JP7175555B2 - テスト回路及び半導体装置 - Google Patents
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Description
この評価及び試験方法において、半導体集積回路を形成するチップ内に、テスト回路を設けて、このテスト回路に接続されたテストパッドに対して半導体テスタなどの測定装置のテストピンを接触させ、チップ上の半導体集積回路における回路特性及び素子特性を測定している(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、図7に示す様に、テストモードに移行させる信号を入力するテストパッドは、印加した電圧に対応して、評価における測定以外の電流がテスト回路に流れてしまう。
図7は、従来のテスト回路の動作を説明する波形図である。図7(a)は、縦軸がテストパッド16に印加される電圧V16の電圧値を示し、横軸が時間を示している。
図7(b)は、電圧V16の変化に対応した信号CEHの変化を示しており、縦軸が信号CEHの電圧レベルを示し、横軸が時間を示している。
図7(c)は、電圧V16の変化に対応した電流I16の変化を示しており、縦軸が電流I16の電流値を示し、横軸が時間を示している。
このテストモードにおいて、電流制限回路25により、電圧V16によりテストパッド16から接地点に対して電流I16が流れる。
一方、半導体集積回路は、回路を形成するチップの面積が大きくなるほど、製造原価が増加してしまう。このため、半導体集積回路のチップの面積は、製造原価を低減させるため、デザインルールを縮小するなどして、より小さくする努力が行われている。
以下、図面を参照して、本発明の第1の実施形態について説明する。図1は、本発明の第1の実施形態によるテスト回路の構成例を示す回路図である。
この回路図において、テスト回路1は、基準電圧電源200、第1pトランジスタ201、第1nトランジスタ202、第1電流制限素子203、バッファ204及び制御回路210を備えている。
第1pトランジスタ201は、ソースがテストパッドTPに接続され、ゲートに上記基準電圧VREFが印加されている。第1pトランジスタ201は、pチャネル型MOSトランジスタであり、テストモード検知素子として設けられている。テストパッドTPには、外部の半導体テスタなどの計測装置により、テスト信号が印加される。このテスト信号の電圧は、電圧VTPであり、計測装置により任意の電圧として供給される。
第2nトランジスタ206は、nチャネル型MOSトランジスタであり、ドレインが第2電流制限素子205を介して電源端子101(電源電圧VREG)に接続され、ゲートが接続点P1に接続され、ソースが接地されている。接続点P2は、第2電流制限素子205と、第2nトランジスタ206のドレインとの接続点を示している。この接続点P2の電圧が、制御信号TMODE1Xとして、第1nトランジスタ202のゲートに対して供給される。
図2(b)は、図2(a)における電圧VTPに対応したテストモード検出信号TMODE1の電圧レベル変化を示している。
図2(c)は、図2(a)における電圧VTPに対応した第1nトランジスタに流れるドレイン電流ITPの電流値変化を示している。
これにより、本実施形態によれば、テストパッドをテストモードに移行させる検出用と、評価対象の素子に流れる電流の計測用とに共用させることが可能となり、テストパッドの数を低減させることで、半導体回路を形成するチップの面積を小さくし、半導体回路の製造原価を低減することができる。
以下、図面を参照して、本発明の第2の実施形態について説明する。図3は、本発明の第2の実施形態によるテスト回路の構成例を示す回路図である。
この回路図において、テスト回路1Aは、第1の実施形態によるテスト回路1における制御回路210の構成にヒステリシス回路230を加えた制御回路210Aを備えている。
第3nトランジスタ404は、nチャネル型MOSトランジスタであり、ドレインが第2電流制限素子205を介して電源端子101(電源電圧VREG)に接続され、ゲートに制御信号TMODE2Xが印加され、ソースが第2nトランジスタ206のドレインに接続されている。
図4(b)は、図4(a)における電圧VTPに対応したテストモード検出信号TMODE1の電圧レベル変化を示している。
図4(c)は、図4(a)における電圧VTPに対応した制御信号TMODE1Xの電圧レベル変化を示している。
図4(e)は、図4(a)における電圧VTPに対応した制御信号TMODE2Xの電圧レベル変化を示している。
一方、電圧VTPが電源電圧VREGとVTH(401)とを加算した電圧を超えているため、第3pトランジスタ301はオン状態を継続する。また、第1pトランジスタ201もオン状態を維持する。これにより、テストモード検出信号TMODE1は、Hレベルを維持する。
一方、電圧VTPが閾値電圧VTH(301)を超えているため、第3pトランジスタ301はオン状態を継続する。また、第1pトランジスタ201もオン状態を維持する。これにより、テストモード検出信号TMODE1は、Hレベルを維持する。
この時点において、第1nトランジスタ202及び第2pトランジスタ401の双方がオフ状態となるため、テスト回路1Aのテストモードを維持するために流れる電流が遮断されて流れない状態となる。
例えば、評価対象に対して与える電圧VTPをより高い電圧値としたい場合、図4を見て判るように、第2pトランジスタ401の閾値電圧VTH(401)を高くすることにより実現できる。
また、評価対象に対して与える電圧VTPをより低い電圧値としたい場合、第3pトランジスタ301の閾値電圧VTH(301)を低下させることにより実現できる。
すでに説明した図3におけるテスト回路1Aと異なる点は、pチャネル型デプレッションMOSトランジスタのpデプレッショントランジスタ207を有している構成である。pデプレッショントランジスタ207は、テストパッドTPと第3pトランジスタ301のソースとの間に介挿されている。すなわち、pデプレッショントランジスタ207は、ソースがテストパッドTPに接続され、ゲートに基準電圧VREFが印加され、ドレインが第3pトランジスタ301のソースと接続されている。
101…電源端子
200…基準電圧電源
201…第1pトランジスタ
202…第1nトランジスタ
203…第1電流制限素子
204…バッファ
205…第2電流制限素子
206…第2nトランジスタ
207…pデプレッショントランジスタ
210,210A…制御回路
230…ヒステリシス回路
301…第3pトランジスタ
401…第2pトランジスタ
402…第3電流制限素子
403…インバータ
404…第3nトランジスタ
TP…テストパッド
Claims (4)
- テストモードに移行させるテスト信号が供給されるテストパッドを備えるテスト回路であって、
前記テスト信号は、ゼロ以上所定値以下の範囲で電圧値を可変であり、
前記テストパッドにソースが接続され、ゲートに所定の基準電圧が印加された第1のpチャネルMOSトランジスタと、
ドレインが前記第1のpチャネルMOSトランジスタのドレインに接続され、ソースが第1の電流制限素子を介して接地されている第1のnチャネルMOSトランジスタと、
入力端子が前記第1のnチャネルMOSトランジスタのドレインに接続され、出力端子が前記第1のnチャネルMOSトランジスタのゲートに接続され、前記テスト信号の電圧値が増加して、第1の電圧値を超えると前記第1のnチャネルMOSトランジスタをオン状態からオフ状態に制御する一方、前記テスト信号の電圧値が前記第1の電圧値を超える電圧から前記第1の電圧値よりも低い第2の電圧値に低下すると前記第1のnチャネルMOSトランジスタをオフ状態からオン状態に制御する制御回路と、を備え、
前記制御回路は、
ゲートが前記第1のnチャネルMOSトランジスタのドレインに接続され、ソースが接地された第2のnチャネルMOSトランジスタと、
ドレインが第2の電流制限素子に接続され、ソースが前記第2のnチャネルMOSトランジスタのドレインに接続された第3のnチャネルMOSトランジスタと、
ソースが前記テストパッドに接続され、ゲートが電源端子に接続され、ドレインが第3の電流制限素子を介して接地される第2のpチャネルMOSトランジスタと、
入力端子が前記第2のpチャネルMOSトランジスタのドレインに接続され、出力端子が前記第3のnチャネルMOSトランジスタのゲートに接続されたインバータ回路と、
ソースが前記テストパッドに接続され、ゲートが前記第1のnチャネルMOSトランジスタのゲートに接続され、ドレインが前記第1のnチャネルMOSトランジスタのドレインに接続され、前記テスト信号の電圧が低下する段階における前記テスト信号の電圧値が前記第1の電圧値ではオン状態である一方、前記テスト信号の電圧が低下する段階における前記テスト信号の電圧値が前記第2の電圧値ではオフ状態になる第3のpチャネルMOSトランジスタと、
を備えるテスト回路。 - 前記第2のpチャネルMOSトランジスタは、
前記所定の基準電圧と前記第1のpチャネルMOSトランジスタの閾値電圧との和から前記電源端子の電圧を引いた電圧よりも大きな閾値電圧を持つ
ことを特徴とする請求項1に記載のテスト回路。 - 前記制御回路が、
前記テストパッドと前記第2のpチャネルMOSトランジスタとの間、あるいは前記テストパッドと前記第3のpチャネルMOSトランジスタとの間に介挿されたpチャネルデプレッションMOSトランジスタ
をさらに備えることを特徴とする請求項1又は2に記載のテスト回路。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のテスト回路を備えた半導体装置。
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