JP7021873B2 - 半導体パッケージ - Google Patents

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Description

本発明は、半導体パッケージに関する。
従来、マイコンや電源装置等としての半導体パッケージが開発されており、当該半導体パッケージは各種機器に搭載される。
なお、上記に関連する従来技術の一例は、特許文献１および特許文献２に開示されている。
特開２００７－２５７０２８号公報 特開２０００－８８６８０号公報
上述したような半導体パッケージは、特に昨今では車載用として構成されることがある。例えば、マイコンとしての半導体パッケージは、車両に搭載されるＥＣＵ（Electronic Control Unit）に組み込まれることがある。
車載関連分野においては、自動車の電気／電子に関する機能安全についての国際規格であるＩＳＯ２６２６２なども策定されている状況では、より安全性を重視するため、車両に搭載される半導体パッケージの寿命を長寿命化することが特に要請される。
また、昨今では、ＥＶ（電気自動車）等の普及によって、非接触によって車両へ給電を行う給電システムが開発されている。この給電システムを用いた給電では、強い磁界が発生するために、停車中の車両に搭載されたマイコンが誤動作を行う虞があった。この誤動作によって、車両が誤って走行を開始したり、ドアロックが誤って解除されたりなどする虞があった。
車載関連分野においては、自動車の電気／電子に関する機能安全についての国際規格であるＩＳＯ２６２６２なども策定されており、より安全性を要請される状況となっている。
上記状況に鑑み、本発明は、長寿命化を図ることができる半導体パッケージを提供することを第１の目的とする。
また、本発明は、磁界の影響によって電子機器が誤動作することを抑制できる半導体パッケージを提供することを第２の目的とする。
上記第１の目的を達成するために本発明の半導体パッケージは、複数のチップを備え、
前記複数のチップは、前記チップ間で対応する同一機能の機能ブロックを各々複数有し、
前記チップ間で対応する同一機能の前記機能ブロックのうち１つのみを機能をオンとし、且つ、いずれの前記チップにおいても１つ以上の前記機能ブロックの機能をオンとすることで、前記チップ間で前記機能ブロックを分散させる構成としている（第１の構成）。
また、上記第１の構成において、機能をオンとする前記機能ブロックを変更しながら、前記チップ間で前記機能ブロックを分散させることとしてもよい（第２の構成）。
また、上記第２の構成において、当該半導体パッケージの起動回数に基づき、機能をオンとする前記機能ブロックを変更することとしてもよい（第３の構成）。
また、上記第２の構成において、当該半導体パッケージの動作モードに応じて、機能をオンとする前記機能ブロックを変更することとしてもよい（第４の構成）。
また、上記第１の構成において、前記チップは、前記機能ブロックの各々に対応する温度検出部と、前記温度検出部による検出結果に基づいて機能をオンとする前記機能ブロックを決定する決定部と、を更に有することとしてもよい（第５の構成）。
また、上記第１～第５のいずれかの構成において、前記チップは、２つ備えられ、
前記チップの各々は、前記機能ブロックが故障していないかを監視する故障監視部を更に有し、
一方の前記故障監視部が故障を検出したとき、一方の前記故障監視部が属する前記チップの全ての前記機能ブロックは機能をオフとされると共に、一方の前記故障監視部が他方の前記故障監視部に通知を行うことで、他方の前記故障監視部が属する前記チップの全ての前記機能ブロックは機能をオンとされることとしてもよい（第６の構成）。
また、上記第１～第５のいずれかの構成において、前記チップは、３つ以上備えられ、
前記チップの各々は、前記機能ブロックが故障していないかを監視する故障監視部を更に有し、
いずれかの前記故障監視部が故障を検出したとき、当該故障監視部が属する前記チップの全ての前記機能ブロックは機能をオフとされると共に、当該故障監視部が残りの前記故障監視部に通知を行うことで、残りの前記故障監視部が属する前記チップ間において前記機能ブロックは分散されることとしてもよい（第７の構成）。
また、上記第１～第７のいずれかの構成において、前記チップの各々において、前記機能ブロックは、それぞれＣＰＵ、メモリコントローラ、メモリ、およびＩ／Ｏ部であることとしてもよい（第８の構成）。
また、上記第１～第７のいずれかの構成において、前記チップの各々において、前記機能ブロックは、それぞれ電源ブロックであることとしてもよい（第９の構成）。
また、上記第１～第９のいずれかの構成の半導体パッケージは、特に車載用であることが好適となる（第１０の構成）。
上記第２の目的を達成するために本発明の半導体パッケージは、
少なくとも１つの機能ブロックと、
磁界を検出する磁界検出部と、
前記磁界検出部により磁界が検出されたときに、前記機能ブロックのうち少なくともいずれかの保護を行う保護部と、を備える構成としている（第１１の構成）。
また、上記第１１の構成において、前記機能ブロックは、ＣＰＵ、メモリコントローラ、メモリ、およびＩ／Ｏ部であることとしてもよい（第１２の構成）。
また、上記第１２の構成において、前記保護部は、前記機能ブロックのうち少なくとも前記ＣＰＵの動作を停止させることとしてもよい（第１３の構成）。
また、上記第１２の構成において、前記保護部は、前記機能ブロックのうち少なくともいずれかを駆動電流を上昇させて動作させることとしてもよい（第１４の構成）。
また、上記第１１の構成において、前記機能ブロックは、電源ブロックであることとしてもよい（第１５の構成）。
また、上記第１５の構成において、前記保護部は、少なくともいずれかの前記電源ブロックの動作を停止させることとしてもよい（第１６の構成）。
また、上記第１１～第１６のいずれかの構成において、非接触給電を受けることが可能な車両に搭載可能であることとしてもよい（第１７の構成）。
また、上記第１７の構成において、前記車両に含まれる電子機器に搭載可能であり、マイコンとして機能することとしてもよい（第１８の構成）。
また、上記第１７の構成において、前記車両に含まれる電子機器に電力を供給する電源装置として機能することとしてもよい（第１９の構成）。
また、上記第１８または第１９の構成において、前記電子機器は、走行モータコントローラ、またはセキュリティコントローラであることとしてもよい（第２０の構成）。
また、上記第１１～第１６のいずれかの構成において、携帯装置に搭載することが可能であることとしてもよい（第２１の構成）。
また、上記第２１の構成において、マイコンとして機能することとしてもよい（第２２の構成）。
また、上記第２１の構成において、前記携帯装置に含まれるマイコンに電力を供給する電源装置として機能することとしてもよい（第２３の構成）。
また、上記第１１～第２３のいずれかの構成において、第１チップと、第２チップと、を更に備え、前記第１チップは、前記磁界検出部と、通信部と、を有し、前記第２チップは、前記機能ブロックと、前記保護部と、を有し、前記保護部は、前記磁界検出部により磁界が検出されたことを前記通信部より通知を受けることとしてもよい（第２４の構成）。
また、上記第１１～第２４のいずれかの構成において、記憶部を更に備え、前記保護部は、前記機能ブロックの保護を行うときに、磁界が発生した旨の情報を前記記憶部に記憶させることとしてもよい（第２５の構成）。
本発明の半導体パッケージによると、長寿命化を図ることができる。また、本発明の半導体パッケージによると、磁界の影響によって電子機器が誤動作することを抑制できる。
本発明の第１実施形態に係る半導体パッケージの概略構成を示すブロック図である。 本発明の第１実施形態に係る半導体パッケージにおける機能ブロックの分散の一例を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る半導体パッケージにおいてチップの故障が発生した場合の一例を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る半導体パッケージにおいて機能ブロックを変更して分散させる一例を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る半導体パッケージの概略構成を示すブロック図である。 本発明の第２実施形態に係る半導体パッケージにおいて機能ブロックを変更して分散させる一例を示す図である。 本発明の第３実施形態に係る半導体パッケージの概略構成を示すブロック図である。 本発明の第３実施形態に係る半導体パッケージにおいてチップの故障が発生した場合の一例を示す図である。 マイコンとして機能する半導体パッケージの一例を示す概略構成図である。 電源装置として機能する半導体パッケージの一例を示す概略構成図である。 各種電子機器を搭載した車両の一構成例を示す外観図である。 本発明の第４実施形態に係る半導体パッケージの概略構成を示すブロック図である。 本発明の第５実施形態に係る半導体パッケージの概略構成を示すブロック図である。 本発明の第４実施形態に係る半導体パッケージを車両に搭載した例を示す概略構成図である。 本発明の第５実施形態に係る半導体パッケージを車両に搭載した例を示す概略構成図である。 本発明の第４実施形態に係る半導体パッケージを搭載したスマートフォンの一例を示す概略構成図である。 スマートフォンの外観の一例を示す図である。 本発明の第５実施形態に係る半導体パッケージを搭載したスマートフォンの一例を示す概略構成図である。
以下に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る半導体パッケージの概略構成を示すブロック図である。図１に示す第１実施形態に係る半導体パッケージ５は、第１チップ１と第２チップ２の２つのチップ（ＩＣチップ）を備えており、マルチチップの半導体パッケージとして構成される。
また、半導体パッケージ５は、各種リードフレーム５０を有する。第１チップ１および第２チップ２は、リードフレーム５０に固定される。不図示のボンディングワイヤ（Ａｕワイヤ等）によって、第１チップ１および第２チップ２の電極とリードフレーム５０は接続される。第１チップ１、第２チップ２、およびリードフレーム５０は、樹脂材によって封止される。リードフレーム５０が不図示のプリント基板の配線に接続されるようにして、半導体パッケージ５はプリント基板に実装される。これにより、第１チップ１および第２チップ２は、プリント基板との間で電気信号や電源の伝達を行うことができる。
第１チップ１は、第１Ａブロック１Ａと、第１Ｂブロック１Ｂと、第１Ｃブロック１Ｃと、第１Ｄブロック１Ｄと、故障監視部１Ｅと、を有する。第２チップ２は、第２Ａブロック２Ａと、第２Ｂブロック２Ｂと、第２Ｃブロック２Ｃと、第２Ｄブロック２Ｄと、故障監視部２Ｅと、を有する。故障監視部１Ｅと故障監視部２Ｅ間は、通信を可能となっている。
第１Ａブロック１Ａと第２Ａブロック２Ａとは、同じ機能の機能ブロックである。同様に、第１Ｂブロック１Ｂと第２Ｂブロック２Ｂ、第１Ｃブロック１Ｃと、第２Ｃブロック２Ｃ、第１Ｄブロック１Ｄと第２Ｄブロック２Ｄは、それぞれ同じ機能の機能ブロックである。
＜＜長寿命化対応＞＞
本実施形態では、第１チップ１と第２チップ２とで対応する同じ機能の機能ブロック（例えば第１Ａブロック１Ａと第２Ａブロック２Ａなど）のうち１つのみを機能をオンとし、且つ、第１チップ１および第２チップ２ともにおいて１つ以上の機能ブロックの機能をオンとするようにしている。
このようにすることで、半導体パッケージ５全体として所定の機能を実現しつつ、機能のオンによる機能ブロックの発熱を異なるチップに分散させることで半導体パッケージ５の寿命を長寿命化させることが可能となる。このとき、第１チップ１で機能をオンとする機能ブロックの発熱による平均温度と、第２チップ２で機能をオンとする機能ブロックの発熱による平均温度の差をなるべく小さくすることが望ましい。
例えば、図２に示す例では、第１チップ１と第２チップ２とで対応する同じ機能の機能ブロックである第１Ａブロック１Ａと第２Ａブロック２Ａのうち第１Ａブロック１Ａのみを機能をオンとし（動作させる）、第２Ａブロック２Ａは機能をオフとしている（動作の停止）。同様に、第１Ｂブロック１Ｂと第２Ｂブロック２Ｂのうち第１Ｂブロック１Ｂのみを、第１Ｃブロック１Ｃと第２Ｃブロック２Ｃのうち第２Ｃブロック２Ｃのみを、第１Ｄブロック１Ｄと第２Ｄブロック２Ｄのうち第２Ｄブロック２Ｄのみをそれぞれ機能をオンとしている。また、第１チップ１において２つの機能ブロックの機能がオンとされ、第２チップ２において２つの機能ブロックの機能がオンとされている。
このとき、例えば、第１Ａブロック１Ａ、第１Ｂブロック１Ｂの発熱による温度がそれぞれ７０℃、４０℃であり、第２Ｃブロック２Ｃ、第２Ｄブロック２Ｄの発熱による温度がそれぞれ５０℃、６０℃であれば、第１チップ１および第２チップ２の各々における平均温度は５５℃となり、平均温度の差が無くなり、半導体パッケージ５の長寿命化に有利となる。
＜＜故障検出時の動作＞＞
また、本実施形態では、通常動作時に、故障監視部１Ｅは、第１チップ１における機能をオンとしている機能ブロックが故障していないかを監視し、故障監視部２Ｅは、第２チップ２における機能をオンとしている機能ブロックが故障していないかを監視する。そして、故障監視部１Ｅと故障監視部２Ｅのいずれかが機能ブロックの故障を検出した場合、検出した故障監視部が他方の故障監視部へ通知を行う。これにより、通知をされた故障監視部は、当該故障監視部側のチップ（即ち正常なチップ）における全ての機能ブロックをオンとさせる。一方、故障を検出した故障監視部は、当該故障監視部側のチップにおける全ての機能をオフとさせる。
これにより、第１チップ１と第２チップ２のうち故障が検出されたチップの機能をオフとさせ、他方の正常なチップにより半導体パッケージ３全体としての所定の機能を継続して動作させることができる。
例えば、図３に示す例では、上記の図２のように第１チップ１において機能をオンとされている第１Ａブロック１Ａと第１Ｂブロック１Ｂのうちいずれかの故障を故障監視部１Ｅが検出し、故障監視部１Ｅが故障監視部２Ｅに通知を行った場合を示す。この場合、通知された故障監視部２Ｅは、第２チップ２の全ての機能ブロック（第２Ａブロック２Ａ～第２Ｄブロック２Ｄ）をオンとし、故障監視部１Ｅは、第１チップ１の全ての機能ブロックをオフとする。
＜＜変形例＞＞
上述したように、本実施形態では、第１チップ１と第２チップ２間において機能をオンとする機能ブロックを分散させるが、常時、固定された機能ブロックのみをオンとするのではなく、オンとする機能ブロックを変更しながらチップ間においてオンとする機能ブロックを分散させてもよい。このようにすれば、更に長寿命化に有利な構成となる。
例えば、図４に示す例では上段に、第１チップ１において第１Ａブロック１Ａと第１Ｂブロック１Ｂの機能をオンとし、第２チップ２において第２Ｃブロック２Ｃと第２Ｄブロック２Ｄの機能をオンとする状態を示す。そして、下段に示すように、この状態から、第１チップ１においてはオンとする機能ブロックを第１Ｃブロック１Ｃと第１Ｄブロック１Ｄに変更し、第２チップ２においてはオンとする機能ブロックを第２Ａブロック２Ａと第２Ｂブロック２Ｂに変更している。このような図４の上段および下段に示す状態を順次繰り返す。なお、状態の切替は、例えば、半導体パッケージ５の起動回数が所定回数に達するごとに行ってもよい。
また、半導体パッケージ５の動作モードによっては機能ブロックの発熱状況が変化することもある。そこで、動作モードに応じて、機能をオンとする機能ブロックを変更してチップ間においてオンとする機能ブロックを分散させるようにしてもよい。これにより、動作モードによる発熱状況に応じて、適切な機能ブロックの分散を行うことができ、長寿命化の効果が大きくなる。
例えば、或る動作モードのときにＡブロック、Ｂブロックは機能オンによってそれぞれ７０℃、４０℃となり、Ｃブロック、Ｄブロックは機能オンによってそれぞれ５０℃、６０℃となるので、当該動作モードの場合に、図２に示すように第１チップ１において第１Ａブロック１Ａ、第１Ｂブロック１Ｂが機能がオンとされ、第２チップ２において第２Ｃブロック２Ｃ、第２Ｄブロック２Ｄが機能がオンとされ、それぞれのチップにおける平均温度が５５℃で一致するように機能ブロックが分散されているとする。
この場合に、別の動作モードのときに、Ａブロック、Ｂブロックは機能オンによってそれぞれ７０℃、８０℃となり、Ｃブロック、Ｄブロックは機能オンによってそれぞれ５０℃、６０℃となるとする。そこで、当該別の動作モードの場合は、第１チップ１において第１Ａブロック１Ａ、第１Ｄブロック１Ｄの機能をオンとし、第２チップ２において第２Ｂブロック２Ｂ、第２Ｃブロック２Ｃの機能をオンとし、それぞれのチップにおける平均温度が６５℃で一致するように機能ブロックを分散させてもよい。
なお、上述した例では、第１チップ１と第２チップ２の各々において２つずつの機能ブロックをオンさせるように分散させていたが、分散させる機能ブロックの個数は同数に限らず、例えば１つと３つとに分散させてもよい。
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図５は、第２実施形態に係る半導体パッケージの概略構成を示すブロック図である。図５に示す第２実施形態に係る半導体パッケージ１５は、第１チップ１１と、第２チップ１２と、を備えている。
第１チップ１１は、第１Ａブロック１１Ａと、第１Ｂブロック１１Ｂと、第１Ｃブロック１１Ｃと、第１Ｄブロック１１Ｄと、故障監視部１１Ｅと、温度監視部１１Ｆと、温度検出部１１１Ａ～１１１Ｄと、を有している。
第２チップ１２は、第２Ａブロック１２Ａと、第２Ｂブロック１２Ｂと、第２Ｃブロック１２Ｃと、第２Ｄブロック１２Ｄと、故障監視部１２Ｅと、温度監視部１２Ｆと、温度検出部１２１Ａ～１２１Ｄと、を有している。
第１チップ１１および第２チップ１２における各機能ブロック（Ａブロック～Ｄブロック）と、故障監視部については上述した第１実施形態と同様である。温度検出部１１１Ａ～１１１Ｄは、第１Ａブロック１１Ａ～第１Ｄブロック１１Ｄの各々の温度を検出するセンサである。温度監視部１１Ｆは、温度検出部１１１Ａ～１１１Ｄの出力する検出信号に基づき第１Ａブロック１１Ａ～第１Ｄブロック１１Ｄの各温度を監視する。
温度検出部１２１Ａ～１２１Ｄは、第２Ａブロック１２Ａ～第２Ｄブロック１２Ｄの各々の温度を検出するセンサである。温度監視部１２Ｆは、温度検出部１２１Ａ～１２１Ｄの出力する検出信号に基づき第２Ａブロック１２Ａ～第２Ｄブロック１２Ｄの各温度を監視する。
温度監視部１１Ｆと温度監視部１２Ｆのいずれか一方は、温度監視結果を他方へ通信により通知する。これにより、通知された温度監視部には、第１チップ１と第２チップ２双方における機能ブロックの温度情報が集約される。当該温度監視部は、集約された温度情報に基づき、自己の属するチップと他方のチップのそれぞれにおいて機能をオンさせる機能ブロックを決定する。そして、当該温度監視部は、自己の属するチップにおける決定された機能ブロックをオンとさせると共に、他方の温度監視部に決定された機能ブロックをオンとするように指示する。これにより、第１チップ１１と第２チップ１２間で機能ブロックが適切に分散される。
例えば、図６に示す例では、図の上段に示すように、第１チップ１１においては第１Ａブロック１１Ａと第１Ｂブロック１１Ｂの機能がオンとされ、第２チップ１２において第２Ｃブロック１２Ｃと第２Ｄブロック１２Ｄの機能がオンされている。このとき、第１Ａブロック１１Ａと第１Ｂブロック１１Ｂは、それぞれ温度が７０℃と４０℃であり、第２Ｃブロック１２Ｃと第２Ｄブロック１２Ｄは、それぞれ温度が６０℃と５０℃であり、チップ間で平均温度は５５℃で一致している。
その後、発熱状況が変化し、機能がオンとなっている第１Ｂブロック１１Ｂの温度が８０℃まで上昇したとする。すると、第１Ａブロック１１Ａと第１Ｂブロック１１Ｂの各温度を監視している温度監視部１１Ｆは、温度監視結果を温度監視部１２Ｆに通知する。温度監視部１２Ｆには、自己が監視している第２Ｃブロック１２Ｃと第２Ｄブロック１２Ｄの各温度情報と共に、第１Ａブロック１１Ａと第１Ｂブロック１１Ｂの各温度情報が集約される。
このとき、第１Ａブロック１１Ａと第１Ｂブロック１１Ｂの各温度は７０℃と８０℃、第２Ｃブロック１２Ｃと第２Ｄブロック１２Ｄの各温度は６０℃と５０℃である。従って、温度監視部１２Ｆは、チップ間の平均温度が一致するように、第１チップ１１においては第１Ａブロック１１Ａと第１Ｃブロック１１Ｃの機能をオンとさせ、第２チップ１２においては第２Ｂブロック１２Ｂと第２Ｄブロック１２Ｄの機能をオンとさせることを決定する（平均温度は６５℃で一致）。この決定に基づき、図６の下段に示すように、第１チップ１１と第２チップ１２において機能をオンとさせる機能ブロックが分散される。
このような実施形態により、例えば異なる動作モードに応じてはもとより、同じ動作モードにおいて発熱状況が変化した場合でも、それに応じて適切にチップ間で機能ブロックが分散されるので、半導体パッケージ１５の長寿命化の効果が大きなものとなる。
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。図７は、第３実施形態に係る半導体パッケージの概略構成を示すブロック図である。図７に示す半導体パッケージ２５は、第１チップ２１、第２チップ２２、および第３チップ２３を備えている。
第１チップ２１は、第１Ａブロック２１Ａ、第１Ｂブロック２１Ｂ、第１Ｃブロック２１Ｃ、第１Ｄブロック２１Ｄ、第１Ｅブロック２１Ｅ、第１Ｆブロック２１Ｆ、および故障監視部２１Ｇを有している。
第２チップ２２は、第２Ａブロック２２Ａ、第２Ｂブロック２２Ｂ、第２Ｃブロック２２Ｃ、第２Ｄブロック２２Ｄ、第２Ｅブロック２２Ｅ、第２Ｆブロック２２Ｆ、および故障監視部２２Ｇを有している。
第３チップ２３は、第３Ａブロック２３Ａ、第３Ｂブロック２３Ｂ、第３Ｃブロック２３Ｃ、第３Ｄブロック２３Ｄ、第３Ｅブロック２３Ｅ、第３Ｆブロック２３Ｆ、および故障監視部２３Ｇを有している。
故障監視部２１Ｇ、２２Ｇ、および２３Ｇは、相互間で通信が可能となっている。
本実施形態では、通常動作時に、第１チップ２１、第２チップ２２および第３チップ２３とで対応する同じ機能の機能ブロック（例えば第１Ａブロック２１Ａ、第２Ａブロック２２Ａ、および第３Ａブロック２３Ａなど）のうち１つのみを機能をオンとし、且つ、第１チップ２１、第２チップ２２および第３チップ２３いずれにおいても１つ以上の機能ブロックの機能をオンとするようにしている。このように３つのチップ間に機能ブロックを分散させることで、半導体パッケージ２５の長寿命化を図っている。
例えば、図７に示す例では、第１チップ２１においては第１Ａブロック２１Ａと第１Ｂブロック２１Ｂ、第２チップ２２においては第２Ｃブロック２２Ｃと第２Ｄブロック２２Ｄ、第３チップ２３においては第３Ｅブロック２３Ｅと第３Ｆブロック２３Ｆを機能オンとしている。このとき例えば、第１Ａブロック２１Ａと第１Ｂブロック２１Ｂの各温度は５０℃と６０℃、第２Ｃブロック２２Ｃと第２Ｄブロック２２Ｄの各温度は６０℃と５０℃、第３Ｅブロック２３Ｅと第３Ｆブロック２３Ｆの各温度は４５°と６５℃であり、各チップの平均温度は５５℃で一致する。
本実施形態では、通常動作時に、故障監視部２１Ｇ、２２Ｇ、２３Ｇそれぞれは、第１チップ２１、第２チップ２２、第３チップ２３それぞれにおける機能をオンとしている機能ブロックが故障していないかを監視する。そして、故障監視部２１Ｇ、２２Ｇ、２３Ｇのいずれかが機能ブロックの故障を検出した場合、検出した故障監視部が残りの故障監視部へ通知を行う。そして、通知がされた故障監視部によって、その故障監視部が属するチップ間において、機能がオンとされる機能ブロックが分散される。このとき、故障を検出した故障監視部によって、その故障監視部が属するチップにおける全ての機能ブロックはオフとされる。
これにより、或るチップが故障となった場合でも、残りの正常なチップにおいて機能ブロックが分散されることで、半導体パッケージ２５として所定の機能が継続して実行されつつ、半導体パッケージ２５の長寿命化を図ることができる。
例えば、図７の例で、第１チップ２１において機能がオンとされている第１Ａブロック２１Ａと第１Ｂブロック２１Ｂのいずれかが故障したことを故障監視部２１Ｇが検出すると、故障監視部２１Ｇが残りの故障監視部２２Ｇおよび２３Ｇに通知する。このときの状態を図８に示す。これにより、故障監視部２２Ｇは、第２チップ２２において第２Ｂブロック２２Ｂ、第２Ｃブロック２２Ｃ、および第２Ｅブロック２２Ｅの機能をオンとさせる。このとき、故障監視部２３Ｇは、第３チップ２３において第３Ａブロック２３Ａ、第３Ｄブロック２３Ｄ、および第３Ｆブロック２３Ｆの機能をオンとさせる。また、故障監視部２１Ｇは、第１チップ２１における全ての機能ブロックをオフとさせる。
このように第２チップ２２と第３チップ２３間で機能ブロックを分散させることで、平均温度を５５℃で一致させることができ、半導体パッケージ２５の長寿命化を図ることができる。
なお、図８の状態において更に例えば第２チップ２２におけるいずれかの機能ブロックが故障していることを故障監視部２２Ｇが検出した場合は、第２チップ２２における全ての機能ブロックはオフとされ、故障監視部２２Ｇから２３Ｇへの通知により、第３チップ２３における全ての機能ブロックがオンとされる。これにより、半導体パッケージ２５として所定の機能を継続して実行することができる。
＜具体例について＞
以下、上述した各実施形態をより具体化した例について説明する。
＜＜マイコンへ適用した例＞＞
図９は、本発明の一実施形態に係るマイコンとしての半導体パッケージの概略構成を示すブロック図である。図９に示す半導体パッケージ３５は、第１実施形態（図１）の半導体パッケージをより具体化したものに相当する。
半導体パッケージ３５は、第１チップ３１と、第２チップ３２と、を備えている。第１チップ３１は、ＣＰＵ３１Ａと、メモリコントローラ３１Ｂと、メモリ３１Ｃと、Ｉ／Ｏ部３１Ｄと、故障監視部３１Ｅと、を有する。第２チップ３２は、ＣＰＵ３２Ａと、メモリコントローラ３２Ｂと、メモリ３２Ｃと、Ｉ／Ｏ部３２Ｄと、故障監視部３２Ｅと、を有する。
ＣＰＵは、プログラムカウンタ、命令デコーダ、ＡＬＵなどを含んだ演算装置である。メモリコントローラは、ＣＰＵとメモリとの間を中継する装置であり、メモリに対してデータの読み書きを行う。メモリは、プログラムやデータ等が保存され、ＲＡＭやＲＯＭを含んでいる。Ｉ／Ｏ部は、ＣＰＵと入出力装置との間を中継するインタフェースである。
ＣＰＵ３１Ａ、メモリコントローラ３１Ｂ、メモリ３１Ｃ、およびＩ／Ｏ部３１Ｄは、それぞれ第１実施形態における第１Ａブロック１Ａ、第１Ｂブロック１Ｂ、第１Ｃブロック１Ｃ、および第１Ｄブロック１Ｄの各機能ブロックに相当する。
ＣＰＵ３２Ａ、メモリコントローラ３２Ｂ、メモリ３２Ｃ、およびＩ／Ｏ部３２Ｄは、それぞれ第１実施形態における第２Ａブロック２Ａ、第２Ｂブロック２Ｂ、第２Ｃブロック２Ｃ、および第２Ｄブロック２Ｄの各機能ブロックに相当する。
従って、第１実施形態と同様に、第１チップ３１と第２チップ３２間において、機能をオンとさせる機能ブロックが分散される。例えば、第１チップ３１においてはＣＰＵ３１Ａとメモリコントローラ３１Ｂが機能をオンとされ、第２チップ３２においてはメモリ３２ＣとＩ／Ｏ部３２Ｄが機能をオンとされる等である。これにより、半導体パッケージ３５としてはマイコンとして機能しつつ、発熱を分散させることで半導体パッケージ３５の長寿命化を図ることができる。
なお、メモリコントローラとメモリ、ＣＰＵとＩ／Ｏ部など、互いに通信を行う必要のある機能ブロックが第１チップ３１と第２チップ３２に分散された場合、機能ブロック間の通信はチップ間の通信を介することとなる。
なお、マイコンとしての半導体パッケージには、上記第１実施形態のみならず、上記第２実施形態（温度検出部を設ける）、第３実施形態（３つのチップ）を適用することも可能であり、それぞれの実施形態で述べた作用・効果を同様に奏することができる。
＜＜電源装置へ適用した例＞＞
図１０は、本発明の一実施形態に係る電源装置としての半導体パッケージの概略構成を示すブロック図である。図１０に示す半導体パッケージ４５は、第１実施形態（図１）の半導体パッケージをより具体化したものに相当する。
図１０に示す半導体パッケージ４５は、第１チップ４１と、第２チップ４２と、を備えている。第１チップ４１は、電源ブロックＡ４１Ａ、電源ブロックＢ４１Ｂ、電源ブロックＣ４１Ｃ、電源ブロックＤ４１Ｄ、および故障監視部４１Ｅを有する。第２チップ４２は、電源ブロックＡ４２Ａ、電源ブロックＢ４２Ｂ、電源ブロックＣ４２Ｃ、電源ブロックＤ４２Ｄ、および故障監視部４２Ｅを有する。
電源ブロック４１Ａ～４１Ｄ、および電源ブロック４２Ａ～４２Ｄの各電源ブロックは、スイッチングレギュレータやシリーズレギュレータなどから構成される。各電源ブロックにより生成された出力電圧は、対応するリードフレーム５０から外部へ出力される。
電源ブロック４１Ａ～４１Ｄは、それぞれ第１実施形態における第１Ａブロック１Ａ、第１Ｂブロック１Ｂ、第１Ｃブロック１Ｃ、および第１Ｄブロック１Ｄの各機能ブロックに相当する。
電源ブロック４２Ａ～４２Ｄは、それぞれ第１実施形態における第２Ａブロック２Ａ、第２Ｂブロック２Ｂ、第２Ｃブロック２Ｃ、および第２Ｄブロック２Ｄの各機能ブロックに相当する。
チップ間で対応する同じ機能の電源ブロック（例えば電源ブロックＡ４１Ａと電源ブロックＡ４２Ａなど）により出力される出力電圧は、共通のリードフレーム５０から出力するようにしてもよい。
第１実施形態と同様に、第１チップ４１と第２チップ４２間において、機能をオンとさせる機能ブロックが分散される。例えば、第１チップ４１においては電源ブロックＡ４１Ａと電源ブロックＢ４１Ｂが機能をオンとされ、第２チップ４２においては電源ブロックＣ４２Ｃと電源ブロックＤ４２Ｄが機能をオンとされる等である。これにより、半導体パッケージ４５としては電源装置として機能しつつ、発熱を分散させることで半導体パッケージ４５の長寿命化を図ることができる。
なお、電源装置としての半導体パッケージには、上記第１実施形態のみならず、上記第２実施形態（温度検出部を設ける）、第３実施形態（３つのチップ）を適用することも可能であり、それぞれの実施形態で述べた作用・効果を同様に奏することができる。
＜車両への適用＞
図１１は、各種電子機器を搭載した車両の一構成例を示す外観図である。本構成例の車両Ｘは、バッテリＸ１０と、バッテリＸ１０から入力電圧の供給を受けて動作する種々の電子機器Ｘ１１～Ｘ１８と、を搭載している。なお、図１１におけるバッテリＸ１０および電子機器Ｘ１１～Ｘ１８の搭載位置については、図示の便宜上、実際とは異なる場合がある。
電子機器Ｘ１１は、エンジンに関連する制御（インジェクション制御、電子スロットル制御、アイドリング制御、酸素センサヒータ制御、および、オートクルーズ制御など）を行うエンジンコントロールユニットである。
電子機器Ｘ１２は、ＨＩＤ［high intensity discharged lamp］やＤＲＬ［daytime running lamp］などの点消灯制御を行うランプコントロールユニットである。
電子機器Ｘ１３は、トランスミッションに関連する制御を行うトランスミッションコントロールユニットである。
電子機器Ｘ１４は、車両Ｘの運動に関連する制御（ＡＢＳ［anti-lock brake system］制御、ＥＰＳ［electric power steering］制御、電子サスペンション制御など）を行うボディコントロールユニットである。
電子機器Ｘ１５は、ドアロックや防犯アラームなどの駆動制御を行うセキュリティコントロールユニットである。
電子機器Ｘ１６は、ワイパー、電動ドアミラー、パワーウィンドウ、ダンパー（ショックアブソーバー）、電動サンルーフ、および、電動シートなど、標準装備品やメーカーオプション品として、工場出荷段階で車両Ｘに組み込まれている電子機器である。
電子機器Ｘ１７は、車載Ａ／Ｖ［audio/visual］機器、カーナビゲーションシステム、および、ＥＴＣ［electronic toll collection system］など、ユーザオプション品として任意で車両Ｘに装着される電子機器である。
電子機器Ｘ１８は、車載ブロア、オイルポンプ、ウォーターポンプ、バッテリ冷却ファンなど、高耐圧系モータを備えた電子機器である。
なお、先に説明した実施形態に係る半導体パッケージは、例えばマイコンや電源装置などとして、適宜、電子機器Ｘ１１～Ｘ１８のいずれにも組み込むことが可能である。特に車載に関するＩＳＯ２６２６２などが規定されている昨今では、上述した実施形態のような長寿命化やチップが破壊された場合でも継続して機能させるための技術は重要となる。
＜第４実施形態＞
図１２は、本発明の第４実施形態に係る半導体パッケージの概略構成を示すブロック図である。図１２に示す第４実施形態に係る半導体パッケージ４０は、第１チップ４０１と第２チップ４０２の２つのチップ（ＩＣチップ）を備えており、マルチチップの半導体パッケージとして構成される。半導体パッケージ４０は、マイコンとして機能する。
半導体パッケージ４０は、各種リードフレーム４５１を有する。第１チップ４０１および第２チップ４０２は、リードフレーム４５１に固定される。不図示のボンディングワイヤ（Ａｕワイヤ等）によって、第１チップ４０１および第２チップ４０２の電極とリードフレーム４５１は接続される。第１チップ４０１、第２チップ４０２、およびリードフレーム４５１は、樹脂材によって封止される。リードフレーム４５１が不図示のプリント基板の配線に接続されるようにして、半導体パッケージ４０はプリント基板に実装される。これにより、第１チップ４０１および第２チップ４０２は、プリント基板との間で電気信号や電源の伝達を行うことができる。
第１チップ４０１は、磁界センサ４１１と、通信部４１２と、を有し、これらを集積化されて構成される。磁界センサ４１１（磁界検出部）は、半導体パッケージ４０の外部で発生した磁界Ｍを検出するセンサであり、例えばホール素子によって構成される。通信部４１２は、磁界センサ４１１が磁界Ｍを検出すると、その旨を第２チップ４０２における通信部４２５に通知する。
第２チップ４０２は、ＣＰＵ４２１と、メモリコントローラ４２２と、メモリ４２３と、Ｉ／Ｏ部４２４と、通信部４２５と、を有しており、これらを集積化して構成される。ＣＰＵ４２１、メモリコントローラ４２２、メモリ４２３、およびＩ／Ｏ部４２４の各機能ブロックによってマイコンとしての機能が実現される。
ＣＰＵ４２１は、プログラムカウンタ、命令デコーダ、ＡＬＵなどを含んだ演算装置である。メモリコントローラ４２２は、ＣＰＵ４２１とメモリ４２３との間を中継する装置であり、メモリ４２３に対してデータの読み書きを行う。メモリ４２３は、プログラムやデータ等が保存され、ＲＡＭ、ＲＯＭや不揮発性メモリを含んでいる。Ｉ／Ｏ部４２４は、ＣＰＵ４２１と入出力装置との間を中継するインタフェースである。
通信部４２５は、磁界センサ４１１が磁界Ｍを検出した旨を通信部４１２から通知されると、ＣＰＵ４２１、メモリコントローラ４２２、メモリ４２３、およびＩ／Ｏ部４２４のうち少なくともいずれかの機能ブロックの保護を行う。即ち、通信部４２５は、保護部としても機能する。
例えば、通信部４２５は、ＣＰＵ４２１、メモリコントローラ４２２、およびＩ／Ｏ部４２４のうち少なくともＣＰＵ４２１の動作を停止させることとしてもよい。これにより、磁界Ｍの影響を受けてＣＰＵ４２１が誤動作を起こし、マイコンとしての半導体パッケージ４０が誤動作することを抑制できる。
また、例えば、通信部４２５は、磁界Ｍの影響によってメモリ４２３に記憶されたデータが誤って書き換えられることを抑制すべく、メモリ４２３の保護を行ってもよい。これにより、マイコンとしての半導体パッケージ４０が誤動作することを抑制できる。
また、例えば、通信部４２５は、ＣＰＵ４２１、メモリコントローラ４２２、およびＩ／Ｏ部４２４のうち少なくともいずれかを駆動電流を上昇させて動作させるモードに移行させてもよい。これにより、駆動電流が少ない場合に磁界Ｍの影響を受けて誤動作する可能性の高い機能ブロックの保護を行うことができる。従って、マイコンとしての半導体パッケージ４０の動作を安定して継続できる。
また、通信部４２５は、磁界センサ４１１が磁界Ｍを検出した旨を通信部４１２から通知されたときに、メモリコントローラ４２２を介してメモリ４２３に磁界が発生した旨を示す情報を記憶させてもよい。例えば、当該情報を現在時刻情報として記憶させることで、誤動作発生時の原因解析に用いることができる。
なお、半導体パッケージ４０の構成要素を第１チップ４０１と第２チップ４０２に必ずしも２つに分割する必要はなく、１つのチップに全ての構成要素を構成してもよい。
＜第５実施形態＞
図１３は、本発明の第５実施形態に係る半導体パッケージの概略構成を示すブロック図である。図１３に示す第５実施形態に係る半導体パッケージ５５は、第１チップ５１と第２チップ５２の２つのチップ（ＩＣチップ）を備えており、マルチチップの半導体パッケージとして構成される。半導体パッケージ５５は、電源装置として機能する。
半導体パッケージ５５は、各種リードフレーム５５１を有する。第１チップ５１、第２チップ５２、およびリードフレーム５５１に関する構成や、半導体パッケージ５５の実装に関する構成については、上述した第１実施形態と同様であるので、詳述は省く。
第１チップ５１は、磁界センサ５１１と、通信部５１２と、を有し、これらを集積化されて構成される。磁界センサ５１１は、半導体パッケージ５５の外部で発生した磁界Ｍを検出するセンサであり、例えばホール素子によって構成される。通信部５１２は、磁界センサ５１１が磁界Ｍを検出すると、その旨を第２チップ５２における通信部５２４に通知する。
第２チップ５２は、第１電源ブロック５２１と、第２電源ブロック５２２と、メモリ５２３と、通信部５２４と、を有しており、これらを集積化して構成される。第１電源ブロック５２１および第２電源ブロック５２２の各機能ブロックによって電源装置としての機能が実現される。なお、電源ブロックの数は１以上であればよく、限定されることは無い。
第１電源ブロック５２１および第２電源ブロック５２２は、リードフレーム５５１を介して外部より供給される電圧に基づいて出力電圧を生成する回路であり、例えばスイッチングレギュレータやシリーズレギュレータなどにより構成される。メモリ５２３は、フラッシュメモリなどの不揮発性メモリで構成される。
通信部５２４は、磁界センサ５１１が磁界Ｍを検出した旨を通信部５１２から通知されると、第１電源ブロック５２１と第２電源ブロック５２２の少なくともいずれかの動作を停止させて保護を行う。これにより、第１電源ブロック５２１または第２電源ブロック５２２の負荷が磁界Ｍの影響を受けて誤動作することを抑制できる。
また、通信部５２４は、磁界センサ５１１が磁界Ｍを検出した旨を通信部５１２から通知されたときに、メモリ５２３に磁界が発生した旨を示す情報を記憶させてもよい。当該情報は、例えば現在時刻情報として記憶させることで、誤動作発生時の原因解析に用いることができる。
なお、半導体パッケージ５５の構成要素を第１チップ５１と第２チップ５２の２つに分割する必要は必ずしもないことは第１実施形態と同様である。
＜車両への適用例＞
次に、上述した実施形態に係る半導体パッケージを車両に搭載する場合の実施例について説明する。
図１４は、第４実施形態に係る半導体パッケージ４０（即ち、マイコン）を車両に搭載した場合の一例を示す概略構成図である。図１４に示す車両６１は、受電部６１１と、充電部６１２と、走行モータコントローラ６１３と、セキュリティコントローラ６１４と、を有している。
車両６１は、非接触給電システムに対応している。受電部６１１は、地面側に配置された送電部６０から非接触により電力の供給を受ける。非接触給電は、電磁誘導方式や磁界共鳴方式が採用できる。なお、受電部６１１および送電部６０の配置位置は図１４に限ることは無い。
電磁誘導方式の場合は、送電部６０に含まれる送電コイルに交流電流を流すことで磁界Ｍを発生させ、受電部６１１に含まれる受電コイルに電流を誘導させる。磁界共鳴方式の場合は、送電部６０と受電部６１１の双方にコイルとコンデンサによるＬＣ回路を設け、磁界ＭのＬＣ共振を利用して電力を伝送する。いずれの方式でも給電時に磁界Ｍが発生する。
充電部６１２は、不図示の充電制御部やバッテリ等を含み、受電部６１１により受電された電力をバッテリに充電させる。バッテリに蓄えられた電力は、走行モータコントローラ６１３や、セキュリティコントローラ６１４等の各種電子機器に供給されると共に、走行用のモータ（不図示）にも供給される。
走行モータコントローラ６１３は、走行用モータの駆動制御を行う電子機器である。半導体パッケージ４０に相当するマイコン４０Ａは、走行モータコントローラ６１３に含まれる。
セキュリティコントローラ６１４は、ドアロックや防犯アラームなどの駆動制御を行う電子機器である。半導体パッケージ４５に相当するマイコン４５Ｂは、セキュリティコントローラ６１４に含まれる。
受電部６１１が送電部６０より給電を受けるとき、マイコン４０Ａは上記第４実施形態の構成によって、発生する磁界Ｍを検出し、例えばマイコンとしての動作を停止する。これにより、マイコン４０Ａが磁界Ｍの影響により誤動作して、走行用モータの制御に誤動作が生じることを抑制できる。例えば、給電時に停車中の車両６１が誤って走行を開始することを抑制できる。
また、受電部６１１が送電部６０より給電を受けるとき、マイコン４０Ｂは上記第４実施形態の構成によって、発生する磁界Ｍを検出し、例えばマイコンとしての動作を停止する。これにより、マイコン４０Ｂが磁界Ｍの影響により誤動作して、セキュリティ制御に誤動作が生じることを抑制できる。例えば、給電時に停車中の車両６１のドアロックが解除され、盗難が生じる虞を抑制できる。
なお、第４実施形態で述べたように、マイコン４０Ａおよび４０Ｂが、磁界Ｍを検出したときに機能ブロックを駆動電流を上昇させて動作させる場合は、マイコン４０Ａおよび４０Ｂは安定して動作を継続することができる。従って、走行用モータの制御やセキュリティ制御に誤動作が生じることを抑制できる。
なお、マイコン４０Ａおよび４０Ｂは、給電時に磁界Ｍをより確実に検出するために、例えば受電部６１１の付近に配置されることが望ましい。
次に、図１５は、第５実施形態に係る半導体パッケージ５５（即ち、電源装置）を車両に搭載した場合の一例を示す概略構成図である。図１５に示す車両６６は、受電部６６１と、充電部６６２と、走行モータコントローラ６６３と、セキュリティコントローラ６６４と、電源装置５５Ａと、を有している。
電源装置５５Ａは、第５実施形態に係る半導体パッケージ５５に相当する。たとえば、半導体パッケージ５５の第１電源ブロック５２１の負荷が走行モータコントローラ６６３となり、第２電源ブロック５２２の負荷がセキュリティコントローラ６６４となる。
受電部６６１が送電部６５より非接触により電力を供給され、供給された電力を充電部６６２が不図示のバッテリに充電させることは上述した図１４の例と同様である。バッテリに蓄えられた電力は、電源装置５５Ａや、走行モータコントローラ６６３、セキュリティコントローラ６６４等の各種電子機器に供給される。
受電部６６１が送電部６５より給電を受けるとき、電源装置５５Ａは上記第５実施形態の構成によって、発生する磁界Ｍを検出し、走行モータコントローラ６６３に対応する電源ブロックの動作を停止する。これにより、負荷である走行モータコントローラ６６３が磁界Ｍの影響により誤動作して、走行用モータの制御に誤動作が生じることを抑制できる。
また、受電部６６１が送電部６５より給電を受けるとき、電源装置５５Ａは上記第５実施形態の構成によって、発生する磁界Ｍを検出し、セキュリティコントローラ６２４に対応する電源ブロックの動作を停止する。これにより、負荷であるセキュリティコントローラ６６４が磁界Ｍの影響により誤動作して、セキュリティ制御に誤動作が生じることを抑制できる。
なお、先に説明した第４、第５実施形態に係る半導体パッケージ４０、５５は、マイコンまたは電源装置として、適宜、図１１に示した車両Ｘに搭載された電子機器Ｘ１１～Ｘ１８のいずれにも組み込むことが可能である。特に車載に関するＩＳＯ２６２６２などが規定されている昨今では、非接触給電等によって生じる磁界の影響により電子機器が誤動作することを抑制する技術は重要となる。
＜携帯装置への適用例＞
次に、上述した実施形態に係る半導体パッケージを携帯装置に搭載する場合の実施例について説明する。
図１６は、第４実施形態に係る半導体パッケージ４０（即ち、マイコン）をスマートフォン（携帯装置の一例）に搭載した場合の一例を示す概略構成図である。図１６に示すスマートフォン７１は、アンテナ７１１、無線通信部７１２、カメラ部７１３、操作部７１４、ＧＰＳ受信部７１５、ジャイロセンサ７１６、記憶部７１７、電源部７１８、表示部７１９、制御部７２０、スピーカ７２１、およびマイク７２２を備えている。
無線通信部７１２は、移動通信網における基地局に対し無線通信を行う。この無線通信を用いて、音声データ、映像データ、電子メールデータ等の送受信や、Ｗｅｂデータやストリーミングデータ等の受信を行う。
表示部７１９は、タッチパネル７１９Ａと、液晶パネル７１９Ｂと、バックライト７１９Ｃと、を有する。液晶パネル７１９Ｂは、制御部７２０によって駆動され、表示させる映像に応じて各画素に対応する液晶が駆動されることで光の透過率が調整される。バックライト７１９Ｃは、液晶パネル７１９Ｂを背後から照明するものであり、例えばＬＥＤと導光板を用いたエッジ型などが採用される。
タッチパネル７１９Ａは、液晶パネル７１９Ｂの表示画面上に表示される映像を視認可能に構成されて液晶パネル７１９Ｂ上に載置され、ユーザの指などの操作物のタッチを検出する。タッチパネル７１９Ａから出力された検出信号に基づき、制御部７２０はタッチパネル７１９Ａ上の操作位置を検出する。
カメラ部７１３は、ＣＭＯＳイメージセンサなどの撮像素子を用いて電子撮像するものであり、撮像された画像を例えばＪＰＥＧ形式で圧縮し、圧縮データを記憶部７１７に記憶させることができる。
操作部７１４は、ユーザからの入力を受け付けるインタフェースであり、ボタンなどから構成される。
ＧＰＳ受信部７１５は、ＧＰＳ衛星から電波を受信し、位置情報を取得して制御部７２０に出力するものである。ジャイロセンサ７１６は、スマートフォン７１の向き（方位）を検出し、向き情報を制御部７２０に出力する。
記憶部７１７は、通信相手の名称や電話番号などを対応づけたアドレスデータ、送受信した電子メールデータ、ＷｅｂブラウジングによりダウンロードしたＷｅｂデータや、ダウンロードしたコンテンツデータを記憶し、またストリーミングデータなどを一時的に記憶するものである。なお、記憶部７１７は、例えばフラッシュメモリにより構成される。
マイク７２２は、ユーザが発した音声を取り込み、取り込まれた音声は制御部７２０により所定の処理を行われ、無線通信部７１２により基地局へ送信される。また、無線通信部７１２により受信された音声は、制御部７２０により所定の処理を行われてスピーカ７２１から出力される。これにより、ユーザは通話を行うことができる。なお、スピーカ７２１は、通話の音声に限らず、例えば無線通信部７１２により受信されたストリーミングデータに基づく音声など各種音声を出力できる。
電源部７１８は、スマートフォン７１の各部に不図示であるバッテリに蓄電された電力を供給する回路である。
制御部７２０は、マイコン４０Ｃを含んでおり、スマートフォン７１の各部を統括制御するものである。マイコン４０Ｃは、第４実施形態に係る半導体パッケージ４０に相当するものである。
ここで、図１６に示すスマートフォン７１の外観としては、例えば図１７に示すように、スマートフォン７１の前面にカメラ部７１３、表示部７１９、および操作部７１４が設けられる構成となっている。
スマートフォン７１はユーザが持ち運ぶため、磁界の発生する場所へ配置される可能性が高い。例えば、磁界を発生するＩＨ調理器や電子レンジなどの近くにスマートフォン７１が配置されることがある。また、先述したような非接触給電を受ける車両にユーザが搭乗することによりスマートフォン７１が磁界に晒されることもあり得る。
このとき、マイコン４０Ｃは、第４実施形態で述べた構成により、発生する磁界を検出し、例えばマイコンとしての動作を停止する。これにより、マイコン４０Ｃが磁界の影響により誤動作して、スマートフォン７１に誤動作が生じることを抑制できる。
なお、第４実施形態で述べたように、マイコン４０Ｃが、磁界を検出したときに機能ブロックを駆動電流を上昇させて動作させる場合は、マイコン４０Ｃは安定して動作を継続することができる。従って、スマートフォン７１に誤動作が生じることを抑制できる。
また、図１８は、第５実施形態に係る半導体パッケージ５５（即ち、電源装置）をスマートフォンに搭載した場合の一例を示す概略構成図である。図１８に示すスマートフォン７１’の構成は、先述した図１６に示す構成と基本的に同様であり、構成上の相違点は、制御部７２０がマイコン７２０Ａを有することと、電源部７１８が電源装置５５Ｂを有することである。
電源装置５５Ｂは、第５実施形態に係る半導体パッケージ５５に相当するものである。電源装置５５Ｂにより生成された出力電圧が、負荷としてのマイコン７２０Ａに供給される。
このような構成によれば、ユーザの持ち運びによりスマートフォン７１’が磁界の発生する場所に配置された場合、電源装置５５Ｂは、第５実施形態で述べた構成により、磁界を検出し、マイコン７２０Ａに電圧を供給する電源ブロック（例えば第１電源ブロック５２１）の動作を停止させる。これにより、マイコン７２０Ａが磁界の影響を受けて誤動作し、スマートフォン７１’が誤動作することを抑制できる。
上記のようなスマートフォン７１、７１’によれば、マイコン４０Ｃ、７２０Ａを磁界から保護するシールド等の部材を設けずとも、ユーザが持ち運んでもよいエリアの制限が減少し、コストダウンを図ることができる。
なお、上記実施形態の半導体パッケージは、スマートフォンに限らず、例えばタブレットコンピュータ等の種々の携帯装置に適用が可能である。
＜その他＞
なお、本発明の構成は、上記実施形態のほか、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。即ち、上記実施形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきであり、本発明の技術的範囲は、上記実施形態の説明ではなく、特許請求の範囲によって示されるものであり、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内に属する全ての変更が含まれると理解されるべきである。
本発明は、例えば、車両に搭載される半導体パッケージに利用することができる。
１ 第１チップ
１Ａ 第１Ａブロック
１Ｂ 第１Ｂブロック
１Ｃ 第１Ｃブロック
１Ｄ 第１Ｄブロック
１Ｅ 故障監視部
２ 第２チップ
２Ａ 第２Ａブロック
２Ｂ 第２Ｂブロック
２Ｃ 第２Ｃブロック
２Ｄ 第２Ｄブロック
２Ｅ 故障監視部
５ 半導体パッケージ
１１ 第１チップ
１１Ａ 第１Ａブロック
１１Ｂ 第１Ｂブロック
１１Ｃ 第１Ｃブロック
１１Ｄ 第１Ｄブロック
１１Ｅ 故障監視部
１１Ｆ 温度監視部
１１１Ａ～１１１Ｄ 温度検出部
１２ 第２チップ
１２Ａ 第２Ａブロック
１２Ｂ 第２Ｂブロック
１２Ｃ 第２Ｃブロック
１２Ｄ 第２Ｄブロック
１２Ｅ 故障監視部
１２Ｆ 温度監視部
１２１Ａ～１２１Ｄ 温度検出部
１５ 半導体パッケージ
２１ 第１チップ
２１Ａ 第１Ａブロック
２１Ｂ 第１Ｂブロック
２１Ｃ 第１Ｃブロック
２１Ｄ 第１Ｄブロック
２１Ｅ 第１Ｅブロック
２１Ｆ 第１Ｆブロック
２１Ｇ 故障監視部
２２ 第２チップ
２２Ａ 第２Ａブロック
２２Ｂ 第２Ｂブロック
２２Ｃ 第２Ｃブロック
２２Ｄ 第２Ｄブロック
２２Ｅ 第２Ｅブロック
２２Ｆ 第２Ｆブロック
２２Ｇ 故障監視部
２３ 第３チップ
２３Ａ 第３Ａブロック
２３Ｂ 第３Ｂブロック
２３Ｃ 第３Ｃブロック
２３Ｄ 第３Ｄブロック
２３Ｅ 第３Ｅブロック
２３Ｆ 第３Ｆブロック
２３Ｇ 故障監視部
２５ 半導体パッケージ
３１ 第１チップ
３１Ａ ＣＰＵ
３１Ｂ メモリコントローラ
３１Ｃ メモリ
３１Ｄ Ｉ／Ｏ部
３２ 第２チップ
３２Ａ ＣＰＵ
３２Ｂ メモリコントローラ
３２Ｃ メモリ
３２Ｄ Ｉ／Ｏ部
３５ 半導体パッケージ
４５ 半導体パッケージ
４１ 第１チップ
４１Ａ 電源ブロックＡ
４１Ｂ 電源ブロックＢ
４１Ｃ 電源ブロックＣ
４１Ｄ 電源ブロックＤ
４１Ｅ 故障監視部
４２ 第２チップ
４２Ａ 電源ブロックＡ
４２Ｂ 電源ブロックＢ
４２Ｃ 電源ブロックＣ
４２Ｄ 電源ブロックＤ
４２Ｅ 故障監視部
４５ 半導体パッケージ
５０ リードフレーム
４０ 半導体パッケージ
４０Ａ～４０Ｃ マイコン
４０１ 第１チップ
４０２ 第２チップ
４１１ 磁界センサ
４１２ 通信部
４２１ ＣＰＵ
４２２ メモリコントローラ
４２３ メモリ
４２４ Ｉ／Ｏ部
４２５ 通信部
４５１ リードフレーム
５５ 半導体パッケージ
５５Ａ、５５Ｂ 電源装置
５５１ リードフレーム
５１ 第１チップ
５１１ 磁界センサ
５１２ 通信部
５２ 第２チップ
５２１ 第１電源ブロック
５２２ 第２電源ブロック
５２３ メモリ
５２４ 通信部
６０ 送電部
６１ 車両
６１１ 受電部
６１２ 充電部
６１３ 走行モータコントローラ
６１４ セキュリティコントローラ
６６ 車両
６６１ 受電部
６６２ 充電部
６６３ 走行モータコントローラ
６６４ セキュリティコントローラ
６５ 送電部
７１、７１’ スマートフォン
７１１ アンテナ
７１２ 無線通信部
７１３ カメラ部
７１４ 操作部
７１５ ＧＰＳ受信部
７１６ ジャイロセンサ
７１７ 記憶部
７１８ 電源部
７１９ 表示部
７１９Ａ タッチパネル
７１９Ｂ 液晶パネル
７１９Ｃ バックライト
７２０ 制御部
７２１ スピーカ
７２２ マイク
Ｍ 磁界
Ｘ 車両
Ｘ１０ バッテリ
Ｘ１１～Ｘ１８ 電子機器

Claims (18)

  1. 複数のチップを備えた半導体パッケージであって、
    前記複数のチップは、前記チップ間で対応する同一機能の機能ブロックを各々複数有し、
    前記チップ間で対応する同一機能の前記機能ブロックのうち１つのみを機能をオンとし、且つ、いずれの前記チップにおいても１つ以上の前記機能ブロックの機能をオンとすることで、前記チップ間で前記機能ブロックを分散させ、
    機能をオンとする前記機能ブロックを変更しながら、前記チップ間で前記機能ブロックを分散させ、
    当該半導体パッケージの起動回数に基づき、機能をオンとする前記機能ブロックを変更する、ことを特徴とする半導体パッケージ。
  2. 前記チップは、２つ備えられ、
    前記チップの各々は、前記機能ブロックが故障していないかを監視する故障監視部を更に有し、
    一方の前記故障監視部が故障を検出したとき、一方の前記故障監視部が属する前記チップの全ての前記機能ブロックは機能をオフとされると共に、一方の前記故障監視部が他方の前記故障監視部に通知を行うことで、他方の前記故障監視部が属する前記チップの全ての前記機能ブロックは機能をオンとされる、ことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
  3. 前記チップは、３つ以上備えられ、
    前記チップの各々は、前記機能ブロックが故障していないかを監視する故障監視部を更に有し、
    いずれかの前記故障監視部が故障を検出したとき、当該故障監視部が属する前記チップの全ての前記機能ブロックは機能をオフとされると共に、当該故障監視部が残りの前記故障監視部に通知を行うことで、残りの前記故障監視部が属する前記チップ間において前記機能ブロックは分散されることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
  4. 複数のチップを備え、
    前記複数のチップは、前記チップ間で対応する同一機能の機能ブロックを各々複数有し、
    前記チップ間で対応する同一機能の前記機能ブロックのうち１つのみを機能をオンとし、且つ、いずれの前記チップにおいても１つ以上の前記機能ブロックの機能をオンとすることで、前記チップ間で前記機能ブロックを分散させ、
    前記チップは、前記機能ブロックの各々に対応する温度検出部と、前記温度検出部による検出結果に基づいて機能をオンとする前記機能ブロックを決定する決定部と、を更に有する、ことを特徴とする半導体パッケージ。
  5. 前記チップは、２つ備えられ、
    前記チップの各々は、前記機能ブロックが故障していないかを監視する故障監視部を更に有し、
    一方の前記故障監視部が故障を検出したとき、一方の前記故障監視部が属する前記チップの全ての前記機能ブロックは機能をオフとされると共に、一方の前記故障監視部が他方の前記故障監視部に通知を行うことで、他方の前記故障監視部が属する前記チップの全ての前記機能ブロックは機能をオンとされる、ことを特徴とする請求項４に記載の半導体パッケージ。
  6. 前記チップは、３つ以上備えられ、
    前記チップの各々は、前記機能ブロックが故障していないかを監視する故障監視部を更に有し、
    いずれかの前記故障監視部が故障を検出したとき、当該故障監視部が属する前記チップの全ての前記機能ブロックは機能をオフとされると共に、当該故障監視部が残りの前記故障監視部に通知を行うことで、残りの前記故障監視部が属する前記チップ間において前記機能ブロックは分散されることを特徴とする請求項４に記載の半導体パッケージ。
  7. 複数のチップを備え、
    前記複数のチップは、前記チップ間で対応する同一機能の機能ブロックを各々複数有し、
    前記チップ間で対応する同一機能の前記機能ブロックのうち１つのみを機能をオンとし、且つ、いずれの前記チップにおいても１つ以上の前記機能ブロックの機能をオンとすることで、前記チップ間で前記機能ブロックを分散させ、
    前記チップは、２つ備えられ、
    前記チップの各々は、前記機能ブロックが故障していないかを監視する故障監視部を更に有し、
    一方の前記故障監視部が故障を検出したとき、一方の前記故障監視部が属する前記チップの全ての前記機能ブロックは機能をオフとされると共に、一方の前記故障監視部が他方の前記故障監視部に通知を行うことで、他方の前記故障監視部が属する前記チップの全ての前記機能ブロックは機能をオンとされる、ことを特徴とする半導体パッケージ。
  8. 複数のチップを備え、
    前記複数のチップは、前記チップ間で対応する同一機能の機能ブロックを各々複数有し、
    前記チップ間で対応する同一機能の前記機能ブロックのうち１つのみを機能をオンとし、且つ、いずれの前記チップにおいても１つ以上の前記機能ブロックの機能をオンとすることで、前記チップ間で前記機能ブロックを分散させ、
    前記チップは、３つ以上備えられ、
    前記チップの各々は、前記機能ブロックが故障していないかを監視する故障監視部を更に有し、
    いずれかの前記故障監視部が故障を検出したとき、当該故障監視部が属する前記チップの全ての前記機能ブロックは機能をオフとされると共に、当該故障監視部が残りの前記故障監視部に通知を行うことで、残りの前記故障監視部が属する前記チップ間において前記機能ブロックは分散される、ことを特徴とする半導体パッケージ。
  9. 機能をオンとする前記機能ブロックを変更しながら、前記チップ間で前記機能ブロックを分散させることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の半導体パッケージ。
  10. 当該半導体パッケージの動作モードに応じて、機能をオンとする前記機能ブロックを変更することを特徴とする請求項９に記載の半導体パッケージ。
  11. 前記チップの各々において、前記機能ブロックは、それぞれＣＰＵ、メモリコントローラ、メモリ、およびＩ／Ｏ部であることを特徴とする請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の半導体パッケージ。
  12. 前記チップの各々において、前記機能ブロックは、それぞれ電源ブロックであることを特徴とする請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の半導体パッケージ。
  13. 車載用であることを特徴とする請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載の半導体パッケージ。
  14. 複数のチップを備え、
    前記複数のチップは、前記チップ間で対応する同一機能の機能ブロックを各々複数有し、
    前記チップ間で対応する同一機能の前記機能ブロックのうち１つのみを機能をオンとし、且つ、いずれの前記チップにおいても１つ以上の前記機能ブロックの機能をオンとすることで、前記チップ間で前記機能ブロックを分散させ、
    前記チップの各々において、前記機能ブロックは、それぞれＣＰＵ、メモリコントローラ、メモリ、およびＩ／Ｏ部である、ことを特徴とする半導体パッケージ。
  15. 複数のチップを備え、
    前記複数のチップは、前記チップ間で対応する同一機能の機能ブロックを各々複数有し、
    前記チップ間で対応する同一機能の前記機能ブロックのうち１つのみを機能をオンとし、且つ、いずれの前記チップにおいても１つ以上の前記機能ブロックの機能をオンとすることで、前記チップ間で前記機能ブロックを分散させ、
    前記チップの各々において、前記機能ブロックは、それぞれ電源ブロックである、ことを特徴とする半導体パッケージ。
  16. 複数のチップを備え、
    前記複数のチップは、前記チップ間で対応する同一機能の機能ブロックを各々複数有し、
    前記チップ間で対応する同一機能の前記機能ブロックのうち１つのみを機能をオンとし、且つ、いずれの前記チップにおいても１つ以上の前記機能ブロックの機能をオンとすることで、前記チップ間で前記機能ブロックを分散させ、
    車載用である、ことを特徴とする半導体パッケージ。
  17. 機能をオンとする前記機能ブロックを変更しながら、前記チップ間で前記機能ブロックを分散させることを特徴とする請求項１４～請求項１６のいずれか１項に記載の半導体パッケージ。
  18. 当該半導体パッケージの動作モードに応じて、機能をオンとする前記機能ブロックを変更することを特徴とする請求項１７に記載の半導体パッケージ。
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