JP7170252B2 - 金型の製造方法、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、一般に金型の製造方法、及び樹脂成形品の製造方法に関し、より詳細には、転写用の凹凸面を有する金型の製造方法、及び樹脂成形品の製造方法に関する。

特許文献１には、射出成形金型におけるシボ模様転写面の製造方法が記載されている。特許文献１に記載された射出成形金型におけるシボ模様転写面の製造方法は、熱可塑性樹脂成形品のシボ加工部位にシボ加工を施すにあたり、紫外線硬化型インクをノズルから噴射するインクジェットヘッドを用いて、固定型及び可動型の何れか一方のシボ加工を施すための成形面に、当該紫外線硬化型インクから成るシボ模様転写面（転写用の凹凸面）を順次印刷するシボ模様転写面印刷工程を有する。

上述の射出成形金型におけるシボ模様転写面の製造方法では、例えば、固定型の成形面が凹状に形成されている場合、インクジェットヘッドと固定型とが物理的に干渉しないように、シボ模様転写面の形状と大きさとの少なくとも一方が制限されてしまう懸念がある。

特開２０１７－１０４９８８号公報

本開示の目的は、金型における転写用の凹凸面の形状の自由度を高めることが可能な金型の製造方法、及び樹脂成形品の製造方法を提供することにある。

本開示の一態様に係る金型の製造方法は、親金型準備ステップと、プレート準備ステップと、印刷ステップと、装着ステップと、を備える。前記親金型準備ステップでは、一面にキャビティ形成用の凹部を有する親金型を準備する。前記プレート準備ステップでは、第１主面及び第２主面を有し少なくとも一部を前記凹部に収納可能なプレートを準備する。前記印刷ステップでは、前記プレートの前記第１主面上に、転写用の凹凸面を有するテクスチャ層をインクジェットで印刷することによって前記プレートと前記テクスチャ層とを含むテクスチャ形成用プレートを形成する。前記装着ステップでは、前記親金型の前記凹部の内面に前記テクスチャ形成用プレートを装着する。前記プレートの熱膨張率が前記親金型の熱膨張率よりも大きい。前記親金型の前記凹部の前記内面は、底面と、前記底面の全周につながっている内周面と、を含む。前記テクスチャ形成用プレートの準備に際して準備する前記プレートの大きさは、前記親金型の前記凹部の内面に前記テクスチャ形成用プレートを装着する装着ステップにおいて前記プレートの外周面と前記凹部の前記内面の前記内周面との間に前記親金型の熱膨張率と前記プレートの熱膨張率との差に応じた隙間を発生させるように決めてある。
本開示の一態様に係る金型の製造方法は、親金型準備ステップと、プレート準備ステップと、印刷ステップと、装着ステップと、を備える。前記親金型準備ステップでは、一面にキャビティ形成用の凹部を有する親金型を準備する。前記プレート準備ステップでは、第１主面及び第２主面を有し少なくとも一部を前記凹部に収納可能なプレートを準備する。前記印刷ステップでは、前記プレートの前記第１主面上に、転写用の凹凸面を有するテクスチャ層をインクジェットで印刷することによって前記プレートと前記テクスチャ層とを含むテクスチャ形成用プレートを形成する。前記装着ステップでは、前記親金型の前記凹部の内面に前記テクスチャ形成用プレートを装着する。金型の製造方法は、前記装着ステップよりも前に前記テクスチャ層の前記凹凸面上に離型層を形成する離型層形成ステップと、前記離型層形成ステップと前記装着ステップとの間で前記離型層上に加飾層を形成する加飾層形成ステップと、を更に備える。
本開示の一態様に係る金型の製造方法は、親金型準備ステップと、プレート準備ステップと、印刷ステップと、装着ステップと、を備える。前記親金型準備ステップでは、一面にキャビティ形成用の凹部を有する親金型を準備する。前記プレート準備ステップでは、第１主面及び第２主面を有し少なくとも一部を前記凹部に収納可能なプレートを準備する。前記印刷ステップでは、前記プレートの前記第１主面上に、転写用の凹凸面を有するテクスチャ層をインクジェットで印刷することによって前記プレートと前記テクスチャ層とを含むテクスチャ形成用プレートを形成する。前記装着ステップでは、前記親金型の前記凹部の内面に前記テクスチャ形成用プレートを装着する。前記親金型は、前記凹部の前記内面に開口された吸引孔を有する。前記装着ステップでは、前記プレートを前記第２主面側から吸引する。

本開示の一態様に係る樹脂成形品の製造方法は、キャビティ形成ステップと、成形ステップと、離型ステップと、を備える。前記キャビティ形成ステップでは、一面にキャビティ形成用の凹部を有する親金型と、前記親金型の前記凹部に少なくとも一部が収納されるテクスチャ形成用プレートと、樹脂注入用のゲートを有し前記親金型の前記凹部を覆う可動金型と、を準備して少なくとも前記テクスチャ形成用プレートと前記可動金型とで囲まれたキャビティを形成する。前記成形ステップでは、溶融した成形樹脂材料を、前記可動金型の前記ゲートを通して前記キャビティに注入して硬化させることにより樹脂成形品を成形する。前記離型ステップでは、前記樹脂成形品を離型する。前記テクスチャ形成用プレートの準備に際しては、第１主面及び第２主面を有するプレートを準備し、前記プレートの前記第１主面上に転写用の凹凸面を有するテクスチャ層をインクジェットで印刷することによって前記プレートと前記テクスチャ層とを含む前記テクスチャ形成用プレートを形成する。前記プレートの熱膨張率が前記親金型の熱膨張率よりも大きい。前記親金型の前記凹部の内面は、底面と、前記底面の全周につながっている内周面と、を含む。前記プレート準備ステップで準備する前記プレートの大きさは、前記装着ステップにおいて前記プレートの外周面と前記凹部の前記内面の前記内周面との間に前記親金型の熱膨張率と前記プレートの熱膨張率との差に応じた隙間を発生させるように決めてある。
本開示の一態様に係る樹脂成形品の製造方法は、キャビティ形成ステップと、成形ステップと、離型ステップと、を備える。前記キャビティ形成ステップでは、一面にキャビティ形成用の凹部を有する親金型と、前記親金型の前記凹部に少なくとも一部が収納されるテクスチャ形成用プレートと、樹脂注入用のゲートを有し前記親金型の前記凹部を覆う可動金型と、を準備して少なくとも前記テクスチャ形成用プレートと前記可動金型とで囲まれたキャビティを形成する。前記成形ステップでは、溶融した成形樹脂材料を、前記可動金型の前記ゲートを通して前記キャビティに注入して硬化させることにより樹脂成形品を成形する。前記離型ステップでは、前記樹脂成形品を離型する。前記テクスチャ形成用プレートの準備に際しては、第１主面及び第２主面を有するプレートを準備し、前記プレートの前記第１主面上に転写用の凹凸面を有するテクスチャ層をインクジェットで印刷することによって前記プレートと前記テクスチャ層とを含む前記テクスチャ形成用プレートを形成する。樹脂成形品の製造方法は、前記親金型の前記凹部の内面に前記テクスチャ形成用プレートを装着する装着ステップよりも前に前記テクスチャ層の前記凹凸面上に離型層を形成する離型層形成ステップと、前記離型層形成ステップと前記装着ステップとの間で前記離型層上に加飾層を形成する加飾層形成ステップと、を更に備える。
本開示の一態様に係る樹脂成形品の製造方法は、キャビティ形成ステップと、成形ステップと、離型ステップと、を備える。前記キャビティ形成ステップでは、一面にキャビティ形成用の凹部を有する親金型と、前記親金型の前記凹部に少なくとも一部が収納されるテクスチャ形成用プレートと、樹脂注入用のゲートを有し前記親金型の前記凹部を覆う可動金型と、を準備して少なくとも前記テクスチャ形成用プレートと前記可動金型とで囲まれたキャビティを形成する。前記成形ステップでは、溶融した成形樹脂材料を、前記可動金型の前記ゲートを通して前記キャビティに注入して硬化させることにより樹脂成形品を成形する。前記離型ステップでは、前記樹脂成形品を離型する。前記テクスチャ形成用プレートの準備に際しては、第１主面及び第２主面を有するプレートを準備し、前記プレートの前記第１主面上に転写用の凹凸面を有するテクスチャ層をインクジェットで印刷することによって前記プレートと前記テクスチャ層とを含む前記テクスチャ形成用プレートを形成する。前記親金型は、前記凹部の内面に開口された吸引孔を有する。前記親金型の前記凹部の前記内面に前記テクスチャ形成用プレートを装着する装着ステップでは、前記プレートを前記第２主面側から吸引する。

図１Ａ～１Ｄは、実施形態１に係る金型の製造方法を説明するための工程断面図である。 図２Ａ～２Ｂは、実施形態１に係る金型の製造方法の説明図である。 図３Ａ～３Ｂは、実施形態１に係る樹脂成形品の製造方法を説明するための工程断面図である。 図４Ａ～４Ｆは、実施形態２に係る金型の製造方法を説明するための工程断面図である。 図５Ａ～５Ｂは、実施形態２に係る樹脂成形品の製造方法を説明するための工程断面図である。 図６Ａ～６Ｆは、実施形態３に係る金型の製造方法を説明するための工程断面図である。 図７Ａ～７Ｂは、実施形態３に係る樹脂成形品の製造方法を説明するための工程断面図である。 図８Ａ～８Ｈは、実施形態４に係る金型の製造方法を説明するための工程断面図である。 図９Ａ～９Ｂは、実施形態４に係る樹脂成形品の製造方法を説明するための工程断面図である。

下記の実施形態１～４等において説明する図１Ａ～９Ｂは、模式的な図であり、各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

（実施形態１）
（１．１）概要
実施形態１に係る金型の製造方法については、図１Ａ～１Ｄに基づいて説明する。金型１は、図１Ｄに示すように、親金型２と、転写用の凹凸面６１を有するテクスチャ形成用プレート７と、可動金型３と、を備える。樹脂成形品１０（図３Ｂ参照）は、金型１で成形される。樹脂成形品１０は、模様としての凹凸面（テクスチャ）１７を有する。樹脂成形品１０は、例えば、配線器具用の化粧プレート、機器の有するカバー等であるが、これらに限らない。機器は、例えば、空気清浄機、照明器具等である。凹凸面１７は、模様に限らず、例えば、所定の光学機能（例えば、光を配光する機能等）を有するように形状設計された面であってもよい。

（１．２）金型の製造方法
実施形態１に係る金型の製造方法は、親金型準備ステップと、プレート準備ステップと、印刷ステップと、装着ステップと、を備える。

親金型準備ステップでは、親金型２（図１Ｃ参照）を準備する。親金型２は、一面２１にキャビティ形成用の凹部２４を有する。親金型２の凹部２４の内面２５は、底面２５１と、底面２５１の全周につながっている内周面２５２と、を含む。親金型２の材料は、例えば、金属又は合金を含む。親金型２の材料は、例えば、ＳＵＳ４２０Ｊ２である。

プレート準備ステップでは、プレート５を準備する（図１Ａ参照）。プレート５は、親金型２の凹部２４に収納可能である。プレート５は、平板状である。プレート５は、第１主面５１及び第２主面５２を有する。プレート５の厚さ方向から見て、プレート５は、凹部２４の内面２５に含まれる底面２５１よりも小さい。プレート５の材料は、例えば、金属又は合金を含む。実施形態１では、プレート５の熱膨張率が親金型２の熱膨張率よりも大きい。プレート５の材料は、例えば、ＳＵＳ３０４である。プレート準備ステップで準備するプレート５の大きさは、装着ステップにおいてプレート５の外周面５３と凹部２４の内面２５の内周面２５２との間に親金型２の熱膨張率とプレート５の熱膨張率との差に応じた隙間１５０（図２Ａ参照）を発生させるように決めてある。これにより、樹脂成形を行うときの加熱により、図２Ｂに示すように、プレート５の外周面５３と親金型２の凹部２４の内周面２５２との距離が短くなる。樹脂成形を行うときの加熱により、プレート５の外周面５３と親金型２の凹部２４の内周面２５２とが接するのが好ましい。親金型２の材料の一例であるＳＵＳ４２０Ｊ２の熱膨張率は、１０．３×１０^－６／℃である。プレート５の材料の一例であるＳＵＳ３０４の熱膨張率は、１７．３×１０^－６／℃である。

印刷ステップでは、プレート５の第１主面５１上に、転写用の凹凸面６１を有するテクスチャ層６をインクジェットで印刷する（図１Ｂ参照）。凹凸面６１は、樹脂成形品１０（図３Ｂ参照）の凹凸面１７に対応した形状である。これにより、印刷ステップでは、プレート５とテクスチャ層６とを含むテクスチャ形成用プレート７（図１Ｃ参照）を形成する。テクスチャ層６の印刷に用いるインクジェット装置２０１は、例えば、ノズルを有するインクジェットヘッドと、インクジェットヘッドを走査する走査機構と、を備える。インクジェット装置２０１は、３次元画像データに基づく凹凸形状の凹凸面６１を有するテクスチャ層６を形成できる。インクジェット装置２０１では、ノズルからインクが液滴として噴射される。インクの材料は、例えば、紫外線硬化インクである。インクジェット装置２０１は、紫外線硬化インクを硬化させるための紫外線を照射する紫外光源を備えている。インクの色は、例えば、透明であるが、これに限らない。印刷ステップでは、プレート５の第１主面５１を上面、第２主面５２を下面として、プレート５の第１主面５１の上方に位置するインクジェット装置２０１から下方へインクを噴射させる。凹凸面６１における凹凸の高低差は、例えば、１０μｍ以上３ｍｍ以下である。凹凸面６１の凹凸の高低差の測定は、例えば、３次元形状測定装置により行うことができる。３次元形状測定装置は、例えば、ＡＦＭ（Atomic Force Microscope）である。テクスチャ層６は、プレート５から除去可能である。テクスチャ層６の除去方法としては、例えば、ドライアイスを噴射してテクスチャ層６を除去する方法、ケミカル的にリムーバーで剥がす方法等がある。したがって、１つのプレート５の第１主面５１に印刷されているテクスチャ層６を剥がして、凹凸面６１の形状の異なるテクスチャ層６をプレート５の第１主面５１に印刷することも可能である。要するに、実施形態１に係る金型の製造方法では、１つのプレート５で多品種の樹脂成形品に対応することも可能である。

装着ステップでは、親金型２の凹部２４の内面２５にテクスチャ形成用プレート７を装着する（図１Ｃ参照）。プレート５の第２主面５２は、凹部２４の内面２５に含まれる底面２５１に沿った形状である。実施形態１では、装着ステップの前において、プレート５の第２主面５２及び凹部２４の底面２５１は、いずれも平面である。ここにおいて、親金型２は、凹部２４の内面２５に開口された吸引孔２６を有する。親金型２は、吸引孔２６を複数有し、複数の吸引孔２６がつながっている１つの吸引孔２７を有する。これにより、装着ステップでは、プレート５を第２主面５２側から複数の吸引孔２６及び吸引孔２７を通して吸引する。プレート５の吸引を止めれば、親金型２を成形機から取り外すことなく、親金型２からテクスチャ形成用プレート７を取り外すこともできるので、テクスチャ形成用プレート７の着脱、交換も容易である。また、装着ステップでは、プレート５を吸引することで親金型２の凹部２４の内面２５にテクスチャ形成用プレート７を装着しているが、装着手段は、吸引による吸着に限らず、例えば、接着剤による接着、両面テープによる接着、マグネットによる磁気吸着、冶具による保持等であってもよい。

また、金型の製造方法は、可動金型準備ステップを備える。可動金型準備ステップでは、樹脂注入用のゲート３３を有し親金型２の凹部２４を覆う可動金型３（図１Ｄ参照）を準備する。可動金型３は、平板状である。可動金型３のゲート３３は、例えば、可動金型３の厚さ方向から見て可動金型３の中央にある。

また、金型の製造方法は、キャビティ形成ステップを備える。キャビティ形成ステップでは、装着ステップ及び可動金型準備ステップの後に、可動金型３で親金型２の凹部２４を覆うように可動金型３を配置して型締めすることにより、親金型２（の凹部２４の内面２５に含まれる内周面２５２）とテクスチャ形成用プレート７（におけるテクスチャ層６の凹凸面６１）と可動金型３とで囲まれたキャビティ４を形成する。可動金型３の周部は、全周に亘って親金型２の一面２１に接触する。これにより、キャビティ４を形成した状態の金型１が完成する。

（１．３）樹脂成形品の製造方法
実施形態１に係る樹脂成形品の製造方法は、キャビティ形成ステップと、成形ステップと、離型ステップと、を備える。

樹脂成形品１０の材料は、例えば、ＡＢＳ樹脂であるが、これに限らず、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネート等であってもよい。

キャビティ形成ステップでは、親金型２と、テクスチャ形成用プレート７と、可動金型３とを準備して、親金型２の凹部２４の内面２５における内周面２５２とテクスチャ形成用プレート７と可動金型３とで囲まれたキャビティ４を形成する（図１Ｄ参照）。

成形ステップでは、射出成形を行う。より詳細には、成形ステップでは、溶融した成形樹脂材料１００を、可動金型３のゲート３３を通してキャビティ４に注入する（図３Ａ参照）。そして、成形樹脂材料１００を硬化させることにより樹脂成形品１０（図３Ｂ参照）を成形する。成形樹脂材料１００は、例えば、ＡＢＳ樹脂であるが、これに限らず、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネート等であってもよい。

離型ステップでは、樹脂成形品１０を離型する。離型ステップでは、型開きして可動金型３を親金型２及び樹脂成形品１０から離し、その後、樹脂成形品１０を親金型２から離型させる。

上述のテクスチャ形成用プレート７の準備に際しては、第１主面５１及び第２主面５２を有するプレート５を準備し（図１Ａ参照）、プレート５の第１主面５１上に転写用の凹凸面６１を有するテクスチャ層６をインクジェットで印刷することによってプレート５とテクスチャ層６とを含むテクスチャ形成用プレート７を形成する（図１Ｂ及び１Ｃ参照）。また、テクスチャ形成用プレート７では、プレート５の第１主面５１の全域にテクスチャ層６が印刷されているが、これに限らず、プレート５の第１主面５１の少なくとも一部の領域にテクスチャ層６が印刷されていればよい。

（１．４）まとめ
実施形態１に係る金型の製造方法は、親金型準備ステップと、プレート準備ステップと、印刷ステップと、装着ステップと、を備える。親金型準備ステップでは、一面２１にキャビティ形成用の凹部２４を有する親金型２を準備する。プレート準備ステップでは、第１主面５１及び第２主面５２を有し凹部２４に収納可能なプレート５を準備する。印刷ステップでは、プレート５の第１主面５１上に、凹凸面６１を有するテクスチャ層６をインクジェットで印刷することによってプレート５とテクスチャ層６とを含むテクスチャ形成用プレート７を形成する。装着ステップでは、親金型２の凹部２４の内面２５にテクスチャ形成用プレート７を装着する。

実施形態１に係る金型の製造方法では、金型１における転写用の凹凸面６１の形状の自由度を高めることが可能となる。

また、実施形態１に係る金型の製造方法では、プレート５の熱膨張率が親金型２の熱膨張率よりも大きい。親金型２の凹部２４の内面２５は、底面２５１と、底面２５１の全周につながっている内周面２５２と、を含む。プレート準備ステップで準備するプレート５の大きさは、装着ステップにおいてプレート５の外周面５３と凹部２４の内面２５の内周面２５２との間に親金型２の熱膨張率とプレート５の熱膨張率との差に応じた隙間１５０を発生させるように決めてある。隙間１５０のギャップ長は、樹脂成形の際の加熱に起因するプレート５の膨張により短くなる。これにより、実施形態１に係る金型の製造方法では、樹脂成形品１０にばりが発生するのを抑制可能となる。

また、実施形態１に係る金型の製造方法では、プレート５の材料が金属又は合金を含む。これにより、実施形態１に係る金型の製造方法では、プレート５の耐久性の向上を図れる。

また、実施形態１に係る樹脂成形品１０の製造方法では、上述の金型の製造方法により製造された金型１を利用するので、金型１における転写用の凹凸面６１の形状の自由度を高めることが可能となる。また、実施形態１に係る樹脂成形品１０の製造方法では、樹脂成形品１０を成形しているときでも、別途に交換用又は別品種の樹脂成形品１０に対応したテクスチャ形成用プレート７を形成することが可能である。

また、実施形態１に係る樹脂成形品１０の製造方法では、１つのテクスチャ形成用プレート７を用いて複数の樹脂成形品１０を連続して成形することが可能となる。

（実施形態２）
（２．１）概要
実施形態２に係る金型の製造方法については、図４Ａ～４Ｆに基づいて説明する。金型１ａは、図４Ｆに示すように、親金型２ａと、転写用の凹凸面６１ａを有するテクスチャ形成用プレート７ａと、可動金型３と、を備える。樹脂成形品１０ａ（図５Ｂ参照）は、金型１ａで成形される。樹脂成形品１０ａは、模様としての凹凸面（テクスチャ）１７ａを有する。なお、実施形態２に関して、実施形態１と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

（２．２）金型の製造方法
実施形態２に係る金型の製造方法は、親金型準備ステップと、プレート準備ステップと、印刷ステップと、装着ステップと、を備える。なお、実施形態１に係る金型の製造方法と同様のステップについては説明を適宜省略する。

親金型準備ステップでは、親金型２ａ（図４Ｃ参照）を準備する。親金型２ａは、一面２１にキャビティ形成用の凹部２４ａを有する。親金型２ａの凹部２４ａの内面２５ａは、凹曲面状である。親金型２ａの材料は、例えば、金属又は合金を含む。

プレート準備ステップでは、プレート５ａを準備する（図４Ａ参照）。プレート５ａは、その一部を親金型２ａの凹部２４ａに収納可能である。プレート５ａは、平板状である。プレート５ａは、第１主面５１及び第２主面５２を有する。プレート５ａの第２主面５２の面積は、凹部２４ａの内面２５ａの面積よりも大きい。プレート５ａの材料は、例えば、樹脂を含む。樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）である。プレート５ａは、ＰＥＴに加えて他の成分を含んでいてもよい。実施形態２では、プレート５ａは、例えば、押し出し成形法により成形されたＰＥＴフィルム（無延伸ＰＥＴフィルム）を採用することができる。実施形態２では、プレート５ａの熱膨張率が親金型２ａの熱膨張率よりも大きい。プレート５ａは、押し出し成形により形成されたフィルムに限らず、例えば、キャスト法により形成されたフィルムであってもよい。

印刷ステップでは、プレート５ａの第１主面５１上に、転写用の凹凸面６１ａを有するテクスチャ層６ａをインクジェットで印刷する（図５Ｂ参照）。凹凸面６１ａは、樹脂成形品１０ａ（図５Ｂ参照）の凹凸面１７ａに対応した形状である。これにより、印刷ステップでは、プレート５ａとテクスチャ層６ａとを含むテクスチャ形成用プレート７ａ（図４Ｃ参照）を形成する。インクジェット装置２０１は、３次元画像データに基づく凹凸形状の凹凸面６１ａを有するテクスチャ層６ａを形成できる。印刷ステップでは、プレート５ａの第１主面５１を上面、第２主面５２を下面として、プレート５ａの第１主面５１の上方に位置するインクジェット装置２０１から下方へインクを噴射させる。インクは、例えば、延伸性を有する紫外線硬化インクである。テクスチャ層６ａは、プレート５ａから除去可能である。

装着ステップでは、親金型２ａの凹部２４ａの内面２５ａにテクスチャ形成用プレート７ａを装着する（図４Ｅ参照）。ここにおいて、装着ステップでは、テクスチャ形成用プレート７ａをヒータにより所定温度（例えば、７０℃）に加熱して軟化させ（図４Ｃ参照、図４Ｃ中の点線矢印は、ヒータからの赤外線ＩＲ１を模式的に示している）、軟化したテクスチャ形成用プレート７ａを親金型２ａの凹部２４ａを覆うように配置し（図４Ｄ参照）、その後、プレート５ａの第２主面５２側からテクスチャ形成用プレート７ａにおいて凹部２４ａに臨んでいる領域を吸引する。これにより、テクスチャ形成用プレート７ａの一部を凹部２４ａの内面２５ａに沿った形状に変形させることができる。装着ステップを行うことにより、テクスチャ形成用プレート７ａでは、プレート５ａの第２主面５２が凹部２４の内面２５ａと一面２１とに沿った形状となる。親金型２ａは、凹部２４ａの内面２５ａに開口された吸引孔２６を有する。親金型２ａは、吸引孔２６を複数有し、複数の吸引孔２６がつながっている１つの吸引孔２７を有する。

また、金型の製造方法は、可動金型準備ステップを備える。可動金型準備ステップでは、樹脂注入用のゲート３３を有し親金型２ａの凹部２４ａを覆う可動金型３（図４Ｆ参照）を準備する。可動金型３は、平板状である。

また、金型の製造方法は、キャビティ形成ステップを備える。キャビティ形成ステップでは、装着ステップ及び可動金型準備ステップの後に、可動金型３で親金型２ａの凹部２４ａを覆うように可動金型３を配置して型締めすることにより、親金型２ａ（の凹部２４ａの内面２５ａ）上のテクスチャ形成用プレート７ａ（におけるテクスチャ層６ａの凹凸面６１ａ）と可動金型３とで囲まれたキャビティ４ａを形成する。可動金型３の周部は、全周に亘って、親金型２ａの一面２１上のテクスチャ形成用プレート７ａの周部に接触する。これにより、キャビティ４ａを形成した状態の金型１ａが完成する。なお、テクスチャ層６ａは、その周部において凹凸面６１ａを有しておらず、平坦面６２ａを有している。

（２．３）樹脂成形品の製造方法
実施形態２に係る樹脂成形品の製造方法は、キャビティ形成ステップと、成形ステップと、離型ステップと、を備える。なお、実施形態２に係る樹脂成形品の製造方法に関し、実施形態１に係る樹脂成形品の製造方法と同様のステップについては説明を適宜省略する。

樹脂成形品１０ａの材料は、例えば、ＡＢＳ樹脂であるが、これに限らず、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネート等であってもよい。

キャビティ形成ステップでは、親金型２ａと、テクスチャ形成用プレート７ａと、可動金型３とを準備して、テクスチャ形成用プレート７ａと可動金型３とで囲まれたキャビティ４ａを形成する（図４Ｆ参照）。

成形ステップでは、溶融した成形樹脂材料１００を、可動金型３のゲート３３を通してキャビティ４ａに注入する（図５Ａ参照）。そして、成形樹脂材料１００を硬化させることにより樹脂成形品１０ａ（図５Ｂ参照）を成形する。成形樹脂材料１００は、例えば、ＡＢＳ樹脂であるが、これに限らず、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネート等であってもよい。

離型ステップでは、樹脂成形品１０ａを離型する。離型ステップでは、型開きして可動金型３をテクスチャ形成用プレート７ａ及び樹脂成形品１０ａから離し、その後、樹脂成形品１０ａを親金型２ａから離型させる。

上述のテクスチャ形成用プレート７ａの準備に際しては、第１主面５１及び第２主面５２を有するプレート５ａを準備し（図４Ａ参照）、プレート５ａの第１主面５１上に転写用の凹凸面６１ａを有するテクスチャ層６ａをインクジェットで印刷することによってプレート５ａとテクスチャ層６ａとを含むテクスチャ形成用プレート７ａを形成する（図４Ｂ及び４Ｃ参照）。

（２．４）まとめ
実施形態２に係る金型の製造方法は、親金型準備ステップと、プレート準備ステップと、印刷ステップと、装着ステップと、を備える。親金型準備ステップでは、一面２１にキャビティ形成用の凹部２４ａを有する親金型２ａを準備する。プレート準備ステップでは、第１主面５１及び第２主面５２を有し凹部２４ａに一部を収納可能なプレート５ａを準備する。印刷ステップでは、プレート５ａの第１主面５１上に、凹凸面６１ａを有するテクスチャ層６ａをインクジェットで印刷することによってプレート５ａとテクスチャ層６ａとを含むテクスチャ形成用プレート７ａを形成する。装着ステップでは、親金型２ａの凹部２４ａの内面２５ａにテクスチャ形成用プレート７ａを装着する。

実施形態２に係る金型の製造方法では、金型１ａにおける転写用の凹凸面６１ａの形状の自由度を高めることが可能となる。

実施形態２に係る金型の製造方法では、プレート５ａの材料が樹脂を含む。これにより、実施形態２に係る金型の製造方法では、プレート５ａを変形させやすいので、親金型２ａの凹部２４ａの内面２５ａを自由曲面とすることが可能となる。

（実施形態３）
（３．１）概要
実施形態３に係る金型の製造方法については、図６Ａ～６Ｆに基づいて説明する。金型１ｂは、図６Ｆに示すように、親金型２と、転写用の凹凸面６１を有するテクスチャ形成用プレート７と、可動金型３と、を備える。また、金型１ｂは、離型層８と、加飾層９と、を更に備える。樹脂成形品１０ｂ（図７Ｂ参照）は、金型１ｂで成形される。樹脂成形品１０ｂは、模様としての凹凸面（テクスチャ）１７を有する。また、樹脂成形品１０ｂは、加飾層９を有する。なお、実施形態３に関して、実施形態１と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

（３．２）金型の製造方法
実施形態３に係る金型の製造方法は、親金型準備ステップと、プレート準備ステップと、印刷ステップと、装着ステップと、を備える。また、実施形態３に係る金型の製造方法は、離型層形成ステップと、加飾層形成ステップと、を更に備える。なお、実施形態３に係る金型の製造方法に関し、実施形態１に係る金型の製造方法と同様のステップについては説明を適宜省略する。

親金型準備ステップでは、親金型２（図６Ｅ参照）を準備する。親金型２は、一面２１にキャビティ形成用の凹部２４を有する。親金型２の凹部２４の内面２５は、底面２５１と、底面２５１の全周につながっている内周面２５２と、を含む。

プレート準備ステップでは、プレート５を準備する（図６Ａ参照）。プレート５は、親金型２の凹部２４に収納可能である。プレート５は、平板状である。プレート５は、第１主面５１及び第２主面５２を有する。

印刷ステップでは、プレート５の第１主面５１上に、転写用の凹凸面６１を有するテクスチャ層６をインクジェットで印刷する（図６Ｂ参照）。凹凸面６１は、樹脂成形品１０ｂ（図７Ｂ参照）の凹凸面１７に対応した形状である。これにより、印刷ステップでは、プレート５とテクスチャ層６とを含むテクスチャ形成用プレート７（図６Ｂ及び６Ｃ参照）を形成する。テクスチャ層６の印刷にはインクジェット装置２０１を用いる。

離型層形成ステップでは、装着ステップよりも前にテクスチャ層６の凹凸面６１上に離型層８を形成する（図６Ｃ参照）。離型層８の材料は、例えば、シリコーン系の離型剤、フッ素系の離型剤等である。離型層８の表面形状は、凹凸面６１の凹凸形状を反映した凹凸形状である。離型層８の厚さは、離型層８の表面が凹凸面６１の凹凸形状を反映した凹凸形状となるように決めている。離型層８の厚さは、凹凸面６１の高低差よりも十分に小さい。離型層８の厚さは、例えば、１μｍ～１０μｍ程度である。離型層形成ステップでは、例えば、離型剤をスプレーコート装置２０２でテクスチャ層６の凹凸面６１に塗布する。

加飾層形成ステップでは、離型層形成ステップと装着ステップとの間で離型層８上に加飾層９を形成する（図６Ｄ参照）。加飾層９の表面形状は、凹凸面６１の凹凸形状を反映した凹凸形状である。加飾層９の厚さは、加飾層９の表面が凹凸面６１の凹凸形状を反映した凹凸形状となるように決めている。加飾層９の厚さは、凹凸面６１の高低差よりも十分に小さい。加飾層９の厚さは、例えば、１μｍ～２０μｍ程度である。加飾層形成ステップでは、例えば、加飾層９をインクジェットで印刷する（図６Ｄ参照）。加飾層９の印刷に用いるインクジェット装置２０３は、例えば、ノズルを有するインクジェットヘッドと、インクジェットヘッドを走査する走査機構と、を備える。インクジェット装置２０３は、３次元画像データに基づく色柄を有する加飾層９を形成できる。インクジェット装置２０３では、ノズルからインクが液滴として噴射される。インクの材料は、例えば、水性ウレタンインクである。加飾層９は、色柄を有する構成に限らず、例えば、一色の着色層であってもよい。この場合、着色層は、インクジェット装置２０３に限らず、例えば、スプレーコート装置により形成してもよい。

装着ステップでは、親金型２の凹部２４の内面２５にテクスチャ形成用プレート７を装着する（図６Ｅ参照）。プレート５の第２主面５２は、凹部２４の内面２５に含まれる底面２５１に沿った形状である。装着ステップでは、プレート５を第２主面５２側から複数の吸引孔２６及び吸引孔２７を通して吸引する。

また、金型の製造方法は、可動金型準備ステップを備える。可動金型準備ステップでは、樹脂注入用のゲート３３を有し親金型２の凹部２４を覆う可動金型３（図６Ｆ参照）を準備する。可動金型３は、平板状である。可動金型３のゲート３３は、例えば、可動金型３の厚さ方向から見て可動金型３の中央にある。

また、金型の製造方法は、キャビティ形成ステップを備える。キャビティ形成ステップでは、装着ステップ及び可動金型準備ステップの後に、可動金型３で親金型２の凹部２４を覆うように可動金型３を配置して型締めすることにより、親金型２（の凹部２４の内面２５に含まれる内周面２５２）とテクスチャ形成用プレート７（における加飾層９の表面）と可動金型３とで囲まれたキャビティ４を形成する。可動金型３の周部は、全周に亘って親金型２の一面２１に接触する。これにより、キャビティ４を形成した状態の金型１ｂが完成する。

（３．３）樹脂成形品の製造方法
実施形態３に係る樹脂成形品の製造方法は、キャビティ形成ステップと、成形ステップと、離型ステップと、を備える。なお、実施形態３に係る樹脂成形品の製造方法に関し、実施形態１に係る樹脂成形品の製造方法と同様のステップについては説明を適宜省略する。

樹脂成形品１０ｂの材料は、例えば、ＡＢＳ樹脂であるが、これに限らず、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネート等であってもよい。

キャビティ形成ステップでは、親金型２と、テクスチャ形成用プレート７と、可動金型３とを準備して、テクスチャ形成用プレート７と可動金型３とで囲まれたキャビティ４を形成する（図６Ｆ参照）。

成形ステップでは、溶融した成形樹脂材料１００を、可動金型３のゲート３３を通してキャビティ４に注入する（図７Ａ参照）。そして、成形樹脂材料１００を硬化させることにより樹脂成形品１０ｂ（図７Ｂ参照）を成形する。成形樹脂材料１００は、例えば、ＡＢＳ樹脂であるが、これに限らず、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネート等であってもよい。

離型ステップでは、樹脂成形品１０ｂを離型する。離型ステップでは、型開きして可動金型３をテクスチャ形成用プレート及び樹脂成形品１０ｂから離し、その後、樹脂成形品１０ｂを親金型２から離型させる。

上述のテクスチャ形成用プレート７の準備に際しては、第１主面５１及び第２主面５２を有するプレート５を準備し（図６Ａ参照）、プレート５の第１主面５１上に転写用の凹凸面６１を有するテクスチャ層６をインクジェットで印刷することによってプレート５とテクスチャ層６とを含むテクスチャ形成用プレート７を形成する（図６Ｂ及び６Ｃ参照）。また、テクスチャ形成用プレート７の準備に際しては、離型層８及び加飾層９も形成する。

（３．４）まとめ
実施形態３に係る金型の製造方法は、親金型準備ステップと、プレート準備ステップと、印刷ステップと、装着ステップと、を備える。親金型準備ステップでは、一面２１にキャビティ形成用の凹部２４を有する親金型２を準備する。プレート準備ステップでは、第１主面５１及び第２主面５２を有し凹部２４に収納可能なプレート５を準備する。印刷ステップでは、プレート５の第１主面５１上に、凹凸面６１を有するテクスチャ層６をインクジェットで印刷することによってプレート５とテクスチャ層６とを含むテクスチャ形成用プレート７を形成する。装着ステップでは、親金型２の凹部２４の内面２５にテクスチャ形成用プレート７を装着する。

実施形態３に係る金型の製造方法では、金型１ｂにおける転写用の凹凸面６１の形状の自由度を高めることが可能となる。

また、実施形態３に係る金型の製造方法は、離型層形成ステップと、加飾層形成ステップと、を更に備える。離型層形成ステップでは、装着ステップよりも前にテクスチャ層６の凹凸面６１上に離型層８を形成する。加飾層形成ステップでは、離型層形成ステップと装着ステップとの間で離型層８上に加飾層９を形成する。これにより、金型の製造方法により製造される金型１ｂを用いた樹脂成形品の製造方法では、凹凸面６１に対応した凹凸面１７を有し、凹凸面１７上に加飾層９を有する樹脂成形品１０ｂを製造することが可能となる。

（実施形態４）
（４．１）概要
実施形態４に係る金型の製造方法については、図８Ａ～８Ｈに基づいて説明する。金型１ｃは、図８Ｈに示すように、親金型２ａと、転写用の凹凸面６１ａを有するテクスチャ形成用プレート７ａと、可動金型３と、を備える。また、金型１ｃは、離型層８と、加飾層９と、を更に備える。樹脂成形品１０ｃ（図９Ｂ参照）は、金型１ｃで成形される。樹脂成形品１０ｃは、模様としての凹凸面（テクスチャ）１７ａを有する。また、樹脂成形品１０ｃは、加飾層９を有する。なお、実施形態４に関して、実施形態２と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

（４．２）金型の製造方法
実施形態４に係る金型の製造方法は、親金型準備ステップと、プレート準備ステップと、印刷ステップと、装着ステップと、を備える。また、実施形態４に係る金型の製造方法は、離型層形成ステップと、加飾層形成ステップと、を更に備える。なお、実施形態４に係る金型の製造方法に関し、実施形態２に係る金型の製造方法と同様のステップについては説明を適宜省略する。

親金型準備ステップでは、親金型２ａ（図８Ｅ参照）を準備する。親金型２は、一面２１にキャビティ形成用の凹部２４ａを有する。親金型２ａの凹部２４ａの内面２５ａは、凹曲面状である。

プレート準備ステップでは、プレート５ａを準備する（図８Ａ参照）。プレート５ａは、平板状である。

印刷ステップでは、プレート５ａの第１主面５１上に、転写用の凹凸面６１ａを有するテクスチャ層６ａをインクジェットで印刷する（図８Ｂ参照）。凹凸面６１ａは、樹脂成形品１０ｃ（図９Ｂ参照）の凹凸面１７ａに対応した形状である。これにより、印刷ステップでは、プレート５ａとテクスチャ層６ａとを含むテクスチャ形成用プレート７ａ（図８Ｂ及び８Ｃ参照）を形成する。テクスチャ層６ａの印刷にはインクジェット装置２０１を用いる。

離型層形成ステップでは、装着ステップよりも前にテクスチャ層６ａの凹凸面６１ａ上に離型層８を形成する（図８Ｃ参照）。離型層８の材料は、例えば、シリコーン系の離型剤、フッ素系の離型剤等である。離型層８の表面形状は、凹凸面６１ａの凹凸形状を反映した凹凸形状である。離型層８の厚さは、離型層８の表面が凹凸面６１ａの凹凸形状を反映した凹凸形状となるように決めている。離型層８の厚さは、凹凸面６１ａの高低差よりも十分に小さい。離型層８の厚さは、例えば、１μｍ～１０μｍ程度である。離型層形成ステップでは、例えば、離型剤をスプレーコート装置２０２でテクスチャ層６ａの凹凸面６１ａに塗布する。

加飾層形成ステップでは、離型層形成ステップと装着ステップとの間で離型層８上に加飾層９を形成する（図８Ｄ参照）。加飾層９の表面形状は、凹凸面６１ａの凹凸形状を反映した凹凸形状である。加飾層９の厚さは、加飾層９の表面が凹凸面６１ａの凹凸形状を反映した凹凸形状となるように決めている。加飾層９の厚さは、凹凸面６１ａの高低差よりも十分に小さい。加飾層９の厚さは、例えば、１μｍ～２０μｍ程度である。加飾層形成ステップでは、例えば、加飾層９をインクジェットで印刷する（図８Ｄ参照）。加飾層９の印刷に用いるインクジェット装置２０３は、例えば、ノズルを有するインクジェットヘッドと、インクジェットヘッドを走査する走査機構と、を備える。インクジェット装置２０３は、３次元画像データに基づく色柄を有する加飾層９を形成できる。インクジェット装置２０３では、ノズルからインクが液滴として噴射される。インクの材料は、例えば、水性ウレタンインクである。加飾層９は、色柄を有する構成に限らず、例えば、一色の着色層であってもよい。この場合、着色層は、インクジェット装置２０３に限らず、例えば、スプレーコート装置により形成してもよい。

装着ステップでは、親金型２ａの凹部２４ａの内面２５ａにテクスチャ形成用プレート７ａを装着する（図８Ｇ参照）。ここにおいて、装着ステップでは、テクスチャ形成用プレート７ａをヒータにより所定温度（例えば、７０℃）に加熱して軟化させ（図８Ｅ参照、図８Ｅ中の点線矢印は、ヒータからの赤外線ＩＲ１を模式的に示している）、軟化したテクスチャ形成用プレート７ａを親金型２ａの凹部２４ａを覆うように配置し（図８Ｆ参照）、その後、プレート５ａの第２主面５２側からテクスチャ形成用プレート７ａにおいて凹部２４ａに臨んでいる領域を吸引する。これにより、テクスチャ形成用プレート７ａの一部を凹部２４ａの内面２５ａに沿った形状に変形させることができる。装着ステップを行うことにより、テクスチャ形成用プレート７ａでは、プレート５ａの第２主面５２が凹部２４の内面２５ａと一面２１とに沿った形状となる。親金型２ａは、凹部２４ａの内面２５ａに開口された吸引孔２６を有する。親金型２ａは、吸引孔２６を複数有し、複数の吸引孔２６がつながっている１つの吸引孔２７を有する。

また、金型の製造方法は、可動金型準備ステップを備える。可動金型準備ステップでは、樹脂注入用のゲート３３を有し親金型２の凹部２４を覆う可動金型３（図８Ｈ参照）を準備する。可動金型３は、平板状である。可動金型３のゲート３３は、例えば、可動金型３の厚さ方向から見て可動金型３の中央にある。

また、金型の製造方法は、キャビティ形成ステップを備える。キャビティ形成ステップでは、装着ステップ及び可動金型準備ステップの後に、可動金型３で親金型２ａの凹部２４ａを覆うように可動金型３を配置して型締めすることにより、テクスチャ形成用プレート７ａ（における加飾層９の表面）と可動金型３とで囲まれたキャビティ４ａを形成する。可動金型３の周部は、全周に亘ってテクスチャ形成用プレート７ａの周部に接触する。これにより、キャビティ４ａを形成した状態の金型１ｃが完成する。

（４．３）樹脂成形品の製造方法
実施形態４に係る樹脂成形品の製造方法は、キャビティ形成ステップと、成形ステップと、離型ステップと、を備える。なお、実施形態４に係る樹脂成形品の製造方法に関し、実施形態２に係る樹脂成形品の製造方法と同様のステップについては説明を適宜省略する。

樹脂成形品１０ｃの材料は、例えば、ＡＢＳ樹脂であるが、これに限らず、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネート等であってもよい。

キャビティ形成ステップでは、親金型２ａと、テクスチャ形成用プレート７ａと、可動金型３とを準備して、テクスチャ形成用プレート７ａと可動金型３とで囲まれたキャビティ４ａを形成する（図８Ｈ参照）。

成形ステップでは、溶融した成形樹脂材料１００を、可動金型３のゲート３３を通してキャビティ４ａに注入する（図９Ａ参照）。そして、成形樹脂材料１００を硬化させることにより樹脂成形品１０ｃ（図９Ｂ参照）を成形する。成形樹脂材料１００は、例えば、ＡＢＳ樹脂であるが、これに限らず、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネート等であってもよい。

離型ステップでは、樹脂成形品１０ｃを離型する。離型ステップでは、型開きして可動金型３をテクスチャ形成用プレート７ａ及び樹脂成形品１０ｃから離し、その後、樹脂成形品１０ｃを親金型２ａから離型させる。

上述のテクスチャ形成用プレート７ａの準備に際しては、第１主面５１及び第２主面５２を有するプレート５ａを準備し（図８Ａ参照）、プレート５ａの第１主面５１上に転写用の凹凸面６１ａを有するテクスチャ層６ａをインクジェットで印刷することによってプレート５ａとテクスチャ層６ａとを含むテクスチャ形成用プレート７ａを形成する（図８Ｂ参照）。また、テクスチャ形成用プレート７ａの準備に際しては、離型層８及び加飾層９も形成する（図８Ｃ及び８Ｄ参照）。

（４．４）まとめ
実施形態４に係る金型の製造方法は、親金型準備ステップと、プレート準備ステップと、印刷ステップと、装着ステップと、を備える。親金型準備ステップでは、一面２１にキャビティ形成用の凹部２４ａを有する親金型２ａを準備する。プレート準備ステップでは、第１主面５１及び第２主面５２を有し凹部２４ａに一部を収納可能なプレート５ａを準備する。印刷ステップでは、プレート５ａの第１主面５１上に、凹凸面６１ａを有するテクスチャ層６ａをインクジェットで印刷することによってプレート５ａとテクスチャ層６ａとを含むテクスチャ形成用プレート７ａを形成する。装着ステップでは、親金型２ａの凹部２４ａの内面２５ａにテクスチャ形成用プレート７ａを装着する。

実施形態４に係る金型の製造方法では、金型１ｃにおける転写用の凹凸面６１ａの形状の自由度を高めることが可能となる。

また、実施形態４に係る金型の製造方法は、離型層形成ステップと、加飾層形成ステップと、を更に備える。離型層形成ステップでは、装着ステップよりも前にテクスチャ層６ａの凹凸面６１ａ上に離型層８を形成する。加飾層形成ステップでは、離型層形成ステップと装着ステップとの間で離型層８上に加飾層９を形成する。これにより、金型の製造方法により製造される金型１ｃを用いた樹脂成形品の製造方法では、凹凸面６１ａに対応した凹凸面１７ａを有し、凹凸面１７ａ上に加飾層９を有する樹脂成形品１０ｃ（図９Ｂ参照）を製造することが可能となる。

上記の実施形態１～４は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記の実施形態１～４は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

例えば、プレート５、５ａに関しては、その曲げ剛性が親金型２、２ａの曲げ剛性よりも低くければ、装着ステップにおいて、プレート５、５ａを親金型２、２ａの凹部２４、２４ａの内面２５、２５ａに沿った形状に変形させることができる。

（態様）
以上説明した実施形態１～４等から本明細書には以下の態様が開示されている。

第１の態様に係る金型の製造方法は、親金型準備ステップと、プレート準備ステップと、印刷ステップと、装着ステップと、を備える。親金型準備ステップでは、一面（２１）にキャビティ形成用の凹部（２４；２４ａ）を有する親金型（２；２ａ）を準備する。プレート準備ステップでは、第１主面（５１）及び第２主面（５２）を有し少なくとも一部を凹部（２４；２４ａ）に収納可能なプレート（５；５ａ）を準備する。印刷ステップでは、プレート（５；５ａ）の第１主面（５１）上に、凹凸面（６１；６１ａ）を有するテクスチャ層（６；６ａ）をインクジェットで印刷することによってプレート（５；５ａ）とテクスチャ層（６；６ａ）とを含むテクスチャ形成用プレート（７；７ａ）を形成する。装着ステップでは、親金型（２；２ａ）の凹部（２４；２４ａ）の内面（２５；２５ａ）にテクスチャ形成用プレート（７；７ａ）を装着する。

第１の態様に係る金型の製造方法では、金型（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）における転写用の凹凸面（６１；６１ａ）の形状の自由度を高めることが可能となる。

第２の態様に係る金型の製造方法では、第１の態様において、プレート（５）の熱膨張率が親金型（２）の熱膨張率よりも大きい。親金型（２）の凹部（２４）の内面（２５）は、底面（２５１）と、底面（２５１）の全周につながっている内周面（２５２）と、を含む。プレート準備ステップで準備するプレート（５）の大きさは、装着ステップにおいてプレート（５）の外周面（５３）と凹部（２４）の内面（２５）の内周面（２５２）との間に親金型（２）の熱膨張率とプレート（５）の熱膨張率との差に応じた隙間（１５０）を発生させるように決めてある。

第２の態様に係る金型の製造方法では、樹脂成形品（１０）にばりが発生するのを抑制可能となる。

第３の態様に係る金型の製造方法では、第１の態様において、プレート（５；５ａ）の曲げ剛性が親金型（２；２ａ）の曲げ剛性よりも低い。装着ステップでは、プレート（５；５ａ）を親金型（２；２ａ）の凹部（２４；２４ａ）の内面（２５；２５ａ）に沿った形状に変形させる。

第３の態様に係る金型の製造方法では、少なくともテクスチャ形成用プレート（７；７ａ）と可動金型（３）とで囲まれたキャビティ（４；４ａ）を形成することが可能となる。

第４の態様に係る金型の製造方法では、第１～３の態様のいずれか一つにおいて、プレート（５；５ａ）の材料は、金属又は合金を含む。

第４の態様に係る金型の製造方法では、プレート（５：５ａ）の耐久性を向上させることができる。

第５の態様に係る金型の製造方法は、第１～３の態様のいずれか一つにおいて、プレート（５ａ）の材料は、樹脂を含む。

第５の態様に係る金型の製造方法では、プレート（５ａ）を変形させやすい。

第６の態様に係る金型の製造方法は、第１～５の態様のいずれか一つにおいて、離型層形成ステップと、加飾層形成ステップと、を更に備える。離型層形成ステップでは、装着ステップよりも前にテクスチャ層（６；６ａ）の凹凸面（６１；６１ａ）上に離型層（８）を形成する。加飾層形成ステップでは、離型層形成ステップと装着ステップとの間で離型層（８）上に加飾層（９）を形成する。

第６の態様に係る金型の製造方法では、凹凸面（６１；６１ａ）に対応した凹凸面（１７；１７ａ）を有し、凹凸面（１７；１７ａ）上に加飾層（９）を有する樹脂成形品（１０ｂ；０ｃ）を製造することが可能となる。

第７の態様に係る金型の製造方法は、第１～６の態様のいずれか一つにおいて、親金型（２；２ａ）は、凹部（２４；２４ａ）の内面（２５；２５ａ）に開口された吸引孔（２６）を有する。装着ステップでは、プレート（５：５ａ）を第２主面（５２）側から吸引する。

第７の態様に係る金型の製造方法では、親金型（２；２ａ）に対するテクスチャ形成用プレート（７；７ａ）の着脱が容易になる。

第８の態様に係る金型の製造方法は、第１～７の態様のいずれか一つにおいて、可動金型準備ステップを備える。可動金型準備ステップでは、樹脂注入用のゲート（３３）を有し親金型（２；２ａ）の凹部（２４；２４ａ）を覆う可動金型（３）を準備する。

第９の態様に係る樹脂成形品の製造方法は、キャビティ形成ステップと、成形ステップと、離型ステップと、を備える。キャビティ形成ステップでは、一面（２１）にキャビティ形成用の凹部（２４；２４ａ）を有する親金型（２；２ａ）と、親金型（２；２ａ）の凹部（２４；２４ａ）に少なくとも一部が収納されるテクスチャ形成用プレート（７；７ａ）と、樹脂注入用のゲート（３３）を有し親金型（２；２ａ）を覆う可動金型（３）と、を準備して少なくともテクスチャ形成用プレート（７；７ａ）と可動金型（３）とで囲まれたキャビティ（４；４ａ）を形成する。成形ステップでは、溶融した成形樹脂材料（１００）を、可動金型（３）のゲート（３３）を通してキャビティ（４；４ａ）に注入して硬化させることにより樹脂成形品（１０；１０ａ；１０ｂ；１０ｃ）を成形する。離型ステップでは、樹脂成形品（１０；１０ａ；１０ｂ；１０ｃ）を離型する。テクスチャ形成用プレート（７；７ａ）の準備に際しては、第１主面（５１）及び第２主面（５２）を有するプレート（５；５ａ）を準備し、プレート（５；５ａ）の第１主面（５１）上に転写用の凹凸面（６１；６１ａ）を有するテクスチャ層（６；６ａ）をインクジェットで印刷することによってプレート（５；５ａ）とテクスチャ層（６；６ａ）とを含むテクスチャ形成用プレート（７；７ａ）を形成する。

第９の態様に係る樹脂成形品の製造方法では、金型（１；１ａ；１ｂ；１ｃ）における転写用の凹凸面（６１；６１ａ）の形状の自由度を高めることが可能となる。

１、１ａ、１ｂ、１ｃ 金型
２、２ａ 親金型
２１ 一面
２４、２４ａ 凹部
２５、２５ａ 内面
２５１ 底面
２５２ 内周面
２６ 吸引孔
２７ 吸引孔
３ 可動金型
３３ ゲート
４、４ａ キャビティ
５、５ａ プレート
５１ 第１主面
５２ 第２主面
５３ 外周面
６、６ａ テクスチャ層
６１、６１ａ 凹凸面
７、７ａ テクスチャ形成用プレート
８ 離型層
９ 加飾層
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 樹脂成形品
１７、１７ａ 凹凸面
１００ 成形樹脂材料
１５０ 隙間
２０１ インクジェット装置
２０２ スプレーコート装置
２０３ インクジェット装置

Claims (9)

1. 一面にキャビティ形成用の凹部を有する親金型を準備する親金型準備ステップと、
   第１主面及び第２主面を有し少なくとも一部を前記凹部に収納可能なプレートを準備するプレート準備ステップと、
   前記プレートの前記第１主面上に、転写用の凹凸面を有するテクスチャ層をインクジェットで印刷することによって前記プレートと前記テクスチャ層とを含むテクスチャ形成用プレートを形成する印刷ステップと、
   前記親金型の前記凹部の内面に前記テクスチャ形成用プレートを装着する装着ステップと、を備え、
   前記プレートの熱膨張率が前記親金型の熱膨張率よりも大きく、
   前記親金型の前記凹部の前記内面は、
   底面と、
   前記底面の全周につながっている内周面と、を含み、
   前記プレート準備ステップで準備する前記プレートの大きさは、前記装着ステップにおいて前記プレートの外周面と前記凹部の前記内面の前記内周面との間に前記親金型の熱膨張率と前記プレートの熱膨張率との差に応じた隙間を発生させるように決めてある、
   金型の製造方法。
2. 一面にキャビティ形成用の凹部を有する親金型を準備する親金型準備ステップと、
   第１主面及び第２主面を有し少なくとも一部を前記凹部に収納可能なプレートを準備するプレート準備ステップと、
   前記プレートの前記第１主面上に、転写用の凹凸面を有するテクスチャ層をインクジェットで印刷することによって前記プレートと前記テクスチャ層とを含むテクスチャ形成用プレートを形成する印刷ステップと、
   前記親金型の前記凹部の内面に前記テクスチャ形成用プレートを装着する装着ステップと、を備え、
   前記装着ステップよりも前に前記テクスチャ層の前記凹凸面上に離型層を形成する離型層形成ステップと、
   前記離型層形成ステップと前記装着ステップとの間で前記離型層上に加飾層を形成する加飾層形成ステップと、を更に備える、
   金型の製造方法。
3. 一面にキャビティ形成用の凹部を有する親金型を準備する親金型準備ステップと、
   第１主面及び第２主面を有し少なくとも一部を前記凹部に収納可能なプレートを準備するプレート準備ステップと、
   前記プレートの前記第１主面上に、転写用の凹凸面を有するテクスチャ層をインクジェットで印刷することによって前記プレートと前記テクスチャ層とを含むテクスチャ形成用プレートを形成する印刷ステップと、
   前記親金型の前記凹部の内面に前記テクスチャ形成用プレートを装着する装着ステップと、を備え、
   前記親金型は、前記凹部の前記内面に開口された吸引孔を有し、
   前記装着ステップでは、前記プレートを前記第２主面側から吸引する、
   金型の製造方法。
4. 前記プレートの材料は、金属又は合金を含む、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の金型の製造方法。
5. 前記プレートの材料は、樹脂を含む、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の金型の製造方法。
6. 樹脂注入用のゲートを有し前記親金型の前記凹部を覆う可動金型を準備する可動金型準備ステップを備える、
   請求項１～５のいずれか一項に記載の金型の製造方法。
7. 一面にキャビティ形成用の凹部を有する親金型と、前記親金型の前記凹部に少なくとも一部が収納されるテクスチャ形成用プレートと、樹脂注入用のゲートを有し前記親金型を覆う可動金型と、を準備して少なくとも前記テクスチャ形成用プレートと前記可動金型とで囲まれたキャビティを形成するキャビティ形成ステップと、
   溶融した成形樹脂材料を、前記可動金型の前記ゲートを通して前記キャビティに注入して硬化させることにより樹脂成形品を成形する成形ステップと、
   前記樹脂成形品を離型する離型ステップと、を備え、
   前記テクスチャ形成用プレートの準備に際しては、
   第１主面及び第２主面を有するプレートを準備し、
   前記プレートの前記第１主面上に転写用の凹凸面を有するテクスチャ層をインクジェットで印刷することによって前記プレートと前記テクスチャ層とを含む前記テクスチャ形成用プレートを形成し、
   前記プレートの熱膨張率が前記親金型の熱膨張率よりも大きく、
   前記親金型の前記凹部の内面は、
   底面と、
   前記底面の全周につながっている内周面と、を含み、
   前記テクスチャ形成用プレートの準備に際して準備する前記プレートの大きさは、前記親金型の前記凹部の前記内面に前記テクスチャ形成用プレートを装着する装着ステップにおいて前記プレートの外周面と前記凹部の前記内面の前記内周面との間に前記親金型の熱膨張率と前記プレートの熱膨張率との差に応じた隙間を発生させるように決めてある、
   樹脂成形品の製造方法。
8. 一面にキャビティ形成用の凹部を有する親金型と、前記親金型の前記凹部に少なくとも一部が収納されるテクスチャ形成用プレートと、樹脂注入用のゲートを有し前記親金型を覆う可動金型と、を準備して少なくとも前記テクスチャ形成用プレートと前記可動金型とで囲まれたキャビティを形成するキャビティ形成ステップと、
   溶融した成形樹脂材料を、前記可動金型の前記ゲートを通して前記キャビティに注入して硬化させることにより樹脂成形品を成形する成形ステップと、
   前記樹脂成形品を離型する離型ステップと、を備え、
   前記テクスチャ形成用プレートの準備に際しては、
   第１主面及び第２主面を有するプレートを準備し、
   前記プレートの前記第１主面上に転写用の凹凸面を有するテクスチャ層をインクジェットで印刷することによって前記プレートと前記テクスチャ層とを含む前記テクスチャ形成用プレートを形成し、
   前記親金型の前記凹部の内面に前記テクスチャ形成用プレートを装着する装着ステップよりも前に前記テクスチャ層の前記凹凸面上に離型層を形成する離型層形成ステップと、
   前記離型層形成ステップと前記装着ステップとの間で前記離型層上に加飾層を形成する加飾層形成ステップと、を更に備える、
   樹脂成形品の製造方法。
9. 一面にキャビティ形成用の凹部を有する親金型と、前記親金型の前記凹部に少なくとも一部が収納されるテクスチャ形成用プレートと、樹脂注入用のゲートを有し前記親金型を覆う可動金型と、を準備して少なくとも前記テクスチャ形成用プレートと前記可動金型とで囲まれたキャビティを形成するキャビティ形成ステップと、
   溶融した成形樹脂材料を、前記可動金型の前記ゲートを通して前記キャビティに注入して硬化させることにより樹脂成形品を成形する成形ステップと、
   前記樹脂成形品を離型する離型ステップと、を備え、
   前記テクスチャ形成用プレートの準備に際しては、
   第１主面及び第２主面を有するプレートを準備し、
   前記プレートの前記第１主面上に転写用の凹凸面を有するテクスチャ層をインクジェットで印刷することによって前記プレートと前記テクスチャ層とを含む前記テクスチャ形成用プレートを形成し、
   前記親金型は、前記凹部の内面に開口された吸引孔を有し、
   前記親金型の前記凹部の前記内面に前記テクスチャ形成用プレートを装着する装着ステップでは、前記プレートを前記第２主面側から吸引する、
   樹脂成形品の製造方法。

Images