JP6557134B2 - 半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図9は、変形例に係る半導体装置110の構造を模式的に示す断面図である。半導体装置110は、第2アイソレーション構造150として、トレンチ型高抵抗領域152とプレーナ型高抵抗領域154とを組み合わせている点で上述の実施の形態と相違する。以下、実施の形態との相違点を中心に説明する。
図11(a)、(b)は、変形例に係るトレンチ型高抵抗領域252の形成方法を模式的に示す断面図である。本変形例では、半導体基板12の主面12aに照射するイオンビームIBに所定の入射角θをつけることで、底部252dの横方向の幅がより広いトレンチ型高抵抗領域252を形成する。例えば、半導体基板12の主面12aに垂直にイオンビームIBを照射して第1高抵抗領域252aを形成した後に、図11(a)に示すようにイオンビームIBを傾けて照射することで第1高抵抗領域252aの隣に第2高抵抗領域252bを形成する。つづいて、図11(b)に示すように、イオンビームIBを反対方向に傾けて照射することで、第1高抵抗領域252aを挟んで第2高抵抗領域252bとは反対側に第3高抵抗領域252cを形成する。なお、イオンビームIBを垂直に照射させる工程を用いずに、イオンビームIBを斜めに照射すること工程のみによってトレンチ型高抵抗領域252を形成してもよい。
Claims (11)
- 半導体基板の主面に設けられる第1回路領域と、
前記主面の前記第1回路領域の隣に設けられる第2回路領域と、
前記第1回路領域に形成される第1アイソレーション構造と、
前記第1回路領域と前記第2回路領域の間に形成され、前記半導体基板よりも抵抗率の高い高抵抗領域を有する第2アイソレーション構造と、を備え、
前記第2アイソレーション構造は、前記第1回路領域と前記第2回路領域が隣り合う方向の幅が前記主面から離れるにつれて広くなるように形成されるトレンチ型高抵抗領域を含み、
前記トレンチ型高抵抗領域は、前記主面上に配置される前記第1回路領域と前記第2回路領域の間の領域に対応した開口を有するマスクの上から前記主面の法線と交差する方向にイオンビームを照射することにより形成されることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1アイソレーション構造は、ガードリングおよびトリプルウェル構造の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記トレンチ型高抵抗領域は、前記第1回路領域に形成される不純物拡散層よりも深く形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記トレンチ型高抵抗領域は、前記第1アイソレーション構造よりも深く形成されることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記第2アイソレーション構造は、前記第1回路領域の不純物拡散層よりも深い位置に形成されるプレーナ型高抵抗領域をさらに有し、
前記プレーナ型高抵抗領域は、前記トレンチ型高抵抗領域と連続することを特徴とする請求項3または4に記載の半導体装置。 - 前記プレーナ型高抵抗領域は、前記第2回路領域を避けて形成されることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。
- 主面に設けられる第1回路領域と、前記主面の前記第1回路領域の隣に設けられる第2回路領域とを有する半導体基板を用意することと、
前記第1回路領域と前記第2回路領域の間の領域に対応した開口を有するマスクを前記半導体基板の前記主面上に配置することと、
前記マスクの上から前記主面の法線と交差する方向にイオンビームを照射して前記第1回路領域と前記第2回路領域の間の領域に前記半導体基板よりも抵抗率の高い高抵抗領域を形成することと、を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記イオンビームは、前記マスクの上から前記主面の法線に対して前記第1回路領域と前記第2回路領域が隣り合う方向に傾けて照射されることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記イオンビームは、前記マスクの上から前記主面の法線に対して前記第1回路領域と前記第2回路領域が隣り合う第1方向に傾けて照射され、さらに前記マスクの上から前記主面の法線に対して前記第1方向とは反対の第2方向に傾けて照射されることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記イオンビームは、さらに前記マスクの上から前記主面の法線方向に照射されることを特徴とする請求項8または9に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1回路領域に対応した位置に開口を有するマスクを前記半導体基板の主面の反対側の裏面上に配置することと、
前記マスクの上から前記裏面にイオン照射して前記第1回路領域の不純物拡散層よりも前記裏面に近い位置に高抵抗領域を形成することと、をさらに備えることを特徴とする請求項7から10のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
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