JP7090620B2 - 光電変換素子および光電変換装置 - Google Patents
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Description
図1は、第1実施形態に係る光電変換装置の構成を示す図である。図1に示す光電変換装置1は、入射光の強度のみならず、入射光のスポットサイズおよび入射方向を検出する。光電変換装置1は、光の進行方向の上流側に配置された第1光電変換素子10と、光の進行方向の下流側に配置された第2光電変換素子20と、記憶部30と、演算部40とを含む。
第2光電変換素子20は、生成した電流を、受光面(XY平面)における入射光の中心位置(座標)(以下、XY位置ともいう。)に応じて、4辺に配置された4つの電極層223(および、後述する裏面側の電極層233)に分配して出力する。第2光電変換素子20の構成の詳細は後述する。
以下、第1光電変換素子10および第2光電変換素子20の構成について詳細に説明する。
図2は、図1の第1光電変換素子10におけるII-II線端面図である。第1光電変換素子10は、2つの主面を備えるn型(第2導電型)半導体基板(光電変換基板)110と、半導体基板110の主面のうちの受光する側の一方の主面である受光面側に順に積層されたパッシベーション層120、p型(第1導電型)半導体層121、透明電極層122および電極層123を備える。また、第1光電変換素子10は、半導体基板110の主面のうちの受光面の反対側の他方の主面である裏面側の一部に順に積層されたパッシベーション層130、n型(第2導電型)半導体層131、透明電極層132および電極層133を備える。
半導体基板110の材料として結晶シリコンが用いられることにより、暗電流が比較的に小さく、入射光の強度が低い場合であってもS/N比が比較的に高く、高感度(照度によらず安定した応答)である。
パッシベーション層120,130は、半導体基板210で生成されたキャリアの再結合を抑制し、キャリアの回収効率を高める。
上述したパッシベーション層120,130、p型半導体層121およびn型半導体層131は、例えばCVD法を用いて形成される。
図3は、図1の第2光電変換素子20におけるIII-III線端面図である。第2光電変換素子20は、2つの主面を備えるn型(第2導電型)半導体基板(光電変換基板)210と、半導体基板210の主面のうちの受光する側の一方の主面である受光面側に順に積層されたパッシベーション層220、p型(第1導電型)半導体層221、透明電極層222および電極層223を備える。また、第2光電変換素子20は、半導体基板210の主面のうちの受光面の反対側の他方の主面である裏面側の特定領域に順に積層されたパッシベーション層230、n型(第2導電型)半導体層231、透明電極層232を備えるとともに、裏面の特定領域外(詳細は後述)に積層させた電極層233を備える。
半導体基板210の材料として結晶シリコンが用いられることにより、暗電流が比較的に小さく、入射光の強度が低い場合であってもS/N比が比較的に高く、高感度(照度によらず安定した応答)である。
パッシベーション層220,230は、半導体基板210の高感度部分21で生成されたキャリアの再結合を抑制し、キャリアの回収効率を高める。
上述したパッシベーション層220,230、p型半導体層221およびn型半導体層231は、例えばCVD法を用いて形成される。
一方、低感度部分22では、裏面側にパッシベーション層230が形成されていないため、半導体基板210の低感度部分22で生成されたキャリアの再結合が抑制されず、キャリアのライフタイムが比較的に短い。これにより、低感度部分22では、キャリアの回収効率が比較的に低く、光電変換効率が比較的に低い。本実施形態では、低感度部分22の裏面側には、更にn型半導体層231および透明電極層232も形成されていないため、光電変換効率はほぼゼロに近い。本出願では、「低感度」は、光電変換効率がゼロであることも含むものとする。
このように、高感度部分21と低感度部分22とでは、キャリアのライフタイムが異なり、キャリアの回収効率が異なり、その結果、光電変換効率(すなわち、感度)が異なる。
次に、記憶部30に記憶されるテーブルの作成方法の一例について説明する。テーブルは、予め実測して作成されてもよいし、以下のように、近似計算を用いて作成されてもよい。
2×w×√(r2-y2)
また、照射光の照射領域Rと、高感度部分21(高感度領域)のY方向に延在する部分との重なりは、次式により求められる。
2×w×√(r2-x2)
これにより、入射光の照射領域Rと高感度部分21(高感度領域)との重なりは、次式により求められる。
2×w×√(r2-y2)+2×w×√(r2-x2)-w2
この近似計算を用いて、テーブルを作成してもよい。
図7Aおよび図7Bに示すように、r≫wでない場合、入射光の照射領域Rの中心位置(スポット中心座標)によっては、入射光の検出強度が極大値を有する。つまり、1つの検出強度に対して二重の解(半径)が生じる。
r>dmax×√(2)
例えば、図7Bに示すように、受光面の中心位置に対する入射光の照射領域Rの中心位置のずれ量dmax=0.05cmの場合、入射光の照射領域Rの半径r=0.71cm以上となるように調整される。
また、第2光電変換素子20は、受光面における高感度部分21に入射する入射光の強度に応じた電流を生成する。これにより、第2光電変換素子20は、入射光の密度に応じた電流、換言すれば入射光のスポットサイズに応じた電流を生成する。第2光電変換素子20は、生成した電流を、受光面(XY平面)における入射光の中心のXY位置(座標)に応じて、4辺に配置された4対の電極層223,233に分配して出力する。
例えば、記憶部30は、テーブルにおいて、第1光電変換素子10の出力電流(総量)に代えて入射光の強度を対応付ける。そして、演算部40は、入射光の強度と、第2光電変換素子20から出力された電流の総量(すなわち、第2光電変換素子20の高感度部分への入射光の強度)とから、第2光電変換素子20の受光面における入射光のスポットサイズを求めればよい。
本実施形態では、第2光電変換素子20として、低感度部分22における裏面側に、パッシベーション層230、n型半導体層231および透明電極層232が形成されていない形態を例示したが、これに限定されない。第2光電変換素子20は、低感度部分22における受光面側および裏面側の少なくとも一方に、パッシベーション層、導電型半導体層および透明電極層が形成されていない形態であってもよい。換言すれば、第2光電変換素子20の受光面側および裏面側の少なくとも一方に、高感度部分21(高感度領域)の帯状のパターンが形成される形態であってもよい。
この場合、低感度部分22において、光吸収が多く生じる受光面側でキャリアの再結合が増大するため、特に入射光の短波長領域に対する高感度部分21と低感度部分22との感度差がより明確になる。なお、この場合、受光面の光学特性(例えば、反射特性)は、別途調整されればよい。
特に、第2光電変換素子20の低感度部分の受光面側に、パッシベーション層が形成されない場合に、透明電極層が形成されると、受光面側の光学特性(例えば、反射特性)が改善される。
一方、チルト機構を備える光センサに本実施形態の光電変換装置1を適用する場合、第2光電変換素子20の高感度部分21の高感度領域は、受光面の中心を通り、X方向に延在する1本の帯状のパターンで形成されてもよい。この場合、チルト機構により、入射光は受光面のY方向の中心に位置するように調整されるため、第1光電変換素子10および演算部40と、第2光電変換素子20および演算部40との各々は、入射光のX方向の位置を検出すればよい。入射光のY方向の位置は、チルト機構の角度から求められる。
これに対して、第2光電変換素子20の高感度部分21の高感度領域が、図4に示すように、受光面の中心からX方向およびY方向に向かって幅が一定であるパターンで形成された場合、演算部40における演算が容易である。
また、第2光電変換素子20の高感度部分21の高感度領域は、複数の島状(ドット状)のパターンで形成されてもよい。この場合、島状のパターンの密度が受光面の中心から放射状に広がるにつれて変化してもよいし、島状のパターンの大きさが受光面の中心から放射状に広がるにつれて変化してもよい。この場合、受光面の中心から放射状に広がる島状のパターンが電気的に接続されて、電極層に接続されればよい。
また、第2光電変換素子20の高感度部分21の高感度領域は、格子状のパターンで形成されてもよい。この場合、複数の交点が生じ、この交点に入射光の中心が近づくときに出力電流が大きくなる特異点が生じることが予想されるので、この特異点において出力電流を補正することが好ましい。
光センサとして、被写体からの拡散光を入射して、被写体のX方向およびY方向の位置(XY位置)に加え、Z方向(奥行き)の位置をも検出する3次元センサがある。このような3次元センサでは、被写体のZ方向(奥行き)の位置が変化すると、内部の光電変換素子に入射する入射光のスポットサイズが変化する(デフォーカス)。
また、演算部40は、上述したように、第1光電変換素子10の4つの電極層123(133)各々から出力された電流の割合に基づいて、第1光電変換素子10の受光面における入射光のXY位置(座標)を演算して検出する。同様に、演算部40は、第2光電変換素子20の4つの電極層223(233)各々から出力された電流の割合に基づいて、第2光電変換素子20の受光面における入射光のXY位置(座標)を演算して検出する。演算部40は、これらの第1光電変換素子10の受光面における入射光のXY位置(座標)と、第2光電変換素子20の受光面における入射光のXY位置(座標)とから、入射光の入射方向を演算して検出する。
そして、演算部40は、上述したように検出した入射光の入射方向と、Z方向(奥行き)の位置とから、被写体の3次元の位置を検出する。
2 3次元センサ
10 第1光電変換素子
20 第2光電変換素子
21 高感度部分(第1感度部分)
22 低感度部分(第2感度部分)
30 記憶部
40 演算部
50 光学レンズ
110 半導体基板(光電変換基板)
120,130 パッシベーション層
121 p型半導体層(第1導電型半導体層)
122,132 透明電極層
123,133 電極層
131 n型半導体層(第2導電型半導体層)
210 半導体基板(光電変換基板)
220,230 パッシベーション層
221 p型半導体層(第1導電型半導体層)
222,232 透明電極層
223,233 電極層
231 n型半導体層(第2導電型半導体層)
Claims (11)
- 2つの主面を備える光電変換基板を含む光電変換素子において、
異なる光電変換特性を有する第1感度部分と第2感度部分とを含み、
前記第1感度部分の前記主面に現れる感度領域を第1感度領域とし、前記第2感度部分の前記主面に現れる感度領域を第2感度領域とすると、前記第1感度領域は、
前記主面に入射する入射光の少なくとも一部を受光し、
前記主面における入射光の照射される照射領域の増大につれて、前記照射領域における前記第2感度領域の面積に対する前記第1感度領域の面積の比率を小さくするパターンになっており、
前記光電変換基板は、単結晶シリコン材料を含み、
前記光電変換基板の一方の前記主面側に第1導電型半導体層が形成されており、
前記光電変換基板の他方の前記主面側に第2導電型半導体層が形成されており、
前記第2感度部分は、前記第1感度部分よりも低い光電変換特性を有し、
前記第1感度部分における前記の両主面側には、パッシベーション層が形成されており、
前記第2感度部分における前記の両主面側の少なくとも一方には、パッシベーション層が形成されていない、
光電変換素子。 - 前記第1感度領域は、前記主面において放射状に延在する少なくとも2本以上の帯状のパターンを形成する、請求項1に記載の光電変換素子。
- 前記第1感度領域は、直交する2本の帯状のパターンを形成する、請求項2に記載の光電変換素子。
- 前記第1感度領域は、前記主面において1本の帯状のパターンを形成する、請求項1に記載の光電変換素子。
- 前記帯状のパターンの幅は一定である、請求項2~4のいずれか1項に記載の光電変換素子。
- 前記帯状のパターンの幅は、前記主面の中心から周辺に向かって広くなる、請求項2~4のいずれか1項に記載の光電変換素子。
- 電流を出力する複数の電極を備え、
前記複数の電極は、周辺部に分離して配置される、
請求項1~6のいずれか1項に記載の光電変換素子。 - 前記主面のうち、受光する側の前記主面である受光面側の前記第1感度領域および前記第2感度領域には、前記パッシベーション層、前記第1導電型半導体層および透明電極層が順に形成されており、
前記受光面の反対側の前記主面である裏面側の前記第1感度領域には、前記パッシベーション層、前記第2導電型半導体層および透明電極層が順に形成されており、
前記裏面側の前記第2感度領域には、前記パッシベーション層、前記第2導電型半導体層および透明電極層が形成されていない、
請求項1に記載の光電変換素子。 - 前記主面のうち、受光する側の前記主面である受光面の反対側の前記主面である裏面側の前記第1感度領域および前記第2感度領域には、前記パッシベーション層、前記第2導電型半導体層および透明電極層が順に形成されており、
前記受光面側の前記第1感度領域には、前記パッシベーション層、前記第1導電型半導体層および透明電極層が順に形成されており、
前記受光面側の前記第2感度領域には、前記パッシベーション層、前記第1導電型半導体層および透明電極層が形成されていない、
請求項1に記載の光電変換素子。 - 入射光の上流側に配置された第1光電変換素子と、
前記入射光の下流側に配置され、請求項1~9のいずれか1項に記載の光電変換素子を第2光電変換素子と、
して含む、光電変換装置。 - 前記第1光電変換素子の出力電流、および、前記第2光電変換素子の出力電流に基づいて、前記第2光電変換素子における入射光のスポットサイズを演算する演算部を更に含む、請求項10に記載の光電変換装置。
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