JP7042071B2 - eビーム操作用の局部的に排気された容積を用いる集積回路解析システムおよび方法 - Google Patents
eビーム操作用の局部的に排気された容積を用いる集積回路解析システムおよび方法 Download PDFInfo
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Description
4 プローブ・カード
5 コネクタ
6 キャリヤ基板
10 IC
15 密閉要素
20 SEMカラム
Claims (21)
- 電子ビームが放出されるSEMカラム開口を一端に含むSEMカラムを有する走査電子顕微鏡(SEM)を使用して集積回路(IC)を検査する方法であって、
前記SEMカラム開口の位置に密閉された容積を生み出すために、前記ICの裏面のターゲット領域の周囲において前記SEMカラム開口を密閉することであり、前記ターゲット領域が、前記密閉された容積の囲いの一部を形成することと、
前記密閉された容積を排気することと、
前記ICの回路要素に電圧を印加することであり、前記電圧が、前記ターゲット領域内に電位を誘導することと、
前記ターゲット領域の表面の前記電位を検出するために、前記ターゲット領域を前記電子ビームで走査することと
を含む方法。 - 前記ターゲット領域の周囲において前記SEMカラム開口を密閉することが、密閉要素を使用して、前記SEMカラム開口を、前記ICの裏面に対してまたは前記ICを保持しているICホルダに対して密閉することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ICの裏面のターゲット領域の周囲において前記SEMカラム開口を密閉することが、前記密閉要素を、前記ICに対してまたは前記ICホルダに対して圧縮するために、前記SEMカラムと前記ICの間の相対運動を生じさせることを含む、請求項2に記載の方法。
- 前記SEMカラムと前記ICの間の相対運動を生じさせることが、前記ICに向かって前記SEMを移動させることを含む、請求項3に記載の方法。
- 前記ICの裏側の表面と前記ICの裏面に最も近い前記ターゲット領域内の前記回路要素との間の距離が1マイクロメートル未満になるような態様で、前記ICの裏面、少なくとも前記ターゲット領域を薄くすることと、
試験用取付け具の役目を果たす回路モジュールの中に前記ICがまだ装着されていない場合に、試験用取付け具の中に前記ICを置くことと
をさらに含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。 - 前記密閉された容積を排気することが、前記ICと前記SEMカラム内の圧力制限絞りとの間の空間を排気することを含む、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記密閉された容積を排気することが、前記密閉された容積を、10Paから20kPaの間の圧力まで排気することを含む、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記SEMカラムが、環境制御型SEM(ESEM)カラムまたは他の低真空SEMカラムを含む、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記SEMで走査している間に前記密閉された容積内の前記ICから放出された光子を検出することをさらに含む、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ターゲット領域を前記電子ビームで走査することが、前記ICがICホルダの中に装着された前記ターゲット領域を前記電子ビームで走査することを含み、前記方法が、前記ICホルダの中の前記ICを近赤外顕微鏡を用いて検査することをさらに含む、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ターゲット領域の表面の前記電位を検出するために、前記ターゲット領域を前記電子ビームで走査することが、入射した前記電子ビームに反応して前記ターゲット領域から放出された2次電子を検出することを含む、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
- 入射した前記電子ビームに反応して前記ターゲット領域から放出された2次電子を検出することが、前記ターゲット領域の電位分布画像を形成することを含む、請求項11に記載の方法。
- 前記ターゲット領域を前記電子ビームで走査することが、前記カラム開口を直径2mm未満まで狭めるためにカラム開口に装着されたカラム・アダプタ要素を有するSEMカラムを使用して、前記ターゲット領域を前記電子ビームで走査することを含む、請求項1から12のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ICの裏面のターゲット領域の周囲において前記SEMカラム開口を密閉することが、前記カラム・アダプタ要素の遠位側に配置された密閉要素を使用して、前記ICの裏面のターゲット領域の周囲において前記SEMカラム開口を密閉することを含む、請求項13に記載の方法。
- ICの裏面のターゲット領域を検査する装置であって、
前記IC上の複数の接点に接続するための複数の電気プローブを含む試験用取付け具と、
電子源、前記ターゲット領域に向かって電子ビームが放出される遠位端を有する集束カラム、および入射した前記電子ビームに反応して前記ターゲット領域から放出された電子を検出するように配置された電子検出器を含むSEMと、
前記SEMの集束カラムの前記遠位端に配置されるように適合された密閉要素であり、電子が通り抜けることが可能な中心開口を有する密閉要素と、
前記SEMまたは前記ICを保持する可動マウントであり、前記SEMと前記ICの間の相対運動を生じさせて、前記SEMの集束カラムと前記ICの間または前記SEMの集束カラムと前記試験用取付け具の間のシールを前記密閉要素に形成させるように構成されており、前記シールが前記ターゲット領域の周囲にある可動マウントと、
前記SEMの集束カラムに結合された真空ポンプであり、前記ICと前記集束カラムの前記遠位端との間に部分的な真空を生み出すように動作可能な真空ポンプと
を備える装置。 - 前記SEMに動作可能に接続されたコントローラであり、前記ターゲット領域上で電位分布画像化を実行するように前記SEMを制御するようプログラムされたコントローラをさらに備える、請求項15に記載の装置。
- 試験用取付け具ソケットが、前記ICに複数の高速電気信号を結合し、前記ICからの複数の高速電気信号を結合する複数の電気接続を含み、前記電気接続が、前記密閉要素の外側で前記ICに結合される、請求項15または請求項16に記載の装置。
- 前記SEMの集束カラムに装着された光子検出器をさらに備え、前記装置が動作位置にあるときに前記光子検出器が前記密閉要素内にあるような位置に前記光子検出器が装着された、請求項15から17のいずれか一項に記載の装置。
- 前記可動マウントによって保持された少なくとも1つの追加の検査ツールをさらに備え、前記可動マウントがさらに、前記少なくとも1つの追加の検査ツールのうちの選択された1つの検査ツールを、動作する第3の位置まで、前記ICに対して移動させるように調整可能であり、前記第3の位置が、前記選択された追加の検査ツールを、前記ICを観察する位置に置き、前記選択された追加の検査ツールが、近赤外顕微鏡、レーザアシステッド・デバイス・オルタレーション(LADA)装置、可視光プローブ、可視光顕微鏡または光子放出顕微鏡(PEM)のうちの1つである、請求項15から18のいずれか一項に記載の装置。
- 前記密閉要素が変形可能なガスケットであり、前記シールを形成することが、前記密閉要素を前記ICの裏面に対して圧縮するために、前記ICに向かって前記SEMの集束カラムを移動させることを含む、請求項15から19のいずれか一項に記載の装置。
- 前記SEMのカラムが、前記カラム開口に装着されたカラム・アダプタ要素を有し、前記カラム・アダプタ要素が、前記カラム開口を直径2mm未満まで狭める、請求項15から20のいずれか一項に記載の装置。
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