JP7121445B2 - 電子デバイス製造において複数の基板を移送するように適合されたマルチブレードロボット装置、電子デバイス製造装置、及び方法 - Google Patents
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Description
ブレードB1及びB3によって下部ロードロック564から2つの基板115を出し、
ブレードB2によって第1のプロセスチャンバ403から出し、
ブレードB1によって基板115を同じプロセスチャンバ403に入れ、
B1によって別のプロセスチャンバ403から出し、
B3によって他のプロセスチャンバ403に入れ、
ブレードB2及びB1によって上部デュアルロードロック562に入れる。
ブレードB1及びB3によって下部ロードロック564から2つの基板115を出し、
ブレードB2によって第1のプロセスチャンバ403から出し、
ブレードB3によって基板115を同じプロセスチャンバ403に入れ、
B3によって別のプロセスチャンバ403から出し、
B1によって他のプロセスチャンバ403に入れ、
ブレードB2及びB3によって上部デュアルロードロック562に入れる。
B1.1、B1.2&B2.1、B2.2によってロードロックから双数を出し(4つの基板115をピックアップし)、
B3.1とB3.2は、最初は基板を担持せず、
B3.2によってプロセスチャンバ403から出し、
B2.1によってプロセスチャンバ403に入れ、
B3.1によってプロセスチャンバ403から出し、
B2.2によってプロセスチャンバ403に入れ、
B2.2によってプロセスチャンバ403から出し、
B1.1によってプロセスチャンバ403に入れ、
B2.1によってプロセスチャンバ403から出し、
B1.2によってプロセスチャンバ403に入れ、
B2.1、B2.2&B3.1、B3.2によってロードロック(又は別のロードロック)に双数(4つの基板115)を入れる。
B2.1、B2.2&B3.1、B3.2によって第1のロードロックから双数を出し(4つの基板115をピックアップし)、
B1.1とB1.2は最初は基板を担持せず、
B1.2によってプロセスチャンバ403から出し、
B2.1によってプロセスチャンバ403に入れ、
B1.1によってプロセスチャンバ403から出し、
B2.2によってプロセスチャンバ403に入れ、
B1.2によってプロセスチャンバ403から出し、
B3.1によってプロセスチャンバ403に入れ、
B2.1によってプロセスチャンバ403から出し、
B3.2によってプロセスチャンバ403に入れ、
B1.1、B1.2&B2.1、B2.2によって第1のロードロック(又は別のロードロック)に双数(4つの基板115)を入れる。
Claims (6)
- 電子デバイス製造装置であって、
移送チャンバと、少なくとも2つのプロセスチャンバとを含むメインフレームと、
前記メインフレームに連結された第1のデュアルロードロックであって、上部ロードロック支持体と下部ロードロック支持体との間に第1の垂直ピッチを含む第1のデュアルロードロックと、
前記メインフレームに連結された第2のデュアルロードロックであって、前記第2のデュアルロードロックの上部ロードロック支持体と下部ロードロック支持体との間に第2の垂直ピッチを含み、前記第1の垂直ピッチが前記第2の垂直ピッチよりも小さい、第2のデュアルロードロックと、
基板を、前記第1のデュアルロードロック及び前記第2のデュアルロードロック並びに前記少なくとも2つのプロセスチャンバに移送するように構成されたロボット装置であって、
内側端部と外側端部を含み且つ前記内側端部は肩軸を中心に回転するように構成された上部アームと、
外側軸を中心に前記上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第1のエンドエフェクタを含む第1のブレードと、
前記外側軸を中心に前記上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第2のエンドエフェクタを含む第2のブレードと、
前記外側軸を中心に前記上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第3のエンドエフェクタを含む第3のブレードと
を含み、
前記第1のエンドエフェクタと前記第2のエンドエフェクタとの間の垂直間隔は前記第1の垂直ピッチに等しく、前記第1のエンドエフェクタと前記第3のエンドエフェクタとの間の間隔は前記第2の垂直ピッチに等しい、ロボット装置と
を備える、電子デバイス製造装置。 - 前記第2の垂直ピッチは前記第1の垂直ピッチの約2倍である、請求項1に記載の電子デバイス製造装置。
- 前記第1のデュアルロードロックは前記第2のデュアルロードロックの上に配置される、請求項1に記載の電子デバイス製造装置。
- 少なくとも、
a)前記第2のデュアルロードロックが前記第1のブレード及び前記第3のブレードを受け入れるように構成される、又は
b)前記第1のデュアルロードロックが前記第1のブレード及び前記第2のブレード、又は前記第2のブレード及び前記第3のブレードを受け入れるように構成される、請求項1に記載の電子デバイス製造装置。 - 前記第1のブレード及び前記第3のブレードは、前記第2のデュアルロードロックの上部ロードロック支持体及び下部ロードロック支持体へ/から基板を出し入れするために離間されている、請求項1に記載の電子デバイス製造装置。
- 前記第2のブレード及び前記第3のブレード、並びに前記第1のブレード及び前記第2のブレードは、前記第1のデュアルロードロックの上部ロードロック支持体及び下部ロードロック支持体へ/から基板を出し入れするために離間されている、請求項1に記載の電子デバイス製造装置。
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