JP7121445B2 - 電子デバイス製造において複数の基板を移送するように適合されたマルチブレードロボット装置、電子デバイス製造装置、及び方法 - Google Patents

電子デバイス製造において複数の基板を移送するように適合されたマルチブレードロボット装置、電子デバイス製造装置、及び方法 Download PDF

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Description

［００１］本開示は、電子デバイス製造、より具体的には、電子デバイス製造装置内で複数の基板を移送するように適合された装置及び方法に関する。
［００２］従来の電子デバイス製造装置は、プロセスチャンバ及びロードロックチャンバ等の複数のチャンバを含み得る。上記チャンバは、複数の上記プロセス及びロードロックチャンバが移送チャンバの周りに分散され得るクラスターツールに含まれ得る。上記電子デバイス製造装置は、様々なロードロック及びプロセスチャンバ間で基板を移送するように構成された移送チャンバにおいてロボット装置を用い得る。幾つかの実施形態では、移送チャンバ、プロセスチャンバ、及びロードロックチャンバは、特定の時間に真空下で動作し得る。しかしながら、従来技術の電子デバイス製造装置の特定の構成では、ロボット装置を用いた様々なチャンバ間の基板の移送は、やや非効率的であり得る。
［００３］したがって、改良されたロボット装置、電子デバイス製造装置、及び改善された効率を有する基板を移送するための方法が求められている。
［００４］第１の態様では、ロボット装置が提供される。ロボット装置は、内側端部及び外側端部を含み且つ内側端部は肩軸を中心に回転するように構成された上部アームと、外側軸を中心に上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第１のエンドエフェクタを含む第１のブレードと、外側軸を中心に上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第２のエンドエフェクタを含む第２のブレードと、外側軸を中心に上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第３のエンドエフェクタを含む第３のブレードとを含む。
［００５］別の態様によれば、電子デバイス処理システムが提供される。電子デバイス処理装置は、移送チャンバと少なくとも２つのプロセスチャンバとを含むメインフレームと、メインフレームに連結され且つ上部ロードロック支持体と下部ロードロック支持体との間に第１の垂直ピッチを含む第１のデュアルロードロックと、メインフレームに連結され且つ第２のデュアルロードロックの上部ロードロック支持体と下部ロードロック支持体との間に第２の垂直ピッチを含み、第１の垂直ピッチが第２の垂直ピッチよりも小さい、第２のデュアルロードロックと、基板を第１のデュアルロードロック及び第２のデュアルロードロック並びに少なくとも２つのプロセスチャンバに移送するように構成されたロボット装置であって、内側端部と外側端部を含み且つ内側端部は肩軸を中心に回転するように構成された上部アームと、外側軸を中心に上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第１のエンドエフェクタを含む第１のブレードと、外側軸を中心に上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第２のエンドエフェクタを含む第２のブレードと、外側軸を中心に上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第３のエンドエフェクタを含む第３のブレードとを含むロボット装置とを含み、第１のエンドエフェクタと第２のエンドエフェクタとの間の垂直間隔は第１の垂直ピッチに等しく、第１のエンドエフェクタと第３のエンドエフェクタとの間の間隔は第２の垂直ピッチに等しい。
［００６］別の態様では、電子デバイス製造装置内で複数の基板を移送する方法が提供される。本方法は、移送チャンバ及び少なくとも２つのプロセスチャンバを含むメインフレームを提供することと、メインフレームに連結され且つ第１のデュアルロードロックの上部ロードロック支持体と下部ロードロック支持体との間に第１の垂直ピッチを含む第１のデュアルロードロック、及びメインフレームに連結され且つ第２のデュアルロードロックの上部ロードロック支持体と下部ロードロック支持体との間に第２の垂直ピッチを含む第２のデュアルロードロックであって、第１の垂直ピッチが第２の垂直ピッチよりも小さい、第２のデュアルロードロックを提供することと、基板を第１のデュアルロードロック及び第２のデュアルロードロックならびに少なくとも２つのプロセスチャンバに移送するように構成されたロボット装置であって、内側端部及び外側端部を含み且つ内側端部は肩軸を中心に回転するように構成された上部アームと、外側軸を中心に上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第１のエンドエフェクタを含む第１のブレードと、外側軸を中心に上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第２のエンドエフェクタを含む第２のブレードと、外側軸を中心に上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第３のエンドエフェクタを含む第３のブレードとを含む、ロボット装置を提供することと、第２のブレード及び第３のブレード（又は第１のブレード及び第２のブレード）を用いて第１のデュアルロードロックに処理を行うことと、第１のブレード及び第３のブレードを用いて第２のデュアルロードロックに処理を行うこととを含む。
［００７］本開示のこれら及び他の態様に従って、他の多くの特徴が提供される。本開示の他の特徴及び態様は、以下の詳細な説明、特許請求の範囲、及び添付の図面からより完全に明らかになるであろう。
１又は複数の実施形態に係る、３つの独立して制御可能なブレードを含むロボット装置を示す斜視図である。 １又は複数の実施形態に係る、折り畳まれたゼロの配向で示す３つの独立して制御可能なブレードを含むロボット装置を示す上部平面図である。 １又は複数の実施形態に係る、折り畳まれたゼロの配向で示す３つの独立して制御可能なブレードを含むロボット装置を示す側面平面図である。 １又は複数の実施形態に係るロボット装置の駆動モータアセンブリを示す部分的断面を示す側面平面図である。 １又は複数の実施形態に係るロボット装置の駆動アセンブリの内側端部を示す部分断面側面図である。 １又は複数の実施形態に係るロボット装置の代替駆動アセンブリの内側端部を示す部分断面側面図である。 １又は複数の実施形態に係るロボット装置の駆動アセンブリの外側端部を示す部分断面側面図である。 １又は複数の実施形態に係るロボット装置の代替駆動アセンブリの外側端部を示す部分断面側面図である。 １又は複数の実施形態に係る電子デバイス製造装置のプロセスチャンバに処理を行っているロボット装置を示す上面概略図である。 １又は複数の実施形態に係る、それぞれの上部基板支持体と下部基板支持体との間に異なる垂直ピッチを有する複数のデュアルロードロック装置を含むロードロック装置の部分断面側面図である。 １又は複数の実施形態に係る図５Ａのロードロック装置の前面図である。 １又は複数の実施形態に係る、３つの独立して制御可能な手首及び６つのブレード（手首部材ごとに２つのエンドエフェクタ）を含む代替ロボット装置を示す斜視図である。 １又は複数の実施形態に係るデュアルエンドエフェクタの取り付け特徴を示す、図６Ａの代替ロボット装置のブレードを示す部分側面図である。 １又は複数の実施形態に係る、電子デバイス製造装置内で複数の基板を移送する方法を示すフロー図である。
［００２２］電子デバイス移送システムの様々な位置間での基板の移送の精度と効率が求められる。ただし、一部のシステムでは、様々なチャンバ間での移送が障害となり、効率が制限されることになり得る。更に、ロボットアームの数が最小限に抑えられ得るところでは、簡素化されたロボット構造も求められる。
［００２３］効率を改善するために、電子デバイス製造装置用の多くのロボット装置は、ロボット装置の一連の相互接続されたアームのエンドアームに取り付けられ得る、「デュアルブレード」を含むとも称され得るデュアルエンドエフェクタを含み、電子デバイス製造装置のプロセスチャンバ及び／又はロードロックチャンバとの間でエンドエフェクタ上にある複数の基板を移送するように適合され得る。従来のデュアルブレードロボット装置は、１対１でしか交換できない。つまり、チャンバから１つの基板を取り出して、１つの基板と交換することができる。したがって、改善されたハンドオフ効率を含むロボット装置及び電子デバイス装置は、電子デバイス製造技術における実質的な進歩を構成するであろう。
［００２４］したがって、本開示の実施形態は、一態様では、コンパクトな構成を有し、３つのブレード（Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３）を含み、各ブレードが独立して制御可能であるロボット装置を提供する。本書で使用するブレードは、別個の構成要素として、又は１つの一体構成要素としての、手首部材と少なくとも１つのエンドエフェクタとの組み合わせを意味する。本書に記載のロボット装置の実施形態は、上部アーム、及び上部アームの外側端部を中心に回転可能な複数のブレードを含む。特に、手首部材は、上部アームの外側端部を中心に回転可能であり得る。したがって、アームの少ない洗練されたロボット構造が提供される。上部アームの内側端部は、肩軸を中心に回転可能である。３つのブレード（Ｂ１、Ｂ２、及びＢ３）のそれぞれは、取り付けられたエンドエフェクタ、すなわち、手首部材とエンドエフェクタとの組み合わせを含み得る。
［００２５］それぞれの手首部材、したがってブレード（Ｂ１、Ｂ２、及びＢ３）の独立した制御は、駆動アセンブリによって得られる。駆動アセンブリは、上部アームと第１のブレードＢ１、第２のブレードＢ２、及び第３のブレードＢ３を回転駆動するように連結又は相互接続されたそれぞれの駆動シャフトを含む。したがって、すべての可動構成要素（例えば、上部アーム及び第１、第２、及び第３のブレード）は、共通の駆動位置から駆動され得る。この高機能構成により、ロボットの構造が簡素化されるだけでなく、以下から明らかなように効率が向上し得る。
［００２６］別の態様では、プロセスチャンバとロードロックチャンバとの間で基板を移送するために使用され得るエンドエフェクタを含む３つの独立して制御可能なブレード（Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３）を有するロボット装置を含む電子デバイス製造装置が提供される。電子デバイス製造装置は、上部アーム及び３つの連結された独立して制御可能なブレードを含むロボット装置を含む。電子デバイス製造装置は更に、第１のデュアルロードロック及び第２のデュアルロードロックを含む。第１及び第２のデュアルロードロックは、その中に配設されるそれぞれの上部及び下部基板支持体の間に異なる垂直ピッチを有する。一実施形態では、１つのデュアルロードロックは１Ｐの垂直ピッチを含み、一方、別のデュアルロードロックは１Ｐより大きい垂直ピッチ（例えば、１Ｐ×２＝２Ｐ）を含む。大きいピッチのデュアルロードロックはブレードＢ１（上部ブレード）とブレードＢ３（下部ブレード）によって処理され得、小さいピッチのデュアルロードロックはブレードＢ２（中間ブレード）とブレードＢ３（下部ブレード）によって処理され得る。幾つかの実施形態では、ロボット装置はｚ軸機能を含み得る。
［００２７］ロボット装置及び電子デバイス製造装置の様々な態様を示すさらなる詳細及び例示的な実施形態を、本書の図１Ａ～図６を参照して説明する。
［００２８］ここで図１Ａ～図１Ｄを参照すると、本開示の実施形態に係る電子デバイス製造装置４００（図４）で使用するように構成されたロボット装置１００の例示的な実施形態が提供される。ロボット装置１００は、例えば、基板１１５を様々なプロセスチャンバ４０３間で移送するため、及び／又は基板４１５を１又は複数のロードロック装置４０９Ａ、４０９Ｂにおいて交換するために有用であり、そのために構成及び適合され得る。図示した実施形態では、２つのロードロック装置４０９Ａ、４０９Ｂ。しかしながら、ロボット装置１００は、１つのロードロック装置のみ、又は３つ以上のロードロック装置と共に使用され得る。
［００２９］ロボット装置１００は、内側端部１０２ｉ及び外側端部１０２ｏを含む上部アーム１０２を有する。内側端部１０２ｉは、駆動モータアセンブリ１０５の上部アーム駆動モータ１０６（図１Ｄ）によって肩軸１０４を中心に回転可能であるように構成される。以下から明らかなように、駆動プーリ及び従動プーリならびに伝達部材の駆動アセンブリが上部アーム１０２内に含まれる。
［００３０］図示したロボット装置１００は、内側端部１０２ｉとは反対側の上部アーム１０２の外側端部１０２ｏに回転するように連結された３つのブレードＢ１（上部）、Ｂ２（中央）、Ｂ３（下部）を含む。各ブレードＢ１、Ｂ２、Ｂ３は、それぞれ、第１の駆動モータ１０８、第２の駆動モータ１１０、及び第３の駆動モータ１１２の命令された動作を通じて、外側軸１０７を中心に独立して回転可能である。第１の駆動モータ１０８、第２の駆動モータ１１０、及び第３の駆動モータ１１２のそれぞれは、コントローラ１１４から受信した適切な制御信号によって命令される。コントローラ１１４は、制御命令を処理し、上部アーム１０２及びブレードＢ１、Ｂ２、Ｂ３の動きを実行することができる任意の適切なプロセッサ、メモリ、調整電子機器及びドライバであり得る。
［００３１］上部アーム１０２は、図１Ｂに示すように、中心間の長さＬ１を有し得、長さＬ１の中心は、肩軸１０４及び外側軸１０７である。図示した実施形態におけるブレードＢ１、Ｂ２、Ｂ３のそれぞれは、手首部材、すなわち、第１の手首部材１１６、第２の手首部材１１８、及び第３の手首部材１２０から構成され得る。更に、図示した実施形態の各ブレードＢ１、Ｂ２、Ｂ３は、それぞれ、その上にある基板１１５を支持及び移送するように構成及び適合されるエンドエフェクタ、すなわち、第１のエンドエフェクタ１２２、第２のエンドエフェクタ１２４、及び第３のエンドエフェクタ１２６を含む。
［００３２］各ブレードＢ１、Ｂ２、Ｂ３は、図１Ｂに示すように、中心間の長さＬ２を有し、ブレードＢ１、Ｂ２、及びＢ３の中心は、各エンドエフェクタ１２２、１２４、１２６上の基板１１５を支持するように構成された基板支持体の位置の外側軸１０４及び公称中心１２５である。公称中心１２５は、基板１１５がその上に名目上配置されたときに、第１、第２、及び第３のエンドエフェクタ１２２、１２４、１２６のそれぞれに置かれる位置である。拘束特徴により、エンドエフェクタ１２２、１２４、１２６上の基板の位置が制限範囲内に拘束される。図示した実施形態では、第１、第２、及び第３の手首部材１１６、１１８、１２０及びエンドエフェクタ１２２、１２４、１２６は、別個の相互接続された部材である。しかしながら、各手首部材及びエンドエフェクタは、幾つかの実施形態では一体的に形成され、１つの単一構成要素を構成し得ることが理解されるべきである。図示した実施形態では、各手首部材１１６、１１８、１２０はその端部に、各エンドエフェクタ１２２、１２４、１２６に対する配向微調整（例えば、垂下及び／又は傾斜の調整）を可能にする配向調整器１２８、１３０、１３２を含み得る。配向調整器１２８、１３０、１３２は、ねじ及び／又はシムを使用して、エンドエフェクタの姿勢調整を達成し得る。
［００３３］したがって、第１のブレードＢ１は、外側軸１０７を中心に上部アーム１０２に対して独立して回転するように構成され、第１のブレードＢ１は、第１のエンドエフェクタ１２２を含むことは明らかであるはずである。同様に、第２のブレードＢ２は、外側軸１０７を中心に上部アーム１０４に対して独立して回転するように構成され、第２のブレードＢ２は、第２のエンドエフェクタ１２４を含む。更に、第３のブレードＢ３は、外側軸１０７を中心に上部アーム１０２に対して独立して回転するように構成され、第３のブレードＢ３は、第３のエンドエフェクタ１２６を含む。回転は、駆動モータアセンブリ１０５及び以下に記載する駆動アセンブリによって付与される。
［００３４］図１Ａ及び図１Ｂから分かるように、第１のエンドエフェクタ１２４、第２のエンドエフェクタ１２６、及び第３のエンドエフェクタ１２８は、図示したように、折り畳まれたゼロの構成で構成されたときに互いに折り重なっている。この折り畳まれたゼロの構成はニュートラル構成であり、ブレードＢ１、Ｂ２、Ｂ３は、例えば、この配向から約＋／－１７０度回転し得る。
［００３５］図１Ｂから分かるように、ロボット装置１００は、それぞれが上部アーム１０２の中心間の長さＬ１よりも長い長さＬ２を有するブレードＢ１、Ｂ２、Ｂ３を含む。特に、それぞれの中心間の長さＬ１、Ｌ２の関係は、Ｌ２＞Ｌ１である。幾つかの実施形態では、Ｌ２＞２Ｌ１。他の実施形態では、それぞれの中心間の長さの関係は、Ｌ１≦Ｌ２≦２×Ｌ１、又は１．５×Ｌ１≦Ｌ２≦２×Ｌ１でさえもあり得る。一例として、限定されるものと見なすべきでないが、Ｌ１は約４５０ｍｍから６００ｍｍの間であり得、Ｌ２は約４５０ｍｍから１２００ｍｍの間であり得る。幾つかの実施形態では、Ｌ１は約８００ｍｍから１，０００ｍｍの間であり得、Ｌ２は約４５０ｍｍから１２００ｍｍの間であり得る。幾つかの実施形態では、Ｌ２はＬ１よりも小さい場合がある。
［００３６］更に、第１のエンドエフェクタ１２２の第１の支持位置と第２のエンドエフェクタ１２４の第２の支持位置との間の第１の垂直間隔は、第２のエンドエフェクタ１２４の第２の支持位置と第３のエンドエフェクタ１２６の第３の支持位置との間の第２の垂直間隔と同じであり得る、すなわち、ブレードＢ１、Ｂ２、Ｂ３は、等間隔に垂直に配置され得る。それぞれのエンドエフェクタ１２２、１２４、１２６の支持位置間の垂直間隔Ｖ（図１Ｃ）は、例えば、７ｍｍから２５ｍｍ、７ｍｍから２０ｍｍ、あるいは９ｍｍから１８ｍｍの範囲でさえあり得る。他の垂直間隔値も可能である。
［００３７］ここで、より詳細に、図１Ｄを参照しながら、駆動モータアセンブリ１０５を説明する。それぞれの上部アーム１０２及び駆動プーリへの接続は、明確にするために図１Ｄには示していない。駆動モータアセンブリ１０５は、下端で上部アーム駆動モータ１０６に連結するように構成され、上端で上部アーム１０２に連結して駆動し、ＸＹ平面でその独立した回転を引き起こすように構成された上部アームシャフト１３４を含む。上部アームシャフト１３４は、締め具等の任意の適切な手段によって上部アーム１０２の内側端部１０２ｉに連結される。
［００３８］駆動モータアセンブリ１０５は更に、下端で第１の駆動モータ１０８に連結され、第１のブレードＢ１に相互接続して駆動し、Ｘ－Ｙ平面でその独立した回転を引き起こすように構成された第１のブレードシャフト１３５を含む。駆動モータアセンブリ１０５は更に、下端で第２の駆動モータ１１０に連結され、第２のブレードＢ２に相互接続して駆動し、Ｘ－Ｙ平面でその独立した回転を引き起こすように構成された第２のブレードシャフト１３６を含む。最後に、駆動モータアセンブリ１０５は、下端で第３の駆動モータ１１２に連結され、第３のブレードＢ３に相互接続して駆動し、Ｘ－Ｙ平面内でその独立した回転を引き起こすように構成された第３のブレードシャフト１３７を含む。シャフト１３４、１３５、１３６、１３７は、軸受等の適切な回転適応部材によって回転するように支持され得る。密封玉軸受等の任意の適切な軸受が使用され得る。
［００３９］駆動モータアセンブリ１０５は、例えば、図４に示すように、移送チャンバ４１３の床１３９に連結され得る外側モータハウジング１３８を含み得る。駆動モータアセンブリ１０５の内側モータハウジング１４０は、外側モータハウジング１３８に対する回転に関して固定され得るが、ブレードＢ１、Ｂ２、Ｂ３のｚ軸運動を達成するためにＺ方向に移動し得る。Ｚ軸に沿った動きは、例えば、レールやリニア軸受等の任意の適切なリニアスライド機構によって適応可能である。Ｚ軸機能は、すべての実施形態に存在するわけではなく、したがってオプションであり得ることを認識されたい。
［００４０］Ｚ軸機能を有する実施形態では、図１Ｄは、垂直モータ１４１と、外側モータハウジング１３８に対する内側モータハウジング１４０の（Ｚ軸に沿った）垂直運動、したがって、第１、第２、及び第３のブレードＢ１、Ｂ２、Ｂ３の垂直運動を引き起こすように構成及び適合された垂直駆動機構１４２を示す。垂直駆動機構１４２は、垂直モータ１４１によって回転されると、内側モータハウジング１４０をプラス又はマイナスＺ軸に沿って垂直に並進させ、ブレードＢ１、Ｂ２、Ｂ３の上昇又は下降を達成するウォーム駆動、親ねじ、ボールねじ、又はラックピニオン機構を含み得る。垂直運動に適応するために、真空バリア１４３（例えば、密封されたベローズ等）が使用され得、これは幾つかの実施形態では、真空バリアとしても機能し得る。リニア軸受、ブッシング、又は他の線形運動拘束手段等の１又は複数の並進適応デバイス１４４（点線で示す）を使用して、内側モータハウジング１４０の動きをＺ軸のみに沿った、すなわち、肩軸１０４に沿った垂直運動に拘束することができる。図示した実施形態では、親ねじは、内側モータハウジング１４０の付属物１４０Ａに装着された親ナットと係合し得る。垂直モータ１４１は、ステッピングモータ等であり得る。
［００４１］垂直モータ１４１は、幾つかの実施形態では、垂直位置フィードバック情報をコントローラ１１４に提供するための、回転又は並進を介したフィードバックを含み得る。同様に、任意の適切なタイプのフィードバック装置を提供して、上部アーム１０２及び各ブレードＢ１、Ｂ２、Ｂ３の正確な回転位置を決定することができる。例えば、エンコーダを、上部アームシャフト１３４、第１のシャフト１３５、第２のシャフト１３６、及び第３のシャフト１３７に連結して、内側ハウジング１４０に対する回転位置を測定することができる。エンコーダは、ロータリエンコーダであり得、磁気タイプ、光学タイプ、又は別のタイプのロータリエンコーダであり得る。
［００４２］肩軸１０４を中心としたＸ－Ｙ平面における上部アーム１０２の独立した回転は、締め具又は他の適切な手段等の任意の適切な手段によって上部アームシャフト１３４を上部アーム１０２に接続することによって提供され得る。オプションとして、上部アームシャフト１３４を上部アーム１０２と一体にすることができる。上部アーム駆動モータ１０６は、ステッピングモータ、可変リラクタンスモータ、永久磁石電気モータ等であり得る。他のタイプのモータを使用することも可能である。上部アーム１０２の回転は、コントローラ１１４から上部アーム駆動モータ１０６に付与される適切なコマンドによって独立して制御することができる。コントローラ１１４はまた、上部アーム駆動モータ１０６とコントローラ１１４との間に接続されたワイヤリングハーネスを介してエンコーダから位置フィードバック情報を受信し得る。上部アーム１０２の回転は、例えば、図１Ｂに示す折り畳まれたゼロの配向から最大約＋／－３６０度以上であり得る。
［００４３］外側軸１０７を中心としたＸ－Ｙ平面における第１のブレードＢ１の回転は、第１のブレードシャフト１３５を回転させる第１の駆動モータ１０８の作用によって提供され得る。第１の駆動モータ１０８は、上述したものと同じであり得る。第１のブレードＢ１の回転は、コントローラ１１４から第１の駆動モータ１０８に提供される適切なコマンドによって独立して制御され得る。コントローラ１１４はまた、一部が第１の駆動モータ１０８とコントローラ１１４との間に接続されたワイヤリングハーネスを介して第１のブレードシャフト１３５に連結されたエンコーダから位置フィードバック情報を受信し得る。第１のブレードＢ１の回転は、例えば、図１Ｂに示す折り畳まれたゼロの配向から最大約＋／－１７０度であり得る。
［００４４］外側軸１０７を中心としたＸ－Ｙ平面における第２のブレードＢ２の回転は、第２のブレードシャフト１３６を回転させる第２の駆動モータ１１０の作用によって提供され得る。第２の駆動モータ１１０は、上述したものと同じであり得る。第２のブレードＢ２の回転は、コントローラ１１４から第２の駆動モータ１１０に提供される適切なコマンドによって独立して制御され得る。コントローラ１１４はまた、一部が第２の駆動モータ１１０とコントローラ１１４との間に接続されたワイヤリングハーネスを介して第２のブレードシャフト１３６に連結されたエンコーダから位置フィードバック情報を受信し得る。第２のブレードＢ２の回転は、例えば、図１Ｂに示す折り畳まれたゼロの配向から最大約＋／－１７０度であり得る。
［００４５］同様に、外側軸１０７を中心としたＸ－Ｙ平面における第３のブレードＢ３の回転は、第３のブレードシャフト１３７を回転させる第３の駆動モータ１１２の作用によって提供され得る。第３の駆動モータ１１２は、上述したものと同じであり得る。第３のブレードＢ３の回転は、コントローラ１１４から第３の駆動モータ１１２に提供される適切なコマンドによって独立して制御され得る。コントローラ１１４はまた、一部が第３の駆動モータ１１２とコントローラ１１４との間に接続されたワイヤリングハーネスを介して第３のブレードシャフト１３７に連結されたエンコーダから位置フィードバック情報を受信し得る。第３のブレードＢ３の回転は、例えば、図１Ｂに示す折り畳まれたゼロの配向から最大約＋／－１７０度であり得る。
［００４６］ここで、内側端部駆動アセンブリ２４５（図２Ａ）及び外側端部駆動アセンブリ３４６（図３Ｂ）を含むブレード駆動アセンブリの第１の実施形態を示し、記載する図２Ａ及び図３Ａを参照する。内側端部駆動アセンブリ２４５は、上部アームハウジング２０２Ｈの下部から上方に（図示したように）延在し得る第１の内側パイロット２４７と、適切な軸受等で第１のパイロット２４７に回転するように装着された第１の駆動プーリ２４８とを含む。内側端部駆動アセンブリ２４５及び外側端部駆動アセンブリ３４６のすべての軸受を、ボックス内のＸで示す。
［００４７］内側端部駆動アセンブリ２４５は更に、第２の駆動プーリ２４９と第１の駆動プーリ２４８のパイロット部分２４８Ｐとの間に連結された適切な軸受等によって、第１の駆動プーリ２４８に回転するように装着された第２の駆動プーリ２４９を含む。第１の駆動プーリ２４８及び第２の駆動プーリ２４９は、図示したように同軸であり得る。内側端部駆動アセンブリ２４５は更に、第３の駆動プーリ２５０と第２の駆動プーリ２４９のパイロット部分２４９Ｐとの間に連結された適切な軸受等によって、第２の駆動プーリ２４９に回転するように装着された第３の駆動プーリ２５０を含む。第２の駆動プーリ２４９及び第３の駆動プーリ２５０は、図示したように同軸であり得る。それぞれのシャフト１３４～１３７とそれぞれの駆動プーリ２４８、２４９、２５０との間の接続は、ボルト、ねじ、クランプ機構等の任意の適切な接続機構によって行われ得る。
［００４８］ここで図３Ａを参照すると、ブレード駆動アセンブリの外側端部１０２ｏは、外側端部駆動アセンブリ３４６を含む。外側端部駆動アセンブリ３４６は、図示したように、上部アームハウジング２０２Ｈの底部から上方に延在し得る第１の外側パイロット３５１と、適切な軸受等によって第１の外側パイロット３５１に回転するように装着された第１の従動プーリ３５２とを含む。外側端部駆動アセンブリ３４６は更に、軸受等によって、第１の従動プーリ３５２に回転するように装着された第２の従動プーリ３５３を含む。第１の従動プーリ３５２及び第２の従動プーリ３５３は、図示したように同軸であり得る。外側端部駆動アセンブリ３４６は、第２の従動プーリ３５３に回転するように装着された第３の従動プーリ３５４を更に含み得る。
［００４９］それぞれの場合の回転のための装着は、それぞれのブレードに接続されたそれぞれのシャフトにそれぞれの従動プーリを装着することによるものであり得る。例えば、回転接続は、ブレードＢ１を第１の従動プーリ３５２に接続する第１の外側軸３５５、ブレードＢ２を第２の従動プーリ３５３に接続する第２の外側軸３５６、及びブレードＢ３を第３の外側従動プーリ３５４に接続する第３の外側軸３５７を介して行われ得る。ボルト、ネジ、又はその他の締め具（図示せず）を使用して、様々な接続を行うことが可能である。
［００５０］ここで、内側端部駆動アセンブリ２４５Ａ及び外側端部駆動アセンブリ３４６Ａを含むブレード駆動アセンブリの別の実施形態を示し、記載する図２Ｂ及び図３Ｂを参照する。内側端部駆動アセンブリ２４５Ａは、上部アームハウジング２０２ＨＡの中央部分から示すように下方に延在し得る第１の内側パイロット２４７Ａと、適切な軸受等によって第１のパイロット２４７Ａに回転するように装着された第１の駆動プーリ２４８Ａとを含む。内側端部駆動アセンブリ２４５Ａは更に、第２の駆動プーリ２４９Ａと、上部アームハウジング２０２ＨＡの中央部分から上方に延在する部分２４８ＰＡとの間に連結された適切な軸受等によって、第１の駆動プーリ２４８Ａに回転するように装着された第２の駆動プーリ２４９Ａを含む。内側端部駆動アセンブリ２４５Ａは更に、第３の駆動プーリ２５０Ａと第２の駆動プーリ２４９Ａの部分２４９ＰＡとの間に連結された適切な軸受等によって、第２の駆動プーリ２４９Ａに回転するように装着された第３の駆動プーリ２５０Ａを含む。それぞれのシャフト１３４～１３７とそれぞれの駆動プーリ２４８Ａ、２４９Ａ、２５０Ａとの間の接続は、ボルト、ねじ、クランプ機構等の任意の適切な接続機構によって行うことが可能である。
［００５１］ここで図３Ｂを参照すると、ブレード駆動アセンブリの外側端部１０２ｏは、外側端部駆動アセンブリ３４６Ａを含む。外側端部駆動アセンブリ３４６Ａは、図示したように、上部アームハウジング２０２ＨＡの中央部分から下方に延在し得る第１の外側パイロット３５１Ａと、適切な軸受等によって第１の外側パイロット３５１Ａに回転するように装着された第１の従動プーリ３５２Ａとを含む。外側端部駆動アセンブリ３４６Ａは更に、軸受等によって、上部アームハウジング２０２ＨＡの中央部分から上方に延在する第２のパイロット３５１ＡＡに回転するように装着された第２の従動プーリ３５３Ａを含み得る。外側端部駆動アセンブリ３４６Ａは更に、第２の従動プーリ３５３Ａに回転するように装着された第３の従動プーリ３５４Ａを含み得る。回転のための装着は、第３の従動プーリ３５４Ａを、第２のブレードＢ２及び第２の従動プーリ３５３Ａに接続された第２のシャフト３５６Ａに回転装着することによって行われ得る。ボルト、ねじ、又は他の締め具（図示せず）を使用して、第１のシャフト３５５Ａと第１の従動プーリ３５２Ａとの間、及び第１のシャフトと第１のブレードＢ１との間の様々な接続を行うことが可能である。同様に、ボルト、ねじ、又は他の締め具（図示せず）を使用して、第２のシャフト３５５Ａを第２のブレードＢ２及び第２の従動プーリ３５３Ａに接続し、第３のシャフト３５７Ａを第１のブレードＢ１及び第３の従動プーリ３５４Ａに接続し得る。
［００５２］上記の各実施形態では、伝達部材は、それぞれの駆動プーリとそれぞれのブレード駆動アセンブリの従動プーリとの間を接続させ得る。例えば、図２Ａ及び図３Ａの実施形態では、第１の伝達部材２５８は、第１の駆動プーリ２４８と第１の従動プーリ３５２とを相互接続させ得る。第２の伝達部材２５９は、第２の駆動プーリ２４９と第２の従動プーリ３５３とを相互接続させ得る。第３の伝達部材２６０は、第３の駆動プーリ２５０と第３の従動プーリ３５４とを相互接続させ得る。
［００５３］同様に、図２Ｂ及び図３Ｂの実施形態では、第１の伝達部材２５８Ａは、第１の駆動プーリ２４８Ａと第１の従動プーリ３５２Ａとを相互接続させ得る。第２の伝達部材２５９Ａは、第２の駆動プーリ２４９Ａと第２の従動プーリ３５３Ａとを相互接続させ得る。第３の伝達部材２６０Ａは、第３の駆動プーリ２５０Ａと第３の従動プーリ３５４Ａとを相互接続させ得る。
［００５４］第１、第２、及び第３の伝達部材２５８、２５８Ａ、２５９、２５９Ａ、２６０、及び２６０Ａは、２つの反対に巻かれた不連続金属ストラップ等の１又は複数のベルト又はストラップを含み得、各ストラップはその端部において、対応する駆動プーリ２４８、２４８Ａ、２４９、２４９Ａ、２５０及び２５９Ａ、ならびに従動プーリ３４２、３４２Ａ、３５３、３５３Ａ、３５４、３５４Ａに堅固に連結される（例えば、ピン留めされる）。
［００５５］ロボット装置１００は、図４に示すように、電子デバイス製造システム４００内の目的地との間で基板１１５（「ウエハ」又は「半導体ウエハ」とも称される）を拾い上げる又は載置するように適合されている。しかしながら、任意のタイプの電子デバイス基板、マスク、又は他のシリカ含有基板は、ロボット装置１００によって搬送及び移送され得る。目的地は、移送チャンバ４１３に連結された１又は複数のチャンバであり得る。例えば、目的地は、１又は複数のプロセスチャンバ４０３及び／又は移送チャンバ４１３を中心として分散され連結され得るロードロック装置４０９Ａ、４０９Ｂのうちの１又は複数であり得る。図示したように、移送は、例えば、スリットバルブ４１１を介して行われ得る。
［００５６］電子デバイス処理システム４００は、移送チャンバ４１３及び少なくとも２つのプロセスチャンバ４０３を含むメインフレーム４０１を含み得る。メインフレーム４０１のハウジングは、その中に移送チャンバ４１３を含む。移送チャンバ４１３は、上壁（図示せず）、底壁（床）４３９、及び側壁を含み得、幾つかの実施形態では、例えば、真空中に維持され得る。図示した実施形態では、ロボット装置１００は、底壁（床）４３９に装着されている。ただし、上壁（図示せず－明確にするために除去されている）等、他の場所に装着され得る。
［００５７］プロセスチャンバ４０３は、基板１１５上で任意の数のプロセスを実行するように適合され得る。プロセスには、堆積、酸化、窒化、エッチング、研磨、洗浄、リソグラフィ、計測等が含まれ得る。他のプロセスも実行され得る。ロードロック装置４０９Ａ、４０９Ｂは、例えば、ファクトリインターフェース４１７のロードポートにドッキングされ得る基板キャリア４１９（例えば、前方開口型統一ポッド（ＦＯＵＰ））から基板１１５を受け入れ得るファクトリインターフェース４１７又は他のシステムコンポーネントとインターフェースで連結するように適合され得る。ロード／アンロードロボット４２１（点線で示す）を使用して、基板キャリア４１９とロードロック装置４０９Ａ、４０９Ｂとの間で基板１１５が移送され得る。基板１１５の移送は、任意の順序又は方向で実行され得る。ロード／アンロードロボット４２１は、幾つかの実施形態ではロボット装置１００と同一であり得るが、ロボット装置がいずれかの横方向に側方移動することを可能にする、矢印４２３によって示す機構を含み得る。他のいずれかの適切なロボットを使用することが可能である。
［００５８］ここで、ロードロック装置４０９Ａ、４０９Ｂを介する及び移送チャンバ４１３（図４）との間での基板１１５の移送を記載する図５Ａ及び図５Ｂを参照する。ロードロック装置４０９Ａ、４０９Ｂは、幾つかの実施形態では同一であり得る。図示した実施形態では、ロードロック装置４０９Ａ、４０９Ｂの少なくとも１つ、及び好ましくは両方が、ファクトリインターフェース４１７とメインフレーム４０１（図４）との間で連結又は相互接続される第１のデュアルロードロック５６２を含む。第１のデュアルロードロック５６２は、第１のデュアルロードロック５６２の上部ロードロック支持体５６５の上部支持面と下部ロードロック支持体５６６の上部支持面との間に第１の垂直ピッチＰ１を含む。上部ロードロック支持体５６５及び下部ロードロック支持体５６６は、例えば、円盤状ペデスタルであり得る。ロードロック装置４０９Ａ、４０９Ｂの少なくとも１つ、及び好ましくは両方が、ファクトリインターフェース４１７とメインフレーム４０１（図４）に連結又は相互接続され得、且つ第２のデュアルロードロック５６４の上部ロードロック支持体５６７の上部支持面と下部ロードロック支持体５６８の上部支持面との間に第２の垂直ピッチＰ２を含み得る、第２のデュアルロードロック５６４を含む。上部ロードロック支持体５６７及び下部ロードロック支持体５６８は、例えば、円盤状ペデスタルであり得る。図示した実施形態では、第１の垂直ピッチＰ１は、第２の垂直ピッチＰ２よりも小さい（すなわち、Ｐ１＜Ｐ２）。幾つかの実施形態では、第２の垂直ピッチＰ２は、第１の垂直ピッチＰ１の約２倍（２×）である（すなわち、Ｐ２＝２×Ｐ２）。更に、ブレードＢ２とＢ３との間の垂直間隔Ｖは、Ｐ１に等しくあり得、ブレードＢ１とＢ３との間の間隔は、２×Ｖに等しくあり得る。例として、ピッチＰ１は、約７ｍｍから約２５ｍｍの間であり得る、又は、例えば、約１０ｍｍから約２０ｍｍの間でさえある。
［００５９］図示したように、第１のデュアルロードロック５６２は、第２のデュアルロードロック５６４の上に配置される。しかしながら、第１のデュアルロードロック５６２及び第２のデュアルロードロック５６４は互いに並んで、すなわち、隣り合った配向で配置され得、ピッチＰ１の第１のデュアルロードロック５６２はロードロック装置４０９Ａに配設され得、ピッチＰ２の第２のデュアルロードロック５６４はロードロック装置４０９Ｂに配設され得る、又はその逆も可能であることを理解されたい。別の実施形態では、ピッチＰ１の２つの第１のデュアルロードロック５６２がロードロック装置４０９Ａに配設され得、ピッチＰ２の２つの第２のデュアルロードロック５６４がロードロック装置４０９Ｂに配設され得、又はその逆もあり得る。
［００６０］図示したように、第１のデュアルロードロック５６２は、第２のブレードＢ２及び第３のブレードＢ３を受け入れるように構成される。ピッチＰ２の第２のデュアルロードロック５６４は、第１のブレードＢ１及び第３のブレードＢ３を受け入れるように構成される。したがって、一態様では、ロボット装置１００によって実行される出し入れシーケンスは、以下のようであり得る。
ブレードＢ１及びＢ３によって下部ロードロック５６４から２つの基板１１５を出し、
ブレードＢ２によって第１のプロセスチャンバ４０３から出し、
ブレードＢ１によって基板１１５を同じプロセスチャンバ４０３に入れ、
Ｂ１によって別のプロセスチャンバ４０３から出し、
Ｂ３によって他のプロセスチャンバ４０３に入れ、
ブレードＢ２及びＢ１によって上部デュアルロードロック５６２に入れる。
［００６１］ブレードＢ１及びＢ３が下部ロードロック５６４から出し、上部ロードロック５６２に入れる他の適切なシーケンスが可能である。例えば、以下のシーケンスが代わりに用いられ得る：
ブレードＢ１及びＢ３によって下部ロードロック５６４から２つの基板１１５を出し、
ブレードＢ２によって第１のプロセスチャンバ４０３から出し、
ブレードＢ３によって基板１１５を同じプロセスチャンバ４０３に入れ、
Ｂ３によって別のプロセスチャンバ４０３から出し、
Ｂ１によって他のプロセスチャンバ４０３に入れ、
ブレードＢ２及びＢ３によって上部デュアルロードロック５６２に入れる。
［００６２］上記２つのシーケンスは、２つの基板１１５を上部ロードロック５６４からブレードＢ２及びＢ３（又はブレードＢ１及びＢ２）を用いて出すことから開始し、ブレードＢ１及びＢ３を用いて２つの基板１１５を下部ロードロック５６４に入れて終了することによって効果的に逆転され得る。
［００６３］追加の実施形態では、ロボット装置６００が提供され、第１のブレード１１６は、図６Ａに示すように、デュアルエンドエフェクタＢ１．１及びＢ１．２を含む。他の２つの手首部材も、それぞれ２つのエンドエフェクタを含む。したがって、エンドエフェクタＢ１．１とＢ１．２は、他のエンドエフェクタの対と同様に一斉に移動する。図６Ａ及び６Ｂは、６つのエンドエフェクタを含む実施形態を示す。エンドエフェクタの各対は、独立して回転可能である。図６Ｂに示すように、図示したデュアルエンドエフェクタＢ１．１及びＢ１．２は、配向調整器６２８によって第１の手首部材１１６に接続される。同じ構造が、第２の手首部材１１８に取り付けられたデュアルエンドエフェクタＢ２．１及びＢ２．２、ならびに第３の手首部材１２０に取り付けられたデュアルエンドエフェクタＢ３．１及びＢ３．２に使用される。駆動モータアセンブリ１０５及びブレード駆動アセンブリは、図１Ａ～図３Ｂについて前述したものと同じであり得る。この実施形態は、更に多くの出し入れ機能を可能にし、したがって効率が高まる。理解すべきなのは、この実施形態では、ロードロック装置は、ロードロックごとに２倍の数の基板支持位置を含むことになるということである。ロボット装置６００によって実行され得る１つの適切な出し入れシーケンスは、例えば、以下のようになる。
Ｂ１．１、Ｂ１．２＆Ｂ２．１、Ｂ２．２によってロードロックから双数を出し（４つの基板１１５をピックアップし）、
Ｂ３．１とＢ３．２は、最初は基板を担持せず、
Ｂ３．２によってプロセスチャンバ４０３から出し、
Ｂ２．１によってプロセスチャンバ４０３に入れ、
Ｂ３．１によってプロセスチャンバ４０３から出し、
Ｂ２．２によってプロセスチャンバ４０３に入れ、
Ｂ２．２によってプロセスチャンバ４０３から出し、
Ｂ１．１によってプロセスチャンバ４０３に入れ、
Ｂ２．１によってプロセスチャンバ４０３から出し、
Ｂ１．２によってプロセスチャンバ４０３に入れ、
Ｂ２．１、Ｂ２．２＆Ｂ３．１、Ｂ３．２によってロードロック（又は別のロードロック）に双数（４つの基板１１５）を入れる。
［００６４］ロボット装置６００によって実行され得る別の可能なシーケンスは以下のとおりである。
Ｂ２．１、Ｂ２．２＆Ｂ３．１、Ｂ３．２によって第１のロードロックから双数を出し（４つの基板１１５をピックアップし）、
Ｂ１．１とＢ１．２は最初は基板を担持せず、
Ｂ１．２によってプロセスチャンバ４０３から出し、
Ｂ２．１によってプロセスチャンバ４０３に入れ、
Ｂ１．１によってプロセスチャンバ４０３から出し、
Ｂ２．２によってプロセスチャンバ４０３に入れ、
Ｂ１．２によってプロセスチャンバ４０３から出し、
Ｂ３．１によってプロセスチャンバ４０３に入れ、
Ｂ２．１によってプロセスチャンバ４０３から出し、
Ｂ３．２によってプロセスチャンバ４０３に入れ、
Ｂ１．１、Ｂ１．２＆Ｂ２．１、Ｂ２．２によって第１のロードロック（又は別のロードロック）に双数（４つの基板１１５）を入れる。
［００６５］図７を参照すると、電子デバイス製造装置（例えば、電子プロセスデバイス製造装置４００）内で基板を移送する方法７００が提供される。方法７００は、７０２において、移送チャンバ（例えば、移送チャンバ４１３）及び少なくとも２つのプロセスチャンバ（例えば、プロセスチャンバ４０３）を含むメインフレーム（例えば、メインフレーム４０１）を提供することを含む。方法７００は更に、メインフレームに連結され且つデュアルロードロックの上部ロードロック支持体（例えば、上部ロードロック支持体５６５）と下部ロードロック支持体（例えば、下部ロードロック支持体５６６）との間に第１の垂直ピッチ（例えば、Ｐ１）を含む第１のデュアルロードロック（例えば、第１のデュアルロードロック５６２）と、メインフレームに連結され且つ第２のデュアルロードロックの上部ロードロック支持体（例えば、上部ロードロック支持体５６７）と下部ロードロック支持体（例えば、第２のロードロック支持体５６８）との間に第２の垂直ピッチ（例えば、Ｐ２）を含む第２のデュアルロードロック（たとえば、第２のデュアルロードロック５６４）とを提供することを含み、第１の垂直ピッチは第２の垂直ピッチよりも小さい（例：Ｐ１＜Ｐ２）。幾つかの実施形態では、Ｐ２＝２×Ｐ１である。
［００６６］方法７００は更に、７０６において、基板（基板１１５）を第１のデュアルロードロック及び第２のデュアルロードロックならびに少なくとも２つのプロセスチャンバに移送するように構成されたロボット装置（例えば、ロボット装置１００）を提供することを含み、ロボット装置は、内側端部（例えば、内側端部１０２ｉ）及び外側端部（例えば、外側端部１０２ｏ）を含み且つ内側端部が肩軸（例えば、肩軸１０４）を中心に回転するように構成された上部アーム（例えば、上部アーム１０２）と、外側軸（例えば、外側軸１０７）を中心に上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第１のエンドエフェクタ（例えば、第１のエンドエフェクタ１２２）を含む第１のブレード（例えば、第１のブレードＢ１）と、外側軸を中心に上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第２のエンドエフェクタ（例えば、第２のエンドエフェクタ１２４）を含む第２のブレード（例えば、第２のブレードＢ２）と、外側軸を中心に上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第３のエンドエフェクタ（例えば、第３のエンドエフェクタ１２６）を含む第３のブレード（例えば、第３のブレードＢ３）とを含む。
［００６７］方法７００は更に、７０８において、第２のブレードＢ２及び第３のブレードＢ３（又はオプションとして第１のブレードＢ１及び第２のブレードＢ２）を用いて第１のデュアルロードロック（例えば、第１のデュアルロードロック５６２）に処理を行うことと、７１０において、第１のブレードＢ１及び第３のブレードＢ３を用いて第２のデュアルロードロック（例えば、第２のデュアルロードロック５６４）に処理を行うこととを含む。
［００６８］エンドエフェクタＢ１．１からＢ３．２を用いる図６の実施形態の場合、エンドエフェクタＢ２．１及びＢ２．２ならびにエンドエフェクタＢ３．１及びＢ３．２、又はオプションとしてエンドエフェクタＢ１．１及びＢ１．２並びにエンドエフェクタＢ２．１及びＢ２．２を用いて第１のロードロックに処理を行うことが可能である。
［００６９］前述の説明は、特定の例示的な実施形態のみを開示するものである。本開示の範囲内での上記で開示されたシステム、装置、及び方法への変更は、当業者には容易に明らかになるであろう。したがって、本開示を、特定の例示的な実施形態に関連して開示してきたが、他の実施形態が、以下の特許請求の範囲によって定義されるように、本発明の範囲内に含まれ得ることを理解されたい。

Claims (6)

  1. 電子デバイス製造装置であって、
    移送チャンバと、少なくとも２つのプロセスチャンバとを含むメインフレームと、
    前記メインフレームに連結された第１のデュアルロードロックであって、上部ロードロック支持体と下部ロードロック支持体との間に第１の垂直ピッチを含む第１のデュアルロードロックと、
    前記メインフレームに連結された第２のデュアルロードロックであって、前記第２のデュアルロードロックの上部ロードロック支持体と下部ロードロック支持体との間に第２の垂直ピッチを含み、前記第１の垂直ピッチが前記第２の垂直ピッチよりも小さい、第２のデュアルロードロックと、
    基板を、前記第１のデュアルロードロック及び前記第２のデュアルロードロック並びに前記少なくとも２つのプロセスチャンバに移送するように構成されたロボット装置であって、
    内側端部と外側端部を含み且つ前記内側端部は肩軸を中心に回転するように構成された上部アームと、
    外側軸を中心に前記上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第１のエンドエフェクタを含む第１のブレードと、
    前記外側軸を中心に前記上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第２のエンドエフェクタを含む第２のブレードと、
    前記外側軸を中心に前記上部アームに対して独立して回転するように構成され且つ第３のエンドエフェクタを含む第３のブレードと
    を含み、
    前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとの間の垂直間隔は前記第１の垂直ピッチに等しく、前記第１のエンドエフェクタと前記第３のエンドエフェクタとの間の間隔は前記第２の垂直ピッチに等しい、ロボット装置と
    を備える、電子デバイス製造装置。
  2. 前記第２の垂直ピッチは前記第１の垂直ピッチの約２倍である、請求項１に記載の電子デバイス製造装置。
  3. 前記第１のデュアルロードロックは前記第２のデュアルロードロックの上に配置される、請求項１に記載の電子デバイス製造装置。
  4. 少なくとも、
    ａ）前記第２のデュアルロードロックが前記第１のブレード及び前記第３のブレードを受け入れるように構成される、又は
    ｂ）前記第１のデュアルロードロックが前記第１のブレード及び前記第２のブレード、又は前記第２のブレード及び前記第３のブレードを受け入れるように構成される、請求項１に記載の電子デバイス製造装置。
  5. 前記第１のブレード及び前記第３のブレードは、前記第２のデュアルロードロックの上部ロードロック支持体及び下部ロードロック支持体へ／から基板を出し入れするために離間されている、請求項１に記載の電子デバイス製造装置。
  6. 前記第２のブレード及び前記第３のブレード、並びに前記第１のブレード及び前記第２のブレードは、前記第１のデュアルロードロックの上部ロードロック支持体及び下部ロードロック支持体へ／から基板を出し入れするために離間されている、請求項１に記載の電子デバイス製造装置。
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