JP7114167B2 - 研削ホイール及び研削ホイールの製造方法 - Google Patents
研削ホイール及び研削ホイールの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7114167B2 JP7114167B2 JP2018009609A JP2018009609A JP7114167B2 JP 7114167 B2 JP7114167 B2 JP 7114167B2 JP 2018009609 A JP2018009609 A JP 2018009609A JP 2018009609 A JP2018009609 A JP 2018009609A JP 7114167 B2 JP7114167 B2 JP 7114167B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- grindstone
- groove
- filled
- grinding wheel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
4 基台
4a 第1面(固定端面)
4b 第2面(自由端面)
4c 開口部
4d 溝
4e 研削液供給口
6 砥石
8 接着剤
12 ノズル
14 光源
Claims (2)
- 研削装置のマウントに装着して使用される研削ホイールであって、
該マウントに接触させる固定端面側から反対の自由端面側まで貫通する開口部を有し、該開口部を囲む環状の溝が該自由端面に形成された環状の基台と、
該溝に沿って配列される複数の砥石と、
該溝内に充填され該複数の砥石を該基台に固定する接着剤と、を含み、
該接着剤には、紫外線が照射されると可視光を放つフォトルミネッセンス材料が含まれており、
該溝内に充填された該接着剤に紫外線を照射して該フォトルミネッセンス材料を発光させると該フォトルミネッセンス材料の発光を目視で確認でき該接着剤の接着力が不足しない程度に該溝と該砥石との隙間が該接着剤により満たされていることを特徴とする研削ホイール。 - 研削装置のマウントに装着して使用される研削ホイールの製造方法であって、
該マウントに接触させる固定端面側から反対の自由端面側まで貫通する開口部を有する環状の基台の該自由端面に形成され該開口部を囲む環状の溝内に、紫外線が照射されると可視光を放つフォトルミネッセンス材料を含む接着剤を充填する接着剤充填工程と、
該接着剤充填工程の後、該溝内に複数の砥石を配列させる砥石配列工程と、
該砥石配列工程の後、該溝内に充填された該接着剤に紫外線を照射して該フォトルミネッセンス材料を発光させることで、該フォトルミネッセンス材料の発光を目視で確認でき該接着剤の接着力が不足しない程度に該溝と該砥石との隙間が該接着剤により充たされているか否かを判定する判定工程と、
該判定工程において該フォトルミネッセンス材料の発光を目視で確認でき該接着剤の接着力が不足しない程度に該溝と該砥石との隙間が該接着剤により充たされていないと判定された場合に、該溝と該砥石との隙間に該接着剤を補充する接着剤補充工程と、を含むことを特徴とする研削ホイールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018009609A JP7114167B2 (ja) | 2018-01-24 | 2018-01-24 | 研削ホイール及び研削ホイールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018009609A JP7114167B2 (ja) | 2018-01-24 | 2018-01-24 | 研削ホイール及び研削ホイールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019126877A JP2019126877A (ja) | 2019-08-01 |
JP7114167B2 true JP7114167B2 (ja) | 2022-08-08 |
Family
ID=67471663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018009609A Active JP7114167B2 (ja) | 2018-01-24 | 2018-01-24 | 研削ホイール及び研削ホイールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7114167B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007216306A (ja) | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削ホイールの製造方法 |
JP2011105852A (ja) | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Bridgestone Corp | 接着剤組成物及び弾性体の接着方法 |
US20130217315A1 (en) | 2012-02-22 | 2013-08-22 | Inland Diamond Products Company | Segmented profiled wheel and method for making same |
JP2015199776A (ja) | 2014-04-04 | 2015-11-12 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル用粘着剤及びこれを用いたペリクル |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05331438A (ja) * | 1992-05-30 | 1993-12-14 | Sony Corp | 蛍光性接着剤及び接着剤の塗布状態検査方法、検査装置 |
-
2018
- 2018-01-24 JP JP2018009609A patent/JP7114167B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007216306A (ja) | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削ホイールの製造方法 |
JP2011105852A (ja) | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Bridgestone Corp | 接着剤組成物及び弾性体の接着方法 |
US20130217315A1 (en) | 2012-02-22 | 2013-08-22 | Inland Diamond Products Company | Segmented profiled wheel and method for making same |
JP2015199776A (ja) | 2014-04-04 | 2015-11-12 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル用粘着剤及びこれを用いたペリクル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019126877A (ja) | 2019-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7501300B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device | |
US10076825B2 (en) | Method of grinding wafer | |
KR20170022881A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
CN106409762B (zh) | 被加工物的加工方法 | |
KR20170108838A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
KR20160001637A (ko) | 디바이스 웨이퍼의 평가 방법 | |
KR20130007424A (ko) | 피가공물의 연삭 방법 | |
CN110828361B (zh) | 光器件晶片的加工方法 | |
JP7114167B2 (ja) | 研削ホイール及び研削ホイールの製造方法 | |
JPH11111653A (ja) | 半導体ウェーハの製造方法 | |
US20160288291A1 (en) | Method for grinding wafers by shaping resilient chuck covering | |
US8387942B2 (en) | Dies for manufacturing diamond discs | |
JP7171140B2 (ja) | 被加工物の加工方法および樹脂シートユニット | |
US6248001B1 (en) | Semiconductor die de-processing using a die holder and chemical mechanical polishing | |
JP2020123666A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP2005166861A (ja) | ウエーハの研磨方法 | |
JP2019192827A (ja) | チャックテーブル | |
US20140057531A1 (en) | Method for grinding wafers by shaping resilient chuck covering | |
JP2002283211A (ja) | 研磨装置及びこれを含んだ研削・研磨機 | |
JP7254412B2 (ja) | 被加工物の加工方法および樹脂シートユニット | |
JP2023094698A (ja) | 研削ホイールの製造方法 | |
JP2020055071A (ja) | 研削ホイールの製造方法 | |
KR20240085169A (ko) | 연삭 휠의 제작 방법 및 연삭 휠 | |
JP7187113B2 (ja) | 再生ウェーハの製造方法 | |
US20240071753A1 (en) | Processing method of wafer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201112 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220726 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220726 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7114167 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |