用いるサファイア基板は、いずれの方位面を有するものであってもよい。すなわち、a面、c面、r面、m面を有するものであってもよく、これらの面に対して所定のオフ角を有するものであってもよい。例えばc面サファイアを用いた場合、表面に対してc軸配向しているため、その上に、容易にc軸配向させた配向層をヘテロエピタキシャル成長させることが可能となる。また、電気特性を調整するために、ドーパントを加えたサファイア基板を用いることも可能である。このようなドーパントとしては公知のものが使用可能である。
a軸長及び/又はc軸長がサファイアより大きいコランダム型結晶構造を有する材料、又は熱処理によってa軸長及び/又はc軸長がサファイアより大きいコランダム型結晶構造となる材料を含む配向前駆体層を作製する。配向前駆体層を形成する方法は特に限定されず、公知の手法が採用可能である。配向前駆体層を形成する方法の例としては、AD(エアロゾルデポジション)法、ゾルゲル法、水熱法、スパッタリング法、蒸着法、各種CVD(化学気相成長)法、PLD法、CVT(化学気相輸送)法、昇華法等の手法等が挙げられる。CVD法の例としては、熱CVD法、プラズマCVD法、ミストCVD法、MO(有機金属)CVD法等が挙げられる。あるいは、配向前駆体の成形体を予め作製し、この成形体をサファイア基板上に載置する手法であってもよい。このような成形体は、配向前駆体の材料を、テープ成形又はプレス成形等の手法で成形することで作製可能である。また、配向前駆体層として予め各種CVD法や焼結等で作製した多結晶体を使用し、サファイア基板上に載置する方法も用いることができる。
配向前駆体層が形成されたサファイア基板を1000℃以上の温度で熱処理する。この熱処理により、配向前駆体層の少なくともサファイア基板近くの部分を緻密な配向層に変換することが可能となる。また、この熱処理により、配向層をヘテロエピタキシャル成長させることが可能となる。すなわち、配向層をコランダム型結晶構造を有する材料で構成することで、熱処理時にコランダム型結晶構造を有する材料がサファイア基板を種結晶として結晶成長するヘテロエピタキシャル成長が生じる。その際、結晶の再配列が起こり、サファイア基板の結晶面に倣って結晶が配列する。この結果、サファイア基板と配向層の結晶軸を揃えることができる。例えば、c面サファイア基板を用いると、サファイア基板と配向層が下地基板の表面に対していずれもc軸配向した態様とすることが可能となる。その上、この熱処理により、配向層の一部に傾斜組成領域を形成することが可能となる。すなわち、熱処理の際に、サファイア基板と配向前駆体層の界面で反応が生じ、サファイア基板中のAl成分が配向前駆体層中に拡散する及び/又は配向前駆体層中の成分がサファイア基板中に拡散して、α-Al2O3を含む固溶体で構成される傾斜組成領域が形成される。
熱処理によりサファイア基板近くに形成される配向層の上には、配向前駆体層や配向性に劣る又は無配向の表面層が存在又は残留しうる。この場合、配向前駆体層に由来する側の面に研削や研磨等の加工を施して配向層の表面を露出させるのが好ましい。こうすることで、配向層の表面に優れた配向性を有する材料が露出することになるため、その上に効果的に半導体層をエピタキシャル成長させることができる。配向前駆体層や表面層を除去する手法は特に限定されるものではないが、例えば、研削及び研磨する手法やイオンビームミリングする手法を挙げることができる。配向層の表面の研磨は、砥粒を用いたラップ加工や化学機械研磨(CMP)により行われるのが好ましい。
次に、得られた複合下地基板の配向層上に半導体膜を形成する。半導体膜の形成手法としては、本発明で特定される特性を有する半導体膜が得られる限り、言い換えると表面と裏面とで不純物濃度及び/又は異相量が異なるように成膜できる限り、公知の手法が可能である。しかしながら、ミストCVD法、HVPE法、MBE法、MOCVD法、水熱法及びスパッタリング法のいずれかが好ましく、ミストCVD法、水熱法、又はHVPE法が特に好ましい。これらの方法のうち、HVPE法について以下に説明する。
<負イオンのD-SIMS測定>
・測定装置:Cameca社製IMS-7f
・一次イオン種:Cs+
・一次イオン加速エネルギー:14.5keV
・二次イオン極性:Negative
・スパッタサイクル:0~60サイクル
・不純物量の評価:0~60スパッタサイクル間の平均値を不純物含有量とする。
<正イオンのD-SIMS測定>
・測定装置:FEI社製SIMS4550
・一次イオン種:O2+
・一次イオン加速エネルギー:3keV
・二次イオン極性:Positive
・スパッタサイクル:0~200サイクル
・不純物量の評価:0~200スパッタサイクル間の平均値を不純物含有量とする。
<XRDによる異相量評価>
・測定装置:株式会社リガク製、RINT-TTR III
・測定範囲:2θ=20~70°
・X線源:CuKα線、電圧50kV、電流300mA
<平面TEM観察(プランビュー)による結晶欠陥密度評価>
・測定装置:日立製H-90001UHR-I
・試験片:膜表面が含まれるような試験片を10個切り出し、測定視野50μm×50μm、測定視野周辺の試験片厚みが150nmとなるようにイオンミリングにて加工
・加速電圧:300kV
<XRCによるモザイク性評価>
・測定装置:Bruker-AXS製D8-DISCOVER
・X線源:CuKα線、管電圧40kV、管電流40mA、Ge(022)非対称反射モノクロメーターで平行単色化
・コリメータ径:0.5mm
・アンチスキャッタリングスリット:3mm
・ωステップ幅:0.005°
・計数時間:0.5秒
・XRD解析ソフトウェア:Bruker-AXS製、「LEPTOS」Ver4.03
Claims (7)
- α-Ga2O3、又はα-Ga2O3系固溶体で構成されるコランダム型結晶構造を有する半導体膜であって、前記半導体膜の表面の方が裏面よりも低い不純物濃度及び/又は少ない異相量となるように、不純物濃度及び/又は異相量が前記半導体膜中の厚さ方向で分布を持つ、半導体膜。
- 前記半導体膜に含まれる不純物が、Cr、Fe及びTiからなる群から選択される1種以上の成分を含む、請求項1に記載の半導体膜。
- 前記半導体膜に含まれる異相が、β-Ga2O3、ε-Ga2O3、γ-Ga2O3、及びδ-Ga2O3からなる群から選択される1種以上の結晶構造を有する、請求項1又は2に記載の半導体膜。
- 前記半導体膜に含まれる異相が、β-Ga2O3及びε-Ga2O3の1種以上の結晶構造を有する、請求項1~3のいずれか一項に記載の半導体膜。
- 前記半導体膜の、不純物濃度が低い及び/又は異相量が少ない側の面における結晶欠陥密度が、1.0×106/cm2以下である、請求項1~4のいずれか一項に記載の半導体膜。
- 前記半導体膜は、ドーパントとして14族元素を1.0×1016~1.0×1021/cm3の割合で含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の半導体膜。
- 前記半導体膜が、特定の面方位に配向した配向膜である、請求項1~6のいずれか一項に記載の半導体膜。
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