JPH01145823A - ダイボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子のダイボンディングを行うダイボン
ディング装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来のダイボンディング装置の一例として、第２図の上
面図に示されるものがある。このダイボンディング装置
では、半導体素子１をガラス接着剤付リードフレーム上
に接着する際、まず半導体素子１のガラス接着剤付リー
ドフレームを搬送ツメ２で予熱用加熱レール３トを搬送
し、ガラス接着剤を溶かし、ダイボンディング用加熱レ
ール４までガラス接着剤付リードフレームが搬送された
ら、Ｘ−Ｙ−θステージ８にて位置決めされた半導体素
子をダイボンディングヘッド７にてピックアップし、ガ
ラス接着剤付リードフレームにマウントする。

この半導体素子１をマウントしたガラス接着剤付リード
フレームは、半導体素子とガラス接着剤の接着性をよく
するために一定温度に保たれた徐冷用加熱レール５ａ、
５ｂを通過させ、冷却用加熱レール６を通って収納され
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のダイボンディング装置は、半導体素子１
と接着剤の接着性をよくするための徐冷用加熱レール５
の構成が１列となっている。この半導体素子と接着剤の
接着性を良くするためには、一定温度に保たれた徐冷用
加熱レール５上で一定時間以上滞在しないと接着性がよ
くならないために、ダイボンディング装置のインデック
スか時間の制約によりおそくなってしまうという欠点が
ある。

本発明の目的は、このような欠点を除き、前後に移動す
る徐冷用加熱レールを２列有することにより、インデッ
クスを短かくすることのできるダイボンディング装置を
提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の構成は、半導体素子をガラス接着剤付リードフ
レーム上に接着するダイボンディング工程に使用される
ダイボンディング装置において、ダイボンディング後の
徐冷用加熱レールを２列備えた徐冷部ユニットと、この
徐冷部ユニットの加熱レールを前後に移動させる徐冷部
駆動手段とを有することを特徴とする。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の上面図である。本実施例は
ダイボンディング装置の徐冷用加熱レール５ａ、５ｂを
２列とし、合計４個を有する徐冷部ユニット１０と、こ
の徐冷部ユニット１０を駆動する駆動シリンド９とを備
え、搬送ツメ２が１回動作するごとに徐冷部ユニット１
０も前後に１回づつ動作することになる。

この構成により、ダイボンディング用加熱レール４上で
ダイボンディングされた半導体素子１が、徐冷部ユニッ
ト１０の徐冷用加熱レール５ａ上に搬送された時、徐冷
部ユニット１０は前方へ移動し、次にダイボンディング
された半導体素子は徐冷用加熱レール５ｂへ搬送され、
徐冷部ユニット１０は後方へ移動する。このように搬送
と移動を繰り返すことにより、半導体素子１は同一徐冷
用加熱レール上にインデックスの２倍の時間滞在させる
ことができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、ダイボンディング装置に
前後に移動する２列の徐冷用加熱レールを有することに
より、従来のダイボンディング装置のインデックスに比
べ半分のインデックスにすることができるという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるダイボンディング装置
の上面図、第２図は従来のダイボンディング装置を上面
図である。 １・・・半導体素子、２・・・搬送ツメ、３・・・予熱
用加熱レール、４・・・ダイボンディング用加熱レール
、５ａ、５ｂ、５ｃ、　５ｄ−・・徐冷用加熱レール、
６・・・冷却用加熱レール、７・・・ダイボンディング
ヘッド、８・・・Ｘ−Ｙ−θステージ、９・・・徐冷部
ユニット駆動シリンダー、１０・・・徐冷部ユニート。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体素子をガラス接着剤付リードフレーム上に接着
   するダイボンディング工程に使用されるダイボンディン
   グ装置において、ダイボンディング後の徐冷用加熱レー
   ルを２列備えた徐冷部ユニットと、この徐冷部ユニット
   の加熱レールを前後に移動させる徐冷部駆動手段とを有
   することを特徴とするダイボンディング装置。