JP2022041057A - Manufacturing method of light-emitting module - Google Patents

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拓也 中林
Takuya Nakabayashi
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Abstract

To provide a manufacturing method of a light-emitting module that can reduce the light loss near a light source.SOLUTION: A manufacturing method of a light-emitting module includes the steps of adhering a light-reflecting sheet having an opening for exposing a recess to the back surface of a light guide plate having a recess formed on the back surface on the opposite side of the light emitting surface, arranging a light source in the recess and fixing the light source to the light guide plate, and forming a light-reflecting resin in the opening of the light-reflecting sheet.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本発明は、発光モジュールの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a light emitting module.

発光ダイオード等の発光素子と、導光板とを組み合わせた発光モジュールは、例えば液晶ディスプレイのバックライト等の面状光源に広く利用されている。例えば、特許文献1には、フレキシブルプリント基板上に実装されたLEDを導光板の窪みに配置し、LEDを通す穴を有する反射シートを導光板の下面に設けた面状光源が開示されている。 A light emitting module in which a light emitting element such as a light emitting diode and a light guide plate are combined is widely used as a planar light source such as a backlight of a liquid crystal display. For example, Patent Document 1 discloses a planar light source in which an LED mounted on a flexible printed substrate is arranged in a recess of a light guide plate and a reflective sheet having a hole for passing the LED is provided on the lower surface of the light guide plate. ..

特開2010-8837号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-8837

本発明は、光源近傍の光損失を低減することができる発光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a light emitting module capable of reducing light loss in the vicinity of a light source.

本発明の一態様によれば、発光モジュールの製造方法は、発光面の反対側の裏面に凹部が形成された導光板における前記裏面に、前記凹部を露出させる開口を有する光反射性シートを接着する工程と、前記凹部に光源を配置し、前記光源を前記導光板に固定する工程と、前記光反射性シートの前記開口内に光反射性樹脂を形成する工程と、を備える。 According to one aspect of the present invention, in the method for manufacturing a light emitting module, a light reflective sheet having an opening for exposing the recess is adhered to the back surface of a light guide plate having a recess formed on the back surface opposite to the light emitting surface. A step of arranging a light source in the recess and fixing the light source to the light guide plate, and a step of forming a light-reflecting resin in the opening of the light-reflecting sheet are provided.

本発明によれば、光源近傍の光損失を低減することができる発光モジュールの製造方法を提供することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a light emitting module capable of reducing light loss in the vicinity of a light source.

本発明の一実施形態の発光モジュールの発光面の斜視図である。It is a perspective view of the light emitting surface of the light emitting module of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の発光モジュールの裏面の斜視図である。It is a perspective view of the back surface of the light emitting module of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の発光モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the light emitting module of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の発光モジュールにおける光源の断面図である。It is sectional drawing of the light source in the light emitting module of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の発光モジュールにおける光源の断面図である。It is sectional drawing of the light source in the light emitting module of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の発光モジュールの製造方法を示す断面斜視図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the light emitting module of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の発光モジュールの製造方法を示す断面斜視図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the light emitting module of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の発光モジュールの製造方法を示す断面斜視図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the light emitting module of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の発光モジュールの製造方法を示す断面斜視図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the light emitting module of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の発光モジュールの製造方法を示す断面斜視図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the light emitting module of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の発光モジュールの製造方法を示す断面斜視図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the light emitting module of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の発光モジュールの製造方法を示す断面斜視図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the light emitting module of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の発光モジュールの製造方法を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the manufacturing method of the light emitting module of one Embodiment of this invention.

以下、図面を参照し、実施形態について説明する。各図面は、実施形態を模式的に示したものであるため、各部材のスケール、間隔若しくは位置関係などが誇張、部材の一部の図示が省略、又は、断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。なお、各図面中、同じ構成には同じ符号を付している。また、本開示における「平面視」とは、導光板の発光面側若しくは裏面側から見ることをいう。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. Since each drawing schematically shows an embodiment, the scale, spacing, or positional relationship of each member is exaggerated, a part of the member is omitted, or the end face showing only the cut surface as a cross-sectional view. Figures may be used. In each drawing, the same components are designated by the same reference numerals. Further, the "planar view" in the present disclosure means viewing from the light emitting surface side or the back surface side of the light guide plate.

図1Aは、本発明の一実施形態の発光モジュール1の発光面の斜視図である。図1Bは、発光モジュール1の裏面の斜視図である。図2は、発光モジュール1の断面図である。 FIG. 1A is a perspective view of a light emitting surface of the light emitting module 1 according to the embodiment of the present invention. FIG. 1B is a perspective view of the back surface of the light emitting module 1. FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting module 1.

発光モジュール1は、導光板10と、光源20と、光反射性シート40と、光反射性樹脂43と、光調整部材44と、第1透光性部材31とを備える。 The light emitting module 1 includes a light guide plate 10, a light source 20, a light reflecting sheet 40, a light reflecting resin 43, a light adjusting member 44, and a first light transmitting member 31.

光源20からの光は導光板10に導光され、導光板10は光源20が発する光に対する透光性を有する。光源20が発する光に対する導光板10の透過率は、例えば、80%以上が好ましく、90%以上がより好ましい。光源20は発光素子22を有する。光源20が発する光とは、発光素子22が発する光を含む。また、光源20が蛍光体を含む場合には、光源20が発する光には蛍光体が発する光も含まれる。 The light from the light source 20 is guided to the light guide plate 10, and the light guide plate 10 has transparency to the light emitted by the light source 20. The transmittance of the light guide plate 10 with respect to the light emitted by the light source 20 is, for example, preferably 80% or more, and more preferably 90% or more. The light source 20 has a light emitting element 22. The light emitted by the light source 20 includes the light emitted by the light emitting element 22. When the light source 20 includes a phosphor, the light emitted by the light source 20 also includes the light emitted by the phosphor.

導光板10の材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ若しくはシリコーン等の熱硬化性樹脂、または、ガラスなどを用いることができる。 As the material of the light guide plate 10, for example, a thermoplastic resin such as acrylic, polycarbonate, cyclic polyolefin, polyethylene terephthalate or polyester, a thermosetting resin such as epoxy or silicone, or glass can be used.

導光板10は、発光モジュール1の発光面11と、発光面11の反対側の裏面12とを有する。また、導光板10は、裏面12に形成された凹部13(以下、第1凹部という)を有する。第1凹部13は、裏面12側に開口を有する。 The light guide plate 10 has a light emitting surface 11 of the light emitting module 1 and a back surface 12 on the opposite side of the light emitting surface 11. Further, the light guide plate 10 has a recess 13 (hereinafter referred to as a first recess) formed on the back surface 12. The first recess 13 has an opening on the back surface 12 side.

導光板10の厚さは、例えば、200μm以上800μm以下が好ましい。導光板10は、その厚さ方向に、単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。導光板10が積層体で構成される場合、各層の間に透光性の接着部材を配置してもよい。積層体の各層は、異なる種類の主材を用いてもよい。接着部材の材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、または、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂を用いることができる。 The thickness of the light guide plate 10 is preferably, for example, 200 μm or more and 800 μm or less. The light guide plate 10 may be composed of a single layer or a laminated body of a plurality of layers in the thickness direction thereof. When the light guide plate 10 is composed of a laminated body, a translucent adhesive member may be arranged between the layers. Different types of main materials may be used for each layer of the laminate. As the material of the adhesive member, for example, a thermoplastic resin such as acrylic, polycarbonate, cyclic polyolefin, polyethylene terephthalate, or polyester, or a thermosetting resin such as epoxy or silicone can be used.

導光板10の裏面12に、光反射性シート40が、例えば、透光性の接着シートを介して接着されている。接着シートは、光拡散剤を含有していてもよい。光反射性シート40は、第1光反射性シート41と第2光反射性シート42とを含む。第1光反射性シート41と第2光反射性シート42も、例えば、接着シートを介して互いに接着される。第2光反射性シート42は、平面視において、第1光反射性シート41の外側に配置されるとともに、第1光反射性シート41を覆っている。 A light-reflecting sheet 40 is adhered to the back surface 12 of the light guide plate 10 via, for example, a translucent adhesive sheet. The adhesive sheet may contain a light diffusing agent. The light-reflecting sheet 40 includes a first light-reflective sheet 41 and a second light-reflective sheet 42. The first light-reflecting sheet 41 and the second light-reflective sheet 42 are also bonded to each other via, for example, an adhesive sheet. The second light-reflecting sheet 42 is arranged outside the first light-reflective sheet 41 and covers the first light-reflective sheet 41 in a plan view.

光反射性シート40は、第1光反射性シート41と第2光反射性シート42との積層部分と、第2光反射性シート42の単層部分とを含む。単層部分は、平面視において、積層部分の外側に配置されている。積層部分において、導光板10の裏面12と、第2光反射性シート42との間に、第1光反射性シート41が位置する。 The light-reflective sheet 40 includes a laminated portion of the first light-reflective sheet 41 and the second light-reflective sheet 42, and a single-layer portion of the second light-reflective sheet 42. The monolayer portion is arranged outside the laminated portion in a plan view. In the laminated portion, the first light-reflecting sheet 41 is located between the back surface 12 of the light guide plate 10 and the second light-reflecting sheet 42.

第1光反射性シート41は、例えば、複数の絶縁膜の積層膜を有する。この絶縁膜として、例えばポリエステル系樹脂を用いることができる。第1光反射性シート41は、光拡散剤を含有していない。または、第1光反射性シート41における光拡散剤の含有率(重量パーセント)は、第2反射性シート42における光拡散剤(重量パーセント)よりも低い。
第2光反射性シート42は、例えば、光拡散剤を含む白色樹脂や、多数の気泡が形成された樹脂シートである。母材の樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートなどを用いることができる。第1光反射性シート41の正反射率は、第2光反射性シート42の正反射率よりも高い。第2光反射性シート42の拡散反射率は、第1光反射性シート41の拡散反射率よりも高い。
The first light-reflecting sheet 41 has, for example, a laminated film of a plurality of insulating films. As this insulating film, for example, a polyester resin can be used. The first light reflective sheet 41 does not contain a light diffusing agent. Alternatively, the content of the light diffusing agent (weight percent) in the first light reflecting sheet 41 is lower than that of the light diffusing agent (weight percent) in the second light reflecting sheet 42.
The second light-reflecting sheet 42 is, for example, a white resin containing a light diffusing agent or a resin sheet on which a large number of bubbles are formed. As the resin of the base material, polyethylene terephthalate or the like can be used. The specular reflectance of the first light-reflecting sheet 41 is higher than the specular reflectance of the second light-reflecting sheet 42. The diffuse reflectance of the second light-reflecting sheet 42 is higher than the diffuse reflectance of the first light-reflecting sheet 41.

光源20は、導光板10の第1凹部13に第1透光性部材31を介して配置されている。
図3Aは、光源20の一例の断面図である。
The light source 20 is arranged in the first recess 13 of the light guide plate 10 via the first translucent member 31.
FIG. 3A is a cross-sectional view of an example of the light source 20.

光源20は、発光素子22単体であってもよいし、図3Aに示すように、発光素子22に第2透光性部材24を組み合わせた構造でもよい。光源20はさらに、被覆部材25を含んでもよい。 The light source 20 may be a single light emitting element 22 or, as shown in FIG. 3A, may have a structure in which the light emitting element 22 is combined with the second translucent member 24. The light source 20 may further include a covering member 25.

発光素子22は、半導体積層体と、半導体積層体に電気に接続される正負一対の電極とを含む。半導体積層体は、例えば、サファイアまたは窒化ガリウム等の支持基板と、支持基板上に配置されるn型半導体層およびp型半導体層と、これらに挟まれた発光層を含む。また、正負一対の電極は、n型半導体層およびp型半導体層とそれぞれ電気的に接続されたn側電極およびp側電極とを含む。なお、半導体積層体は、支持基板が除去されたものを用いてもよい。また、発光層の構造としては、ダブルヘテロ構造、単一量子井戸構造(SQW)のように単一の活性層を持つ構造でもよいし、多重量子井戸構造(MQW)のようにひとまとまりの活性層群を持つ構造でもよい。発光層は、可視光又は紫外光を発光可能である。発光層は、可視光として、青色から赤色までを発光可能である。このような発光層を含む半導体積層体としては、例えばInAlGa1-x-yN(0≦x、0≦y、x+y≦1)を含むことができる。 The light emitting device 22 includes a semiconductor laminate and a pair of positive and negative electrodes connected to electricity to the semiconductor laminate. The semiconductor laminate includes, for example, a support substrate such as sapphire or gallium nitride, an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer arranged on the support substrate, and a light emitting layer sandwiched between them. Further, the pair of positive and negative electrodes includes an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer, and an n-side electrode and a p-side electrode electrically connected to each other, respectively. As the semiconductor laminate, a semiconductor laminate from which the support substrate has been removed may be used. The structure of the light emitting layer may be a structure having a single active layer such as a double heterostructure or a single quantum well structure (SQW), or a group of activities such as a multiple quantum well structure (MQW). It may be a structure having a group. The light emitting layer can emit visible light or ultraviolet light. The light emitting layer can emit light from blue to red as visible light. As the semiconductor laminate including such a light emitting layer, for example, In x Aly Ga 1-x-y N (0 ≦ x, 0 ≦ y, x + y ≦ 1) can be included.

半導体積層体は、上述した発光色を発光可能な発光層を少なくとも1つ含むことができる。例えば、半導体積層体は、n型半導体層とp型半導体層との間に1つ以上の発光層を含む構造であってもよいし、n型半導体層と発光層とp型半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造であってもよい。半導体積層体に複数の発光層を含む場合、発光色が異なる発光層を含んでいてもよいし、発光色が同じ発光層を含んでいてもよい。なお、発光色が同じとは、使用上同じ発光色とみなせる範囲、例えば、主波長で数nm程度のばらつきがあってもよい。発光色の組み合わせとしては適宜選択することができ、例えば半導体積層体が2つの発光層を含む場合、発光色の組み合わせとしては、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、又は緑色光と赤色光などが挙げられる。また、発光層は、発光色が異なる複数の活性層を含んでいてもよいし、発光色が同じ複数の活性層を含んでいてもよい。 The semiconductor laminate can include at least one light emitting layer capable of emitting the above-mentioned light emitting color. For example, the semiconductor laminate may have a structure including one or more light emitting layers between the n-type semiconductor layer and the p-type semiconductor layer, or may include an n-type semiconductor layer, a light emitting layer, and a p-type semiconductor layer. The structure included in order may be a structure in which the structure is repeated a plurality of times. When the semiconductor laminate contains a plurality of light emitting layers, the semiconductor laminate may include light emitting layers having different emission colors, or may include light emitting layers having the same emission color. It should be noted that the same emission color may have a variation of about several nm in a range that can be regarded as the same emission color in use, for example, the main wavelength. The combination of emission colors can be appropriately selected. For example, when the semiconductor laminate includes two light emitting layers, the combination of emission colors includes blue light and blue light, green light and green light, and red light and red light. , Ultraviolet light and ultraviolet light, blue light and green light, blue light and red light, green light and red light, and the like. Further, the light emitting layer may include a plurality of active layers having different emission colors, or may include a plurality of active layers having the same emission color.

第2透光性部材24は、発光素子22の上面および側面を覆っている。第2透光性部材24は、発光素子22を保護するとともに第2透光性部材24に添加される粒子に応じて、波長変換および光拡散等の機能を備える。具体的には、第2透光性部材24は、光源20が発する光に対する透光性を有し、例えば、シリコーン、エポキシなどの透光性樹脂を用いることができる。 The second translucent member 24 covers the upper surface and the side surface of the light emitting element 22. The second translucent member 24 protects the light emitting element 22 and has functions such as wavelength conversion and light diffusion depending on the particles added to the second translucent member 24. Specifically, the second translucent member 24 has translucency with respect to the light emitted by the light source 20, and for example, a translucent resin such as silicone or epoxy can be used.

また、第2透光性部材24は、蛍光体を更に含んでいてもよい。蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(例えば、Y(Al,Ga)12:Ce)、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(例えば、Lu(Al,Ga)12:Ce)、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(例えば、Tb(Al,Ga)12:Ce)、βサイアロン蛍光体(例えば、(Si,Al)(O,N):Eu)、αサイアロン蛍光体(例えば、Mz(Si,Al)12(O,N)16(但し、0<z≦2であり、MはLi、Mg、Ca、Y、およびLaとCeを除くランタニド元素))、CASN系蛍光体(例えば、CaAlSiN:Eu)若しくはSCASN系蛍光体(例えば、(Sr,Ca)AlSiN:Eu)等の窒化物系蛍光体、KSF系蛍光体(例えば、KSiF:Mn)若しくはMGF系蛍光体(例えば、3.5MgO・0.5MgF・GeO:Mn)等のフッ化物系蛍光体、または、量子ドット蛍光体等を用いることができる。第2透光性部材24に添加する蛍光体としては、1種類の蛍光体を用いてもよく、複数種類の蛍光体を用いてもよい。 Further, the second translucent member 24 may further contain a fluorescent substance. Examples of the phosphor include an yttrium aluminum garnet phosphor (for example, Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce) and a terbium aluminum garnet phosphor (for example, Lu 3 (Al, Ga) 5 O). 12 : Ce), terbium aluminum garnet phosphor (eg, Tb 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce), β-sialon phosphor (eg, (Si, Al) 3 (O, N) 4 : Eu), α-sialon phosphor (eg, Mz (Si, Al) 12 (O, N) 16 (where 0 <z≤2, M excludes Li, Mg, Ca, Y, and La and Ce. Phosphorate element)), a nitride-based phosphor such as a CASN-based phosphor (eg, CaAlSiN 3 : Eu) or a SCASN-based phosphor (eg, (Sr, Ca) AlSiN 3 : Eu), a KSF-based phosphor (eg,). A fluoride-based phosphor such as K 2 SiF 6 : Mn) or an MGF-based phosphor (for example, 3.5 MgO, 0.5 MgF 2 , GeO 2 : Mn), a quantum dot phosphor, or the like can be used. As the fluorescent substance added to the second translucent member 24, one type of fluorescent material may be used, or a plurality of types of fluorescent materials may be used.

被覆部材25は、少なくとも発光素子22の下面側に配置され、発光素子22の正負一対の電極にそれぞれ電気的に接続された電極23の表面(図3Aにおける下面)の少なくとも一部が被覆部材25から露出するように配置される。被覆部材25は、第2透光性部材24の下面、および電極23の側面を覆っている。 The covering member 25 is arranged at least on the lower surface side of the light emitting element 22, and at least a part of the surface (lower surface in FIG. 3A) of the electrodes 23 electrically connected to the pair of positive and negative electrodes of the light emitting element 22 is the covering member 25. Arranged to be exposed from. The covering member 25 covers the lower surface of the second translucent member 24 and the side surface of the electrode 23.

被覆部材25は、光源20が発する光に対する反射性を有する。被覆部材25は、例えば、光拡散剤を含む白色樹脂である。光拡散剤としては、例えばTiO、SiO、Al、ZnOまたはガラス等の粒子が挙げられる。白色樹脂の母材としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂が挙げられる。 The covering member 25 has reflectivity to the light emitted by the light source 20. The covering member 25 is, for example, a white resin containing a light diffusing agent. Examples of the light diffusing agent include particles such as TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , ZnO, and glass. Examples of the base material of the white resin include silicone resin, epoxy resin and acrylic resin.

また、光源20は、図3Aで示す光源20の第2透光性部材24の上面の全面または一部に光反射性部材を含んでいてもよい。光反射性部材は、発光素子22が発する光に対して反射性および透光性を有し、例えば、光拡散剤を含む白色樹脂である。光反射性部材により、発光素子22の真上方向へ出射される光の一部を拡散反射させ、発光モジュール1の発光面内における輝度ムラを低減することができる。 Further, the light source 20 may include a light reflecting member on the entire surface or a part of the upper surface of the second translucent member 24 of the light source 20 shown in FIG. 3A. The light-reflecting member is a white resin that has reflectivity and translucency with respect to the light emitted by the light emitting element 22, and contains, for example, a light diffusing agent. The light-reflecting member can diffusely reflect a part of the light emitted in the direction directly above the light-emitting element 22, and reduce the uneven brightness in the light-emitting surface of the light-emitting module 1.

図2に示すように、導光板10の第1凹部13内に第1透光性部材31が配置されている。第1透光性部材31は、光源20が発する光に対する透光性を有し、例えば、シリコーン、エポキシなどの透光性樹脂である。また、第1透光性部材31は蛍光体を含んでいてもよい。蛍光体は、発光素子22が発する光によって励起され、発光素子22が発する光の波長とは異なる波長の光を発する波長変換物質である。 As shown in FIG. 2, the first translucent member 31 is arranged in the first recess 13 of the light guide plate 10. The first translucent member 31 has translucency with respect to the light emitted by the light source 20, and is, for example, a translucent resin such as silicone or epoxy. Further, the first translucent member 31 may contain a fluorescent substance. The phosphor is a wavelength conversion substance that is excited by the light emitted by the light emitting element 22 and emits light having a wavelength different from the wavelength of the light emitted by the light emitting element 22.

第1透光性部材31は、光源20の上面および側面を覆っている。また、第1透光性部材31は、第1凹部13の内面(側面および底面)を覆っている。光源20は、第1透光性部材31によって、導光板10に対して固定されている。 The first translucent member 31 covers the upper surface and the side surface of the light source 20. Further, the first translucent member 31 covers the inner surface (side surface and bottom surface) of the first recess 13. The light source 20 is fixed to the light guide plate 10 by the first translucent member 31.

導光板10の発光面11における第1凹部13の上方に光調整部材44が配置されている。光調整部材44は、光源20が発する光に対する反射性および透光性を有する。光調整部材44は、透光性樹脂と、透光性樹脂中に分散して含まれる光拡散剤とを含むことができる。透光性樹脂は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂である。光拡散剤は、例えばTiO、SiO、Al、ZnO等の粒子が挙げられる。 The light adjusting member 44 is arranged above the first recess 13 on the light emitting surface 11 of the light guide plate 10. The light adjusting member 44 has reflectivity and translucency with respect to the light emitted by the light source 20. The light adjusting member 44 can include a translucent resin and a light diffusing agent dispersed and contained in the translucent resin. The translucent resin is, for example, a silicone resin or an epoxy resin. Examples of the light diffusing agent include particles such as TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , and ZnO.

光調整部材44は発光面11の中央に配置され、光調整部材44の下方に光源20が位置する。光調整部材44は、光源20の真上方向へ出射された光の一部を拡散反射させ、他の一部を透過させる。これにより、光源20の直上領域の輝度が他の領域の輝度に比べて極端に高くなることを抑制でき、発光モジュール1の発光面内における輝度ムラを低減することができる。 The light adjusting member 44 is arranged in the center of the light emitting surface 11, and the light source 20 is located below the light adjusting member 44. The light adjusting member 44 diffusely reflects a part of the light emitted in the direction directly above the light source 20 and transmits the other part. As a result, it is possible to suppress the brightness of the region directly above the light source 20 from becoming extremely high as compared with the brightness of the other regions, and it is possible to reduce the brightness unevenness in the light emitting surface of the light emitting module 1.

導光板10の裏面12における第1凹部13の周囲には、光反射性樹脂43が配置されている。光反射性樹脂43は、例えば、シリコーン、エポキシなどの樹脂に光拡散剤を含む白色樹脂である。光拡散剤は、例えばTiO、SiO、Al、ZnO等の粒子が挙げられる。 A light reflective resin 43 is arranged around the first recess 13 on the back surface 12 of the light guide plate 10. The light reflective resin 43 is a white resin containing a light diffusing agent in a resin such as silicone or epoxy. Examples of the light diffusing agent include particles such as TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , and ZnO.

光反射性樹脂43は、平面視において、第1凹部13に重なる位置にも配置されている。詳細には、光反射性樹脂43は、第1凹部13に配置された第1透光性部材31の下面を覆っている。光源20の一部は第1凹部13の外側に配置され、その光源20の一部の側面を光反射性樹脂43が覆っている。 The light-reflecting resin 43 is also arranged at a position overlapping the first recess 13 in a plan view. Specifically, the light-reflecting resin 43 covers the lower surface of the first translucent member 31 arranged in the first recess 13. A part of the light source 20 is arranged outside the first recess 13, and a light reflecting resin 43 covers a part of the side surface of the light source 20.

光反射性シート40は、導光板10の裏面12側に位置し、平面視において、光反射性樹脂43の外側に配置されている。光反射性樹脂43の周囲には第1光反射性シート41と第2光反射性シート42との積層部分が配置され、さらにこの積層部分の周囲には第2光反射性シート42の単層部分が配置されている。 The light-reflecting sheet 40 is located on the back surface 12 side of the light guide plate 10 and is arranged outside the light-reflecting resin 43 in a plan view. A laminated portion of the first light-reflecting sheet 41 and the second light-reflecting sheet 42 is arranged around the light-reflecting resin 43, and a single layer of the second light-reflecting sheet 42 is further arranged around the laminated portion. The parts are arranged.

光反射性樹脂43の下面には配線51が配置されている。発光素子22と電気的に接続された電極23の下面は、光反射性樹脂43から露出し、配線51に接続されている。正負の一対の電極23のそれぞれに接続する一対の配線51が配置され、一対の配線51は光反射性樹脂43の下面上で互いに分離している。 The wiring 51 is arranged on the lower surface of the light reflective resin 43. The lower surface of the electrode 23 electrically connected to the light emitting element 22 is exposed from the light reflecting resin 43 and connected to the wiring 51. A pair of wirings 51 connected to each of the pair of positive and negative electrodes 23 are arranged, and the pair of wirings 51 are separated from each other on the lower surface of the light-reflecting resin 43.

図1Bに示すように、光反射性樹脂43の下面には絶縁膜61が配置されている。絶縁膜61は、配線51の外周部分を覆っている。配線51の外周部分より内側の部分は絶縁膜61から露出している。絶縁膜61は、一対の配線51の間に設けられ、一対の配線51間の絶縁性を高めている。 As shown in FIG. 1B, an insulating film 61 is arranged on the lower surface of the light-reflecting resin 43. The insulating film 61 covers the outer peripheral portion of the wiring 51. The portion inside the outer peripheral portion of the wiring 51 is exposed from the insulating film 61. The insulating film 61 is provided between the pair of wirings 51 to improve the insulating property between the pair of wirings 51.

光源20から出射した光は導光板10内に入射し、光反射性シート40と発光面11との間で全反射を繰り返しつつ、導光板10内を導光される。そのうち、発光面11に向かった光の一部は発光面11から導光板10の外部に取り出される。 The light emitted from the light source 20 is incident on the light guide plate 10, and is guided through the light guide plate 10 while repeating total reflection between the light reflective sheet 40 and the light emitting surface 11. A part of the light directed to the light emitting surface 11 is taken out from the light emitting surface 11 to the outside of the light guide plate 10.

導光板10の裏面12と光反射性シート40との界面において、光源20により近い領域には、第2光反射性シート42よりも正反射率が高い第1光反射性シート41が配置されている。詳細には、断面視において、導光板10の裏面12の光源20側には第1光反射性シート41が配置されている。さらに、第1反射性シート41の下面には第2反射性シート42が配置されている。そのため、第1光反射性シート41が配置された領域においては、全反射しやすく、導光板10内に光を広げる導光作用が主となる。 At the interface between the back surface 12 of the light guide plate 10 and the light-reflecting sheet 40, a first light-reflecting sheet 41 having a higher specular reflectance than the second light-reflecting sheet 42 is arranged in a region closer to the light source 20. There is. Specifically, in the cross-sectional view, the first light reflective sheet 41 is arranged on the light source 20 side of the back surface 12 of the light guide plate 10. Further, a second reflective sheet 42 is arranged on the lower surface of the first reflective sheet 41. Therefore, in the region where the first light-reflecting sheet 41 is arranged, total reflection is easy, and the light-guiding action of spreading the light in the light-guiding plate 10 is the main.

一方で、平面視において、第1光反射性シート41よりも外側の領域においては、第1光反射性シート41よりも拡散反射率が高い第2光反射性シート42が配置されている。そのため、第1光反射性シート41よりも外側の領域においては、第1光反射性シート41が配置された領域よりも全反射による導光は抑制され、散乱反射による発光面11からの光の取り出しが主となる。
また、図4において、第2反射性シート42は、断面視において、第1反射性シート41の下面に配置されている領域と第1反射性シート41の外側に配置された領域は一体のシートとなっているがこれに限らない。例えば、第2反射性シート42は、第1反射性シート41の下面に配置されている領域と第1反射性シート41の外側に配置された領域は、つながらず別体のシートとしてもよい。
On the other hand, in a region outside the first light-reflecting sheet 41 in a plan view, a second light-reflecting sheet 42 having a higher diffuse reflectance than the first light-reflecting sheet 41 is arranged. Therefore, in the region outside the first light-reflecting sheet 41, the light guidance due to total reflection is suppressed as compared with the region where the first light-reflecting sheet 41 is arranged, and the light from the light emitting surface 11 due to diffuse reflection is suppressed. Mainly taken out.
Further, in FIG. 4, in the cross-sectional view, the second reflective sheet 42 has an integral sheet in which the region arranged on the lower surface of the first reflective sheet 41 and the region arranged on the outer side of the first reflective sheet 41 are integrated. However, it is not limited to this. For example, in the second reflective sheet 42, the region arranged on the lower surface of the first reflective sheet 41 and the region arranged on the outer side of the first reflective sheet 41 may not be connected and may be separate sheets.

反射特性の異なる第1光反射性シート41と第2光反射性シート42とを組み合わせることで、導光性を確保しつつ、発光面11からの光の取り出し効率を向上できる。 By combining the first light-reflecting sheet 41 and the second light-reflecting sheet 42 having different reflection characteristics, it is possible to improve the efficiency of extracting light from the light emitting surface 11 while ensuring the light guide property.

光源20が配置された第1凹部13の周辺領域において、光調整部材44と導光板10との界面は発光面11に対して傾斜している。そのため、光源20の周辺領域において上方に向かって出射された光の一部は、光調整部材44と導光板10との傾斜した界面で反射して横方向に向かう。すなわち、光源20の周辺領域において上方に向かった光の一部は導光板10内を導光する成分に変換され、光損失を低減しつつ、光源20の上方領域が明るくなりすぎるのを抑制できる。 In the peripheral region of the first recess 13 in which the light source 20 is arranged, the interface between the light adjusting member 44 and the light guide plate 10 is inclined with respect to the light emitting surface 11. Therefore, a part of the light emitted upward in the peripheral region of the light source 20 is reflected at the inclined interface between the light adjusting member 44 and the light guide plate 10 and heads laterally. That is, a part of the light directed upward in the peripheral region of the light source 20 is converted into a component that guides the inside of the light guide plate 10, and it is possible to suppress the upper region of the light source 20 from becoming too bright while reducing the light loss. ..

導光板10の裏面12において光反射性シート40が配置された領域よりも内側の光源20に近い領域(光源20の周辺領域)においては、光反射性樹脂43によって、下方に向かった光を発光面11側に反射させることができ、下方へと抜けてしまう光を抑制できる。したがって、光源近傍の光損失を低減することができ、発光面11から取り出される光の輝度を向上させることができる。 In the region closer to the light source 20 (the peripheral region of the light source 20) inside the region where the light reflective sheet 40 is arranged on the back surface 12 of the light guide plate 10, the light reflecting resin 43 emits light directed downward. It can be reflected to the surface 11 side, and the light that escapes downward can be suppressed. Therefore, the light loss in the vicinity of the light source can be reduced, and the brightness of the light extracted from the light emitting surface 11 can be improved.

次に、図4~図11を参照して、実施形態の発光モジュール1の製造方法について説明する。 Next, a method of manufacturing the light emitting module 1 of the embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 11.

実施形態の発光モジュール1の製造方法は、図4に示す積層体101を準備する工程を備える。積層体101を準備する工程は、導光板10を準備する工程と、導光板10の裏面12に光反射性シート40を接着する工程とを備える。なお、積層体101を準備する工程は、導光板10の裏面12に光反射性シート40が配置された積層体101を購入することで準備してもよい。 The method for manufacturing the light emitting module 1 of the embodiment includes a step of preparing the laminated body 101 shown in FIG. The step of preparing the laminated body 101 includes a step of preparing the light guide plate 10 and a step of adhering the light reflecting sheet 40 to the back surface 12 of the light guide plate 10. The step of preparing the laminated body 101 may be prepared by purchasing the laminated body 101 in which the light reflecting sheet 40 is arranged on the back surface 12 of the light guide plate 10.

導光板10は、発光面11と、発光面11の反対側の裏面12とを含む。発光面11に凹部14(以下、第2凹部という)が形成され、裏面12に第1凹部13が形成される。発光面11を見た平面視において、第1凹部13は第2凹部14の下方に重なる位置に形成される。
第1凹部13および第2凹部14は、例えば、板状の導光板10に各凹部の形状に対応した型を準備し、型で導光板10を挟みプレス加工することで形成できる。この時、第2凹部14の底面が凹面に、裏面12における第2凹部14の下方に重なる面が凸面となるように、導光板10における第2凹部14の底面と裏面12との間の部分が変形する。裏面12の凸面は、裏面12における光反射性シート40が配置された面よりも下方に位置する。
The light guide plate 10 includes a light emitting surface 11 and a back surface 12 on the opposite side of the light emitting surface 11. A recess 14 (hereinafter referred to as a second recess) is formed on the light emitting surface 11, and a first recess 13 is formed on the back surface 12. The first recess 13 is formed at a position overlapping below the second recess 14 in a plan view of the light emitting surface 11.
The first recess 13 and the second recess 14 can be formed, for example, by preparing a mold corresponding to the shape of each recess in a plate-shaped light guide plate 10, sandwiching the light guide plate 10 with the mold, and pressing. At this time, the portion between the bottom surface and the back surface 12 of the second recess 14 in the light guide plate 10 so that the bottom surface of the second recess 14 is a concave surface and the surface overlapping the lower surface of the second recess 14 on the back surface 12 is a convex surface. Is transformed. The convex surface of the back surface 12 is located below the surface of the back surface 12 on which the light reflecting sheet 40 is arranged.

導光板10の裏面12に光反射性シート40が接着される。光反射性シート40は、第1凹部13を閉塞せず、第1凹部13を露出させる開口40aを有する。光反射性シート40は、例えば、接着シートによって導光板10の裏面12に接着されている。接着シートとしては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂又はオレフィン樹脂などを用いることができる。 The light reflective sheet 40 is adhered to the back surface 12 of the light guide plate 10. The light reflective sheet 40 has an opening 40a that does not block the first recess 13 and exposes the first recess 13. The light reflective sheet 40 is adhered to the back surface 12 of the light guide plate 10 by, for example, an adhesive sheet. As the adhesive sheet, for example, an epoxy resin, an acrylic resin, an olefin resin, or the like can be used.

平面視において、導光板10の裏面12は、光源20を裏面12の中心としたときに、内側は第1光反射性シート41と接着シートを介して接着され、外側は第2反射性シート42と接着シートを介して接着する。さらに、断面視において、第1反射性シート41の下面は、第2反射性シート42で覆っている。 In a plan view, the back surface 12 of the light guide plate 10 is adhered to the first light reflective sheet 41 via an adhesive sheet on the inside and the second reflective sheet 42 on the outside when the light source 20 is the center of the back surface 12. And adhere via an adhesive sheet. Further, in the cross-sectional view, the lower surface of the first reflective sheet 41 is covered with the second reflective sheet 42.

第1光反射性シート41は、開口40aを形成する第1開口41aを有する。図4に示す例では、第2光反射性シート42の一部は第1光反射性シート41を覆っている。第2光反射性シート42において裏面12に接着された部分と、第1光反射性シート41を覆う部分(第1光反射性シート41に積層された部分)との間には段差が形成される。第2光反射性シート42において第1光反射性シート41を覆う部分は、第1光反射性シート41の第1開口41aに重なる第2開口42aを有する。光反射性シート40の開口40aは、第1開口41aと第2開口42aによって形成される。 The first light reflective sheet 41 has a first opening 41a forming the opening 40a. In the example shown in FIG. 4, a part of the second light-reflecting sheet 42 covers the first light-reflecting sheet 41. A step is formed between the portion of the second light-reflecting sheet 42 bonded to the back surface 12 and the portion covering the first light-reflecting sheet 41 (the portion laminated on the first light-reflecting sheet 41). Ru. The portion of the second light-reflecting sheet 42 that covers the first light-reflective sheet 41 has a second opening 42a that overlaps the first opening 41a of the first light-reflective sheet 41. The opening 40a of the light reflective sheet 40 is formed by the first opening 41a and the second opening 42a.

発光面11の第2凹部14には、図5に示すように、光調整部材44が形成される。例えば、光拡散剤を含む透光性樹脂が流動性を有する状態で第2凹部14に供給された後、硬化され、光調整部材44が形成される。 As shown in FIG. 5, a light adjusting member 44 is formed in the second recess 14 of the light emitting surface 11. For example, a translucent resin containing a light diffusing agent is supplied to the second recess 14 in a state of having fluidity, and then cured to form a light adjusting member 44.

裏面12の第1凹部13には、図6に示すように、第1透光性部材31が形成される。例えば、第1透光性部材31は流動性を有する状態で第1凹部13に供給される。第1透光性部材31には蛍光体を含有させてもよい。
第1透光性部材31は、第1凹部13の体積と同じか小さい量を第1凹部13に供給することが好ましい。
As shown in FIG. 6, a first translucent member 31 is formed in the first recess 13 of the back surface 12. For example, the first translucent member 31 is supplied to the first recess 13 in a state of having fluidity. The first translucent member 31 may contain a fluorescent substance.
It is preferable that the first translucent member 31 supplies the first recess 13 with an amount equal to or smaller than the volume of the first recess 13.

図7に示すように、第1凹部13には光源20が配置される。例えば、第1凹部13に第1透光性部材31を供給した後、未硬化状態の第1透光性部材31中に光源20の少なくとも一部を配置する。この後、第1透光性部材31を硬化させる。第1透光性部材31の硬化の際に光源20は第1透光性部材31中に沈降し、例えば、光源20の上面および側面が第1透光性部材31に覆われる。光源20の電極23は第1透光性部材31から露出する。光源20は、第1透光性部材31によって、導光板10に対して固定される。 As shown in FIG. 7, a light source 20 is arranged in the first recess 13. For example, after supplying the first translucent member 31 to the first recess 13, at least a part of the light source 20 is arranged in the uncured first translucent member 31. After that, the first translucent member 31 is cured. When the first translucent member 31 is cured, the light source 20 is settled in the first translucent member 31, and for example, the upper surface and the side surface of the light source 20 are covered with the first translucent member 31. The electrode 23 of the light source 20 is exposed from the first translucent member 31. The light source 20 is fixed to the light guide plate 10 by the first translucent member 31.

光源20を導光板10に固定した後に、導光板10の裏面12に光反射性シート40を接着してもよい。なお、導光板10の裏面12に光反射性シート40を接着した後、接着力を高めるため高温処理が行われる場合には、光源20の熱ダメージを防ぐために、導光板10の裏面12に光反射性シート40を接着し、高温処理を行った後、光源20を導光板10に固定することが好ましい。 After fixing the light source 20 to the light guide plate 10, the light reflective sheet 40 may be adhered to the back surface 12 of the light guide plate 10. When the light reflective sheet 40 is adhered to the back surface 12 of the light guide plate 10 and then subjected to high temperature treatment to increase the adhesive force, light is applied to the back surface 12 of the light guide plate 10 in order to prevent heat damage to the light source 20. It is preferable that the light source 20 is fixed to the light guide plate 10 after the reflective sheet 40 is adhered and subjected to high temperature treatment.

光反射性シート40には第1凹部13を露出させる開口40aが形成されている。そのため、導光板10の裏面12に光反射性シート40を接着した後でも、第1凹部13への第1透光性部材31の形成および光源20の配置が可能となる。 The light reflective sheet 40 is formed with an opening 40a that exposes the first recess 13. Therefore, even after the light-reflecting sheet 40 is adhered to the back surface 12 of the light guide plate 10, the first translucent member 31 can be formed in the first recess 13 and the light source 20 can be arranged.

開口40aには、光源20を囲むように裏面12の一部が露出している。その開口40a内における裏面12に、図8に示す光反射性樹脂43を形成する。例えば、光源20の電極23および第1透光性部材31を覆うように開口40a内を光反射性樹脂43で埋めた後、光反射性樹脂43を研削して、電極23の表面を光反射性樹脂43から露出させる。 A part of the back surface 12 is exposed in the opening 40a so as to surround the light source 20. The light-reflecting resin 43 shown in FIG. 8 is formed on the back surface 12 in the opening 40a. For example, after filling the inside of the opening 40a with the light-reflecting resin 43 so as to cover the electrode 23 of the light source 20 and the first translucent member 31, the light-reflecting resin 43 is ground to reflect light on the surface of the electrode 23. It is exposed from the sex resin 43.

図9に示すように、光反射性樹脂43の表面に配線51を形成する。例えば、金属ペーストを光反射性樹脂43の表面に印刷することで配線51を形成する。配線51は、発光素子22と電気的に接続された電極23に接続する。金属ペーストは一対の電極23の間にも連続して形成された後、例えばレーザーエッチングにより、一対の電極23の間で分離される。一対の電極23のそれぞれに接続した一対の配線51が形成される。 As shown in FIG. 9, the wiring 51 is formed on the surface of the light reflective resin 43. For example, the wiring 51 is formed by printing a metal paste on the surface of the light-reflecting resin 43. The wiring 51 is connected to the electrode 23 electrically connected to the light emitting element 22. The metal paste is also continuously formed between the pair of electrodes 23, and then separated between the pair of electrodes 23 by, for example, laser etching. A pair of wirings 51 connected to each of the pair of electrodes 23 are formed.

配線51を形成した後、図10に示すように、光反射性樹脂43の表面に絶縁膜61を形成する。絶縁膜61は、一対の配線51の間を覆うように形成され、配線51間の絶縁性を高める。 After forming the wiring 51, an insulating film 61 is formed on the surface of the light-reflecting resin 43 as shown in FIG. The insulating film 61 is formed so as to cover between the pair of wirings 51, and enhances the insulating property between the wirings 51.

以上説明した工程は、図11に示すシート状の導光板10に対して行われる。すなわち、複数の第2凹部14が導光板10の発光面11に形成され、複数の第1凹部13が導光板10の裏面12に形成され、複数の光反射性シート40が導光板10の裏面12に互いに分離して接着され、複数の第2凹部14のそれぞれに光調整部材44が形成され、複数の第1凹部13のそれぞれに第1透光性部材31が形成され、複数の第1凹部13のそれぞれに光源20が配置され、複数の光反射性シート40のそれぞれの開口40a内に光反射性樹脂43が形成される。 The process described above is performed on the sheet-shaped light guide plate 10 shown in FIG. That is, a plurality of second recesses 14 are formed on the light emitting surface 11 of the light guide plate 10, a plurality of first recesses 13 are formed on the back surface 12 of the light guide plate 10, and a plurality of light reflective sheets 40 are formed on the back surface 12 of the light guide plate 10. The light adjusting member 44 is formed in each of the plurality of second recesses 14, and the first translucent member 31 is formed in each of the plurality of first recesses 13, and the plurality of first recesses are formed. A light source 20 is arranged in each of the recesses 13, and a light-reflecting resin 43 is formed in each opening 40a of the plurality of light-reflecting sheets 40.

この後、少なくとも1つの光源20および少なくとも1つの光反射性シート40を含むように、導光板10を切断することで、図1A、図1B、および図2に示す発光モジュール1が形成される。なお、1つの発光モジュールは、複数の光源20を含んでいてもよい。 After that, by cutting the light guide plate 10 so as to include at least one light source 20 and at least one light reflective sheet 40, the light emitting module 1 shown in FIGS. 1A, 1B, and 2 is formed. In addition, one light emitting module may include a plurality of light sources 20.

図3Bは、光源の他の例の断面図である。この光源においては、被覆部材25が発光素子22の側面を覆っている。第2透光性部材24は、発光素子22の上面および被覆部材25の上面を覆っている。また、被覆部材25は、発光素子22の下面側に配置された電極23の表面(図3Bにおける下面)の少なくとも一部が被覆部材25から露出するように配置される。被覆部材25は、電極23の側面を覆っている。 FIG. 3B is a cross-sectional view of another example of the light source. In this light source, the covering member 25 covers the side surface of the light emitting element 22. The second translucent member 24 covers the upper surface of the light emitting element 22 and the upper surface of the covering member 25. Further, the covering member 25 is arranged so that at least a part of the surface (lower surface in FIG. 3B) of the electrode 23 arranged on the lower surface side of the light emitting element 22 is exposed from the covering member 25. The covering member 25 covers the side surface of the electrode 23.

なお、光源は、第2透光性部材24と被覆部材25を含まず、発光素子22から構成されてもよい。 The light source does not include the second translucent member 24 and the covering member 25, and may be composed of the light emitting element 22.

以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。本発明の上述した実施形態を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての形態も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものである。 The embodiments of the present invention have been described above with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to these specific examples. All embodiments that can be implemented by those skilled in the art with appropriate design changes based on the above-described embodiments of the present invention also belong to the scope of the present invention as long as the gist of the present invention is included. In addition, in the scope of the idea of the present invention, those skilled in the art can come up with various modified examples and modified examples, and these modified examples and modified examples also belong to the scope of the present invention.

1…発光モジュール、10…導光板、11…発光面、12…裏面、13…第1凹部、20…光源、22…発光素子、23…電極、24…第2透光性部材、25…被覆部材、31…第1透光性部材、40…光反射性シート、40a…開口、41…第1光反射性シート、42…第2光反射性シート、43…光反射性樹脂、44…光調整部材、51…配線 1 ... light emitting module, 10 ... light guide plate, 11 ... light emitting surface, 12 ... back surface, 13 ... first recess, 20 ... light source, 22 ... light emitting element, 23 ... electrode, 24 ... second translucent member, 25 ... coating. Member, 31 ... First translucent member, 40 ... Light reflective sheet, 40a ... Opening, 41 ... First light reflective sheet, 42 ... Second light reflective sheet, 43 ... Light reflective resin, 44 ... Light Adjusting member, 51 ... Wiring

Claims (8)

発光面の反対側の裏面に凹部が形成された導光板における前記裏面に、前記凹部を露出させる開口を有する光反射性シートを接着する工程と、
前記凹部に光源を配置し、前記光源を前記導光板に固定する工程と、
前記光反射性シートの前記開口内に光反射性樹脂を形成する工程と、
を備えた発光モジュールの製造方法。
A step of adhering a light-reflecting sheet having an opening for exposing the recess to the back surface of the light guide plate having a recess formed on the back surface on the opposite side of the light emitting surface.
A step of arranging a light source in the recess and fixing the light source to the light guide plate.
A step of forming a light-reflecting resin in the opening of the light-reflective sheet, and
A method of manufacturing a light emitting module equipped with.
前記光源を前記導光板に固定する工程は、
前記凹部に第1透光性部材を供給する工程と、
前記第1透光性部材中に前記光源の少なくとも一部を配置した後、前記第1透光性部材を硬化させる工程と、
を有する請求項1記載の発光モジュールの製造方法。
The step of fixing the light source to the light guide plate is
The step of supplying the first translucent member to the recess and
A step of arranging at least a part of the light source in the first translucent member and then curing the first translucent member.
The method for manufacturing a light emitting module according to claim 1.
前記第1透光性部材中に蛍光体が含まれる請求項2記載の発光モジュールの製造方法。 The method for manufacturing a light emitting module according to claim 2, wherein the phosphor is contained in the first translucent member. 前記導光板の前記裏面に前記光反射性シートを接着した後、前記光源を前記導光板に固定する請求項1~3のいずれか1つに記載の発光モジュールの製造方法。 The method for manufacturing a light emitting module according to any one of claims 1 to 3, wherein the light reflective sheet is adhered to the back surface of the light guide plate, and then the light source is fixed to the light guide plate. 前記光反射性シートが、前記開口を有する第1光反射性シートと、前記裏面における前記第1光反射性シートの外側に配置された第2光反射性シートと、を含む請求項1~4のいずれか1つに記載の発光モジュールの製造方法。 Claims 1 to 4 wherein the light-reflecting sheet includes a first light-reflective sheet having the opening and a second light-reflective sheet arranged outside the first light-reflective sheet on the back surface. The method for manufacturing a light emitting module according to any one of the above. 複数の前記凹部が前記導光板の前記裏面に形成され、
複数の前記光反射性シートが前記導光板の前記裏面に互いに分離して接着され、
前記複数の凹部のそれぞれに前記光源が配置され、
前記複数の光反射性シートのそれぞれの前記開口内に前記光反射性樹脂を形成した後、少なくとも1つの前記光源および少なくとも1つの前記光反射性シートを含むように、前記導光板を切断する請求項1~5のいずれか1つに記載の発光モジュールの製造方法。
A plurality of the recesses are formed on the back surface of the light guide plate.
A plurality of the light-reflecting sheets are separated from each other and adhered to the back surface of the light guide plate.
The light source is arranged in each of the plurality of recesses, and the light source is arranged.
After forming the light-reflecting resin in the openings of the plurality of light-reflecting sheets, the light guide plate is cut so as to include at least one light source and at least one light-reflecting sheet. Item 6. The method for manufacturing a light emitting module according to any one of Items 1 to 5.
前記光源は、
下面側に電極を有する発光素子と、
前記発光素子の上面および側面を覆う第2透光性部材と、
前記第2透光性部材の下面および前記発光素子の前記電極の側面を覆う被覆部材と、
を有する請求項1~6のいずれか1つに記載の発光モジュールの製造方法。
The light source is
A light emitting element having an electrode on the lower surface side and
A second translucent member that covers the upper surface and the side surface of the light emitting element,
A covering member that covers the lower surface of the second translucent member and the side surface of the electrode of the light emitting element, and
The method for manufacturing a light emitting module according to any one of claims 1 to 6.
前記光源は、
下面側に電極を有する発光素子と、
前記発光素子の上面を覆う第2透光性部材と、
前記発光素子の側面を覆う被覆部材と、
を有する請求項1~6のいずれか1つに記載の発光モジュールの製造方法。
The light source is
A light emitting element having an electrode on the lower surface side and
A second translucent member that covers the upper surface of the light emitting element,
A covering member that covers the side surface of the light emitting element and
The method for manufacturing a light emitting module according to any one of claims 1 to 6.
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