JP7016661B2 - 露光装置および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
筒の内部の温度を調節する第1温度調節機構と、前記投影光学系を構成する光学素子を保
持する保持部材に設けられた流路に液体を供給することで、前記光学素子及び前記保持部
材の温度を調節する第2温度調節機構を有する露光装置であって、前記第1温度調節機構
の目標温度と前記第2温度調節機構の目標温度を異ならせ、前記第2温度調節機構の目標温度は、前記第1温度調節機構の目標温度と前記第2温度調節機構の伝達関数と前記保持部材の伝達関数に基づいて決定されることを特徴とする。
図1を用いて、本実施形態に係る露光装置100の構成を説明する。露光装置100は、マスク(原版)を介して基板上のレジストを露光することによって該レジストにマスクのパターンに対応する潜像を形成する装置である。露光方式としてはステップ・アンド・スキャン方式やステップ・アンド・リピート方式があるが、ここではステップ・アンド・スキャン方式を採用するものとする。ただし、本発明は、特定の露光方式に限定されるものではない。
図2は、可変鏡201と可変鏡201を保持するベース(保持部材)206を含む可変鏡装置200の構成を示す図である。可変鏡装置200は、可変鏡201の反射面201aの形状を変化させることができるように構成されている。
続いて図4を用いて本発明の実施形態1に係る温度制御機構の詳細について説明する。空調機構113は、空気温度フィードバック制御部42と温度調節部43を含み、目標温度Aと鏡筒内温度計測手段106によって計測された空気温度θaとの偏差に基づいて鏡筒110内部の空気の温度をフィードバック制御する。
FFb = 1/(Pb×Gb) …(1)
Pb = Kb/(Tb+1) …(2)
Gb = Kc/(Tc+1) …(3)
次に、本発明の実施形態2に係る温度制御機構について図5を用いて説明する。図4で示した実施形態1に係る温度制御機構との相違点は、液体温度制御機構211にベース温度フィードバック(FB)制御部48を設けた点である。空調機構113における温度制御方法は実施形態1と同様であるため説明を割愛する。
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板を露光する工程)と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。さらに、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
110 鏡筒
113 第1温度調節機構
201 光学素子(可変鏡)
206 保持部材(ベース)
209 流路
211 第2温度調節機構
Claims (7)
- 投影光学系を収容する鏡筒の内部に気体を供給することで前記鏡筒の内部の温度を調節する第1温度調節機構と、
前記投影光学系を構成する光学素子を保持する保持部材に設けられた流路に液体を供給することで、前記光学素子及び前記保持部材の温度を調節する第2温度調節機構を有する露光装置であって、
前記第1温度調節機構の目標温度と前記第2温度調節機構の目標温度を異ならせ、
前記第2温度調節機構の目標温度は、前記第1温度調節機構の目標温度と前記第2温度調節機構の伝達関数と前記保持部材の伝達関数に基づいて決定されることを特徴とする露光装置。 - 前記第1温度調節機構の目標温度よりも前記第2温度調節機構の目標温度が高いことを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記第2温度調節機構の目標温度は、前記保持部材の熱容量、熱伝達率及び熱伝導率の少なくとも1つに基づいて決定されることを特徴とする請求項1または2に記載の露光装置。
- 前記鏡筒の内部空間の温度を計測する温度計測手段が前記鏡筒の内部に配置され、前記温度計測手段によって計測された前記鏡筒の内部空間の温度に基づいて、前記第1温度調節機構の目標温度が決定されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記第1温度調節機構は、前記温度計測手段によって計測された前記鏡筒の内部空間の温度と前記第1温度調節機構の目標温度との偏差に基づいて、前記鏡筒の内部に供給する気体の温度をフィードバック制御することを特徴とする請求項4に記載の露光装置。
- 前記保持部材の温度と前記鏡筒内部の空気の温度との温度差は、前記第1温度調節機構の目標温度と前記第2温度調節機構の目標温度が同じ場合に比べて低減されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の露光装置。
- 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記工程で露光された前記基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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