JP7094840B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 半導体基板と、前記半導体基板の表面上に形成されるインダクタ素子を含む配線層と、を備える半導体装置を用意することと、
前記配線層の上からイオン照射し、前記インダクタ素子の直下の前記半導体基板内にイオン照射前よりも抵抗率の高い高抵抗領域を形成することと、
前記イオン照射後に前記半導体装置を250℃以上300℃以下の処理温度で加熱することと、を備え、
前記イオン照射は、エネルギーが4MeV以上、ドーズ量が4×1014cm-2以上の水素イオンの照射を含み、
前記高抵抗領域は、照射される水素イオンが前記半導体基板内を通過する第1領域と、前記照射される水素イオンが前記半導体基板内で停止して残存する第2領域と、を含み、
前記第1領域は、前記インダクタ素子から100μm以上の深さまで連続して存在し、
前記第1領域を少なくとも部分的に残しつつ、前記第2領域が除去されるように前記半導体基板の前記表面とは反対側の裏面を研削することをさらに備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記イオン照射は、前記水素イオンの照射後のヘリウム(He)イオンの照射を含み、
前記ヘリウムイオンは、前記半導体基板の前記第1領域内で停止するように照射されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記高抵抗領域の欠陥密度は、前記イオン照射後であって前記処理温度での加熱前に1×1018cm-3以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記イオン照射中に前記半導体基板の温度が前記処理温度以下となるように前記半導体基板を冷却することをさらに備えることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板は、前記水素イオンの照射前の抵抗率が100Ω・cm以下であるp型シリコン基板であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記高抵抗領域の抵抗率は、前記処理温度での加熱後に500Ω・cm以上であることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
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