JP7156632B2 - 圧電材料、圧電素子、および電子機器 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 216
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 49
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 25
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 23
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 19
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 59
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 50
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 description 42
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 37
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 35
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 34
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 33
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 24
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 23
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 19
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 12
- 239000002131 composite material Chemical class 0.000 description 12
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 12
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 12
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 12
- UYLYBEXRJGPQSH-UHFFFAOYSA-N sodium;oxido(dioxo)niobium Chemical compound [Na+].[O-][Nb](=O)=O UYLYBEXRJGPQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 10
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 9
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical compound [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 8
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 5
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 4
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000224 chemical solution deposition Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 3
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 3
- 238000002847 impedance measurement Methods 0.000 description 3
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007088 Archimedes method Methods 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- IWOUKMZUPDVPGQ-UHFFFAOYSA-N barium nitrate Chemical compound [Ba+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O IWOUKMZUPDVPGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000001513 hot isostatic pressing Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100012458 Caenorhabditis elegans fce-1 gene Proteins 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003991 Rietveld refinement Methods 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- ITHZDDVSAWDQPZ-UHFFFAOYSA-L barium acetate Chemical compound [Ba+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O ITHZDDVSAWDQPZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GXUARMXARIJAFV-UHFFFAOYSA-L barium oxalate Chemical compound [Ba+2].[O-]C(=O)C([O-])=O GXUARMXARIJAFV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940094800 barium oxalate Drugs 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009694 cold isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- MIMDHDXOBDPUQW-UHFFFAOYSA-N dioctyl decanedioate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCCCCCC MIMDHDXOBDPUQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000005621 ferroelectricity Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000002354 inductively-coupled plasma atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940071125 manganese acetate Drugs 0.000 description 1
- UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate Chemical compound [Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009768 microwave sintering Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003826 uniaxial pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
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Description
しかしながら、特許文献1に記載の実施例における圧電定数は、d31定数の絶対値に着目すると、最大でもサンプルNo.10の56pC/N程度である。また、NN-BTには圧電定数の増大という課題だけでなく、デバイスに使用した場合の上限温度となるキュリー温度を更に向上させたいという課題がある。特許文献1に記載の材料系では、サンプルNo.10より高いキュリー温度(Tc)を有するサンプルもあるが、径方向振動のkr値は小さくなっており、すなわち圧電定数とキュリー温度がトレードオフの関係になっていた。また、酸化コバルト添加系では、抵抗値や誘電正接と言った電気絶縁性が悪化するという問題があった。例えば、特許文献1の[0028]段落の記載によると、絶縁抵抗が1×106Ω以下の試料が混在することが示唆されており、サンプルNo.10の試料の誘電正接は2.1%(0.021)と大きい。この圧電定数とキュリー温度のトレードオフの関係が、NN-BT系圧電材料を用いた圧電デバイスの実用化の足かせとなっていた。
本発明に係る圧電素子は、第一の電極と圧電材料部と第二の電極とを有する圧電素子であって、前記圧電材料部を構成する圧電材料が上記の圧電材料であることを特徴とする。本発明に係る電子機器は、上記の圧電素子を備えることを特徴とする。
また、本発明は、前記圧電材料を用いた圧電素子、および電子機器を提供することができる。
本発明は、新規組成のNN-BT系であって、室温における圧電定数とキュリー温度が共に良好である非鉛非カリウム圧電材料を提供するものである。なお、本発明の圧電材料は、誘電体としての特性を利用してコンデンサ、メモリ、センサ等のさまざまな用途に利用することができる。
(1)Na、Ba、Nb、Ti、Mnを含む酸化物を含む圧電材料である。
(2)前記酸化物は、ペロブスカイト型構造を有する。
(3)前記圧電材料に含まれるNa、Ba、Nb、Ti、Mn以外の金属元素の合計量は、Na、Ba、Nb、Ti、Mnの合計量に対して0.5モル%以下である。
(4)NbとTiの合計モル量に対するTiのモル比xは、0.05≦x≦0.12である。
(5)Nbに対するNaのモル比yは、0.93≦y≦0.98である。
(6)Tiに対するBaのモル比zは、1.09≦z≦1.60である。
(7)NbとTiの合計モル量に対するMnのモル比mは0.0006≦m≦0.0030である。
(8)1.07≦y×z≦1.50である。
本発明の圧電材料は、Na、Ba、Nb、Ti、Mnを含む酸化物を含む。
圧電材料が、主成分として、Na、Ba、Nb、Ti、Oを同時に含有することで、圧電材料の圧電定数が大きくなるとともに、デバイスの使用温度範囲(例えば0℃~80℃)における各特性の変動を小さくすることができる。
圧電材料が、Na、Ba、Nb、Ti、Oの主成分に加えて、微量のMnを含有することで、圧電材料の圧電定数が増加し、誘電正接が、例えば1kHzで2%未満と大幅に抑制される。
前記のNa、Ba、Nb、Ti、Mnを含む酸化物の結晶構造は、ペロブスカイト型構造である。前記酸化物がペロブスカイト型構造であることで、本発明の圧電材料は大きな圧電定数を示す。
前記結晶構造は、ペロブスカイト型構造のみからなる、いわゆる単相であることが望ましく、例えば、タングステンブロンズ型の構造が混在すると圧電定数が大幅に低下するおそれがある。
本発明の圧電材料に含まれるNa、Ba、Nb、Ti、Mn以外の金属元素の合計量は、Na、Ba、Nb、Ti、Mnの合計量に対して0.5モル%以下である。また、本発明の圧電材料の組成を分析した際に、モル量としての存在比の上位6元素は、Na、Ba、Nb、Ti、Mn、Oであることが好ましい。
本発明の圧電材料において、NbとTiの合計モル量に対するTiのモル比xは、0.05≦x≦0.12である。xの値が0.05以上であることで、圧電材料の結晶化が促進され、圧電材料を電子機器に搭載するのに求められる機械強度および密度が得られる。他方、xの値が0.12以下であることで、主成分であるニオブ酸ナトリウムの特性が強調され、190℃以上のキュリー温度と60pm/V以上の圧電定数|d31|の双方が得られる。より好ましいxの範囲は、0.06≦x≦0.11である。xの値が0.11以下であることで、205℃以上のキュリー温度となる。
なお、圧電定数d31はマイナスの値として表記されることが一般的であるが、本明細ではその絶対値をとって評価する。
本発明の圧電材料において、Nbに対するNaのモル比yは、0.93≦y≦0.98である。また、Tiに対するBaのモル比zは、1.09≦z≦1.60であり、これら2つのパラメータyとzの相関は、1.07≦y×z≦1.50の関係である。
ここで、「□」という記号はペロブスカイト型構造のサイトに元素が配置されていない欠陥サイト(欠損サイトとも言う)を意図している。この欠陥サイトは疑似的に0価の元素と見なすことができる。この欠陥サイトの存在を圧電材料から直接同定することはできない。しかし、圧電材料中に欠陥サイトが存在することを仮定すると、Aサイトが疑似1価(2×0.5+0×0.5)、Bサイトが5価のチャージバランスのとれたペロブスカイト型構造となり、本発明の圧電材料の電気絶縁性の高さを説明することができる。
ただし、このBa0.5□0.5NbO3という組成式は、典型的なケースの説明をするための便宜的な表記であって、化学量論比のNN-BTに上乗せされるBaとNbのモル比は厳密に0.5:1、すなわち1:2である必要はなく、前記の、0.93≦y≦0.98、1.09≦z≦1.60、および、1.07≦y×z≦1.50の関係を満たしていれば、本発明の効果は得られる。例えば、前記y、zの関係式の範囲内で、NN-BTに上乗せするBaとNbのモル比が0.8:1、すなわちBa0.8□0.2NbO3等であっても良い。
より好ましいyの値の範囲は、0.94≦y≦0.97である。
より好ましいzの値の範囲は、1.20≦z≦1.50である。
より好ましいy×zの値の範囲は、1.10≦y×z≦1.42である。
本発明の圧電材料において、NbとTiの合計モル量に対するMnのモル比mは0.0006≦m≦0.0030である。
本発明の圧電材料において、価数可変のMn成分は電荷バランスを補償する役割を果たしており、前記モル比範囲で圧電材料内に存在することで、圧電材料の電気的損失を抑制することができる。例えば、前記絶縁性、誘電正接、分極処理の容易性と言った電気的損失に関わるパラメータの改善にMn成分は貢献している。
前記mの値が、0.0006以上、すなわち0.06%以上であることで、誘電正接等の電気的損失を抑制する効果が得られる。他方、m値が0.0030以下、すなわち0.30%以下であれば、過剰なMnによって逆に誘電正接等の電気的損失が増大することがない。
より好ましいmの値の範囲は、0.0008≦m≦0.0020である。
キュリー温度とは、その温度以上で圧電材料の圧電性が消失する温度である。本願特許請求の範囲および明細書においては、強誘電相と常誘電相の相転移温度近傍で静電容量が極大となる温度をキュリー温度とする。例えば、電極を付与した圧電材料の温度を変化させながらインピーダンスアナライザ(例えば、Keysight Technologies社(旧Agilent Technologies社)製 4194A(商品名))で1kHzにおける静電容量を測定することにより求めることができる。
ここで、圧電定数とは、圧電材料に電圧を印加した時の圧電材料の変位(伸張、収縮、ずり)の度合いを示す量である。例えば、圧電定数d31とは、圧電材料の分極方向(通常は分極処理の際に電圧を印加した方向)に電圧を印加した際の分極方向と直交方向の収縮(伸張)変位に対する電圧の比例係数、つまり単位電圧あたりの変位量である。また逆に、材料に応力を印加した際に誘起される電荷量としても定義できる。
圧電定数は、共振-反共振法の他に、電圧印加時の変位量の計測、または応力印加時の誘起電荷量の計測によっても算出可能である。
前記圧電材料に含まれるNaとBaの合計モル量に対するBaのモル比を示すbは、0.08≦b≦0.13であることが好ましい。
前記bの値が、0.08以上であることで、圧電材料の結晶化が促進され、圧電材料を電子機器に搭載するために求められる機械強度および密度が得られる。他方、bの値が0.13以下であることで、主成分であるニオブ酸ナトリウムの特性が強調され、190℃以上のキュリー温度と60pm/V以上の圧電定数|d31|の双方が得られる。より好ましいbの値の範囲は、0.09≦b≦0.12である。
前記圧電材料に含まれるPb成分およびK成分の含有量が合計で1000ppm未満であると好ましい。
より好ましくは、前記圧電材料に含まれるPb成分の量が500ppm未満であり、K成分の量が500ppm未満である。更により好ましくは、Pb成分およびK成分の含有量の合計が500ppm未満である。
本発明の圧電材料に含まれるK成分の量を抑制すると、圧電材料の耐湿性および高速振動時の効率が高まる。
本発明の圧電材料の室温における誘電正接は、0.02以下(2%以下)であることが好ましい。室温での誘電正接が0.02以下であると、本発明の圧電材料を用いた圧電素子や電子機器の消費電力を抑制することができる。より好ましい、室温における誘電正接は0.013以下(1.3%)以下であり、更により好ましくは0.01以下(1%以下)である。
室温における圧電材料の誘電正接は、圧電材料に電極を付与した上で、市販のインピーダンスアナライザを用いて、例えば周波数1kHzにおいて計測することができる。
本発明の圧電材料は、その構成成分と組成比、結晶構造に特徴があるが、その製造方法については特段の制限は無く、一般的な無機酸化物の合成手段で本発明の圧電材料を得ることができる。以下、望ましい製造方法の一例について説明する。
原料粉末に用いることができる金属化合物の粉体としては、Mn化合物、Na化合物、Nb化合物、Ba化合物、Ti化合物、およびこれらの複合化合物を挙げることができる。
使用可能なMn化合物としては、酸化マンガン、酢酸マンガンなどが挙げられる。
使用可能なNa化合物としては、炭酸ナトリウム、ニオブ酸ナトリウムなどが挙げられる。
使用可能なNb化合物としては、酸化ニオブ、ニオブ酸ナトリウム、Nb-Ba複合仮焼粉などが挙げられる。
使用可能なBa化合物としては、酸化バリウム、炭酸バリウム、蓚酸バリウム、酢酸バリウム、硝酸バリウム、チタン酸バリウム、Ba-Nb複合仮焼粉などが挙げられる。
使用可能なTi化合物としては、酸化チタン、チタン酸バリウムなどが挙げられる。
焼結方法の例としては、電気炉による焼結、ガス炉による焼結、通電加熱法、マイクロ波焼結法、ミリ波焼結法、HIP(熱間等方圧プレス)などが挙げられる。電気炉およびガス炉による焼結は、連続炉であってもバッチ炉であってもよい。
研磨加工の後には、キュリー温度以上の温度で熱処理することが好ましい。機械的に研磨加工されると、圧電材料の内部には残留応力が発生するが、キュリー温度以上で熱処理することにより、残留応力が緩和し、圧電材料の圧電特性がさらに良好になる。熱処理の具体的な時間は特に限定されないが、例えば、300℃以上、500℃以下の温度を1時間以上、24時間以下保持するような熱処理が好ましい。
次に、本発明の圧電素子について説明する。
図1は本発明の圧電素子の一実施形態を示す概略斜視図である。本発明に係る圧電素子は、第一の電極1、圧電材料部2および第二の電極3を少なくとも有する圧電素子であって、前記圧電材料部2を構成する圧電材料が本発明の圧電材料であることを特徴とする。
前記第一の電極1と第二の電極3の製造方法は限定されず、金属ペーストの焼き付けにより形成してもよく、またスパッタ、蒸着法などにより形成してもよい。また第一の電極1と第二の電極3はともに所望の形状にパターニングして用いてもよい。
前記圧電素子は、分極軸が一定方向に揃っているものであると、より好ましい。分極軸が一定方向に揃っていることで前記圧電素子の圧電定数は大きくなる。
前記圧電素子の分極方法は特に限定されない。分極処理は大気中で行ってもよいし、シリコーンオイル中で行ってもよい。分極を行う際の温度は60℃から150℃の温度が好ましいが、圧電素子を構成する圧電材料の組成によって最適な条件は多少異なる。分極処理を行うために印加する電界は800V/mmから8.0kV/mmが好ましい。
本発明の圧電素子の圧電材料層は、強誘電体特性を有するため、分極-電界ヒステリシス特性を備えている。分極-電界ヒステリシス特性とは、強誘電体に印加した交流電界と、強誘電体が発生する分極量との関係において履歴効果を有することをいう。この履歴効果により、外部電界が0の時であっても圧電材料層が正または負の分極値を有し、この分極値を残留分極±Prという。また、同様に分極量が0となる電界も2つに分かれ、これらの電界の大きさを抗電界±Ecという。
次に、本発明の積層型圧電素子の一実施形態について説明する。
本実施形態に係る積層型圧電素子は、上述した実施形態に係る圧電素子とは異なり、前記圧電材料部内に少なくとも1つの内部電極を備え、前記圧電材料からなる圧電材料層と層状の前記少なくとも1つの内部電極とが交互に積層された積層構造を有することを特徴とする。
本発明に係る積層型圧電素子の製造方法は特に限定されないが、以下にその作製方法を例示する。まず、少なくともMn、Na、Nb、Ba、およびTiを含んだ金属化合物粉体を分散させてスラリーを得る工程(A)と、前記スラリーを基材上に設置し成形体を得る工程(B)を実行する。その後に、前記成形体に電極を形成する工程(C)と前記電極が形成された成形体を焼結して、積層圧電素子を得る工程(D)を実行する。
本発明に係る電子機器は、前記本発明の圧電素子を備えたことを特徴とする。
(電子機器の例1:液体吐出ヘッド、液体吐出装置)
図3は、本発明の電子機器の一例として、本発明の圧電素子を備えた液体吐出ヘッド((a))と該液体吐出ヘッドを用いた液体吐出装置((b))の構成を模式的に示す概略斜視図である。液体吐出ヘッドは、前記圧電素子または前記積層圧電素子を配した振動部を備えた液室と、前記液室と連通する吐出口を少なくとも有する。液体吐出装置は、被転写体の載置部と前記液体吐出ヘッドを備える。但し、各部材の形状や配置は図3(a)および(b)の例に限定されない。
この液体吐出装置も本発明の電子機器の一例と言える。図3(b)には、インクジェット記録装置としての液体吐出装置を例示した。
図4(a)~(e)は、本発明の電子機器の一例として、本発明の圧電素子を備えた振動波モータと該振動波モータを用いた光学機器の構成を模式的に示す概略図である。振動波モータは、前記圧電素子または前記積層圧電素子を配した振動体と、前記振動体と接触する移動体とを少なくとも有する。光学機器は、駆動部に前記振動波モータを備える。但し、各部材の形状や配置は図4(a)~(e)の例に限定されない。
移動体205(ロータとも言う)は、加圧用のバネ206により振動体204と加圧接触し、駆動のための摩擦力を得る。移動体205はベアリングによって回転可能に支持されている。
この光学機器も本発明の電子機器の一例と言える。
図4(c)、(d)および(e)には、光学機器の一例として一眼レフカメラの交換レンズ鏡筒を例示した。
図5(a)~(d)は、本発明の電子機器の例として、本発明の圧電素子を備えた振動装置と該振動装置を用いた撮像装置の構成を模式的に示す概略斜視図である。図5に示した振動装置は、本発明の圧電素子を振動板に配した振動体を少なくとも有しており、振動板の表面に付着した塵埃を除去する機能を有する塵埃除去装置である。また、撮像装置は、前記塵埃除去装置と撮像素子ユニットとを少なくとも有する撮像装置であって、前記塵埃除去装置の振動板を前記撮像素子ユニットの受光面側に設けている。
但し、各部材の形状や配置は図5(a)~(d)の例に限定されない。
Na、Ba、Nb、Tiを含有し、更にMnを含有する本発明の圧電材料を製造した。
Ba原料には、炭酸バリウム(BaCO3、純度99.9%以上)を用い、Nb原料には、酸化ニオブ(Nb2O5、純度99.9%以上)を用いた。Ba成分とNb成分のモル比が1:2となるように、炭酸バリウムと酸化ニオブを等モル量ずつ混合して、900℃の空気雰囲気の電気炉中で2時間保持してBa-Nb複合仮焼粉を得た。このBa-Nb複合仮焼粉の結晶構造をX線回折測定により解析したところ、タングステンブロンズ型構造(BaNb2O6型)が主相であり、副相としてペロブスカイト型構造(Ba0.5□0.5NbO3型)が僅かに見られた。このBa-Nb複合仮焼粉を、他の実施例や比較例にも用いた。
原料を混合して得た粉末を900℃の空気雰囲気の電気炉中で2時間保持して仮焼処理した。
造粒粉を金型内に充填し、圧縮することで円盤状の成形体を作製した。得られた成形体を空気中で最高温度1240℃において12時間焼成することにより本発明の実施例1のセラミックス形状の圧電材料を得た。
さらに、圧電材料の密度をアルキメデス法で計測したところ、4.53g/cm3であった。
まず、実施例1で焼成した円盤状の圧電材料を厚さが約0.5mmになるように研磨した。この研磨処理に起因する圧電材料内部の応力と圧電材料表面の有機成分を除去するために、400℃の空気雰囲気中で30分間の熱処理を施した。
上記インピーダンス測定より算出した室温の誘電正接は、0.87%であった。
実施例1の圧電素子の室温における圧電定数|d31|は、67.3pm/Vであり、機械的品質係数Qmは283であった(表2参照)。
次に、原料粉末における各成分の混合比および焼成の最高温度を変化させたこと以外は、実施例1と同様にして、Na、Ba、Nb、Tiを含有し、更にMnを含有する本発明の圧電材料を製造した。
分極処理を実施済みの圧電素子の電気抵抗率は、実施例17が最小で7.6×1010Ω・cmであり、その他の実施例はいずれも1.0×1011Ω・cm以上の抵抗率を示した。
次に、原料粉末における各成分の混合比および焼成の最高温度を変化させたこと以外は、実施例1と同様にして比較用の圧電材料を製造した。
分極処理を実施済みの比較用の圧電素子の電気抵抗率は、比較例7が最小で3.6×105Ω・cmであり、比較例4が最大で4.0×1010Ω・cmであった。
z値が1.60より大きい比較例2では、キュリー温度は高いものの圧電定数が著しく小さかった。
z値が1.60より大きく、かつTi比を示すx値が0.05より小さい比較例3では、やはりキュリー温度は高いものの圧電定数が著しく小さかった。また比較例3の圧電材料は、機械強度に乏しく、短冊状試料に加工する際に欠けが多く発生した。
x値が0.12より大きく、かつz値が1.09より小さい比較例4では、キュリー温度が著しく低かった。
z値が1.09より小さい比較例5では、キュリー温度が低かった。
x値が0.12より大きい比較例6では、キュリー温度が低かった。
Na/Nb比を示すy値が0.93より小さい比較例7では、圧電定数が著しく小さかった。
Mn比を示すm値が0.0030より大きい比較例8では、圧電定数が小さかった。
以下の要領で、本発明の積層型圧電素子を作成した。
得られた積層圧電素子の圧電特性を評価したところ、十分な絶縁性を有しており、実施例1の圧電材料と同等の圧電定数、キュリー温度、誘電正接を得ることができた。
実施例1および実施例23の各圧電素子を用いて、図3(a)に示される液体吐出ヘッドを作製した。吐出ヘッドを作動させると、入力した電気信号に追随したインクの吐出が確認された。
この液体吐出ヘッドを用いて、図3(b)に示される液体吐出装置を作製した。装置を作動させると、入力した電気信号に追随したインクの吐出が記録媒体上に確認された。
実施例1および実施例23の各圧電素子を用いて、図4(a)および(b)に示される振動波モータ(超音波モータ)を作製した。交流電圧の印加に応じたモータの回転が確認された。
この振動波モータを用いて、図4(c)、(d)、(e)に示される光学機器を作製した。交流電圧の印加に応じたオートフォーカス動作が確認された。
実施例1および実施例23の各圧電素子を用いて、図5(a)および(b)に示される塵埃除去装置を作製した。プラスチック製ビーズを散布し、交流電圧を印加したところ、良好な塵埃除去率が確認された。
この塵埃除去装置を用いて、図5(c)および(d)に示される撮像装置を作製した。この撮像装置を通電作動させたところ、撮像ユニットの表面の塵を良好に除去し、塵欠陥の無い画像が得られた。
2 圧電材料部
3、1013、333、53、503 第二の電極
101、2012、330 圧電素子
102、320 振動板
103 個別液室
104 液室隔壁
105 吐出口
106 連通孔
107 共通液室
1012、331 圧電材料
201、204 振動体
202、205 移動体
203 出力軸
206 バネ
2011 弾性体リング
2013 有機系接着剤
2041 金属弾性体
2042 積層圧電素子
310 塵埃除去装置
54、504 圧電材料層
55、505a、505b 内部電極
506a、506b 外部電極
601 カメラ本体
602 マウント部
605 ミラーボックス
606 メインミラー
200 シャッタユニット
300 本体シャーシ
400 撮像ユニット
701 前群レンズ
702 後群レンズ(フォーカスレンズ)
711 着脱マウント
712 固定筒
713 直進案内筒
714 前群鏡筒
715 カム環
716 後群鏡筒
717a、717b カムローラ
718 軸ビス
719 ローラ
720 回転伝達環
722 コロ
724 マニュアルフォーカス環
725 振動波モータ
726 波ワッシャ
727 ボールレース
728 フォーカスキー
729 接合部材
732 ワッシャ
733 低摩擦シート
890 回復部
891 記録部
892 キャリッジ
896 外装部
897 自動給送部
898 排出部
899 搬送部
Claims (14)
- Na、Ba、Nb、Ti、Mnを含む酸化物を含む圧電材料であって、
前記酸化物はペロブスカイト型構造を有しており、
前記圧電材料に含まれるNa、Ba、Nb、Ti、Mn以外の金属元素の合計量は、Na、Ba、Nb、Ti、Mnの合計量に対して0.5モル%以下であり、
NbとTiの合計モル量に対するTiのモル比xは、0.05≦x≦0.12であり、
Nbに対するNaのモル比yは、0.93≦y≦0.98であり、
Tiに対するBaのモル比zは、1.09≦z≦1.60であり、
NbとTiの合計モル量に対するMnのモル比mは0.0006≦m≦0.0030であり、
さらに1.07≦y×z≦1.50であり、
キュリー温度が235℃以上であることを特徴とする圧電材料。 - 前記圧電材料に含まれるNaとBaの合計モル量に対するBaのモル比bが、0.08≦b≦0.13である請求項1に記載の圧電材料。
- 前記圧電材料に含まれるPb成分およびK成分が合計で1000ppm未満である請求項1または2に記載の圧電材料。
- 電極と圧電材料部を有する圧電素子であって、
該圧電材料部が請求項1~3のいずれか一項に記載の圧電材料で構成されていることを特徴とする圧電素子。 - 前記圧電材料部が、分極-電界ヒステリシス特性を備え、印加電界を-20kV/cmから20kV/cmまで掃引した際の当該分極-電界ヒステリシス特性における二つの抗電界点の抗電界をEc1、Ec2とした時に、|Ec1|と|Ec2|の差分が1.0kV/cm以上である請求項4に記載の圧電素子。
- 前記電極と前記圧電材料部が交互に積層されている請求項4または5に記載の圧電素子。
- 請求項4~6のいずれか一項に記載の圧電素子を配した振動部を備えた液室と、前記液室と連通する吐出口を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。
- 被転写体の載置部と請求項7に記載の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液体吐出装置。
- 請求項4~6のいずれか一項に記載の圧電素子を配した振動体と、前記振動体と接触する移動体とを有することを特徴とする振動波モータ。
- 駆動部に請求項9に記載の振動波モータを備えたことを特徴とする光学機器。
- 請求項4~6のいずれか一項に記載の圧電素子を振動板に配した振動体を有することを特徴とする振動装置。
- 請求項11に記載の振動装置を備えたことを特徴とする塵埃除去装置。
- 請求項12に記載の塵埃除去装置と撮像素子ユニットとを有する撮像装置であって、前記塵埃除去装置の振動板を前記撮像素子ユニットの受光面側に設けたことを特徴とする撮像装置。
- 請求項4~6のいずれか一項に記載の圧電素子を備えたことを特徴とする電子機器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017151949 | 2017-08-04 | ||
JP2017151949 | 2017-08-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019033254A JP2019033254A (ja) | 2019-02-28 |
JP7156632B2 true JP7156632B2 (ja) | 2022-10-19 |
Family
ID=65233451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018144198A Active JP7156632B2 (ja) | 2017-08-04 | 2018-07-31 | 圧電材料、圧電素子、および電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11837975B2 (ja) |
JP (1) | JP7156632B2 (ja) |
WO (1) | WO2019026964A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6569922B2 (ja) | 2017-08-04 | 2019-09-04 | キヤノン株式会社 | 圧電材料、圧電素子、および電子機器 |
JP7057941B2 (ja) | 2017-08-04 | 2022-04-21 | キヤノン株式会社 | 圧電材料、圧電素子、および電子機器 |
JP7156632B2 (ja) | 2017-08-04 | 2022-10-19 | キヤノン株式会社 | 圧電材料、圧電素子、および電子機器 |
CN109877028B (zh) * | 2019-03-28 | 2023-12-19 | 浙江师范大学 | 脉动热管散热型大功率超声换能器 |
WO2020240986A1 (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 株式会社村田製作所 | 誘電体磁器組成物およびセラミックコンデンサ |
WO2023026614A1 (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-02 | 日本特殊陶業株式会社 | 無鉛圧電磁気組成物、および圧電素子 |
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JP2014062032A (ja) | 2012-08-27 | 2014-04-10 | Canon Inc | 圧電材料、圧電素子、および電子機器 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3465549B2 (ja) * | 1996-11-22 | 2003-11-10 | 北興化学工業株式会社 | チタン酸バリウム焼結体及びその製造方法 |
JP2009227535A (ja) | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Panasonic Corp | 圧電性磁器組成物 |
US8518290B2 (en) | 2008-07-30 | 2013-08-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric material |
CN102428586B (zh) | 2009-04-27 | 2015-04-29 | 佳能株式会社 | 钨青铜型压电材料及其制备方法 |
EP2873103B1 (en) | 2012-08-27 | 2020-10-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric material and piezoelectric element using the same, and electronic apparatus using the piezoelectronic element |
TW201442983A (zh) | 2013-01-29 | 2014-11-16 | Canon Kk | 壓電材料,壓電裝置,及電子儀器 |
US10103314B2 (en) | 2015-04-03 | 2018-10-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric material, method of producing piezoelectric material, piezoelectric element, and electronic apparatus |
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JP6569922B2 (ja) | 2017-08-04 | 2019-09-04 | キヤノン株式会社 | 圧電材料、圧電素子、および電子機器 |
JP7057941B2 (ja) | 2017-08-04 | 2022-04-21 | キヤノン株式会社 | 圧電材料、圧電素子、および電子機器 |
JP7156632B2 (ja) | 2017-08-04 | 2022-10-19 | キヤノン株式会社 | 圧電材料、圧電素子、および電子機器 |
-
2018
- 2018-07-31 JP JP2018144198A patent/JP7156632B2/ja active Active
- 2018-08-01 WO PCT/JP2018/028867 patent/WO2019026964A1/ja active Application Filing
-
2020
- 2020-01-29 US US16/775,542 patent/US11837975B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014062032A (ja) | 2012-08-27 | 2014-04-10 | Canon Inc | 圧電材料、圧電素子、および電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019026964A1 (ja) | 2019-02-07 |
US11837975B2 (en) | 2023-12-05 |
JP2019033254A (ja) | 2019-02-28 |
US20200169191A1 (en) | 2020-05-28 |
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