JP7029068B2 - タングステン酸化物の処理方法及び六フッ化タングステンの製造方法 - Google Patents
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Description
W+3F2→WF6 …反応式(1-1)
W+2NF3→WF6+N2 …反応式(1-2)
WO3+2F2→WOF4+O2 …反応式(2-1)
WO3+4/3NF3→WOF4+O2+2/3N2 …反応式(2-2)
WOF4+F2→WF6+1/2O2 …反応式(3-1)
WOF4+2/3NF3→WF6+1/3N2+1/2O2 …反応式(3-2)
WOx+xH2→W+xH2O …反応式(4)
WO3+3F2→WF6+3/2O2 …反応式(5-1)
WO3+2NF3→WF6+3/2O2+N2 …反応式(5-2)
WO3+2NaOH(aq)→Na2WO4(aq)+H2O …反応式(6-1)
WO3+2KOH(aq)→K2WO4(aq)+H2O …反応式(6-2)
WO3+2WF6→3WOF4 …反応式(7)
タングステン酸化物と六フッ化タングステンが接触するときの温度として、0℃以上500℃未満であることが好ましく、80℃以上350℃以下であることがより好ましい。0℃未満では六フッ化タングステンが固化して、タングステン酸化物との反応が遅くなるため好ましくない。80℃未満ではタングステン酸化物と六フッ化タングステンは反応し、タングステン酸フッ化物WOF4が生成するが、生成物を気化させるための後処理が別途必要となる。後処理の方法は特に限定されないが、例えば、加熱、脱気、不活性ガスによるパージなどがある。不活性ガスとしては、金属タングステン、六フッ化タングステンと反応しない材料、例えば、窒素、ヘリウム、アルゴン、四フッ化炭素などを使用することができる。350℃を超える場合、本発明を実施するための容器の材質が制限されるため好ましくない。500℃以上の場合、本発明を実施するための容器の材質が更に制限されるため好ましくない。特に、180℃以上であると、短時間でタングステン酸化物をタングステン酸フッ化物に変換することができる点で好ましい、
タングステン酸化物と接触させる際の六フッ化タングステンの状態として、液体及び気体の状態を選択することができるが、六フッ化タングステンは融点2℃、沸点17℃であることから、取扱いやすい気体の状態が好ましい。
タングステン酸化物と接触させる際の六フッ化タングステンの供給方法として、タングステン酸化物に接触するガス中に六フッ化タングステンが含まれていればよく、六フッ化タングステンを直接供給する方法だけに限定されず、間接的に供給する方法でもよい。間接的に供給する方法として、例えば、原料としてフッ素、三フッ化窒素、及び金属タングステンを使用して反応式(1-1)、(1-2)によって生成した六フッ化タングステンを接触させてもよい。但し、未反応のフッ素、三フッ化窒素が六フッ化タングステンに含まれている場合、未反応のフッ素、三フッ化窒素が処理対象となるタングステン酸化物の下地層と反応するおそれがあるため、フッ素、三フッ化窒素の転化率は99%以上が好ましい。
タングステン酸化物と六フッ化タングステンを接触させるとき、容器及び装置の雰囲気に水分及び酸素が含まれると、タングステン酸化物の下地層が酸化されるおそれがあるため、水分及び酸素が極力含まれない、例えば、水分と酸素の濃度が100体積ppm未満の雰囲気が好ましい。容器及び装置の雰囲気として、不活性ガスを挙げることができる。
六フッ化タングステンとタングステン酸化物を接触させる際の圧力が絶対圧で0.01kPa以上300kPa以下であることが好ましく、絶対圧で0.01kPa以上100kPa以下であることがより好ましい。絶対圧0.01kPa未満では、圧力を保持するための設備の負荷が大きくなるため、好ましくない。300kPa以上では、六フッ化タングステンが液化する可能性がある上に、装置から六フッ化タングステンが漏えいするおそれがあるため好ましくない。
本発明のタングステン酸化物の処理方法を用いたクリーニング方法の一実施形態を、図1を用いて説明する。図1に示す自然酸化膜の処理装置10は、自然酸化膜を有する金属タングステン11が充填された容器12、金属タングステン供給器13、六フッ化タングステンガス供給器14、不活性ガス供給器15、排出ライン16で構成される。金属タングステン供給器13からは、金属タングステンが供給される。金属タングステンの形状は特に限定されないが、粉末状、粒状、塊状、棒状、板状などの形状が挙げられる。排出ライン16の後段は図示しない真空脱気ポンプ及び無害化装置に接続されている。処理装置10は図示しない温度調整器によって温度制御できる。
本発明の酸化膜の処理方法を用いたクリーニング方法の他の実施形態を、図2を用いて説明する。図2に示すタングステン酸化物膜の処理装置20は、チャンバー21、ステージ22、六フッ化タングステンガス供給器23、窒素ガス供給器24、排出ライン25で構成され、ステージ22上には、サンプル26が設置されている。排出ライン25の後段は図示しない真空脱気ポンプ及び無害化装置に接続されている。処理装置20は図示しない温度調整器によって温度制御できる。
タングステン酸化物を除去する処理装置30に関して、Ni製の外径25.4mm、内径22.1mm、長さ300mmの容器32に、ヒーター36が具備され、タングステン酸化物を処理するための処理ガス供給器33、装置をガス置換するための窒素ガス供給器34、真空ポンプが後段に設置されている排出ライン35が接続されている。容器32に大気暴露によってタングステン酸化物が表面に形成された金属タングステン板(厚さ2mm、縦10mm、横10mm)を設置し、排出ライン35で真空脱気、及び窒素ガス供給器34から窒素ガスの供給を複数回実施して、容器32を窒素ガスで置換した。処理ガスで処理する前の金属タングステン板の表面をX線光電子分光分析装置(ULVAC-PHI製、PHI5000 VersaProbeIIシリーズ)で表面を分析した結果、金属タングステン(軌道4f7/2、束縛エネルギー31.6eV)に対するタングステン酸化物(軌道4f7/2、束縛エネルギー36.1eV)のピーク面積比WOx/Wは2.5を超えていた。ヒーター36を温度80℃に加熱して、処理ガス供給器33から六フッ化タングステンガスを流量10sccm(0℃、1atmにおける体積流量cm3/min)で60分間流通後、排出ライン35と窒素ガス供給器34を利用して容器32を窒素ガスで置換した。容器32が室温程度まで降温したことを確認して、大気に暴露させないように金属タングステン板を取り出して、X線光電子分光分析装置による表面分析ではWOx/W=0.9であり、重量変化は±0.1%未満だった。
ヒーター36の温度を110℃にする以外は、実施例1と同様に金属タングステン板を処理した。X線光電子分光分析装置による表面分析ではWOx/Wは0.8であり、重量変化は±0.1%未満だった。
ヒーター36の温度を180℃にする以外は、実施例1と同様に金属タングステン板を処理した。X線光電子分光分析装置による表面分析ではWOx/Wは0.01未満であり、重量変化は±0.1%未満だった。
ヒーター36の温度を200℃にする以外は、実施例1と同様に金属タングステン板を処理した。X線光電子分光分析装置による表面分析ではWOx/Wは0.01未満であり、重量変化は±0.1%未満だった。
処理ガス供給器33から供給する処理ガスを窒素ガスとする以外は、実施例4と同様に金属タングステン板を処理した。X線光電子分光分析装置による表面分析ではWOx/Wは2.5を超えており、重量変化は±0.1%未満だった。
処理ガス供給器33から供給する処理ガスを水素ガスとする以外は、実施例4と同様に金属タングステン板を処理した。X線光電子分光分析装置による表面分析ではWOx/Wは2.5を超えており、重量変化は±0.1%未満だった。
ヒーター36の温度を250℃とし、処理ガス供給器33から供給する処理ガスをフッ素とする以外は、実施例1と同様に金属タングステン板を処理した。処理中、容器の温度が初期の設定温度より上昇した。X線光電子分光分析装置による表面分析ではWOx/Wは<0.01であり、重量は30%減少した。
処理ガス供給器33から供給する処理ガスを三フッ化窒素とする以外は、比較例3と同様に金属タングステン板を処理した。処理中、容器の温度が初期の設定温度より上昇した。X線光電子分光分析装置による表面分析ではWOx/Wは<0.01であり、重量は38%減少した。
ヒーター36の温度を25℃とし、処理ガス供給器33から供給する処理ガスを三フッ化塩素とする以外は、比較例3と同様に金属タングステン板を処理した。処理中、容器の温度が初期の設定温度より上昇した。X線光電子分光分析装置による表面分析ではWOx/Wは<0.01であり、重量は32%減少した。
11 自然酸化膜を有する金属タングステン
12 容器
13 金属タングステン供給器
14 六フッ化タングステン供給器
15 不活性ガス供給器
16 排出ライン
101、102、103、104 仕切弁
20 処理装置
21 チャンバー
22 ステージ
23 六フッ化タングステン供給器
24 不活性ガス供給器
25 排出ライン
26 サンプル
201、202、203 仕切弁
30 処理装置
31 自然酸化膜を有する金属タングステン板
32 容器
33 処理ガス供給器
34 窒素ガス供給器
35 排出ライン
36 ヒーター
301、302、303 仕切弁
Claims (5)
- 一般式WOx(0<x≦3)で表されるタングステン酸化物を、温度0℃以上500℃未満で六フッ化タングステンと接触させて、化学反応によって一般式WOyF6-2y(0<y<3)で表されるタングステン酸フッ化物へ変換することを特徴とするタングステン酸化物の処理方法。
- 前記温度が80℃以上500℃未満であることを特徴とする請求項1に記載のタングステン酸化物の処理方法。
- 前記タングステン酸化物が、金属タングステンの自然酸化膜であることを特徴とする請求項1に記載のタングステン酸化物の処理方法。
- 前記タングステン酸化物が、金属タングステンを含む膜の上に形成されたタングステン酸化物膜であることを特徴とする請求項1に記載のタングステン酸化物の処理方法。
- 金属タングステンの自然酸化膜を、請求項1に記載のタングステン酸化物の処理方法により除去する工程と、
自然酸化膜を除去した前記金属タングステンにフッ素ガスまたは三フッ化窒素ガスを供給し、化学反応によって六フッ化タングステンを得る工程と、
を有することを特徴とする六フッ化タングステンの製造方法。
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US5286520A (en) | 1991-12-13 | 1994-02-15 | Ford Motor Company | Preparation of fluorine-doped tungstic oxide |
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