JP7054315B2 - 搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法 - Google Patents
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Description
22 基板
22a アイランド部
30 シャトル
31 被供給部材搬送機構
32 シャトル搬送機構
33 吸着機構
34 加熱機構
40、40A,40B,40C,40D,40F 加熱ゾーン
Q ボンディングポジション(供給ポジション)
S 被供給部材
Sa 被供給部位
W ワーク
Claims (5)
- ワークを被供給部材の被供給部位に供給するために、被供給部材を供給ポジションに順次搬送する搬送装置であって、
吸着機構及び加熱機構を有し供給ポジションに配置されるシャトルと、被供給部材をシャトルまで搬送する被供給部材搬送機構と、吸着機構を介して被供給部材を吸着しているシャトルを順次所定ピッチで上流側から下流側へ搬送して被供給部材の被供給部位を所定位置に供給するシャトル搬送機構とを備え、
前記シャトルの加熱機構は、シャトルの搬送方向に沿って独立した温度制御が可能な複数の加熱ゾーンを形成し、シャトルの搬送動作に合わせて、加熱ゾーンが高温域と低温域とにシフトし、前記所定位置に対応する加熱ゾーンを所定高温域とするとともに、この所定高温域に隣接する上流側の加熱ゾーン及び下流側の加熱ゾーンを、所定高温域の温度からこの温度よりも低温となる変温域とし、この変温域よりも前記所定高温域と反対側の上流側の加熱ゾーン及び下流側の加熱ゾーンを、変温域の低温となる均一範囲とし、前記所定高温域は、一つの加熱ゾーンと、2つの加熱ゾーンで構成され、これらのゾーンが交互に形成されることを特徴とする搬送装置。 - 各加熱ゾーンは、加熱ゾーン毎に均一に加熱されることを特徴とする請求項1に記載の搬送装置。
- チップを基板のアイランド部にボンディングするダイボンダであって、
前記ワークがウェハのチップであり、被供給部材がその被供給部位であるアイランド部となる基板であり、前記請求項1又は請求項2に記載の搬送装置を用いて、供給ポジションであるボンディングポジションに搬送されてきた基板のアイランド部に順次チップをボンディングすることを特徴とするダイボンダ。 - 前記請求項1又は請求項2に記載の搬送装置を用い、ワークを被供給部材の被供給部位に供給するために、被供給部材を供給ポジションに順次搬送する搬送方法であって、
供給ポジションに配置されて水平方向に沿った搬送が可能であり、搬送方向に沿って独立した温度制御が可能な加熱ゾーンが形成されるシャトルを用い、シャトルの搬送動作に合わせて、加熱ゾーンが高温域と低温域とにシフトし、被供給部材の被供給部位を所定位置に供給し、この所定位置に対応する加熱ゾーンを所定高温域とするとともに、この所定高温域に隣接する上流側の加熱ゾーン及び下流側の加熱ゾーンを、所定高温域の温度からこの温度よりも低温となる変温域とし、この変温域よりも前記所定高温域と反対側の上流側の加熱ゾーン及び下流側の加熱ゾーンを、変温域の低温となる均一範囲とし、かつ、前記所定高温域を、一つの加熱ゾーンと、2つの加熱ゾーンで構成し、これらのゾーンを交互に形成することを特徴とする搬送方法。 - チップを基板のアイランド部にボンディングするボンディング方法であって、
前記ワークがウェハのチップであり、被供給部材がその被供給部位であるアイランド部となる基板であり、前記請求項4に記載の搬送方法を用いて、ボンディングポジションに搬送されてきた基板のアイランド部に順次チップをボンディングすることを特徴とするボンディング方法。
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