JP2018051944A - ヘッドユニット - Google Patents

Abstract

【課題】駆動ＩＣと基板とを接続する複数の樹脂コアバンプがプローブ検査を可能とするように配置されたヘッドユニットを提供する。【解決手段】平面視において、駆動ＩＣ２００は第１短辺と第１長辺と第２短辺と第２長辺とを有する矩形状であり、駆動ＩＣ２００と基板とを接続する第１電極群２５５及び第２電極群２５６に含まれる電極の各々は、少なくとも一部が、第１短辺から第２短辺の方向に延伸される樹脂層２５１の表面に設けられ、第１電極群の電極は、第１長辺に沿って第１短辺から第２短辺に向かう方向に並んで配置され、第２電極群の電極は、第２長辺よりも第１長辺に近く、第１電極群の電極よりも第１長辺から遠い場所に配置され、第２電極群の電極の各々に対して、電極と第１長辺とに交差し、かつ、第１電極群に含まれる複数の電極のいずれとも交差しない仮想直線２６２ａ、２６２ｂが存在する。【選択図】図１０

Description

本発明は、ヘッドユニットに関する。

駆動ＩＣと、複数のノズルのそれぞれに対応して設けられた複数の圧電素子とを備え、複数の圧電素子のそれぞれが駆動ＩＣから印加される駆動信号にしたがって駆動されることにより、複数のノズルから液体を吐出するヘッドユニット（液体吐出ヘッド）が知られている。

近年、ヘッドユニットはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いて製造され、ヘッドユニットの小型化に伴い、駆動ＩＣと基板とを樹脂コアバンプによって接合する実装方法が開発されている。このような実装方法においては、駆動ＩＣと基板との接触状態が適切なものでなければ、駆動ＩＣと基板との電気的な接続が確保されず、不良が発生することとなる。そのため、駆動ＩＣと基板とを樹脂コアバンプによって接続する場合に導通を検査する必要がある。

例えば、特許文献１には、ダミー端子（ダミーバンプ）が形成されたＩＣチップが基板に実装される際に、ダミー端子が押圧されることによって基板の台座部に接触すると、ダミー端子の導電膜が分断されて非導通の状態となるようにしておき、ダミー端子の導電膜にプローブ（針）を接触させ、抵抗値を測定し、測定される抵抗値に基づき導通を検査する方法が開示されている。

特開２０１０−２５１３９２号公報

ところで、ヘッドユニットにおいて、ノズル列が長いほど、一度の動作において多くの吐出が可能であるため、印刷速度を高めることができ、ノズル列間の距離が短いほど液滴の着弾ずれを小さくすることができるため、高速かつ高精度な印刷が要求されるヘッドユニットは、ノズル列方向には長く、ノズル列と交差する方向においては短い矩形であることが望ましい。その結果、駆動ＩＣや駆動ＩＣが接続される基板が長尺な形状となり、かつ、多数のノズルに対応して設けられる多数の樹脂コアバンプのピッチも狭くなり、樹脂コアバンプにプローブを接触させるための空間を確保することが難しく、正常な検査が行えずに不良率が向上してしまうなどの問題が生じ得る。特許文献１の方法により駆動ＩＣと基板との導通検査は可能であるが、多数のバンプが密集する場合にもプローブを接触させて電気的特性の検査（以下、「プローブ検査」と称する）を可能とするバンプの配置方法については特許文献１に開示されていない。

本発明は、以上のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明のいくつかの態様によれば、駆動ＩＣと基板とを接続する複数の樹脂コアバンプが駆動ＩＣ又は基板のプローブ検査を可能とするように配置されたヘッドユニットを提供することができる。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本適用例に係るヘッドユニットは、液体を吐出する複数の吐出部と、前記複数の吐出部を駆動する駆動ＩＣと、基板と、前記駆動ＩＣと前記基板とを接続する複数の電極からなる第１電極群と、前記駆動ＩＣと前記基板とを接続する複数の電極からなる第２電極群と、を含み、前記駆動ＩＣは、平面視において、第１短辺と、第１長辺と、第２短辺と、第２長辺と、を有する矩形状であり、前記第１電極群に含まれる前記複数の電極の各々及び前記第２電極群に含まれる前記複数の電極の各々は、少なくとも一部が、前記第１短辺から前記第２短辺に向かう方向に延伸されている樹脂層の表面に設けられており、前記第１電極群に含まれる前記複数の電極は、前記第１長辺に沿って前記第１短辺から前記第２短辺に向かう方向に並んで配置されており、前記第２電極群に含まれる前記複数の電極は、前記第２長辺よりも前記第１長辺に近く、かつ、前記第１電極群に含まれる前記複数の電極よりも前記第１長辺から遠い場所に配置されており、前記駆動ＩＣの平面視において、前記第２電極群に含まれる前記複数の電極の各々に対して、当該電極と前記第１長辺とに交差し、かつ、前記第１電極群に含まれる前記複数の電極のいずれとも交差しない仮想直線が存在する。

基板は、駆動ＩＣからの信号を吐出部の少なくとも一部が形成されている基板へ中継する中継基板であってもよいし、吐出部の少なくとも一部が形成されている基板そのものであってもよい。

本適用例に係るヘッドユニットによれば、駆動ＩＣ又は基板に第１電極群の複数の電極及び第２電極群の複数の電極が設けられた後、第１電極群の複数の電極の各々にプローブを接触させるとともに、第１電極群の複数の電極よりも内側に配置されている第２電極群に含まれる複数の電極の各々にもそれぞれの仮想直線に沿うようにプローブを接触させて、プローブ検査を行うことができる。従って、本適用例に係るヘッドユニットの完成後の不良率を低下させる（歩留りを向上させる）ことができ、ヘッドユニットの低コスト化を実現することができる。

また、本適用例に係るヘッドユニットによれば、樹脂層により第１電極群に含まれる複数の電極及び第２電極群に含まれる複数の電極に弾性を与えることができるので、第１電極群に含まれる複数の電極及び第２電極群に含まれる複数の電極による駆動ＩＣと基板との導通をより確実にすることができる。また、複数の電極及び各種の配線を同一工程で作成することも可能であるため、本適用例に係るヘッドユニットの製造が容易になる。

［適用例２］
本適用例に係るヘッドユニットは、液体を吐出する複数の吐出部と、前記複数の吐出部を駆動する駆動ＩＣと、基板と、前記駆動ＩＣと前記基板とを接続する複数の電極からなる第１電極群と、前記駆動ＩＣと前記基板とを接続する複数の電極からなる第２電極群と、を含み、前記駆動ＩＣは、平面視において、第１短辺と、第１長辺と、第２短辺と、第２長辺と、を有する矩形状であり、前記第１電極群に含まれる前記複数の電極の各々及び前記第２電極群に含まれる前記複数の電極の各々は、少なくとも一部が、前記第１短辺から前記第２短辺に向かう方向に延伸されている樹脂層の表面に設けられており、前記第１電極群に含まれる前記複数の電極は、前記第１長辺に沿って前記第１短辺から前記第２短辺に向かう方向に並んで配置されており、前記駆動ＩＣの平面視において、前記第１短辺から前記第２短辺に向かう方向に、前記第１電極群に含まれる前記複数の電極のいずれとも重ならない前記第２電極群に含まれる前記複数の電極の領域の面積の総和は、前記第１電極群に含まれる前記複数の電極のいずれかと重なる前記第２電極群に含まれる前記複数の電極の領域の面積の総和以上である。

基板は、駆動ＩＣからの信号を吐出部の少なくとも一部が形成されている基板へ中継する中継基板であってもよいし、吐出部の少なくとも一部が形成されている基板そのものであってもよい。

換言すれば、本適用例に係るヘッドユニットでは、駆動ＩＣの第１長辺側から第１電極群に含まれる複数の電極に遮られずに視認可能な、第２電極群に含まれる複数の電極の部分の割合が高いので、第２電極群に含まれる複数の電極の各々にプローブを接触させやすい。従って、本適用例に係るヘッドユニットによれば、駆動ＩＣ又は基板に第１電極群の複数の電極及び第２電極群の複数の電極が設けられた後、第１電極群の複数の電極の各々にプローブを接触させるとともに、第１電極群の複数の電極よりも内側に配置されている第２電極群に含まれる複数の電極の各々にもプローブを接触させて、プローブ検査を行うことができる。

また、本適用例に係るヘッドユニットによれば、樹脂層により第１電極群に含まれる複数の電極及び第２電極群に含まれる複数の電極に弾性を与えることができるので、第１電極群に含まれる複数の電極及び第２電極群に含まれる複数の電極による駆動ＩＣと基板との導通をより確実にすることができる。

［適用例３］
上記適用例に係るヘッドユニットは、前記第１電極群に含まれる前記複数の電極の各々を介して、前記駆動ＩＣからの出力信号が前記基板に伝達し、前記第２電極群に含まれる前記複数の電極の各々を介して、前記駆動ＩＣへの入力信号が前記基板から伝達してもよい。

［適用例４］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記駆動ＩＣからの前記出力信号は、前記複数の吐出部の各々を駆動する駆動信号であってもよい。

本適用例に係るヘッドユニットによれば、相対的にプローブを接触させやすい第１電極群に含まれる電極の数は吐出部の数に対応して多数となり、相対的にプローブを接触させにくい第２電極群に含まれる電極の数は第１電極群に含まれる電極の数よりも少なくなるので、第２電極群に含まれる電極の数が１電極群に含まれる電極の数よりも多い場合と比較して、駆動ＩＣ又は基板のプローブ検査を容易に行うことができる。

［適用例５］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記駆動ＩＣへの前記入力信号は、前記駆動信号の元となる信号であってもよい。

本適用例に係るヘッドユニットによれば、吐出部による吐出精度に大きな影響を与える駆動信号の元となる信号に基づくプローブ検査を行うことができる。

［適用例６］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記駆動ＩＣへの前記入力信号は、電源電圧信号であってもよい。

本適用例に係るヘッドユニットによれば、駆動ＩＣが正確に動作するために重要である電源電圧信号に基づくプローブ検査を行うことができる。

［適用例７］
上記適用例に係るヘッドユニットにおいて、前記第１長辺の長さは、前記第１短辺の長
さの１０倍以上であってもよい。

本適用例に係るヘッドユニットでは、駆動ＩＣが非常に細長い長尺チップであるため、第１電極群に含まれる複数の電極及び第２電極群に含まれる複数の電極の配置領域も細長い領域になる。そのため、当該配置領域の短辺側からは距離が長すぎて一部の電極にプローブが届かず、長辺側から各電極にプローブを接触させることになる。本適用例に係るヘッドユニットによれば、当該配置領域における駆動ＩＣの第１長辺に対応する側から各電極にプローブを接触させて、駆動ＩＣ又は基板のプローブ検査を行うことが可能である。

［適用例８］
上記適用例に係るヘッドユニットは、前記第１電極群に含まれる前記複数の電極及び前記第２電極群に含まれる前記複数の電極は、前記駆動ＩＣの面に設けられていてもよい。

本適用例に係るヘッドユニットによれば、駆動ＩＣの第１長辺側から各電極にプローブを接触させて、駆動ＩＣのプローブ検査を行うことが可能である。

［適用例９］
上記適用例に係るヘッドユニットは、工業用インクジェットプリンターに用いられてもよい。

「工業用インクジェットプリンター」とは、有機エレクトロルミネッセンス（ＯＥＬ：Organic Electro-Luminescence）装置や液晶用のカラーフィルターなどを、液滴吐出法により製造するために用いられるプリンター（製造装置）のことを指す。工業用インクジェットプリンターは、主に、液晶カラーフィルターや有機エレクトロルミネッセンス装置などの工業製品の製造に用いられ、吐出重量の正確性、生産性向上のための巨大化、完成品の集密性向上のための小型（吐出部の高解像度化）等が求められる。そのため、ノズル密度がより高くなるため駆動ＩＣがより長尺となり、あるいは、ノズル数がより多くなるため駆動ＩＣの数がより多くなるが、本適用例に係るヘッドユニットを適用することにより、駆動ＩＣ又は基板のプローブ検査が可能であり、歩留りの向上や検査工数の削減が可能である。

［適用例１０］
上記適用例に係るヘッドユニットは、捺染インクジェットプリンターに用いられてもよい。

「捺染インクジェットプリンター」とは、布地に対して印刷を行う、または、媒体に印刷した画像を昇華転写し、布地に対して印刷を行うインクジェットプリンターのことを指す。捺染インクジェットプリンターは、主に、少量多品種生産かつ製品の高速オンデマンド供給を目的に活用され、顧客ニーズに合わせた布地を提供するために用いられる。そのため、ノズル密度がより高くなるため駆動ＩＣがより長尺となり、あるいは、ノズル数がより多くなるため駆動ＩＣの数がより多くなるが、本適用例に係るヘッドユニットを適用することにより、駆動ＩＣ又は基板のプローブ検査が可能であり、歩留りの向上や検査工数の削減が可能である。

［適用例１１］
上記適用例に係るヘッドユニットは、ラベルインクジェットプリンターに用いられてもよい。

「ラベルインクジェットプリンター」とは、レシートや製品のラベル、チケットなどを印刷するインクジェットプリンターのことを指す。ラベルインクジェットプリンターは、
主に、ＰＯＳ（Point Of Sales）システムと連携したスーパーのレジ、空港のカウンター、食料品のパッケージラベルの印刷などを行う工場などで活用され、高速に形式が異なるデータの大量印刷、安定した稼働等が求められる。そのため、ノズル密度がより高くなるため駆動ＩＣがより長尺となり、あるいは、ノズル数がより多くなるため駆動ＩＣの数がより多くなるが、本適用例に係るヘッドユニットを適用することにより、駆動ＩＣ又は基板のプローブ検査が可能であり、歩留りの向上や検査工数の削減が可能である。

［適用例１２］
上記適用例に係るヘッドユニットは、ビジネス用インクジェットプリンターに用いられてもよい。

「ビジネス用インクジェットプリンター」とは、オフィス等で用いられることを前提に開発設計されたインクジェットプリンターのことを指す。ビジネス用インクジェットプリンターは、電子写真方式の印刷装置と同等の印刷速度（具体的には３０ｐｐｍ（pages per minute）〜１００ｐｐｍ程度の印刷速度）が求められ、従来のコンシューマー市場向けに供給されているプリンターよりも速い印刷速度が求められる。そのため、ノズル密度がより高くなるため駆動ＩＣがより長尺となり、あるいは、ノズル数がより多くなるため駆動ＩＣの数がより多くなるが、本適用例に係るヘッドユニットを適用することにより、駆動ＩＣ又は基板のプローブ検査が可能であり、歩留りの向上や検査工数の削減が可能である。

液体吐出装置の内部の概略構成を示す図である。 液体吐出装置の電気的な構成を示すブロック図である。 ヘッドユニットにおける選択制御部の動作を説明するための図である。 ヘッドユニットにおける選択制御部の構成を示す図である。 ヘッドユニットにおけるデコーダーのデコード内容を示す図である。 ヘッドユニットにおける選択部の構成を示す図である。 選択部により選択される駆動信号を示す図である。 ヘッドの内部構造を説明する断面図である。 駆動ＩＣの側面図である。 第１実施形態における駆動ＩＣの平面図である。 駆動ＩＣのプローブ検査の様子を示す図である。 駆動ＩＣのプローブ検査の様子を示す図である。 第２実施形態における駆動ＩＣの平面図である。 第２実施形態における駆動ＩＣの他の平面図である。 捺染インクジェットプリンターとしての液体吐出装置の一例を示す概略斜視図である。 ラベルインクジェットプリンターとしての液体吐出装置の一例を示す概略斜視図である。 工業用インクジェットプリンターとしての液体吐出装置の一例を示す概略斜視図である。

以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

以下では、本発明に係るヘッドユニットについて、印刷装置である液体吐出装置に適用
されるヘッドユニットを例に挙げて説明する。

１．第１実施形態
１−１．液体吐出装置の概要
図１は、本実施形態のヘッドユニットが適用される液体吐出装置１（印刷装置）の内部の概略構成を示す斜視図である。液体吐出装置１は、外部のホストコンピューターから供給された画像データに応じてインクを吐出させることによって、紙などの印刷媒体にインクドット群を形成し、これにより、当該画像データに応じた画像（文字、図形等を含む）を印刷するインクジェットプリンターである。図１において、筐体やカバーの図示は省略されている。図１に示されるように、液体吐出装置１は、ヘッドユニット２を、主走査方向に移動（往復動）させる移動機構３を備える。

移動機構３は、ヘッドユニット２の駆動源となるキャリッジモーター３１と、両端が固定されたキャリッジガイド軸３２と、キャリッジガイド軸３２とほぼ平行に延在し、キャリッジモーター３１により駆動されるタイミングベルト３３と、を有している。

ヘッドユニット２のキャリッジ２４は、所定数のインクカートリッジ２２を載置可能に構成されている。例えば、イエロー、シアン、マゼンタ、及び、ブラックの４色に対応する４個のインクカートリッジ２２がキャリッジ２４に搭載されており、各インクカートリッジ２２に対応する色のインクが充填されている。

キャリッジ２４は、キャリッジガイド軸３２に往復動自在に支持されるとともに、タイミングベルト３３の一部に固定されている。そのため、キャリッジモーター３１によりタイミングベルト３３を正逆走行させると、ヘッドユニット２がキャリッジガイド軸３２に案内されて往復動する。このように、キャリッジモーター３１は、キャリッジ２４を主走査方向（第１方向）に移動させるモーターである。

また、移動機構３は、ヘッドユニット２の主走査方向における位置を検出するためのリニアエンコーダー９０を備える。ヘッドユニット２の主走査方向における位置は、リニアエンコーダー９０によって検出される。

また、ヘッドユニット２のうち、印刷媒体Ｐと対向する部分にはヘッド２０（記録ヘッド）が設けられる。このヘッド２０は、後述するように、多数のノズルからインク滴（液滴）を吐出させるための液体吐出ヘッドであり、ヘッドユニット２には、フレキシブルケーブル１９０を介して各種の制御信号等が供給される構成となっている。

液体吐出装置１は、印刷媒体Ｐを、副走査方向にプラテン４０上で搬送させる搬送機構４を備える。搬送機構４は、駆動源である搬送モーター４１と、搬送モーター４１により回転して、印刷媒体Ｐを副走査方向に搬送する搬送ローラー４２と、を備える。

印刷媒体Ｐが搬送機構４によって搬送されたタイミングで、ヘッド２０が当該印刷媒体Ｐにインク滴を吐出することによって、印刷媒体Ｐの表面に画像が形成される。

ヘッドユニット２の移動範囲内における端部領域には、ヘッドユニット２の走査の基点となるホームポジションが設定されている。ホームポジションには、ヘッド２０のノズル形成面を封止するキャッピング部材７０と、ノズル形成面を払拭するためのワイパー部材７１とが配置されている。そして、液体吐出装置１は、このホームポジションから反対側の端部へ向けてヘッドユニット２が移動する往動時と、反対側の端部からホームポジション側にヘッドユニット２が戻る復動時との双方向で印刷媒体Ｐの表面に画像を形成する。

プラテン４０の主走査方向の端部には、フラッシング動作の際にヘッド２０から吐出されたインク滴を捕集するフラッシングボックス７２が配置されている。フラッシング動作とは、ノズル付近のインクの増粘によりノズルが目詰まりしたり、ノズル内に気泡が混入したりして、適正な量のインクが吐出されなくなってしまうことを防止するために、印刷対象の画像データとは関係なく、強制的に各ノズルからインクを吐出させる動作である。詳しくは、プラテン４０における印刷媒体Ｐに対してインク滴が吐出される領域（インク吐出領域）から外れた領域、より詳しくは、インク吐出領域よりも主走査方向の外側に外れた領域であって、液体吐出装置１が対応可能な最大サイズの印刷媒体Ｐがプラテン４０上に配置されたときの当該印刷媒体Ｐの幅方向端部（最大記録幅）よりも外側となる位置にフラッシングボックス７２が配置されている。なお、フラッシングボックス７２は、プラテン４０の主走査方向の両側に設けられていることが望ましいが、少なくとも一方に設けられていればよい。

ヘッドユニット２は、印刷媒体Ｐの上方およびフラッシングボックス７２の上方を移動し、印刷媒体Ｐに向けてインク滴を吐出する動作、およびフラッシングボックス７２に向けてインク滴を吐出するフラッシング動作を行う。

１−２．液体吐出装置の電気的構成
図２は、液体吐出装置１の電気的な構成を示すブロック図である。図２に示されるように、液体吐出装置１では、制御ユニット１０とヘッドユニット２とがフレキシブルケーブル１９０を介して接続される。

制御ユニット１０は、制御部１００と、キャリッジモータードライバー３５と、搬送モータードライバー４５と、を有する。このうち、制御部１００は、ホストコンピューターから画像データが供給されたときに、各部を制御するための各種の制御信号等を出力する。

詳細には、制御部１００は、リニアエンコーダー９０の検出信号（エンコーダーパルス）に基づいてヘッドユニット２の走査位置（現在位置）を把握する。そして、制御部１００は、ヘッドユニット２の走査位置に基づいて、キャリッジモータードライバー３５に対して制御信号Ｃｔｒ１を供給し、キャリッジモータードライバー３５は、当該制御信号Ｃｔｒ１に従ってキャリッジモーター３１を駆動する。これにより、キャリッジ２４における主走査方向の移動が制御される。

また、制御部１００は、搬送モータードライバー４５に対して制御信号Ｃｔｒ２を供給し、搬送モータードライバー４５は、当該制御信号Ｃｔｒ２に従って搬送モーター４１を駆動する。これにより、搬送機構４による副走査方向の移動が制御される。

また、制御部１００は、ヘッドユニット２に、クロック信号Ｓｃｋ、データ信号Ｄａｔａ、制御信号ＬＡＴ，ＣＨ、デジタルのデータｄＡ，ｄＢを供給する。

また、制御部１００は、メンテナンスユニット８０に、吐出部６００におけるインクの吐出状態を正常に回復させるためのメンテナンス処理を実行させる。メンテナンスユニット８０は、メンテナンス処理として、吐出部６００内の増粘したインクや気泡等をチューブポンプ（図示省略）により吸引するクリーニング処理（ポンピング処理）を行うためのクリーニング機構８１を有していてもよい。また、メンテナンスユニット８０は、メンテナンス処理として、吐出部６００のノズル近傍に付着した紙粉等の異物をワイパー部材７１により拭き取るワイピング処理を行うためのワイピング機構８２を有していてもよい。

ヘッドユニット２は、駆動回路５０−ａ，５０−ｂと、ヘッド２０と、を有する。また
、ヘッド２０は、液体を吐出する複数の吐出部６００と、複数の吐出部６００を駆動する駆動ＩＣ２００と、を含み、駆動ＩＣ２００は、選択制御部２１０と、複数の選択部２３０と、を含む駆動ＩＣ２００と、を有する。なお、図２では、駆動ＩＣ２００は１つのみ図示されているが、ヘッドユニット２は、それぞれ異なる複数の吐出部６００を駆動する複数の駆動ＩＣ２００を有してもよい。以下では、説明を簡単にするため、駆動ＩＣ２００は１つであるものとして説明するが、これ以降の説明は、駆動ＩＣ２００が複数の場合にも容易に拡張可能である。

駆動回路５０−ａは、データｄＡをデジタル／アナログ変換した後に、Ｄ級増幅して駆動信号ＣＯＭ−Ａを生成し、選択部２３０のそれぞれに供給する。同様に、駆動回路５０−ｂは、データｄＢをデジタル／アナログ変換した後に、Ｄ級増幅して駆動信号ＣＯＭ−Ｂを生成し、選択部２３０のそれぞれに供給する。ここで、データｄＡは、駆動信号ＣＯＭ−Ａの波形を規定し、データｄＢは、駆動信号ＣＯＭ−Ｂの波形を規定する。なお、駆動回路５０−ａ，５０−ｂについては、入力するデータ、および、出力する駆動信号が異なるのみであり、回路的な構成は同一であってもよい。

選択制御部２１０は、選択部２３０のそれぞれに対して駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂのいずれかを選択すべきか（または、いずれも非選択とすべきか）を、制御部１００から供給されるクロック信号Ｓｃｋ、データ信号Ｄａｔａ及び制御信号ＬＡＴ，ＣＨによって指示する。

選択部２３０のそれぞれは、選択制御部２１０の指示に従って、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを選択し、ヘッド２０が有する圧電素子６０のそれぞれの一端に駆動信号として供給する。なお、図２では、この駆動信号の電圧をＶｏｕｔと表記している。圧電素子６０のそれぞれにおける他端は、電圧ＶＢＳが共通に印加されている。

圧電素子６０は、駆動信号が印加されることで変位する。圧電素子６０は、ヘッド２０における複数の吐出部６００のそれぞれに対応して設けられる。そして、圧電素子６０は、選択部２３０により選択された駆動信号の電圧Ｖｏｕｔと電圧ＶＢＳとの差に応じて変位してインクを吐出させる。このように、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂは、複数の吐出部６００の各々を駆動する駆動信号（選択部２３０により選択された駆動信号）の元となる信号である。

図３は、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂの波形等を示す図である。図３に示されるように、駆動信号ＣＯＭ−Ａは、印刷周期Ｔａのうち、制御信号ＬＡＴが出力されて（立ち上がって）から制御信号ＣＨが出力されるまでの期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、印刷周期Ｔａのうち、制御信号ＣＨが出力されてから次の制御信号ＬＡＴが出力されるまでの期間Ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２とを連続させた波形となっている。

本実施形態において台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２とは、互いにほぼ同一の波形であり、仮にそれぞれが圧電素子６０の一端に供給されたとしたならば、当該圧電素子６０に対応するノズルから所定量、具体的には中程度の量のインクをそれぞれ吐出させる波形である。

駆動信号ＣＯＭ−Ｂは、期間Ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた波形となっている。本実施形態において台形波形Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２とは、互いに異なる波形である。このうち、台形波形Ｂｄｐ１は、ノズルの開孔部付近のインクを微振動させてインクの粘度の増大を防止するための波である。このため、仮に台形波形Ｂｄｐ１が圧電素子６０の一端に供給されたとしても、当該圧電素子６０に対応するノズルからインク滴が吐出されない。また、台形波形Ｂｄｐ２は、台
形波形Ａｄｐ１（Ａｄｐ２）とは異なる波形となっている。仮に台形波形Ｂｄｐ２が圧電素子６０の一端に供給されたとしたならば、当該圧電素子６０に対応するノズルから上記所定量よりも少ない量のインクを吐出させる波形である。

なお、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２、Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２の開始タイミングでの電圧と、終了タイミングでの電圧とは、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２、Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２は、それぞれ電圧Ｖｃで開始し、電圧Ｖｃで終了する波形となっている。

図４は、図２における選択制御部２１０の構成を示す図である。図４に示されるように、選択制御部２１０には、クロック信号Ｓｃｋ、データ信号Ｄａｔａ、制御信号ＬＡＴ、ＣＨが制御ユニット１０から供給される。選択制御部２１０では、シフトレジスター（Ｓ／Ｒ）２１２とラッチ回路２１４とデコーダー２１６との組が、圧電素子６０（ノズル）のそれぞれに対応して設けられている。

データ信号Ｄａｔａは、画像の１ドットを形成するにあたって、当該ドットのサイズを規定する。本実施形態では、非記録、小ドット、中ドットおよび大ドットの４階調を表現するために、データ信号Ｄａｔａは、上位ビット（ＭＳＢ）および下位ビット（ＬＳＢ）の２ビットで構成される。

データ信号Ｄａｔａは、クロック信号Ｓｃｋに同期してノズルごとに、ヘッドユニット２の主走査に合わせて制御部１００からシリアルで供給される。シリアルで供給されたデータ信号Ｄａｔａを、ノズルに対応して２ビット分、一旦保持するための構成がシフトレジスター２１２である。

詳細には、圧電素子６０（ノズル）に対応した段数のシフトレジスター２１２が互いに縦続接続されるとともに、シリアルで供給されたデータ信号Ｄａｔａが、クロック信号Ｓｃｋに従って順次後段に転送される構成となっている。

なお、圧電素子６０の個数をｍ（ｍは複数）としたときに、シフトレジスター２１２を区別するために、データ信号Ｄａｔａが供給される上流側から順番に１段、２段、…、ｍ段と表記している。

ラッチ回路２１４は、シフトレジスター２１２で保持されたデータ信号Ｄａｔａを制御信号ＬＡＴの立ち上がりでラッチする。

デコーダー２１６は、ラッチ回路２１４によってラッチされた２ビットのデータ信号Ｄａｔａをデコードして、制御信号ＬＡＴと制御信号ＣＨとで規定される期間Ｔ１、Ｔ２ごとに、選択信号Ｓａ、Ｓｂを出力して、選択部２３０での選択を規定する。

図５は、デコーダー２１６におけるデコード内容を示す図である。図５において、ラッチされた２ビットのデータ信号Ｄａｔａについては（ＭＳＢ、ＬＳＢ）と表記している。デコーダー２１６は、例えばラッチされたデータ信号Ｄａｔａが（０，１）であれば、選択信号Ｓａ，Ｓｂの論理レベルを、期間Ｔ１ではそれぞれＨ、Ｌレベルとし、期間Ｔ２ではそれぞれＬ、Ｈレベルとして、出力するということを意味している。

なお、選択信号Ｓａ，Ｓｂの論理レベルについては、クロック信号Ｓｃｋ、データ信号Ｄａｔａ、制御信号ＬＡＴ，ＣＨの論理レベルよりも、レベルシフター（図示省略）によって、高振幅論理にレベルシフトされる。

図６は、図２における圧電素子６０（ノズル）の１個分に対応する選択部２３０の構成を示す図である。

図６に示されるように、選択部２３０は、インバーター（ＮＯＴ回路）２３２ａ，２３２ｂと、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂとを有する。

デコーダー２１６からの選択信号Ｓａは、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付されていない正制御端に供給される一方で、インバーター２３２ａによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付された負制御端に供給される。同様に、選択信号Ｓｂは、トランスファーゲート２３４ｂの正制御端に供給される一方で、インバーター２３２ｂによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ｂの負制御端に供給される。

トランスファーゲート２３４ａの入力端には、駆動信号ＣＯＭ−Ａが供給され、トランスファーゲート２３４ｂの入力端には、駆動信号ＣＯＭ−Ｂが供給される。トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂの出力端同士は、共通接続されるとともに、対応する圧電素子６０の一端に接続される。

トランスファーゲート２３４ａは、選択信号ＳａがＨレベルであれば、入力端および出力端の間を導通（オン）させ、選択信号ＳａがＬレベルであれば、入力端と出力端との間を非導通（オフ）させる。トランスファーゲート２３４ｂについても同様に選択信号Ｓｂに応じて、入力端および出力端の間をオンオフさせる。

次に、選択制御部２１０と選択部２３０との動作について図３を参照して説明する。

データ信号Ｄａｔａが、制御部１００からノズル毎に、クロック信号Ｓｃｋに同期してシリアルで供給されて、ノズルに対応するシフトレジスター２１２において順次転送される。そして、制御部１００がクロック信号Ｓｃｋの供給を停止させると、シフトレジスター２１２のそれぞれには、ノズルに対応したデータ信号Ｄａｔａが保持された状態になる。なお、データ信号Ｄａｔａは、シフトレジスター２１２における最終ｍ段、…、２段、１段のノズルに対応した順番で供給される。

ここで、制御信号ＬＡＴが立ち上がると、ラッチ回路２１４のそれぞれは、シフトレジスター２１２に保持されたデータ信号Ｄａｔａを一斉にラッチする。図３において、ＬＴ１、ＬＴ２、…、ＬＴｍは、データ信号Ｄａｔａが、１段、２段、…、ｍ段のシフトレジスター２１２に対応するラッチ回路２１４によってラッチされたデータ信号Ｄａｔａを示している。

デコーダー２１６は、ラッチされたデータ信号Ｄａｔａで規定されるドットのサイズに応じて、期間Ｔ１，Ｔ２のそれぞれにおいて、選択信号Ｓａ，Ｓｂの論理レベルを図５に示されるような内容で出力する。

すなわち、デコーダー２１６は、当該データ信号Ｄａｔａが（１，１）であって、大ドットのサイズを規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＨ，Ｌレベルとし、期間Ｔ２においてもＨ，Ｌレベルとする。また、デコーダー２１６は、当該データ信号Ｄａｔａが（０，１）であって、中ドットのサイズを規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＨ，Ｌレベルとし、期間Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとする。また、デコーダー２１６は、当該データ信号Ｄａｔａが（１，０）であって、小ドットのサイズを規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＬ，Ｌレベルとし、期間Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとする。また、デコーダー２１６は、当該データ信号Ｄａｔａが
（０，０）であって、非記録を規定する場合、選択信号Ｓａ，Ｓｂを、期間Ｔ１においてＬ，Ｈレベルとし、期間Ｔ２においてＬ，Ｌレベルとする。

図７は、データ信号Ｄａｔａに応じて選択されて、圧電素子６０の一端に供給される駆動信号の電圧波形を示す図である。

データ信号Ｄａｔａが（１，１）であるとき、選択信号Ｓａ，Ｓｂは、期間Ｔ１においてＨ，Ｌレベルとなるので、トランスファーゲート２３４ａがオンし、トランスファーゲート２３４ｂがオフする。このため、期間Ｔ１において駆動信号ＣＯＭ−Ａの台形波形Ａｄｐ１が選択される。選択信号Ｓａ，Ｓｂは期間Ｔ２においてもＨ，Ｌレベルとなるので、選択部２３０は、駆動信号ＣＯＭ−Ａの台形波形Ａｄｐ２を選択する。

このように期間Ｔ１において台形波形Ａｄｐ１が選択され、期間Ｔ２において台形波形Ａｄｐ２が選択されて、駆動信号として圧電素子６０の一端に供給されると、当該圧電素子６０に対応したノズルから、中程度の量のインクが２回にわけて吐出される。このため、印刷媒体Ｐにはそれぞれのインクが着弾し合体して、結果的に、データ信号Ｄａｔａで規定される通りの大ドットが形成されることになる。

データ信号Ｄａｔａが（０，１）であるとき、選択信号Ｓａ，Ｓｂは、期間Ｔ１においてＨ，Ｌレベルとなるので、トランスファーゲート２３４ａがオンし、トランスファーゲート２３４ｂはオフする。このため、期間Ｔ１において駆動信号ＣＯＭ−Ａの台形波形Ａｄｐ１が選択される。次に、選択信号Ｓａ，Ｓｂは期間Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとなるので、駆動信号ＣＯＭ−Ｂの台形波形Ｂｄｐ２が選択される。

従って、ノズルから、中程度および小程度の量のインクが２回にわけて吐出される。このため、印刷媒体Ｐには、それぞれのインクが着弾して合体して、結果的に、データ信号Ｄａｔａで規定された通りの中ドットが形成されることになる。

データ信号Ｄａｔａが（１，０）であるとき、選択信号Ｓａ，Ｓｂは、期間Ｔ１においてともにＬレベルとなるので、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂがオフする。このため、期間Ｔ１において台形波形Ａｄｐ１，Ｂｄｐ１のいずれも選択されない。トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂがともにオフする場合、当該トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂの出力端同士の接続点から圧電素子６０の一端までの経路は、電気的にどの部分にも接続されないハイ・インピーダンス状態になる。ただし、圧電素子６０は、自己が有する容量性によって、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂがオフする直前の電圧（Ｖｃ−ＶＢＳ）を保持する。

次に、選択信号Ｓａ，Ｓｂは期間Ｔ２においてＬ，Ｈレベルとなるので、駆動信号ＣＯＭ−Ｂの台形波形Ｂｄｐ２が選択される。このため、ノズルから、期間Ｔ２においてのみ小程度の量のインクが吐出されるので、印刷媒体Ｐには、データ信号Ｄａｔａで規定された通りの小ドットが形成されることになる。

データ信号Ｄａｔａが（０，０）であるとき、選択信号Ｓａ，Ｓｂは、期間Ｔ１においてＬ，Ｈレベルとなるので、トランスファーゲート２３４ａがオフし、トランスファーゲート２３４ｂがオンする。このため、期間Ｔ１において駆動信号ＣＯＭ−Ｂの台形波形Ｂｄｐ１が選択される。次に、選択信号Ｓａ、Ｓｂは期間Ｔ２においてともにＬレベルとなるので、台形波形Ａｄｐ２，Ｂｄｐ２のいずれも選択されない。

このため、期間Ｔ１においてノズルの開孔部付近のインクが微振動するのみであり、インクは吐出されないので、結果的に、ドットが形成されない、すなわち、データ信号Ｄａ
ｔａで規定された通りの非記録になる。

このように、選択部２３０は、選択制御部２１０による指示に従って駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを選択し（または選択しないで）、圧電素子６０の一端に供給する。このため、各圧電素子６０は、データ信号Ｄａｔａで規定されるドットのサイズに応じて駆動されることになる。

なお、図３に示した駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂはあくまでも一例である。実際には、ヘッドユニット２の移動速度や印刷媒体Ｐの性質などに応じて、予め用意された様々な波形の組み合わせが用いられる。

１−３．ヘッドの内部構造
図８は、ヘッド２０の内部構造を説明する断面図である。図８において、左右方向が主走査方向である。本実施形態のヘッド２０は、図８に示されるように、電子デバイス１１４及び流路ユニット１１５が積層された状態でヘッドケース１１６に取り付けられている。なお、便宜上、各部材の積層方向を上下方向として説明する。

ヘッドケース１１６の内部には各圧力室（キャビティー）１３０にインクを供給するリザーバー１１８が形成されている。このリザーバー１１８は、複数並設された圧力室１３０に共通なインクが貯留される空間であり、２列に並設された圧力室１３０の列に対応して２つ形成されている。なお、ヘッドケース１１６の上方には、インクカートリッジ２２側からのインクをリザーバー１１８に導入するインク導入路（図示せず）が形成されている。また、ヘッドケース１１６の下面側には、連通基板１２４上に積層された電子デバイス１１４（駆動ＩＣ２００、圧力室形成基板１２９、封止板１６０等）が収容される収容空間１１７が形成されている。

流路ユニット１１５は、連通基板１２４及びノズルプレート１２１を有している。この連通基板１２４には、リザーバー１１８と連通し、各圧力室１３０に共通なインクが貯留される共通液室１２５と、この共通液室１２５を介してリザーバー１１８からのインクを各圧力室１３０に個別に供給する個別連通路１２６とが形成されている。共通液室１２５は、ノズル列方向に沿った長尺な空部であり、２列に並設された圧力室１３０の列に対応して２列形成されている。個別連通路１２６は、共通液室１２５の薄板部において、圧力室１３０に対応して当該圧力室１３０の並設方向に沿って複数形成されている。この個別連通路１２６は、連通基板１２４と圧力室形成基板１２９とが接合された状態で、対応する圧力室１３０の長手方向における一側の端部と連通する。

また、連通基板１２４の各ノズル１２２に対応する位置には、連通基板１２４の板厚方向を貫通したノズル連通路１２７が形成されている。すなわち、ノズル連通路１２７は、ノズル列に対応して当該ノズル列方向に沿って複数形成されている。このノズル連通路１２７によって、圧力室１３０とノズル１２２とが連通する。ノズル連通路１２７は、連通基板１２４と圧力室形成基板１２９とが接合された状態で、対応する圧力室１３０の長手方向における他側（個別連通路１２６とは反対側）の端部と連通する。

ノズルプレート１２１は、連通基板１２４の下面（圧力室形成基板１２９とは反対側の面）に接合された基板である。このノズルプレート１２１により、共通液室１２５となる空間の下面側の開口が封止されている。また、ノズルプレート１２１には、複数のノズル１２２が直線状（列状）に開設されており、２列に形成された圧力室１３０の列に対応して、ノズル列が２列形成されている。この並設された複数のノズル１２２（ノズル列）は、一端側のノズル１２２から他端側のノズル１２２までドット形成密度に対応したピッチ（例えば６００ｄｐｉ）で、主走査方向に直交する副走査方向に沿って等間隔に設けられ
ている。

電子デバイス１１４は、各圧力室１３０内のインクに圧力変動を生じさせるアクチュエーターとして機能する薄板状のデバイスである。この電子デバイス１１４は、圧力室形成基板１２９、振動板１３１、圧電素子６０、封止板１６０及び駆動ＩＣ２００が積層されてユニット化されている。

圧力室形成基板１２９には、圧力室１３０となるべき空間がノズル列方向に沿って複数並設されている。この空間は、下方が連通基板１２４により区画され、上方が振動板１３１により区画されて、圧力室１３０を構成する。この圧力室１３０は、２列に形成されたノズル列に対応して２列に形成されている。各圧力室１３０は、ノズル列方向に直交する方向に長尺な空部であり、長手方向の一側の端部に個別連通路１２６が連通すると共に、他側の端部にノズル連通路１２７が連通する。

振動板１３１は、弾性を有する薄膜状の部材であり、圧力室形成基板１２９の上面（連通基板１２４側とは反対側の面）に積層されている。この振動板１３１によって、圧力室１３０となるべき空間の上部開口が封止されている。この振動板１３１における圧力室１３０の上部開口に対応する部分は、圧電素子６０の撓み変形に伴ってノズル１２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に変位する変位部として機能する。すなわち、振動板１３１における圧力室１３０の上部開口に対応する領域が、撓み変形が許容される駆動領域１３５となる。一方、振動板１３１における圧力室１３０の上部開口から外れた領域が、撓み変形が阻害される非駆動領域１３６となる。

駆動領域１３５には、圧電素子６０がそれぞれ積層されている。各圧電素子６０は、ノズル列方向に沿って２列に並設された圧力室１３０に対応して、当該ノズル列方向に沿って２列に形成されている。圧電素子６０は、例えば、振動板１３１上に、下電極層１３７（個別電極）、圧電体層１３８及び上電極層１３９（共通電極）が順次積層されてなる。このように構成された圧電素子６０は、下電極層１３７と上電極層１３９との間に両電極の電位差に応じた電界が付与されると、ノズル１２２から遠ざかる方向あるいは近接する方向に撓み変形する。下電極層１３７の他側（圧電素子６０の長手方向における外側）の端部は、駆動領域１３５から圧電体層１３８が積層された領域を超えて、非駆動領域１３６まで延設されている。一方、上電極層１３９の一側（圧電素子６０の長手方向における内側）の端部は、駆動領域１３５から圧電体層１３８が積層された領域を超えて、圧電素子６０の列間における非駆動領域１３６まで延設されている。

封止板１６０は、振動板１３１（或いは、圧電素子６０）に対して間隔を開けて配置された平板状の基板である。この封止板１６０の振動板１３１側の面である第１の面１４１（下面）とは反対側の第２の面１４２（上面）には、圧電素子６０を駆動する駆動ＩＣ２００が配置されている。すなわち、封止板１６０の第１の面１４１には、圧電素子６０が積層された振動板１３１が接続され、第２の面１４２には、駆動ＩＣ２００が接続されている。

封止板１６０の第１の面１４１には、駆動ＩＣ２００からの駆動信号を圧電素子６０側に出力する複数のバンプ電極１４０が形成されている。このバンプ電極１４０は、一方の圧電素子６０の外側まで延設された一方の下電極層１３７（個別電極）に対応する位置、他方の圧電素子６０の外側まで延設された他方の下電極層１３７（個別電極）に対応する位置、及び両方の圧電素子６０の列間に形成された複数の圧電素子６０に共通の上電極層１３９（共通電極）に対応する位置に、それぞれノズル列方向に沿って複数形成されている。そして、各バンプ電極１４０は、それぞれ対応する下電極層１３７及び上電極層１３９に接続されている。

バンプ電極１４０は、少なくとも一部が、弾性を有する樹脂層１４８の表面に設けられている。この樹脂層１４８は、封止板１６０の第１の面１４１においてノズル列方向に沿って突条に形成されている。下電極層１３７（個別電極）に導通するバンプ電極１４０は、ノズル列方向に沿って並設された圧電素子６０に対応して、当該ノズル列方向に沿って複数形成されている。各バンプ電極１４０は、樹脂層１４８上から圧電素子６０側又は圧電素子６０側とは反対側の何れか一方に延びて、下面側配線１４７となる。そして、下面側配線１４７のバンプ電極１４０とは反対側の端部は、貫通配線１４５に接続されている。

上電極層１３９に対応するバンプ電極１４０は、ノズル列方向に沿って、封止板１６０の第１の面１４１に埋め込まれた下面側埋設配線１５１上に複数形成されている。そして、バンプ電極１４０は、この樹脂層１４８上から当該樹脂層１４８の幅方向の両側にはみ出て下面側配線１４７となり、下面側埋設配線１５１と導通するように形成されている。このバンプ電極１４０は、ノズル列方向に沿って複数形成されている。

このような封止板１６０と圧力室形成基板１２９とは、バンプ電極１４０を介在させた状態で、感光性接着剤１４３により接合されている。この感光性接着剤１４３は、ノズル列方向に対して直交する方向における各バンプ電極１４０の両側に形成されている。また、各感光性接着剤１４３は、バンプ電極１４０に対して離間した状態でノズル列方向に沿って帯状に形成されている。

封止板１６０の第２の面１４２における両端側を除く領域には、ノズル列方向に延びる複数の上面側埋設配線１５０が形成されている。上面側埋設配線１５０には、図８では不図示のフレキシブルプリント基板から、各種の電源電圧信号、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂ等が供給される。

さらに、封止板１６０の第２の面１４２における両端側の領域には、駆動ＩＣ２００からの出力信号（駆動信号）が入力される複数の電極１５３が形成されている。そして、各電極１５３は、貫通配線１４５を介して、対応する下面側配線１４７と接続されている。

貫通配線１４５は、封止板１６０の第１の面１４１と第２の面１４２との間を中継する配線である。この貫通配線１４５により、電極１５３と、これに対応するバンプ電極１４０から延設された下面側配線１４７とが電気的に接続され、駆動ＩＣ２００からの駆動信号が圧力室形成基板１２９へと伝達する。このように、封止板１６０は、駆動ＩＣ２００からの駆動信号を圧力室形成基板１２９へ中継する中継基板として機能する。

駆動ＩＣ２００は、圧電素子６０を駆動するためのＩＣチップであり、接着剤１５９を介して封止板１６０の第２の面１４２上に積層されている。この駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面における両端側を除く領域には、ノズル列方向に沿って複数のバンプ電極２５２が形成されている。バンプ電極２５２は、少なくとも一部が、弾性を有する樹脂層２５３の表面に設けられている。この樹脂層２５３は、駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面においてノズル列方向に沿って突条に形成されている。また、駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面には、各バンプ電極２５２と接続される入力端子（不図示）が複数形成されており、各入力端子には、封止板１６０に設けられた上面側埋設配線１５０からバンプ電極２５２を介して信号（各種の電源電圧信号、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂ等）が伝達する。

さらに、駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面における両端側の領域には、封止板１６０の第２の面１４２に形成されている各電極１５３と接続されるバンプ電極２５０が複数
形成されている。バンプ電極２５０は、少なくとも一部が、弾性を有する樹脂層２５１の表面に設けられている。この樹脂層２５１は、駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面においてノズル列方向に沿って突条に形成されている。また、駆動ＩＣ２００の封止板１６０側の面には、各バンプ電極２５０と接続される出力端子（不図示）が複数形成されており、各出力端子からの信号（各圧電素子６０を駆動する個別の駆動信号）が各バンプ電極２５０に伝達する。

この駆動ＩＣ２００は、ノズル列方向に非常に長い長尺なチップであり、各入力端子に伝達した各信号は、駆動ＩＣ２００の内部の、厚みや幅が小さくかつ非常に長い配線を伝達し、各圧電素子６０を駆動する個別の駆動信号を出力する各選択部２３０（図２参照）に供給されることになる。そのため、駆動ＩＣ２００の各内部配線の両端間の抵抗値が非常に大きく、各内部配線を伝達する各信号は、配線抵抗による電圧降下の影響を受けて減衰（電圧レベルが低下）し、その結果、末端に近い選択部２３０ほどしやすくなる。そこで、本実施形態では、駆動ＩＣ２００の内部配線よりも厚みや幅が十分大きい上面側埋設配線１５０が、駆動ＩＣ２００の各内部配線の補強配線としても利用されている。すなわち、各上面側埋設配線１５０は、駆動ＩＣ２００の各内部配線と並行して設けられており、各信号は、各上面側埋設配線１５０及び各上面側埋設配線１５０と接続される複数のバンプ電極２５２を介して、駆動ＩＣ２００の各入力端子に伝達するようになっている。これにより、各選択部２３０に供給される各信号の電圧降下が低減され、駆動ＩＣ２００の末端に近い選択部２３０も誤動作しにくくなっている。

バンプ電極２５０、２列に並設された圧電素子６０の列に対応して、バンプ電極２５２の両側に２列形成されており、バンプ電極２５０の列内において、隣り合うバンプ電極２５０の中心間距離（すなわち、ピッチ）（駆動ＩＣ２００の出力端子のピッチ）は、バンプ電極１４０のピッチ（ノズル１２２のピッチ）よりも小さく形成されている。すなわち、封止板１６０は、駆動ＩＣ２００の出力端子のピッチとノズル１２２のピッチとの差を吸収する役割も果たしており、これにより、駆動ＩＣ２００を小型化することができる。

そして、上記のように形成されたヘッド２０は、インクカートリッジ２２からのインクをインク導入路、リザーバー１１８、共通液室１２５及び個別連通路１２６を介して圧力室１３０に導入する。この状態で、駆動ＩＣ２００からの駆動信号を、各バンプ電極２５０及び封止板１６０に形成された各電極１５３及び各配線を介して圧電素子６０に供給することで、圧電素子６０を駆動させて圧力室１３０に圧力変動を生じさせる。この圧力変動を利用することで、ヘッド２０はノズル連通路１２７を介してノズル１２２からインク滴を噴射する。

なお、吐出部６００（図２参照）は、圧電素子６０と、振動板１３１と、圧力室１３０と、個別連通路１２６と、ノズル連通路１２７と、ノズル１２２とにより構成される。

１−４．駆動ＩＣのプローブ検査
ヘッドユニット２の不良率を低下（歩留りを向上）させるためには、駆動ＩＣ２００に複数のバンプ電極２５０及び複数のバンプ電極２５２が形成された後、封止板１６０との接続前に、全てのバンプ電極２５０及びバンプ電極２５２にプローブを接触させて駆動ＩＣ２００の電気的特性を検査することが望ましい。しかしながら、ノズル１２２の集密化が進み、これに対応して駆動ＩＣ２００が非常に長尺なチップになると、バンプ電極２５０及びバンプ電極２５２の配置領域が細長い領域になる。そのため、当該配置領域の短辺側（駆動ＩＣ２００の短辺側）からは距離が長すぎて一部のバンプ電極２５２にプローブが届かず、長辺側からは、小さいピッチで配置されるバンプ電極２５０が障害となって、一部のバンプ電極２５２にプローブを接触させることができない事態が起こり得る。

そこで、本実施形態では、駆動ＩＣ２００のプローブ検査を考慮して、バンプ電極２５２の配置が工夫されており、以下において、図９及び図１０を用いて詳細に説明する。図９は、駆動ＩＣ２００の側面図（駆動ＩＣ２００の長辺方向から視た側面図）であり、図１０は、駆動ＩＣ２００の平面図（図９の下面から視た平面図）である。なお、図９及び図１０において、バンプ電極２５０ａ及びバンプ電極２５０ｂは、図８に示されるバンプ電極２５０に対応し、バンプ電極２５２ａ及びバンプ電極２５２ｂは、図８に示されるバンプ電極２５２に対応する。

図９及び図１０に示されるように、駆動ＩＣ２００は、平面視において、短辺２０１（「第１短辺」又は「第２短辺」の一例）と、長辺２０２（「第１長辺」の一例）と、短辺２０３（「第２短辺」又は「第１短辺」の一例）と、長辺２０４（「第２長辺」の一例）と、を有する矩形状であってもよい。この駆動ＩＣ２００は、長辺２０２の長さが短辺２０１の長さの１０倍以上である長尺なチップであってもよい。

複数のバンプ電極２５０ａの各々は、少なくとも一部が、駆動ＩＣ２００の短辺２０１から短辺２０３に向かう方向に延伸されている樹脂層２５１の表面に設けられている。この複数のバンプ電極２５０ａは、駆動ＩＣ２００の長辺２０２に沿って短辺２０１から短辺２０３に向かう方向に並んで配置されている。この複数のバンプ電極２５０ａにより電極群２５５（「第１電極群」の一例）が構成される。電極群２５５に含まれる複数のバンプ電極２５０ａは、駆動ＩＣ２００と封止板１６０（「基板」の一例）とを接続し、複数のバンプ電極２５０ａの各々を介して、駆動ＩＣ２００からの出力信号（複数の吐出部６００の各々を駆動する駆動信号）が封止板１６０に伝達する。

また、複数のバンプ電極２５２ａの各々は、少なくとも一部が、駆動ＩＣ２００の短辺２０１から短辺２０３に向かう方向に延伸されている樹脂層２５３の表面に設けられている。この複数のバンプ電極２５２ａは、駆動ＩＣ２００の長辺２０４よりも長辺２０２に近く、かつ、電極群２５５に含まれる複数のバンプ電極２５０ａよりも長辺２０２から遠い場所に配置されている。この複数のバンプ電極２５２ａにより電極群２５６（「第２電極群」の一例）が構成される。電極群２５６に含まれる複数のバンプ電極２５２ａは、駆動ＩＣ２００と封止板１６０とを接続し、複数のバンプ電極２５２ａの各々を介して、駆動ＩＣ２００への入力信号（各種の電源電圧信号及び駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂ等のうちのいずれか）が封止板１６０から伝達する。

また、複数のバンプ電極２５０ｂの各々は、少なくとも一部が、駆動ＩＣ２００の短辺２０１から短辺２０３に向かう方向に延伸されている樹脂層２５１の表面に設けられている。この複数のバンプ電極２５０ｂは、駆動ＩＣ２００の長辺２０４に沿って短辺２０１から短辺２０３に向かう方向に並んで配置されている。この複数のバンプ電極２５０ｂにより電極群２５７（「第１電極群」の一例）が構成される。電極群２５７に含まれる複数のバンプ電極２５０ｂは、駆動ＩＣ２００と封止板１６０とを接続し、複数のバンプ電極２５０ｂの各々を介して、駆動ＩＣ２００からの出力信号（複数の吐出部６００の各々を駆動する駆動信号）が封止板１６０に伝達する。

また、複数のバンプ電極２５２ｂの各々は、少なくとも一部が、駆動ＩＣ２００の短辺２０１から短辺２０３に向かう方向に延伸されている樹脂層２５３の表面に設けられている。この複数のバンプ電極２５２ｂは、駆動ＩＣ２００の長辺２０２よりも長辺２０４に近く、かつ、電極群２５７に含まれる複数のバンプ電極２５０ｂよりも長辺２０４から遠い場所に配置されている。この複数のバンプ電極２５２ｂにより電極群２５８（「第２電極群」の一例）が構成される。電極群２５８に含まれる複数のバンプ電極２５２ｂは、駆動ＩＣ２００と封止板１６０とを接続し、複数のバンプ電極２５２ｂの各々を介して、駆動ＩＣ２００への入力信号（各種の電源電圧信号及び駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂ等
のうちのいずれか）が封止板１６０から伝達する。

本実施形態では、樹脂層２５１及び樹脂層２５３は駆動ＩＣ２００に形成されており、バンプ電極２５０ａ，２５０ｂ，２５２ａ，２５２ｂは、駆動ＩＣ２００の面に設けられている。そして、バンプ電極２５０ａ，２５０ｂ，２５２ａ，２５２ｂは、少なくとも一部が、樹脂層２５１又は樹脂層２５３の表面に設けられるため、樹脂層２５１又は樹脂層２５３の形状に沿って丸みを帯びた形状となる。従って、プローブ検査において、バンプ電極２５０ａ，２５０ｂ，２５２ａ，２５２ｂに確実にプローブを接触させるためには、丸みに沿う方向（駆動ＩＣ２００の長辺２０２側又は長辺２０４側）からプローブを接触させることが望ましい。特に、バンプ電極２５０ａ及びバンプ電極２５２ａは、長辺２０４よりも長辺２０２に近いため長辺２０２側からプローブを接触させ、バンプ電極２５０ｂ及びバンプ電極２５２ｂは、長辺２０２よりも長辺２０４に近いため長辺２０４側からプローブを接触させることが望ましい。ただし、ノズル１２２の集密化が進み、これに対応してバンプ電極２５０（２５０ａ，２５０ｂ）のピッチが小さくなると、バンプ電極２５０（２５０ａ，２５０ｂ）が障害となり、一部のバンプ電極２５２（２５２ａ，２５２ｂ）にプローブを接触させることができない事態が起こり得る。

そこで、本実施形態では、プローブを接触させる方向を考慮し、図１０に示されるように、駆動ＩＣ２００の平面視において、電極群２５６に含まれる複数のバンプ電極２５２ａの各々に対して、当該バンプ電極２５２ａと長辺２０２とに交差し、かつ、電極群２５５に含まれる複数のバンプ電極２５０ａのいずれとも交差しない仮想直線２６２ａが存在する（仮想直線２６２ａを引くことができる）ように、複数のバンプ電極２５２ａが配置されている。同様に、駆動ＩＣ２００の平面視において、電極群２５８に含まれる複数のバンプ電極２５２ｂの各々に対して、当該バンプ電極２５２ｂと長辺２０４とに交差し、かつ、電極群２５７に含まれる複数のバンプ電極２５０ｂのいずれとも交差しない仮想直線２６２ｂが存在する（仮想直線２６２ｂを引くことができる）ように、複数のバンプ電極２５２ｂが配置されている。そして、図１０の例では、駆動ＩＣ２００の平面視において、各バンプ電極２５２ａに対する仮想直線２６２ａは、他のいずれのバンプ電極２５２ａ及び他のいずれの仮想直線２６２ａとも交差せず、かつ、各バンプ電極２５２ｂに対する仮想直線２６２ｂは、他のいずれのバンプ電極２５２ｂ及び他のいずれの仮想直線２６２ｂとも交差していない。

従って、このような配置によれば、電極群２５６を構成するすべてのバンプ電極２５２ａに対して、駆動ＩＣ２００の長辺２０２側から、仮想直線２６２ａに沿うようにプローブを接触させるとともに、電極群２５８を構成するすべてのバンプ電極２５２ｂに対して、駆動ＩＣ２００の長辺２０４側から、仮想直線２６２ｂに沿うようにプローブを接触させることが可能である。

図１１及び図１２は、駆動ＩＣ２００のプローブ検査の様子を示す図である。図１１は、駆動ＩＣ２００の平面図（図９の下面から視た平面図）であり、図１２は、駆動ＩＣ２００の側面図（駆動ＩＣ２００の短辺２０１側から視た側面図）である。図１１及び図１２に示すように、検査装置は、例えば、駆動ＩＣ２００の長辺２０２側からバンプ電極２５０ａ又はバンプ電極２５２ａにプローブ７０１，７０２，７０３を接触させ、駆動ＩＣ２００の長辺２０４側からバンプ電極２５０ｂ又はバンプ電極２５２ｂにプローブ７０４，７０５，７０６を接触させて、プローブ検査を行うことができる。

１−５．作用効果
以上に説明したように、第１実施形態のヘッドユニット２では、駆動ＩＣ２００が非常に細長い長尺チップであり、かつ、バンプ電極２５０，２５２が丸みを帯びた形状であるため、駆動ＩＣ２００の長辺２０２，２０４側から、各バンプ電極２５０，２５２にプロ
ーブを接触させる必要がある。第１実施形態のヘッドユニット２によれば、駆動ＩＣ２００にバンプ電極２５０，２５２が設けられた後、各バンプ電極２５０にプローブを接触させるとともに、バンプ電極２５０よりも内側に配置されている各バンプ電極２５２にも上述した仮想直線に沿うようにプローブを接触させて、駆動ＩＣ２００のプローブ検査を行うことができる。例えば、駆動ＩＣ２００が正確に動作するために重要である電源電圧信号や吐出部６００による吐出精度に大きな影響を与える駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂに基づくプローブ検査を行うことができる。従って、第１実施形態のヘッドユニット２の完成前に、駆動ＩＣ２００の動作不良やバンプ電極２５０，２５２の接続不良を検出することができるので、ヘッドユニット２の完成後の不良率を低下させる（歩留りを向上させる）ことができ、ヘッドユニット２の低コスト化を実現することができる。

また、第１実施形態のヘッドユニット２では、複数の吐出部６００の各々を駆動する駆動信号が伝達するバンプ電極２５０が駆動ＩＣ２００の長辺２０２，２０４に沿って並んで配置される。従って、本実施形態のヘッドユニット２によれば、駆動ＩＣ２００の長辺に近くプローブを接触させやすいバンプ電極２５０の数は吐出部６００の数に対応して多数となり、駆動ＩＣ２００の長辺から遠くプローブを接触させにくいバンプ電極２５２の数よりも少なくなるような場合、バンプ電極２５２の数がバンプ電極２５０の数よりも多い場合と比較して、駆動ＩＣ２００のプローブ検査を容易に行うことができる。

また、第１実施形態のヘッドユニット２によれば、バンプ電極２５０，２５２の各々は、少なくとも一部が樹脂層２５１，２５３の表面に設けられているので、バンプ電極２５０，２５２に弾性を与えることができ、バンプ電極２５０，２５２による駆動ＩＣ２００と封止板１６０との導通をより確実にすることができる。

なお、高速印刷や高精度印刷が要求される液体吐出装置１（インクジェットプリンター）では、ノズル密度がより高くなるため駆動ＩＣ２００がより長尺となり、あるいは、ノズル数がより多くなるため駆動ＩＣ２００の数がより多くなるが、本実施形態のヘッドユニット２を適用することにより、駆動ＩＣ２００のプローブ検査が可能であり、歩留りの向上や検査工数の削減が可能である。例えば、第１実施形態のヘッドユニット２は、オフィス等で用いられることを前提に開発設計されたビジネス用インクジェットプリンターに用いられてもよい。ビジネス用インクジェットプリンターは、電子写真方式の印刷装置と同等の印刷速度（具体的には３０ｐｐｍ（pages per minute）〜１００ｐｐｍ程度の印刷速度）が求められ、従来のコンシューマー市場向けに供給されているプリンターよりも速い印刷速度が求められる。また、ビジネス用インクジェットプリンターは、オフィスにおけるハードユースに耐えきれるように、高い耐久性や、故障しても修理可能なメンテナンス性が求められる。

２．第２実施形態
第２実施形態のヘッドユニット２は、バンプ電極２５２の配置が異なる点を除き、第１実施形態と同様の構成を有する。以下では、第１実施形態と重複する説明は省略又は簡略し、主として第１実施形態と異なる内容について説明する。

図１３は、第２実施形態のヘッドユニット２が備える駆動ＩＣ２００の平面図（図９の下面から視た平面図）である。図１０と同様、図１３において、バンプ電極２５０ａ及びバンプ電極２５０ｂは、図８に示されるバンプ電極２５０に対応し、バンプ電極２５２ａ及びバンプ電極２５２ｂは、図８に示されるバンプ電極２５２に対応する。

図１３に示されるように、電極群２５６に含まれる複数のバンプ電極２５２ａの各々について、駆動ＩＣ２００の平面視において、短辺２０１から短辺２０３に向かう方向に、電極群２５５に含まれる複数のバンプ電極２５０ａのいずれとも重ならない領域をＲ１、
電極群２５５に含まれる複数のバンプ電極２５０ａのいずれかと重なる領域をＲ２としたとき、領域Ｒ１の面積の総和が領域Ｒ２の面積の総和以上であるように、複数のバンプ電極２５２ａが配置されている。同様に、電極群２５８に含まれる複数のバンプ電極２５２ｂの各々について、駆動ＩＣ２００の平面視において、短辺２０１から短辺２０３に向かう方向に、電極群２５７に含まれる複数のバンプ電極２５０ｂのいずれとも重ならない領域をＲ３、電極群２５７に含まれる複数のバンプ電極２５０ｂのいずれかと重なる領域をＲ４としたとき、領域Ｒ３の面積の総和が領域Ｒ４の面積の総和以上であるように、複数のバンプ電極２５２ｂが配置されている。

換言すれば、駆動ＩＣ２００を長辺２０２側から側面視したときに、電極群２５５に含まれる複数のバンプ電極２５０ａのいずれとも重ならない、電極群２５６に含まれる複数のバンプ電極２５２ａの領域の面積の総和が、電極群２５５に含まれる複数のバンプ電極２５０ａのいずれかと重なる、電極群２５６に含まれる複数のバンプ電極２５２ａの領域の面積の総和以上であるように、複数のバンプ電極２５２ａが配置されている。同様に、駆動ＩＣ２００を長辺２０４側から側面視したときに、電極群２５７に含まれる複数のバンプ電極２５０ｂのいずれとも重ならない、電極群２５８に含まれる複数のバンプ電極２５２ｂの領域の面積の総和が、電極群２５７に含まれる複数のバンプ電極２５０ｂのいずれかと重なる、電極群２５８に含まれる複数のバンプ電極２５２ｂの領域の面積の総和以上であるように、複数のバンプ電極２５２ｂが配置されている。従って、第２実施形態によれば、第１実施形態よりも、駆動ＩＣ２００のプローブ検査において、駆動ＩＣ２００の長辺２０２側から複数のバンプ電極２５２ａの各々にプローブを接触させることが容易であり、駆動ＩＣ２００の長辺２０４側から複数のバンプ電極２５２ｂの各々にプローブを接触させることが容易である。

なお、電極群２５６に含まれるすべてのバンプ電極２５２ａ及び電極群２５８に含まれるすべてのバンプ電極２５２ｂのすべてについて、領域Ｒ１の面積が領域Ｒ２の面積以上であることが望ましい。このような配置によれば、駆動ＩＣ２００の長辺２０２側から各バンプ電極２５２ａの半分以上の部分がすべて視認でき、かつ、駆動ＩＣ２００の長辺２０４側から各バンプ電極２５２ｂの半分以上の部分がすべて視認できるので、すべてのバンプ電極２５２ａ及びバンプ電極２５２ｂにプローブを接触させることがさらに容易である。

さらに、図１４に示されるように、領域Ｒ２の面積の総和及び領域Ｒ４の面積の総和がともにゼロとなるように、複数のバンプ電極２５２（２５２ａ，２５２ｂ）が配置されるようにしてもよい。例えば、駆動ＩＣ２００の平面視において、各バンプ電極２５２ａが、最も近い２つのバンプ電極２５０ａとの距離（最短距離）Ｌ１，Ｌ２が等しくなるように配置され、各バンプ電極２５２ｂが、最も近い２つのバンプ電極２５０ｂとの距離（最短距離）Ｌ３，Ｌ４が等しくなるように配置されてもよい。このような配置によれば、複数のバンプ電極２５２（２５２ａ，２５２ｂ）の各々にプローブを接触させることがさらに容易になる。

なお、本実施形態でも、図１３又は図１４に示されるように、駆動ＩＣ２００の平面視において、電極群２５６に含まれる複数のバンプ電極２５２ａの各々に対して、当該バンプ電極２５２ａと長辺２０２とに交差し、かつ、電極群２５５に含まれる複数のバンプ電極２５０ａのいずれとも交差しない仮想直線２６２ａが存在する（仮想直線２６２ａを引くことができる）。同様に、駆動ＩＣ２００の平面視において、電極群２５８に含まれる複数のバンプ電極２５２ｂの各々に対して、当該バンプ電極２５２ｂと長辺２０４とに交差し、かつ、電極群２５７に含まれる複数のバンプ電極２５０ｂのいずれとも交差しない仮想直線２６２ｂが存在する（仮想直線２６２ｂを引くことができる）。そして、図１３及び図１４の例では、駆動ＩＣ２００の平面視において、各バンプ電極２５２ａに対する
仮想直線２６２ａは、他のいずれのバンプ電極２５２ａ及び他のいずれの仮想直線２６２ａとも交差せず、かつ、各バンプ電極２５２ｂに対する仮想直線２６２ｂは、他のいずれのバンプ電極２５２ｂ及び他のいずれの仮想直線２６２ｂとも交差していない。従って、電極群２５６を構成するすべてのバンプ電極２５２ａに対して、駆動ＩＣ２００の長辺２０２側から、仮想直線２６２ａに沿うようにプローブを接触させるとともに、電極群２５８を構成するすべてのバンプ電極２５２ｂに対して、駆動ＩＣ２００の長辺２０４側から、仮想直線２６２ｂに沿うようにプローブを接触させることが可能である。

以上に説明した第２実施形態のヘッドユニット２によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。さらに、第２実施形態のヘッドユニット２では、駆動ＩＣ２００の長辺２０２，２０４側からバンプ電極２５０に遮られずに視認可能なバンプ電極２５２の部分の割合が高いので、各バンプ電極２５２にプローブを接触させやすい。従って、第２実施形態のヘッドユニット２によれば、駆動ＩＣ２００にバンプ電極２５０，２５２が設けられた後、各バンプ電極２５０にプローブを接触させるとともに、バンプ電極２５０よりも内側に配置されている各バンプ電極２５２にもプローブを接触させて、駆動ＩＣ２００のプローブ検査を行うことができる。従って、第２実施形態のヘッドユニット２の完成前に、駆動ＩＣ２００の動作不良やバンプ電極２５０，２５２の接続不良を検出することができるので、ヘッドユニット２の完成後の不良率を低下させる（歩留りを向上させる）ことができ、ヘッドユニット２の低コスト化を実現することができる。

なお、第１実施形態のヘッドユニット２と同様、例えば、第２実施形態のヘッドユニット２は、オフィス等で用いられることを前提に開発設計されたビジネス用インクジェットプリンターに用いられてもよい。

３．変形例
上記の各実施形態では、上面側埋設配線１５０（補強配線）からバンプ電極２５２を介して駆動ＩＣ２００の入力端子に伝達する信号として電源電圧信号や駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを例に挙げたが、バンプ電極２５２を介して駆動ＩＣ２００の入力端子に伝達する信号は、これらの信号に限らず、駆動ＩＣ２００の内部において長い配線を伝達する他の信号、例えば、クロック信号Ｓｃｋであってもよい。

また、上記の各実施形態では、樹脂層２５１，２５３及びバンプ電極２５０，２５２は、駆動ＩＣ２００の面に設けられているが、必ずしも駆動ＩＣ２００の面に設けられていなくても良く、封止板１６０の第２の面１４２に設けられていてもよい。この場合、各バンプ電極２５２を上記各実施形態と同様に配置することにより、封止板１６０のプローブ検査を行うことが可能となる。

また、上記の各実施形態では、駆動ＩＣ２００からの駆動信号を圧力室形成基板１２９へ中継する中継基板として機能する封止板１６０が用いられているが、必ずしも中継基板が用いられなくても良く、駆動ＩＣ２００と圧力室形成基板１２９とが直接接続される構造であってもよい。そのような場合、上面側埋設配線１５０は、圧力室形成基板１２９（「基板」の一例）に設けられるものとして、本発明を適用すれば良い。なお、この場合、樹脂層２５１，２５３及びバンプ電極２５０，２５２は、駆動ＩＣ２００に設けられていてもよいし、圧力室形成基板１２９に設けられていてもよい。

また、上記の各実施形態では、駆動回路５０−ａ，５０−ｂは、ヘッドユニット２に設けられているが、制御ユニット１０に設けられていてもよい。

４．応用例
上記各実施形態及び各変形例において、液体吐出装置１は、印刷専用機であるが、コピ
ー機能やスキャナー機能を備えた複合機であってもよい。

また、上記各実施形態及び各変形例において、液体吐出装置１は、固定型の装置であるが、携帯型の装置であってもよい。

また、上記各実施形態において、ヘッドユニット２が用いられる液体吐出装置１の一例としてビジネス用インクジェットプリンターを挙げたが、液体吐出装置１は、高速印刷や高精度印刷が要求される他のインクジェットプリンターであってもよい。

例えば、ヘッドユニット２は、布地に対して印刷を行う、または、媒体に印刷した画像を昇華転写し、布地に対して印刷を行う捺染インクジェットプリンターに用いられてもよい。捺染インクジェットプリンターは、主に、少量多品種生産かつ製品の高速オンデマンド供給を目的に活用され、顧客ニーズに合わせた布地を提供するために用いられる。

図１５は、捺染インクジェットプリンターとしての液体吐出装置１の一例を示す概略斜視図である。図１５に示される液体吐出装置１（捺染インクジェットプリンター）は、被記録媒体（布地）を支持可能なトレイ３０２と、トレイ３０２の移動機構である搬送部３０３とを備えている。例えば、ユーザーは、トレイ３０２に対して、Ｔシャツの裾部側からセット方向Ａ１にＴシャツを被せていき、Ｔシャツの記録を行いたい部分がトレイ３０２の上面に位置するようにセットする。搬送部３０３は、トレイ３０２に支持された被記録媒体を搬送方向Ａ（セット方向Ａ１及びセット方向Ａ１とは反対側の方向Ａ２）に搬送する。液体吐出装置１の本体内部には不図示のヘッドユニット２が備えられている。そして、液体吐出装置１は、被記録媒体の搬送方向Ａと交差する方向Ｂにヘッドユニット２を往復移動させながら、ヘッドユニット２から、トレイ３０２に支持されて搬送される被記録媒体にインクを吐出させて所望の画像を形成する。

また、例えば、ヘッドユニット２は、レシートや製品のラベル、チケットなどを印刷するラベルインクジェットプリンターに用いられてもよい。ラベルインクジェットプリンターは、主に、ＰＯＳシステムと連携したスーパーのレジ、空港のカウンター、食料品のパッケージラベルの印刷などを行う工場などで活用され、高速に形式が異なるデータの大量印刷、安定した稼働等が求められる。

図１６は、ラベルインクジェットプリンターとしての液体吐出装置１の一例を示す概略斜視図である。図１６に示される液体吐出装置１（ラベルインクジェットプリンター）は、直方体形状を有するケース４０２を備える。ケース４０２の前面には、上側にラベル発行口４０３（排出口）が形成されるとともに、ラベル発行口４０３の下側に台紙排出口４０４が形成される。また、液体吐出装置１の前面には、ペーパーフィードボタン４０５、動作状態などを知らせるための複数のＬＥＤランプ４０６が配置される。ケース４０２の内部には、不図示のロール紙装填部が形成され、ロール紙装填部には、ロール状に巻かれた構成のロール紙（不図示）が装填される。このロール紙は、一定幅の長尺状の台紙４１２の一面側に、多数枚のラベル４１３が一定間隔に剥離可能に貼付されて構成される。また、ケース４０２の内部には、ロール紙のラベル４１３に所定の印字を行う不図示のヘッドユニット２とロール紙を搬送する搬送機構が配置される。そして、ケース４０２の内部に設けられた不図示の各種機構により、台紙４１２の表面に貼付されている印字後のラベル４１３が、台紙４１２から剥離されてラベル発行口４０３から発行され、台紙４１２は、台紙排出口４０４から前方に排出される。

また、例えば、ヘッドユニット２は、有機エレクトロルミネッセンス（ＯＥＬ）装置や液晶用のカラーフィルターなどを、液滴吐出法により製造するために用いられる工業用インクジェットプリンター（製造装置）に用いられてもよい。工業用インクジェットプリン
ターは、主に、液晶カラーフィルターや有機エレクトロルミネッセンス装置などの工業製品の製造に用いられ、吐出重量の正確性、生産性向上のための巨大化、完成品の集密性向上のための小型（吐出部の高解像度化）等が求められる。

図１７は、工業用インクジェットプリンターとしての液体吐出装置１の一例を示す概略斜視図である。図１７に示される液体吐出装置１（工業用インクジェットプリンター）は、基台５０９と、基台５０９上に設けられ、エレクトロルミネッセンス装置用の基板５を支持するステージ５０７と、基台５０９上でステージ５０７をＹ軸方向に駆動するＹ軸方向駆動モーター５０３と、ステージ５０７のＹ軸方向への移動をガイドするＹ軸方向ガイド軸５０５と、ステージ５０７に支持された基板５上に対して液体材料を吐出するヘッドユニット２と、ヘッドユニット２をＸ軸方向に駆動するＸ軸方向駆動モーター５０２と、ヘッドユニット２のＸ軸方向への移動をガイドするＸ軸方向ガイド軸５０４と、クリーニング機構５０８と、液体吐出装置１の動作を制御する制御装置５１０と、を備えている。ステージ５０７は、基板５を支持するものであって、基板５を基準位置に固定する不図示の固定機構を備えている。Ｙ軸方向ガイド軸５０５は、基台５０９に対して動かないように固定されている。Ｙ軸方向駆動モーター５０３はステッピングモーター等であり、制御装置５１０からＹ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ５０７をＹ軸方向に移動する。クリーニング機構５０８は、ヘッドユニット２をクリーニングするものである。クリーニング機構５０８には、不図示のＹ軸方向の駆動モーターが備えられている。このＹ軸方向の駆動モーターの駆動により、クリーニング機構５０８は、Ｙ軸方向ガイド軸５０５に沿って移動する。クリーニング機構５０８の移動も制御装置５１０により制御される。制御装置５１０は、ヘッドユニット２に液滴の吐出用の信号を供給する。また、Ｘ軸方向駆動モーター５０２にヘッドユニット２のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｙ軸方向駆動モーター５０３にステージ５０７のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。Ｘ軸方向駆動モーター５０２はステッピングモーター等であり、制御装置５１０からＸ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｘ軸方向ガイド軸５０４を回転させる。Ｘ軸方向ガイド軸５０４が回転すると、ヘッドユニット２はＸ軸方向に移動する。ヘッドユニット２のノズルからは、ステージ５０７に支持されている基板５に対して液体材料の液滴が吐出される。この液体材料は、基板５上に発光層を含む有機層を成膜するための材料を含む。そして、ヘッドユニット２が移動しながら液滴を吐出することにより、エレクトロルミネッセンス装置用の基板５が製造される。

また、上記各実施形態及び各変形例では、圧電素子を駆動するヘッドユニット２（プリンターヘッド）を例に挙げて説明したが、本発明に係るヘッドユニットはこれに限らず、ＭＥＭＳ技術を用いて製造される類似の構成を有するもの、たとえば、液晶駆動装置、液晶製造装置、ＭＥＭＳセンサー等についても適用可能であり、そのような適用によっても同様の効果を奏するものである。

以上、本実施形態、変形例及び応用例について説明したが、本発明はこれら本実施形態、変形例及び応用例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記の各実施形態、各変形例及び各応用例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

１…液体吐出装置、２…ヘッドユニット、３…移動機構、４…搬送機構、５…基板、１０…制御ユニット、２０…ヘッド、２２…インクカートリッジ、２４…キャリッジ、３１…キャリッジモーター、３２…キャリッジガイド軸、３３…タイミングベルト、３５…キャリッジモータードライバー、４０…プラテン、４１…搬送モーター、４２…搬送ローラー、４５…搬送モータードライバー、５０−ａ，５０−ｂ…駆動回路、６０…圧電素子、７０…キャッピング部材、７１…ワイパー部材、７２…フラッシングボックス、８０…メンテナンスユニット、８１…クリーニング機構、８２…ワイピング機構、９０…リニアエンコーダー、１００…制御部、１１４…電子デバイス、１１５…流路ユニット、１１６…ヘッドケース、１１７…収容空間、１１８…リザーバー、１２１…ノズルプレート、１２２…ノズル、１２４…連通基板、１２５…共通液室、１２６…個別連通路、１２７…ノズル連通路、１２９…圧力室形成基板、１３０…圧力室、１３１…振動板、１３５…駆動領域、１３６…非駆動領域、１３７…下電極層、１３８…圧電体層、１３９…上電極層、１４０…バンプ電極、１４１…第１の面、１４２…第２の面、１４３…感光性接着剤、１４５…貫通配線、１４７…下面側配線、１４８…樹脂層、１５０…上面側埋設配線、１５１…下面側埋設配線、１５３…電極、１５９…接着剤、１６０…封止板、１９０…フレキシブルケーブル、２００…駆動ＩＣ、２１０…選択制御部、２１２…シフトレジスター、２１４…ラッチ回路、２１６…デコーダー、２３０…選択部、２３２ａ，２３２ｂ…インバーター、２３４ａ，２３４ｂ…トランスファーゲート、２５０，２５０ａ，２５０ｂ…バンプ電極、２５１…樹脂層、２５２，２５２ａ，２５２ｂ…バンプ電極、２５３…樹脂層、３０２…トレイ、３０３…搬送部、４０２…ケース、４０３…ラベル発行口、４０４…台紙排出口、４０５…ペーパーフィードボタン、４０６…ＬＥＤランプ、４１２…台紙、４１３…ラベル、５０２…Ｘ軸方向駆動モーター、５０３…Ｙ軸方向駆動モーター、５０４…Ｘ軸方向ガイド軸、５０５…Ｙ軸方向ガイド軸、５０７…ステージ、５０８…クリーニング機構、５０９…基台、５１０…制御装置、６００…吐出部、７０１，７０２，７０３，７０４，７０５，７０６…プローブ、Ｐ…印刷媒体

Claims (12)

1. 液体を吐出する複数の吐出部と、
   前記複数の吐出部を駆動する駆動ＩＣと、
   基板と、
   前記駆動ＩＣと前記基板とを接続する複数の電極からなる第１電極群と、
   前記駆動ＩＣと前記基板とを接続する複数の電極からなる第２電極群と、
   を含み、
   前記駆動ＩＣは、
   平面視において、第１短辺と、第１長辺と、第２短辺と、第２長辺と、を有する矩形状であり、
   前記第１電極群に含まれる前記複数の電極の各々及び前記第２電極群に含まれる前記複数の電極の各々は、
   少なくとも一部が、前記第１短辺から前記第２短辺に向かう方向に延伸されている樹脂層の表面に設けられており、
   前記第１電極群に含まれる前記複数の電極は、
   前記第１長辺に沿って前記第１短辺から前記第２短辺に向かう方向に並んで配置されており、
   前記第２電極群に含まれる前記複数の電極は、
   前記第２長辺よりも前記第１長辺に近く、かつ、前記第１電極群に含まれる前記複数の電極よりも前記第１長辺から遠い場所に配置されており、
   前記駆動ＩＣの平面視において、前記第２電極群に含まれる前記複数の電極の各々に対して、当該電極と前記第１長辺とに交差し、かつ、前記第１電極群に含まれる前記複数の電極のいずれとも交差しない仮想直線が存在する、
   ことを特徴とするヘッドユニット。
2. 液体を吐出する複数の吐出部と、
   前記複数の吐出部を駆動する駆動ＩＣと、
   基板と、
   前記駆動ＩＣと前記基板とを接続する複数の電極からなる第１電極群と、
   前記駆動ＩＣと前記基板とを接続する複数の電極からなる第２電極群と、
   を含み、
   前記駆動ＩＣは、
   平面視において、第１短辺と、第１長辺と、第２短辺と、第２長辺と、を有する矩形状であり、
   前記第１電極群に含まれる前記複数の電極の各々及び前記第２電極群に含まれる前記複数の電極の各々は、
   少なくとも一部が、前記第１短辺から前記第２短辺に向かう方向に延伸されている樹脂層の表面に設けられており、
   前記第１電極群に含まれる前記複数の電極は、
   前記第１長辺に沿って前記第１短辺から前記第２短辺に向かう方向に並んで配置されており、
   前記第２電極群に含まれる前記複数の電極は、
   前記第２長辺よりも前記第１長辺に近く、かつ、前記第１電極群に含まれる前記複数の電極よりも前記第１長辺から遠い場所に配置されており、
   前記駆動ＩＣの平面視において、前記第１短辺から前記第２短辺に向かう方向に、前記第１電極群に含まれる前記複数の電極のいずれとも重ならない前記第２電極群に含まれる前記複数の電極の領域の面積の総和は、前記第１電極群に含まれる前記複数の電極のいずれかと重なる前記第２電極群に含まれる前記複数の電極の領域の面積の総和以上である、
   ことを特徴とするヘッドユニット。
3. 前記第１電極群に含まれる前記複数の電極の各々を介して、前記駆動ＩＣからの出力信号が前記基板に伝達し、
   前記第２電極群に含まれる前記複数の電極の各々を介して、前記駆動ＩＣへの入力信号が前記基板から伝達する、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のヘッドユニット。
4. 前記駆動ＩＣからの前記出力信号は、前記複数の吐出部の各々を駆動する駆動信号である、
   ことを特徴とする請求項３に記載のヘッドユニット。
5. 前記駆動ＩＣへの前記入力信号は、前記駆動信号の元となる信号である、
   ことを特徴とする請求項４に記載のヘッドユニット。
6. 前記駆動ＩＣへの前記入力信号は、電源電圧信号である、
   ことを特徴とする請求項３又は４に記載のヘッドユニット。
7. 前記第１長辺の長さは、前記第１短辺の長さの１０倍以上である、
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
8. 前記第１電極群に含まれる前記複数の電極及び前記第２電極群に含まれる前記複数の電極は、前記駆動ＩＣの面に設けられている、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
9. 工業用インクジェットプリンターに用いられる、
   ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
10. 捺染インクジェットプリンターに用いられる、
    ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
11. ラベルインクジェットプリンターに用いられる、
    ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
12. ビジネス用インクジェットプリンターに用いられる、
    ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のヘッドユニット。

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