JP7161090B2 - Carrier tape and package - Google Patents

Carrier tape and package Download PDF

Info

Publication number
JP7161090B2
JP7161090B2 JP2017172855A JP2017172855A JP7161090B2 JP 7161090 B2 JP7161090 B2 JP 7161090B2 JP 2017172855 A JP2017172855 A JP 2017172855A JP 2017172855 A JP2017172855 A JP 2017172855A JP 7161090 B2 JP7161090 B2 JP 7161090B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
light
tape
emitting device
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017172855A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019048649A (en
Inventor
洋二 遠野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Corp
Original Assignee
Nichia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Corp filed Critical Nichia Corp
Priority to JP2017172855A priority Critical patent/JP7161090B2/en
Publication of JP2019048649A publication Critical patent/JP2019048649A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7161090B2 publication Critical patent/JP7161090B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Description

本発明は、ＬＥＤを収容させるためのキャリアテープ、及び、キャリアテープにＬＥＤを梱包した梱包体に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a carrier tape for containing LEDs and a package in which LEDs are packed in the carrier tape.

ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の電子部品は、エンボスキャリアテープ（以下、「キャリアテープ」とも称する）のエンボス部（テープ凹部）に収容されて保管、搬送される。エンボス部の大きさや形状は、収容する電子部品の大きさや形状に応じて、種々の大きさや形状が知られている（特許文献１参照）。 Electronic components such as LEDs (Light Emitting Diodes) are accommodated in embossed portions (tape concave portions) of an embossed carrier tape (hereinafter also referred to as “carrier tape”) and are stored and transported. As for the size and shape of the embossed portion, various sizes and shapes are known according to the size and shape of the electronic component to be accommodated (see Patent Document 1).

例えば図１３に示すように、複数個の電子部品１４１を、キャリアテープ１４３とその上面に貼着したカバーテープ１４５とで包装する場合に、この包装体からプリント回路基板等に対する電子部品の供給が、複数個の電子部品について同時にできるようにして、その供給の作業性を向上する。具体的には、電子部品１４１の複数個を、プリント回路基板等に対して搭載するときと同じ配列に並べて、これらに一つのテープ片１４２を貼着して一つの電子部品群Ａを構成し、この一つの電子部品群Ａを、キャリアテープ１４３に設けた一つの凹所１４４内に収納する。 For example, as shown in FIG. 13, when a plurality of electronic components 141 are packaged with a carrier tape 143 and a cover tape 145 adhered to the upper surface of the carrier tape 143, the electronic components cannot be supplied from the package to the printed circuit board or the like. , to improve the workability of supplying a plurality of electronic components at the same time. Specifically, a plurality of electronic components 141 are arranged in the same arrangement as when mounted on a printed circuit board or the like, and one tape piece 142 is adhered to these to constitute one electronic component group A. , this one electronic component group A is accommodated in one recess 144 provided in the carrier tape 143 .

しかしながら、この構成では、テープ片１４２で繋いだ電子部品１４１を、キャリアテープ１４３に収容した状態で、キャリアテープ１４３を円形のリールなどに捲回すると、捲回方向に沿ってキャリアテープ１４３が湾曲する結果、その収納部に収納されたテープ片１４２にも負荷がかかる。特にＬＥＤのような発光素子は、変形して破損する虞があった。 However, in this configuration, when the carrier tape 143 is wound around a circular reel while the electronic components 141 connected by the tape pieces 142 are accommodated in the carrier tape 143, the carrier tape 143 is curved along the winding direction. As a result, the tape piece 142 stored in the storage portion is also loaded. In particular, light-emitting elements such as LEDs may be deformed and damaged.

特開平１１－２３６０９０号公報JP-A-11-236090

本発明の目的の一は、細長い形状の発光素子を安定的に保持可能なキャリアテープ及び梱包体を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a carrier tape and a package capable of stably holding an elongated light emitting element.

本発明の一形態に係る梱包体は、一方向に延長された外形を有する発光装置と、前記発光装置を収容するためのキャリアテープとを備える梱包体であって、前記発光装置は、長手方向に可撓性を有し、前記長手方向に配列された複数の発光素子を備えており、前記キャリアテープは、一方向に延長され、リール状に巻き取り可能なシートを備えており、前記シートは、各発光装置を収容可能な凹状のテープ凹部を複数形成しており、前記複数のテープ凹部は、前記シートの延長方向に対して、交差する姿勢で等間隔で前記シートの延長方向に沿って配置することができる。 A package according to one aspect of the present invention is a package including a light emitting device having an outer shape extending in one direction and a carrier tape for accommodating the light emitting device, wherein the light emitting device extends in the longitudinal direction. The carrier tape has a flexibility and includes a plurality of light emitting elements arranged in the longitudinal direction, the carrier tape includes a sheet that extends in one direction and can be wound into a reel, and the sheet is formed with a plurality of concave tape recesses that can accommodate each light emitting device, and the plurality of tape recesses are arranged along the extension direction of the sheet at equal intervals in a posture that intersects the extension direction of the sheet. can be placed

また、本発明の他の形態に係るキャリアテープは、一方向に延長された外形を有する発光装置を収容するためのキャリアテープであって、一方向に延長され、リール状に巻き取り可能なシートを備えており、前記シートは、各発光装置を収容可能な凹状のテープ凹部を複数形成しており、前記複数のテープ凹部は、前記シートの延長方向に対して、交差する姿勢で等間隔で前記シートの延長方向に沿って配置することができる。 Further, a carrier tape according to another aspect of the present invention is a carrier tape for housing a light emitting device having an outer shape extending in one direction, the sheet extending in one direction and being wound up into a reel shape. The sheet has a plurality of concave tape recesses that can accommodate each light emitting device, and the plurality of tape recesses are arranged at equal intervals in a crossing posture with respect to the extension direction of the sheet. It can be arranged along the extension direction of the sheet.

以上により、シートを捲回した状態で、細長い形状の発光装置が長さ方向に沿って撓ることが回避され、多数の発光装置を安定的に保持できる利点が得られる。 As described above, it is possible to prevent the elongated light-emitting devices from being bent in the length direction when the sheet is wound, and it is possible to stably hold a large number of light-emitting devices.

キャリアテープを捲回した梱包体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the package which wound the carrier tape. 本発明の実施形態１に係るキャリアテープに発光装置を収納する梱包体を示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing a package containing a light-emitting device in a carrier tape according to Embodiment 1 of the present invention; FIG. 図２の状態からキャリアテープに発光装置を収納した梱包体を示す斜視図である。3 is a perspective view showing a package in which the light emitting device is housed in the carrier tape from the state shown in FIG. 2; FIG. キャリアテープに発光装置を収納した梱包体の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a package in which a light emitting device is housed in a carrier tape; 図２のキャリアテープの平面図である。FIG. 3 is a plan view of the carrier tape of FIG. 2; 図５のＶＩ－ＶＩ線における断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG. 5; 図５のＶＩＩ－ＶＩＩ線における断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 5; 変形例に係るキャリアテープの平面図である。It is a top view of the carrier tape which concerns on a modification. 変形例に係るキャリアテープの平面図である。It is a top view of the carrier tape which concerns on a modification. 変形例に係るキャリアテープの平面図である。It is a top view of the carrier tape which concerns on a modification. 図１１Ａは発光装置の平面図、図１１Ｂは図１１Ａの正面図、図１１Ｃは図１１Ａの底面図、図１１Ｄは図１１Ａの側面図である。11A is a plan view of the light emitting device, FIG. 11B is a front view of FIG. 11A, FIG. 11C is a bottom view of FIG. 11A, and FIG. 11D is a side view of FIG. 11A. 図１１ＡのＸＩＩ－ＸＩＩ線における断面図である。FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line XII-XII of FIG. 11A; 従来のキャリアテープに電子部品を収納する様子を示す分解斜視図である。FIG. 10 is an exploded perspective view showing how electronic components are housed in a conventional carrier tape;

本発明の一実施形態に係る梱包体は、一方向に延長された外形を有する発光装置と、前記発光装置を収容するためのキャリアテープと、を備え、前記発光装置は、長手方向に可撓性を有し、前記長手方向に配列された複数の発光素子を備えており、前記キャリアテープは、一方向に延長され、リール状に巻き取り可能なシートを備えており、前記シートは、各発光装置を収容可能な凹状のテープ凹部を複数形成しており、前記複数のテープ凹部は、前記シートの延長方向に対して、交差する姿勢で等間隔で前記シートの延長方向に沿って配置することができる。 A package according to one embodiment of the present invention includes a light emitting device having an outer shape extending in one direction, and a carrier tape for accommodating the light emitting device, the light emitting device being flexible in the longitudinal direction. and has a plurality of light emitting elements arranged in the longitudinal direction, the carrier tape includes a sheet that extends in one direction and can be wound into a reel, and the sheet A plurality of recessed tape recesses capable of accommodating a light emitting device are formed, and the plurality of tape recesses are arranged along the extension direction of the sheet at equal intervals in a crossing posture with respect to the extension direction of the sheet. be able to.

本発明の一実施形態に係るキャリアテープによれば、上記何れかの構成に加えて、前記テープ凹部を、矩形状に形成することができる。 According to the carrier tape according to one embodiment of the present invention, in addition to any one of the above configurations, the tape concave portion can be formed in a rectangular shape.

また、他の実施形態に係るキャリアテープによれば、上記何れかの構成に加えて、前記テープ凹部の矩形状の短辺に対する長辺の比を、５～２０とできる。 Further, according to a carrier tape according to another embodiment, in addition to any one of the above configurations, the ratio of the long side to the short side of the rectangular shape of the recessed tape can be 5-20.

さらに、他の実施形態に係るキャリアテープによれば、上記何れかの構成に加えて、前記テープ凹部の底面に複数の孔部を形成することができる。上記構成により、空気抵抗を低減して、細長くて撓み易い発光装置をキャリアテープのテープ凹部内に落ち易くすることができる。 Furthermore, according to a carrier tape according to another embodiment, in addition to any of the configurations described above, a plurality of holes can be formed in the bottom surface of the tape recess. With the above configuration, air resistance can be reduced, and the elongated and flexible light-emitting device can be easily dropped into the recessed portion of the carrier tape.

さらにまた、他の実施形態に係るキャリアテープによれば、上記何れかの構成に加えて、前記テープ凹部の側面に、部分的に幅広に形成された張り出し部を１又は複数設けることができる。 Furthermore, according to a carrier tape according to another embodiment, in addition to any of the configurations described above, one or a plurality of projecting portions that are partially widened can be provided on the side surface of the tape recess.

さらにまた、他の実施形態に係るキャリアテープによれば、上記何れかの構成に加えて、前記テープ凹部の前記孔部と対応する側面に、部分的に幅広に形成された張り出し部を設けることができる。 Furthermore, according to a carrier tape according to another embodiment, in addition to any one of the above configurations, a projecting portion that is partially widened is provided on a side surface of the tape recess corresponding to the hole. can be done.

さらにまた、他の実施形態に係るキャリアテープによれば、上記何れかの構成に加えて、前記シートは、前記テープ凹部同士の間に、平坦部を形成しており、前記シートの延長方向における、前記テープ凹部の間隔と前記平坦部の間隔をほぼ等しくすることができる。 Furthermore, according to a carrier tape according to another embodiment, in addition to any of the above configurations, the sheet forms a flat portion between the tape recesses, and , the interval between the tape recesses and the interval between the flat portions can be substantially equal.

さらにまた、他の実施形態に係るキャリアテープによれば、上記何れかの構成に加えて、前記発光装置が、第１主面と該第１主面の反対側の第２主面とに導電パターンを有する基材と、前記第１主面の前記導電パターン上に搭載された前記複数の発光素子と、前記複数の発光素子の側面を一体的に被覆する被覆部材とを備え、前記発光装置は、前記発光素子間において前記基材の前記第２主面から前記第１主面に達する溝を設けることができる。 Furthermore, according to a carrier tape according to another embodiment, in addition to any one of the above configurations, the light emitting device has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface. The light emitting device, comprising: a substrate having a pattern; the plurality of light emitting elements mounted on the conductive pattern on the first main surface; and a covering member integrally covering side surfaces of the plurality of light emitting elements. A groove may be provided between the light-emitting elements to reach the first main surface from the second main surface of the substrate.

以下、本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するためのキャリアテープ及び梱包体を例示するものであって、本発明は、キャリアテープ及び梱包体を以下に限定するものではない。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. However, the embodiments shown below are examples of carrier tapes and packages for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention is not limited to the carrier tapes and packages below.

また、本明細書は、特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。尚、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。 In addition, this specification does not specify the members shown in the claims as the members of the embodiment. In particular, unless there is a specific description, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components described in the embodiments are not intended to limit the scope of the present invention, but are merely It is only an illustrative example. Note that the sizes and positional relationships of members shown in each drawing may be exaggerated for clarity of explanation. Furthermore, in the following description, the same names and symbols indicate the same or homogeneous members, and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

本実施形態において、キャリアテープは、複数のテープ凹部（凹状に加工された部分）を備えた長尺のテープである。テープ凹部の対向する２つの長辺は略平行に形成されており、同様に対向する短辺も略平行に形成されている。尚、各面は、単一な平面であってもよく、段差や傾斜面等を有していてもよい。
（実施形態１） In this embodiment, the carrier tape is a long tape having a plurality of tape recesses (portions processed into recesses). The two opposing long sides of the tape recess are formed substantially parallel, and similarly the opposing short sides are also formed substantially parallel. Each surface may be a single plane, or may have a step, an inclined surface, or the like.
(Embodiment 1)

本発明の実施形態１に係るキャリアテープ、及びこのキャリアテープに発光装置を収納した梱包体を、図１～図７に示す。これらの図において、図１はキャリアテープ１００を捲回した梱包体１０００を示す斜視図、図２は本発明の実施形態１に係るキャリアテープ１００に発光装置１０を収納する梱包体１０００を示す分解斜視図、図３は図２の状態からキャリアテープ１００に発光装置１０を収納した梱包体１０００を示す斜視図、図４はキャリアテープ１００に発光装置１０を収納した梱包体１０００の断面図、図５は図２のキャリアテープ１００の平面図、図６は図５のＶＩ－ＶＩ線における断面図、図７は図５のＶＩＩ－ＶＩＩ線における断面図を、それぞれ示している。 1 to 7 show a carrier tape according to Embodiment 1 of the present invention and a package in which a light emitting device is housed in this carrier tape. In these figures, FIG. 1 is a perspective view showing a package 1000 wound with a carrier tape 100, and FIG. 2 is an exploded view showing a package 1000 housing a light emitting device 10 in the carrier tape 100 according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing the package 1000 in which the light emitting device 10 is housed in the carrier tape 100 from the state of FIG. 2, and FIG. 5 is a plan view of the carrier tape 100 of FIG. 2, FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG. 5, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG.

キャリアテープ１００は、多数の発光装置１０を収納して、保管、運搬し易くするための部材である。このキャリアテープ１００は図１に示すように、一方向に延長された帯状のテープ材で構成され、リール状に巻き取り可能なシートを備える。シートは、図２、図３の拡大斜視図及び図４の断面図に示すように、各発光装置１０を収容可能な凹状のテープ凹部１１０を多数形成している。各テープ凹部１１０は、テープ凹部１１０の長辺がシートの延長方向に対して、交差する姿勢でほぼ等間隔に、シートの延長方向に沿って配置されている。また各テープ凹部１１０内に発光装置１０を収納した後、必要に応じてキャリアテープのシートの上面にカバーテープ１７０を貼付して各凹部の開口部を封止する。 The carrier tape 100 is a member for accommodating a large number of light emitting devices 10 for easy storage and transportation. As shown in FIG. 1, the carrier tape 100 is composed of a band-shaped tape material that extends in one direction, and has a sheet that can be wound into a reel. As shown in the enlarged perspective views of FIGS. 2 and 3 and the cross-sectional view of FIG. 4, the sheet is formed with a large number of concave tape recesses 110 capable of accommodating each light emitting device 10 . The tape recesses 110 are arranged along the sheet extension direction at approximately equal intervals in a posture in which the long sides of the tape recesses 110 intersect the sheet extension direction. After the light emitting device 10 is accommodated in each tape recess 110, a cover tape 170 is attached to the upper surface of the carrier tape sheet to seal the opening of each recess, if necessary.

一方、キャリアテープ１００に収納される発光装置１０は、後述する図１１Ａ～図１１Ｃに示すように、一方向に延長された外形を有している。ここでは、長手方向に複数の発光素子１を並べた発光装置を用いている。近年は発光出力を増すため、多くの発光素子を用いた発光装置が開発されており、特に発光素子をライン状に配列した発光装置では、発光素子の使用数に応じて細長くなる傾向にある。このような発光装置は、細長くなる程、長さ方向に撓み易くなる。発光装置の運搬時や保管時に撓んだ状態が続くと、機械疲労や破損の原因となることも考えられる。そこで本願発明者らは、細長い形状の発光装置であっても、撓みを生じ難い状態に保持可能な構造を検討し、上述した構造のキャリアテープを知見するに至った。 On the other hand, the light-emitting device 10 accommodated in the carrier tape 100 has an outer shape extending in one direction, as shown in FIGS. 11A to 11C described later. Here, a light-emitting device in which a plurality of light-emitting elements 1 are arranged in the longitudinal direction is used. In recent years, light-emitting devices using many light-emitting elements have been developed in order to increase light-emitting output. In particular, light-emitting devices in which light-emitting elements are arranged in a line tend to become elongated according to the number of light-emitting elements used. Such a light-emitting device is more likely to bend in the length direction as it is elongated. If the light emitting device is kept bent during transportation or storage, it may cause mechanical fatigue or breakage. Accordingly, the inventors of the present application have investigated a structure that can hold even a long and narrow light emitting device in a state in which it is difficult for the device to bend, and have discovered the carrier tape having the structure described above.

具体的には、図５の拡大平面図及び図６、図７の断面図に示すように、シートは、各発光装置１０を収容可能な凹状のテープ凹部１１０を、部分的に複数形成している。テープ凹部１１０はシートの延長方向に交差する幅方向の全体でなく、一部に形成される。図５に示す例では、シートの幅方向の中心に対して、オフセットした位置にテープ凹部１１０が形成される。また、シートの延長方向に沿って、テープ凹部１１０の両側に形成される縁部の内、幅広の縁部には、貫通孔１４０が形成される。貫通孔１４０は、シートを送るスプロケットの歯に歯合される送り孔である。
（キャリアテープ１００）
キャリアテープ１００は、複数のテープ凹部１１０が所定の間隔（ピッチ）で配列された長尺のテープである。キャリアテープは、リールＲＬに巻かれた状態で運搬及び保管される。リールＲＬはキャリアテープ１００をリール状に巻かれた状態で運搬及び／又は保管するための部材である。キャリアテープ１００の幅は、収容する発光装置１０のサイズにもよるが、約８ｍｍ～約２４ｍｍ程度のものを用いることができる。また、キャリアテープ１００の長さについては、リールＲＬのサイズ等によって種々選択することができる。リールＲＬは、例えば、φ１８０ｍｍ、φ３３０ｍｍ等のサイズを用いることができる。 Specifically, as shown in the enlarged plan view of FIG. 5 and the cross-sectional views of FIGS. there is The tape recesses 110 are formed in a part of the width direction intersecting the extension direction of the sheet, not the whole width direction. In the example shown in FIG. 5, the tape recess 110 is formed at a position offset from the center of the sheet in the width direction. Further, a through-hole 140 is formed in the wide edge of the edges formed on both sides of the tape recess 110 along the extension direction of the sheet. The through hole 140 is a feed hole that meshes with the teeth of the sprocket that feeds the sheet.
(Carrier tape 100)
The carrier tape 100 is a long tape in which a plurality of tape recesses 110 are arranged at predetermined intervals (pitch). The carrier tape is transported and stored while wound on the reel RL. The reel RL is a member for transporting and/or storing the carrier tape 100 wound in a reel shape. Although the width of the carrier tape 100 depends on the size of the light emitting device 10 to be accommodated, a width of about 8 mm to about 24 mm can be used. Also, the length of the carrier tape 100 can be selected variously according to the size of the reel RL and the like. For the reel RL, sizes such as φ180 mm and φ330 mm can be used.

テープ凹部１１０は、キャリアテープ１００の表面側（上面側）に開口を備えており、複数のテープ凹部１１０がキャリアテープ１００の送り方向（長尺方向）に向かって一定間隔で形成されている。この間隔は、発光装置１０の大きさ等によって任意に選択されるものである。テープ凹部１１０は、キャリアテープ１００の幅方向において略中央もしくは、左右方向のいずれかに偏った位置に形成されている。そして、テープ凹部１１０が形成されるラインと平行するライン上に貫通孔１４０が形成されている。この貫通孔１４０はキャリアテープ１００を送るための送り孔（スプロケットホール）である。
（テープ凹部１１０） The tape recesses 110 have openings on the surface side (upper surface side) of the carrier tape 100 , and a plurality of tape recesses 110 are formed at regular intervals in the feed direction (longitudinal direction) of the carrier tape 100 . This interval is arbitrarily selected depending on the size of the light emitting device 10 and the like. The tape recessed portion 110 is formed at a position that is biased either substantially in the center in the width direction of the carrier tape 100 or in the left-right direction. A through hole 140 is formed on a line parallel to the line on which the tape recess 110 is formed. This through hole 140 is a feed hole (sprocket hole) for feeding the carrier tape 100 .
(Tape concave portion 110)

このテープ凹部１１０は、シートの延長方向に対して、交差する姿勢でほぼ等間隔でシートの延長方向に沿って配置されている。このような構成としたことで、シートを延長方向と直交する方向に折曲させ易くして、図１に示すようにシートを捲回し易くできる。さらに、捲回されてリールＲＬに幾重にも重ねられたシートは、安定的に保持され、言い換えると発光装置１０の長さ方向に撓ることが抑制されるので、発光装置１０への負荷が軽減され、発光装置１０の運搬、保管時に適したキャリアテープ１００が実現される。 The tape recesses 110 are arranged along the extension direction of the sheet at approximately equal intervals in a crossing posture with respect to the extension direction of the sheet. With such a configuration, the sheet can be easily folded in the direction orthogonal to the extension direction, and the sheet can be easily wound as shown in FIG. Furthermore, the sheet wound and stacked in multiple layers on the reel RL is stably held, in other words, the bending in the length direction of the light emitting device 10 is suppressed, so the load on the light emitting device 10 is reduced. A carrier tape 100 suitable for transporting and storing the light emitting device 10 is realized.

各テープ凹部１１０の大きさは、その内部に発光装置１０が収納できる大きさに設計される。図５の例では、テープ凹部１１０は平面視において矩形状に形成されている。またテープ凹部１１０の深さは、図４及び図６に示すように発光装置１０をテープ凹部１１０に完全に収納でき、またテープ凹部１１０の開口面をカバーテープ１７０で封止できるよう、発光装置１０の高さよりも若干大きくする。一方、矩形状のテープ凹部１１０の、短辺に対する長辺の比は、例えば５～２０とする。このように縦横比が大きい、言い換えると細長い発光装置１０ほど、撓り易くなるため、実施形態に係るキャリアテープ１００でもって効果的に保護できる。 The size of each tape recess 110 is designed so that the light emitting device 10 can be accommodated therein. In the example of FIG. 5, the tape recess 110 is formed in a rectangular shape in plan view. The depth of the tape recess 110 is set so that the light emitting device 10 can be completely housed in the tape recess 110 as shown in FIGS. Make it slightly larger than the height of 10. On the other hand, the ratio of the long side to the short side of the rectangular tape recess 110 is, for example, 5-20. Since the light emitting device 10 having a large aspect ratio, in other words, the elongated light emitting device 10 is more flexible, it can be effectively protected by the carrier tape 100 according to the embodiment.

シートは、捲回し易いように可撓性を有する素材、例えば樹脂製などとする。またテープ凹部１１０に収納する発光装置１０などの電子部品を保護するため絶縁性を有することが望ましい。好適には、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリルニトリル－ブタジエン－スチレン系樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂を用いたシートで構成される。このシートを真空成型、圧空成形、プレス成型などによりテープ凹部１１０を有するキャリアテープ１００として加工される。またテープ凹部１１０の内壁は、粗面とすることが好ましい。例えば、面粗さＳａを０．４μｍ以上１．５μｍ程度とする。このような粗面は、テープ凹部１１０の内壁の全面又は一部に設けることができる。 The sheet is made of a flexible material such as resin so that it can be easily wound. In addition, it is desirable that the tape has an insulating property in order to protect electronic components such as the light emitting device 10 housed in the tape recess 110 . Preferably, it is composed of a sheet using a thermoplastic resin such as polycarbonate, polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene resin (ABS resin), polyvinyl chloride resin, polyethylene terephthalate, or polypropylene. This sheet is processed into a carrier tape 100 having tape recesses 110 by vacuum molding, pressure molding, press molding, or the like. Also, the inner wall of the tape recess 110 is preferably roughened. For example, the surface roughness Sa is set to approximately 0.4 μm to 1.5 μm. Such a rough surface can be provided on the entire or part of the inner wall of the tape recess 110 .

テープ凹部１１０は、好ましくはシートに一体に形成される。例えば平板状の樹脂シートを、エンボス加工や成形型を用いた型成形等により、凹状のテープ凹部１１０を形成する。この際、テープ凹部１１０の壁面は図６、図７の断面図に示すように型抜きを考慮して、底方向に向かって幅狭となるよう壁面の角度を若干傾斜させる。
（平坦部１２０） The tape recesses 110 are preferably integrally formed in the sheet. For example, the concave tape recesses 110 are formed on a flat resin sheet by embossing, molding using a mold, or the like. At this time, the wall surface of the tape concave portion 110 is slightly inclined so that the width of the wall surface becomes narrower toward the bottom in consideration of die-cutting as shown in the sectional views of FIGS. 6 and 7 .
(Flat portion 120)

またシートには、図２～図６等に示すように、テープ凹部１１０同士の間に、部分的に幅広に形成された平坦部１２０を設けている。平坦部１２０は平面状に形成され、見方を変えると平坦部１２０同士の間にテープ凹部１１０を形成している。このように、シートを断面視において図４等に示すような凹凸状の繰り返しパターンとすることで、シートの捲回時に平坦部１２０がテープ凹部１１０との境界部分で変形し易くなる。またシートの延長方向における平坦部１２０の幅は、テープ凹部１１０の幅とほぼ等しくすることが好ましい。これによって、シートを捲き回する際に折曲し易い平坦部１２０の両端が等間隔で並ぶため、よりスムーズにシートを巻き取りやすくできる。 In addition, as shown in FIGS. 2 to 6, etc., the sheet is provided with flat portions 120 that are partially widened between the tape recesses 110 . The flat portions 120 are formed in a planar shape, and from another point of view, tape recesses 110 are formed between the flat portions 120 . In this way, by forming the sheet into a repeating pattern of unevenness as shown in FIG. 4 and the like in a cross-sectional view, the flat portion 120 is easily deformed at the boundary portion with the tape recessed portion 110 when the sheet is wound. Also, the width of the flat portion 120 in the sheet extending direction is preferably substantially equal to the width of the tape recess 110 . As a result, both ends of the flat portion 120, which are easily bent when the sheet is wound, are arranged at regular intervals, so that the sheet can be wound more smoothly.

テープ凹部１１０や平坦部１２０の寸法は、キャリアテープ１００に収納する発光装置１０の寸法に応じて設計される。例えばテープ凹部１１０の幅を１ｍｍ～３ｍｍ、平坦部１２０の幅を１ｍｍ～３ｍｍ、テープ凹部１１０の長さを１０ｍｍ～２０ｍｍとする。またシートの厚さは、０．１ｍｍ～１．０ｍｍとする。
（孔部１３０） The dimensions of the tape recessed portion 110 and the flat portion 120 are designed according to the dimensions of the light emitting device 10 housed in the carrier tape 100 . For example, the tape concave portion 110 has a width of 1 mm to 3 mm, the flat portion 120 has a width of 1 mm to 3 mm, and the tape concave portion 110 has a length of 10 mm to 20 mm. The thickness of the sheet is set to 0.1 mm to 1.0 mm.
(Hole 130)

テープ凹部１１０の底面には、孔部１３０が形成される。孔部１３０を開口することで、発光装置１０をテープ凹部１１０内に挿入する際、テープ凹部１１０内の空気の逃げ道を確保できる。特に、テープ凹部内に挿入された発光装置が抜け落ちないよう、あるいはテープ凹部内で発光装置が動かないよう、テープ凹部の内径が発光装置の外形とほぼ等しく、あるいはテープ凹部の弾性変形を考慮して発光装置の外形よりも若干小さく設計すると、発光装置をテープ凹部に挿入あるいは圧入する際、テープ凹部内の空気が抵抗となることが考えられる。そこで、テープ凹部１１０の壁面の一部に孔部１３０を形成することで、孔部１３０を空気穴としてここから空気を抜くことが可能となり、発光装置１０の挿入作業をスムーズに行える。場合によっては、発光装置１０の挿入時に孔部１３０から吸引することで、よりスムーズに発光装置１０をテープ凹部１１０内に案内できる。 A hole 130 is formed in the bottom surface of the tape recess 110 . By opening the hole portion 130 , when inserting the light emitting device 10 into the tape recess portion 110 , an escape route for the air inside the tape recess portion 110 can be secured. In particular, in order to prevent the light emitting device inserted in the recessed tape from slipping out or to prevent the light emitting device from moving within the recessed tape, the inner diameter of the recessed tape is approximately equal to the outer shape of the light emitting device, or the elastic deformation of the recessed tape is taken into consideration. If the light emitting device is designed to be slightly smaller than the external shape of the light emitting device, the air inside the tape recess may act as resistance when the light emitting device is inserted or press-fitted into the tape recess. Therefore, by forming the hole 130 in a part of the wall surface of the tape concave portion 110, the hole 130 can be used as an air hole to allow the air to escape, and the work of inserting the light emitting device 10 can be performed smoothly. In some cases, the light-emitting device 10 can be more smoothly guided into the recessed tape portion 110 by applying suction from the hole portion 130 when the light-emitting device 10 is inserted.

図５の例では、孔部１３０をテープ凹部１１０の長さ方向のほぼ中央に一箇所形成している。ただ、本発明は孔部の位置や数をこの構成に限定せず、孔部を複数形成したり、また中央以外の部位、あるいはテープ凹部の底面以外、例えば側面等に形成してもよい。図８に示す変形例においては、テープ凹部１１０の底面の長さ方向に沿って３箇所に孔部１３０を開口させている。このように複数の孔部１３０を形成することで、空気抵抗をより軽減でき、また細長い発光装置１０をテープ凹部１１０内に収納する際、長さ方向において応力を均一に近付けることで、一部のみが押し込まれて撓む事態を回避できる。また、上述したように孔部１３０を介して空気を吸引する場合は、好ましくは、複数の孔部をほぼ等間隔で形成する。 In the example of FIG. 5, one hole 130 is formed at substantially the center of the tape recess 110 in the longitudinal direction. However, the present invention does not limit the position and number of the holes to this configuration, and a plurality of holes may be formed, or may be formed in a portion other than the center, or in a portion other than the bottom surface of the tape recess, such as a side surface. In the modified example shown in FIG. 8, holes 130 are opened at three locations along the length direction of the bottom surface of tape recess 110 . By forming the plurality of holes 130 in this way, air resistance can be further reduced, and when the elongated light emitting device 10 is housed in the tape recess 110, the stress in the length direction is made nearly uniform, so that some It is possible to avoid a situation in which the chisel is pushed in and bent. Moreover, when air is sucked through the holes 130 as described above, preferably, a plurality of holes are formed at approximately equal intervals.

さらに好ましくは、孔部１３０の大きさは縁部に形成される貫通孔１４０と同じとする。これによって同じパンチで孔部１３０と貫通孔１４０を形成できるので、製造工程を簡略化できる。
（張り出し部１５０） More preferably, the size of the hole portion 130 is the same as that of the through hole 140 formed in the edge portion. This allows the holes 130 and the through holes 140 to be formed with the same punch, thereby simplifying the manufacturing process.
(Overhanging portion 150)

またテープ凹部１１０の側面に、テープ凹部１１０の幅員が部分的に幅広となるように側壁を外方に膨らませた張り出し部１５０を形成することもできる。このような例を変形例として図９に示す。特に、発光装置１０をテープ凹部１１０内に挿入する際、発光装置１０を吸引して保持する吸着ノズル等の先端部が発光装置１０の幅員よりも幅広となる場合に、発光装置１０を保持した状態でテープ凹部１１０に侵入できるように、いいかえるとテープ凹部１１０を画成する側壁と接触しないように、発光装置１０の保持位置と対応するテープ凹部１１０の側壁を幅広に形成している。なお発光装置を吸着して保持する場合、発光装置の表面で比較的硬度の高い部位、例えば発光面のガラスの部分を吸着する。 Also, on the side surface of the tape concave portion 110, an overhang portion 150 can be formed by expanding the side wall outward so that the width of the tape concave portion 110 is partially widened. Such an example is shown in FIG. 9 as a modified example. In particular, when the light emitting device 10 is inserted into the tape recess 110, the light emitting device 10 is held when the tip of the suction nozzle or the like for sucking and holding the light emitting device 10 is wider than the width of the light emitting device 10. The side wall of the tape recess 110 corresponding to the holding position of the light emitting device 10 is formed wide so that the light emitting device 10 can enter the tape recess 110 in this state, or in other words, the side wall of the tape recess 110 corresponding to the holding position of the light emitting device 10 is not in contact with the side wall defining the tape recess 110 . When the light-emitting device is held by suction, the surface of the light-emitting device having relatively high hardness, for example, the glass portion of the light-emitting surface, is suctioned.

張り出し部１５０は孔部１３０と同じ位置に形成することが好ましい。発光装置１０の保持位置にて孔部１３０を設けることにより、発光装置１０に対する応力の作用点を一致させて、第一方向から発光装置１０を収納させつつ、第一方向と反対の第二方向へと空気の逃げ道を設けることで、テープ凹部１１０内にスムーズに収納することが可能となる。 It is preferable that the projecting portion 150 is formed at the same position as the hole portion 130 . By providing the hole 130 at the holding position of the light emitting device 10, the point of action of the stress on the light emitting device 10 is matched, and the light emitting device 10 is housed from the first direction while being held in the second direction opposite to the first direction. By providing an escape path for the air, it is possible to smoothly store the tape in the concave portion 110 .

張り出し部１５０の形状は、発光装置１０を吸引するノズル等の形状に応じて選択される。例えばノズルの先端が円筒状の場合は、張り出し部１５０は円弧状に形成される。なお、発光装置１０をテープ凹部１１０に挿入する際に発光装置１０を保持する方法は、吸引に限らず、例えば把持等も利用できる。張り出し部１５０の形状は、用いるマニピュレータ等の先端形状に応じて適宜変更できる。 The shape of the projecting portion 150 is selected according to the shape of the nozzle or the like for sucking the light emitting device 10 . For example, if the tip of the nozzle is cylindrical, the projecting portion 150 is formed in an arc shape. The method of holding the light emitting device 10 when inserting the light emitting device 10 into the recessed tape portion 110 is not limited to suction, but may be grasping or the like. The shape of the projecting portion 150 can be appropriately changed according to the tip shape of the manipulator or the like to be used.

張り出し部１５０は、一箇所でもよいが、テープ凹部１１０の長さ方向に沿って複数箇所に形成することが好ましい。特に発光装置１０が細長い形状で可撓性を有する場合に、発光装置１０の長さ方向に沿って複数箇所で吸着することにより、安定的に発光装置１０を保持できる。また複数箇所で発光装置を保持する場合、各保持部から発光装置が放れるタイミングがずれると、発光装置が撓んでテープ凹部１１０内に綺麗に収まらないことがある。そこで、発光装置がテープ凹部１１０の底面に接触してから、各保持部から発光装置を離すようにする。このため、保持部の先端がテープ凹部１１０内に侵入できるように、各保持部の位置と対応する部位の側面に張り出し部１５０を設ける。 The protruding portion 150 may be formed at one position, but it is preferable to form it at a plurality of positions along the length direction of the tape concave portion 110 . In particular, when the light emitting device 10 has an elongated shape and is flexible, the light emitting device 10 can be stably held by sucking the light emitting device 10 at a plurality of locations along the length direction. Further, when the light-emitting device is held at a plurality of positions, if the timing at which the light-emitting device is released from each holding portion deviates, the light-emitting device may bend and may not fit neatly within the tape recess 110 . Therefore, after the light emitting device contacts the bottom surface of the tape recess 110, the light emitting device is separated from each holding portion. For this reason, projecting portions 150 are provided on the side surfaces of portions corresponding to the positions of the holding portions so that the tips of the holding portions can enter the tape recesses 110 .

張り出し部１５０を複数箇所に形成する際は、孔部１３０を、張り出し部１５０と対応する位置にそれぞれ形成することが好ましい。これにより、例えば、テープ凹部１１０底面の孔部１３０から発光装置１０を吸引する際に、発光装置１０の把持位置以外の部位を吸引して発光装置１０が撓む事態を回避できる。さらに、発光装置１０を取り出す際に、孔部１３０から突き上げピン等を用いて取出しを容易にすることができる。
（突起部１６０） When forming the projecting portion 150 at a plurality of locations, it is preferable to form the hole portion 130 at each position corresponding to the projecting portion 150 . As a result, for example, when the light-emitting device 10 is sucked from the hole 130 on the bottom surface of the tape recess 110 , it is possible to avoid a situation where the light-emitting device 10 is bent by sucking a portion other than the holding position of the light-emitting device 10 . Further, when the light emitting device 10 is taken out, it can be easily taken out from the hole 130 by using a push-up pin or the like.
(Protrusion 160)

さらに別の変形例として、テープ凹部１１０の内面に、その幅員が幅狭となるように突起部１６０を形成してもよい。このようにすることで、テープ凹部１１０に挿入された発光装置１０がテープ凹部１１０から抜け落ちないように保持できる。このような例を図１０の変形例に示す。この図に示すテープキャリアは、テープ凹部１１０の長さ方向に沿った内壁の一部、例えば長さ方向のほぼ中央に、一対の突起部１６０を形成している。これにより、部分的に幅狭としたテープ凹部１１０でもって、ここに収納された発光装置１０を確実に保持できる。なお突起部１６０は、図１０に示すようにテープ凹部１１０の対向する側壁の両側に形成する他、一方の側壁のみに形成してもよい。またテープ凹部１１０の長さ方向に沿って一箇所のみならず、複数箇所に形成してもよい。
（発光装置１０）
キャリアテープ１００のテープ凹部１１０に収納される発光装置１０を、図１１Ａ～図１２に示す。これらの図において図１１Ａは発光装置１０の平面図、図１１Ｂは図１１Ａの正面図、図１１Ｃは図１１Ａの底面図、図１１Ｄは図１１Ａの側面図、図１２は図１１ＡのＸＩＩ－ＸＩＩ線における断面図を、それぞれ示している。これらの図に示す発光装置１０は、導電パターン３ａ、３ｂを有する基材２と、導電パターン３ａ上に搭載された複数の発光素子１と、複数の発光素子１の側面を一体的に被覆する被覆部材５と、基材２を分断する溝と２ａとを備える。これらの基材２、発光素子１及び被覆部材５は、通常、一体的に１つの発光装置１０を構成する。つまり、発光装置１０は発光素子１が搭載された基材２を複数備え、これら複数の基材２が、発光素子１の側面を被覆する被覆部材により連結されている。発光装置１０は、長手方向に可撓性を有し、複数の発光素子１は長手方向に配列されている。 As yet another modification, the protrusion 160 may be formed on the inner surface of the tape recess 110 so that the width thereof is narrow. By doing so, the light emitting device 10 inserted into the tape recess 110 can be held so as not to fall out of the tape recess 110 . Such an example is shown in the modified example of FIG. The tape carrier shown in this figure has a pair of protrusions 160 formed on a portion of the inner wall of the tape recess 110 along the length direction, for example, substantially in the center of the length direction. As a result, the light-emitting device 10 accommodated therein can be reliably held by the tape recess 110 that is partially narrowed. The protrusions 160 may be formed on both opposite side walls of the tape recess 110 as shown in FIG. 10, or may be formed only on one side wall. Moreover, it may be formed not only at one place but also at a plurality of places along the length direction of the tape recess 110 .
(Light emitting device 10)
The light emitting device 10 housed in the tape recess 110 of the carrier tape 100 is shown in FIGS. 11A-12. 11A is a plan view of the light emitting device 10, FIG. 11B is a front view of FIG. 11A, FIG. 11C is a bottom view of FIG. 11A, FIG. 11D is a side view of FIG. 11A, and FIG. A cross-sectional view at the line is shown, respectively. The light-emitting device 10 shown in these figures includes a substrate 2 having conductive patterns 3a and 3b, a plurality of light-emitting elements 1 mounted on the conductive pattern 3a, and integrally covering the side surfaces of the plurality of light-emitting elements 1. It comprises a covering member 5, a groove for dividing the base material 2, and a groove 2a. The base material 2 , the light emitting element 1 and the covering member 5 generally constitute one light emitting device 10 integrally. That is, the light-emitting device 10 includes a plurality of substrates 2 on which the light-emitting elements 1 are mounted, and the plurality of substrates 2 are connected by a covering member that covers the side surfaces of the light-emitting elements 1 . The light emitting device 10 has flexibility in the longitudinal direction, and the plurality of light emitting elements 1 are arranged in the longitudinal direction.

なお発光装置の説明において、「上」、「下」、「第１主面」、「第２主面」という用語は、発光装置の光を取り出す側とその逆側を指す用語としても用いる。例えば「上面」、「第１主面」とは発光装置の光を取り出す側にある面を指し、「下面」、「第２主面」とはその逆側の面を指す。
（基材２） In the description of the light-emitting device, the terms "upper", "lower", "first main surface", and "second main surface" are also used to refer to the light extraction side and the opposite side of the light-emitting device. For example, the terms "upper surface" and "first principal surface" refer to the surface of the light-emitting device from which light is extracted, and the terms "lower surface" and "second principal surface" refer to the opposite surface.
(Base material 2)

基材２は、複数の発光素子１を搭載するものであり、複数の発光素子１が搭載される第１主面と、該第１主面の反対側の第２主面とを備える。このような基材２は、当該分野で公知であり、発光素子１等が実装されるために使用されるいずれの基材をも用いることができる。基材２は、通常、導電パターン３ａ、３ｂとそれを支持する基体とからなる。基体の材料としては、例えば、ガラスエポキシ、樹脂、セラミックスなどの絶縁材料から成る基体、絶縁材料を形成した金属部材等が挙げられる。なかでも、耐熱性及び耐候性の高いセラミックスを利用したものが好ましい。セラミックスとしては、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどが挙げられる。これらのセラミックスに、例えば、ＢＴレジン、ガラスエポキシ、エポキシ系樹脂等の絶縁材料を組み合わせてもよい。基体の厚みは、例えば１００μｍ～１ｍｍ程度が挙げられる。放熱性および第１主面と第２主面との導電パターン３ａ、３ｂを電気的に接続させること等を考慮すると３００μｍ～７００μｍ程度であることが好ましい。 The substrate 2 mounts the plurality of light emitting elements 1, and has a first principal surface on which the plurality of light emitting elements 1 is mounted and a second principal surface opposite to the first principal surface. Such a substrate 2 is known in the art, and any substrate used for mounting the light emitting element 1 or the like can be used. The base material 2 usually consists of conductive patterns 3a and 3b and a substrate supporting them. Materials for the substrate include, for example, a substrate made of an insulating material such as glass epoxy, resin, ceramics, etc., and a metal member on which an insulating material is formed. Among them, those using ceramics with high heat resistance and weather resistance are preferable. Ceramics include alumina, aluminum nitride, mullite, and the like. These ceramics may be combined with an insulating material such as BT resin, glass epoxy, or epoxy resin. The thickness of the substrate is, for example, about 100 μm to 1 mm. Considering heat dissipation and electrical connection of the conductive patterns 3a and 3b on the first main surface and the second main surface, the thickness is preferably about 300 μm to 700 μm.

発光装置１０は、発光素子１間において、基材２の第１主面からと第1主面の反対側の第２主面側に達する溝２ａを有している。つまり、基材２は、溝２ａにより複数に分断されている。言い換えると、１つの発光装置１０を構成する基材は、複数の平板状の基材が等間隔で所定の隙間を介して整列して配置されている。発光装置１０は、発光素子１が載置された複数の基材２上を有し、複数の発光素子１の側面が後述する被覆部材５で被覆されることにより、複数の発光素子が配列された一体の発光装置１０として構成されている。 The light-emitting device 10 has grooves 2 a extending from the first main surface of the substrate 2 to the second main surface opposite to the first main surface between the light-emitting elements 1 . In other words, the base material 2 is divided into a plurality of parts by the grooves 2a. In other words, the substrate constituting one light-emitting device 10 is composed of a plurality of flat plate-shaped substrates arranged in a line at equal intervals with a predetermined gap interposed therebetween. The light-emitting device 10 has a plurality of substrates 2 on which the light-emitting elements 1 are mounted, and the side surfaces of the plurality of light-emitting elements 1 are covered with a covering member 5 to be described later, thereby arranging the plurality of light-emitting elements. It is configured as an integrated light emitting device 10 .

溝２ａの幅は、発光素子１による発熱及び放熱を考慮して、熱サイクルによる基材２（導電パターン３ａ、３ｂ及び／又は基体）自体の膨張及び縮小等を吸収又は逃がし得る幅とすることが好ましい。具体的には、１０μｍ～２００μｍ程度が挙げられ、１００μｍ程度が好ましい。同様の観点から、複数の基材２が隙間を介して整列される場合の隙間の幅も上記溝２ａの幅と同程度があげられる。 The width of the groove 2a should be such that the expansion and contraction of the substrate 2 (the conductive patterns 3a, 3b and/or the substrate) due to thermal cycles can be absorbed or escaped in consideration of heat generation and heat dissipation by the light emitting element 1. is preferred. Specifically, it is about 10 μm to 200 μm, preferably about 100 μm. From the same point of view, the width of the gap when the plurality of substrates 2 are aligned with the gap therebetween is about the same as the width of the groove 2a.

溝２ａは、当該分野で公知の方法、例えば、レーザ加工、ブレード等を利用して形成することができる。 The grooves 2a can be formed using methods known in the art, such as laser processing and blades.

基材２は、基体と導電パターン３ａ、３ｂを有する。導電パターン３ａ、３ｂは、第１主面及び第２主面の双方に配置されていることが好ましい。さらに、第１主面及び第２主面の双方に隣接する側面に配置されていてもよい。あるいは、第１主面及び第２主面の双方におよぶ、つまり基体を貫通するビア３ｃが形成されていても良い。これによって、第１主面の導電パターン３ａと第２主面の導電パターン３ｂが電気的に接続される。ここで、第１主面とは、発光素子１が搭載される面を意味し、第１主面と反対側の第２主面は発光装置１０の発光面の反対側の面となる。 The substrate 2 has a substrate and conductive patterns 3a and 3b. The conductive patterns 3a and 3b are preferably arranged on both the first main surface and the second main surface. Furthermore, it may be arranged on side surfaces adjacent to both the first main surface and the second main surface. Alternatively, vias 3c extending through both the first main surface and the second main surface, that is, penetrating the substrate may be formed. Thereby, the conductive pattern 3a on the first main surface and the conductive pattern 3b on the second main surface are electrically connected. Here, the first main surface means the surface on which the light emitting element 1 is mounted, and the second main surface opposite to the first main surface is the surface opposite to the light emitting surface of the light emitting device 10 .

導電パターン３ａ、３ｂは、基体の第１主面と第２主面との双方に配置され、第１主面側の導電パターン３ａと、第１主面側の導電パターン３ａの直下に配置される第２主面側の導電パターン３ｂとは両者が電気的に接続されていることが好ましいが、全ての導電パターンが接続されていなくてもよい。また、導電パターンは、１つの基材２に対応して一対の端子として機能し得るように配置されていてもよい。さらに、導電パターンは、電力供給制御等によって、複数の発光素子がそれぞれ独立して駆動し得るパターンに配置されていてもよいし、複数の発光素子が一括駆動し得るパターンに配置されていてもよい。独立した点滅制御は、当該分野で公知であり、通常使用される形態及び方法のいずれをも利用することができる。なお、複数の基材２のそれぞれの複数の導電パターン間を、ワイヤ等の導電部材によって電気的に接続させてもよい。このような導電部材としては、ワイヤの他に、導電性リボン、導電性シリコーンペースト等が挙げられる。 The conductive patterns 3a and 3b are arranged on both the first main surface and the second main surface of the substrate, and are arranged directly under the conductive pattern 3a on the side of the first main surface and the conductive pattern 3a on the side of the first main surface. It is preferable that both are electrically connected to the conductive pattern 3b on the second main surface side, but not all the conductive patterns need to be connected. Also, the conductive patterns may be arranged so as to function as a pair of terminals corresponding to one substrate 2 . Furthermore, the conductive pattern may be arranged in a pattern in which a plurality of light emitting elements can be driven independently by power supply control or the like, or may be arranged in a pattern in which a plurality of light emitting elements can be driven collectively. good. Independent blink control is known in the art and can take any commonly used form and method. The plurality of conductive patterns on each of the plurality of substrates 2 may be electrically connected by a conductive member such as a wire. Examples of such a conductive member include a conductive ribbon, a conductive silicone paste, and the like, in addition to wires.

このように、発光装置が溝２ａを有することにより、つまり、発光装置が複数の基材を有することにより、発光装置１０を実装基板に実装する場合において、発光装置１０の実装基板への電気的接続を確保することができる。つまり、個々の発光素子１で発生した熱および実装時の熱履歴等に起因して、実装基板が膨張又は縮小しても、その応力は、基材２間の溝２ａによって分散して逃がすことができる。その結果、発光素子１、基材２、接合部材等を構成する材料固有の膨張及び縮小差による接合剥がれなどの接合不良を効果的に防止することができる。溝２ａの幅は、基材２の厚み以下程度が挙げられ、基材２の厚みの１／２以下が好ましく、１／４以下がより好ましい。実装基板が曲面を有する場合、１／１０以上であることがさらに好ましい。 Since the light emitting device has the grooves 2a, that is, the light emitting device has a plurality of base materials, when the light emitting device 10 is mounted on the mounting board, the electrical connection of the light emitting device 10 to the mounting board is reduced. connection can be secured. That is, even if the mounting substrate expands or shrinks due to heat generated by each light emitting element 1 or thermal history during mounting, the stress can be dispersed and released by the grooves 2a between the substrates 2. can be done. As a result, it is possible to effectively prevent joint failure such as joint peeling due to differences in expansion and contraction specific to the materials constituting the light emitting element 1, the base material 2, the joint member, and the like. The width of the groove 2a may be approximately equal to or less than the thickness of the base material 2, preferably 1/2 or less of the thickness of the base material 2, more preferably 1/4 or less. When the mounting substrate has a curved surface, it is more preferably 1/10 or more.

溝２ａは、必ずしも、複数の発光素子間のすべてに配置されていなくてもよい。例えば発光素子が複数列状に配置されている時は、一方向だけに溝２ａを形成するなど、溝２ａの数及び形状は、発光素子、基材の種類及び大きさによって、適宜選択することができる。
（発光素子１） The grooves 2a do not necessarily have to be arranged between all of the plurality of light emitting elements. For example, when the light-emitting elements are arranged in a plurality of rows, the number and shape of the grooves 2a can be appropriately selected according to the type and size of the light-emitting elements and substrate, such as forming the grooves 2a only in one direction. can be done.
(Light emitting element 1)

発光素子１は、通常、発光ダイオードが用いられる。発光素子１は、その組成、発光色又は波長、大きさ、個数等、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ＺｎＳｅ、窒化物系半導体（ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰなどの半導体層を用いたもの、赤色の発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどの半導体層を用いたものが挙げられる。 A light-emitting diode is normally used as the light-emitting element 1 . The light-emitting element 1 can be appropriately selected according to the purpose, such as its composition, emission color or wavelength, size, number, and the like. For example, as blue and green light emitting elements, semiconductor layers such as ZnSe, nitride semiconductors (InXAlYGa1 - XYN, 0≤X , 0≤Y, X +Y≤1), GaP, etc. are used. Examples of red light emitting elements include those using semiconductor layers such as GaAlAs and AlInGaP.

発光素子１は、通常、成長用基板（例えば、サファイア基板）上に、半導体層を積層させて形成される。成長用基板は半導体層との接合面に凹凸を有していてもよい。これにより半導体層から出射された光が、基板に当たるときの臨界角を意図的に変えて、基板の外部に光を容易に取り出すことができる。発光素子１は、成長用基板が半導体層の積層後に除去されていてもよい。除去は、例えば、研磨、ＬＬＯ（Laser Lift Off）等で行うことができる。 The light-emitting device 1 is generally formed by stacking semiconductor layers on a growth substrate (for example, a sapphire substrate). The growth substrate may have unevenness on the bonding surface with the semiconductor layer. This makes it possible to intentionally change the critical angle at which the light emitted from the semiconductor layer strikes the substrate, thereby facilitating extraction of the light to the outside of the substrate. In the light emitting device 1, the growth substrate may be removed after laminating the semiconductor layers. Removal can be performed, for example, by polishing, LLO (Laser Lift Off), or the like.

発光素子１は、同一面側に正負一対の電極を有していてもよい。これにより、発光素子１を、導電パターン３ａを有する基材２にフリップチップ実装することができる。この場合、一対の電極が形成された面と対向する面が光取り出し面となる。フリップチップ実装は、Ａｕ、Ｃｕ等の金属バンプ、半田等の導電性を有するペースト状の接合部材、薄膜状の接合部材等を用いて、発光素子１と基材２の導電パターン３ａとが電気的に接続される。あるいは、フェイスアップ実装する場合には、一対の電極が形成された面を光取り出し面としてもよい。発光素子は、異なる側に正負一対の電極を有するものであってもよい。この場合、一方の電極が導電性接着材で基材２に接着され、他方の電極が導電性ワイヤ等で基材２と接続される。 The light emitting element 1 may have a pair of positive and negative electrodes on the same surface side. Thereby, the light emitting element 1 can be flip-chip mounted on the substrate 2 having the conductive pattern 3a. In this case, the surface opposite to the surface on which the pair of electrodes is formed serves as the light extraction surface. In flip-chip mounting, the light emitting element 1 and the conductive pattern 3a of the substrate 2 are electrically connected by using a metal bump such as Au or Cu, a paste-like bonding member having conductivity such as solder, a thin-film bonding member, or the like. connected Alternatively, in the case of face-up mounting, the surface on which the pair of electrodes are formed may be used as the light extraction surface. The light emitting element may have a pair of positive and negative electrodes on different sides. In this case, one electrode is adhered to the base material 2 with a conductive adhesive, and the other electrode is connected to the base material 2 with a conductive wire or the like.

発光素子１は、１つの発光装置１０において複数含まれている。複数の発光素子１は、整列して配置されている。例えば、一列に整列されてもよいし、複数列に整列されていてもよい。発光素子１の数は、得ようとする発光装置１０の特性、サイズ等に応じて適宜設定することができる。 A plurality of light-emitting elements 1 are included in one light-emitting device 10 . The plurality of light emitting elements 1 are arranged in line. For example, they may be arranged in one row or in multiple rows. The number of light-emitting elements 1 can be appropriately set according to the characteristics, size, etc. of the light-emitting device 10 to be obtained.

整列する複数の発光素子１は、互いに近接していることが好ましく、車両用途、さらに輝度分布等を考慮すると、発光素子間距離は、発光素子１の最大辺の長さの５～５０％程度が挙げられ、５～３０％程度が好ましく、５～２０％程度がさらに好ましい。このように発光素子同士を近接して配置させることにより、均一で良好な輝度分布を確保することができる。その結果、発光ムラの少ない発光品位の高い面光源の発光装置１０とすることができる。
（被覆部材５） It is preferable that the plurality of aligned light emitting elements 1 are close to each other, and considering the vehicle application, the luminance distribution, etc., the distance between the light emitting elements is about 5 to 50% of the length of the maximum side of the light emitting element 1. and preferably about 5 to 30%, more preferably about 5 to 20%. By arranging the light emitting elements close to each other in this manner, a uniform and excellent luminance distribution can be ensured. As a result, the light emitting device 10 can be a surface light source with less light emission unevenness and high light emission quality.
(Coating member 5)

被覆部材５は、発光素子１の側面を被覆する。ここでの発光素子１の側面とは、少なくとも半導体層の側面の厚み方向の一部、好ましくは半導体層の厚み方向の全部及び／又は半導体層の側面の外周における一部、好ましくは半導体層の外周における全側面を指す。発光素子１の側面において、被覆部材５と半導体層との間には、後述する接着材又は埋設部材等の別の層が介在していてもよいが、被覆部材５が半導体層に接触していることが好ましい。なかでも、複数含まれる発光素子１の全ての外周側面が被覆部材５で一体的に被覆されていることが好ましい。これにより、発光素子１と被覆部材５との界面で、発光素子１から出射された光が、発光素子１内に反射される。その結果、隣接する発光素子１に光が吸収されることなく、光が、発光素子１の上面から外部へ効率的に出射される。発光素子１を均一かつ最小限の隙間で配列しながら、良好な輝度分布を得ることができる。また、上述したように、被覆部材５により、複数の基材２および複数の発光素子１を、１つの発光装置１０として形成することができる。 The covering member 5 covers the side surface of the light emitting element 1 . The side surface of the light emitting element 1 here means at least a part of the side surface of the semiconductor layer in the thickness direction, preferably the entire thickness direction of the semiconductor layer and/or a part of the side surface of the semiconductor layer in the outer periphery, preferably the semiconductor layer. It refers to all sides of the circumference. On the side surface of the light-emitting element 1, another layer such as an adhesive or an embedding member, which will be described later, may be interposed between the covering member 5 and the semiconductor layer. preferably. In particular, it is preferable that all the outer peripheral side surfaces of the plurality of light emitting elements 1 are integrally covered with the covering member 5 . As a result, the light emitted from the light emitting element 1 is reflected inside the light emitting element 1 at the interface between the light emitting element 1 and the covering member 5 . As a result, the light is efficiently emitted from the upper surface of the light emitting element 1 to the outside without being absorbed by the adjacent light emitting element 1 . A good luminance distribution can be obtained while arranging the light emitting elements 1 uniformly with a minimum gap. In addition, as described above, the coating member 5 allows the plurality of substrates 2 and the plurality of light emitting elements 1 to form one light emitting device 10 .

被覆部材５は、発光素子１の側面とともに、基材２の第１主面の少なくとも一部をも被覆していることが好ましい。これにより、上述したように、複数の基材２を一体的に保持することができる。特に、被覆部材５は、発光素子１の外周における基材２の第１主面を被覆していることがより好ましい。なお、基材２間における被覆部材５の基材２側の面は、基材２の第１主面と一致していてもよいし、被覆部材５側に凹んでいてもよい。さらに、基材間における被覆部材５の基材側の面は、別の部材で被覆されていてもよい。例えば、溝２ａに被覆部材５または遮光性部材等を配置することにより、基材側への光漏れを抑制することが可能となる。 The covering member 5 preferably covers not only the side surfaces of the light emitting element 1 but also at least a portion of the first main surface of the substrate 2 . Thereby, as described above, the plurality of substrates 2 can be integrally held. In particular, it is more preferable that the covering member 5 covers the first main surface of the base material 2 on the periphery of the light emitting element 1 . The surface of the coating member 5 on the substrate 2 side between the substrates 2 may coincide with the first main surface of the substrate 2 or may be recessed toward the coating member 5 side. Furthermore, the substrate-side surface of the covering member 5 between the substrates may be covered with another member. For example, by arranging the covering member 5 or the light shielding member in the groove 2a, it is possible to suppress light leakage to the base material side.

発光素子１の側面を被覆する被覆部材５、つまり、発光素子１間に配置される被覆部材５は、発光素子１の上面（光取り出し面）と面一とすることができる。ここで面一とは、被覆部材５の厚みの±１０％程度、好ましくは±５％程度の高低差が許容されることを意味する。あるいは、発光素子の上面に、後述するように発光素子の上面を被覆する透光性部材４をさらに備える場合には、上面側における透光性部材４及び被覆部材５は面一であることが好ましい。 The covering member 5 covering the side surfaces of the light emitting elements 1 , that is, the covering member 5 arranged between the light emitting elements 1 can be flush with the upper surface (light extraction surface) of the light emitting elements 1 . Here, flush means that a height difference of about ±10%, preferably about ±5% of the thickness of the covering member 5 is allowed. Alternatively, when the upper surface of the light-emitting element is further provided with a light-transmitting member 4 that covers the upper surface of the light-emitting element as described later, the light-transmitting member 4 and the covering member 5 on the upper surface side may be flush with each other. preferable.

発光素子１間における被覆部材５の厚み（つまり平面視における幅）は、発光素子１間の距離に等しく、例えば、１０～５００μｍ程度が好ましく、１００～３００μｍ程度がより好ましく、５０～２００μｍ程度がさらに好ましい。このような厚みに設定することにより、隣接する発光素子１間の距離を近接させても、各発光素子１からの側面側への光漏れを最小限に止めることができる。よって、効率的な光反射を実現することができる。その結果、良好な輝度分布を確保することができる。 The thickness of the covering member 5 between the light emitting elements 1 (that is, the width in plan view) is equal to the distance between the light emitting elements 1, and is preferably about 10 to 500 μm, more preferably about 100 to 300 μm, more preferably about 50 to 200 μm. More preferred. By setting the thickness in such a manner, light leakage from each light emitting element 1 to the side surface side can be minimized even if the distance between the adjacent light emitting elements 1 is reduced. Therefore, efficient light reflection can be realized. As a result, a good luminance distribution can be secured.

被覆部材５は、発光素子１から出射される光を反射することができる材料から形成される。これによって、発光素子１と被覆部材５との界面で、発光素子１から出射される光を発光素子１内に反射させることができる。その結果、発光素子１内で光が伝播し、最終的に発光素子１の上面から透光性部材４の上面、外部へと光を出射させることができる。また、複数の発光素子１が独立して駆動され、隣接する発光素子１間で点灯／消灯の状態となる場合において、消灯している発光素子１が点灯している発光素子１に照らされて点灯しているように見えてしまうことが抑制される。つまり複数の発光素子１間の光漏れが抑制される。 The covering member 5 is made of a material capable of reflecting light emitted from the light emitting element 1 . As a result, the light emitted from the light emitting element 1 can be reflected inside the light emitting element 1 at the interface between the light emitting element 1 and the covering member 5 . As a result, light propagates within the light emitting element 1, and finally the light can be emitted from the upper surface of the light emitting element 1 to the upper surface of the translucent member 4 and to the outside. In addition, when a plurality of light emitting elements 1 are independently driven and the adjacent light emitting elements 1 are turned on/off, the light emitting elements 1 that are off are illuminated by the light emitting elements 1 that are on. It is suppressed that it looks like it is lit. That is, light leakage between the plurality of light emitting elements 1 is suppressed.

被覆部材５は、可撓性、弾性及び／又は柔軟性を有する材料によって形成されていることが好ましい。具体的には、樹脂材料で形成されていることが好ましい。樹脂材料としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステルの１種以上を含む樹脂又はハイブリッド樹脂と、光反射性物質とを用いて形成することができる。なかでも、耐熱性、電気絶縁性、柔軟性に優れたシリコーン樹脂をベースポリマーとして含有する樹脂が好ましい。これにより、上述した基材２の膨張および収縮による応力を吸収することができる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、イットリア安定化ジルコニア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが挙げられる。光反射性物質の含有量は、被覆部材５の光の反射量及び透過量等を変動させることができるため、得ようとする発光装置１０の特性等によって適宜調整することができる。例えば、光反射性物質の含有量を被覆部材５の全重量の１５ｗｔ％以上とすることが好ましく、３０ｗｔ％以上とすることがさらに好ましい。 The covering member 5 is preferably made of a flexible, elastic and/or flexible material. Specifically, it is preferably made of a resin material. As the resin material, a resin or hybrid resin containing one or more of silicone resin, modified silicone resin, epoxy resin, modified epoxy resin, acrylic resin, unsaturated polyester, and a light-reflecting substance can be used. . Among them, a resin containing a silicone resin as a base polymer, which is excellent in heat resistance, electrical insulation and flexibility, is preferable. This makes it possible to absorb the stress due to the expansion and contraction of the substrate 2 described above. Light-reflecting substances include titanium oxide, silicon oxide, zirconium oxide, magnesium oxide, calcium carbonate, calcium hydroxide, calcium silicate, zinc oxide, zirconium oxide, yttrium oxide, yttria-stabilized zirconia, barium titanate, and potassium titanate. , alumina, aluminum nitride, boron nitride, and mullite. Since the amount of light reflected and transmitted by the covering member 5 can be varied, the content of the light-reflecting substance can be appropriately adjusted according to the characteristics of the light-emitting device 10 to be obtained. For example, the content of the light-reflecting substance is preferably 15 wt % or more, more preferably 30 wt % or more, of the total weight of the covering member 5 .

被覆部材５が可撓性、弾性及び／又は柔軟性を有する材料によって形成されることにより、発光装置１０は可撓性を有する。これにより、発光装置１０を実装基板に実装する場合において、上述したように実装基板が膨張及び／又は縮小しても、その応力を、被覆部材５により分散、吸収することが可能となる。 The light-emitting device 10 has flexibility because the covering member 5 is made of a material having flexibility, elasticity, and/or softness. Accordingly, when the light emitting device 10 is mounted on the mounting substrate, even if the mounting substrate expands and/or contracts as described above, the stress can be dispersed and absorbed by the covering member 5 .

複数の発光素子１間に配置される被覆部材５は、複数の発光素子１間における被覆部材５間に、さらに遮光部材を備えてもよい。複数の発光素子１間の被覆部材５間に遮光性部材を配置させることにより、発光素子１間の光漏れによる影響をさらに低減することができる。また複数の発光素子１間の距離をより近づけたとしても、光漏れを抑制することが容易となる。遮光性部材としては、上述した被覆部材５に光吸収物質を含んだものが挙げられる。光吸収物質としては、例えば、黒色系の顔料、カーボンブラックなどが挙げられる。 The covering member 5 arranged between the plurality of light emitting elements 1 may further include a light shielding member between the covering members 5 between the plurality of light emitting elements 1 . By arranging a light shielding member between the covering members 5 between the plurality of light emitting elements 1, the influence of light leakage between the light emitting elements 1 can be further reduced. Further, even if the distances between the plurality of light emitting elements 1 are made closer, light leakage can be easily suppressed. As the light-shielding member, the above-described covering member 5 containing a light-absorbing material can be used. Examples of light-absorbing substances include black pigments and carbon black.

また、上述したように、導電パターン３ａ、３ｂ間を電気的に接続するためにワイヤ等の導電部材を配置する場合には、このような導電部材を、被覆部材５中に埋め込んでもよい。この際、導電部材が発光装置１０の外表面に露出しないように導電部材を被覆部材５に埋設することが好ましい。これにより、発光装置１０を基板に実装する際の半田等の接続部材が溝２ａに侵入して導電部材と半田がつながることによる発光装置１０のショート等を防止することができる。 Moreover, as described above, when a conductive member such as a wire is arranged to electrically connect the conductive patterns 3a and 3b, such a conductive member may be embedded in the covering member 5. FIG. At this time, it is preferable to embed the conductive member in the covering member 5 so that the conductive member is not exposed on the outer surface of the light emitting device 10 . As a result, it is possible to prevent a short circuit of the light emitting device 10 caused by a connecting member such as solder entering the groove 2a and connecting the conductive member and the solder when the light emitting device 10 is mounted on the substrate.

被覆部材５は、例えば、射出成形、ポッティング成形、樹脂印刷法、トランスファーモールド法、圧縮成形などによって成形することができる。
（透光性部材４） The covering member 5 can be molded by, for example, injection molding, potting molding, resin printing, transfer molding, compression molding, or the like.
(translucent member 4)

発光装置１０は、図１１Ａ及び図１２に示すように、さらに、発光素子１の上面（つまり発光素子１の主な光取り出し面）を被覆する透光性部材４を備えていることが好ましい。透光性部材４は、発光素子１から出射される光を透過させ、その光を外部に放出することが可能な部材である。本実施形態では、透光性部材４は、平面視で発光素子１よりも大きな面積で形成され、発光素子１の上面の全部を透光性部材４で被覆するように配置されている。ただし、透光性部材４は平面視で発光素子１と同じ大きさまたは発光素子１よりも小さいものを用いてもよい。 As shown in FIGS. 11A and 12, the light emitting device 10 preferably further includes a translucent member 4 covering the upper surface of the light emitting element 1 (that is, the main light extraction surface of the light emitting element 1). The translucent member 4 is a member that allows the light emitted from the light emitting element 1 to pass therethrough and emits the light to the outside. In this embodiment, the translucent member 4 is formed to have a larger area than the light emitting element 1 in plan view, and is arranged so as to cover the entire upper surface of the light emitting element 1 with the translucent member 4 . However, the translucent member 4 may have the same size as the light emitting element 1 or smaller than the light emitting element 1 in plan view.

複数の発光素子１がそれぞれ透光性部材４を備える場合、透光性部材４間距離は、透光性部材４の大きさ（例えば一辺の長さ）よりも短いものが好ましく、例えば、透光性部材４自体のサイズの２０％以下であることがより好ましい。このように透光性部材４同士を近接して配置させることにより、発光ムラの少ない発光品位の高い面光源の発光装置１０とすることができる。 When each of the plurality of light emitting elements 1 includes a translucent member 4, the distance between the translucent members 4 is preferably shorter than the size of the translucent member 4 (for example, the length of one side). More preferably, it is 20% or less of the size of the optical member 4 itself. By arranging the translucent members 4 close to each other in this way, the light emitting device 10 of a surface light source with high light emission quality and little unevenness in light emission can be obtained.

透光性部材４は、複数の発光素子１を一体的に被覆するものであってもよいし、複数の発光素子１を個々に被覆するものでもよい。複数の発光素子１を個々に被覆する透光性部材４は、その側面４ａが、発光素子１と同様に被覆部材５に被覆されていることが好ましい。これにより、複数の発光素子１が独立して駆動され、隣接する発光素子１間で点灯／消灯の状態となることがある場合において、消灯している発光素子１が点灯している発光素子１に照らされて点灯しているように見えてしまうことが抑制される。つまり複数の発光素子１間の光漏れが抑制される。複数の発光素子１を一体的に被覆する透光性部材４は、その側面４ａが被覆部材５で被覆されていなくてもよいが、外側面からの光漏れを考慮すると、被覆されていることが好ましい。透光性部材４は、その上面側が、被覆部材５の上面と略面一であることが好ましい。これにより、透光性部材４の側面４ａから発する光同士の干渉を確実に防止することができる。また、隣接する消灯した発光素子１に対する光の干渉を確実に防止することができる。 The translucent member 4 may cover the plurality of light emitting elements 1 integrally, or may cover the plurality of light emitting elements 1 individually. The translucent member 4 that individually covers the plurality of light emitting elements 1 is preferably covered with the covering member 5 like the light emitting elements 1 on the side surfaces 4a thereof. As a result, when the plurality of light emitting elements 1 are driven independently and the light emitting elements 1 adjacent to each other may be in a lit/unlighted state, the light emitting elements 1 that are not lit It is suppressed that it looks like it is illuminated by the light. That is, light leakage between the plurality of light emitting elements 1 is suppressed. The side surface 4a of the translucent member 4 that integrally covers the plurality of light-emitting elements 1 may not be covered with the covering member 5, but considering the light leakage from the outer side surface, the side surface 4a may be covered. is preferred. The upper surface of the translucent member 4 is preferably substantially flush with the upper surface of the covering member 5 . Thereby, interference between lights emitted from the side surface 4a of the translucent member 4 can be reliably prevented. In addition, it is possible to reliably prevent light interference with the adjacent extinguished light emitting elements 1 .

透光性部材４の厚みは、例えば、５０～３００μｍ程度とすることができる。透光性部材４は、上面が凹凸形状、曲面、レンズ状の種々の形状とすることができ、下面は、発光素子１の光取り出し面に平行な面とすることが好ましい。 The thickness of the translucent member 4 can be, for example, approximately 50 to 300 μm. The translucent member 4 may have an upper surface of various shapes such as an uneven shape, a curved surface, or a lens shape, and preferably has a lower surface parallel to the light extraction surface of the light emitting element 1 .

透光性部材４を構成する材料は、例えば、ケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラスなどのガラス材料、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を１種類以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂成形体、サファイアなどが挙げられる。透光性部材４の透明度が高いほど、被覆部材５との界面において光を反射させやすいため、発光装置の輝度を向上させることが可能となる。透光性部材４は、蛍光体や拡散材等を有していてもよい。蛍光体や拡散材は透光性部材４の内部に含有させてもよいし、透光性部材４の両面又は片面に蛍光体や拡散材を含有する層を設けてもよい。蛍光体や拡散材を含有する層を形成する方法としては、例えば、印刷、スプレー法、電着法、静電塗装法を用いることができる。あるいは樹脂に蛍光体を含有させた材料から成る蛍光体シート等を透光性部材４に接着してもよい。 Examples of materials constituting the translucent member 4 include glass materials such as silicate glass, borosilicate glass, and quartz glass, silicone resin, silicone-modified resin, epoxy resin, phenol resin, polycarbonate resin, acrylic resin, and trimethylpentene. Examples include resin moldings such as resins, polynorbornene resins, hybrid resins containing one or more of these resins, and sapphire. The higher the transparency of the translucent member 4, the easier it is for light to be reflected at the interface with the covering member 5, so that the brightness of the light-emitting device can be improved. The translucent member 4 may have a phosphor, a diffusion material, or the like. The phosphor and the diffusion material may be contained inside the translucent member 4 , or a layer containing the phosphor and the diffusion material may be provided on both or one side of the translucent member 4 . As a method for forming the layer containing the phosphor and the diffusing material, for example, printing, spraying, electrodeposition, and electrostatic coating can be used. Alternatively, a phosphor sheet or the like made of resin containing phosphor may be adhered to the translucent member 4 .

蛍光体は発光素子１からの発光を吸収して異なる波長の光に波長変換するものが選択される。蛍光体としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）、ユーロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ－Ａｌ2Ｏ3－ＳｉＯ2：Ｅｕ，Ｃｒ）、ユーロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ）、βサイアロン蛍光体、クロロシリケート蛍光体、ＣＡＳＮ系又はＳＣＡＳＮ系蛍光体などの窒化物系蛍光体、希土類金属窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）、硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色光発光素子または紫外光発光素子とを組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を得ることができる。青色の発光素子を用いて白色に発光可能な発光装置とする場合、透光性部材４に含有される蛍光体の種類、濃度によって白色となるよう調整される。このような蛍光体を透光性部材４に含有される場合、蛍光体の濃度は、例えば３０～８０重量％程度とすることが好ましい。発光装置１０が複数の透光性部材４を有する場合、複数の透光性部材４それぞれに含有させる蛍光体の種類や量を異ならせても良い。含有される蛍光体の種類や組み合わせが異なる透光性部材４を複数組み合わせて用いることにより、所望の色調に適した演色性や色再現性を調整することができる。 A phosphor is selected that absorbs light emitted from the light emitting element 1 and converts the wavelength into light of a different wavelength. As the phosphor, one known in the art can be used. For example, cerium-activated yttrium-aluminum-garnet-based phosphor (YAG:Ce), cerium-activated lutetium-aluminum-garnet-based phosphor (LAG:Ce), europium and/or chromium-activated nitrogen containing calcium aluminosilicate phosphor (CaO—Al 2 O 3 —SiO 2 :Eu,Cr), europium-activated silicate phosphor ((Sr,Ba) 2 SiO 4 :Eu), β-sialon phosphor, Nitride phosphors such as chlorosilicate phosphors, CASN or SCASN phosphors, rare earth metal nitride phosphors, oxynitride phosphors, KSF phosphors (K 2 SiF 6 :Mn), sulfide phosphors and quantum dot phosphors. By combining these phosphors with a blue light emitting element or an ultraviolet light emitting element, light emitting devices of various colors (for example, white light emitting devices) can be obtained. When a blue light-emitting element is used to make a light-emitting device capable of emitting white light, the type and concentration of the phosphor contained in the translucent member 4 are adjusted so as to produce white light. When such a phosphor is contained in the translucent member 4, the concentration of the phosphor is preferably about 30 to 80% by weight, for example. When the light-emitting device 10 has a plurality of translucent members 4 , the types and amounts of phosphors contained in each of the plurality of translucent members 4 may be different. By combining a plurality of translucent members 4 containing different types and combinations of phosphors, it is possible to adjust color rendering properties and color reproducibility suitable for a desired color tone.

拡散材としては、例えば、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス、カーボンブラック等を用いることができる。 Examples of diffusion materials include silica, titanium oxide, zirconium oxide, magnesium oxide, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, calcium carbonate, calcium hydroxide, calcium silicate, zinc oxide, barium titanate, aluminum oxide, iron oxide, and chromium oxide. , manganese oxide, glass, carbon black and the like can be used.

透光性部材４は、発光素子１の上面を被覆するように接合されている。接合は、例えば、エポキシ又はシリコーンのような周知の接着材による接着、高屈折率の有機接着材による接着、低融点ガラスによる接着などで行うことができる。透光性部材４と発光素子１とを接着材により接合する場合、接着材に上述の蛍光体や拡散材を含有させることができる。なお、透光性部材４と発光素子１との接合は、圧着、焼結、水酸基接合法、表面活性化接合法、原子拡散接合法などの直接接合を用いてもよい。 The translucent member 4 is joined so as to cover the upper surface of the light emitting element 1 . Bonding can be performed by, for example, adhesion with a known adhesive such as epoxy or silicone, adhesion with a high refractive index organic adhesive, adhesion with low melting point glass, or the like. When the light-transmitting member 4 and the light emitting element 1 are bonded with an adhesive, the adhesive may contain the phosphor and the diffusion material described above. Direct bonding such as pressure bonding, sintering, hydroxyl group bonding, surface activation bonding, and atomic diffusion bonding may be used to bond the translucent member 4 and the light emitting element 1 .

透光性部材４が発光素子１の上面を被覆するように接合される場合、特に、発光素子１より大きい透光性部材４を用いる場合、発光素子１からの光が透光性部材４に伝播されやすいように、接着材を発光素子１側面にまで配置することがある。この場合には、発光素子１の半導体層と被覆部材５との間に接着材が配置されることになる。ただし、接着材は、透光性部材４の直下から外側に配置されないようにすることが好ましい。これにより、発光素子１と被覆部材５との間で、光が適切に反射／伝播され、色むらの発生を防止することができる。 When the light-transmitting member 4 is joined so as to cover the upper surface of the light-emitting element 1 , particularly when using a light-transmitting member 4 larger than the light-emitting element 1 , light from the light-emitting element 1 passes through the light-transmitting member 4 . In some cases, the adhesive is arranged even on the side surface of the light emitting element 1 so as to facilitate propagation. In this case, an adhesive is arranged between the semiconductor layer of the light emitting element 1 and the covering member 5 . However, it is preferable that the adhesive is not arranged outside from directly under the translucent member 4 . As a result, the light is properly reflected/propagated between the light emitting element 1 and the covering member 5, and the occurrence of color unevenness can be prevented.

また発光装置１０には、ツェナーダイオード等の保護素子を搭載してもよい。例えば、保護素子を、被覆部材５に埋設することにより、発光素子１からの光が保護素子に吸収されたり、保護素子に遮光されたりすることによる光取り出しの低下を防止することができる。
（発光装置１０の製造方法） In addition, the light emitting device 10 may be equipped with a protective element such as a Zener diode. For example, by embedding the protective element in the covering member 5, it is possible to prevent deterioration in light extraction due to the light from the light emitting element 1 being absorbed by the protective element or blocked by the protective element.
(Manufacturing method of light emitting device 10)

上述した発光装置１０は、以下の方法で製造することができる。 The light emitting device 10 described above can be manufactured by the following method.

第１主面と該第１主面の反対側の第２主面とに導電パターン３ａ、３ｂを有する基材２を準備し、第１主面の導電パターン３ａ上に複数の発光素子１を搭載し、複数の発光素子１の側面を一体的に被覆する被覆部材５を形成し、発光素子１間に対応する基材２の第２主面に第１主面に達する溝２ａを形成する。さらに、発光素子１の上面に透光性部材４を配置することを含んでいてもよい。この工程は、発光素子１を基材２に搭載する前後のいずれに行ってもよい。 A substrate 2 having conductive patterns 3a and 3b on a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface is prepared, and a plurality of light emitting elements 1 are provided on the conductive patterns 3a on the first main surface. A covering member 5 is formed to integrally cover the side surfaces of the plurality of light emitting elements 1 mounted thereon, and grooves 2a reaching the first main surface are formed in the second main surface of the substrate 2 corresponding to the space between the light emitting elements 1. . Furthermore, it may include disposing a translucent member 4 on the upper surface of the light emitting element 1 . This step may be performed before or after mounting the light emitting element 1 on the substrate 2 .

以下、発光装置１０の具体的構成を図１１Ａ～図１２に基づいて詳述する。発光装置１０は、導電パターン３ａ、３ｂを有する基材２と、２つの発光素子１と、被覆部材５とを備える。基材２は、厚みが４００μｍ、熱電導率が１７０Ｗ／ｍ・ｋ程度の窒化アルミニウムのセラミックス板材によって形成されている。基材２は、第２主面から第１主面に達する溝２ａを有している。つまり基材は複数に分断されている。溝２ａの幅は、１００μｍである。基材２は、第１主面及び第２主面にそれぞれ、チタン、白金、金が蒸着されて、正負の一対に対応する導電パターン３ａ、３ｂを有している。第１主面の導電パターン３ａと反対側の第２主面の導電パターン３ｂとは、ビア３ｃを通じて電気的に接続されている。 A specific configuration of the light emitting device 10 will be described in detail below with reference to FIGS. 11A to 12. FIG. The light emitting device 10 includes a substrate 2 having conductive patterns 3 a and 3 b, two light emitting elements 1 and a covering member 5 . The base material 2 is formed of a ceramic plate material of aluminum nitride having a thickness of 400 μm and a thermal conductivity of about 170 W/m·k. The substrate 2 has grooves 2a extending from the second main surface to the first main surface. That is, the substrate is divided into a plurality of pieces. The width of the groove 2a is 100 μm. The base material 2 has conductive patterns 3a and 3b corresponding to a pair of positive and negative, respectively, by vapor-depositing titanium, platinum, and gold on the first main surface and the second main surface. Conductive pattern 3a on the first main surface and conductive pattern 3b on the opposite second main surface are electrically connected through via 3c.

発光素子１は、１．０ｍｍ×１．０ｍｍ×０．１５ｍｍ（厚み）のサイズを有しており、サファイア基板上に半導体層を積層させ、同一面側に正負対の電極が形成されたものである。複数の発光素子１は、それぞれ、各基材２の第１主面の導電パターン３ａ上に、金からなるバンプによって、フリップチップ実装されている。従って、サファイア基板を光取り出し面としている。 The light emitting element 1 has a size of 1.0 mm×1.0 mm×0.15 mm (thickness), and is formed by laminating a semiconductor layer on a sapphire substrate and forming a pair of positive and negative electrodes on the same side. is. The plurality of light emitting elements 1 are flip-chip mounted on the conductive pattern 3a on the first main surface of each base material 2 by bumps made of gold. Therefore, the sapphire substrate is used as the light extraction surface.

発光素子１の上面は、ガラス中にＹＡＧが分散されてなる板状の透光性部材４によって被覆されている。透光性部材４は、ＹＡＧ蛍光体を５～１５重量％含有し、サイズは１．１５ｍｍ×１．１５ｍｍ×０．１８ｍｍ（厚み）である。透光性部材４は、シリコーン樹脂からなる接着材による熱硬化を利用して発光素子１の上面に接着されている。隣接する発光素子１間の距離は、０．５ｍｍ程度で、発光素子１の最大辺の長さの５０％程度である。隣接する透光性部材４間の距離は０．４ｍｍ程度である。 The upper surface of the light emitting element 1 is covered with a plate-like translucent member 4 in which YAG is dispersed in glass. The translucent member 4 contains 5 to 15% by weight of YAG phosphor and has a size of 1.15 mm×1.15 mm×0.18 mm (thickness). The translucent member 4 is adhered to the upper surface of the light-emitting element 1 by thermal curing with an adhesive made of silicone resin. The distance between adjacent light emitting elements 1 is about 0.5 mm, which is about 50% of the length of the maximum side of the light emitting elements 1 . The distance between adjacent translucent members 4 is about 0.4 mm.

発光素子１の側面と、発光素子１の上面に被覆された透光性部材４の側面４ａを含む、これらの外周は、被覆部材５により被覆されている。また、発光素子１の直下であって、基材２又は導電パターン３ａと対向する領域にも被覆部材５が配置されている。被覆部材５によって、発光素子１と基材２と透光性部材４とは、一体的に構成されている。被覆部材５は、シリコーン樹脂に酸化チタンが３０ｗｔ％含有されており、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。被覆部材５は、発光素子１の上面上の透光性部材４と面一である。 A covering member 5 covers the outer periphery of the light emitting element 1 including the side surface of the light emitting element 1 and the side surface 4 a of the translucent member 4 covering the upper surface of the light emitting element 1 . In addition, a covering member 5 is also arranged in a region immediately below the light emitting element 1 and facing the base material 2 or the conductive pattern 3a. The light-emitting element 1, the base material 2, and the translucent member 4 are integrally formed by the covering member 5. As shown in FIG. The covering member 5 contains 30 wt % of titanium oxide in silicone resin, and has a thermal conductivity of about 0.2 W/m·K. The covering member 5 is flush with the translucent member 4 on the upper surface of the light emitting element 1 .

図１１Ａ～図１２に示した発光装置１０では発光素子は１１個であるが、発光素子の数はこれに限らず、１０個以下、あるいは１２個以上の任意の数とできる。 Although the light emitting device 10 shown in FIGS. 11A to 12 has 11 light emitting elements, the number of light emitting elements is not limited to this, and may be any number of 10 or less or 12 or more.

本発明のキャリアテープ及び梱包体は、照明用光源、各種インジケーター用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源、液晶のバックライト用光源、信号機、車載部品、看板用チャンネルレターなど、種々の光源に使用される発光装置の収納に適用することができ、特に、ヘッドライト、リアランプ、昼間点灯（ＤＲＬ）等の車載用光源に好適に使用することができる。 The carrier tape and package of the present invention are used for various light sources such as illumination light sources, light sources for various indicators, light sources for vehicles, light sources for displays, light sources for liquid crystal backlights, traffic lights, vehicle parts, and channel letters for signboards. In particular, it can be suitably used for in-vehicle light sources such as headlights, rear lamps, daytime lighting (DRL), and the like.

１０００…梱包体
１…発光素子
２…基材
２ａ…溝
３ａ、３ｂ…導電パターン
３ｃ…ビア
４…透光性部材；４ａ…側面
５…被覆部材
１０…発光装置
１００…キャリアテープ
１１０…テープ凹部
１２０…平坦部
１３０…孔部
１４０…貫通孔
１５０…張り出し部
１６０…突起部
１７０…カバーテープ
１４１…電子部品
１４２…テープ片
１４３…キャリアテープ
１４４…凹所
１４５…カバーテープ
ＲＬ…リール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1000... Package 1... Light emitting element 2... Base material 2a... Groove 3a, 3b... Conductive pattern 3c... Vias 4... Translucent member; DESCRIPTION OF SYMBOLS 120... Flat part 130... Hole part 140... Through hole 150... Overhang part 160... Projection part 170... Cover tape 141... Electronic component 142... Tape piece 143... Carrier tape 144... Recess 145... Cover tape RL... Reel

Claims (6)

長手方向に可撓性を有する発光装置と、
前記発光装置を収容するためのキャリアテープと、
を備える梱包体であって、
前記発光装置は、前記長手方向に配列された複数の発光素子と、前記複数の発光素子を覆い、上面が前記発光装置の発光面となる複数の透光性部材と、を備えており、
前記キャリアテープは、一方向に延長され、リール状に巻き取り可能なシートを備えており、
前記シートは、各発光装置の前記発光面を上向きに収容可能な凹状のテープ凹部を複数形成しており、
前記複数のテープ凹部は、
平面視において、短辺に対する長辺の比が５～２０の矩形状であり、
前記長辺が前記一方向に交差する姿勢で、前記一方向に沿って等間隔に配置されてなり、
前記長辺の対向する両側において 部分的に幅広に形成された張り出し部を複数設けてなる梱包体。 a light emitting device having flexibility in the longitudinal direction;
a carrier tape for housing the light emitting device;
A package comprising
The light emitting device includes a plurality of light emitting elements arranged in the longitudinal direction, and a plurality of translucent members covering the plurality of light emitting elements and having an upper surface serving as a light emitting surface of the light emitting device,
The carrier tape includes a sheet that extends in one direction and can be wound into a reel,
The sheet has a plurality of recessed tape recesses capable of accommodating the light emitting surface of each light emitting device facing upward,
The plurality of tape recesses are
In a plan view, it has a rectangular shape with a ratio of the long side to the short side of 5 to 20,
arranged at equal intervals along the one direction in a posture in which the long sides intersect the one direction,
on opposite sides of said long sides A package provided with a plurality of projecting portions that are partially widened. 請求項１に記載の梱包体であって、
前記テープ凹部の底面に複数の孔部を形成してなる梱包体。 The package according to claim 1 ,
A package in which a plurality of holes are formed in the bottom surface of the tape recess. 請求項２に記載の梱包体であって、
前記テープ凹部の前記孔部と対応する側面に、前記張り出し部を設けてなる梱包体。 The package according to claim 2 ,
A package in which the projecting portion is provided on a side surface corresponding to the hole portion of the tape concave portion. 請求項１～３のいずれか一項に記載の梱包体であって、
前記シートは、前記テープ凹部同士の間に、平坦部を形成しており、
前記シートの延長方向における、前記テープ凹部の間隔と前記平坦部の間隔をほぼ等しくしてなる梱包体。 The package according to any one of claims 1 to 3 ,
The sheet forms a flat portion between the tape recesses,
A package in which the interval between the tape recesses and the interval between the flat portions in the extending direction of the sheet are substantially equal. 請求項１～４のいずれか一項に記載の梱包体であって、
前記発光装置が、
第１主面と該第１主面の反対側の第２主面とに導電パターンを有する基材と、
前記第１主面の前記導電パターン上に搭載された前記複数の発光素子と、
前記複数の発光素子の側面を一体的に被覆する被覆部材と、
を備え、
前記発光装置は、前記発光素子間において前記基材の前記第２主面から第１主面に達する溝が設けられている梱包体。 The package according to any one of claims 1 to 4 ,
The light emitting device
a substrate having conductive patterns on a first major surface and a second major surface opposite to the first major surface;
the plurality of light emitting elements mounted on the conductive pattern of the first main surface;
a covering member that integrally covers side surfaces of the plurality of light emitting elements;
with
The light-emitting device is a package including grooves extending from the second main surface to the first main surface of the base material between the light-emitting elements. 請求項１～５のいずれか一項に記載の梱包体であって、
前記張り出し部は、平面視において円弧状である梱包体。 The package according to any one of claims 1 to 5 ,
The package, wherein the projecting portion has an arc shape in a plan view.
JP2017172855A 2017-09-08 2017-09-08 Carrier tape and package Active JP7161090B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017172855A JP7161090B2 (en) 2017-09-08 2017-09-08 Carrier tape and package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017172855A JP7161090B2 (en) 2017-09-08 2017-09-08 Carrier tape and package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019048649A JP2019048649A (en) 2019-03-28
JP7161090B2 true JP7161090B2 (en) 2022-10-26

Family

ID=65905346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017172855A Active JP7161090B2 (en) 2017-09-08 2017-09-08 Carrier tape and package

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7161090B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7288200B2 (en) * 2020-07-30 2023-06-07 日亜化学工業株式会社 Light emitting device and package

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001122328A (en) 1999-10-26 2001-05-08 Sony Corp Semiconductor device carrying tape
JP2003095373A (en) 2001-09-25 2003-04-03 Yamaha Motor Co Ltd Part transporting tape and surface mounting device
JP2003212290A (en) 2002-01-18 2003-07-30 Taiko Denki Co Ltd Parts carrier tape
JP2014150105A (en) 2013-01-31 2014-08-21 Kyocera Crystal Device Corp Component fixing jig and flip chip bonding method using the same
JP2016027620A (en) 2014-06-27 2016-02-18 日亜化学工業株式会社 Light emitting device
JP2016145080A (en) 2015-01-30 2016-08-12 日亜化学工業株式会社 Carrier tape and packaging body

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10230967A (en) * 1997-02-14 1998-09-02 T K Kogyo Kk Resin tape having a plurality of recesses to store parts
JPH1159725A (en) * 1997-08-15 1999-03-02 Hitachi Ltd Transfer tape for electronic parts and containing method of electronic parts
JPH11198988A (en) * 1998-01-12 1999-07-27 Murata Mfg Co Ltd Storage tool
US6056124A (en) * 1999-01-19 2000-05-02 Kaneko; Toshiko Carrier tape
JP2003246361A (en) * 2002-02-26 2003-09-02 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Carrying tape for electronic component
JP2005035637A (en) * 2003-07-17 2005-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Packaging method and taking-out method of sheet-like electronic component
JP4628297B2 (en) * 2006-03-31 2011-02-09 株式会社 後島精工 Electronic component storage tray
JP2011006112A (en) * 2009-06-26 2011-01-13 Ii P I:Kk Embossed carrier tape

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001122328A (en) 1999-10-26 2001-05-08 Sony Corp Semiconductor device carrying tape
JP2003095373A (en) 2001-09-25 2003-04-03 Yamaha Motor Co Ltd Part transporting tape and surface mounting device
JP2003212290A (en) 2002-01-18 2003-07-30 Taiko Denki Co Ltd Parts carrier tape
JP2014150105A (en) 2013-01-31 2014-08-21 Kyocera Crystal Device Corp Component fixing jig and flip chip bonding method using the same
JP2016027620A (en) 2014-06-27 2016-02-18 日亜化学工業株式会社 Light emitting device
JP2016145080A (en) 2015-01-30 2016-08-12 日亜化学工業株式会社 Carrier tape and packaging body

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019048649A (en) 2019-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10141491B2 (en) Method of manufacturing light emitting device
US9203006B2 (en) Light emitting device
CN104253200B (en) Light emitting assembly and manufacturing method thereof
JP5745495B2 (en) LIGHT EMITTING ELEMENT AND LIGHTING SYSTEM HAVING THE SAME
US9705050B2 (en) Phosphor sheet, light-emitting device having the phosphor sheet and method of manufacturing the same
JP6673410B2 (en) LED module
US9512990B2 (en) Light emitting device mounting structural body
US10276767B2 (en) Light emitting device
JP6681139B2 (en) Light emitting device
US10490703B2 (en) Light-emitting-device package and production method therefor
EP3264462B1 (en) Led module
WO2014050650A1 (en) Light-emitting device
JP7161090B2 (en) Carrier tape and package
KR20160040384A (en) Light emitting device
JP2008160032A (en) Light-emitting device
JP6135199B2 (en) Light emitting device
JP2022086470A (en) Planar light source
CN114096783A (en) Lighting module, lighting device and lamp
JP2009081349A (en) Lighting device
US12095014B2 (en) Light-emitting device, surface light source, and method of manufacturing the same
JP2023148970A (en) Light-emitting device and manufacturing method of the same
JP2022041057A (en) Manufacturing method of light-emitting module
JP2019083344A (en) Luminescence device and method of manufacturing the same
KR20120000975A (en) Light emitting device package, method for manufacturing the same, and lighting system

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200819

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210714

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210727

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20210910

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20210910

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210917

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220215

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20220413

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220614

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220913

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220926

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7161090

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151