JP7085337B2 - カラー撮像素子 - Google Patents
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カラー撮像素子は、所望の数の画素を平面に2次元配列し、上方から入射する光(可視光を含む光を指す)に含まれる3つの波長域の光L1,L2,L3を、各画素において、それぞれ電気信号IS1,IS2,IS3に個別に変換して出力する。そのために、図1に示すように、カラー撮像素子10は、上から順に、第1の波長域の光L1を吸収して電荷に変換し、かつ第2、第3の波長域の光L2,L3を透過する第1の光電変換層41と、第2の波長域の光L2を吸収して電荷に変換し、かつ第3の波長域の光L3を透過する第2の光電変換層42と、第3の波長域の光L3を吸収して電荷に変換する第3の光電変換層23と、を備え、さらに、光L1,L2,L3から変換された電荷をそれぞれ電気信号IS1,IS2,IS3として出力する読出回路61,62,63を備える。以下、本発明に係るカラー撮像素子の実施形態を詳細に説明する。
図2に示すように、本発明の第1実施形態に係るカラー撮像素子10は、第1有機光電変換膜(第1の光電変換層)41と、第2有機光電変換膜(第2の光電変換層)42と、フォトダイオード(第3の光電変換層)23と、を上から順に備え、さらに、第1回路層(第1の読出回路)61を第1有機光電変換膜41の上に、第2回路層(第2の読出回路)62を第2有機光電変換膜42の下かつフォトダイオード23を形成されたSi基板20の上に、第3回路部(第3の読出回路)63をSi基板20とその下に形成された配線31に、それぞれ備える。カラー撮像素子10はさらに、第1回路層61の上に入射光を透過する透明基板91を、Si基板20の下に配線31間を絶縁する絶縁膜83を、Si基板20の上に層間膜84を、それぞれ備える。また、第1有機光電変換膜41が上下面を画素電極51と対向電極52に挟まれ、第2有機光電変換膜42が上下面を対向電極54と画素電極53に挟まれている。なお、図2に、カラー撮像素子10の画素間の境界を一点鎖線で表す。本実施形態では、第1、第2、第3の波長域の光L1,L2,L3を、それぞれ緑色光LG(ピーク波長500~540nm)、青色光LB(ピーク波長450nm)、赤色光LR(ピーク波長650nm)に設定して説明する。
透明基板91は、前記したように第1撮像素子11を形成するための土台であり、光の入射側と反対側の面(下面)上に第1撮像素子11が形成される。透明基板91は、カラー撮像素子10において最上層に設けられるため、光(可視光)を透過し、さらに第1回路層61を形成するための耐熱温度を有する絶縁材料で形成される。具体的には、SiO2(酸化ケイ素、ガラス)、MgO(酸化マグネシウム)、サファイア、GGG(ガドリニウムガリウムガーネット)等が挙げられる。
第1有機光電変換膜41および第2有機光電変換膜42は、それぞれ固有の波長域の光に感度を有してこれを吸収して電荷に変換し、その余の光は透過させる有機材料からなる。最下層(フォトダイオード23)以外の光電変換層にこのような材料を適用することにより、光の入射側からR,G,Bの各色の光を任意の順序で受光することができる。本実施形態においては、最も入射側寄りに配置される第1有機光電変換膜41に、視感度の高い緑色光LGに感度を有する有機材料を適用し、第2有機光電変換膜42に青色光LBに感度を有する有機材料を適用する。有機光電変換膜41,42は、膜厚が50nm以上であることが好ましく、光吸収極大波長での吸収率が90%以上、すなわち吸光度A(A=-log(I/I0)、(I/I0:透過率))が1.0以上であることが好ましい。一方で、カラー撮像素子10において第1有機光電変換膜41からフォトダイオード23までの距離が長くなるため、有機光電変換膜41,42は、それぞれの膜厚が1μm以下であることが好ましい。
画素電極51と対向電極52は第1有機光電変換膜41の両面に接続され、画素電極53と対向電極54は第2有機光電変換膜42の両面に接続され、それぞれ一対の電極である。画素電極51,53は、カラー撮像素子10の画素毎に区画、離間したパターンに形成され、回路層61,62のトランジスタに電気的に接続する(図3、図4参照)。対向電極52,54は、全面に形成され、外部の電源やGNDに接続する。画素電極51,53および対向電極52,54は、必要な導電性が得られる膜厚以上に形成され、具体的には、それぞれの膜厚が1~100nmであることが好ましい。
第1回路層61および第2回路層62は、薄膜トランジスタ(TFT)構造を有し、積層順が上下入れ替わる以外は同じ積層構造である。さらに図2に示すように、第1回路層61と第2回路層62は、平面視で重複するように、それぞれの形成時におけるレイアウトが互いに鏡像に設計されているが、異なるレイアウト、さらには異なる回路であってもよい。図6に示すように、第1回路層61は、一例として、半導体層6と、ゲート絶縁膜86と、絶縁膜87と、ゲート電極71と、ソース・ドレイン電極72と、水平信号線(図3および図4に示す画素選択線SL、リセット選択線RL)および垂直信号線(図3および図4に示す読出線OL、VDD電源配線、VRST電源配線)と、保護膜88と、を備える。第1回路層61は、これらの各要素について、後記製造方法で説明するように、材料を成膜し、エッチングでパターニングして形成される。第2回路層62も同様である。回路層61,62は、画素毎に少なくとも一部の領域が光を透過する構造とし、より高い面積率で光を透過することが好ましい。また、第2回路層62は、厚さが最大1μm以下であることが好ましい。そのために、保護膜88等は、必要な絶縁性等を確保できる程度の膜厚として、過剰に厚く形成しないことが好ましい。
保護膜81,82は、これらの積層された2層膜で第1撮像素子11と第2撮像素子12の間の層間膜を構成する絶縁膜である。さらに、保護膜81,82は、カラー撮像素子10の製造過程において互いに貼り合わされて接合される際に、それぞれ第1撮像素子11と第2、第3撮像素子12,13、特に第1回路層61と第2回路層62への衝撃を抑制する等、保護するために設けられる。また、保護膜81,82は、当該保護膜81,82のそれぞれの表面を平坦かつ水平、さらに平滑な接合面とするための平坦化膜である。本実施形態に係るカラー撮像素子10においては、有機光電変換膜41,42およびその上の対向電極52,54が均一な膜厚で形成されているため、回路層61,62および画素電極51,53の表面(有機光電変換膜41,42に対面する側の面)の凹凸が対向電極52,54の表面に持ち越されている。そのため、保護膜81,82は、この凹凸に対応して厚さが不均一に形成される。保護膜81,82は、有機光電変換膜41,42の対向電極52,54を挟んだ上に成膜されるため、対向電極52,54と同様、150℃以下の低温で成膜可能な絶縁材料で形成される。具体的には、SiO2,SiN,Al2O3,TiO2等の無機材料が挙げられ、これらの材料を2種以上積層してもよい。あるいは、ポリシラン、ポリビニルカルバゾール、ポリイミド、ポリパラキシレンビニレン等の光を透過する樹脂材料で形成することができる。保護膜81,82は、保護膜として作用するために厚いことが好ましく、具体的には、膜厚が0.1μm以上であることが好ましい。さらに、保護膜81,82は、成膜後にCMP(化学機械研磨:Chemical Mechanical Polishing)法で表面を平滑に加工されて形成される場合には、最小で1μm以上であることが好ましい。一方で、カラー撮像素子10の受光面差を抑えるために、最大で3μm以下であることが好ましく、2μm以下であることがより好ましい。
Si基板20は、第3回路部63のトランジスタT1,T2,T3,T4を構成するトランジスタ21、およびフォトダイオード23の材料であり、これらを形成するための土台である。本実施形態では、トランジスタ21がMOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)で形成されるため、Si基板20は、単結晶シリコン基板を材料とすることが好ましく、ここでは、フォトダイオード23の構成に対応して、p型Si基板(p-sub)を適用する。また、第3撮像素子13が裏面照射型CMOSイメージセンサであることから、Si基板20は、下側(光の入射側の反対側)の表層にトランジスタ21が形成され、裏面からの研削により厚さが数μm~数十μmに薄化され、研削された裏面が上に向けられている。
フォトダイオード23は、Si基板20に形成された埋込みフォトダイオード(Pinned Photodiode)である。Siは、可視領域を含む広い分光感度を有するので、第3撮像素子13は、いずれの波長域の光(LB,LG,LR)も光電変換することができる。カラー撮像素子10においては、緑色光LGおよび青色光LBが有機光電変換膜41,42に吸収されているので、フォトダイオード23は赤色光LRを入射されて受光する。赤色光LRを受光するために、フォトダイオード23は、Si基板20の上面(層間膜84との界面)から少なくとも3μm程度の深さの領域に形成される。本実施形態では、p型のSi基板20において下から順に、n-エピタキシャル層(図中、「n-epi」)20n、p-エピタキシャル層(図中、「p-epi」)20pが積層されたnp二重エピタキシャル基板でフォトダイオード23が形成される。また、Si基板20は、n-エピタキシャル層20n内に、画素毎に当該画素を囲うようにpウェル(図中、「p-well」)21pが形成されている。フォトダイオード23はさらに、Si基板20の下側表層に、n-エピタキシャル層20nのpウェル21pに囲われた領域を覆うn+拡散層(図中、「n+」)23n、およびn+拡散層23nに積層されたp+拡散層(図中、「p+」)23pを備える。また、Si基板20のp+層(図中、「p-sub」)20sは、フォトダイオード23のアノードとして、GNDに接続されるため、カラー撮像素子10の周縁部において、Si基板20の上面に接続する電極(図示省略)が形成されている。
トランジスタ21は、Si基板20に形成されたpウェル21p、pウェル21p内に形成されたn+拡散層(図中、「n+」)21n、およびSi基板20の下面に薄い酸化膜(ゲート酸化膜)を挟んで形成されたpoly-Si膜からなるゲート21gからなる。さらに、pウェル21p内には、pウェル21pをGND(0V)に電気的に接続するためのp+拡散層(図示省略)が形成されている。そして、ゲート21g、n+拡散層21n、およびp+拡散層には、配線31が接続される。なお、図2においては、第3回路部63の一部の、n型MOS(NMOS)からなるトランジスタを示す。p型MOS(PMOS)は、pウェル21p内にnウェル(n-well)を形成し、このnウェル内にさらにp+拡散層を形成して、トランジスタのソース、ドレインとする。
層間膜84は、第2撮像素子12と第3撮像素子13の間、すなわち第2回路層62とSi基板20の間に設けられる絶縁膜である。層間膜84は、上に半導体層6を形成されるための耐熱性を有するように、絶縁膜83等と同様の無機絶縁材料で形成することができる。層間膜84は、膜厚が2μm以下であることが好ましく、1μm以下であることがさらに好ましい。
本発明の第1実施形態に係るカラー撮像素子の製造方法について、図7~図9、図2および図6を参照して説明する。本実施形態に係るカラー撮像素子10は、透明基板91上に第1撮像素子11(図6参照)を製造する第1撮像素子製造工程(上部撮像手段形成工程)S1と、Si基板20に第3撮像素子13および第2撮像素子12を製造する撮像素子積層体製造工程(撮像手段積層体形成工程)S2と、を順不同で行った後に、これらの基板20,91を接合する基板接合工程S3を行って得られる。
第1撮像素子製造工程S1は、透明基板91上に薄膜トランジスタで第1回路層61を形成する第1薄膜トランジスタ形成工程S11と、透明電極膜で所定の領域に画素電極51を形成する第1画素電極形成工程S12と、第1有機光電変換膜41を形成する第1光電変換膜形成工程S13と、第1有機光電変換膜41に透明電極膜を積層して対向電極52を形成する第1対向電極成膜工程S14と、を行い、さらに対向電極52上に保護膜81を成膜して、平坦な表面とする保護膜形成工程S16を行う。
撮像素子積層体製造工程S2は、Si基板20にトランジスタ21およびフォトダイオード23を形成し、その上に配線31および配線31間の絶縁膜83を形成するシリコン処理工程S21と、透明電極膜で所定の領域に画素電極53を形成する第2画素電極形成工程S42と、第2有機光電変換膜42を形成する第2光電変換膜形成工程S43と、第2有機光電変換膜42に透明電極膜を積層して対向電極54を形成する第2対向電極成膜工程S44と、を行う。ここで、本実施形態に係るカラー撮像素子10は、第2撮像素子12と第3撮像素子13とが層間膜84に隔てられて上下に分断された構造であり、また、第3撮像素子13は裏面照射型CMOSイメージセンサである。したがって、言い換えると、撮像素子積層体製造工程S2は、第3撮像素子13を製造する第3撮像素子製造工程(下部撮像手段形成工程)S20と、第2撮像素子12を製造する第2撮像素子製造工程S40を行う。第3撮像素子製造工程S20は、シリコン処理工程S21を行い、さらにその次に、Si基板20の裏面を研削して薄化する裏面研削工程S25と、Si基板20の裏面上に層間膜84を成膜する層間膜成膜工程S26を行う。第2撮像素子製造工程S40は、まず、層間膜84上に薄膜トランジスタで第2回路層62を形成する第2薄膜トランジスタ形成工程S41を行った後に、第2画素電極形成工程S42と、第2光電変換膜形成工程S43と、対向電極54を形成する第2対向電極成膜工程S44と、を行い、さらに対向電極54上に保護膜82を成膜して、平坦な表面とする保護膜形成工程S46を行う。
第3撮像素子製造工程S20は、裏面照射型CMOSイメージセンサの公知の製造方法を適用することができる(例えば、特許文献2参照)。まず、シリコン処理工程S21を行って、Si基板20にトランジスタ21およびフォトダイオード23を形成し、Si基板20の上にトランジスタ21に接続する配線31を形成する。シリコン処理工程S21においては、図2における下側を上として各工程を行う。p型Si基板であるSi基板20に、p-エピタキシャル層20p、n-エピタキシャル層20nを順次形成して、np二重エピタキシャル基板とする。次に、Si基板20の表面(n-エピタキシャル層20nの側)から不純物を注入し、熱拡散して所定の領域にpウェル21pを形成する。Si基板20の表面に薄いSiO2膜(ゲート酸化膜)を成膜し、その上にpoly-Si膜を成膜して、トランジスタ21のゲート21gを形成する。さらに不純物を注入して、n+拡散層21n,23nおよびp+拡散層23pを形成する。トランジスタ21およびフォトダイオード23を形成したSi基板20の上に、絶縁膜83を構成する絶縁膜を成膜してこの絶縁膜にコンタクトホールを形成し、トランジスタ21に接続する配線31をAl等の金属電極材料で形成する。同様に、絶縁膜と金属電極材料の成膜および加工を繰り返して、配線31および絶縁膜83を形成する。
第2撮像素子製造工程S40は、第1撮像素子製造工程S1と同様に行う。すなわち、第2撮像素子製造工程S40の工程S41,S42,S43,S44,S46は、第1撮像素子製造工程S1の工程S11,S12,S13,S14,S16とそれぞれ同様である。ただし、第2撮像素子製造工程S40、特に第2薄膜トランジスタ形成工程S41は、第3撮像素子13の耐熱温度(例えば450℃)を超えない処理条件で行う。
基板接合工程S3は、第1撮像素子11が形成された透明基板91と、撮像素子12,13が形成されたSi基板20と、をそれぞれの対向電極52,54が形成された側、すなわち保護膜81,82を対面させて接合する。接合方法は、保護膜81,82の材料に対応し、有機光電変換膜41,42の耐熱温度を超えない低温で、かつ低加圧で、好ましくは無加圧で接合する。このような接合方法として、半導体素子基板同士を常温接合する公知の方法を適用することができ、具体的には、原子間力、分子間力による接合、表面活性化接合等が挙げられる。あるいは、カラー撮像素子10は、上下面の周縁や側面に枠体(図示せず)等を設けて、保護膜81と保護膜82とを接触させた状態で固定されていてもよい。
第3撮像素子13は、表面照射型CMOSイメージセンサであってもよい。この場合には、Si基板20の表層に形成されるトランジスタ21が、フォトダイオード23に対して同じ高さ位置または光の入射側寄りに配置される。したがって、画素に占めるフォトダイオード23の面積(開口率)が大きくなるように、フォトダイオード23およびトランジスタ21のレイアウトを設計されることが好ましい。また、フォトダイオード23(Si基板20)と第2撮像素子12との間に配線31が設けられるため、配線31は、フォトダイオード23の直上を避けて配置され、かつ層数を少なく設計されることが好ましい。配線31は一方で、トランジスタ21に光が到達しないように、平面視で、ダミー配線等も含めて、トランジスタ21が形成された領域全体に配置されるように設計される。そのために、配線31は、導電性に特に優れたCuで形成されることが好ましい。ただし、第3撮像素子13の耐熱温度は350℃程度となるので、第2撮像素子製造工程S40はこの温度を超えない処理条件で行う。一方、第3撮像素子製造工程S20で、裏面研削工程S25および層間膜成膜工程S26を行わなくてよく、工程を削減することができる。
Si基板20Aは、フォトダイオード23Aおよび第3回路部63のトランジスタ21に加え、第2回路部62Aのトランジスタ22の材料であり、これらを形成するための土台である。本変形例では、フォトダイオード23Aの構成に対応して、n型Si基板(n-sub)を適用する。
フォトダイオード23Aは、Si基板20Aに形成された埋込みフォトダイオードであり、Si基板20Aのpウェル21p内に形成されたn+拡散層(図中、「n+」)、およびこのn+拡散層に積層したp+拡散層(図中、「p+」)を備える。カラー撮像素子10Aにおいては、緑色光LGおよび赤色光LRが有機光電変換膜41,42に吸収されているので、フォトダイオード23Aには青色光LBが受光される。そのため、フォトダイオード23Aは、Si基板20Aの上面から300nm程度の深さの領域に形成される。また、第3撮像素子13Aが表面照射型CMOSイメージセンサで、Si基板20Aの光の入射側寄りの表層にトランジスタ21,22を形成されているので、画素に占めるフォトダイオード23Aの面積(開口率)が大きくなるように、フォトダイオード23Aおよびトランジスタ21,22のレイアウトを設計されることが好ましい。なお、図10においては、フォトダイオード23Aおよびトランジスタ21,22を同程度の大きさで表す。
第3回路部63のトランジスタ21は、第1実施形態で説明した通り、Si基板20Aに形成されたpウェル21p、pウェル21p内に形成されたn+拡散層21n、およびSi基板20Aの上面にゲート酸化膜を挟んで形成されたゲート21gからなる。そして、ゲート21gおよびn+拡散層21nには、配線31Aが接続される。第2回路部62Aのトランジスタ22は、Si基板20Aに形成されたpウェル22p、pウェル22p内に形成されたn+拡散層22n、およびSi基板20Aの上面にゲート酸化膜を挟んで形成されたゲート22gからなる。そして、ゲート22gおよびn+拡散層22nには、配線32が接続される。さらに、配線32の一部は、絶縁膜83を厚さ方向に貫通して画素電極53に接続する。また、pウェル21p,22p内に、それぞれを個別のGNDに配線31A,32で電気的に接続するためのp+拡散層(図示省略)が形成されている。なお、図10においては、第2回路部62Aおよび第3回路部63の一部のトランジスタおよび配線を示す。
本発明の第1実施形態の変形例に係るカラー撮像素子の製造方法について、図7、図8、図11、および図10を参照して説明する。本変形例に係るカラー撮像素子10Aは、第1実施形態と同様に、透明基板91上に第1撮像素子11(図6参照)を製造する第1撮像素子製造工程S1と、Si基板20Aに第3撮像素子13Aおよび第2撮像素子12Aを製造する撮像素子積層体製造工程S2と、を順不同で行った後に、これらの基板20A,91を接合する基板接合工程S3を行って得られる。第1撮像素子製造工程S1は、第1実施形態で説明した通りである。以下、撮像素子積層体製造工程S2について、第1実施形態と異なる工程について詳細に説明する。
第1実施形態で説明したように、本発明に係るカラー撮像素子は、最上層の第1撮像素子とそれ以外の第2、第3撮像素子とを別々に製造した後にこれらを接合することで、それぞれの接合面側に形成された第1撮像素子と第2撮像素子が、有機光電変換膜と高温プロセスで形成された薄膜トランジスタの両方を備えるものである。一方、最下層の第3撮像素子は、その上に第2撮像素子の読出回路の薄膜トランジスタを形成されるために、光電変換層としてSiフォトダイオードを備える。このことから、第2撮像素子の下側に耐熱性を有する光電変換層を追加することにより、可視光の3つの波長域の光に加え、例えば赤外線(IR)にも対応したカラー撮像素子が得られる。以下、第2実施形態に係るカラー撮像素子について説明する。第1実施形態およびその変形例と同じ要素については同じ符号を付し、説明を省略する。
第4撮像素子14は、下から順に、対向電極58、無機光電変換膜44、画素電極57、絶縁膜89、第4回路層64、層間膜85を積層して備える。したがって、第4撮像素子14は、第2撮像素子12に対して、第4回路層64と無機光電変換膜44の積層順を入れ替えた構成である。第4撮像素子14を構成するこれらの要素はいずれも、第3撮像素子13の耐熱温度(例えば450℃)を超えない処理条件で形成可能であり、かつ、耐熱温度が、第2撮像素子12、特に第2回路層62の形成温度以上で、具体的には300℃超、好ましくは350℃以上とする。第4撮像素子14は、第1実施形態の第1、第2撮像素子11,12と同じ等価回路図(図3、図4参照)で表される。
無機光電変換膜44は、第1、第2撮像素子11,12の有機光電変換膜41,42に相当する光電変換層として、画素におけるフォトダイオードPD(図3、図4参照)を構成する。無機光電変換膜44は、前記したように、耐熱温度が300℃超、好ましくは350℃以上とする。そのため、無機光電変換膜44は無機材料からなるが、有機材料と異なり、そのバンドギャップ(吸収端)に対応する波長の光よりも高エネルギーの光はすべて吸収する。すなわち、無機光電変換膜44は、固有の波長域の光に感度を有してこれを吸収して電荷に変換し、これよりも長波長域の光のみを透過させる。したがって、第4撮像素子14は、第3撮像素子13が変換する第3の波長域の光L3(赤色光LR)よりも短波長域の光を変換するように無機光電変換膜44の材料を選択し、ここでは青色光LBに感度を有するものを選択する。無機光電変換膜44は、有機光電変換膜41,42と同様に、膜厚が50nm以上1μm以下であることが好ましい。
本発明の第2実施形態に係るカラー撮像素子の製造方法について、図7、図8、図13、および図12を参照して説明する。本実施形態に係るカラー撮像素子10Bは、透明基板91上に第1撮像素子11(図6参照)を製造する第1撮像素子製造工程S1と、Si基板20に第3撮像素子13、第4撮像素子14、および第2撮像素子12を製造する撮像素子積層体製造工程S2と、を順不同で行った後に、これらの基板20,91を接合する基板接合工程S3を行って得られる。第1撮像素子製造工程S1および基板接合工程S3は、第1実施形態で説明した通りである。撮像素子積層体製造工程S2は、図13に示すように、第3撮像素子13を製造する第3撮像素子製造工程S20と、第4撮像素子14を製造する第4撮像素子製造工程S30と、第2撮像素子12を製造する第2撮像素子製造工程S40を行う。すなわち、本実施形態では、図9に示す第1実施形態の撮像素子積層体製造工程S2の第3撮像素子製造工程S20の次に第4撮像素子製造工程S30を行って、その後に第2撮像素子製造工程S40を行う。第3撮像素子製造工程S20は、第1実施形態で説明した通りである。以下、第4撮像素子製造工程S30について説明する。
第4撮像素子製造工程S30は、第3撮像素子13の層間膜84上に透明電極膜を成膜して対向電極58を形成する第4対向電極成膜工程S31と、無機光電変換膜44を形成する第4光電変換膜形成工程S32と、透明電極膜で所定の領域に画素電極51を形成する第4画素電極形成工程S33と、絶縁膜89を成膜する絶縁膜成膜工程S34と、薄膜トランジスタで第4回路層64を形成する第4薄膜トランジスタ形成工程S35と、を行い、さらに第4回路層64上に層間膜85を成膜して、平坦な表面とする平坦化工程S36を行う。
第2撮像素子製造工程S40は、第2薄膜トランジスタ形成工程S41で第2回路層62を第4撮像素子14の層間膜85上に形成する以外は、第1実施形態で説明した通りである。ただし、第3撮像素子13および第4撮像素子14の耐熱温度を超えない処理条件で行う。
第1、第2実施形態では、最下層の第3撮像素子が光電変換層としてSiフォトダイオードを備えるが、耐熱性を有する材料であればよく、例えば、第2実施形態の第4撮像素子の無機光電変換膜を適用することもできる。以下、第3実施形態に係るカラー撮像素子について説明する。第1、第2実施形態と同じ要素については同じ符号を付し、説明を省略する。
基板92は、第3撮像素子13B、さらにその上の第2撮像素子12を形成するための土台であり、上(光の入射側)に第3撮像素子13Bが形成される。基板92は、第3撮像素子13B、特に第3回路層63Aを形成するための耐熱温度を有する絶縁材料で形成される。具体的には、透明基板91と同様の透明基板材料や、表面に熱酸化膜を形成されたSi基板等が挙げられる。
第3撮像素子13Bは、下から順に、第3回路層63A、画素電極33、無機光電変換膜43、対向電極56、層間膜84Aを備える。第3撮像素子13Bを構成するこれらの要素はいずれも、耐熱温度が、第2撮像素子12、特に第2回路層62の形成温度以上で、具体的には300℃超、好ましくは350℃以上とする。第3撮像素子13Bは、第2実施形態に係るカラー撮像素子10Bの第4撮像素子14の積層順を第1、第2撮像素子11,12のように入れ替えた構成であり、第1、第2撮像素子11,12と同じ等価回路図(図3、図4参照)で表される。
本発明の第3実施形態に係るカラー撮像素子の製造方法について、図7、図8、図15、および図14を参照して説明する。本実施形態に係るカラー撮像素子10Cは、透明基板91上に第1撮像素子11(図6参照)を製造する第1撮像素子製造工程S1と、基板(下側基板)92上に第3撮像素子13Bおよび第2撮像素子12を製造する撮像素子積層体製造工程S2と、を順不同で行った後に、これらの基板91,92を接合する基板接合工程S3を行って得られる。第1撮像素子製造工程S1および基板接合工程S3は、第1実施形態で説明した通りである。撮像素子積層体製造工程S2は、図15に示すように、第3撮像素子13Bを製造する第3撮像素子製造工程(下部撮像手段形成工程)S20Bと、第2撮像素子12を製造する第2撮像素子製造工程S40を行う。第2撮像素子製造工程S40は、第1実施形態で説明した通りである。以下、第3撮像素子製造工程S20Bについて説明する。
第3撮像素子製造工程S20Bは、基板92上に薄膜トランジスタで第3回路層63Aを形成する第3薄膜トランジスタ形成工程S21Bと、金属電極材料で所定の領域に画素電極33を形成する第3画素電極形成工程S22と、無機光電変換膜43を形成する第3光電変換膜形成工程S23と、無機光電変換膜43に透明電極膜を積層して対向電極56を形成する第3対向電極成膜工程S24と、を行い、さらに対向電極56上に層間膜84Aを成膜して、平坦な表面とする平坦化工程S26Aを行う。
第3撮像素子13Bは、無機光電変換膜43の形成前に平坦化処理されてもよく、第3回路層63Aの保護膜88を平坦化膜とすることができる。詳しくは、第3薄膜トランジスタ形成工程S21Bにおいて、保護膜88を構成するSiO2等を第3回路層63Aの段差に対して十分な厚さ(例えば膜厚1μm超)に成膜し、CMP法で表面を研削して所定の厚さとし、かつ平坦な表面とした後に、コンタクトホールを形成する。この上に画素電極33を形成することで、第3撮像素子13Bの表面の段差が、隣り合う画素の間隙における画素電極33の膜厚によるものと、保護膜88のコンタクトホールによるもののみとなる。したがって、層間膜84Aは、その表面が平坦化されなくてよく、膜厚を小さく成膜して、カラー撮像素子10Cの受光面差を小さくすることができる。なお、第2撮像素子12の第2回路層62のトランジスタ(半導体層6)は、段差のない領域に配置されることが好ましい。
11 第1撮像素子
12,12A 第2撮像素子
13,13A,13B 第3撮像素子
20,20A Si基板(下側基板)
21,22 トランジスタ
23,23A フォトダイオード(第3の光電変換層)
31,31A 配線
32 配線
33 画素電極
41 第1有機光電変換膜(第1の光電変換層)
42 第2有機光電変換膜(第2の光電変換層)
43 無機光電変換膜(第3の光電変換層)
44 無機光電変換膜(第4の光電変換層)
51,53,57 画素電極
52,54,56,58 対向電極
61 第1回路層(第1の読出回路)
62 第2回路層(第2の読出回路)
62A 第2回路部(第2の読出回路)
63 第3回路部(第3の読出回路)
63A 第3回路層(第3の読出回路)
64 第4回路層(第4の読出回路)
6 半導体層
71 ゲート電極
72 ソース電極、ドレイン電極
81,82 保護膜
83 絶縁膜
84,84A 層間膜
85 層間膜
86 ゲート絶縁膜
87 絶縁膜
88 保護膜
89 絶縁膜
91 透明基板
92 基板(下側基板)
S1 第1撮像素子製造工程(上部撮像手段形成工程)
S2 撮像素子積層体製造工程(撮像手段積層体形成工程)
S3 基板接合工程
S11 第1薄膜トランジスタ形成工程
S12 第1画素電極形成工程
S13 第1光電変換層形成工程
S14 第1対向電極成膜工程
S20,S20A,S20B 第3撮像素子製造工程(下部撮像手段形成工程)
S21,S21A シリコン処理工程
S21B 第3薄膜トランジスタ形成工程
S22 第3画素電極形成工程
S23 第3光電変換層形成工程
S24 第3対向電極成膜工程
S25 裏面研削工程
S30 第4撮像素子製造工程
S31 第4対向電極成膜工程
S32 第4光電変換層形成工程
S33 第4画素電極形成工程
S35 第4薄膜トランジスタ形成工程
S40,S40A 第2撮像素子製造工程
S41 第2薄膜トランジスタ形成工程
S42 第2画素電極形成工程
S43 第2光電変換層形成工程
S44 第2対向電極成膜工程
Claims (7)
- 第1の波長域の光を吸収して電荷に変換し、かつ第2の波長域、第3の波長域、および第4の波長域の光を透過する第1の光電変換層と、前記第2の波長域の光を吸収して電荷に変換し、かつ前記第3の波長域および前記第4の波長域の光を透過する第2の光電変換層と、前記第4の波長域の光を吸収して電荷に変換し、かつ前記第3の波長域の光を透過する第4の光電変換層と、少なくとも一部の領域において前記第3の波長域の光を吸収して電荷に変換する第3の光電変換層と、を上から順に備え、複数の波長域を含む光を上から入射されるカラー撮像素子であって、
薄膜トランジスタを備えて前記第1の光電変換層が変換した電荷を電気信号として出力させる第1の読出回路を、前記第1の光電変換層よりも上に備え、
薄膜トランジスタを備えて前記第2の光電変換層が変換した電荷を電気信号として出力させる第2の読出回路を、前記第2の光電変換層よりも下かつ前記第4の光電変換層よりも上に備え、
前記第4の光電変換層が変換した電荷を電気信号として出力させる第4の読出回路を、前記第2の読出回路よりも下に備え、
前記第3の光電変換層が変換した電荷を電気信号として出力させる第3の読出回路を、前記第4の光電変換層よりも下に備え、
前記第1の光電変換層および前記第2の光電変換層のそれぞれは、有機材料を含有し、両面を透明電極膜で挟まれ、
前記第3の光電変換層および前記第4の光電変換層は無機材料からなることを特徴とするカラー撮像素子。 - 前記第4の読出回路は、薄膜トランジスタを備え、前記第3の光電変換層および前記第3の読出回路よりも上に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のカラー撮像素子。
- 前記第3の読出回路は、結晶シリコンを含む金属酸化膜半導体電界効果トランジスタを備え、前記第3の光電変換層よりも下に設けられていることを特徴とする請求項2に記載のカラー撮像素子。
- 前記第3の光電変換層は、結晶シリコンで形成された埋込みフォトダイオードを備え、
前記第3の読出回路は、前記第3の光電変換層に設けられた結晶シリコンを含む金属酸化膜半導体電界効果トランジスタを備えることを特徴とする請求項2に記載のカラー撮像素子。 - 前記第3の光電変換層は、結晶シリコンで形成された埋込みフォトダイオードを備え、
前記第3の読出回路および前記第4の読出回路は、前記第3の光電変換層に設けられた結晶シリコンを含む金属酸化膜半導体電界効果トランジスタを備えることを特徴とする請求項1に記載のカラー撮像素子。 - 前記第1の光電変換層の上面から前記第3の光電変換層の上面までの距離が10μm以下であることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載のカラー撮像素子。
- 前記第2の波長域の光と、前記第4の波長域の光と、前記第1の波長域または前記第3の波長域の光の一方と、が可視光で、他方が可視領域外の光であって、
可視光を吸収する前記第1の光電変換層の上面から前記第4の光電変換層の上面までの距離、または前記第2の光電変換層の上面から可視光を吸収する前記第3の光電変換層の上面までの距離が、10μm以下であることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載のカラー撮像素子。
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