JP2007027709A - 熱感知システム及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一実施形態では、集積回路は複数のデュプリケート機能ブロックを含む。別々の熱センサが各デュプリケート機能ブロックに結合され、各デュプリケート機能ブロック上の同じ相対位置にあることが好ましく、ホットスポットであることが好ましい。また一実施形態は、集積回路における1つ以上の他のタイプの機能ブロック上に熱センサを含む。一実施形態は、集積回路チップのエッジのような、クールスポットに位置する熱センサを含む。各熱センサは、センサと外部コンポーネントまたは装置との間で、電力および接地接続またはデータ接続を可能にするためのポートを有することができる。
【選択図】 図4
Description
Isexp(qVa/kT)=N*Isexp(qVc/kT)
ここで、Vcは抵抗器850とダイオード880−882との間のノードの電圧であり、Nはダイオード880−882の数である。次に、抵抗器850の両端の電圧は次式として表されることができる。
ΔVf=Va−Vc=InN*kT/q
次に、トランジスタ830を通る電流はトランジスタ840を通る電流と同じであるので、基準電圧は次式で表されることができ、
Vref=ΔVf*R2/R1
ここで、R1は抵抗器850の値であり、R2は抵抗器860の値である。基準電圧はそれ故、R1とR2の適切な選択により、所望の値に設定されることができる。
複数のデュプリケートプロセッサコアを有する集積回路と、
熱センサの第1のセットであり、対応する1つの前記デュプリケートプロセッサコアに結合され、対応する1つの前記デュプリケートプロセッサコア上の同じ位置に位置された熱センサの第1のセットと、
前記第1のセットの各熱センサに結合された制御回路であり、前記プロセッサコアに結合されている前記熱センサから受信した対応する温度信号に基づいて、前記各プロセッサコアの動作を独立して調整するように構成された制御回路と、
を具備するシステム。
前記熱センサの第1のセットは、それぞれ対応する1つの前記デュプリケートプロセッサコアのホットスポットに位置されている視点1記載のシステム。
前記デュプリケートプロセッサコアとは異なるタイプの1つ以上の付加的な機能ブロックと、熱センサの第2のセットとをさらに具備し、前記熱センサの第2のセットは、それぞれ対応する1つの前記付加的な機能ブロックに結合されている視点1記載のシステム。
前記集積回路のクールスポットに位置された付加的な熱センサをさらに具備する視点1記載のシステム。
前記付加的な熱センサは、前記集積回路のエッジに位置されている視点4記載のシステム。
前記熱センサに結合された1つ以上のポートをさらに具備し、前記ポートは、電気信号が前記熱センサと1つ以上のオフチップ電気コンポーネントとの間で直接通信されることを可能にする視点1記載のシステム。
各ポートは、2つ以下の前記熱センサに結合されている視点6記載のシステム。
各ポートは、前記熱センサのただ1つに結合されている視点7記載のシステム。
各ポートは、前記対応する熱センサにおける1つ以上の電力ラインおよび接地ラインに結合され、前記電力ラインおよび接地ラインの外部電源接続および接地接続への結合を可能にするように構成されている視点6記載のシステム。
各ポートは、前記対応する熱センサの1つ以上の入力/出力ラインに結合され、前記入力/出力ラインの外部信号ラインへの結合を可能にするように構成されている視点6記載のシステム。
前記熱センサの第1のセットは、それぞれ全体的に前記集積回路上に実装されている視点1記載のシステム。
集積回路における複数のデュプリケート機能ブロックの温度を別々に感知することであり、各デュプリケート機能ブロックの前記温度は、前記デュプリケート機能ブロック上の同じ位置で感知されることと、
対応する感知温度に基づいて、前記各デュプリケート機能ブロックの動作を独立して調整することと、
を含む方法。
前記対応する温度が感知される各デュプリケート機能ブロック上の前記位置は、前記デュプリケート機能ブロック上のホットスポットを含む視点12記載の方法。
前記集積回路の1つ以上の付加的な機能ブロックの温度を別々に感知することをさらに含む視点12記載の方法。
集積回路におけるクールスポットの温度を別々に感知することをさらに含む視点12記載の方法。
Claims (15)
- 複数のデュプリケートプロセッサコアを有する集積回路と、
熱センサの第1のセットであり、対応する1つの前記デュプリケートプロセッサコアに結合され、対応する1つの前記デュプリケートプロセッサコア上の同じ位置に位置された熱センサの第1のセットと、
前記第1のセットの各熱センサに結合された制御回路であり、前記プロセッサコアに結合されている前記熱センサから受信した対応する温度信号に基づいて、前記各プロセッサコアの動作を独立して調整するように構成された制御回路と、
を具備するシステム。 - 前記熱センサの第1のセットは、それぞれ対応する1つの前記デュプリケートプロセッサコアのホットスポットに位置されている請求項1記載のシステム。
- 前記デュプリケートプロセッサコアとは異なるタイプの1つ以上の付加的な機能ブロックと、熱センサの第2のセットとをさらに具備し、前記熱センサの第2のセットは、それぞれ対応する1つの前記付加的な機能ブロックに結合されている請求項1記載のシステム。
- 前記集積回路のクールスポットに位置された付加的な熱センサをさらに具備する請求項1記載のシステム。
- 前記付加的な熱センサは、前記集積回路のエッジに位置されている請求項4記載のシステム。
- 前記熱センサに結合された1つ以上のポートをさらに具備し、前記ポートは、電気信号が前記熱センサと1つ以上のオフチップ電気コンポーネントとの間で直接通信されることを可能にする請求項1記載のシステム。
- 各ポートは、2つ以下の前記熱センサに結合されている請求項6記載のシステム。
- 各ポートは、前記熱センサのただ1つに結合されている請求項7記載のシステム。
- 各ポートは、前記対応する熱センサにおける1つ以上の電力ラインおよび接地ラインに結合され、前記電力ラインおよび接地ラインの外部電源接続および接地接続への結合を可能にするように構成されている請求項6記載のシステム。
- 各ポートは、前記対応する熱センサの1つ以上の入力/出力ラインに結合され、前記入力/出力ラインの外部信号ラインへの結合を可能にするように構成されている請求項6記載のシステム。
- 前記熱センサの第1のセットは、それぞれ全体的に前記集積回路上に実装されている請求項1記載のシステム。
- 集積回路における複数のデュプリケート機能ブロックの温度を別々に感知することであり、各デュプリケート機能ブロックの前記温度は、前記デュプリケート機能ブロック上の同じ位置で感知されることと、
対応する感知温度に基づいて、前記各デュプリケート機能ブロックの動作を独立して調整することと、
を含む方法。 - 前記対応する温度が感知される各デュプリケート機能ブロック上の前記位置は、前記デュプリケート機能ブロック上のホットスポットを含む請求項12記載の方法。
- 前記集積回路の1つ以上の付加的な機能ブロックの温度を別々に感知することをさらに含む請求項12記載の方法。
- 集積回路におけるクールスポットの温度を別々に感知することをさらに含む請求項12記載の方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011187650A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
JP2013140979A (ja) * | 2012-01-04 | 2013-07-18 | Samsung Electronics Co Ltd | システムオンチップの温度管理方法及び温度管理回路、並びにそれを含むシステムオンチップ及びそれを制御する温度管理装置 |
CN102082107B (zh) * | 2009-12-01 | 2013-11-27 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 芯片测温方法 |
JP2018037062A (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | ローム株式会社 | 半導体パッケージ |
KR20190025848A (ko) * | 2016-07-08 | 2019-03-12 | 퀄컴 인코포레이티드 | 컴퓨팅 디바이스에서 온도 완화를 위한 교정을 제공하는 회로들 및 방법들 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7603576B2 (en) * | 2005-11-29 | 2009-10-13 | International Business Machines Corporation | Hysteresis in thermal throttling |
US7460932B2 (en) * | 2005-11-29 | 2008-12-02 | International Business Machines Corporation | Support of deep power savings mode and partial good in a thermal management system |
US7386414B2 (en) * | 2005-11-29 | 2008-06-10 | International Business Machines Corporation | Generation of hardware thermal profiles for a set of processors |
US7681053B2 (en) * | 2005-11-29 | 2010-03-16 | International Business Machines Corporation | Thermal throttle control with minimal impact to interrupt latency |
US20070124618A1 (en) * | 2005-11-29 | 2007-05-31 | Aguilar Maximino Jr | Optimizing power and performance using software and hardware thermal profiles |
US7721128B2 (en) * | 2005-11-29 | 2010-05-18 | International Business Machines Corporation | Implementation of thermal throttling logic |
US7376532B2 (en) * | 2005-11-29 | 2008-05-20 | International Business Machines Corporation | Maximal temperature logging |
US7848901B2 (en) * | 2005-11-29 | 2010-12-07 | International Business Machines Corporation | Tracing thermal data via performance monitoring |
US7698089B2 (en) * | 2005-11-29 | 2010-04-13 | International Business Machines Corporation | Generation of software thermal profiles executed on a set of processors using processor activity |
US7596430B2 (en) * | 2006-05-03 | 2009-09-29 | International Business Machines Corporation | Selection of processor cores for optimal thermal performance |
US8037893B2 (en) * | 2006-05-03 | 2011-10-18 | International Business Machines Corporation | Optimizing thermal performance using thermal flow analysis |
US20070260894A1 (en) * | 2006-05-03 | 2007-11-08 | Aguilar Maximino Jr | Optimizing thermal performance using feed-back directed optimization |
US7552346B2 (en) * | 2006-05-03 | 2009-06-23 | International Business Machines Corporation | Dynamically adapting software for reducing a thermal state of a processor core based on its thermal index |
US20080011467A1 (en) * | 2006-06-23 | 2008-01-17 | Intel Corporation | Method, apparatus and system for thermal management using power density feedback |
US20080005591A1 (en) | 2006-06-28 | 2008-01-03 | Trautman Mark A | Method, system, and apparatus for dynamic thermal management |
US7621671B2 (en) * | 2007-05-16 | 2009-11-24 | Infineon Technologies Ag | Method and apparatus for thermal protection in an integrated circuit |
US8027798B2 (en) * | 2007-11-08 | 2011-09-27 | International Business Machines Corporation | Digital thermal sensor test implementation without using main core voltage supply |
US20090138220A1 (en) * | 2007-11-28 | 2009-05-28 | Bell Jr Robert H | Power-aware line intervention for a multiprocessor directory-based coherency protocol |
US7870337B2 (en) * | 2007-11-28 | 2011-01-11 | International Business Machines Corporation | Power-aware line intervention for a multiprocessor snoop coherency protocol |
US8266337B2 (en) * | 2007-12-06 | 2012-09-11 | International Business Machines Corporation | Dynamic logical data channel assignment using channel bitmap |
US9735779B1 (en) * | 2009-07-07 | 2017-08-15 | Altera Corporation | Apparatus and methods for on-die temperature sensing to improve FPGA performance |
US9490003B2 (en) * | 2011-03-31 | 2016-11-08 | Intel Corporation | Induced thermal gradients |
US9658678B2 (en) | 2011-03-31 | 2017-05-23 | Intel Corporation | Induced thermal gradients |
US9329605B2 (en) * | 2011-11-14 | 2016-05-03 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Network device heating based on power classification and temperature |
WO2013095674A1 (en) | 2011-12-23 | 2013-06-27 | Intel Corporation | Memory operations using system thermal sensor data |
JP6249621B2 (ja) | 2013-03-29 | 2017-12-20 | ローム株式会社 | 回路制御装置および回路システム |
EP3299966A3 (en) * | 2016-08-29 | 2018-05-30 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor package |
DE102016124962A1 (de) * | 2016-12-20 | 2018-06-21 | Infineon Technologies Ag | Speichervorrichtung und Verfahren zum Steuern einer Speicherunterstützungsfunktion |
KR102228266B1 (ko) * | 2019-02-12 | 2021-03-18 | (주)유우일렉트로닉스 | 열화상 카메라를 이용한 온도 측정 장치, 방법 및 컴퓨터로 독출 가능한 기록 매체 |
US11506621B2 (en) * | 2019-03-01 | 2022-11-22 | Delphi Technologies Ip Limited | System and method for multi-point thermal path assessment |
JP2023062303A (ja) * | 2021-10-21 | 2023-05-08 | セイコーエプソン株式会社 | 回路装置及び処理システム |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05335490A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Nec Corp | 半導体集積回路 |
JP2000031382A (ja) * | 1998-06-17 | 2000-01-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 冗長構成によって熱障害を防止する半導体デバイスおよびその方法 |
US20050040810A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-02-24 | Poirier Christopher A. | System for and method of controlling a VLSI environment |
JP2006194885A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Toshiba Corp | 温度感知システム及びその温度感知方法 |
JP2006286678A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1153563A (zh) | 1994-04-28 | 1997-07-02 | 文鲁奈克斯技术公司 | 集成电路的温度管理 |
US6535798B1 (en) | 1998-12-03 | 2003-03-18 | Intel Corporation | Thermal management in a system |
US6363490B1 (en) | 1999-03-30 | 2002-03-26 | Intel Corporation | Method and apparatus for monitoring the temperature of a processor |
US6789037B2 (en) * | 1999-03-30 | 2004-09-07 | Intel Corporation | Methods and apparatus for thermal management of an integrated circuit die |
US6908227B2 (en) * | 2002-08-23 | 2005-06-21 | Intel Corporation | Apparatus for thermal management of multiple core microprocessors |
US6974252B2 (en) | 2003-03-11 | 2005-12-13 | Intel Corporation | Failsafe mechanism for preventing an integrated circuit from overheating |
US7524108B2 (en) | 2003-05-20 | 2009-04-28 | Toshiba American Electronic Components, Inc. | Thermal sensing circuits using bandgap voltage reference generators without trimming circuitry |
US7187053B2 (en) * | 2003-06-26 | 2007-03-06 | International Business Machines Corporation | Thermal sensing method and system |
-
2005
- 2005-06-28 US US11/168,591 patent/US7535020B2/en active Active
-
2006
- 2006-06-28 JP JP2006178261A patent/JP4575333B2/ja active Active
- 2006-06-28 CN CN200610095736.7A patent/CN100504321C/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05335490A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Nec Corp | 半導体集積回路 |
JP2000031382A (ja) * | 1998-06-17 | 2000-01-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 冗長構成によって熱障害を防止する半導体デバイスおよびその方法 |
US20050040810A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-02-24 | Poirier Christopher A. | System for and method of controlling a VLSI environment |
JP2006194885A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Toshiba Corp | 温度感知システム及びその温度感知方法 |
JP2006286678A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102082107B (zh) * | 2009-12-01 | 2013-11-27 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 芯片测温方法 |
JP2011187650A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
JP2013140979A (ja) * | 2012-01-04 | 2013-07-18 | Samsung Electronics Co Ltd | システムオンチップの温度管理方法及び温度管理回路、並びにそれを含むシステムオンチップ及びそれを制御する温度管理装置 |
KR20190025848A (ko) * | 2016-07-08 | 2019-03-12 | 퀄컴 인코포레이티드 | 컴퓨팅 디바이스에서 온도 완화를 위한 교정을 제공하는 회로들 및 방법들 |
JP2019527412A (ja) * | 2016-07-08 | 2019-09-26 | クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated | コンピューティングデバイスにおける温度緩和のための較正を提供する回路および方法 |
KR102513430B1 (ko) * | 2016-07-08 | 2023-03-22 | 퀄컴 인코포레이티드 | 컴퓨팅 디바이스에서 온도 완화를 위한 교정을 제공하는 회로들 및 방법들 |
JP2018037062A (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | ローム株式会社 | 半導体パッケージ |
JP7021873B2 (ja) | 2016-08-29 | 2022-02-17 | ローム株式会社 | 半導体パッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4575333B2 (ja) | 2010-11-04 |
CN1892194A (zh) | 2007-01-10 |
US7535020B2 (en) | 2009-05-19 |
CN100504321C (zh) | 2009-06-24 |
US20060289862A1 (en) | 2006-12-28 |
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Legal Events
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