JP7110746B2 - 液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び配線基板に関する。

インクジェットプリンター等の液体吐出装置は、液体吐出ヘッドに設けられた圧電素子等の駆動素子を駆動信号により駆動することで、キャビティーに充填されたインク等の液体をノズルから吐出し、記録媒体上に文字や画像を形成する。このような液体吐出ヘッドにおいては、液体吐出ヘッドの小型化のために、液体吐出ヘッドに入力される駆動信号を、同じく液体吐出ヘッドに入力される制御信号に基づいて出力する駆動ＩＣが、圧電素子が設けられているアクチュエーター基板に実装された構造のものがある。

例えば、特許文献１には、アクチュエーター基板上にインターポーザ―基板（配線基板）を介して駆動ＩＣを実装し、配線基板の駆動ＩＣ側及びアクチュエーター基板側の両面に、駆動信号が伝搬される配線が形成されている技術が開示されている。

特開２０１７－１６８７４８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、配線基板に生じる配線抵抗を十分に低減すること困難となる可能性がある。

近年の高精細な印刷要求に応えるために、液体吐出ヘッドに形成されるノズル数が増加し、そのため、配線基板で伝搬される電流が増加する。このような場合において、配線基板に生じる配線抵抗に起因して、配線基板で伝搬される駆動信号の劣化や、配線基板の発熱が大きくなるおそれがある。

本発明に係る液体吐出ヘッドの一態様は、
駆動信号が供給されることで駆動する駆動素子と、
前記駆動素子が設けられたアクチュエーター基板と、
前記駆動信号の前記駆動素子への供給を制御する駆動ＩＣと、
前記駆動ＩＣに前記駆動信号を伝搬する配線基板と、
前記配線基板に前記駆動信号を入力する第１配線と、
を備え、
前記配線基板は、
第１面及び前記第１面と対向する第２面を有する基板と、
前記第１面に形成された第２配線と、
前記第２面に形成された第３配線と、
前記基板を貫通し、前記第２配線と前記第３配線とを電気的に接続する第４配線及び第５配線と、
前記第２配線に設けられ、前記第２配線と前記第１配線とを電気的に接続する電極と、
を有し、
前記電極は、前記第２配線において、前記第２配線に前記第４配線が電気的に接続する第１接続点と、前記第２配線に前記第５配線が電気的に接続する第２接続点と、の間に位
置する。

前記液体吐出ヘッドの一態様において、
前記基板は、第１辺と、前記第１辺よりも長い第２辺とを有し、
前記電極は、前記第２辺に沿った方向において、前記第４配線と前記第５配線との間に設けられていてもよい。

前記液体吐出ヘッドの一態様において、
前記駆動ＩＣは、前記配線基板上に設けられ、
前記電極は、前記第４配線と前記駆動ＩＣとの間に設けられていてもよい。

前記液体吐出ヘッドの一態様において、
前記基板は、第１辺と、前記第１辺よりも長い第２辺とを有し、
前記電極は、前記第２辺に沿った方向において、前記第４配線と前記駆動ＩＣとの間に設けられていてもよい。

前記液体吐出ヘッドの一態様において、
前記第２配線は、前記基板に埋設された第１埋設配線を含み、
前記第３配線は、前記基板に埋設された第２埋設配線を含み、
前記第１面から見た場合において、
前記第１埋設配線の一部は、前記電極と重なり、
前記第２埋設配線の一部は、前記電極と重なってもよい。

前記液体吐出ヘッドの一態様において、
前記配線基板は、
前記基板を貫通し、前記第２配線と前記第３配線とを電気的に接続する第６配線と、
前記第２配線に前記第６配線が電気的に接続する第３接続点と、
を含み、
前記第３接続点は、前記第２配線において、前記電極と前記第２接続点との間に位置してもよい。

本発明に係る液体吐出装置の一態様は、
前記液体吐出ヘッドの一態様と、
前記駆動信号を出力する駆動回路と、
を備える。

本発明に係る配線基板の一態様は、
駆動信号が供給されることで駆動する駆動素子と、前記駆動素子が設けられたアクチュエーター基板と、前記駆動信号の前記駆動素子への供給を制御する駆動ＩＣと、前記駆動信号を入力する第１配線と、を含む液体吐出ヘッドに設けられる配線基板であって、
第１面及び前記第１面と対向する第２面を有する基板と、
前記第１面に形成された第２配線と、
前記第２面に形成された第３配線と、
前記基板を貫通し、前記第２配線と前記第３配線とを電気的に接続する第４配線及び第５配線と、
前記第２配線に設けられ、前記第２配線と前記第１配線とを電気的に接続する電極と、
を有し、
前記電極は、前記第２配線において、前記第２配線に前記第４配線が電気的に接続される第１接続点と、前記第２配線に前記第５配線が電気的に接続される第２接続点と、の間に位置する。

液体吐出装置の概略構成を示す図である。 液体吐出装置の電気的な構成を示すブロック図である。 液体吐出ヘッドの分解斜視図である。 図３のIII－III線における液体吐出ヘッドの断面を示す断面図である。 駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの一例を示す図である。 駆動ＩＣ、配線基板、アクチュエーター基板及び圧電素子の電気的接続を説明するための図である。 バンプ電極の構成の一例を示す図である。 配線基板を面Ｇ２から見た場合の構成を示す図である。 配線基板を面Ｇ１から見た場合の構成を示す図である。 第２実施形態の配線基板を面Ｇ２から見た場合の構成を示す図である。 第２実施形態の配線基板を面Ｇ１から見た場合の構成を示す図である。 第３実施形態の配線基板を面Ｇ２から見た場合の構成を示す図である。 第３実施形態の配線基板を面Ｇ１から見た場合の構成を示す図である。 第４実施形態の配線基板を面Ｇ２から見た場合の構成を示す図である。 第４実施形態の配線基板を面Ｇ１から見た場合の構成を示す図である。

以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

以下では、本発明に係る配線基板を備えた液体吐出ヘッドについて、印刷装置である液体吐出装置に適用される液体吐出ヘッドを例に挙げて説明する。

１ 第１実施形態
１．１ 液体吐出装置の概要
図１は、本実施形態の液体吐出ヘッドが適用される液体吐出装置１の概略構成を示す図である。本実施形態に係る液体吐出装置１は、液体の一例としてのインクを吐出する液体吐出ヘッド２１が搭載されたキャリッジ２２が往復動し、搬送される媒体Ｐに対してインクを吐出するシリアル印刷方式のインクジェットプリンターである。以下の説明では、キャリッジ２２が移動する方向をＸ方向、媒体Ｐが搬送される方向をＹ方向、インクが吐出される方向をＺ方向として説明する。なお、以下の説明では、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向は互いに直交する方向として説明を行う。また、媒体Ｐとしては、印刷用紙、樹脂フィルム、布帛等の任意の印刷対象を用いられてもよい。

液体吐出装置１は、液体容器２、制御ユニット１０、ヘッドユニット２０、移動ユニット８０及び搬送ユニット７０を備える。

液体容器２には、媒体Ｐに吐出される複数種類のインクが貯留されている。具体的には、ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー、レッド、グレーの６種類のインクが液体容器２に貯留されている。なお、上述の液体容器２に貯留されるインクの数及び種類は一例であり、液体容器２に貯留されるインクは、５種類以下であってもよく、７種類以上であってもよい。さらに、液体容器２には、ライトシアン、ライトマゼンタ、グリーン等の色彩のインクが貯留されていても良い。このようなインクが貯留される液体容器２としては、インクカートリッジや、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、インクの補充が可能なインクタンク等が用いられる。

制御ユニット１０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリ等の記憶回路とを含み、液体吐出装置１の各要素を制御する。

ヘッドユニット２０は、液体吐出ヘッド２１及びキャリッジ２２を含む。液体吐出ヘッド２１は、キャリッジ２２に搭載されている。キャリッジ２２は、液体吐出ヘッド２１を搭載した状態で、移動ユニット８０に含まれる無端ベルト８２に固定されている。なお、液体容器２も、キャリッジ２２に搭載されていてもよい。また、液体吐出ヘッド２１には、制御ユニット１０から、液体吐出ヘッド２１を制御するための複数の信号を含む制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈ及び液体吐出ヘッド２１を駆動するための１又は複数の駆動信号ＣＯＭが入力される。そして、液体吐出ヘッド２１は、制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈ及び１又は複数の駆動信号ＣＯＭに基づいて、液体容器２から供給されるインクをＺ方向に吐出する。

移動ユニット８０は、キャリッジモーター８１及び無端ベルト８２を含む。キャリッジモーター８１は、制御ユニット１０から入力される制御信号Ｃｔｒｌ－Ｃに基づいて動作する。そして、キャリッジモーター８１の動作に従って無端ベルト８２が回転する。これにより、無端ベルト８２に固定されたキャリッジ２２がＸ方向に往復動する。

搬送ユニット７０は、搬送モーター７１及び搬送ローラー７２を含む。搬送モーター７１は、制御ユニット１０から入力される制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔに基づいて動作する。そして、搬送モーター７１の動作に従って搬送ローラー７２が回転する。この搬送ローラー７２の回転に伴って媒体ＰがＹ方向に搬送される。

以上のように液体吐出装置１は、制御ユニット１０が出力される各種信号に基づいて、搬送ユニット７０による媒体Ｐの搬送と移動ユニット８０によるヘッドユニット２０の往復動とに連動して、ヘッドユニット２０に含まれる液体吐出ヘッド２１からインクを吐出することで、媒体Ｐの表面の任意の位置にインクを着弾させ、媒体Ｐに所望の画像を形成する。

１．２ 液体吐出装置の電気的構成
図２は、液体吐出装置１の電気的な構成を示すブロック図である。液体吐出装置１は、制御ユニット１０、ヘッドユニット２０、移動ユニット８０及び搬送ユニット７０を備える。図２に示すように、制御ユニット１０は、制御回路１００、駆動回路５０ａ，５０ｂ、基準電圧生成回路５１及び電源電圧生成回路５３を含む。

制御回路１００は、例えば、マイクロコントローラー等のプロセッサーを含む。そして、制御回路１００は、ホストコンピューターから供給される画像データ等の各種信号に基づいて、液体吐出装置１を制御するデータや信号を生成する。

具体的には、制御回路１００は、ヘッドユニット２０の走査位置に応じた制御信号Ｃｔｒｌ－Ｃを、移動ユニット８０に出力する。これにより、ヘッドユニット２０の往復動が制御される。また、制御回路１００は、搬送ユニット７０に対して制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔを出力する。これにより、媒体Ｐの搬送が制御される。なお、制御信号Ｃｔｒｌ－Ｃは、不図示の信号変換回路により信号変換されたのち、移動ユニット８０に供給されてもよい。同様に、制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔは、不図示の信号変換回路により信号変換されたのち、搬送ユニット７０に供給されてもよい。

また、制御回路１００は、ホストコンピューターからの供給される画像データ等の各種信号に基づいて、ヘッドユニット２０を制御するための制御信号Ｃｔｒｌ－Ｈとして、印
刷データ信号ＳＩ、チェンジ信号ＣＨ、ラッチ信号ＬＡＴ及びクロック信号ＳＣＫを出力する。

また、制御回路１００は、駆動回路５０ａ，５０ｂのそれぞれにデジタル信号である駆動制御信号ｄＡ，ｄＢを出力する。

具体的には、駆動回路５０ａには駆動制御信号ｄＡが入力される。そして、駆動回路５０ａは、駆動制御信号ｄＡをデジタル／アナログ変換したのち、変換されたアナログ信号をＤ級増幅して駆動信号ＣＯＭＡを生成する。そして、駆動回路５０ａは、生成した駆動信号ＣＯＭＡをヘッドユニット２０に出力する。また、駆動回路５０ｂには駆動制御信号ｄＢが入力される。そして、駆動回路５０ｂは、駆動制御信号ｄＢをデジタル／アナログ変換したのち、変換されたアナログ信号をＤ級増幅して駆動信号ＣＯＭＢを生成する。そして、駆動回路５０ｂは、生成した駆動信号ＣＯＭＢをヘッドユニット２０に出力する。

基準電圧生成回路５１は、ヘッドユニット２０に含まれる圧電素子６０に供給される基準電圧信号ＶＢＳを生成する。この基準電圧信号ＶＢＳは、例えばＤＣ６Ｖの電圧信号である。そして、基準電圧生成回路５１は、生成した基準電圧信号ＶＢＳをヘッドユニット２０に出力する。なお、基準電圧生成回路５１は、ＤＣ６Ｖ以外の異なる電圧値の電圧信号を生成し出力してもよい。

電源電圧生成回路５３は、高電圧信号ＶＨＶ及び低電圧信号ＶＤＤを生成する。高電圧信号ＶＨＶは、例えばＤＣ４２Ｖの電圧信号である。また、低電圧信号ＶＤＤは、例えば３．３Ｖの電圧信号である。そして、高電圧信号ＶＨＶ、低電圧信号ＶＤＤのそれぞれは、制御ユニット１０における各種構成の電源電圧として用いられるとともに、ヘッドユニット２０に出力される。なお、電源電圧生成回路５３は、高電圧信号ＶＨＶ及び低電圧信号ＶＤＤ以外の各種電圧信号を生成しても良い。

ヘッドユニット２０は、複数の液体吐出ヘッド２１を含む。ヘッドユニット２０に入力される印刷データ信号ＳＩ、チェンジ信号ＣＨ、ラッチ信号ＬＡＴ、クロック信号ＳＣＫ、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ、基準電圧信号ＶＢＳ、高電圧信号ＶＨＶ及び低電圧信号ＶＤＤは、ヘッドユニット２０において分岐された後、複数の液体吐出ヘッド２１のそれぞれに供給される。なお、複数の液体吐出ヘッド２１の各々は、同様の構成である。

各液体吐出ヘッド２１は、駆動信号選択回路２００及び複数の吐出部６００を含む。駆動信号選択回路２００は、入力される印刷データ信号ＳＩ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ及びチェンジ信号ＣＨに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを選択又は非選択とすることで、駆動信号ＶＯＵＴを生成する。そして、駆動信号選択回路２００は、対応する吐出部６００に含まれる圧電素子６０に駆動信号ＶＯＵＴを供給する。圧電素子６０は、駆動信号ＶＯＵＴが供給されることで変位する。そして、当該変位に応じた量のインクが吐出部６００から吐出される。すなわち、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに基づく駆動信号ＶＯＵＴが供給されることで駆動する圧電素子６０が駆動素子の一例である。

１．３ 液体吐出ヘッドの構成
ここで、液体吐出ヘッド２１の構成について説明する。図３は、液体吐出ヘッド２１の分解斜視図である。また、図４は、図３のIII－III線における液体吐出ヘッド２１の断面を示す断面図である。

図３に示すように、液体吐出ヘッド２１は、Ｙ方向に配列された２Ｍ個のノズルＮを備える。本実施形態において、２Ｍ個のノズルＮは、列Ｌ１と列Ｌ２との２列で配列している。以下の説明では、列Ｌ１に属するＭ個のノズルＮの各々をノズルＮ１と称し、列Ｌ２
に属するＭ個のノズルＮの各々をノズルＮ２と称する場合がある。また、以下の説明では、列Ｌ１に属するＭ個のノズルＮ１のうち、ｍ番目（ｍは、１≦ｍ≦Ｍを満たす自然数）のノズルＮ１と、列Ｌ２に属するＭ個のノズルＮ２のうち、ｍ番目のノズルＮ２との、Ｙ方向での位置が略一致する場合を想定する。ここで、「略一致」とは、完全に一致する場合の他に、誤差を考慮すれば同一とみなせる場合を含む。なお、２Ｍ個のノズルＮは、列Ｌ１に属するＭ個のノズルＮ１のうち、ｍ番目のノズルＮ１と、列Ｌ２に属するＭ個のノズルＮ２のうち、ｍ番目のノズルＮ２との、Ｙ方向の位置が相違するように、所謂、千鳥状又はスタガ状に配列されてもよい。

図３及び図４に示すように、液体吐出ヘッド２１は流路基板３２を備える。流路基板３２は、面Ｆ１と面ＦＡとを含む板状部材である。面Ｆ１は、液体吐出ヘッド２１から見て媒体Ｐ側の表面であり、面ＦＡは、面Ｆ１とは反対側の表面である。面ＦＡの面上には、圧力室基板３４、アクチュエーター基板３６、複数の圧電素子６０、配線基板３８及び筐体部４０が設けられている。また、面Ｆ１の面上には、ノズル板５２と吸振体５４とが設けられている。液体吐出ヘッド２１の各要素は、概略的にはＹ方向に長尺な板状部材であり、Ｚ方向に積層されている。

ノズル板５２は板状部材であり、ノズル板５２には、貫通孔である２Ｍ個のノズルＮが形成されている。なお、以下の説明においてノズル板５２には、６００個以上のノズルＮが形成され、列Ｌ１及び列Ｌ２の各々に対応するノズルＮは、１インチあたり３００個以上の密度で設けられている。

流路基板３２は、インクの流路を形成するための板状部材である。図３及び図４に示すように、流路基板３２には流路ＲＡが形成されている。また、流路基板３２には、２Ｍ個のノズルＮと１対１に対応するように、２Ｍ個の流路３１と２Ｍ個の流路３３とが形成される。流路３１及び流路３３は、図４に示すように流路基板３２を貫通するように形成された開口である。流路３３は、当該流路３３に対応するノズルＮに連通する。また、流路基板３２の面Ｆ１には、２つの流路３９が形成される。２つの流路３９のうち一方は、流路ＲＡと列Ｌ１に属するＭ個のノズルＮ１に１対１に対応するＭ個の流路３１とを連結する流路であり、他方は、流路ＲＡと列Ｌ２に属するＭ個のノズルＮ２に１対１に対応するＭ個の流路３１とを連結する流路である。

図３及び図４に示すように、圧力室基板３４は、２Ｍ個のノズルＮと１対１に対応するように２Ｍ個の開口３７が形成された板状部材である。圧力室基板３４のうち流路基板３２とは反対側の表面にはアクチュエーター基板３６が設けられる。

図４に示すように、アクチュエーター基板３６と流路基板３２の面ＦＡとは、各開口３７の内側で相互に間隔をあけて対向する。開口３７の内側で流路基板３２の面ＦＡとアクチュエーター基板３６との間に位置する空間は、当該空間に充填されたインクに圧力を付与するための圧力室Ｃとして機能する。圧力室Ｃは、例えば、Ｘ方向を長手方向としてＹ方向を短手方向とする空間である。液体吐出ヘッド２１には、２Ｍ個のノズルＮに１対１に対応するように、２Ｍ個の圧力室Ｃが設けられる。ノズルＮ１に対応して設けられた圧力室Ｃは、流路３１及び流路３９を介して流路ＲＡに連通するとともに、流路３３を介してノズルＮ１に連通する。また、ノズルＮ２に対応して設けられた圧力室Ｃは、流路３１及び流路３９を介して流路ＲＡに連通するとともに、流路３３を介してノズルＮ２に連通する。

図３及び図４に示すように、アクチュエーター基板３６のうち圧力室Ｃとは反対側の面上には、２Ｍ個の圧力室Ｃに１対１に対応するように、２Ｍ個の圧電素子６０が設けられている。圧電素子６０の一端には、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに基づく駆動信号ＶＯＵ
Ｔが供給され、他端には、基準電圧信号ＶＢＳが供給される。圧電素子６０は、駆動信号ＶＯＵＴと基準電圧信号ＶＢＳとの電位差に応じて変形（駆動）する。アクチュエーター基板３６は、圧電素子６０の変形に連動して振動し、アクチュエーター基板３６が振動すると、圧力室Ｃ内の圧力が変動する。そして、圧力室Ｃ内の圧力が変動することで、圧力室Ｃに充填されたインクが、流路３３及びノズルＮを経由して吐出される。

なお、圧力室Ｃ、流路３１，３３、ノズルＮ、アクチュエーター基板３６及び圧電素子６０が、圧力室Ｃに充填されたインクを圧電素子６０の駆動により吐出させるための吐出部６００として機能する。すなわち、液体吐出ヘッド２１には、Ｙ方向に沿って複数の吐出部６００が２列に並設されている。

図３及び図４に示す配線基板３８は、面Ｇ１と、面Ｇ１と対向する面Ｇ２とを有し、駆動ＩＣ６２に駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを伝搬する。また、配線基板３８は、アクチュエーター基板３６に形成された２Ｍ個の圧電素子６０を保護するための板状部材であり、アクチュエーター基板３６の表面、又は、圧力室基板３４の表面に設けられる。

配線基板３８のうち液体吐出ヘッド２１から見て媒体Ｐ側の表面である面Ｇ１には、２つの収容空間４５が形成される。２つの収容空間４５のうち一方は、Ｍ個のノズルＮ１に対応するＭ個の圧電素子６０を収容するための空間であり、他方は、Ｍ個のノズルＮ２に対応するＭ個の圧電素子６０を収容するための空間である。この収容空間４５のＺ方向の幅である高さは、圧電素子６０が変位しても圧電素子６０と配線基板３８とが接触しないように、十分な大きさを有する。

配線基板３８のうち面Ｇ１の反対側の表面である面Ｇ２には、駆動ＩＣ６２が設けられる。駆動ＩＣ６２には、例えば図２に示す駆動信号選択回路２００が実装されている。また、駆動ＩＣ６２には、液体吐出ヘッド２１に入力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ、印刷データ信号ＳＩ、チェンジ信号ＣＨ、ラッチ信号ＬＡＴ及びクロック信号ＳＣＫが入力される。そして、駆動ＩＣ６２は、印刷データ信号ＳＩに基づいて、各圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢのいずれを供給するか否かを切り替えることで、駆動信号ＶＯＵＴを生成し出力をする。すなわち、駆動ＩＣ６２は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの圧電素子６０への供給を制御する。

配線基板３８には、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＶＯＵＴ、印刷データ信号ＳＩ、チェンジ信号ＣＨ、ラッチ信号ＬＡＴ及びクロック信号ＳＣＫを伝搬する為の複数の配線が設けられる。駆動ＩＣ６２から出力された駆動信号ＶＯＵＴは、当該配線を介して、圧電素子６０に供給される。

また、配線基板３８には、接続配線６４が電気的に接続される。接続配線６４は、液体吐出ヘッド２１に入力された複数の信号を、駆動ＩＣ６２に転送するための複数の配線が形成された部材であり、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）や、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等であってもよい。換言すれば、接続配線６４は、配線基板３８に駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを含む複数の信号を入力する。なお、配線基板３８に形成される複数の配線の詳細については後述する。ここで、接続配線６４が、第１配線の一例である。

駆動ＩＣ６２において、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢのいずれかが選択され、駆動信号ＶＯＵＴが生成される動作について説明する。駆動ＩＣ６２は、印刷データ信号ＳＩ、チェンジ信号ＣＨ及びラッチ信号ＬＡＴに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを選択又は非選択とすることで、圧電素子６０に供給される駆動信号ＶＯＵＴを生成し出力する。

ラッチ信号ＬＡＴは、媒体Ｐに対してドットを形成する周期である印刷周期Ｔａを規定する。具体的には、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってから、次にラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの期間が印刷周期Ｔａとなる。また、チェンジ信号ＣＨは、印刷周期Ｔａを複数の期間Ｔｎ（ｎは正の整数）に分割する。印刷データ信号ＳＩは、複数の吐出部６００のそれぞれに対応したデータ信号を含み、期間Ｔｎ毎に駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢのそれぞれを選択又は非選択とする。このように、駆動ＩＣ６２は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢのそれぞれを、印刷データ信号ＳＩに基づき期間Ｔｎ毎に選択又は非選択とすることで、印刷周期Ｔａにおいて駆動信号ＶＯＵＴを生成する。

ここで、図５に示す駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢを一例として、駆動ＩＣ６２における駆動信号ＶＯＵＴの生成手順について説明する。なお、図５における印刷周期Ｔａは、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がり、チェンジ信号ＣＨが立ち上がるまでの期間Ｔ１と、チェンジ信号ＣＨが立ち上がってから次にラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの期間Ｔ２と、の２つの期間で構成されている。

駆動信号ＣＯＭＡは、期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２とを連続させた波形からなる信号である。台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２とは、互いにほぼ同一の波形であり、それぞれが圧電素子６０の一端に供給された場合、対応する吐出部６００のノズルＮから中程度の量のインクがそれぞれ吐出される。

駆動信号ＣＯＭＢは、期間Ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた波形からなる信号である。台形波形Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２は、互いに異なる波形であり、このうち、台形波形Ｂｄｐ１は、ノズルＮの開孔部付近のインクを微振動させてインクの粘度の増大を防止するための波形である。このため、台形波形Ｂｄｐ１が圧電素子６０の一端に供給されたとしても、対応する吐出部６００のノズルＮからインク滴は吐出されない。また、台形波形Ｂｄｐ２は、台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２の双方と異なる波形であり、台形波形Ｂｄｐ２が圧電素子６０の一端に供給された場合、対応する吐出部６００のノズルＮから上記中程度の量よりも少ない小程度の量のインクが吐出される。

駆動ＩＣ６２は、印刷データ信号ＳＩに基づいて、期間Ｔ１及び期間Ｔ２において、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢのそれぞれを複数の吐出部６００に含まれる各圧電素子６０に供給するかを制御することで、駆動信号ＶＯＵＴを生成する。

例えば、印刷データ信号ＳＩが「大ドット」を示す信号であるとき、期間Ｔ１及び期間Ｔ２において、駆動信号ＣＯＭＡが選択される。これにより、駆動ＩＣ６２は、印刷周期Ｔａにおいて台形波形Ａｄｐ１と台形波形Ａｄｐ２とが連続した波形からなる駆動信号ＶＯＵＴを出力する。このとき、当該駆動信号ＶＯＵＴが供給される圧電素子６０に対応するノズルＮからは、中程度の量のインクが２回吐出される。したがって、媒体Ｐに大ドットが形成される。

また、印刷データ信号ＳＩが「中ドット」を示す信号であるとき、期間Ｔ１において駆動信号ＣＯＭＡが選択され、期間Ｔ２において駆動信号ＣＯＭＢが選択される。これにより、駆動ＩＣ６２は、印刷周期Ｔａにおいて台形波形Ａｄｐ１と台形波形Ｂｄｐ２とが連続した波形からなる駆動信号ＶＯＵＴを出力する。このとき、当該駆動信号ＶＯＵＴが供給される圧電素子６０に対応するノズルＮからは、中程度の量のインクと小程度の量のインクとが吐出される。したがって、媒体Ｐに中ドットが形成される。

また、印刷データ信号ＳＩが「小ドット」を示す信号であるとき、期間Ｔ１において駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢのいずれも選択されず、期間Ｔ２において駆動信号ＣＯＭＢが
選択される。これにより、駆動ＩＣ６２は、印刷周期Ｔａにおいて台形波形Ｂｄｐ２からなる駆動信号ＶＯＵＴを出力する。このとき、当該駆動信号ＶＯＵＴが供給される圧電素子６０に対応するノズルＮからは、小程度の量のインクが吐出される。したがって、媒体Ｐに小ドットが形成される。

また、印刷データ信号ＳＩが「微振動」を示す信号であるとき、期間Ｔ１において駆動信号ＣＯＭＢが選択され、期間Ｔ２において駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢのいずれも選択されない。これにより、駆動ＩＣ６２は、印刷周期Ｔａにおいて台形波形Ｂｄｐ１からなる駆動信号ＶＯＵＴを出力する。このとき、当該駆動信号ＶＯＵＴが供給される圧電素子６０は、インクが吐出されない程度に駆動し、当該圧電素子６０に対応するノズルＮからは、インクが吐出されない。したがって、媒体Ｐにドットは形成されない。

ここで、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２、Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２の開始タイミングでの電圧と、終了タイミングでの電圧とは、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢは、それぞれ電圧Ｖｃで開始し、電圧Ｖｃで終了する波形から構成される。なお、図５に示す駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢは一例でありこれに限られるものではない。

図３及び図４に戻り、筐体部４０は、２Ｍ個の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するためのケースである。筐体部４０のうち液体吐出ヘッド２１から見て媒体Ｐ側の表面である面ＦＢは、例えば、接着剤により流路基板３２の面ＦＡに固定される。筐体部４０の面ＦＢには、Ｙ方向に延在する溝状の凹部４２が形成される。配線基板３８及び駆動ＩＣ６２は、凹部４２の内側に収容される。このとき、接続配線６４は、凹部４２の内側を通過するようにＹ方向に延在する。

筐体部４０は、例えば、樹脂材料の射出成形により形成される。図４に示すように、筐体部４０には、流路ＲＡに連通する流路ＲＢが形成される。流路ＲＡ及び流路ＲＢは、２Ｍ個の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するリザーバーＱとして機能する。

筐体部４０の面ＦＢの反対の表面である面Ｆ２には、液体容器２から供給されるインクをリザーバーＱに導入するための２つの導入口４３が設けられている。液体容器２から２つの導入口４３に供給されたインクは、流路ＲＢを経由して流路ＲＡに流入する。そして、流路ＲＡに流入したインクの一部が、流路３９及び流路３１を経由して、ノズルＮに対応する圧力室Ｃに供給される。ノズルＮに対応する圧力室Ｃに充填されたインクは、ノズルＮに対応する圧電素子６０の駆動により流路３３を経由してノズルＮから吐出される。

１．４ 駆動ＩＣ、配線基板及びアクチュエーター基板の電気的接続の構成
次に、図６を用いて、駆動ＩＣ６２、配線基板３８、アクチュエーター基板３６及び圧電素子６０の電気的接続について説明する。図６は、駆動ＩＣ６２、配線基板３８、アクチュエーター基板３６及び圧電素子６０の電気的接続を説明するための図である。

アクチュエーター基板３６は、振動可能な板状部材である。そして、アクチュエーター基板３６のＺ方向の上面には、複数の圧電素子６０が図３に示すようにＹ方向に沿って２列で並設されている。各圧電素子６０は、アクチュエーター基板３６の上面において下電極層１３７、圧電体層１３８及び上電極層１３９がＺ方向に沿って順次積層されている。このように構成された圧電素子６０の下電極層１３７と上電極層１３９との間に生じた電位差に応じたて圧電体層１３８が変位し、圧電体層１３８の変位に応じてアクチュエーター基板３６がＺ方向に変形する。

図６において、下電極層１３７は、個々の圧電素子６０に駆動信号ＶＯＵＴを供給する
個別電極であり、また、上電極層１３９は、複数の圧電素子６０に基準電圧信号ＶＢＳを供給するために共通化された共通電極である。なお、下電極層１３７を共通電極とし上電極層１３９を個別電極としてもよい。

アクチュエーター基板３６のＺ方向の上面には、配線基板３８が積層されている。配線基板３８には、アクチュエーター基板３６に各種信号を供給するための複数の配線及び電極が設けられる。なお、配線基板３８に設けられる複数の配線及び電極の詳細については後述する。

配線基板３８の面Ｇ１には、対応する圧電素子６０に駆動ＩＣ６２から出力された駆動信号ＶＯＵＴを供給するためのバンプ電極１４１，１４２が設けられている。バンプ電極１４１は、２列で並設された複数の圧電素子６０の内、例えば、図３に示す列Ｌ１に含まれるノズルＮ１に対応する圧電素子６０の下電極層１３７と対応する位置に設けられている。バンプ電極１４１と下電極層１３７とが電気的に接続されることで、圧電素子６０に、駆動信号ＶＯＵＴが供給される。また、バンプ電極１４１は、配線基板３８の面Ｇ１に形成された電極１５１とも電気的に接続している。

バンプ電極１４２は、２列で並設された複数の圧電素子６０の内、例えば、図３に示す列Ｌ２に含まれるノズルＮ２に対応する圧電素子６０の下電極層１３７と対応する位置に設けられている。バンプ電極１４２と下電極層１３７とが電気的に接続されることで、圧電素子６０に、駆動信号ＶＯＵＴが供給される。また、バンプ電極１４２は、配線基板３８の面Ｇ１に形成された電極１５２とも電気的に接続している。

配線基板３８の面Ｇ１には、基準電圧信号ＶＢＳを圧電素子６０に供給するためのバンプ電極１４３が設けられている。バンプ電極１４３は、圧電素子６０の上電極層１３９と対応する位置に設けられている。バンプ電極１４３と上電極層１３９とが電気的に接続されることで、圧電素子６０に、基準電圧信号ＶＢＳが供給される。また、バンプ電極１４３は、配線基板３８の面Ｇ１に形成された電極１５３とも電気的に接続される。

また、配線基板３８の面Ｇ１には、Ｙ方向に沿って延伸する配線５１０～５１２，５１７～５１９がＸ方向に沿って形成されている。具体的には、配線５１０～５１２は、電極１５１と電極１５３との間において、電極１５１から電極１５３に向かう方向に沿って配線５１０，５１１，５１２の順で並設されている。また、配線５１７～５１９は、電極１５３と電極１５２との間において、電極１５３側から電極１５２に向かう方向に沿って配線５１７，５１８，５１９の順に並設されている。

配線基板３８において面Ｇ１とは反対側の面Ｇ２には、電極１５１に対応する電極１７１が形成されている。電極１５１と電極１７１とは、配線基板３８を貫通する貫通配線１７３により電気的に接続されている。

また、配線基板３８の面Ｇ２には、電極１５２に対応する電極１７２が形成されている。電極１５２と電極１７２とは、配線基板３８を貫通する貫通配線１７４により電気的に接続されている。

また、配線基板３８の面Ｇ２において、電極１７１と電極１７２との間には、電極１９０～１９９が形成されている。具体的には、電極１９０～１９９は、電極１５１と電極１５３との間において、電極１７１から電極１７２に向かう方向に沿って電極１９０，１９１，１９２，１９３，１９４，１９５，１９６，１９７，１９８，１９９の順に並設されている。

配線基板３８のＺ方向の上面には、駆動ＩＣ６２が実装されている。駆動ＩＣ６２の配線基板３８と対向する面であって、配線基板３８の電極１７１と対向する領域には、バンプ電極２０１が設けられている。また、バンプ電極２０１は、駆動ＩＣ６２に形成された電極２１１と電気的に接続している。

同様に、駆動ＩＣ６２の配線基板３８と対向する面であって、配線基板３８の電極１７２と対向する領域には、バンプ電極２０２が設けられている。また、バンプ電極２０２は、駆動ＩＣ６２に形成された電極２１２と電気的に接続している。

駆動ＩＣ６２の配線基板３８と対向する面であって、配線基板３８の電極１９０～１９９のそれぞれと対向する領域には、バンプ電極２２０～２２９が設けられている。また、バンプ電極２２０～２２９のそれぞれは、駆動ＩＣ６２に形成された電極２３０～２３９のそれぞれと電気的に接続している。

ここで、駆動ＩＣ６２、配線基板３８及びアクチュエーター基板３６のそれぞれを電気的に接続しているバンプ電極１４１～１４３，２０１，２０２，２２０～２２９の構成について、図７を用いて説明する。なお、バンプ電極１４１～１４３，２０１，２０２，２２０～２２９はいずれも同じ構成であり、図７の説明では、バンプ電極２４０として説明する。

図７は、バンプ電極２４０の構成の一例を示す図である。図７の上段には、バンプ電極２４０の平面図を示し、図７の下段には、バンプ電極２４０の側面図を示す。バンプ電極２４０は、突出して設けられた樹脂製のコア部２４１と、コア部２４１の上部に形成された金属製の電極２４２とを含む樹脂コアバンプである。このようなバンプ電極２４０では、電極２４２のパターン間が絶縁体のコア部２４１で構成できるため、バンプ電極２４０の間隔を小さくすることが可能となる。

なお、本実施形態では、バンプ電極２４０は個別にコア部２４１と電極２４２とを含み形成されているとして図示及び説明を行うが、共通に設けられたコア部２４１の上部に複数の電極２４２を形成することで、複数のバンプ電極２４０が形成されていてもよい。

１．５ 配線基板の構成
ここで、図８及び図９を用いて配線基板３８に設けられる複数の配線及び電極の詳細について説明する。図８は配線基板３８を面Ｇ２から見た場合の構成を示す平面図である。図９は配線基板３８を面Ｇ１から見た場合の構成を示す平面図である。また、図８には、配線基板３８に実装される駆動ＩＣ６２を１点鎖線で示している。

図８及び図９に示すように、配線基板３８は、基板３００を含む。

基板３００は、第１面３０５及び第１面３０５と対向する第２面３０６を有し、第１辺の一例である辺３０１と、辺３０１に対向する辺３０２と、辺３０１よりも長く第２辺の一例である辺３０３と、辺３０３に対向する辺３０４とで形成される略矩形状である。基板３００には、接続配線６４が接続される複数の電極を含む接続配線領域６５と、複数の配線及び複数の電極が形成されている。なお、基板３００の第１面３０５は、配線基板３８の面Ｇ２と同じ向きの面であり、基板３００の第２面３０６は、配線基板３８の面Ｇ１と同じ向きの面である。

接続配線領域６５には、接続配線６４が電気的に接続される電極３８０～３８９，３９２が形成されている。

図８に示すように、電極３８０は、配線３１０上に形成されている。そして、電極３８０は、配線３１０と接続配線６４とを電気的に接続する。配線３１０は、基板３００の第１面３０５において辺３０１から辺３０２に向かうＹ方向に沿って形成された配線パターンである。電極３８０には、駆動信号ＣＯＭＡが供給される。配線３１０は、電極３８０を介して入力される駆動信号ＣＯＭＡを伝搬する。また、配線３１０上には電極１９０が形成されている。電極１９０は、図６に示すようにバンプ電極２２０と電気的に接続される。これにより、電極３８０を介して供給された駆動信号ＣＯＭＡは、配線３１０で伝搬されたのち、バンプ電極２２０を介して駆動ＩＣ６２に供給される。ここで、本実施形態において電極１９０は、列Ｌ１を形成するＭ個のノズルＮ１のそれぞれに対応して配線３１０上にＭ個形成されている。また、バンプ電極２２０は、Ｍ個の電極１９０に対応してＭ個設けられる。

配線３１０において電極３８０よりも辺３０１側には、基板３００を貫通し、配線３１０と電気的に接続する貫通配線３２０が形成されている。貫通配線３２０は、接続点３４０において配線３１０と電気的に接続される。また、配線３１０において電極３８０よりも辺３０２側には、基板３００を貫通し、配線３１０と電気的に接続する貫通配線３３０が形成されている。貫通配線３３０は、接続点３５０において配線３１０と電気的に接続する。換言すれば、電極３８０は、配線３１０において、接続点３４０と接続点３５０との間に位置している。

貫通配線３２０及び貫通配線３３０は、図９に示すように第２面３０６に形成された配線５１０と電気的に接続する。すなわち、貫通配線３２０，３３０は、基板３００を貫通し、配線３１０と配線５１０とを電気的に接続する。これにより、電極３８０を介して入力された駆動信号ＣＯＭＡは、配線３１０及び貫通配線３２０を介して配線５１０で伝搬されたのち、貫通配線３３０、配線３１０及びバンプ電極２２０を介して駆動ＩＣ６２に供給される。

図８に示すように、配線３１０は、基板３００に埋設された埋設配線３７０と、埋設配線３７０を被覆するように形成された表層配線３６０とを含む。このように、駆動信号ＣＯＭＡが伝搬される配線３１０が埋設配線３７０を含むことで、配線基板３８が大きくなことを低減しつつ、駆動信号ＣＯＭＡが伝搬される配線３１０の断面積を大きくすることが可能となり、配線３１０の配線抵抗を小さくすることが可能となる。なお、表層配線３６０が、埋設配線３７０を被覆するように形成されるとは、埋設配線３７０の全体が表層配線３６０に覆われている必要はなく、埋設配線３７０の少なくとも一部が表層配線３６０に覆われていればよい。

図９に示すように、配線５１０は、基板３００に埋設された埋設配線５７０と、埋設配線５７０を被覆するように形成された表層配線５６０とを含む。このように、駆動信号ＣＯＭＡが伝搬される配線５１０が埋設配線５７０を含むことで、配線基板３８が大きくなことを低減しつつ、駆動信号ＣＯＭＡが伝搬される配線５１０の断面積を大きくすることが可能となり、配線５１０の配線抵抗を小さくすることが可能となる。なお、表層配線５６０が、埋設配線５７０を被覆するように形成されるとは、埋設配線５７０の全体が表層配線５６０に覆われている必要はなく、埋設配線５７０の少なくとも一部が表層配線５６０に覆われていればよい。

ここで、配線３１０が第２配線の一例であり、配線５１０が第３配線の一例であり、貫通配線３２０が第４配線の一例であり、貫通配線３３０が第５配線の一例である。また、接続点３４０が第１接続点の一例であり、接続点３５０が第２接続点の一例である。また、埋設配線３７０が第１埋設配線の一例であり、埋設配線５７０が第２埋設配線の一例である。

図８に示すように電極３８０は、辺３０４に沿った方向において、接続点３４０と駆動ＩＣ６２との間に位置することが好ましい。これにより、接続配線６４から供給された駆動信号ＣＯＭＡは、電極３８０に入力された直後に、配線３１０で伝搬されて駆動ＩＣ６２に供給される経路と、配線５１０で伝搬されて駆動ＩＣ６２に供給される経路とに分岐される。したがって、配線３１０及び配線５１０のそれぞれに流れる電流が低減される。よって、駆動信号ＣＯＭＡが伝搬されることに基づく電流に起因する配線基板３８の発熱及び駆動信号ＣＯＭＡの電圧降下を低減することが可能となる。

図８に示すように、電極３８１は、配線３１１上に形成されている。そして、電極３８１は、配線３１１と接続配線６４とを電気的に接続する。配線３１１は、基板３００の第１面３０５であって配線３１０の辺３０４側において、辺３０１から辺３０２に向かうＹ方向に沿って形成された配線パターンである。電極３８１には、駆動信号ＣＯＭＢが供給される。配線３１１は、電極３８１を介して入力される駆動信号ＣＯＭＢを伝搬する。また、配線３１１上には電極１９１が形成されている。電極１９１は、図６に示すようにバンプ電極２２１と電気的に接続される。これにより、電極３８１を介して供給された駆動信号ＣＯＭＢは、配線３１１で伝搬されたのち、バンプ電極２２１を介して駆動ＩＣ６２に供給される。ここで、本実施形態において電極１９１は、列Ｌ１を形成するＭ個のノズルＮ１のそれぞれに対応して配線３１１上にＭ個形成されている。また、バンプ電極２２１は、Ｍ個の電極１９１に対応してＭ個設けられる。

配線３１１において電極３８１よりも辺３０１側には、基板３００を貫通し、配線３１１と電気的に接続する貫通配線３２１が形成されている。貫通配線３２１は、接続点３４１において配線３１１と電気的に接続する。また、配線３１１において電極３８１よりも辺３０２側には、基板３００を貫通し、配線３１１と電気的に接続する貫通配線３３１が形成されている。貫通配線３３１は、接続点３５１において配線３１１と電気的に接続する。換言すれば、電極３８１は、配線３１１において、接続点３４１と接続点３５１との間に位置している。

貫通配線３２１及び貫通配線３３１は、図９に示すように第２面３０６に形成された配線５１１と電気的に接続する。すなわち、貫通配線３２１，３３１は、基板３００を貫通し、配線３１１と配線５１１とを電気的に接続する。これにより、電極３８１を介して入力された駆動信号ＣＯＭＢは、配線３１１及び貫通配線３２１を介して配線５１１で伝搬されたのち、貫通配線３３１、配線３１１及びバンプ電極２２１を介して駆動ＩＣ６２に供給される。

図８に示すように、配線３１１は、配線３１０と同様に、基板３００に埋設された埋設配線３７１と、埋設配線３７１を被覆するように形成された表層配線３６１とを含む。したがって、配線基板３８が大きくなことを低減しつつ、駆動信号ＣＯＭＢが伝搬される配線３１１の断面積を大きくすることが可能となり、よって、配線３１１の配線抵抗を小さくすることが可能となる。

図９に示すように、配線５１１は、配線５１０と同様に、基板３００に埋設された埋設配線５７１と、埋設配線５７１を被覆するように形成された表層配線５６１とを含む。したがって、配線基板３８が大きくなことを低減しつつ、駆動信号ＣＯＭＢが伝搬される配線５１１の断面積を大きくすることが可能となり、よって、配線５１１の配線抵抗を小さくすることが可能となる。

ここで、配線３１１が第２配線の他の一例であり、配線５１１が第３配線の他の一例であり、貫通配線３２１が第４配線の他の一例であり、貫通配線３３１が第５配線の他の一
例である。また、接続点３４１が第１接続点の他の一例であり、接続点３５１が第２接続点の他の一例である。また、埋設配線３７１が第１埋設配線の他の一例であり、埋設配線５７１が第２埋設配線の他の一例である。

図８に示すように電極３８１は、辺３０４に沿った方向において、接続点３４１と駆動ＩＣ６２との間に位置することが好ましい。これにより、接続配線６４から供給された駆動信号ＣＯＭＢは、電極３８１に入力された直後に、配線３１１で伝搬されて駆動ＩＣ６２に供給される経路と、配線５１１で伝搬されて駆動ＩＣ６２に供給される経路とに分岐される。したがって、配線３１１及び配線５１１のそれぞれに流れる電流が低減される。よって、駆動信号ＣＯＭＢが伝搬されることに基づく電流に起因する配線基板３８の発熱及び駆動信号ＣＯＭＢの電圧降下を低減することが可能となる。

図８に示すように、電極３８２は、配線３１２上に形成されている。そして、電極３８２は、配線３１２と接続配線６４とを電気的に接続する。配線３１２は、基板３００の第１面３０５であって配線３１１の辺３０４側において、辺３０１から辺３０２に向かうＹ方向に沿って形成された配線パターンである。電極３８２には、高電圧信号ＶＨＶが供給される。配線３１２は、電極３８２を介して入力される高電圧信号ＶＨＶを伝搬する。また、配線３１２上には電極１９２が形成されている。電極１９２は、図６に示すようにバンプ電極２２２と電気的に接続される。これにより、電極３８２を介して供給された高電圧信号ＶＨＶは、配線３１２で伝搬されたのち、バンプ電極２２２を介して駆動ＩＣ６２に供給される。ここで、本実施形態において電極１９２は、列Ｌ１又は列Ｌ２を形成するＭ個のノズルＮ１又はノズルＮ２のそれぞれに対応して配線３１２上にＭ個形成されている。また、バンプ電極２２２は、Ｍ個の電極１９２に対応してＭ個設けられる。なお、駆動ＩＣ６２に高電圧信号ＶＨＶを供給するための電極１９２及びバンプ電極２２２は、Ｍ個のノズルＮ１又はノズルＮ２に対応して設けられていなくてもよく、例えば、高電圧信号ＶＨＶは、駆動ＩＣ６２に対して１つの電極１９２及び１つのバンプ電極２２２を介して供給されてもよい。

配線３１２において電極３８２よりも辺３０１側には、基板３００を貫通し、配線３１２と電気的に接続する貫通配線３２２が形成されている。貫通配線３２２は、接続点３４２において配線３１２と電気的に接続する。また、配線３１２において電極３８２よりも辺３０２側には、基板３００を貫通し、配線３１２と電気的に接続する貫通配線３３２が形成されている。貫通配線３３２は、接続点３５２において配線３１２と電気的に接続する。換言すれば、電極３８２は、配線３１２において、接続点３４２と接続点３５２との間に位置している。

貫通配線３２２及び貫通配線３３２は、図９に示すように第２面３０６に形成された配線５１２と電気的に接続する。すなわち、貫通配線３２２，３３２は、基板３００を貫通し、配線３１２と配線５１２とを電気的に接続する。これにより、電極３８２を介して入力された高電圧信号ＶＨＶは、配線３１２及び貫通配線３２２を介して配線５１２で伝搬されたのち、貫通配線３３２、配線３１２及びバンプ電極２２２を介して駆動ＩＣ６２に供給される。

図８に示すように、配線３１２は、配線３１０と同様に、基板３００に埋設された埋設配線３７２と、埋設配線３７２を被覆するように形成された表層配線３６２とを含む。したがって、配線基板３８が大きくなことを低減しつつ、高電圧信号ＶＨＶが伝搬される配線３１２の断面積を大きくすることが可能となり、よって、配線３１２の配線抵抗を小さくすることが可能となる。

図９に示すように、配線５１２は、配線５１０と同様に、基板３００に埋設された埋設
配線５７２と、埋設配線５７２を被覆するように形成された表層配線５６２とを含む。したがって、配線基板３８が大きくなことを低減しつつ、高電圧信号ＶＨＶが伝搬される配線５１２の断面積を大きくすることが可能となり、よって、配線５１２の配線抵抗を小さくすることが可能となる。

図８に示すように電極３８２は、辺３０４に沿った方向において、接続点３４２と駆動ＩＣ６２との間に位置することが好ましい。これにより、接続配線６４から供給された高電圧信号ＶＨＶは、電極３８２に入力された直後に、配線３１２で伝搬されて駆動ＩＣ６２に供給される経路と、配線５１２で伝搬されて駆動ＩＣ６２に供給される経路とに分岐される。したがって、配線３１２及び配線５１２のそれぞれに流れる電流が低減される。よって、高電圧信号ＶＨＶが伝搬されることに基づく電流に起因する配線基板３８の発熱及び高電圧信号ＶＨＶの電圧降下を低減することが可能となる。

図８に示すように、電極３８３～３８６のそれぞれは、配線３１３～３１６のそれぞれの配線上に形成されている。そして、電極３８３～３８６それぞれは、配線３１３～３１６のそれぞれと接続配線６４とを電気的に接続する。配線３１３は、基板３００の第１面３０５の配線３１２の辺３０４側において、辺３０１から辺３０２に向かいＹ方向に沿って形成された配線パターンである。また、配線３１４は、基板３００の第１面３０５の配線３１３の辺３０４側において、辺３０１から辺３０２に向かいＹ方向に沿って形成された配線パターンである。また、配線３１５は、基板３００の第１面３０５の配線３１４の辺３０４側において、辺３０１から辺３０２に向かいＹ方向に沿って形成された配線パターンである。また、配線３１６は、基板３００の第１面３０５の配線３１５の辺３０４側において、辺３０１から辺３０２に向かいＹ方向に沿って形成された配線パターンである。配線３１３～３１６のそれぞれは、電極３８３～３８６のそれぞれを介して入力される印刷データ信号ＳＩ、チェンジ信号ＣＨ、ラッチ信号ＬＡＴ及びクロック信号ＳＣＫを伝搬する。

配線３１３～３１６のそれぞれの配線上には電極１９３～１９６のそれぞれが形成されている。電極１９３～１９６のそれぞれは、図６に示すようにバンプ電極２２３～２２６のそれぞれと電気的に接続される。これにより、印刷データ信号ＳＩ、チェンジ信号ＣＨ、ラッチ信号ＬＡＴ及びクロック信号ＳＣＫが、駆動ＩＣ６２に供給される。ここで、本実施形態において電極１９３～１９６のそれぞれは、列Ｌ１又はＬ２を形成するＭ個のノズルＮ１又はノズルＮ２に対応して、Ｙ方向に沿ってＭ個ずつ形成されている。また、バンプ電極２２３～２２６のそれぞれは、電極１９３～１９６のそれぞれに対応してＭ個ずつ形成されている。

図８に示すように、電極３８７は、配線３１７上に形成されている。そして、電極３８７は、配線３１７と接続配線６４とを電気的に接続する。配線３１７は、基板３００の第１面３０５であって配線３１６の辺３０４側において、辺３０１から辺３０２に向かうＹ方向に沿って形成された配線パターンである。電極３８７には、低電圧信号ＶＤＤが供給される。配線３１７は、電極３８７を介して入力される低電圧信号ＶＤＤを伝搬する。また、配線３１７上には電極１９７が形成されている。電極１９７は、図６に示すようにバンプ電極２２７と電気的に接続される。これにより、電極３８７を介して供給された低電圧信号ＶＤＤは、配線３１７で伝搬されたのち、バンプ電極２２７を介して駆動ＩＣ６２に供給される。ここで、本実施形態において電極１９７は、列Ｌ１又は列Ｌ２を形成するＭ個のノズルＮ１又はノズルＮ２のそれぞれに対応して配線３１７上にＭ個形成されている。また、バンプ電極２２７は、Ｍ個の電極１９７に対応してＭ個設けられる。なお、駆動ＩＣ６２に低電圧信号ＶＤＤを供給するための電極１９７及びバンプ電極２２７は、Ｍ個のノズルＮ１又はノズルＮ２に対応して設けられていなくてもよく、例えば、低電圧信号ＶＤＤは、駆動ＩＣ６２に対して１つの電極１９７及び１つのバンプ電極２２７を介し
て供給されてもよい。

配線３１７において電極３８７よりも辺３０１側には、基板３００を貫通し、配線３１７と電気的に接続する貫通配線３２７が形成されている。貫通配線３２７は、接続点３４７において配線３１７と電気的に接続する。また、配線３１７において電極３８７よりも辺３０２側には、基板３００を貫通し、配線３１７と電気的に接続する貫通配線３３７が形成されている。貫通配線３３７は、接続点３５７において配線３１７と電気的に接続する。換言すれば、電極３８７は、配線３１７において、接続点３４７と接続点３５７との間に位置している。

貫通配線３２７及び貫通配線３３７は、図９に示すように第２面３０６に形成された配線５１７と電気的に接続する。すなわち、貫通配線３２７，３３７は、基板３００を貫通し、配線３１７と配線５１７とを電気的に接続する。これにより、電極３８７を介して入力された低電圧信号ＶＤＤは、配線３１７及び貫通配線３２７を介して配線５１７で伝搬されたのち、貫通配線３３７、配線３１７及びバンプ電極２２７を介して駆動ＩＣ６２に供給される。

図８に示すように、配線３１７は、配線３１０と同様に、基板３００に埋設された埋設配線３７７と、埋設配線３７７を被覆するように形成された表層配線３６７とを含む。したがって、配線基板３８が大きくなことを低減しつつ、低電圧信号ＶＤＤが伝搬される配線３１７の断面積を大きくすることが可能となり、よって、配線３１７の配線抵抗を小さくすることが可能となる。

図９に示すように、配線５１７は、配線５１０と同様に、基板３００に埋設された埋設配線５７７と、埋設配線５７７を被覆するように形成された表層配線５６７とを含む。したがって、配線基板３８が大きくなことを低減しつつ、低電圧信号ＶＤＤが伝搬される配線５１７の断面積を大きくすることが可能となり、よって、配線５１７の配線抵抗を小さくすることが可能となる。

図８に示すように電極３８７は、辺３０４に沿った方向において、接続点３４７と駆動ＩＣ６２との間に位置することが好ましい。これにより、接続配線６４から供給された低電圧信号ＶＤＤは、電極３８７に入力された直後に、配線３１７で伝搬されて駆動ＩＣ６２に供給される経路と、配線５１７で伝搬されて駆動ＩＣ６２に供給される経路とに分岐される。したがって、配線３１７及び配線５１７のそれぞれに流れる電流が低減される。よって、低電圧信号ＶＤＤが伝搬されることに基づく電流に起因する配線基板３８の発熱及び低電圧信号ＶＤＤの電圧降下を低減することが可能となる。

図８に示すように、電極３８８は、配線３１８上に形成されている。そして、電極３８８は、配線３１８と接続配線６４とを電気的に接続する。配線３１８は、基板３００の第１面３０５であって配線３１７の辺３０４側において、辺３０１から辺３０２に向かうＹ方向に沿って形成された配線パターンである。電極３８８には、駆動信号ＣＯＭＢが供給される。配線３１８は、電極３８８を介して入力される駆動信号ＣＯＭＢを伝搬する。また、配線３１８上には電極１９８が形成されている。電極１９８は、図６に示すようにバンプ電極２２８と電気的に接続される。これにより、電極３８８を介して供給された駆動信号ＣＯＭＢは、配線３１８で伝搬されたのち、バンプ電極２２８を介して駆動ＩＣ６２に供給される。ここで、本実施形態において電極１９８は、列Ｌ２を形成するＭ個のノズルＮ２のそれぞれに対応して配線３１８上にＭ個形成されている。また、バンプ電極２２８は、Ｍ個の電極１９８に対応してＭ個設けられる。

配線３１８において電極３８８よりも辺３０１側には、基板３００を貫通し、配線３１
８と電気的に接続する貫通配線３２８が形成されている。貫通配線３２８は、接続点３４８において配線３１８と電気的に接続する。また、配線３１８において電極３８８よりも辺３０２側には、基板３００を貫通し、配線３１８と電気的に接続する貫通配線３３８が形成されている。貫通配線３３８は、接続点３５８において配線３１８と電気的に接続する。換言すれば、電極３８８は、配線３１８において、接続点３４８と接続点３５８との間に位置している。

貫通配線３２８及び貫通配線３３８は、図９に示すように第２面３０６に形成された配線５１８と電気的に接続する。すなわち、貫通配線３２８，３３８は、基板３００を貫通し、配線３１８と配線５１８とを電気的に接続する。これにより、電極３８８を介して入力された駆動信号ＣＯＭＢは、配線３１８及び貫通配線３２８を介して配線５１８で伝搬されたのち、貫通配線３３８、配線３１８及びバンプ電極２２８を介して駆動ＩＣ６２に供給される。

図８に示すように、配線３１８は、配線３１０と同様に、基板３００に埋設された埋設配線３７８と、埋設配線３７８を被覆するように形成された表層配線３６８とを含む。したがって、配線基板３８が大きくなことを低減しつつ、駆動信号ＣＯＭＢが伝搬される配線３１８の断面積を大きくすることが可能となり、よって、配線３１８の配線抵抗を小さくすることが可能となる。

図９に示すように、配線５１８は、配線５１０と同様に、基板３００に埋設された埋設配線５７８と、埋設配線５７８を被覆するように形成された表層配線５６８とを含む。したがって、配線基板３８が大きくなことを低減しつつ、駆動信号ＣＯＭＢが伝搬される配線５１８の断面積を大きくすることが可能となり、よって、配線５１８の配線抵抗を小さくすることが可能となる。

ここで、配線３１８が第２配線の他の一例であり、配線５１８が第３配線の他の一例であり、貫通配線３２８が第４配線の他の一例であり、貫通配線３３８が第５配線の他の一例である。また、接続点３４８が第１接続点の他の一例であり、接続点３５８が第２接続点の他の一例である。また、埋設配線３７８が第１埋設配線の他の一例であり、埋設配線５７８が第２埋設配線の他の一例である。

図８に示すように電極３８８は、辺３０４に沿った方向において、接続点３４８と駆動ＩＣ６２との間に位置することが好ましい。これにより、接続配線６４から供給された駆動信号ＣＯＭＢは、電極３８８に入力された直後に、配線３１８で伝搬されて駆動ＩＣ６２に供給される経路と、配線５１８で伝搬されて駆動ＩＣ６２に供給される経路とに分岐される。したがって、配線３１８及び配線５１８のそれぞれに流れる電流が低減される。よって、駆動信号ＣＯＭＢが伝搬されることに基づく電流に起因する配線基板３８の発熱及び駆動信号ＣＯＭＢの電圧降下を低減することが可能となる。

図８に示すように、電極３８９は、配線３１９上に形成されている。そして、電極３８０は、配線３１０と接続配線６４とを電気的に接続する。配線３１９は、基板３００の第１面３０５であって配線３１８の辺３０４側において、辺３０１から辺３０２に向かうＹ方向に沿って形成された配線パターンである。電極３８９には、駆動信号ＣＯＭＡが供給される。配線３１９は、電極３８９を介して入力される駆動信号ＣＯＭＡを伝搬する。また、配線３１９上には電極１９９が形成されている。電極１９９は、図６に示すようにバンプ電極２２９と電気的に接続される。これにより、電極３８９を介して供給された駆動信号ＣＯＭＡは、配線３１９で伝搬されたのち、バンプ電極２２９を介して駆動ＩＣ６２に供給される。ここで、本実施形態において電極１９９は、列Ｌ２を形成するＭ個のノズルＮ２のそれぞれに対応して配線３１９上にＭ個形成されている。また、バンプ電極２２
９は、Ｍ個の電極１９９に対応してＭ個設けられる。

配線３１９において電極３８９よりも辺３０１側には、基板３００を貫通し、配線３１９と電気的に接続する貫通配線３２９が形成されている。貫通配線３２９は、接続点３４９において配線３１９と電気的に接続する。また、配線３１９において電極３８９よりも辺３０２側には、基板３００を貫通し、配線３１９と電気的に接続する貫通配線３３９が形成されている。貫通配線３３９は、接続点３５９において配線３１９と電気的に接続する。換言すれば、電極３８９は、配線３１９において、接続点３４９と接続点３５９との間に位置している。

貫通配線３２９及び貫通配線３３９は、図９に示すように第２面３０６に形成された配線５１９と電気的に接続する。すなわち、貫通配線３２９，３３９は、基板３００を貫通し、配線３１９と配線５１９とを電気的に接続する。これにより、電極３８９を介して入力された駆動信号ＣＯＭＡは、配線３１９及び貫通配線３２９を介して配線５１９で伝搬されたのち、貫通配線３３９、配線３１９及びバンプ電極２２９を介して駆動ＩＣ６２に供給される。

図８に示すように、配線３１８は、基板３００に埋設された埋設配線３７９と、埋設配線３７９を被覆するように形成された表層配線３６９とを含む。このように、駆動信号ＣＯＭＡが伝搬される配線３１９が埋設配線３７９を含むことで、配線基板３８が大きくなことを低減しつつ、駆動信号ＣＯＭＡが伝搬される配線３１９の断面積を大きくすることが可能となり、配線３１９の配線抵抗を小さくすることが可能となる。

同様に、図９に示すように、配線５１９は、基板３００に埋設された埋設配線５７９と、埋設配線５７９を被覆するように形成された表層配線５６９とを含む。このように、駆動信号ＣＯＭＡが伝搬される配線５１９が埋設配線５７９を含むことで、配線基板３８が大きくなことを低減しつつ、駆動信号ＣＯＭＡが伝搬される配線５１９の断面積を大きくすることが可能となり、配線５１９の配線抵抗を小さくすることが可能となる。

ここで、配線３１９が第２配線の他の一例であり、配線５１９が第３配線の他の一例であり、貫通配線３２９が第４配線の他の一例であり、貫通配線３３９が第５配線の他の一例である。また、接続点３４９が第１接続点の他の一例であり、接続点３５９が第２接続点の他の一例である。また、埋設配線３７９が第１埋設配線の一例であり、埋設配線５７９が第２埋設配線の一例である。

図８に示すように電極３８９は、辺３０４に沿った方向において、接続点３４９と駆動ＩＣ６２との間に位置することが好ましい。これにより、接続配線６４から供給された駆動信号ＣＯＭＡは、電極３８９に入力された直後に、配線３１９で伝搬されて駆動ＩＣ６２に供給される経路と、配線５１９で伝搬されて駆動ＩＣ６２に供給される経路とに分岐される。したがって、配線３１９及び配線５１９のそれぞれに流れる電流が低減される。よって、駆動信号ＣＯＭＡが伝搬されることに基づく電流に起因する配線基板３８の発熱及び駆動信号ＣＯＭＡの電圧降下を低減することが可能となる。

図８に示すように、電極３９２は、配線３９０上に形成されている。そして、電極３９２は、配線３９０と接続配線６４とを電気的に接続する。配線３９０は、基板３００の第１面３０５に形成された配線３１４と配線３１５の間であって、辺３０１側に形成されている。電極３９２には、基準電圧信号ＶＢＳが供給される。配線３９０において電極３９２よりも辺３０１側には、基板３００を貫通し、配線３９０と電気的に接続する貫通配線３９１が形成されている。貫通配線３９１は、接続点３９３において配線３９０と電気的に接続する。

貫通配線３９１は、図９に示すように第２面３０６に形成された配線５９０と電気的に接続する。すなわち、貫通配線３９１は、基板３００を貫通し、配線３１９と配線５１９とを電気的に接続する。これにより、電極３９２を介して入力された基準電圧信号ＶＢＳは、配線３９０及び貫通配線３９１を介して配線５９０で伝搬される。

配線５９０上には電極１５３が形成されている。また、電極１５３上には、バンプ電極１４３が設けられている。図６に示すようにバンプ電極１４３は、アクチュエーター基板３６に設けられた圧電素子６０の上電極層１３９と電気的に接続する。これにより、配線５９０で伝搬される基準電圧信号ＶＢＳは、圧電素子６０に供給される。ここで、本実施形態において電極１５３は、列Ｌ１又は列Ｌ２を形成するＭ個のノズルＮ１又はノズルＮ２のそれぞれに対応して配線５９０上にＭ個形成されている。また、バンプ電極１４３は、Ｍ個の電極１５３に対応してＭ個設けられる。

図９に示すように、配線５９０は、基板３００に埋設された埋設配線５９２と、埋設配線５９２を被覆するように形成された表層配線５９１とを含む。このように、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬される配線５９０が埋設配線５９２を含むことで、配線基板３８が大きくなことを低減しつつ、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬される配線５９０の断面積を大きくすることが可能となり、配線５９０の配線抵抗を小さくすることが可能となる。

図８に示すように、基板３００の第１面３０５であって配線３１０の辺３０３側には、電極１７１が形成されている。電極１７１には、駆動ＩＣ６２からノズルＮ１に対応する圧電素子６０に供給される駆動信号ＶＯＵＴが出力される。また、電極１７１の辺３０３側には、基板３００を貫通し、電極１７１と電気的に接続される貫通配線１７３が形成されている。そして、図９に示すように貫通配線１７３は、第２面３０６において電極１５１と電気的に接続される。また、電極１５１には、バンプ電極１４１が設けられている。

図６に示すようにバンプ電極１４１は、アクチュエーター基板３６に設けられたノズルＮ１に対応する圧電素子６０の下電極層１３７と電気的に接続する。これにより、駆動信号ＶＯＵＴは、当該圧電素子６０に供給される。ここで、本実施形態において電極１５１は、列Ｌ１を形成するＭ個のノズルＮ１のそれぞれに対応してＹ方向に沿ってＭ個形成されている。また、バンプ電極１４１は、Ｍ個の電極１５１に対応してＭ個設けられる。また、電極１５１と電気的に接続される電極１７１及び貫通配線１７３もＹ方向に沿ってＭ個形成されている。

図８に示すように、基板３００の第１面３０５であって配線３１９の辺３０４側には、電極１７２が形成されている。電極１７２には、駆動ＩＣ６２からノズルＮ２に対応する圧電素子６０に供給される駆動信号ＶＯＵＴが出力される。また、電極１７２の辺３０４側には、基板３００を貫通し、電極１７２と電気的に接続される貫通配線１７４が形成されている。そして、図９に示すように貫通配線１７４は、第２面３０６において電極１５２と電気的に接続される。また、電極１５２には、バンプ電極１４２が設けられている。

図６に示すようにバンプ電極１４２は、アクチュエーター基板３６に設けられたノズルＮ１に対応する圧電素子６０の下電極層１３７と電気的に接続する。これにより、駆動信号ＶＯＵＴは、当該圧電素子６０に供給される。ここで、本実施形態において電極１５２は、列Ｌ２を形成するＭ個のノズルＮ２のそれぞれに対応してＹ方向に沿ってＭ個形成されている。また、バンプ電極１４２は、Ｍ個の電極１５２に対応してＭ個設けられる。また、電極１５２と電気的に接続される電極１７２及び貫通配線１７４もＹ方向に沿ってＭ個形成されている。

１．６ 作用効果
以上のように本実施形態における液体吐出装置１が備える液体吐出ヘッド２１では、配線基板３８において、基板３００の第１面３０５に形成された配線３１０及び第２面３０６に形成された配線５１０の双方で駆動信号ＣＯＭＡを伝搬する。この場合において、駆動信号ＣＯＭＡが供給される電極３８０は、配線３１０において、配線３１０と配線５１０とを電気的に接続し、貫通配線３２０と貫通配線３３０との間に設けられる。これにより、電極３８０に供給された駆動信号ＣＯＭＡに基づいて生じる電流は、電極３８０に供給された直後において、配線３１０で伝搬されて駆動ＩＣ６２に供給される経路と、貫通配線３２０、配線５１０及び貫通配線３３０で伝搬されて駆動ＩＣに供給される経路に分岐する。したがって、駆動信号ＣＯＭＡを伝搬する配線３１０及び配線５１０のそれぞれに流れる電流が低減される。よって、駆動信号ＣＯＭＡが伝搬されることに基づく電流に起因する配線基板３８の発熱及び駆動信号ＣＯＭＡの電圧降下を低減することが可能となる。

なお、列Ｌ１に設けられた圧電素子６０に供給される駆動信号ＣＯＭＢを伝搬する配線３１１及び配線５１１と、列Ｌ２に設けられた圧電素子６０に供給される駆動信号ＣＯＭＡを伝搬する配線３１９及び配線５１９と、列Ｌ２に設けられた圧電素子６０に供給される駆動信号ＣＯＭＢを伝搬する配線３１８及び配線５１８と、のそれぞれにおいても、同様の効果を得ることができる。

さらに、駆動ＩＣ６２に供給される高電圧信号ＶＨＶを伝搬する配線３１２及び配線５１２と、低電圧信号ＶＤＤを伝搬する配線３１７及び配線５１７と、のそれぞれにおいても同様の効果を得ることができる。

また、本実施形態における液体吐出装置１が備える液体吐出ヘッド２１では、配線基板３８において、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ、高電圧信号ＶＨＶ及び低電圧信号ＶＤＤのそれぞれを伝搬する配線に流れる電流量を低減することが可能であるため、液体吐出ヘッド２１に６００個以上の多くのノズルＮを備えることにより、伝搬される電流が増加するおそれがある場合であっても、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ、高電圧信号ＶＨＶ及び低電圧信号ＶＤＤのそれぞれが伝搬されることに基づく電流に起因する配線基板３８の発熱及び駆動信号ＣＯＭＡの電圧降下を低減することができる。

２ 第２実施形態
次に、第２実施形態の液体吐出装置１、液体吐出ヘッド２１及び配線基板３８について説明する。なお、第２実施形態の液体吐出装置１を説明するにあたり、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。

図１０及び図１１は、第２実施形態の配線基板３８に設けられる複数の配線及び電極の詳細について説明ための図面である。図１０は配線基板３８を面Ｇ２から見た場合の構成を示す平面図である。図１１は配線基板３８を面Ｇ１から見た場合の構成を示す平面図である。また、図１０には、配線基板３８に実装される駆動ＩＣ６２を１点鎖線で示している。また、図１１には、配線基板３８に含まれる基板３００の第１面において、接続配線６４が接続される接続配線領域６５を二点鎖線で示している。

図１０に示すように、埋設配線３７０は、貫通配線３２０と電気的に接続する。埋設配線３７０は、貫通配線３３０とも電気的に接続する。そして、第１面３０５から見た場合において、埋設配線３７０は、接続配線領域６５に含まれる電極３８０と一部が重なる位置に設けられている。また、埋設配線３７１は、貫通配線３２１と電気的に接続する。埋設配線３７１は、貫通配線３３１とも電気的に接続する。そして、第１面３０５から見た場合において、埋設配線３７１は、接続配線領域６５に含まれる電極３８１と一部が重な
る位置に設けられている。埋設配線３７８は、貫通配線３２８と電気的に接続する。埋設配線３７８は、貫通配線３３８とも電気的に接続する。そして、第１面３０５から見た場合において、埋設配線３７８は、接続配線領域６５に含まれる電極３８８と一部が重なる位置に設けられている。埋設配線３７９は、貫通配線３２９と電気的に接続する。埋設配線３７９は、貫通配線３３９とも電気的に接続する。そして、第１面３０５から見た場合において、埋設配線３７９は、接続配線領域６５に含まれる電極３８９と一部が重なる位置に設けられている。

また、図１１に示すように、埋設配線５７０は、貫通配線３２０と電気的に接続する。埋設配線５７０は、貫通配線３３０とも電気的に接続する。そして、第１面３０５から見た場合において、埋設配線５７０は、接続配線領域６５に含まれる電極３８０と一部が重なる位置に設けられている。埋設配線５７１は、貫通配線３２１と電気的に接続する。埋設配線５７１は、貫通配線３３１とも電気的に接続する。そして、第１面３０５から見た場合において、埋設配線５７１は、接続配線領域６５に含まれる電極３８１と一部が重なる位置に設けられている。埋設配線５７８は、貫通配線３２８と電気的に接続する。また、埋設配線５７８は、貫通配線３３８とも電気的に接続する。そして、第１面３０５から見た場合において、埋設配線５７８は、接続配線領域６５に含まれる電極３８８と一部が重なる位置に設けられている。埋設配線５７９は、貫通配線３２９と電気的に接続する。埋設配線５７９は、貫通配線３３９とも電気的に接続する。そして、第１面３０５から見た場合において、埋設配線５７９は、接続配線領域６５に含まれる電極３８９と一部が重なる位置に設けられている。

以上のように、基板３００の第１面に形成される埋設配線３７０，３７１，３７８，３７９が、第１面から見た場合において、接続配線領域６５と重なる位置に設けられ、さらに、第２面に形成される埋設配線５７０，５７１，５７８，５７９が、第１面から見た場合において、接続配線領域６５と重なる位置に設けられる。これにより、接続配線６４から供給される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが、駆動ＩＣに伝搬される配線３１０，３１１，３１８，３１９，５１０，５１1，５１８，５１９の配線抵抗をさらに小さくすることが可能となる。したがって、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢのそれぞれが伝搬されることに基づく電流に起因する配線基板３８の発熱及び駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの電圧降下をさらに低減することができる。

３ 第３実施形態
次に、第３実施形態の液体吐出装置１、液体吐出ヘッド２１及び配線基板３８について説明する。なお、第３実施形態の液体吐出装置１を説明するにあたり、第１実施形態及び第２実施形態と同様の構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。

図１２及び図１３は、第３実施形態の配線基板３８に設けられる複数の配線及び電極の詳細について説明ための図面である。図１２は配線基板３８を面Ｇ２から見た場合の構成を示す平面図である。図１３は配線基板３８を面Ｇ１から見た場合の構成を示す平面図である。また、図１２には、配線基板３８に実装される駆動ＩＣ６２を１点鎖線で示している。

図１２に示すように、配線３１０において、電極３８０と接続点３５０との間には、基板３００を貫通し、配線３１０と電気的に接続する貫通配線４３０が形成されている。貫通配線４３０は、接続点４５０において配線３１０と電気的に接続する。すなわち、接続点４５０は、配線３１０において、電極３８０と接続点４５０との間に位置する。また、貫通配線４３０は、図１３に示すように配線５１０とも電気的に接続する。

電極３８０に供給される駆動信号ＣＯＭＡが、配線３１０で伝搬され駆動ＩＣ６２に供
給される経路の配線長と、配線５１０で伝搬され駆動ＩＣ６２に供給される経路の配線長とは異なる。そのため、配線３１０で伝搬される駆動信号ＣＯＭＡと、配線５１０で伝搬される駆動信号ＣＯＭＡとの電圧にばらつきが生じるおそれがある。

図１２及び図１３に示すように、配線３１０において、電極３８０と接続点３５０との間に貫通配線４３０を形成することで、配線３１０で伝搬される駆動信号ＣＯＭＡと、配線５１０で伝搬される駆動信号ＣＯＭＡとの電圧のばらつきが低減される。

また、図１２に示すように、配線３１１において、電極３８１と接続点３５１との間には、基板３００を貫通し、配線３１１と電気的に接続する貫通配線４３１が形成されている。貫通配線４３１は、接続点４５１において配線３１１と電気的に接続する。すなわち、接続点４５１は、配線３１１において、電極３８１と接続点４５１との間に位置する。また、貫通配線４３１は、図１３に示すように配線５１１とも電気的に接続する。

以上のように、配線３１１において、電極３８１と接続点３５１との間に貫通配線４３１を形成することで、配線３１１で伝搬される駆動信号ＣＯＭＢと、配線５１１で伝搬される駆動信号ＣＯＭＢとの電圧のばらつきが低減される。

また、図１２に示すように、配線３１８において、電極３８８と接続点３５８との間には、基板３００を貫通し、配線３１８と電気的に接続する貫通配線４３８が形成されている。貫通配線４３８は、接続点４５８において配線３１８と電気的に接続する。すなわち、接続点４５８は、配線３１８において、電極３８８と接続点４５８との間に位置する。また、貫通配線４３８は、図１３に示すように配線５１８とも電気的に接続する。

以上のように、配線３１８において、電極３８８と接続点３５８との間に貫通配線４３８を形成することで、配線３１８で伝搬される駆動信号ＣＯＭＢと、配線５１８で伝搬される駆動信号ＣＯＭＢとの電圧のばらつきが低減される。

また、図１２に示すように、配線３１９において、電極３８９と接続点３５９との間には、基板３００を貫通し、配線３１９と電気的に接続する貫通配線４３９が形成されている。貫通配線４３９は、接続点４５９において配線３１９と電気的に接続する。すなわち、接続点４５９は、配線３１９において、電極３８９と接続点４５９との間に位置する。また、貫通配線４３９は、図１３に示すように配線５１９とも電気的に接続する。

以上のように、配線３１９において、電極３８９と接続点３５９との間に貫通配線４３９を形成することで、配線３１９で伝搬される駆動信号ＣＯＭＡと、配線５１９で伝搬される駆動信号ＣＯＭＡとの電圧のばらつきが低減される。

したがって、第３実施形態における液体吐出装置１、液体吐出ヘッド２１及び配線基板３８では、第１実施形態及び第２実施形態に記載の効果に加え、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに生じる電圧のばらつきを低減することも可能となる。

ここで、貫通配線４３０，４３１，４３８，４３９のいずれかが第６配線の一例であり、接続点４５０，４５１，４５８，４５９のいずれかが第３接続点の一例である。

４ 第４実施形態
次に、第４実施形態の液体吐出装置１、液体吐出ヘッド２１及び配線基板３８について説明する。なお、第３実施形態の液体吐出装置１を説明するにあたり、第１実施形態及び第２実施形態と同様の構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。

図１４及び図１５は、第４実施形態の配線基板３８に設けられる複数の配線及び電極の詳細について説明ための図面である。図１４は配線基板３８を面Ｇ２から見た場合の構成を示す平面図である。図１５は配線基板３８を面Ｇ１から見た場合の構成を示す平面図である。また、図１４には、配線基板３８に実装される駆動ＩＣ６２を１点鎖線で示している。

図１４に示すように、第４実施形態の液体吐出装置１は、配線基板３８の基板３００を貫通する貫通配線３３０，３３１，３３８，３３９が、接続配線領域６５と駆動ＩＣ６２との間に位置する。配線基板３８に入力さる駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに起因して生じる電流は、接続配線領域６５において最も大きい。そして、当該電流は、駆動ＩＣ６２及び圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが供給されることで、徐々に低下する。

したがって、第４実施形態に示すように、配線基板３８の基板３００を貫通する貫通配線３３０，３３１，３３８，３３９が、接続配線領域６５と駆動ＩＣ６２との間設けることで、最も大きな電流が流れる接続配線領域６５における配線基板３８に生じる発熱及び電圧降下を低減することが可能となる。

さらに、図１５に示すように、基板３００の第２面３０６において、配線５１０，５１１，５１２，５１７，５１８，５１９が形成される領域を小さくすることが可能となり、これにより生じた領域に異なる制御配線等を設けることで、配線基板の小型化が可能となる。したがって、第４実施形態における液体吐出装置１、液体吐出ヘッド２１及び配線基板３８では、第１実施形態に記載の効果に加え、配線基板３８の小型化が可能となる。

１…液体吐出装置、２…液体容器、１０…制御ユニット、２０…ヘッドユニット、２１…液体吐出ヘッド、２２…キャリッジ、３１…流路、３２…流路基板、３３…流路、３４…圧力室基板、３６…アクチュエーター基板、３７…開口、３８…配線基板、３９…流路、４０…筐体部、４２…凹部、４３…導入口、４５…収容空間、５０ａ，５０ｂ…駆動回路、５１…基準電圧生成回路、５２…ノズル板、５３…電源電圧生成回路、５４…吸振体、６０…圧電素子、６２…駆動ＩＣ、６４…接続配線、６５…接続配線領域、７０…搬送ユニット、７１…搬送モーター、７２…搬送ローラー、８０…移動ユニット、８１…キャリッジモーター、８２…無端ベルト、１００…制御回路、１３７…下電極層、１３８…圧電体層、１３９…上電極層、１４１，１４２，１４３…バンプ電極、１５１，１５２，１５３，１７１，１７２…電極、１７３，１７４…貫通配線、１９０，１９１，１９２，１９３，１９４，１９５，１９６，１９７，１９８，１９９…電極、２００…駆動信号選択回路、２０１，２０２…バンプ電極、２１１，２１２…電極、２２０，２２１，２２２，２２３，２２４，２２５，２２６，２２７，２２８，２２９…バンプ電極、２３０，２３１，２３２，２３３，２３４，２３５，２３６，２３７，２３８，２３９…電極、２４０…バンプ電極、２４１…コア部、２４２…電極、３００…基板、３０１，３０２，３０３，３０４…辺、３０５…第１面、３０６…第２面、３１０，３１１，３１２，３１３，３１４，３１５，３１６，３１７，３１８，３１９…配線、３２０，３２１，３２２，３２７，３２８，３２９，３３０，３３１，３３２，３３７，３３８，３３９…貫通配線、３４０，３４１，３４２，３４７，３４８，３４９，３５０，３５１，３５２，３５７，３５８，３５９…接続点、３６０，３６１，３６２，３６７，３６８，３６９…表層配線、３７０，３７１，３７２，３７７，３７８，３７９…埋設配線、３８０，３８１，３８２，３８３，３８４，３８５，３８６，３８７，３８８，３８９…電極、３９０…配線、３９１…貫通配線、３９２…電極、３９３…接続点、４３０，４３１，４３２，４３８，４３９…貫通配線、４５０，４５１，４５２，４５８，４５９…接続点、５１０，５１１，５１２，５１７，５１８，５１９…配線、５６０，５６１，５６２，５６７，５６８，５６９…表層配線、５７０，５７１，５７２，５７７，５７８，５７９…埋設配線、５９０…
配線、５９１…表層配線、５９２…埋設配線、６００…吐出部、Ｃ…圧力室、Ｆ１，Ｆ２，ＦＡ，ＦＢ，Ｇ１，Ｇ２…面、６２…駆動ＩＣ、Ｎ，Ｎ１，Ｎ２…ノズル、Ｐ…媒体、Ｑ…リザーバー、ＲＡ，ＲＢ…流路

Claims (10)

1. 駆動信号が供給されることで駆動する駆動素子と、
   前記駆動素子が設けられたアクチュエーター基板と、
   前記駆動信号の前記駆動素子への供給を制御する駆動ＩＣと、
   前記駆動ＩＣに前記駆動信号を伝搬する配線基板と、
   前記配線基板に前記駆動信号を入力する第１配線と、
   を備え、
   前記配線基板は、
   第１面及び前記第１面と対向する第２面を有する基板と、
   前記駆動ＩＣに前記駆動信号を伝搬する配線であって、前記第１面に形成された第２配線と、前記第２面に形成された第３配線と、前記基板を貫通し、前記第２配線と前記第３配線とを電気的に接続する第４配線及び第５配線と、
   前記第２配線に設けられた電極であって、前記第２配線と前記第１配線とを電気的に接続する第１電極と、前記第２配線と前記駆動ＩＣとを電気的に接続する第２電極と、
   を有し、
   前記第１電極と前記第２電極とは、前記第２配線において、前記第２配線に前記第４配線が電気的に接続する第１接続点と、前記第２配線に前記第５配線が電気的に接続する第２接続点と、の間に位置する、
   ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
2. 前記基板は、第１辺と、前記第１辺よりも長い第２辺とを有し、
   前記第１電極は、前記第２辺に沿った方向において、前記第４配線と前記第５配線との間に設けられている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記駆動ＩＣは、前記配線基板上に設けられ、
   前記第１電極は、前記第４配線と前記駆動ＩＣとの間に設けられている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
4. 駆動信号が供給されることで駆動する駆動素子と、
   前記駆動素子が設けられたアクチュエーター基板と、
   前記駆動信号の前記駆動素子への供給を制御する駆動ＩＣと、
   前記駆動ＩＣに前記駆動信号を伝搬する配線基板と、
   前記配線基板に前記駆動信号を入力する第１配線と、
   を備え、
   前記配線基板は、
   第１面及び前記第１面と対向する第２面を有する基板と、
   前記駆動ＩＣに前記駆動信号を伝搬する配線であって、前記第１面に形成された第２配線と、前記第２面に形成された第３配線と、前記基板を貫通し、前記第２配線と前記第３配線とを電気的に接続する第４配線及び第５配線と、
   前記第２配線に設けられ、前記第２配線と前記第１配線とを電気的に接続する第１電極と、
   を有し、
   前記第１電極は、前記第２配線において、前記第２配線に前記第４配線が電気的に接続する第１接続点と、前記第２配線に前記第５配線が電気的に接続する第２接続点と、の間に位置し、
   前記駆動ＩＣは、前記配線基板上に設けられ、
   前記第１電極は、前記第４配線と前記駆動ＩＣとの間に設けられている、
   ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
5. 前記基板は、第１辺と、前記第１辺よりも長い第２辺とを有し、
   前記第１電極は、前記第２辺に沿った方向において、前記第４配線と前記駆動ＩＣとの間に設けられている、
   ことを特徴とする請求項３又は４に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記第２配線は、前記基板に埋設された第１埋設配線を含み、
   前記第３配線は、前記基板に埋設された第２埋設配線を含み、
   前記第１面から見た場合において、
   前記第１埋設配線の一部は、前記第１電極と重なり、
   前記第２埋設配線の一部は、前記第１電極と重なる、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記配線基板は、
   前記基板を貫通し、前記第２配線と前記第３配線とを電気的に接続する第６配線と、
   前記第２配線に前記第６配線が電気的に接続する第３接続点と、
   を含み、
   前記第３接続点は、前記第２配線において、前記第１電極と前記第２接続点との間に位置する、
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記第１配線から供給された前記駆動信号は、前記第１電極に入力され、前記第２配線で伝搬されて前記駆動ＩＣに供給される経路と、前記第３配線で伝搬されて前記駆動ＩＣに供給される経路と、に分岐される、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
9. 請求項１乃至８のいずれか１項に記載の前記液体吐出ヘッドと、
   前記駆動信号を出力する駆動回路と、
   を備える、
   ことを特徴とする液体吐出装置。
10. 駆動信号が供給されることで駆動する駆動素子と、前記駆動素子が設けられたアクチュエーター基板と、前記駆動信号の前記駆動素子への供給を制御する駆動ＩＣと、前記駆動信号を入力する第１配線と、を含む液体吐出ヘッドに設けられる配線基板であって、
    第１面及び前記第１面と対向する第２面を有する基板と、
    前記駆動ＩＣに前記駆動信号を伝搬する配線であって、前記第１面に形成された第２配線と、前記第２面に形成された第３配線と、前記基板を貫通し、前記第２配線と前記第３配線とを電気的に接続する第４配線及び第５配線と、
    前記第２配線に設けられた電極であって、前記第２配線と前記第１配線とを電気的に接続する第１電極と、前記第２配線と前記駆動ＩＣとを電気的に接続する第２電極と、
    を有し、
    前記第１電極と前記第２電極とは、前記第２配線において、前記第２配線に前記第４配線が電気的に接続される第１接続点と、前記第２配線に前記第５配線が電気的に接続される第２接続点と、の間に位置する、
    ことを特徴とする配線基板。

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