JP7114630B2 - 基板及び膜厚分布計測システム及び方法 - Google Patents
基板及び膜厚分布計測システム及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7114630B2 JP7114630B2 JP2019563345A JP2019563345A JP7114630B2 JP 7114630 B2 JP7114630 B2 JP 7114630B2 JP 2019563345 A JP2019563345 A JP 2019563345A JP 2019563345 A JP2019563345 A JP 2019563345A JP 7114630 B2 JP7114630 B2 JP 7114630B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mass
- film
- flatness
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
- G01B11/306—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for measuring evenness
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
- G01B21/08—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness for measuring thickness
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02001—Interferometers characterised by controlling or generating intrinsic radiation properties
- G01B9/02007—Two or more frequencies or sources used for interferometric measurement
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02015—Interferometers characterised by the beam path configuration
- G01B9/02017—Interferometers characterised by the beam path configuration with multiple interactions between the target object and light beams, e.g. beam reflections occurring from different locations
- G01B9/02021—Interferometers characterised by the beam path configuration with multiple interactions between the target object and light beams, e.g. beam reflections occurring from different locations contacting different faces of object, e.g. opposite faces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B2290/00—Aspects of interferometers not specifically covered by any group under G01B9/02
- G01B2290/70—Using polarization in the interferometer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
Description
本願は、「ウェハ及び膜厚分布計測のためWSPWGにて質量ゲージを用いる方法」(METHOD TO USE MASS GAUGE IN WSPWG FOR WAFER AND FILM THICKNESS DISTRIBUTION MEASUREMENT)と題しDengpeng Chen及びAndrew Zengを発明者とする2017年2月8日付米国仮特許出願第62/456,651号に基づき米国特許法第119条(e)の規定による利益を主張する出願であるので、この参照を以てその全容を本願に繰り入れることにする。
Claims (23)
- 基板横断的に平坦度を計測するよう構成されたデュアルインタフェロメータサブシステムと、
前記基板の質量を計測するよう構成された質量センサと、
前記デュアルインタフェロメータサブシステム及び前記質量センサに可通信結合されたコントローラと、を備え、そのコントローラが1個又は複数個のプロセッサを有し、その1個又は複数個のプロセッサが、メモリ内に格納された一組のプログラム命令を実行するよう構成されており、その一組のプログラム命令が、当該1個又は複数個のプロセッサに、前記デュアルインタフェロメータサブシステムでの一通り又は複数通りの平坦度計測結果と、前記質量センサでの一通り又は複数通りの質量計測結果と、に基づき、前記基板及びその基板上に堆積された膜のうち少なくとも一方の厚み分布であり、その基板上での位置の関数であるものを求めさせるよう、構成されているシステム。 - 請求項1に記載のシステムであって、前記1個又は複数個のプロセッサが、更に、
前記基板上での位置の関数としてその基板及び前記膜のうち少なくとも一方について求めた厚み分布に基づき、1個又は複数個の処理ツールを調整するよう、構成されているシステム。 - 請求項1に記載のシステムであって、前記デュアルインタフェロメータサブシステムでの一通り又は複数通りの平坦度計測結果と、前記質量センサでの一通り又は複数通りの質量計測結果と、に基づき、前記基板及びその基板上に堆積された膜のうち少なくとも一方の厚み分布であり、その基板上での位置の関数であるものを求める動作が、
前記基板についての一通り又は複数通りの平坦度計測結果でありその基板上での位置の関数であるものを、前記デュアルインタフェロメータサブシステムから受け取る動作と、
前記基板についての一通り又は複数通りの質量計測結果を前記質量センサから受け取る動作と、
前記一通り又は複数通りの質量計測結果に基づき前記基板の平均厚を求める動作と、
前記一通り又は複数通りの平坦度計測結果並びに前記基板の平均厚に基づき、その基板上での位置の関数たるその基板の厚み分布を求める動作と、
を含むシステム。 - 請求項1に記載のシステムであって、前記デュアルインタフェロメータサブシステムでの一通り又は複数通りの平坦度計測結果と、前記質量センサでの一通り又は複数通りの質量計測結果と、に基づき、前記基板及びその基板上に堆積された膜のうち少なくとも一方の厚み分布であり、その基板上での位置の関数であるものを求める動作が、
前記基板についての二通り以上の平坦度計測結果と、その基板についての二通り以上の質量計測結果と、に基づき、その基板上での位置の関数たる前記膜の厚み分布を求める動作を含むシステム。 - 請求項4に記載のシステムであって、前記基板についての二通り以上の平坦度計測結果と、その基板についての二通り以上の質量計測結果と、に基づき、その基板上での位置の関数たる前記膜の厚み分布を求める動作が、
前記基板上への膜堆積前における、基板についての第1平坦度計測結果及び第1質量計測結果を受け取る動作と、
前記基板上への膜堆積前の第1質量計測結果に基づきその基板の第1平均厚を求める動作と、
前記基板上への膜堆積後における、基板についての第2平坦度計測結果及び第2質量計測結果を受け取る動作と、
前記基板上への膜堆積後の第2質量計測結果に基づきその基板の第2平均厚を求める動作と、
膜堆積前の第1平坦度計測結果及び前記第1平均厚と、前記基板上への膜堆積後の第2平坦度計測結果及びその基板の前記第2平均厚と、に基づき、その基板上での位置の関数たるその膜の厚みを求める動作と、
を含むシステム。 - 請求項4に記載のシステムであって、前記基板についての二通り以上の平坦度計測結果と、その基板についての二通り以上の質量計測結果と、に基づき、その基板上での位置の関数たる前記膜の厚み分布を求める動作が、
前記基板上への膜堆積前且つその基板上への1個又は複数個のプレ層の堆積後における、基板についての第1平坦度計測結果及び第1質量計測結果を受け取る動作と、
前記基板の前記プレ層上への膜堆積後における、基板についての第2平坦度計測結果及び第2質量計測結果を受け取る動作と、
前記膜の密度、第1平坦度計測結果、前記基板の第1質量、第2平坦度計測結果、並びにその基板の第2質量に基づき、その基板上での位置の関数たるその膜の厚みを求める動作と、
を含むシステム。 - 請求項1に記載のシステムであって、前記デュアルインタフェロメータサブシステムが、
デュアル波長デュアルフィゾーインタフェロメータ(DWDFI)サブシステムを備えるシステム。 - 請求項1に記載のシステムであって、前記質量センサが、
高精度秤量センサを備えるシステム。 - 請求項1に記載のシステムであって、前記基板が、
半導体ウェハを備えるシステム。 - 基板横断的に平坦度を計測するよう構成されたデュアルインタフェロメータサブシステムと、
前記デュアルインタフェロメータサブシステムに可通信結合されたコントローラと、を備え、そのコントローラが1個又は複数個のプロセッサを有し、その1個又は複数個のプロセッサが、メモリ内に格納された一組のプログラム命令を実行するよう構成されており、その一組のプログラム命令が、当該1個又は複数個のプロセッサに、前記デュアルインタフェロメータサブシステムでの一通り又は複数通りの平坦度計測結果と、一通り又は複数通りの質量計測結果と、に基づき、前記基板及びその基板上に堆積された膜のうち少なくとも一方の厚み分布であり、その基板上での位置の関数であるものを求めさせるよう、構成されているシステム。 - 請求項10に記載のシステムであって、前記1個又は複数個のプロセッサが、
前記基板についての前記一通り又は複数通りの質量計測結果を、ユーザからユーザインタフェースを介し受け取るよう、構成されているシステム。 - 請求項10に記載のシステムであって、前記1個又は複数個のプロセッサが、
前記基板についての前記一通り又は複数通りの質量計測結果を前記メモリから受け取るよう構成されているシステム。 - 請求項10に記載のシステムであって、前記1個又は複数個のプロセッサが、更に、
前記基板上での位置の関数としてその基板及び前記膜のうち少なくとも一方について求めた厚み分布に基づき、1個又は複数個の処理ツールを調整するよう、構成されているシステム。 - 請求項10に記載のシステムであって、前記デュアルインタフェロメータサブシステムでの一通り又は複数通りの平坦度計測結果と、一通り又は複数通りの質量計測結果と、に基づき、前記基板及びその基板上に堆積された膜のうち少なくとも一方の厚み分布であり、その基板上での位置の関数であるものを求める動作が、
前記基板についての一通り又は複数通りの平坦度計測結果であり、その基板上での位置の関数であるものを、前記デュアルインタフェロメータサブシステムから受け取る動作と、
前記基板についての一通り又は複数通りの質量計測結果を受け取る動作と、
前記一通り又は複数通りの質量計測結果に基づき前記基板の平均厚を求める動作と、
前記一通り又は複数通りの平坦度計測結果並びに前記基板の平均厚に基づき、その基板上での位置の関数たるその基板の厚み分布を求める動作と、
を含むシステム。 - 請求項10に記載のシステムであって、前記デュアルインタフェロメータサブシステムでの一通り又は複数通りの平坦度計測結果と、一通り又は複数通りの質量計測結果と、に基づき、前記基板及びその基板上に堆積された膜のうち少なくとも一方の厚み分布であり、その基板上での位置の関数であるものを求める動作が、
前記基板についての二通り以上の平坦度計測結果と、その基板についての二通り以上の質量計測結果と、に基づき、その基板上での位置の関数たる前記膜の厚み分布を求める動作を含むシステム。 - 請求項15に記載のシステムであって、前記基板についての二通り以上の平坦度計測結果と、その基板についての二通り以上の質量計測結果と、に基づき、その基板上での位置の関数たる前記膜の厚み分布を求める動作が、
前記基板上への膜堆積前における、基板についての第1平坦度計測結果及び第1質量計測結果を受け取る動作と、
前記基板上への膜堆積前の第1質量計測結果に基づきその基板の第1平均厚を求める動作と、
前記基板上への膜堆積後における、基板についての第2平坦度計測結果及び第2質量計測結果を受け取る動作と、
前記基板上への膜堆積後の第2質量計測結果に基づきその基板の第2平均厚を求める動作と、
膜堆積前の第1平坦度計測結果及び前記第1平均厚と、前記基板上への膜堆積後の第2平坦度計測結果及びその基板の前記第2平均厚と、に基づき、その基板上での位置の関数たるその膜の厚みを求める動作と、
を含むシステム。 - 請求項15に記載のシステムであって、前記基板についての二通り以上の平坦度計測結果と、その基板についての二通り以上の質量計測結果と、に基づき、その基板上での位置の関数たる前記膜の厚み分布を求める動作が、
前記基板上への膜堆積前且つその基板上への1個又は複数個のプレ層の堆積後における、基板についての第1平坦度計測結果及び第1質量計測結果を受け取る動作と、
前記基板の前記プレ層上への膜堆積後における、基板についての第2平坦度計測結果及び第2質量計測結果を受け取る動作と、
前記膜の密度、第1平坦度計測結果、前記基板の第1質量、第2平坦度計測結果、並びにその基板の第2質量に基づき、その基板上での位置の関数たるその膜の厚みを求める動作と、
を含むシステム。 - 請求項10に記載のシステムであって、前記デュアルインタフェロメータサブシステムが、
デュアル波長デュアルフィゾーインタフェロメータ(DWDFI)サブシステムを備えるシステム。 - 請求項10に記載のシステムであって、質量センサが、
高精度秤量センサを備えるシステム。 - 請求項10に記載のシステムであって、前記基板が、
半導体ウェハを備えるシステム。 - 基板厚を計測する方法であり、
デュアルインタフェロメータサブシステムでの基板についての一通り又は複数通りの平坦度計測結果であり、その基板上での位置の関数であるものを、獲得するステップと、
前記基板についての一通り又は複数通りの質量計測結果を獲得するステップと、
前記一通り又は複数通りの質量計測結果に基づき前記基板の平均厚を求めるステップと、
前記一通り又は複数通りの平坦度計測結果並びに前記基板の平均厚に基づき、その基板の一通り又は複数通りの厚み分布であり、その基板上での位置の関数であるものを求めるステップと、
前記基板について求めた一通り又は複数通りの厚み分布に基づき、1個又は複数個の処理ツールを調整するステップと、
を有する方法。 - 膜厚を計測する方法であり、
基板上への膜堆積前における、基板についてのデュアルインタフェロメータサブシステムでの第1平坦度計測結果及び質量センサでの第1質量計測結果を獲得するステップと、
前記基板上への膜堆積前の前記第1質量計測結果に基づき、その基板の第1平均厚を求めるステップと、
前記基板上への膜堆積後における、基板についての前記デュアルインタフェロメータサブシステムでの第2平坦度計測結果及び前記質量センサでの第2質量計測結果を獲得するステップと、
前記基板上への膜堆積後の前記第2質量計測結果に基づき、その基板の第2平均厚を求めるステップと、
膜堆積前の第1平坦度計測結果及び前記第1平均厚と、前記基板上への膜堆積後の第2平坦度計測結果及びその基板の前記第2平均厚と、に基づき、その基板上での位置の関数たるその膜の厚み分布を求めるステップと、
前記膜について求めた厚み分布に基づき、1個又は複数個の処理ツールを調整するステップと、
を有する方法。 - 1個又は複数個のプレ層上に堆積された膜の膜厚を計測する方法であり、
基板上への膜堆積前且つその基板上への1個又は複数個のプレ層の堆積後における、基板についてのデュアルインタフェロメータサブシステムでの第1平坦度計測結果及び質量センサでの第1質量計測結果を受け取るステップと、
前記基板の前記プレ層上への膜堆積後における、前記基板についての前記デュアルインタフェロメータサブシステムでの第2平坦度計測結果及び前記質量センサでの第2質量計測結果を受け取るステップと、
前記膜の密度、第1平坦度計測結果、前記基板の第1質量、第2平坦度計測結果、並びにその基板の第2質量に基づき、その基板上での位置の関数たるその膜の厚みを求めるステップと、
を有する方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201762456651P | 2017-02-08 | 2017-02-08 | |
US62/456,651 | 2017-02-08 | ||
US15/622,629 US10236222B2 (en) | 2017-02-08 | 2017-06-14 | System and method for measuring substrate and film thickness distribution |
US15/622,629 | 2017-06-14 | ||
PCT/US2018/017255 WO2018148303A1 (en) | 2017-02-08 | 2018-02-07 | System and method for measuring substrate and film thickness distribution |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020506558A JP2020506558A (ja) | 2020-02-27 |
JP7114630B2 true JP7114630B2 (ja) | 2022-08-08 |
Family
ID=63037971
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019563345A Active JP7114630B2 (ja) | 2017-02-08 | 2018-02-07 | 基板及び膜厚分布計測システム及び方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10236222B2 (ja) |
EP (1) | EP3551964A4 (ja) |
JP (1) | JP7114630B2 (ja) |
KR (1) | KR102518197B1 (ja) |
CN (2) | CN113847892A (ja) |
SG (1) | SG11201906425RA (ja) |
WO (1) | WO2018148303A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10236222B2 (en) * | 2017-02-08 | 2019-03-19 | Kla-Tencor Corporation | System and method for measuring substrate and film thickness distribution |
US10989652B2 (en) * | 2017-09-06 | 2021-04-27 | Lam Research Corporation | Systems and methods for combining optical metrology with mass metrology |
JP6959191B2 (ja) * | 2018-07-25 | 2021-11-02 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 学習処理装置、学習処理方法、化合物半導体の製造方法、および、プログラム |
US20220120559A1 (en) * | 2019-12-26 | 2022-04-21 | Nanjing LiAn Semiconductor Limited | Measuring apparatus and method of wafer geometry |
EP3996130B1 (de) * | 2020-11-09 | 2023-03-08 | Siltronic AG | Verfahren zum abscheiden einer epitaktischen schicht auf einer substratscheibe |
CN113203357B (zh) * | 2021-04-09 | 2022-08-09 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 一种双侧斐索干涉仪检测装置 |
US20230169643A1 (en) * | 2021-11-30 | 2023-06-01 | Applied Materials, Inc. | Monitoring of deposited or etched film thickness using image-based mass distribution metrology |
KR20230136489A (ko) * | 2022-03-18 | 2023-09-26 | 덕우전자주식회사 | 이차전지 벤트캡의 노치두께 측정장치 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003269923A (ja) | 2002-03-15 | 2003-09-25 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 絶対厚み測定装置 |
JP2007263748A (ja) | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Mitsutoyo Corp | 光学干渉計 |
JP2008536306A (ja) | 2005-03-28 | 2008-09-04 | ラム リサーチ コーポレーション | プラズマ処理システムにおけるクリーニングまたはコンディショニングプロセスのエンドポイント決定方法及び装置 |
JP2009080038A (ja) | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Kobe Steel Ltd | ヘテロダイン干渉測定方法,ヘテロダイン干渉装置,厚み測定装置,厚み測定方法 |
JP2009516171A (ja) | 2005-11-15 | 2009-04-16 | ザイゴ コーポレーション | 光学的に未処理の表面特徴の特性を測定する干渉計及び方法 |
JP2009115503A (ja) | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Lasertec Corp | 粗さ測定方法及び粗さ測定装置 |
JP2010197376A (ja) | 2009-01-28 | 2010-09-09 | Kobe Steel Ltd | 形状測定装置,形状測定方法 |
JP2013122454A (ja) | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Kla-Encor Corp | 大径ウェーハの形状及び厚さ変化を計測する方法及び装置 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5416594A (en) | 1993-07-20 | 1995-05-16 | Tencor Instruments | Surface scanner with thin film gauge |
US5625170A (en) | 1994-01-18 | 1997-04-29 | Nanometrics Incorporated | Precision weighing to monitor the thickness and uniformity of deposited or etched thin film |
DE19602445A1 (de) | 1996-01-24 | 1997-07-31 | Nanopro Luftlager Produktions | Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen von zwei einander gegenüberliegenden Oberflächen eines Körpers |
US6950193B1 (en) * | 1997-10-28 | 2005-09-27 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | System for monitoring substrate conditions |
KR100386793B1 (ko) | 1998-04-21 | 2003-06-09 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 박막의 막두께 계측 방법 및 그 장치 및 이를 이용한 박막디바이스의 제조 방법 및 그 제조 장치 |
US6038028A (en) | 1998-08-26 | 2000-03-14 | Lockheed Martin Energy Research Corp. | High-speed non-contact measuring apparatus for gauging the thickness of moving sheet material |
US6284986B1 (en) * | 1999-03-15 | 2001-09-04 | Seh America, Inc. | Method of determining the thickness of a layer on a silicon substrate |
US6249351B1 (en) * | 1999-06-03 | 2001-06-19 | Zygo Corporation | Grazing incidence interferometer and method |
US7057741B1 (en) | 1999-06-18 | 2006-06-06 | Kla-Tencor Corporation | Reduced coherence symmetric grazing incidence differential interferometer |
GB0016562D0 (en) | 2000-07-05 | 2000-08-23 | Metryx Limited | Apparatus and method for investigating semiconductor wafers |
US6563578B2 (en) | 2001-04-02 | 2003-05-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | In-situ thickness measurement for use in semiconductor processing |
US6513451B2 (en) * | 2001-04-20 | 2003-02-04 | Eastman Kodak Company | Controlling the thickness of an organic layer in an organic light-emiting device |
US6790376B1 (en) * | 2001-07-23 | 2004-09-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Process control based upon weight or mass measurements, and systems for accomplishing same |
US7130039B2 (en) | 2002-04-18 | 2006-10-31 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Simultaneous multi-spot inspection and imaging |
US6847458B2 (en) * | 2003-03-20 | 2005-01-25 | Phase Shift Technology, Inc. | Method and apparatus for measuring the shape and thickness variation of polished opaque plates |
US7268887B2 (en) * | 2004-12-23 | 2007-09-11 | Corning Incorporated | Overlapping common-path interferometers for two-sided measurement |
US20070148792A1 (en) | 2005-12-27 | 2007-06-28 | Marx David S | Wafer measurement system and apparatus |
GB0804499D0 (en) | 2008-03-11 | 2008-04-16 | Metryx Ltd | Measurement apparatus and method |
US7847954B2 (en) * | 2008-05-15 | 2010-12-07 | Kla-Tencor Corporation | Measuring the shape and thickness variation of a wafer with high slopes |
JP2010060385A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 液膜厚の測定装置及び測定方法 |
US8068234B2 (en) | 2009-02-18 | 2011-11-29 | Kla-Tencor Corporation | Method and apparatus for measuring shape or thickness information of a substrate |
JP5681453B2 (ja) * | 2010-11-08 | 2015-03-11 | 株式会社ディスコ | 測定方法および測定装置 |
US9714825B2 (en) * | 2011-04-08 | 2017-07-25 | Rudolph Technologies, Inc. | Wafer shape thickness and trench measurement |
US20140293291A1 (en) | 2013-04-01 | 2014-10-02 | Kla-Tencor Corporation | Wafer Shape and Thickness Measurement System Utilizing Shearing Interferometers |
ITBO20130403A1 (it) | 2013-07-26 | 2015-01-27 | Marposs Spa | Metodo e apparecchiatura per il controllo ottico mediante interferometria dello spessore di un oggetto in lavorazione |
US20150323313A1 (en) * | 2014-05-06 | 2015-11-12 | Applejack 199 L.P. | Stress analysis of semiconductor wafers |
US9651359B2 (en) * | 2014-11-21 | 2017-05-16 | Kla-Tencor Corporation | Dual wavelength dual interferometer with combiner-splitter |
US10024654B2 (en) * | 2015-04-06 | 2018-07-17 | Kla-Tencor Corporation | Method and system for determining in-plane distortions in a substrate |
US10236222B2 (en) * | 2017-02-08 | 2019-03-19 | Kla-Tencor Corporation | System and method for measuring substrate and film thickness distribution |
-
2017
- 2017-06-14 US US15/622,629 patent/US10236222B2/en active Active
-
2018
- 2018-02-07 CN CN202111121743.0A patent/CN113847892A/zh active Pending
- 2018-02-07 WO PCT/US2018/017255 patent/WO2018148303A1/en unknown
- 2018-02-07 SG SG11201906425RA patent/SG11201906425RA/en unknown
- 2018-02-07 JP JP2019563345A patent/JP7114630B2/ja active Active
- 2018-02-07 CN CN201880009926.3A patent/CN110312911B/zh active Active
- 2018-02-07 KR KR1020197026144A patent/KR102518197B1/ko active IP Right Grant
- 2018-02-07 EP EP18750708.2A patent/EP3551964A4/en active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003269923A (ja) | 2002-03-15 | 2003-09-25 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 絶対厚み測定装置 |
JP2008536306A (ja) | 2005-03-28 | 2008-09-04 | ラム リサーチ コーポレーション | プラズマ処理システムにおけるクリーニングまたはコンディショニングプロセスのエンドポイント決定方法及び装置 |
JP2009516171A (ja) | 2005-11-15 | 2009-04-16 | ザイゴ コーポレーション | 光学的に未処理の表面特徴の特性を測定する干渉計及び方法 |
JP2007263748A (ja) | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Mitsutoyo Corp | 光学干渉計 |
JP2009080038A (ja) | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Kobe Steel Ltd | ヘテロダイン干渉測定方法,ヘテロダイン干渉装置,厚み測定装置,厚み測定方法 |
JP2009115503A (ja) | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Lasertec Corp | 粗さ測定方法及び粗さ測定装置 |
JP2010197376A (ja) | 2009-01-28 | 2010-09-09 | Kobe Steel Ltd | 形状測定装置,形状測定方法 |
JP2013122454A (ja) | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Kla-Encor Corp | 大径ウェーハの形状及び厚さ変化を計測する方法及び装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190107171A (ko) | 2019-09-18 |
CN113847892A (zh) | 2021-12-28 |
EP3551964A4 (en) | 2020-05-27 |
SG11201906425RA (en) | 2019-08-27 |
US20180226304A1 (en) | 2018-08-09 |
CN110312911B (zh) | 2021-10-15 |
KR102518197B1 (ko) | 2023-04-04 |
CN110312911A (zh) | 2019-10-08 |
EP3551964A1 (en) | 2019-10-16 |
US10236222B2 (en) | 2019-03-19 |
JP2020506558A (ja) | 2020-02-27 |
WO2018148303A1 (en) | 2018-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7114630B2 (ja) | 基板及び膜厚分布計測システム及び方法 | |
US7363173B2 (en) | Techniques for analyzing non-uniform curvatures and stresses in thin-film structures on substrates with non-local effects | |
CN110419098B (zh) | 晶片几何系统中的透明膜误差校正图案 | |
KR102353250B1 (ko) | 기판의 평면내 왜곡을 결정하기 위한 방법 및 시스템 | |
US7369251B2 (en) | Full-field optical measurements of surface properties of panels, substrates and wafers | |
EP0422150A1 (en) | Non-contact surface profiler | |
WO2011137129A1 (en) | Local stress measurement | |
TWI736681B (zh) | 用於在晶圓沉積期間製程引起之變形預測之系統及方法 | |
TWI678513B (zh) | 用於決定測試腔特性之干涉方法及系統 | |
WO2015125149A1 (en) | Optical critical dimension metrology | |
EP1963780A1 (en) | Apparatus for and a method of determining surface characteristics | |
US20120089365A1 (en) | Data interpolation methods for metrology of surfaces, films and underresolved structures | |
US20150176973A1 (en) | A dual interferometer system with a short reference flat distance for wafer shape and thickness variation measurement | |
Ghim et al. | Simultaneous measurements of top surface and its underlying film surfaces in multilayer film structure | |
Kim et al. | An interferometric system for measuring thickness of parallel glass plates without 2π ambiguity using phase analysis of quadrature Haidinger fringes | |
TW202001999A (zh) | 半導體生產期間之製程誘導位移表徵 | |
KR102570084B1 (ko) | 3차원 반사도 곡면을 이용한 두께 측정 방법 | |
JP4032511B2 (ja) | 薄膜の光学定数測定方法 | |
US20230011748A1 (en) | System and method to map thickness variations of substrates inmanufacturing systems | |
WO2006122294A2 (en) | Techniques and devices for characterizing spatially non-uniform curvatures and stresses in thin-film structures on substrates with non-local effects |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220311 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220719 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220727 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7114630 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |