JP7032658B2 - 光学部品、その製造方法、及び、発光装置 - Google Patents

光学部品、その製造方法、及び、発光装置 Download PDF

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Description

本発明は、光学部品、光学部品の製造方法、光学部品を有する発光装置、に関する。
従来より、ガラスを型によって所定の形状に成形し、複数の同じ形状が成形された状態から個片化することで、同じ形状のガラス部品を複数製造する方法が知られている（例えば、特許文献１）。このようにして製造されたガラス部品は、表面に反射膜を設けることで、反射性を有する光学部品として用いることができる。
特開２０１１－１７８５７６
特許文献１の方法で型を用いて形状の成形を行う場合、必要とされる精度で形状が形成されない場合がある。また、このことが、発光装置の製造において光学部品を実装する場合の実装精度にも影響することが考えられる。
本発明に係る、光学部品を製造する方法は、上面及び側面を有し、少なくとも一部の側面において、第１光制御領域、当該第１光制御領域から連続した第１非光制御領域、及び、前記第１光制御領域よりも上面に近い側にある第２非光制御領域、を有する凸部であって、前記第１非光制御領域と第２非光制御領域との間に前記第１光制御領域を有する前記凸部が形成された母材に対して、前記第１非光制御領域が残るように母材の下面を加工し、前記光学部品の下面を形成する工程と、前記光学部品の下面を形成する工程の前あるいは後で、前記第２非光制御領域がなくなるまで上面を加工し、前記光学部品の上面を形成する工程と、を含み、前記一部の側面において、前記第１光制御領域と前記第１非光制御領域を有する前記光学部品を製造する方法である。
また、本発明に係る、光学部品は、上面、下面、及び、側面を有し、少なくとも一部の側面において光反射面が設けられた光学部品であって、前記光反射面は、第１光制御領域、前記第１光制御領域よりも前記上面に近い側に形成されて前記上面と交わる第２光制御領域、及び、前記第１光制御領域と前記下面との間で前記第１光制御領域から続く第１非光制御領域と、を有し、前記上面と前記第２光制御領域との境界が角張っている。
また、本発明に係る、上面、下面、及び、側面を有し、少なくとも一部の側面において光反射面が設けられ、前記光反射面は、第１光制御領域、前記第１光制御領域よりも前記上面に近い側に形成されて前記上面と交わる第２光制御領域、及び、前記第１光制御領域と前記下面との間で前記第１光制御領域から続く第１非光制御領域と、を有し、前記上面と前記第２光制御領域との境界が角張っている光学部品を製造する方法は、上面及び側面を有する凸部であって、少なくとも一部の側面において前記第１光制御領域及び前記第１非光制御領域を含む第１領域と、前記第１領域よりも上面に近い側で前記第２光制御領域及び当該第２光制御領域から連続した第２非光制御領域を含む第２領域と、を有する前記凸部が形成された母材に対して、前記一部の側面に反射膜を成膜する工程と、前記第１非光制御領域が残るように母材の下面を加工し、前記光学部品の下面を形成する工程と、前記光学部品の下面を形成する工程の前あるいは後で、前記第２非光制御領域がなくなるまで上面を加工し、前記光学部品の上面を形成する工程と、を含む方法である。
本発明に係る光学部品あるいはその製造方法によれば、精度の良い光学部品を提供することができる。
図１は、実施形態に係る光学部品の斜視図である。 図２は、複数の工程から成る光学部品の製造方法の１の工程における状態を示す斜視図である。 図３は、図２のIII-IIIを結ぶ直線における断面図である。 図４は、型の通りに成形された場合の母材の形状を説明するための模式図である。 図５は、型により成形される母材の形状を説明するための模式図である。 図６は、複数の工程から成る光学部品の製造方法の１の工程における状態を示す模式的な断面図である。 図７は、複数の工程から成る光学部品の製造方法の１の工程における状態を示す模式的な断面図である。 図８は、複数の工程から成る光学部品の製造方法の１の工程における状態を示す模式的な断面図である。 図９は、複数の工程から成る光学部品の製造方法の１の工程における状態を示す斜視図である。 図１０は、複数の工程から成る光学部品の製造方法の１の工程における状態を示す斜視図である。 図１１は、実施形態に係る光学部品が実装される発光装置の一例を示す斜視図である。 図１２は、実施形態に係る光学部品が実装される発光装置において、内部の配置を説明するための斜視図である。 図１３は、実施形態に係る光学部品が実装される発光装置において、光学部品の配置を説明するための上面図である。
本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら以下に説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、本発明を限定するものではない。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。
図１は、本発明の実施形態に係る光学部品１００の模式図である。光学部品１００は、上面１２０、下面１３０、側面１４０を有し、一部の側面１４０において光反射面１１０が形成されている。上面１２０と下面１３０は、互いに平行な平面で構成されている。なお、上面１２０と下面１３０は互いに平行でなくてもよい。また、上面１３０及び下面１２０は矩形の平面であり、上面１２０よりも下面１３０の方が面積が大きい。また、上面視で、上面１２０と光反射面１１０との境界は、下面の外周で囲まれる領域内にあり、光反射面１１０と交わる下面１３０の一辺とその反対側の一辺との間にある。なお、ここで言う矩形は、正方形も含み得る。
光反射面１１０を除く側面１４０は、上面１２０及び下面１３０と交わる複数の平面で構成されている。これらの側面１４０のうち、光反射面１１０と交わる２つの側面１４０は、互いに平行な平面で構成されている。また、この２つの側面１４０は、下面１３０及び上面１２０に対して垂直な平面で構成されている。なお、この２つの側面は互いに平行でなくてもよい。また、２つの側面は下面１３０または上面１２０に対して垂直でなくてもよい。
光反射面１１０の反対側の側面１４０は、上面１２０から下面１３０に亘って傾斜している。なお、垂直であってもよい。この側面１４０の傾斜は、金型から離型しやすくする抜き勾配となる。好ましくは、この側面１４０と下面１３０との成す角度が８２度から９０度であるとよい。さらに好ましくは、８５度から８７度であるとよい。
光反射面１１０は、第１光制御領域１１１と、第２光制御領域１１２と、を有する。また、第１非光制御領域１１３を有する。ここで、光制御領域とは、後述する半導体レーザ素子から放射された光がこの領域において反射されて特定の場所に向かって進むように、意図的に光の進行方向を制御するよう設計された領域をいうものとする。非光制御領域とは、光反射性を有するか否かに関わらず、また、光が照射されるか否かに関わらず、意図的に光の進行方向を制御する目的を有さない領域をいうものとする。
光学部品１００は、光反射面１１０において、下面１３０に対する角度が異なる２つの平面を有しており、これが、第１光制御領域１１１及び第２光制御領域１１２に対応する。下面１３０に近い側を第１光制御領域１１１、上面１２０に近い側を第２光制御領域１１２とする。なお、第１または第２光制御領域１１２は平面に限らず、曲面であってもよい。この場合の下面１３０に対する角度とは、領域の両端を結ぶ直線あるいは四隅を結ぶ平面の、下面１３０に対する角度とする。
また、下面１３０と第１光制御領域１１１との間には、第１光制御領域１１１から続くようにして第１非光制御領域１１３を有する。第１非光制御領域１１３は、曲面構造を有しているが、この曲面は、意図的に設けられたものではなく、光学部品１００の製造工程で第１光制御領域１１１を形成するために生じる領域である。なお、詳細は後述するが、光学部品１００の製造工程で第２光制御領域１１２を形成するために第２非光制御領域１１４も生じるが、この第２非光制御領域１１４は取り除かれる。
光学部品１００は、上面１２０と第２光制御領域１１２とが交わる。また、第２光制御領域１１２は、上面１２０と交わる側と反対側で第１光制御領域１１１と交わる。つまり、第１光制御領域１１１と第２光制御領域１１２とは連結している。なお、連結せずに、間に別の領域である中間領域を有していてもよい。例えば、中間領域としてさらに別の第３光制御領域を有してもよい。光反射面１１０は、３つ以上の光制御領域を有していてもよい。また、光反射面１１０は、１つの光制御領域を有する構造であってもよい。例えば、光制御領域として第１光制御領域１１１のみを有する構造であってもよい。
光学部品１００は、ホウケイ酸ガラスを主材料に用いて作成されている。例えば、ガラスを成形することで図１に示すような光学部品１００の外形を作成し、光反射面１１０となる領域に反射膜を設けることで光学部品１００が作成される。また、光学部品１００は、下面に金属膜を設けていてもよい。なお、主材料としては、ホウケイ酸ガラスの他に、例えば添加物を加えた光学ガラスなどを用いることもできる。
次に、図２乃至図１０に基づき、このような光学部品１００の製造方法について説明する。
図２は、光学部品１００の製造において、型を用いて母材２００を成形した状態を示す斜視図である。母材２００は、上述したように、光学部品１００の主材料で構成される。図２に示すように、母材２００は、加工されて光学部品１００が製造される領域である部品領域２１０と、部品領域２１０を取り囲む外周領域２２０と、を有する。
部品領域２１０において、光学部品１００の光反射面１１０を形成する側の側面及びその反対側の側面に対応する形状を有した凸部２１１が設けられる。この凸部２１１は、母材２００の一側面から反対側の側面に向かって外周領域２２０に到達する形状で設けられる。また、等間隔に複数の凸部２１１が並べて配列され、隣り合う凸部２１１は間隔が一定になるよう平行に並んでいる。なお、等間隔でなくても所定の間隔が空いていればよい。図３は、部品領域２１０に設けられた複数の凸部２１１の形状を説明するための図であり、図２のIII-IIIを結ぶ直線における一部断面図である。
凸部２１１において、光反射面１１０に対応する側の側面は、第１光制御領域１１１、第２光制御領域１１２、第１非光制御領域１１３、及び、第２非光制御領域１１４を有する。また、第１光制御領域１１１から続くようにして第１非光制御領域１１３が形成され、第１非光制御領域１１３と第２光制御領域１１２との間に第１光制御領域１１１がある。同様に、第２光制御領域１１２から続くようにして第２非光制御領域１１４が形成され、第２非光制御領域１１４と第１光制御領域１１１との間に第２光制御領域１１２がある。
従って、上面に近い方から順に第２非光制御領域１１４、第２光制御領域１１２、第１光制御領域１１１、第１非光制御領域１１３、と領域が形成される。さらに、第１非光制御領域１１３のその先は隣の凸部２１１へと繋がる。つまり、この段階では部品領域２１０において、複数の凸部２１１は外周領域２２０を介さずとも繋がった状態である。なお、外周領域２２０を介して繋がってもいる。また、この段階で外周領域２２０を介してのみ繋がった状態であってもよい。
なお、第１光制御領域１１１と第２光制御領域１１２の間に中間領域を有してもよいことは既に述べたが、第１光制御領域１１１と第１非光制御領域１１３との間には中間領域はない。また、第２光制御領域１１２と第２非光制御領域１１４との間にも中間領域はない。これは、第１非光制御領域１１３が、第１光制御領域１１１の形成に付随して設けられるものであり、第２非光制御領域１１４が、第２光制御領域１１２の形成に付随して設けられるものだからである。この点について、図４及び図５を用いてさらに説明する。
図４は、型を用いて凸部２１１を成形するにあたり、型の形状の通りに成形された場合の凸部２１１の形状を示した図である。図５は、その型を用いて凸部２１１が成形された場合の形状を、型の形状と比較して示した図である。図５における破線は図４の型の形状を記し、実線は成形される凸部２１１の形状を記している。
図４に示されるように、型の通りに成形された場合、第２光制御領域２１３は最上面２１６と交わり、その反対側の辺で第１光制御領域２１２と交わる。また、第１光制御領域２１２は、第２光制御領域２１３と交わる辺の反対側の辺で、光学部品１００の下面から第１光制御領域２１２までの高さを調整するための調整面２１４と交わる。また、調整面２１４は、第１光制御領域２１２と交わる辺の反対側の辺で、隣接する凸部２１１間を繋ぐ平面である連結面２１５と交わる。そして、この連結面２１５は、調整面２１４と交わる辺の反対側の辺で、隣の凸部２１１の光反射面が形成される面とは反対側の側面２１７と交わる。連結面２１５は、凸部２１１の最上面２１６よりも下方で、かつ、母材２００の下面よりも上方に設けられることとなる。
また、第１光制御領域２１２と第２光制御領域２１３との境界、第１光制御領域２１２と調整面２１４との境界、調整面２１４と連結面２１５との境界、連結面２１５と隣の凸部２１１の側面２１７との境界、第２領域形成面２１３と最上面２１６との境界、及び、最上面２１６とこの凸部２１１の側面２１７との境界、はいずれも角張っている。ここで、境界が角張っているとは、角ができて丸みがないことをいうものとする。ただし、型の通りに成形された場合の形状であるため、型の形状に従った範囲で角張っている。
次に、図５に示されるように、型に基づいて実際に成形される形状は、型の通りの形状とは一致しない。これらを比較すると、実際に成形される凸部２１１の形状は、上述した境界及びその近傍において丸みを有して形成される。ここで形成される丸みは、型の形状が丸みを有している場合には、その型の丸みよりもさらに大きな丸みである。
従って、型の通りに形成された部分をみると、第１光制御領域１１１、第２光制御領域１１２、調整面１１５、連結面１１６、最上面１１７、及び、光反射面が形成される面とは反対側の側面１１８は、それぞれ、第１光制御領域２１２、第２光制御領域２１３、調整面２１４、連結面２１５、最上面２１６、及び、側面２１７よりも小さくなる。
これは、ガラスの粘性などが影響し、型の微細な形状が正確に転写されにくいという性質によるものである。そして、この影響により、第１光制御領域２１２と調整面２１４との境界及びその近傍に対応する領域において、第１光制御領域１１１と調整面１１５との間に第１非光制御領域１１３が形成される。同様に、第２光制御領域２１３と最上面２１６との境界及びその近傍に対応する領域において、第２光制御領域１１２と最上面１１７との間に第２非光制御領域１１４が形成される。
なお、この丸みは、交わる２面の成す角度が小さいほど大きくなる。また、１８０度未満である方が丸みは形成されやすい。従って、第１光制御領域２１２と調整面２１４との境界や第２光制御領域２１３と最上面２１６との境界に生じる丸みよりも、第１光制御領域２１２と第２光制御領域２１３との境界において生じる丸みは小さい。これを加味し、図面においては、第１光制御領域１１１と第２光制御領域１１２の間に生じる丸みは記していない。
このことは、第１光制御領域１１１と第２光制御領域１１２の間に丸みが生じないことを示すわけではない。また、第１光制御領域１１１と第２光制御領域１１２の間に丸みを有することを必須とする光学部品１００であっても、必須としない光学部品１００であっても、実施形態に係る光学部品１００に基づき開示される本発明は適用され得るものである。
この第１非光制御領域１１３における丸みのある形状は、第１光制御領域１１１から滑らかに連続し、調整面１１５からも滑らかに連続する。また、第２非光制御領域１１４における丸みのある形状は、第２光制御領域１１２から滑らかに連続し、かつ、凸部２１１の最上面１１７からも滑らかに連続する。滑らかに連続する、とは、角張っている状態とは反対に、角がない状態をいうものとする。
従って、第１光制御領域１１１及び第２光制御領域１１２を所望の大きさで設けようとした場合、非光制御領域が形成されることを加味して型は設計される。なお、丸みはガラスの粘性などの影響により生じるため、その影響の度合いによって、１つの母材２００において成形されたある凸部２１１と別の凸部２１１とで、同じ形状の第１非光制御領域１１３及び第２非光制御領域１１４が形成されるとは限らない。
なお、光反射面１１０において、光制御領域として第１光制御領域１１１のみを有する場合、第２非光制御領域１１４は、第１光制御領域１１１から滑らかに連続し、かつ、最上面１１７からも滑らかに連続する。つまり、第１光制御領域１１１から調整面側に第１非光制御領域１１３が、際上面側に第２非光制御領域１１４が、それぞれ滑らかに連続して形成される。
このようにして型に基づき母材２００の凸部２１１が成形されると、次に、光学部品１００の光反射面１１０を形成する側の側面に、反射膜を蒸着やスパッタ等の方法で成膜する。具体的には、Ｔａ２Ｏ５とＳｉＯ２の多層膜、ＴｉＯ２とＳｉＯ２の多層膜などを成膜することで光反射面１１０を形成することが出来る。また、この他にも、銀などの反射率が高い金属材料を反射膜として用いて光反射面１１０を形成するようにしてもよい。
母材２００において複数の凸部２１１は、それぞれの凸部２１１が有する光反射面１１０の第１光制御領域１１１同士が平行となり、同様に、第２光制御領域１１２同士も平行となるように並ぶ。このように複数の凸部２１１が同じ方向を向いて形成されているため、反射膜の成膜において膜厚のむらを少なくすることができる。従って、同じ母材２００から製造される複数の光学部品１００間で、形成される光反射面１１０の均一性が向上し、また、光反射面１１０の全面で高い反射率を得ることができる。
光反射面１１０が形成されると、次に、凸部２１１の最上面１１７にシート材９００を貼り付けて母材２００の下面を研削する。シート材９００には、例えば紫外線硬化型のダイシングテープを用いることができる。なお、シート材を用いる方法の他に、例えばワックスなどの接着剤を用いて固定することもできる。
図６は、母材２００の下面が研削された後の凸部２１１の状態を示す。図６に示すように、この工程によって、部品領域２１０において複数の凸部２１１を繋いでいた連結面１１６がなくなる。なお、母材２００において部品領域２１０と外周領域２２０は繋がっているため、複数の凸部２１１が並んでいる状態は維持されている。
また、この研削によって、光学部品１００の下面１３０が形成される。この工程でどの程度の厚みを研削するかは、光学部品１００において下面１３０から第１光制御領域１１１までの高さをどの程度確保するかによる。ここでは、少なくとも一部の第１非光制御領域１１３は残るようにして研削が行われる。なお、下面１３０から第１光制御領域１１１までの高さを確保しなくていいのであれば、第１非光制御領域１１３が残らないように研削することも可能である。また反対に、第１非光制御領域１１３に加えて調整面１１５の一部も残るようにして研削が行われることもあり得る。
なお、光学部品１００の下面１３０を形成する方法は研削に限られない。光学部品１００の下面１３０を形成する加工が出来れば、研削以外の方法を用いることも出来る。例えば、フッ化水素などを用いて表面を溶かすエッチングや、砂を吹き付けて削るサンドブラストなどの研磨といった方法を利用して、光学部品１００の下面１３０に達するまで、下面側から母材２００の一部を除去する加工を行ってもよい。
光学部品１００の下面１３０が形成されると、次に、光学部品１００の下面１３０にシート材９００を貼り付け、凸部２１１の最上面１１７を研削する。ここでも同様に、シート材９００には、例えば紫外線硬化型のダイシングテープを用いることができる。また、シート材に代えてワックスなどの接着剤を用いることもできる。
なお、凸部２１１の最上面１１７を研削する前に最上面１１７に張り付けていたシート材９００は外される。図７は、凸部２１１の最上面１１７が研削された状態を示す。最上面１１７からどの程度の厚みを研削するかは、成形された凸部２１１の厚みを測定して決定する。
なお、個々の凸部２１１によって厚みにばらつきが生じ得るため、個々の凸部２１１の厚みを測定し、その結果から複数の凸部２１１を有する部品領域２１０に対する研削厚みを決定する。例えば、個々の凸部２１１から決定される研削厚みの平均を、複数の凸部２１１に対する研削厚みとして決定することができる。また、個々の凸部２１１の測定結果から、個々の凸部２１１に対する研削厚みを決定するようにしてもよい。
この研削によって、第２非光制御領域１１４は取り除かれる。また、第２光制御領域１１２は残るように研削される。また、これにより光学部品１００の上面１２０が形成され、この上面１２０と第２光制御領域１１２とが、その境界が角張るようにして交わる。少なくとも、第１光制御領域１１１と第１非光制御領域１１３とが滑らかに連続している状態に比べて、上面１２０と第２光制御領域１１２との境界は角張った状態である。研削する厚みは、凸部２１１の大きさや厚み、第２非光制御領域１１４の大きさなどによって変化するが、例えば、１００μｍから２０００μｍの範囲の厚みが削られる。
また、光学部品１００の上面１２０を形成する工程と、下面１３０を形成する工程と、によって、光学部品１００の光反射面１１０と、光反射面１１０とは反対側の側面１４０と、が形成される。
上述した反射膜の成膜工程において凸部２１１の最上面１１７に反射膜が一部成膜されたとしても、この研削工程により、光学部品１００の上面１２０には反射膜はなく、母材２００の材料が露出した状態となる。従って、研削面の表面粗さが小さくなるように精度良く研削することで、透明性に優れた母材２００であるほど、光学部材の上面１２０から下面１３０が透けて見えるようになる。そのため、好ましくは、算術平均粗さＲａ０．１μｍ以下の表面粗さとなるように研削するとよい。
なお、ここでも、上述したエッチングなどの研削とは別の方法を用いて、光学部品１００の上面１２０を形成する加工を行ってもよい。また、これらの方法を組み合わせてもよい。例えば、サンドブラストである程度まで削り、表面粗さを小さくするために研削し、光学部品１００の上面１２０や下面１３０を形成するといった方法でもよい。
また、上述の凸部２１１の最上面１１７の研削工程を行った後に、上述の母材２００の下面の研削工程を行うようにしてもよい。この場合、母材２００の下面にシート材を貼り付けて凸部２１１の最上面１１７を研削して光学部品１００の上面１２０を形成してから、光学部品１００の上面にシート材を張り付けて母材２００の下面を研削し光学部品１００の下面１３０を形成することとなる。なお、順番は、凸部２１１が形成された母材における反りの大きさを考慮し、反りが小さい方に先にシート材を貼り付けるとよい。研削時の反りの影響が小さいためである。従って、反りが大きい母材２００の下面を先に研削するとよい。
光学部品１００の上面が形成されると、次に、光学部品１００の下面１３０に金属膜１５０を設ける。なお、光学部品１００の下面１３０に張り付けていたシート材は外される。図８は、光学部品１００の下面１３０に金属膜１５０が設けられた状態を示す。また、図９は、光学部品１００の下面１３０に金属膜１５０が設けられた段階での母材２００の状態を示す。金属膜１５０は、例えば、金属膜１５０を設けない領域にマスクを被せた状態で、ＡｕやＡｕＳｎなどの金属を蒸着やスパッタ等の方法で成膜させることで形成することができる。
次に、光学部品１００の下面１３０にシート材を貼り付けた状態で、母材２００をダイシングして凸部２１１を個片化し、個々の光学部品１００を形成する。シート材には、例えば紫外線硬化型のダイシングテープなどを用いることができる。図１０は母材２００がダイシングされた状態を示す。ダイシングにより切断された切断面は、光反射面１１０を形成する側面１４０とは異なる側面であって、光反射面１１０を形成する側面１４０と交わる光学部品１００の２つの側面１４０を形成する。なお、透明性に優れていれば、光学部品１００の上面側から下面１３０に設けられた金属膜が視認可能であるため、上面側からこの金属膜の位置を確認しつつ、ダイシングを行うことが出来る。
なお、光学部品１００に個片化する方法はダイシングに限られない。光反射面１１０と交わる光学部品１００の２つの側面１４０を形成する加工が出来れば、ダイシング以外の方法を用いることも出来る。例えば、ダイヤモンドのスクライビングカッターやレーザ照射などによるスクライブを行った後に、ブレイクによって割断するといった方法を用いることも出来る。
このようにして、母材２００から複数の光学部品１００が製造される。この製造方法によれば、１つの母材２００から多くの光学部品１００を、例えば１０個以上の光学部品１００を製造することができる。また、同じ大きさの光学部品１００であれば、母材２００が大きくなって部品領域２１０が大きくなるほど、１つの母材２００から製造できる光学部品１００の数は多くなる。一方で、部品領域２１０が大きくなると製造される光学部品１００の精度が落ちるといった影響も起こり得る。光学部品１００のサイズにも依るが、例えば、１つの母材２００から製造される光学部品１００の数を３０００個以下にして製造することで、精度を維持しつつ、量産性を向上させることができる。
＜発光装置３００＞
次に、図１１乃至図１３に基づき、実施形態に係る光学部品１００が配置される発光装置３００について説明する。図１１は、発光装置３００の斜視図である。図１２は、発光装置３００における光学部品１００の配置を説明するために一部の構成要素を取り除き、一部の構成要素を透過させた発光装置３００の斜視図である。なお、透過させた構成要素は破線で記し、この構成要素の引出線も破線で記している。図１３は、図１２で記した発光装置３００における上面図である。なお、図１２で取り除いた構成要素と透過させた構成要素の両方を、図１３では取り除いている。
発光装置３００は、基体３１０と、半導体レーザ素子３２０と、実施形態に係る光学部品１００である光反射部材３３０と、蓋体３４０と、蛍光部３５０と、第１遮光部３６０と、第２遮光部３７０と、サブマウント３８０と、ワイヤ３８１と、サーミスタ３８２と、ツェナーダイオード３８３と、を備える。また、２つの半導体レーザ素子３２０と、それぞれに対応した２つの光反射部材３３０と、を備える。
基体３１０は、中央部が窪んだ凹部が設けられる。基体３１０の凹部は、第１上面３１１と、第１上面３１１よりも上方に位置する第２上面３１２と、第１上面３１１よりも上方で且つ第２上面３１２よりも下方に位置する１以上の段差面３１３と、を有する。つまり、凹部は、第１上面３１１から階段状に、１以上の段差面３１３が設けられ、段差の先で第２上面３１２に達する。また、第１上面３１１は、第２上面３１２に囲まれている。第１上面３１１、第２上面３１２、及び段差面３１３における上面は、基体３１０の下面に対して実質的に平行である。
基体３１０には、絶縁体で形成された凹部の第１上面３１１及び第２上面３１２の一部の領域において、複数の配線部３１４が設けられる。基体３１０の下面以外の面に配線部３１４を設けることにより、ヒートシンク等の放熱部材に接続できる下面の領域が広くなり、下面からの放熱効果を向上させることができる。
基体３１０の凹部は、セラミックスを主成分とするものを用いて形成することができる。セラミックスとしては、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、又は炭化ケイ素が挙げられ、放熱性の観点から、窒化アルミニウムが好ましい。配線部３１４には、金、銀、アルミニウム、パラジウム、タングステン等の金属材料を用いることができる。なお、基体３１０としては、第１上面３１１を形成する基部と、枠部と、を別個に有し、基部の上面に枠部を設けることによって形成してもよい。
半導体レーザ素子３２０から放射される放射光は、半導体レーザ素子３２０の光の出射端面と平行な面において、活性層を含む複数の半導体層の積層方向の長さがそれに垂直な方向の長さよりも長い、楕円形状のファーフィールドパターン（ＦＦＰ）を有する。ＦＦＰとは、半導体レーザ素子３２０の光の出射端面から十分に離れた位置における、放射光の形状や光強度分布である。例えば、出射端面から一定の距離における光強度分布を、光軸からの角度をパラメータとして測定し、光強度と角度の相関をグラフにするなどして、半導体レーザ素子３２０の特性を測るために利用される。
半導体レーザ素子３２０としては、発光ピーク波長が、３２０ｎｍ～５３０ｎｍの範囲内、典型的には、４３０ｎｍ～４８０ｎｍの範囲内にあるものを用いることができる。このような半導体レーザ素子３２０は、比較的高エネルギーの放射光を発する。半導体レーザ素子３２０としては、例えば、窒化物半導体を含む材料を用いることが好ましく、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、及びＡｌＧａＮの少なくとも１つを含むものが挙げられる。
蓋体３４０は、下面と、上面と、側面と、を有する。また、蓋体３４０は、透光性の無機材料からなり、例えば、直方体の形状で形成される。蓋体３４０には、比較的、放射光を透過しやすく、物理的な強度が強く、熱伝導率も高い材料であるサファイアからなるものを用いる。なお、蓋体３４０としては、石英 、炭化ケイ素、又はガラス等を含む透光性の材料からなるものを用いてもよい。
蛍光部３５０は、下面と、光取出し面となる上面と、側面と、を有する。また、蛍光部３５０の上面は、一方向に長い形状であり、蛍光部３５０の下面も、一方向に長い形状である。なお、量産性の観点から蛍光部３５０の上面及び下面を長方形としているが、楕円形にしてもよい。蛍光部３５０は、透光性を有し、ＹＡＧ蛍光体、ＬＡＧ蛍光体、αサイアロン蛍光体等の蛍光体を含む。なかでも、耐熱性の高いＹＡＧ蛍光体を用いることが好ましい。
また、蛍光部３５０は、無機材料からなる。これにより、有機材料を含む場合に比較して、熱や光に強いため、信頼性を向上させることができる。無機材料からなる蛍光部３５０としては、蛍光体セラミックスや蛍光体の単結晶を用いることができる。蛍光体セラミックスとしては蛍光体の粒子とバインダーとして機能する結合剤との焼結体を用いることができる。ＹＡＧ蛍光体の蛍光体セラミックスを用いる場合は、添加材として酸化アルミニウムを用いることができる。なお、有機材料を含む蛍光体であってもよい。
第１遮光部３６０は、下面と、上面と、外側面と、内側面と、を有する。また、内側面が囲う空間は上面から下面に亘って貫通している。第１遮光部３６０としては、酸化アルミニウムを主成分として含むセラミックスを用いることができる。また、酸化アルミニウムの他に窒化アルミニウム等を用いてもよい。
第２遮光部３７０は、例えば、カーボン等の光吸収粒子が含有された樹脂によって形成することができる。サブマウント３８０は、下面と、上面と、側面と、を有し、直方体の形状で形成される。また、サブマウント３８０には、例えば、窒化アルミニウム、又は炭化ケイ素を用いることができる。また、サブマウント３８０の上面及び下面に銅メッキを施すことで、放熱性を高めることができる。ワイヤ３８１は、金属の配線であり、電気的な接続のために用いられる。サーミスタ３８２には、例えば、セラミックスを用いることができる。ツェナーダイオード３８３には、例えば、シリコンダイオードを用いることができる。
次に、発光装置３００の構成について説明する。
発光装置３００において、２つの半導体レーザ素子３２０が、基体３１０の第１上面３１１に、それぞれサブマウント３８０を介して配置される。また、それぞれの半導体レーザ素子３２０から放射された光を反射するために、２つの光反射部材３３０が基体３１０の第１上面３１１に配置される。また、サーミスタ３８２及びツェナーダイオード３８３が基体３１０の第１上面３１１に配置される。また、複数のワイヤ３８１が、それぞれ、その一端を半導体レーザ素子３２０、サーミスタ３８２、あるいは、ツェナーダイオード３８３と接合し、他端で第１上面３１１の配線部３１４と接合する。
半導体レーザ素子３２０は、その光出射面が基体３１０の第１上面３１１と垂直であり、ＦＦＰの楕円形の長手方向が基体３１０の第１上面３１１と垂直になるように配置される。これにより、半導体レーザ素子３２０の面積の大きい面をサブマウント３８０の上面に接合でき、半導体レーザ素子３２０で生じた熱をサブマウント３８０を介して基体３１０に放熱しやすくなる。なお、「垂直」には、製造時のずれ程度の傾きは含まれることとする。例えば、±１０度程度の傾きは含まれる。
サブマウント３８０を介することで、その厚みの分だけ、基体３１０の第１上面３１１から半導体レーザ素子３２０の光出射面における発光点までの距離（高さ）を大きくすることができる。これにより、半導体レーザ素子３２０からの放射光を効率よく光反射部材３３０に照射することができる。
そのため、第１上面３１１を基準にして、第１非光制御領域１１３と第１光制御領域１１１の境界はサブマウント３８０の下面よりも高い位置にあるが、光反射部材３３０の下面から第１非光制御領域１１３と第１光制御領域１１１の境界までの高さは、少なくとも、サブマウント３８０の下面から上面までの厚みよりも小さいことが望ましい。つまり、第１非光制御領域１１３と第１光制御領域１１１の境界は、サブマウント３８０の下面よりも上方にあり、上面よりも下方にあるのが望ましい。
また、サブマウント３８０の下面から上面までの厚みは、光反射部材３３０の下面から上面までの高さよりも小さいことが好ましい。また、サブマウント３８０の下面から上面までの厚みは、第１光制御領域１１１と第２光制御領域１１２の境界までの高さであることがさらに好ましい。
サブマウント３８０は、その熱膨張率が、基体３１０の熱膨張率と半導体レーザ素子３２０の熱膨張率の間のものを用いることが好ましい。これにより、半導体レーザ素子３２０やサブマウント３８０の剥がれを抑制できる。半導体レーザ素子３２０に窒化物半導体を含む材料が用いられる場合、サブマウント３８０には窒化アルミニウム、又は炭化ケイ素を用いることが好ましい。
光反射部材３３０は、半導体レーザ素子３２０からの放射光が光反射面１１０に照射されるように配置される。また、第１光制御領域１１１側の方が、第２光制御領域１１２側よりも半導体レーザ素子３２０に近い。２つの光反射部材３３０のうちの第１光反射部材３３１は２つの半導体レーザ素子３２０のうち第１半導体レーザ素子３２１からの主要部分の光を反射し、第２光反射部材３３２は第２半導体レーザ素子３２２からの主要部分の光を反射する。
ここで、本明細書において、少なくともピーク強度値の１／ｅ２以上の光強度を有する光を、その半導体レーザ素子３２０の主要部分の光というものとする。また、発光装置３００においては、好ましくは、ピーク強度値の５％以上の光強度を有する光を主要部分の光とすることができる。さらに好ましくは、ピーク強度値の１％以上の光強度を有する光を主要部分の光とすることができる。
つまり、発光装置３００において、光反射部材３３０が有する第１光制御領域１１１及び第２光制御領域１１２は、半導体レーザ素子３２０から放射された光のうち少なくとも主要部分の光が照射される領域といえる。また、第１非光制御領域１１３は、半導体レーザ素子３２０から放射された光のうち少なくとも主要部分の光が照射されない領域といえる。従って、第１非光制御領域１１３には、主要部分以外の光は照射され得る。
光反射部材３３０の下面と第１光制御領域１１１とがなす角度Ａは、光反射部材３３０の下面と第２光制御領域１１２とがなす角度Ｂよりも小さい。例えば、角度Ａは１５度よりも大きく４５度よりも小さく、角度Ｂは４５度よりも大きく７５度よりも小さい。
図１３に示すように、第１半導体レーザ素子３２１と第２半導体レーザ素子３２２とは、光の出射端面が互いに平行となるように配置される。また、上面視において、第１半導体レーザ素子３２１の出射端面に垂直な直線と、第１光反射部材３３１の第１光制御領域１１１と第２光制御領域１１２との境界を通る直線と、が垂直ではなく、かつ、平行でもない。言い換えると、上面視において、第１半導体レーザ素子３２１と第１光反射部材３３１とは斜めに配置されている。同様に、第２半導体レーザ素子３２２と第２光反射部材３３２とについても斜めに配置される。また、第１半導体レーザ素子３２１に対する第１光反射部材３３１の配置関係と、第２半導体レーザ素子３２２に対する第２光反射部材３３２の配置関係は同じである。
上面視において、第１半導体レーザ素子３２１の出射端面に垂直な直線と、第１光反射部材３３１の第１光制御領域１１１と第２光制御領域１１２との境界を通る直線と、がなす角度であって、第１光制御領域１１１及び第１半導体レーザ素子３２１側にある角度αは、３０度～８０度の範囲内にあることが好ましい。また、第２半導体レーザ素子３２２と第２光反射部材３３２についても同様の論理がいえる。角度αがこの範囲内にあることで、光反射部材３３０で反射される光が広がりすぎることを抑制できる。より効果的には、角度αを３０度～４０度の範囲内とする。
また、第１光反射部材３３１と第２光反射部材３３２とは、第１光制御領域１１１と第２光制御領域１１２の境界線が互いに平行となるように配置される。このような配置により、２つの半導体レーザ素子３２０からの光は、１つの蛍光部３５０に照射される。なお、「平行」には、実装時のずれ程度の傾きは含まれることとする。例えば、±１０度程度の傾きは含まれる。
ワイヤ３８１及びサーミスタ３８２は、基体３１０の第１上面３１１に設けられた複数の配線部３１４に接合される。第１上面３１１における複数の配線部３１４の一部は、それぞれ、基体３１０の内部に設けられた導電性部材を介して、第２上面３１２における複数の配線部３１４の一部と電気的に接続されている。これにより、各半導体レーザ素子３２０及びサーミスタ３８２は、基体３１０の第２上面３１２における複数の配線部３１４を介して、外部と電気的に接続することが可能となる。また、サーミスタ３８２が設けられることにより、半導体レーザ素子３２０の温度を測定することができ、温度変化に対応して半導体レーザ素子３２０に流す電流を調整することができる。
蓋体３４０は、基体３１０の段差面３１３の上面に配置される。蓋体３４０の下面と基体３１０の段差面３１３の上面との接合領域にそれぞれ金属膜を形成し、金属膜同士を半田で固定する。蓋体３４０は基体３１０の段差面３１３の上面の全周に亘って接合し、気密封止された空間を形成する。この空間に半導体レーザ素子３２０などが配置される。このように気密封止することで、半導体レーザ素子３２０の光出射面に有機物等が集塵することを抑制できる。なお、基体３１０として段差面３１３を有しないものを用いてもよく、この場合、基体３１０の第２上面３１２に相当する面に蓋体３４０が配置される。
蛍光部３５０は蓋体３４０の上面に配置される。半導体レーザ素子３２０から放射された光は、光反射部材３３０により反射され、蓋体３４０を通過して、蛍光部３５０に入射する。蛍光部３５０に入射した光は、蛍光部３５０を通過して発光装置３００の外へと出射される。従って、蛍光部３５０は発光装置３００の光取り出し面といえる。
蛍光部３５０の下面において、半導体レーザ素子３２０から放射された主要部分の光は、一方向に長い形状で照射される。この蛍光部３５０の下面における照射領域の長手方向が、蛍光部３５０の下面における長手方向に収まるように蛍光部３５０は配置される。例えば、蛍光部３５０は、上面視で、その長手方向が、第１光制御領域１１１と第２光制御領域１１２の境界線に垂直となるように配置される。このことから、発光装置３００において、光反射部材３３０が有する第１光制御領域１１１及び第２光制御領域１１２は、半導体レーザ素子３２０からの主要部分の光を、光取り出し面に向かわせる領域といえる。
また、蛍光部３５０の中心は、上面視で、２つの光反射部材３３０における上面１２０と第２光制御領域１１２との境界線を通る直線と、両境界線と交わり蛍光部３５０に近い側の側面と、で囲まれる領域内に位置する。なお、蛍光部３５０は、その短手方向が、蛍光部３５０の下面における照射領域の長手方向よりも小さいものを採用することができる。また、蛍光部３５０で生じた熱は蓋体３４０を介して基体３１０に放熱することができる。
第１遮光部３６０は、蛍光部３５０の側方を取り囲むように設けられる。つまり、蛍光部３５０の上面側から視て、第１遮光部３６０の内側面による貫通孔に蛍光部３５０が収まるように第１遮光部３６０が設けられる。第１遮光部３６０で蛍光部３５０の側面を囲むことで、蛍光部３５０の上面以外から光が出射することを低減することができる。
蛍光部３５０がＹＡＧ蛍光体を含む場合、第１遮光部３６０には、酸化アルミニウムを主成分としたセラミックスを用いることが好ましい。また、蛍光部３５０と第１遮光部３６０とは焼結法により直接的に結合されてよい。このとき、第１遮光部３６０の蛍光部３５０に近い領域に空隙ができ、蛍光部３５０からの光は酸化アルミニウム等の粒子と空隙との界面で反射されることで、第１遮光部３６０は光を透過しにくくなる。
第２遮光部３７０は、蓋体３４０の上面の一部及び蓋体３４０の側面を覆うように設けられる。これにより、蓋体３４０の側方から放射光や蛍光が抜けることを抑制することができる。
次に、実施形態に係る光学部品１００の発光装置３００における光学作用を説明する。なお、第２半導体レーザ素子３２２からの主要部分の光に対して第２光反射部材３３２が与える光学作用は、第１半導体レーザ素子３２１からの主要部分の光に対して第１光反射部材３３１が与える光学作用と同様のため、第１半導体レーザ素子３２１及び第１光反射部材３３１に基づいて、これらの光学作用を説明する。
第１光反射部材３３１は、第１光制御領域１１１及び第２光制御領域１１２によって、第１半導体レーザ素子３２１から放射された主要部分の光がより均一な光で蛍光部３５０から出射されるように、反射前と反射後における相対的な光の分布を変える。
例えば、第１光反射部材３３１は、第１光制御領域１１１で反射された光のうち第２光制御領域１１２に近い側で反射された光と、第２光制御領域１１２で反射された光のうち第１光制御領域１１１に近い側で反射された光とが、蛍光部３５０の下面に達するまでに交わり、蛍光部３５０の下面における照射領域の両端部に照射されるように形成されている。
また例えば、蛍光部３５０の下面における照射領域において、長手方向の両端部における光強度が、両端から等しい距離にある中央部における光強度よりも高くなるように形成されている。
また例えば、第１光反射部材３３１に照射される主要部分の光のうち、比較的光強度が低い部分の光が蛍光部３５０の下面において他の部分の光と重なり、比較的光強度が高い部分が蛍光部３５０の下面において他の部分の光と重ならないように形成されている。
次に、発光装置３００における実施形態に係る光学部品１００の実装方法を説明する。
シート材が貼り付いた状態で母材２００から個片化された複数の光学部品１００は、シート材の上で、図１０に示すような整列した状態で並ぶ。この状態で紫外線を照射してシート材の粘着をなくし、シート材との接着状態を解く。そして、整列した状態の複数の光学部品１００を１個ずつ実装していく。従って、光学部品１００のピックアップを効率良く行い実装していくことができる。
また、光学部品１００のピックアップは、例えば、ダイボンダなどの実装機で光学部品１００の上面１２０を真空吸着して行われる。このとき、研削面の表面粗さが小さくなるように精度良く研削された光学部品１００の上面１２０は、真空を維持しやすく、吸着性に優れているという利点がある。そのため、好ましくは、算術平均粗さＲａ１．０μｍ以下の表面粗さとなるように研削するとよい。
実施形態に係る光学部品１００である光反射部材３３０は、また、第２非光制御領域１１４が研削されて、上面１２０と第２光制御領域１１２との境界が角張っている。これにより、光反射部材３３０を基体３１０に配置する実装工程において、この境界線を実装位置の位置合わせに利用することができる。
つまり、第２非光制御領域１１４が残ったままでは滑らかに連続しているため、複数の光学部品１００で統一した上面との境界を規定することが困難である。そこで、第２非光制御領域１１４を研削し、上面と第２光制御領域１１２との境界を角張らせることで、複数の光学部品１００において精度よく境界線を特定でき、実装時の位置合わせに利用することができる。
以上、実施形態に係る光学部品１００を説明してきたが、実施形態により開示された発明を適用することの出来る光学部品は、光を反射するものに限らない。例えば、光を透過や屈折させるなどする光学部品に対しても、実施形態により開示された発明を適用することが出来る。このような光学部品には、例えばプリズムなどがある。従って、本発明において光学部品というときは、具体的な特定がされていない限り、光を反射するものに限らない。
また、本発明に係る光学部品を有した発光装置は、実施形態で説明した発光装置３００の構造に限られるわけではない。例えば、実施形態に開示のない構成要素を有する発光装置であっても本発明は適用され得るものであり、開示された発光装置３００と違いがあることは本発明を適用できないことの根拠とはならない。
このことはつまり、本発明の適用の可能性は、実施形態により開示された発光装置３００の全ての構成要素を必要十分に備えることを必須としないことを示す。例えば、特許請求の範囲に、実施形態の発光装置３００の一部の構成要素が記載されていない場合、その構成要素については、実施形態に開示されたものに限らず、代替、省略、形状の変形、材料の変更などの当業者による設計の自由度を認め、その上で特許請求の範囲に記載された発明が適用されることを請求するものである。
各実施形態に記載の光学部品は、車載ヘッドライト、プロジェクタ、照明、ディスプレイのバックライト等に使用することができる。
１００ 光学部品
１１０ 光反射面
１２０ 上面
１３０ 下面
１４０ 側面
１５０ 金属膜
２００ 母材
２１０ 部品領域
２１１ 凸部
１１１ 第１光制御領域
１１２ 第２光制御領域
１１３ 第１非光制御領域
１１４ 第２非光制御領域
１１５ 調整面
１１６ 連結面
１１７ 最上面
１１８ 側面
２２０ 外周領域
３００ 発光装置
３１０ 基体
３１１ 第１上面
３１２ 第２上面
３１３ 段差面
３１４ 配線部
３２０ 半導体レーザ素子
３２１ 第１半導体レーザ素子
３２２ 第２半導体レーザ素子
３３０ 光反射部材
３３１ 第１光反射部材
３３２ 第２光反射部材
３４０ 蓋体
３５０ 蛍光部
３６０ 第１遮光部
３７０ 第２遮光部
３８０ サブマウント
３８１ ワイヤ
３８２ サーミスタ
３８３ ツェナーダイオード

Claims (11)

  1. 光学部品を製造する方法であって、
    上面及び側面を有し、少なくとも一部の側面において、第１光制御領域、当該第１光制御領域から連続し丸みのある形状を有する第１非光制御領域、及び、前記第１光制御領域よりも上面に近い側にあり丸みのある形状を有する第２非光制御領域、を有する凸部であって、前記第１非光制御領域と第２非光制御領域との間に前記第１光制御領域を有する前記凸部が形成された母材に対して、前記第１非光制御領域が残るように母材の下面を加工し、前記光学部品の下面を形成する工程と、
    前記光学部品の下面を形成する工程の前あるいは後で、前記第２非光制御領域がなくなるまで上面を加工し、前記光学部品の上面を形成する工程と、
    を含み、
    前記一部の側面において、前記第１光制御領域と前記第１非光制御領域を有する前記光学部品を製造する方法。
  2. 前記凸部は、前記第１光制御領域よりも上面に近い側で第２光制御領域を有し、当該第２光制御領域よりも上面に近い側で当該第２光制御領域から連続した前記第２非光制御領域を有し、
    前記上面を形成する工程は、前記第２光制御領域が残り、かつ、前記第２非光制御領域がなくなるまで上面を加工する請求項１に記載の方法。
  3. 前記光学部品の下面を形成する工程によって形成された前記光学部品の下面に金属膜を設ける工程、をさらに含む請求項１または２に記載の方法。
  4. 前記母材は、外周領域と、前記母材の一側面から反対側の側面に向かって外周領域に到達するまで設けられた前記凸部を形成する部品領域と、を有し、
    前記部品領域において前記光学部品の上面及び下面が形成された前記母材の凸部に対し、前記光学部品の前記第１光制御領域を有する側面とは異なる側面を形成して、前記凸部を複数の前記光学部品に個片化する工程、をさらに含む請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法。
  5. 前記母材の部品領域は、前記母材の一側面から反対側の側面に向かって外周領域に到達するまで設けられた複数の前記凸部を配列し、
    前記光学部品に個片化する工程は、複数の前記凸部を複数の前記光学部品に個片化し、１の前記母材から１０個以上の前記光学部品に個片化する請求項４に記載の方法。
  6. 前記母材の部品領域は、前記母材の下面よりも上方かつ前記凸部の最上面よりも下方において、隣接する複数の前記凸部を繋ぐ連結面を有し、
    前記光学部品の下面を形成する工程は、前記連結面を取り除くように前記母材の下面を加工する請求項５に記載の方法。
  7. 前記光学部品の下面を形成する工程は、前記連結面を取り除き、かつ、前記部品領域が外周領域と繋がるように前記母材を加工する請求項６に記載の方法。
  8. 上面、下面、及び、側面を有し、少なくとも一部の側面において光反射面が設けられた光学部品であって、
    前記光反射面は、第１光制御領域、及び、前記第１光制御領域と前記下面との間で前記第１光制御領域から続く、丸みのある形状を有した第１非光制御領域と、を有し、
    前記上面と前記光反射面との境界が角張っており、
    前記上面よりも前記下面の方が面積が大きいことを特徴とする光学部品。
  9. 前記下面には、金属膜が設けられ、
    前記上面は、上面側から前記金属膜が視認可能な透過性を有する請求項８に記載の光学部品。
  10. 請求項８に記載の光学部品を製造する方法であって、
    上面及び側面を有し、少なくとも一部の側面において、第１光制御領域、当該第１光制御領域から連続し丸みのある形状を有する第１非光制御領域、及び、前記第１光制御領域よりも上面に近い側にあり丸みのある形状を有する第２非光制御領域、を有する凸部であ
    って、前記第１非光制御領域と第２非光制御領域との間に前記第１光制御領域を有する前記凸部が形成された母材に対して、前記一部の側面に反射膜を成膜する工程と、
    前記第１非光制御領域が残るように母材の下面を加工し、前記光学部品の下面を形成する工程と、
    前記光学部品の下面を形成する工程の前あるいは後で、前記第２非光制御領域がなくなるまで上面を加工し、前記光学部品の上面を形成する工程と、
    を含む方法。
  11. 第１上面を有する基体と、
    前記第１上面に配される半導体レーザ素子と、
    前記第１上面に配され、前記半導体レーザ素子からの光を反射する光反射部材と、
    を有し、
    前記光反射部材は、請求項８または９に記載の光学部品である発光装置。
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