JP7087521B2 - 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法に関する。

液体吐出ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドは、例えば、液体を吐出するノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板と、該流路形成基板の一面上に設けられた圧電アクチュエーターを備える。圧電アクチュエーターの振動板を変形させて圧力発生室に圧力変化を生じさせることで、ノズルからインク滴を吐出することができる。

流路形成基板等の基板がシリコンから形成される場合、流路内のインクによって流路形成基板等が侵食されることがある。これを防ぐために、流路形成基板等の複数の基板を接着剤を介して積層した後、原子層堆積により、流路の内壁に酸化タンタル、酸化ハフニウム及び酸化ジルコニウムからなる群から選択される少なくとも一種の材料から形成される保護膜を形成することが、特許文献１において提案されている。

特開２０１４－１２４８８７号公報

圧電アクチュエーターの電極には、通常、リード電極（配線）が接続され、該リード電極は駆動回路が設けられた回路基板と電気的に接合される。しかし、特許文献１に記載の方法では、リード電極上に絶縁膜である保護膜が形成されるため、リード電極と回路基板との電気的コンタクトをとることができないという問題がある。

なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を吐出する液体吐出ヘッドにおいても同様に存在する。

本発明はこのような事情に鑑み、流路内の液体により基板が侵食されるのを抑制して、液体の漏出、液滴の吐出不良、積層された基板の剥離を抑制することができる保護膜を備えるとともに、回路基板と電気的コンタクトをとることができる配線を備える液体吐出ヘッドを容易に製造することができる製造方法、及びそれにより得られる液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、圧電素子、配線及び液体の流路を有する構造体と、前記構造体上に積層された、前記圧電素子を保護する保護部材とを有する積層体を形成することであって、前記配線が、第１接続端子と第２接続端子を有し、前記配線の前記第１接続端子が、前記圧電素子に接続され、前記保護部材が、前記構造体に対向する下面及び前記下面の反対面である上面を有し、前記保護部材に前記下面及び前記上面を貫通する貫通孔が形成されており、前記貫通孔において前記配線の前記第２接続端子が露出するように、前記構造体と前記保護部材とが積層されている、積層体を形成することと、前記保護部材の前記上面上に前記貫通孔を覆うように第１マスクを設けることと、前記第１マスクを設けた前記積層体の、前記液体の流路を画成する面に、原子層堆積法により保護膜を形成することと、前記保護膜の形成後に、第１マスクを除去することとを含む、液体吐出ヘッドの製造方法が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、第１空間、並びに第１方向において前記第１空間を挟むように配置される第２空間及び第３空間と、圧電素子と、配線と、液体の流路とを有する積層体を形成することであって、前記圧電素子が、前記前記第２空間と前記第３空間の少なくともいずれか一方に位置し、前記配線が、第１接続端子と第２接続端子を有し、前記配線の前記第１接続端子が、前記前記第２空間と前記第３空間の少なくともいずれか一方において、前記圧電素子に接続され、前記配線の前記第２接続端子が、前記第１空間に位置付けられ、前記第１空間、前記第２空間及び前記第３空間が個別に封止されている、又は、前記第２空間及び前記第３空間が連結しており前記連結した第２空間及び第３空間と前記第１空間とが個別に封止されている、積層体を形成することと、前記積層体の前記液体の流路を画成する面に、原子層堆積法により保護膜を形成することと、前記保護膜の形成後に、前記第１空間の封止を解除することとを含む、液体吐出ヘッドの製造方法が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、振動板と、前記振動板上に設けられた圧電素子と、前記振動板上に形成された、第１接続端子及び第２接続端子を有する配線と、前記振動板上に設けられた、前記圧電素子を保護する保護部材を備え、前記保護部材が、前記振動板と対向する下面と、前記下面の反対側の上面と、前記下面と前記上面の間の側面とを有し、前記保護部材の前記下面が、凹部を有し、前記凹部と前記振動板により画成される保護空間内に、前記圧電素子が収容され、前記保護部材の前記側面が、第１面と、前記保護空間を挟んで前記第１面と対向する第２面を有し、前記配線の前記第１接続端子が、前記保護空間内で前記圧電素子に接続され、前記配線の前記第１接続端子と前記第２接続端子の間に、前記保護部材の前記第１面が位置し、前記保護部材の第２面に保護膜が形成され、前記保護部材の前記第１面には前記保護膜が形成されておらず、前記保護部材の前記上面における外縁部分に、段差部又は面取り部が設けられており、前記段差部又は面取り部が前記保護膜で覆われている、液体吐出ヘッドが提供される。

本発明に関連する参考態様に従えば、振動板と、前記振動板上に設けられた圧電素子と、前記振動板上に形成された、第１接続端子及び第２接続端子を有する配線と、前記振動板上に設けられた、前記圧電素子を保護する保護部材を備え、前記保護部材が、前記振動板と対向する下面と、前記下面の反対側の上面と、前記下面と前記上面の間の側面とを有し、前記保護部材の前記下面が凹部を有し、前記凹部と前記振動板により画成される保護空間内に前記圧電素子が収容され、前記保護部材の前記側面が、第１面と、前記保護空間を挟んで前記第１面と対向する第２面を有し、前記配線の前記第１接続端子が、前記保護空間内で前記圧電素子に接続され、前記配線の前記第１接続端子と前記第２接続端子の間に、前記保護部材の前記第１面が位置し、前記保護部材の前記第１面及び前記第２面に保護膜が形成されており、前記保護部材の前記第１面上に位置する前記保護膜の部分が、前記保護部材の前記第２面上に位置する前記保護膜の部分よりも、小さい厚さを有する、液体吐出ヘッドが提供される。

第１、第２の態様の製造方法により、流路内の液体による基板の侵食を抑制する保護膜を備え、回路基板と電気的コンタクトをとることができる配線を備える液体吐出ヘッドを容易に製造することができる。また、第３の態様の液体吐出ヘッドは、保護膜によって液体吐出ヘッドの内部に設けられる流路の内壁が保護されるため、信頼性が高い。

図１は、実施形態に係る記録ヘッドの分解斜視図である。 図２Ａは、実施形態に係る記録ヘッドの概略上面図である。 図２Ｂは、図２ＡのＡ－Ａ線に沿った記録ヘッドの概略断面図である。 図２Ｃは、第１変形形態に係る記録ヘッドの概略断面図である。 図２Ｄは、第２変形形態に係る記録ヘッドの概略断面図である。 図２Ｅは、第３変形形態に係る記録ヘッドの概略断面図である。 図３は、実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造方法を示すフローチャートである。 図４は、保護部材を用意する工程を概念的に示す図である。 図５Ａは、デバイス基板を形成する工程を概念的に示す図である。 図５Ｂは、デバイス基板を形成する工程を概念的に示す図である。 図６は、保護部材を積層する工程を概念的に示す図である。 図７Ａは、液体の流路を形成する工程を概念的に示す図である。 図７Ｂは、液体の流路を形成する工程を概念的に示す図である。 図７Ｃは、液体の流路を形成する工程を概念的に示す図である。 図８は、第１マスクを形成する工程を概念的に示す図である。 図９は、第２マスクを形成する工程を概念的に示す図である。 図１０は、保護膜を形成する工程を概念的に示す図である。 図１１は、第１マスクを除去する工程を概念的に示す図である。 図１２は、第２マスクを除去する工程を概念的に示す図である。 図１３は、配線と回路基板を接続する工程を概念的に示す図である。 図１４は、コンプライアンス基板を積層する工程を概念的に示す図である。 図１５は、ケース部材を積層する工程を概念的に示す図である。 図１６は、実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造方法を示すフローチャートである。 図１７は、第２変形形態に係る記録ヘッドの製造方法における、第１マスクを形成する工程を概念的に示す図である。 図１８は、実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造方法を示すフローチャートである。 図１９は、実施形態に係る記録ヘッドを用いた記録装置の概略斜視図である。

＜液体吐出ヘッド＞
実施形態に係る液体吐出ヘッドについて、図１、２Ａ、２Ｂを参照しながら説明する。図１は液体吐出ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２Ａはインクジェット式記録ヘッドの概略上面図であり、図２Ｂは図２ＡのＡ－Ａ線に沿ったインクジェット式記録ヘッドの概略断面図である。

インクジェット式記録ヘッド５００は、複数の部材を備え、これら複数の部材が接着剤等によって接合されている。記録ヘッド５００は、積層体２５と、回路基板１２１と、ケース部材４０と、コンプライアンス基板４５を備える。

（１）積層体２５
積層体２５は、保護部材３０と、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０及びデバイス基板３５から構成される構造体３７とを備える。

図１に示されるように、流路形成基板１０はＸ方向に長尺な矩形状の上面を有する板材である。流路形成基板１０は、シリコン単結晶の基板によって形成されている。流路形成基板１０には、同じ色のインクを吐出する複数のノズル開口２１が列設される方向に沿って、複数の圧力発生室１２が列設される。以降、この方向を適宜「第１の方向Ｘ」と称する。また、流路形成基板１０には、第１の方向Ｘに沿った圧力発生室１２の列が複数並設されてよい。本実施形態では２列設けられている。第１の方向Ｘに沿って形成された圧力発生室１２の列の並設方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。

流路形成基板１０の下面には、連通板１５とノズルプレート２０が接着剤を介して順次積層されている。すなわち、流路形成基板１０の下面に接着剤２１０を介して連通板１５が接着され、連通板１５の流路形成基板１０とは反対側の面に接着剤２１１を介してノズルプレート２０が接着される。

ノズルプレート２０は、シリコン単結晶の基板によって形成される。また、ノズルプレート２０は、図１に示されるように、Ｘ方向に長尺な矩形状の上面を有する板材である。図１、２Ａ、２Ｂに示されるように、ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２に連通する複数の開口（ノズル開口）２１が形成されている。なお、本実施形態では、ノズルプレート２０の連通板１５と接着された面と反対側の面、すなわち、インク等の液体が吐出される面を液体吐出面２０ａと称する。

ノズルプレート２０に形成されたノズル開口２１は、第１の方向Ｘに列設される。この第１の方向Ｘに沿って形成されたノズル開口２１の列が、第２の方向Ｙに２個並設されている。これら２つのノズル開口２１の列（第１列及び第２列）は、第１列のノズル開口２１と第２列のノズル開口２１が千鳥配置になるように設けられている。すなわち、第１の方向Ｘにおいて、第１列のノズル開口２１の位置と第２列のノズル開口２１の位置は一致しない。なお、ノズル開口２１の列は、２個以上並設されてもよい。

ノズルプレート２０の液体吐出面２０ａには、撥液性を有する撥液膜２４が設けられている。撥液膜２４は、インクに対して撥水性を有するものであれば特に限定されない。

連通板１５は、シリコン単結晶の基板によって形成される。また、連通板１５は、図１に示されるように、Ｘ方向に長尺な矩形状の上面を有する板材である。図１、２Ｂに示されるように、連通板１５には、圧力発生室１２とノズル開口２１とを繋ぐ（連通する）連通路（ノズル連通路）１６が設けられている。また、図２Ｂに示されるように、連通板１５には、第１マニホールド１７と、第２マニホールド１８とが設けられている。第１マニホールド１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向）に貫通して設けられている。第２マニホールド１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５の液体吐出面２０ａ側に開口するように設けられている。第１マニホールド１７と第２マニホールド１８は連通している。さらに、連通板１５には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通するインク供給路１９が、各圧力発生室１２毎に独立して設けられている。このインク供給路１９は、第２マニホールド１８と圧力発生室１２とを連通する。それにより、構造体３７は、液体吐出面２０ａに設けられた開口２１、連通路１６、圧力発生室１２、インク供給路１９、第２マニホールド１８、第１マニホールド１７から構成される流路を有する。

連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このようにノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることでコストの削減を図ることができる。

連通板１５、流路形成基板１０及びノズルプレート２０がシリコン単結晶基板から形成されているため、連通板１５、流路形成基板１０及びノズルプレート２０の線膨張係数は同等である。それにより、加熱や冷却による連通板１５、流路形成基板１０及びノズルプレート２０の反りの発生を防止することができる。なお、連通板１５、流路形成基板１０及びノズルプレート２０は、シリコン単結晶に限定されず、その他の材料から形成されてもよい。

デバイス基板３５は、流路形成基板１０の下面の反対側に位置する上面に設けられる。デバイス基板３５は、振動板５０と、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０からなる圧電素子３００と、リード電極（配線）９０とを備える。圧電素子３００及びリード電極９０は、振動板５０上に設けられている。言い換えると、デバイス基板３５は、振動板５０及び圧電素子３００からなる基材上にリード電極９０が形成されている構成を有する。

振動板５０は、流路形成基板１０に対向する下面と、下面の反対に位置する面であって後述する保護部材３０に対向する上面と、上面と下面の間の側面５０ｃを有する。

振動板５０は、流路形成基板１０の上面上に設けられた弾性膜５１と、弾性膜５１上に形成された絶縁体膜５２とで構成される。

振動板５０上には、圧力発生手段として、圧電素子３００が設けられている。圧電素子３００と振動板５０は圧電アクチュエーターを構成する。ここで、圧電素子３００とは、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分を意味する。一般的には、第１電極６０及び第２電極８０のいずれか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、前記他方の電極及び圧電体層７０から構成され、第１電極６０及び第２電極８０への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、第１電極６０を圧電素子３００の共通電極とし、第２電極８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしてもよい。なお、振動板５０の弾性膜５１は、流路形成基板１０とともに圧力発生室１２を画成する。

第１電極６０は、振動板５０上に設けられる。圧電体層７０は、第１電極６０上に設けられる。圧電体層７０は、分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ_３で示されるペロブスカイト型酸化物からなってよく、Ａは鉛を含み、Ｂはジルコニウムおよびチタンのうちの少なくとも一方を含んでよい。Ｂは、さらに、例えばニオブを含んでよい。具体的には、圧電体層７０として、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３：ＰＺＴ）、シリコンを含むニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ，Ｎｂ）Ｏ_３：ＰＺＴＮＳ）などを用いることができる。また、圧電体層７０は、鉛を含まない非鉛系圧電材料、例えば、鉄酸ビスマスや鉄酸マンガン酸ビスマスと、チタン酸バリウムやチタン酸ビスマスカリウムとを含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなってもよい。

第２電極８０は、圧電体層７０上に設けられる。第２電極８０には、リード電極（配線）９０の一端に位置する第１接続端子９０ａが接続されている。リード電極９０は、第２電極８０から第２の方向Ｙに延びる。リード電極９０の他端に位置する第２接続端子９０ｂには、回路基板１２１の接続端子１２１ａが接続されている。

なお、振動板５０は、弾性膜５１及び絶縁体膜５２で構成されたものに限定されない。例えば、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２のいずれか一方が設けられてもよい。また、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０が振動板として作用してもよい。また、圧電素子３００自体が実質的に振動板を兼ねてもよい。ただし、流路形成基板１０上に直接第１電極６０を設ける場合は、第１電極６０とインクとが接触しないように第１電極６０を絶縁性の膜（後述する保護膜２００等）で保護する必要がある。

デバイス基板３５上に、保護部材３０が接着剤（接着剤層）２１２を介して接着されている。保護部材３０は、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する。保護部材３０は、シリコン基板（シリコン単結晶基板）で形成される。なお、保護部材３０は、シリコン単結晶に限定されず、その他の材料から形成されてもよい。

保護部材３０は、図１に示すように、矩形形状を有し、図２Ｂに示すように、デバイス基板３５（振動板５０）に対向する下面３０ａ、下面３０ａの反対側の上面３０ｂ、及び下面３０ａと上面３０ｂの間の側面３０ｃを有する。保護部材３０には、下面３０ａ及び上面３０ｂを貫く（すなわち、保護部材３０を厚さ方向に貫通する）貫通孔３２が形成されている。貫通孔３２は、第１の方向Ｘに長辺を有する矩形状であってよい。また、保護部材３０の下面３０ａには凹部３３が形成されている。凹部３３と振動板５０の上面によって保護空間３１が区画され、該保護空間３１内に、圧電素子３００が収容されている。それにより、保護部材３０は圧電素子３００を保護している。また、保護空間３１内において、リード電極９０の第１接続端子９０ａが圧電素子３００に接続されている。保護部材３０の側面３０ｃは、貫通孔３２を画成する面（第１面）３０ｃａと、該面３０ｃａと保護空間３１を挟んで対向する面（第２面）３０ｃｂを有し、保護部材３０の第１面３０ｃａと振動板５０の間を通って、リード電極９０が保護空間３１内から保護空間３１外である貫通孔３２内へ、第２の方向Ｙに延びている。そして、貫通孔３２において、リード電極９０の第２接続端子９０ｂが露出している。すなわち、第２の方向Ｙにおいて、リード電極９０の第１接続端子９０ｃと第２接続端子９０ｂの間に保護部材３０の第１面３０ｃａが位置する。貫通孔３２内において、リード電極９０の第２接続端子９０ｂが回路基板１２１の接続端子１２１ａに電気的に接続されている。

デバイス基板３５と保護部材３０を接着している接着剤層２１２は、デバイス基板３５と接触している下面２１２ａと、保護部材３０と接触している上面２１２ｂと、下面２１２ａと上面２１２ｂの間の側面２１２ｃを有する。側面２１２ｃは、保護空間３１に露出している第１面２１２ｃａと、第１面２１２ｃａの反対側に位置する第２面２１２ｃｂから構成される。

接着剤層２１２の高さ（すなわち、振動板５０と保護部材３０の間の接着剤層の厚み）ｈ_１は、リード電極９０の高さ（厚み）ｈ_２より大きい。それにより、保護空間３１を隙間なく封止することができるので、後述するように保護膜２００を原子層堆積法で形成するときに、保護空間３１内の圧電素子３００に保護膜２００が付着することを防止することができる。例えば、接着剤層２１２の高さｈ_１は約１．５μｍであってよく、リード電極９０の高さｈ_２は約１μｍであってよい。なお、接着剤層２１２の高さｈ_１は、リード電極９０の高さｈ_２以下であってもよい。

なお、保護部材３０の凹部３３は、貫通孔３２を取り囲むように設けられてよく、あるいは、第１の方向Ｘに延びる二つの凹部３３が貫通孔３２を挟むように第２の方向Ｙに並んで設けられてもよい。振動板５０の運動を阻害することなく各圧電素子３００を収容できる保護空間３１を形成することができれば、保護部材３０の形状、並びに凹部３３の形状及び配列は、特に限定されない。

積層体２５は、液体吐出面２０ａに設けられた開口２１、連通路１６、圧力発生室１２、インク供給路１９、第２マニホールド１８及び第１マニホールド１７から構成される流路を有し、該流路の内壁（すなわち、流路を画成する面）には、保護膜２００が形成されている。流路の内壁は、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０及び保護部材３０、並びにこれらを接着する接着剤２１０～２１２から構成されているが、保護膜２００は、これらすべてを覆うように連続して形成されている。保護膜２００が、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０及び保護部材３０だけではなく、接着剤２１０～２１２も覆っていることにより、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０及び保護部材３０と接着剤２１０～２１２の間の界面、並びに接着剤２１０～２１２がインクに直接接触することを防止でき、インクによる浸食により接着強度が低下することを抑制できる。このように、流路の内壁に保護膜２００が継ぎ目無く形成されていることにより、継ぎ目等からインクが侵入して侵食することを抑制して、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０及び保護部材３０、並びに接着剤２１０～２１２を確実に保護することができる。

保護膜２００は、酸化タンタル（ＴａＯ_Ｘ）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ_Ｘ）、酸化アルミニウム（ＡｌＯ_Ｘ）及び酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_Ｘ）からなる群から選択される少なくとも一種の材料を主成分とする。これらの材料は、耐インク性が高いため、積層体２５のインクによる浸食を有効に抑制することができる。ここで言う耐インク性（耐液体性）とは、アルカリ性や酸性のインク（液体）に対する耐エッチング性のことを意味する。具体的には、Ｔａ_２Ｏ_５（ＴａＯ_Ｘ）は、膜密度が高ければ（７ｇ／ｃｍ^２程度）アルカリに溶けにくく、フッ化水素以外の酸性溶液には溶けないという特徴を有するため、強アルカリ液や強酸液に対する保護膜として有効である。ＺｒＯ_２（ＺｒＯ_Ｘ）は、アルカリには不溶で、硫酸とフッ化水素酸以外の酸性溶液には溶けないという特徴を有するため、強アルカリ液や強酸液に対する保護膜として有効である。ＨｆＯ_２（ＨｆＯ_Ｘ）は、アルカリにも酸にも不溶という特徴をもつので、強アルカリ液や強酸液に対する保護膜として万能である。ＡｌＯ_Ｘは、アルカリ及び酸に対する耐食性が高いという特徴を有する。また、ＡｌＯ_Ｘは緻密な膜の形成が容易である。そのためＡｌＯ_Ｘはアルカリ、酸、有機溶媒及び水蒸気に対する保護膜として有効である。また、保護膜２００は、単一材料又は複合材料を単一の層に形成したものであってよく、又は複数の材料を積層した膜であってもよい。

保護膜２００は、１ｎｍ以上、５０ｎｍ以下の厚さを有してよく、１０ｎｍ以上、３０ｎｍ以下の厚さを有してもよい。後述するように保護膜２００は原子層堆積法により形成される。原子層堆積法を用いることにより、５０ｎｍ以下という比較的薄い一様な厚さを有する保護膜２００を、容易に形成することができる。また、原子層堆積法によって形成された保護膜２００は、高い膜密度であるため、１ｎｍ以上の厚さで十分な耐インク性を有することができる。なお、保護膜２００が前記上限より厚いと、成膜に時間がかかりコストが高くなるおそれがある。また、保護膜２００が前記下限より薄いと、全体に膜厚及び膜質の均一な膜が形成されないおそれがある。

さらに、このように厚さの小さい保護膜２００を用いることで、保護膜２００が振動板５０の変位を阻害するのを低減することができる。これにより、同じ厚さの圧電素子３００を用いたとしても、厚さの大きい保護膜２００を用いる場合と比べて、厚さの小さい保護膜２００を用いた場合には、振動板５０をより大きく変位させることができる。また、保護膜２００の厚さが小さいことにより、流路形成基板１０の厚さが小さくても圧力発生室１２の容積を十分に確保することができる。したがって、厚さの小さい保護膜２００により、インクジェット式記録ヘッド５００の薄型化及びノズル開口２１の高密度化が実現できる。

なお、保護膜２００は、開口２１、連通路１６、圧力発生室１２、インク供給路１９、第２マニホールド１８及び第１マニホールド１７の内壁だけではなく、積層体２５の別の表面にも形成されている。例えば、保護部材３０の第２面３０ｃｂが保護膜２００により覆われている。流路形成基板１０の上面と下面の間の側面、及び振動板５０の側面５０ｃも、保護膜２００により覆われている。さらに、デバイス基板３５と保護部材３０を接着している接着剤層２１２の第２面２１２ｃｂも保護膜２００により覆われている。保護膜２００は、これらの面及び部分すべてを覆うように継ぎ目なく連続して形成されている。

保護部材３０の第２面３０ｃｂと、振動板５０の側面５０ｃと、デバイス基板３５と保護部材３０を接着している接着剤層２１２の第２面２１２ｃｂは、流路形成基板１０及び後述するケース部材４０とともに、第３マニホールド４２を画成する。第３マニホールド４２は、記録ヘッド５００のインクの流路の一部である。したがって、保護部材３０の第２面３０ｃｂと、振動板５０の側面５０ｃと、デバイス基板３５と保護部材３０を接着している接着剤層２１２の第２面２１２ｃｂとが、保護膜２００により継ぎ目なく覆われていることにより、第３マニホールド４２に取り込まれたインクがデバイス基板３５と保護部材３０の間に入り込んで保護空間３１にリークすることを防止できる。

なお、本実施形態では、図２Ｂに示すように、保護部材３０の第１面３０ｃａ及び上面３０ｂには、保護膜２００は形成されていない。また、保護膜２００は、リード電極９０及び振動板５０のうち貫通孔３２内に位置する部分には、形成されていない。それにより、貫通孔３２内においてリード電極９０の第２接続端子９０ｂが保護膜２００に覆われることなく露出している。それにより、後述するようにリード電極９０の第２接続端子９０ｂには回路基板１２１の接続端子１２１ａが接続されるが、リード電極９０の第２接続端子９０ｂと回路基板１２１の接続端子１２１ａの間には、保護膜２００が存在しない。そのため、リード電極９０と回路基板１２１を電気的に接続することができる。また、保護膜２００は、保護部材３０の上面３０ｂ及び第１面３０ｃａには形成されておらず、第２面３０ｃｂには形成されている。第２面３０ｃｂが保護膜２００に覆われていることにより、後述する第３マニホールド４２に取り込まれたインクが保護部材３０に直接接触することを防止できるので、保護部材３０がインクにより浸食されることを防止できる。

（２）回路基板１２１
回路基板１２１は、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）のような、駆動回路１２０が設けられたフレキシブルな基板であってよい。回路基板１２１の一端には接続端子１２１ａが設けられ、該接続端子１２１ａはリード電極９０の第２接続端子９０ｂに電気的に接続されている。回路基板１２１の他端には、前記接続端子１２１ａとは別の接続端子１２１ｂが設けられている。別の接続端子１２１ｂは、記録ヘッド５００の噴射動作等を制御する回路や抵抗等の電子部品が実装された部材等の電子部材と電気的に接続するために用いることができる。なお、回路基板１２１には、駆動回路１２０を設けなくてもよい。つまり、回路基板１２１は、ＣＯＦに限定されず、ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等であってもよい。なお、回路基板１２１及び駆動回路１２０の表面には、上述の保護膜２００は形成されていない。

（３）ケース部材４０
ケース部材４０は、接着剤２１３を介して積層体２５に固定されている。ケース部材４０は、平面視において連通板１５と略同一形状を有し、保護部材３０に接着剤２１３を介して固定されると共に、上述した連通板１５にも接着剤２１３を介して固定されている。ケース部材４０は、積層体２５と対向する面において、流路形成基板１０及び保護部材３０を収容する深さの凹部４１を有する。凹部４１は、保護部材３０のデバイス基板３５に接合された面よりも広い面積を有する。凹部４１に隣接して、ケース部材４０と積層体２５とによって第３マニホールド４２が画成されている。第３マニホールド４２は、第１マニホールド１７に連通している。そして、連通板１５に設けられた第１マニホールド１７及び第２マニホールド１８と、ケース部材４０と積層体２５とによって画成された第３マニホールド４２とによって、マニホールド１００が構成されている。

なお、ケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ケース部材４０として、樹脂の成形体を用いることにより、記録ヘッドを低コストで量産することができる。

ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、保護部材３０の貫通孔３２に連通して回路基板１２１が挿通される接続口４３が設けられている。

（４）コンプライアンス基板４５
コンプライアンス基板４５は、連通板１５の第１マニホールド１７及び第２マニホールド１８の液体吐出面２０ａ側の面に設けられる。コンプライアンス基板４５は、第１マニホールド１７と第２マニホールド１８の液体吐出面２０ａ側の開口を封止している。すなわち、コンプライアンス基板４５がマニホールド１００の一部を画成している。

コンプライアンス基板４５は、封止膜４６と固定基板４７を備える。封止膜４６は、可撓性を有する薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やステンレス鋼（ＳＵＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなる。固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。マニホールド１００に対向する領域において、固定基板４７は厚さ方向に完全に除去されて、開口部４８が形成されている。それにより、マニホールド１００は、液体吐出面２０ａ側において、可撓性を有する封止膜４６で封止されるので、記録ヘッド５００の動作時のマニホールド１００の圧力変動を封止膜４６により吸収することができる。

インクジェット記録ヘッドの基本的な構成について説明したが、本発明の液体吐出ヘッドは上述したものに限定されるものではない。以下に変形形態を説明するが、これらの変形形態及び実施形態を適宜組み合わせてもよい。

図２Ｃに示す第１変形形態に係る記録ヘッド５０１は、第１保護膜２００ａと第２保護膜２００ｂから構成される保護膜２００を有する。第１保護膜２００ａは、保護部材３０の上面３０ｂ及び第１面３０ｃａには形成されておらず、保護部材３０の第２面３０ｃｂに形成されている。第２保護膜２００ｂは、保護部材３０の表面（すなわち、保護部材３０の下面３０ａ、上面３０ｂ、第１面３０ｃａ及び第２面３０ｃｂ）に形成されている。第１変形形態では、保護部材３０が第２保護膜２００ｂに覆われているため、保護部材３０のインクによる浸食を確実に抑制できる。例えば、保護部材３０の第１面３０ｃａが第２保護膜２００ｂで覆われていることにより、仮に記録ヘッド５００の製造（組立）中に貫通孔３２にインクが入り込んでも、インクにより保護部材３０が腐食することを防止できる。また、保護部材３０の上面３０ｂが第２保護膜２００ｂで覆われていることにより、仮に保護部材３０と後述するケース部材４０の間にインクが入り込んでも、インクによる保護部材３０の腐食を防止できるとともに、インクが貫通孔３２にリークすることを防止できる。なお、保護膜２００の第１面３０ｃａ上に位置する部分は第２保護膜２００ｂのみから構成され、保護膜２００の第２面３０ｃｂ上に位置する部分は第１保護膜２００ａ及び第２保護膜２００ｂから構成される。そのため、保護膜２００の第１面３０ｃａ上に位置する部分は、保護膜２００の第２面３０ｃｂ上に位置する部分よりも小さい厚さを有する。具体的には、保護膜２００の、保護部材３０の第２面３０ｃｂ上に位置する部分の厚さが、保護膜２００の、保護部材３０の第１面３０ｃａ上に位置する部分の厚さの、２倍以上であってよい。保護部材３０の第２面３０ｃｂは、後述するようにダイシングによる切断面であるため、第１面３０ｃａと比べて表面のラフネスが大きい。保護部材３０の第２面３０ｃｂ上における保護膜２００の厚さを、保護部材３０の第１面３０ｃａ上における保護膜２００の厚さの２倍以上にすることにより、保護部材３０のインクによる浸食をより確実に防止できる。なお、「保護膜２００の第１面３０ｃａ上に位置する部分が、保護膜２００の第２面３０ｃｂ上に位置する部分よりも小さい厚さを有する」とは、誤差によって第１面３０ｃａ上の保護膜２００が第２面３０ｃｂ上の保護膜２００よりも薄い場合、具体的には、例えば、第１面３０ｃａ上の保護膜２００の厚さが第２面３０ｃｂ上の保護膜２００の厚さの９０～１００％の範囲内である場合は含まれない。

また、図２Ｄに示す第２変形形態に係る記録ヘッド５０２では、保護膜２００が、保護部材３０の第２面３０ｃｂとに形成され、さらに、保護部材３０の上面３０ｂにおける外縁部分３０ｂａ（すなわち、保護部材３０の上面３０ｂのうち、第２面３０ｃｂとの交線を含む、該交線に沿った帯状の領域）にも保護膜２００が形成されている。なお、保護部材３０の上面３０ｂにおける外縁部分３０ｂａの全てが保護膜２００に覆われている必要はなく、保護部材３０の上面３０ｂにおける外縁部分３０ｂａのうち、第１の方向Ｘ（図２Ｄの紙面奥行方向）に沿って延びる部分が保護膜２００に覆われていればよい。保護部材３０の第１面３０ｃａには保護膜２００は形成されていない。第２変形形態に係る記録ヘッド５０２では、保護部材３０の上面３０ｂにおける外縁部分３０ｂａのうち、第１の方向Ｘに沿って延びる部分が、接着剤２１３によって覆われていない場合（すなわち、接着剤２１３が、保護部材３０の第２面３０ｃｂと面一でなく、且つ、保護部材３０の第２面３０ｃｂより第３マニホールド４２に向かって突出していない場合）でも、外縁部分３０ｂａ上の保護膜２００が第３マニホールド４２に取り込まれたインクが保護部材３０に直接接触することを確実に防止するため、保護部材３０のインクによる浸食を抑制できる。

図２Ｂに示す実施形態及び図２Ｃ、２Ｄに示す変形形態のいずれにおいても、保護部材３０の第１面３０ｃａ上の保護膜２００の厚さは、０以上であり、第２面３０ｃｂ上の保護膜２００の厚さよりも小さい。

また、図２Ｅに示す第３変形形態に係る記録ヘッド５０３では、保護部材３０の上面３０ｂにおける外縁部分３０ｂａに段差部３４が形成されている。なお、段差部３４は、保護部材３０の上面３０ｂにおける外縁部分３０ｂａ全体に形成されていなくてもよく、保護部材３０の上面３０ｂにおける外縁部分３０ｂａのうち、第１の方向Ｘに沿って延びる部分に形成されていればよい。保護部材３０の段差部３４及び第２面３０ｃｂは保護膜２００で覆われている。保護部材３０の第１面３０ｃａと、段差部３４を除く上面３０ｂには、保護膜２００は形成されていない。保護膜２００の段差部３４を覆っている部分は、接着剤（接着剤層）２１３を介してケース部材に接合されている。それにより、接着剤２１３の塗布量や塗布位置のばらつき等により保護部材３０とケース部材４０を接着している接着剤２１３が段差部３４全体に塗布されなかった場合（すなわち、接着剤２１３が、保護部材３０の第２面３０ｃｂと面一でなく、且つ、保護部材３０の第２面３０ｃｂより第３マニホールド４２に向かって突出していない場合）でも、保護膜２００に覆われていない保護部材３０の上面３０ｂが、第３マニホールド４２に露出することがない。そのため、第３マニホールド４２に取り込まれたインクが保護部材３０に直接接触することを確実に防止することができ、保護部材３０のインクによる浸食を抑制できる。なお、段差部３４の角は丸められていてもよい。また、段差部３４を設ける代わりに、保護部材３０の外縁部分３０ｂａを面取りして面取り部を設けてもよい。面取りは、外縁部分３０ｂａに傾斜部を設けることによって行ってもよいし、外縁部分３０ｂａを丸めることにより行ってもよい。

＜液体吐出ヘッドの動作＞
液体吐出ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド５００について、インクを吐出するための動作について説明する。まず、カートリッジ等のインク貯留手段から導入路４４を介してマニホールド１００へインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで流路内部をインクで満たす。すなわち、開口２１、連通路１６、圧力発生室１２、インク供給路１９、第２マニホールド１８、第１マニホールド１７、第３マニホールド４２及び導入路４４が、記録ヘッド５００のインク流路を構成する。その後、駆動回路１２０からの信号に従い、圧力発生室１２に対応する圧電素子３００に電圧を印加することにより、圧電素子３００と共に弾性膜５１及び絶縁体膜５２をたわみ変形させる。それにより、圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出される。

＜液体吐出ヘッドの製造方法＞
液体吐出ヘッドの製造方法は、図３に示すように、保護部材を用意すること（Ａ１）と、圧電素子及び配線を有するデバイス基板を形成すること（Ａ２）と、デバイス基板と保護部材を積層すること（Ａ３）と、液体の流路を形成して、圧電素子、配線及び液体の流路を有する構造体を得ること（Ａ４）と、保護部材上に第１マスクを設けること（Ａ５）と、液体を吐出する開口が形成されている構造体の第１面（液体吐出面）に第２マスクを設けること（Ａ６）と、原子層堆積法により液体の流路を画成する面に保護膜を形成すること（Ａ７）と、前記第１マスクを除去すること（Ａ８）と、第２マスクを除去すること（Ａ９）と、配線の接続端子に回路基板の接続端子を接続すること（Ａ１０）と、コンプライアンス基板を積層すること（Ａ１１）と、ケース部材を積層すること（Ａ１２）とを含む。図４～１５を参照しながら、各工程を順に説明する。図４～１５は、液体吐出ヘッドの一例である図２Ａ、２Ｂに示すインクジェット式記録ヘッドの製造方法の各工程を概念的に示す断面図である。

（１）保護部材の用意（Ａ１）
図４に示すように、複数の保護部材３０が連なった保護部材用ウェハー１３０を用意する。保護部材用ウェハー１３０には、保護部材３０ごとに凹部３３及び貫通孔３２が形成されている。保護部材用ウェハー１３０は、シリコンウェハーであってよい。保護部材用ウェハー１３０に凹部３３及び貫通孔３２を形成する方法は特に限定されない。例えば、ＫＯＨ等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチングによって高精度に形成することができる。

（２）デバイス基板の形成（Ａ２）
流路形成基板用ウェハー１１０を用意する。流路形成基板用ウェハー１１０はシリコンウェハーであってよい。図５Ａに示すように、流路形成基板用ウェハー１１０の一方面に振動板５０を形成する。流路形成基板用ウェハー１１０がシリコンウェハーである場合、流路形成基板用ウェハー１１０を熱酸化することによって、二酸化シリコンからなる弾性膜５１を形成することができる。さらに、ジルコニウムをスパッタリングにより成膜した後、熱酸化することにより、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２を形成することができる。それにより、弾性膜５１と絶縁体膜５２が積層された振動板５０を形成できる。

振動板５０の材料は、二酸化シリコン及び酸化ジルコニウムに限定されず、窒化シリコン（Ｓｉ_３Ｎ_４）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ_２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、アルミン酸ランタン（ＬａＡｌＯ_３）等であってもよい。また、弾性膜５１の形成方法は熱酸化に限定されず、スパッタリング法、ＣＶＤ法、蒸着法、スピンコート法等又はこれらの組み合わせであってもよい。

次に、図５Ｂに示すように、振動板５０上に、圧電素子３００とリード電極９０とを形成する。これら圧電素子３００の各層（すなわち、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０）及びリード電極９０は成膜及びリソグラフィー法により圧力発生室１２毎に形成することができる。また、圧電体層７０は、例えば、ゾル－ゲル法、ＭＯＤ法、スパッタリング法又はレーザーアブレーション法等のＰＶＤ法等を用いて形成することができる。こうして、流路形成基板用ウェハー１１０上に、振動板５０、圧電素子３００（第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０）、並びにリード電極９０から構成されるデバイス基板３５が形成される。

（３）保護部材とデバイス基板の積層（Ａ３）
図６に示すように、デバイス基板３５の圧電素子３００側に、接着剤２１２を介して保護部材用ウェハー１３０を接合する。保護部材用ウェハー１３０の凹部３３により区画される保護空間３１内に圧電素子３００及び圧電素子３００に接続されたリード電極９０の第１接続端子９０ａが収容されるとともに、リード電極９０が保護空間３１内から貫通孔３２内に延びて、リード電極９０の第２接続端子９０ｂは貫通孔３２内で露出するように、保護部材用ウェハー１３０と流路形成基板用ウェハー１１０を接合する。

（４）流路の形成（Ａ４）
図７Ａに示すように、流路形成基板用ウェハー１１０を研磨して所定の厚みに薄くした後、流路形成基板用ウェハー１１０を保護部材用ウェハー１３０とは反対面側から図示しないマスクを介して異方性エッチングすることにより、各圧電素子３００に対応する圧力発生室１２を形成する。さらに、流路形成基板用ウェハー１１０と保護部材用ウェハー１３０との不要部分を除去すると共に、流路形成基板用ウェハー１１０と保護部材用ウェハー１３０とを図１に示すような一つのチップサイズに分割する。それにより、流路形成基板用ウェハー１１０から流路形成基板１０が得られ、保護部材用ウェハー１３０から保護部材３０が得られる。チップへの分割はダイシングによって行ってよく、この場合、保護部材３０の第２面３０ｃｂはダイシングによる切断面となる。

次に、図７Ｂに示すように、接着剤２１０を介して流路形成基板１０に連通板１５を接合する。連通板１５は、予めノズル連通路１６、第１マニホールド１７、第２マニホールド１８、インク供給路１９が形成されたものである。

次に、図７Ｃに示すように、接着剤２１１を介して連通板１５にノズルプレート２０を接合する。ノズルプレート２０には、予めノズル開口２１が形成されている。ノズル開口２１は、ノズル連通路１６を介して圧力発生室１２と連通される。これにより、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０及びデバイス基板３５から構成される構造体３７が得られる。また、該構造体３７上に保護部材３０が積層された積層体２５が得られる。

ノズルプレート２０の液体吐出面２０ａには、予め撥液膜２４が形成されていてよい。撥液膜２４は、例えば、撥液性を有する金属アルコキシドの分子膜を成膜し、その後、乾燥処理、アニール処理等を行うことで形成することができる。

こうして、圧電素子３００、リード電極９０及び液体の流路を有する構造体３７と、構造体３７上に積層された、圧電素子３００を保護する保護部材３０とを有する積層体２５が形成される。

（５）第１マスクの設置（Ａ５）
図８に示すように、保護部材３０の上面３０ｂ上に、貫通孔３２を覆うように第１マスク２３を設ける。それにより、保護部材３０の貫通孔３２を画成する第１面３０ｃａ、デバイス基板３５及び第１マスク２３により、封止された第１空間３９が画成される。第１マスク２３は、シリコン樹脂フィルム、ドライフィルムレジスト、熱剥離フィルム、紫外線剥離フィルム又は板部材であってよい。シリコン樹脂フィルムは耐熱性が高いため好ましい。熱剥離フィルムは、後述する原子層堆積法による保護膜２００の形成後に続けて加熱することにより剥離することができるため、剥離の工数が少ないという点で好ましい。また、第１マスク２３は、厚さ１５～５０μｍの粘着層を有してよい。粘着層の厚さが上記範囲内であることにより、第１空間３９を隙間なく封止できるため、後述の保護膜２００の形成工程において、第１空間３９内に保護膜２００が形成されることを有効に防止することができる。第１マスク２３の粘着層は、５×１０^６Ｎ／ｍ^２以下の弾性率を有してよい。それにより、第１マスク２３が保護部材用ウェハー１３０に隙間なく付着して第１空間３９を確実に封止できるため、後述の保護膜２００の形成工程において、第１空間３９内に保護膜２００が形成されることを有効に防止することができる。

（６）第２マスクの設置（Ａ６）
図９に示すように、ノズルプレート２０の液体吐出面２０ａ、すなわち、積層体２５又は構造体３７の液体吐出面２０ａに、第２マスク２６を設ける。第２マスク２６は、シリコン樹脂フィルム、熱剥離フィルム、又はＵＶ剥離フィルムであってよい。シリコン樹脂フィルムは耐熱性が高いため好ましい。熱剥離フィルムは、後述する原子層堆積法による保護膜２００の形成後に続けて加熱することにより剥離することができるため、剥離の工数が少ないという点で好ましい。また、第２マスク２６は、厚さ１５～５０μｍの粘着層を有してよい。粘着層の厚さが上記範囲内であることにより、液体吐出面２０ａを隙間なくマスキングすることができるため、後述の保護膜２００の形成工程において、液体吐出面２０ａに保護膜２００が付着したり、撥液膜２４がダメージを受けたりすることを有効に防止することができる。なお、第２マスク２６は、ノズル開口２１に対応する開口を有する必要はなく、ノズル開口２１を第２マスク２６で覆ってよい。

（７）保護膜の形成（Ａ７）
図１０に示すように、第１マスク２３及び第２マスク２６が設けられた積層体２５に原子層堆積法によって保護膜２００を形成する。それにより、積層体２５の表面のうち、第１マスク２３又は第２マスク２６で覆われていない部分、に保護膜２００が形成される。したがって、開口２１、連通路１６、圧力発生室１２、インク供給路１９、第２マニホールド１８及び第１マニホールド１７を画成する面、並びに、保護部材３０の第１面３０ｃａが保護膜２００で覆われる。すなわち、積層体２５の液体の流路を画成する面に、保護膜２００が形成される。

保護膜２００を原子層堆積法（ＡＬＤ）によって形成することで、流路の内壁に連続した保護膜２００を形成することができる。特に、ノズル開口２１、ノズル連通路１６及びインク供給路１９等の幅の狭い部分や、圧力発生室１２やノズル連通路１６及びインク供給路１９等の複雑な形状を有する部分の内壁にも、略均一な膜厚でカバレッジ良く保護膜２００を形成することができる。原子層堆積法以外の方法、例えば、スパッタリング法やＣＶＤ法等では、方向の異なる面、狭い開口の奥にある面等を含む複雑な形状の面上に、均一な厚さで保護膜を形成するのは困難である。

また、保護膜２００は接着剤２１０～２１２の流路内に露出した表面上にも連続して形成されるため、接着剤２１０～２１２がインク等の液体に侵されて接着強度が低下し、インクの漏出、吐出不良、部材の剥離等が発生することを抑制することができる。

また、保護膜２００を原子層堆積法によって形成することで、高い膜密度を有する緻密な保護膜２００を形成できる。保護膜２００が高い膜密度を有することで、保護膜２００の耐インク性（耐液体性）を向上することができる。すなわち、保護膜２００は、酸化タンタル（ＴａＯ_Ｘ）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ_Ｘ）、酸化アルミニウム（ＡｌＯ_Ｘ）及び酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_Ｘ）の少なくとも一つから形成されることにより耐インク性を有するが、保護膜２００を原子層堆積法によって形成することで、保護膜２００の耐インク性をさらに向上することができる。それにより、振動板５０の弾性膜５１、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０及び保護部材３０、並びに接着剤２１０～２１２がインク等の液体によって侵食（エッチング）されるのを抑制することができる。

また、原子層堆積法によって形成した保護膜２００は、ＣＶＤ法等によって形成される保護膜と比べて高い膜密度を有するため、より薄い膜厚でも十分な耐インク性を確保することができる。保護膜２００を比較的薄い膜厚で形成することにより、保護膜２００が振動板５０の変位を阻害して振動板５０の変位量が低下するのを抑制することができる。

また、保護膜２００は、振動板５０がインクによって侵食されるのを抑制するため、振動板５０の変位特性にばらつきが生じるのを抑制して、振動板５０を安定した変位特性で変形させることができる。また、振動板５０に形成される保護膜２００は略均一な膜厚を有するため、保護膜２００の厚さのばらつきによる振動板５０の変位特性にばらつきが生じるのを抑制することができる。

（８）第１マスクの除去（Ａ８）
図１１に示すように、第１マスク２３を除去する。それにより、第１空間３９の封止が解除される。第１マスク２３は、機械的に剥離してもよいし、加熱、紫外線照射等を行って剥離してもよい。

（９）第２マスクの除去（Ａ９）
図１２に示すように、積層体２５の液体吐出面２０ａ上の第２マスク２６を除去する。第２マスク２６は、機械的に剥離してもよいし、加熱、紫外線照射等を行って剥離してもよい。

（１０）配線と回路基板の接続（Ａ１０）
図１３に示すように、貫通孔３２内、すなわち第１空間３９において、リード電極（配線）９０の第２接続端子９０ｂに回路基板１２１の接続端子１２１ａを電気的に接続する。電気的接続は任意の方法によって行われてよい。

リード電極９０と回路基板１２１の接続は保護膜２００の形成の後に行われる。そのため、回路基板１２１及び駆動回路１２０の表面は保護膜２００によって覆われない。回路基板１２１の表面が保護膜２００によって覆われる場合、回路基板１２１の接続端子１２１ｂ上の保護膜２００を取り除いて接続端子１２１ｂを露出させる必要があるが、本実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造方法では回路基板１２１の表面が保護膜２００によって覆われることがないため、保護膜２００を取り除く手間がかからない。

また、保護膜２００の形成のための原子層堆積法は高温で行われるため、もしリード電極９０と回路基板１２１を接続した後に保護膜２００を形成すると、保護膜２００の形成時の高温により、駆動回路１２０及び回路基板１２１に使用されているソルダーレジストが劣化するおそれがある。本実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造方法では、保護膜２００の形成の後にリード電極９０と回路基板１２１の接続を行うため、保護膜２００の形成時の高温により回路基板１２１及び駆動回路１２０が劣化することはない。

（１１）コンプライアンス基板の積層（Ａ１１）
図１４に示すように、連通板１５に接着剤２１４を介してコンプライアンス基板４５を接合する。

（１２）ケース部材の積層（Ａ１２）
図１５に示すように、連通板１５及び保護部材３０に接着剤２１３を介してケース部材４０を接合する。

なお、コンプライアンス基板４５及び／またはケース部材４０の接合後に、保護膜２００を原子層堆積法によって形成してもよい。

以上により、図２Ａ、２Ｂに示すインクジェット式記録ヘッド５００を製造することができる。

上述の製造方法では、保護部材３０の貫通孔３２内に位置する第１空間３９を封止した後に保護膜２００の形成を行うため、第１空間３９に位置するリード電極９０の第２接続端子９０ｂが保護膜２００で覆われることがない。そのため、リード電極９０と回路基板１２１の間に保護膜２００が存在しないため、リード電極９０を回路基板１２１に電気的に接続することができる。

以上、本発明の基本的な構成について説明したが、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は上述したものに限定されるものではない。

上述した製造方法において、保護部材を用意すること（Ａ１）、デバイス基板を形成すること（Ａ２）、デバイス基板と保護部材を積層すること（Ａ３）、及び、液体の流路を形成すること（Ａ４）により、積層体２５が形成される。それゆえ、これらの各工程Ａ１～Ａ４を合わせて、「積層体２５を形成すること」と呼ぶことができる。

また、第１マスクの設置（Ａ５）は、保護膜の形成（Ａ７）の前であればいつ行ってもよい。例えば、流路の形成（Ａ４）において、流路形成基板用ウェハー１１０をエッチングして、圧力発生室１２を形成した後に、保護部材用ウェハー１３０の上面３０ｂ上に第１マスク２３を設け、その後、流路形成基板用ウェハー１１０と保護部材用ウェハー１３０を一つのチップサイズに分割してもよい。このとき、第１マスク２３も同時に一つのチップサイズに分割される。あるいは、保護部材用ウェハー１３０の上面３０ｂ上に第１マスク２３を設けた後に保護部材用ウェハー１３０とデバイス基板３５を積層してもよい。つまり、第１マスク２３の設置（Ａ５）は、積層体２５の形成の途中で行ってもよいし、積層体２５の形成前や形成後に行ってもよい。なお、第１マスク２３の設置（Ａ５）は、流路の形成工程（Ａ４）の流路形成基板用ウェハー１１０の研磨後に行うことが好ましく、それにより、流路形成基板用ウェハー１１０を精度良く研磨できる。

さらに、第２マスクを設けること（Ａ６）、第２マスクを除去すること（Ａ９）、配線に回路基板の接続端子を接続すること（Ａ１０）、コンプライアンス基板を積層すること（Ａ１１）、及びケース部材を積層すること（Ａ１２）は、必須の構成要素ではなく、任意の工程である。

したがって、液体吐出ヘッドの製造方法は、図１６に示すフローチャートにより表すことができる。図１６に示す液体吐出ヘッドの製造方法は、積層体を形成すること（Ｂ１）、保護部材上に第１マスクを設けること（Ｂ２）、原子層堆積法により液体の流路を画成する面に保護膜を形成すること（Ｂ３）及び第１マスクを除去すること（Ｂ４）を有する。上述したように、第１マスクの設置（Ｂ２）は、積層体の形成（Ｂ１）の途中で行ってもよいし、積層体の形成（Ｂ１）の前又は後に行ってもよい。

上述した第２マスクの設置（Ａ６）は、保護膜の形成（Ａ７）の前であればいつ行ってもよい。また、第１マスクの除去（Ａ８）、第２マスクの除去（Ａ９）、配線と回路基板の接続（Ａ１０）、コンプライアンス基板の積層（Ａ１１）、及びケース部材の積層（Ａ１２）、は、保護膜の形成（Ａ７）の後であればいつ行ってもよい。なお、配線と回路基板の接続（Ａ１０）は、ケース部材の積層（Ａ１２）より前に行ってもよい。ケース部材の積層後に配線と回路基板を接続する場合、ケース部材の上面から回路基板と接続するための配線の接続端子までの距離が大きいために、配線と回路基板を精度良く接着することが難しくなるおそれがあるためである。

上述の図２Ｃに示す第１変形形態に係る記録ヘッド５０１は、保護部材３０を用意する工程（Ａ１）の後、保護部材３０とデバイス基板３５を積層する工程（Ａ３）の前に、原子層堆積法により保護部材３０の表面に第２保護膜２００ｂを形成することによって製造される。この場合、保護膜を形成する工程（Ａ７、Ｂ３）で形成される保護膜が、第１保護膜２００ａとなる。第２保護膜２００ｂは、酸化タンタル（ＴａＯ_Ｘ）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ_Ｘ）、酸化アルミニウム（ＡｌＯ_Ｘ）及び酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_Ｘ）の少なくとも一種の材料を主成分とする。特に、第１保護膜２００ａの被膜性、すなわち、第１保護膜２００ａと第２保護膜２００ｂの密着性の観点から、第２保護膜２００ｂは、第１保護膜２００ａと同じ材料から形成されてよい。

図２Ｄに示す第２変形形態に係る記録ヘッド５０２は、第１マスクを設ける工程（Ａ４、Ｂ２）において、図１７に示すように、保護部材３０の上面３０ｂの第２の方向Ｙの長さ（幅）よりも短い第２の方向Ｙの長さを有する第１マスク２３ａを用いることによって製造される。第１マスク２３ａは、保護部材３０の上面３０ｂにおける外縁部分３０ｂａを覆わないように設けられる。

図２Ｅに示す第３変形形態に係る記録ヘッド５０３は、保護部材３０の上面３０ｂにおける外縁部分３０ｂａを、異方性ウェットエッチングやドライエッチング等により段差状に加工し、段差部３４を形成することにより製造できる。段差部３４の形成は、例えば、保護部材３０を用意する工程（Ａ１）や、保護部材用ウェハー１３０を一つのチップサイズに分割するときに行うことができる。段差部３４を形成した後に保護部材用ウェハー１３０をダイシングにより分割する場合、段差部３４をダイシングのためのアライメントとして用いることができる。また、段差部３４を設ける代わりに、外縁部分３０ｂａを面取りしてもよい。

上述の実施形態では、流路形成基板１０とノズルプレート２０が連通板１５を介して接合されているが、特にこれに限定されない。例えば、流路形成基板１０とノズルプレート２０とを直接接合してもよい。また、ノズルプレート２０と流路形成基板１０との間に連通板１５以外の他の基板を介在させてもよい。

ケース部材４０がインク等の液体によって侵食される材料で形成される場合、ケース部材４０の第３マニホールド４２及び導入路４４を画成する面、及び積層体２５に接着される面に、原子層堆積法によって形成された保護膜を設けてよい。それにより、ケース部材４０がインク等の液体により浸食されることを防止することができる。

上述の実施形態では、ノズル開口２１からインク滴を吐出する圧力発生手段として、薄膜型の圧電アクチュエーターを用いているが、圧力発生手段は特にこれに限定されるものではない。例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーター、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、圧力発生手段として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用してもよい。

また、上述の保護部材３０に代えて、貫通孔を有さない保護部材を用いてもよい。例えば、第１の方向Ｘに長辺を有する２個の矩形状の保護部材を第２の方向Ｙに並べて配置してもよい。この場合、回路基板１２１と接続されるリード電極９０の接続端子は、前記２個の保護部材の間に配置されてよい。また、例えば、貫通孔を有さない１個の保護部材を、記録ヘッドの全ての圧電素子を覆うように配置してもよい。この場合、回路基板１２１と接続されるリード電極９０の接続端子は、保護部材の外周より外側に配置されてよい。

また、上述の実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造方法は、図１８に示すフローチャートにより表すこともできる。図１８に示す液体吐出ヘッドの製造方法は、積層体を形成すること（Ｃ１）と、保護膜を形成すること（Ｃ２）と、封止を解除すること（Ｃ３）を有する。

積層体を形成すること（Ｃ１）は、上述の実施形態における、保護部材を用意すること（Ａ１）、圧電素子及び配線を有するデバイス基板を形成すること（Ａ２）、デバイス基板と保護部材を積層すること（Ａ３）、液体の流路を形成すること（Ａ４）、及び第１マスクを設けること（Ａ５）に対応する。

積層体の形成工程（Ｃ１）では、図８に示されているような、構造体３７と、保護部材３０と、第１マスク２３とから構成される積層体を形成する。積層体は、圧電素子３００と、第１接続端子９０ａ及び第２接続端子９０ｂを有するリード電極９０と、液体の流路とを有する。また、積層体は、第１空間３９と、第２の方向Ｙにおいて第１空間３９を挟むように配置された２つの保護空間３１（第２空間及び第３空間）とを有する。第１空間３９、第２空間及び第３空間は個別に封止されているか、又は、第２空間と第３空間が連結しており、連結した第２空間及び第３空間と第１空間とが個別に封止されている。圧電素子３００は、２つの保護空間３１の少なくともいずれか一方に位置し、該保護空間３１内でリード電極９０の第１接続端子９０ａと接続されている。リード電極９０の第２接続端子９０ｂは第１空間３９内に位置する。

保護膜を形成すること（Ｃ２）は、上述の実施形態における、保護膜を形成すること（Ａ７）に対応する。保護膜の形成工程（Ｃ２）では、図１０に示すように、原子層堆積法により積層体の液体の流路を画成する面に、保護膜２００を形成する。

封止を解除すること（Ｃ３）は、上述の実施形態における、第１マスクを除去すること（Ａ８）に対応する。封止を解除する工程では、図１１に示すように、第１マスク２３を除去することにより、第１空間３９の封止を解除する。

なお、図１８のフローチャートにより表される液体吐出ヘッドの製造方法は、以下のような変形形態も含む。

積層体を形成する工程（Ｃ１）において、上述の実施形態では、構造体３７、保護部材３０及び第１マスク２３から構成される積層体を形成するが、本変形形態では、構造体及び保護部材から構成される積層体を形成する。

本変形形態で用いる保護部材は、下面、下面の反対側の上面、及び下面と上面の間の側面を有し、下面には３個の凹部が形成されている。３個の凹部は、第１凹部、並びに、第１凹部を挟むように配置される第２凹部及び第３凹部から構成される。

保護部材の下面をデバイス基板に対向させて、保護部材をデバイス基板の圧電素子側に接合する。それにより、第１凹部とデバイス基板により第１空間が画成され、第２凹部とデバイス基板により第２空間が画成され、第３凹部とデバイス基板により第３空間が画成される。圧電素子及び圧電素子に接続されたリード電極の第１接続端子が第２空間及び第３空間の少なくともいずれか一方に位置し、リード電極の第２接続端子が第１空間内に位置するように、保護部材とデバイス基板を積層する。なお、第１空間、第２空間及び第３空間は個別に封止されているか、あるいは、第２空間及び第３空間は連結しており、連結した第２空間及び第３空間と第１空間とが個別に封止されている。

保護膜を形成する工程（Ｃ２）は、上述の実施形態と同様である。

封止を解除する工程（Ｃ３）において、上述の実施形態では第１マスクを除去することで第１空間の封止を解除するが、本変形形態では、第１凹部を保護部材の上面まで貫通させることによって第１空間の封止を解除する。例えば、保護部材の上面をドライエッチングしたり、切削等の機械加工を行ったりすることにより、第１凹部を保護部材の上面まで貫通させることができる。

＜液体吐出装置＞
液体吐出装置の一例として、上述のインクジェット式記録ヘッド５００を搭載したインクジェット式記録装置について説明する。インクジェット式記録ヘッドは、カートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１９は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。

図１９に示すインクジェット式記録装置７００は、装置本体４と、該装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５と、該キャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられたキャリッジ３と、該キャリッジ３に搭載されたインクジェット式記録ヘッドユニット１Ａ、１Ｂ（以下、記録ヘッドユニット１Ａ、１Ｂとも言う）と、キャリッジ３を移動させる駆動力をもたらす駆動モーター６と、記録シートＳを巻き掛けて搬送するためのプラテン８を備える。記録シートＳは、図示しない給紙ローラーなどにより給紙される紙等の記録媒体である。

記録ヘッドユニット１Ａ、１Ｂには、複数のインクジェット式記録ヘッド５００が設けられている。さらに、記録ヘッドユニット１Ａ、１Ｂには、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられている。記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出する。

駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、キャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動する。一方、プラテン８は装置本体４にキャリッジ軸５に沿って設けられており、記録シートＳがプラテン８に巻き掛けられて搬送される。

なお、上述のインクジェット式記録装置７００では、インクジェット式記録ヘッド５００（記録ヘッドユニット１Ａ、１Ｂ）がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するが、特にこれに限定されるものではない。例えば、インクジェット式記録ヘッド５００が固定されて、記録シートＳを副走査方向に移動させて印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも実施形態に係る液体吐出ヘッドを適用することができる。

また、上述した例では、インクジェット式記録装置７００は、液体貯留手段であるカートリッジ２Ａ、２Ｂがキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、液体貯留手段と記録ヘッド５００とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置７００に搭載されていなくてもよい。

なお、液体吐出ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを、また液体吐出装置の一例としてインクジェット式記録装置を挙げて説明したが、本発明は、広く液体吐出ヘッドを対象としたものであり、インク以外の液体を吐出するその他の液体吐出ヘッドにも適用することができる。その他の液体吐出ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料吐出ヘッド、バイオチップ製造に用いられる生体有機物吐出ヘッド等が挙げられる。

１Ａ、１Ｂ ヘッドユニット
２Ａ、２Ｂ カートリッジ
３ キャリッジ
４ 装置本体
５ キャリッジ軸
６ 駆動モーター
７ タイミングベルト
８ プラテン
１０ 流路形成基板
１２ 圧力発生室
１５ 連通板
２０ ノズルプレート
２０ａ 液体吐出面
２１ ノズル開口
２５ 積層体
３０ 保護部材
３１ 保護空間
３３ 凹部
３５ デバイス基板
３７ 構造体
３９ 第１空間
４０ ケース部材
４５ コンプライアンス基板
５０ 振動板
６０ 第１電極
７０ 圧電体層
８０ 第２電極
９０ リード電極（配線）
１００ マニホールド
１２１ 回路基板
２００ 保護膜
２１０－２１４ 接着剤
３００ 圧電素子（圧力発生手段）
５００ インクジェット式記録ヘッド（液体吐出ヘッド）
７００ インクジェット式記録装置（液体吐出装置）

Claims (21)

1. 圧電素子、配線及び液体の流路を有する構造体と、前記構造体上に積層された、前記圧電素子を保護する保護部材とを有する積層体を形成することであって、
   前記配線が、第１接続端子と第２接続端子を有し、
   前記配線の前記第１接続端子が、前記圧電素子に接続され、
   前記保護部材が、前記構造体に対向する下面及び前記下面の反対面である上面を有し、
   前記保護部材に前記下面及び前記上面を貫通する貫通孔が形成されており、
   前記貫通孔において前記配線の前記第２接続端子が露出するように、前記構造体と前記保護部材とが積層されている、積層体を形成することと、
   前記保護部材の前記上面上に前記貫通孔を覆うように第１マスクを設けることと、
   前記第１マスクを設けた前記積層体の、前記液体の流路を画成する面に、原子層堆積法により保護膜を形成することと、
   前記保護膜の形成後に、第１マスクを除去することとを含む、液体吐出ヘッドの製造方法。
2. 前記保護部材の前記上面における外縁部分が前記第１マスクに覆われないように前記保護部材の前記上面上に前記第１マスクを設ける、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
3. 前記第１マスクが、紫外線剥離フィルム、ドライフィルムレジスト、熱剥離フィルム、シリコン樹脂フィルム及び板部材のいずれか一つである、請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
4. さらに、前記第１マスクの除去後に、前記貫通孔内において前記配線の前記第２接続端子に回路基板の接続端子を接続することを含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
5. 前記積層体を形成することが、
   前記保護部材を用意することと、
   用意した前記保護部材に、原子層堆積法により別の保護膜を形成することと、
   前記圧電素子及び前記配線を有するデバイス基板を形成することと、
   前記保護部材の前記下面が前記デバイス基板に対向するように、前記別の保護膜を形成した前記保護部材と前記デバイス基板を積層することとを含む請求項１～４のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
6. 前記保護膜と前記別の保護膜が同じ材料から形成される請求項５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
7. 前記保護部材の前記上面における外縁部分に段差部又は面取り部が設けられている請求項１～６のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
8. 前記流路が液体を吐出する開口を含み、前記開口が前記構造体の前記保護部材と対向する面の反対面である第１面に設けられ、
   前記液体吐出ヘッドの製造方法がさらに、
   前記構造体の前記第１面に第２マスクを設けることと、
   前記保護膜の形成後に前記第２マスクを除去することとを含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
9. 前記第２マスクが、シリコン樹脂フィルム、熱剥離フィルム及び紫外線剥離フィルムのいずれか一つである請求項８に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
10. 前記保護膜の形成後に、前記積層体に、可撓性を有するコンプライアンス基板を積層することを含む請求項１～９のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
11. 前記保護膜の形成後に、前記積層体に、前記保護部材を収容する凹部を有するケース部材を積層することを含む請求項１～１０のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
12. 前記流路が、液体を吐出する開口及び前記開口に連通する圧力発生室を含み、
    前記構造体が、前記圧力発生室が形成された流路形成基板と、前記開口が形成されたノズルプレートを備える請求項１～１１のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
13. 前記構造体が、前記流路形成基板と前記ノズルプレートとの間に、前記圧力発生室と前記開口とを連通するノズル連通路が形成された連通板を備える、請求項１２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
14. 第１空間、並びに第１方向において前記第１空間を挟むように配置される第２空間及び第３空間と、圧電素子と、配線と、液体の流路とを有する積層体を形成することであって、
    前記圧電素子が、前記第２空間と前記第３空間の少なくともいずれか一方に位置し、
    前記配線が、第１接続端子と第２接続端子を有し、
    前記配線の前記第１接続端子が、前記第２空間と前記第３空間の前記少なくともいずれか一方において、前記圧電素子に接続され、
    前記配線の前記第２接続端子が、前記第１空間に位置付けられ、
    前記第１空間、前記第２空間及び前記第３空間が個別に封止されている、又は、前記第２空間及び前記第３空間が連結しており前記連結した第２空間及び第３空間と前記第１空間とが個別に封止されている、積層体を形成することと、
    前記積層体の前記液体の流路を画成する面に、原子層堆積法により保護膜を形成することと、
    前記保護膜の形成後に、前記第１空間の封止を解除することとを含む、液体吐出ヘッドの製造方法。
15. 振動板と、
    前記振動板上に設けられた圧電素子と、
    前記振動板上に形成された、第１接続端子及び第２接続端子を有する配線と、
    前記振動板上に設けられた、前記圧電素子を保護する保護部材を備え、
    前記保護部材が、
    前記振動板と対向する下面と、
    前記下面の反対側の上面と、
    前記下面と前記上面の間の側面とを有し、
    前記保護部材の前記下面が、凹部を有し、
    前記凹部と前記振動板により画成される保護空間内に、前記圧電素子が収容され、
    前記保護部材の前記側面が、第１面と、前記保護空間を挟んで前記第１面と対向する第２面を有し、
    前記配線の前記第１接続端子が、前記保護空間内で前記圧電素子に接続され、
    前記配線の前記第１接続端子と前記第２接続端子の間に、前記保護部材の前記第１面が位置し、
    前記保護部材の前記第２面に保護膜が形成され、
    前記保護部材の前記第１面には前記保護膜が形成されておらず、
    前記保護部材の前記上面における外縁部分に、段差部又は面取り部が設けられており、
    前記段差部又は面取り部が前記保護膜で覆われている、液体吐出ヘッド。
16. 前記保護部材の前記上面に前記保護膜が形成されていない、請求項１５に記載の液体吐出ヘッド。
17. 前記保護部材の前記上面における外縁部分に、前記保護膜が形成されている、請求項１５に記載の液体吐出ヘッド。
18. さらに、前記保護部材を収容する凹部を有するケース部材を備え、
    前記保護膜の、前記保護部材の前記段差部又は面取り部を覆っている部分が、接着剤層を介して前記ケース部材に接合されている、請求項１５に記載の液体吐出ヘッド。
19. 前記保護膜が、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化アルミニウム及び酸化ジルコニウムからなる群から選択される少なくとも一種の材料から形成されている請求項１５～１８のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
20. さらに、前記配線の前記第２接続端子に接続された回路基板を備え、
    前記配線の前記第２接続端子と前記回路基板の間に、前記保護膜が形成されていない、請求項１５～１８のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
21. 前記回路基板上に前記保護膜が形成されていない、請求項２０に記載の液体吐出ヘッド。

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