JP7008241B2

JP7008241B2 - スイッチング電源装置

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Publication number: JP7008241B2
Application number: JP2018130049A
Authority: JP
Inventors: 明孝吉川; 健彦井上; 久純渡邉
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2018-02-23
Filing date: 2018-07-09
Publication date: 2022-01-25
Anticipated expiration: 2038-07-09
Also published as: JP2019146467A

Description

この開示は、スイッチング電源装置に関する。

従来、スイッチング電源装置が知られている。例えば、特許文献１には、金属基板と、金属基板の一方の表面を覆うように形成された絶縁物と、絶縁物上に形成された正極導体と、絶縁物上に形成された負極導体と、絶縁物上に形成されて正極導体および負極導体に接続されたスイッチング素子群と、絶縁物によって正極導体および負極導体と絶縁されて正極導体および負極導体に略平行に配置されたループ導体とを備えた半導体装置が開示されている。この半導体装置では、直流電流が正極導体および負極導体に流れると、誘導電流がループ導体に誘起され、ループ導体に誘起された誘導電流により発生された磁界は、正極導体および負極導体に流れる直流電流により発生される磁界を弱める。これにより、正極導体および負極導体のインダクタンス（合成インダクタンス）を減少させている。

特開２００４－２２９３９３号公報

しかしながら、特許文献１では、スイッチング電源装置を構成する部品（例えばトランジスタやキャパシタなど）の間の電流経路を短縮することが困難であるので、スイッチング電源装置を構成する部品間の電流経路の寄生インダクタンスを低減することが困難である。

この開示によるスイッチング電源装置は、絶縁層と、前記絶縁層の一方面側に設けられて出力パターンが形成される導電層とを有する基板と、前記絶縁層の一方面側に設けられて電源電圧および接地電圧の一方が印加される第１導体路と、前記絶縁層の一方面側に設けられて前記電源電圧および前記接地電圧の他方が印加される第２導体路と、前記出力パターンと前記第１導体路とに接続される第１スイッチング素子と、前記出力パターンと前記第２導体路とに接続される第２スイッチング素子とを備え、前記第１導体路および前記第２導体路のうち少なくとも一方は、途切れのない環状経路を有している。

この開示によれば、スイッチング電源装置を構成する部品間の電流経路を短縮することができるので、これらの電流経路の寄生インダクタンスを低減することができる。

実施形態１によるスイッチング電源装置の構成を例示する回路図である。実施形態１によるスイッチング電源装置の構造を例示する平面図である。実施形態１によるスイッチング電源装置の構造を例示する断面図である。実施形態１によるスイッチング電源装置の構造を例示する断面図である。スイッチング電源装置の比較例における電流経路を例示する平面図である。実施形態１によるスイッチング電源装置における電流経路を例示する平面図である。実施形態２によるスイッチング電源装置の構造を例示する平面図である。接続部材の接続構造の変形例１を例示する断面図である。接続部材の接続構造の変形例１を例示する分解斜視図である。接続部材の接続構造の変形例２を例示する断面図である。実施形態３によるスイッチング電源装置の構造を例示する平面図である。実施形態４によるスイッチング電源装置の構造を例示する平面図である。実施形態５によるスイッチング電源装置の構造を例示する平面図である。実施形態６によるスイッチング電源装置の構造を例示する平面図である。導電経路の変形例を例示する断面図である。

以下、実施の形態を図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一または相当部分には同一の符号を付しその説明は繰り返さない。

（実施形態１）
図１は、実施形態１によるスイッチング電源装置１０の構成を例示している。スイッチング電源装置１０は、電源（この例では直流電源Ｐ）から供給された電力をスイッチング動作により出力電力に変換して出力電力を負荷（この例ではモータＭ）に供給するように構成されている。この例では、モータＭは、三相交流モータを構成し、スイッチング電源装置１０は、直流電力を三相交流電力に変換するインバータを構成している。

具体的には、スイッチング電源装置１０は、第１接続線Ｌ１と、第２接続線Ｌ２と、３つの出力線（第１，第２，第３出力線ＬＯｕ，ＬＯｖ，ＬＯｗ）と、３つのスイッチング部（第１，第２，第３スイッチング部１１ｕ，１１ｖ，１１ｗ）と、平滑容量部１２とを備えている。

〔接続線〕
第１接続線Ｌ１には、電源電圧および接地電圧の一方が印加される。第２接続線Ｌ２には、電源電圧および接地電圧の他方が印加される。この例では、第１接続線Ｌ１は、直流電源Ｐの一端（正極）に接続されて電源電圧が印加され、第２接続線Ｌ２は、直流電源Ｐの他端（負極）に接続されて接地電圧が印加される。

〔スイッチング部〕
第１スイッチング部１１ｕは、第１スイッチング素子Ｓ１と第２スイッチング素子Ｓ２とを有し、第１スイッチング素子Ｓ１と第２スイッチング素子Ｓ２との接続点が第１出力線ＬＯｕを経由してモータＭのＵ相の巻線（図示を省略）に接続されている。

第２スイッチング部１１ｖは、第３スイッチング素子Ｓ３と第４スイッチング素子Ｓ４とを有し、第３スイッチング素子Ｓ３と第４スイッチング素子Ｓ４との接続点が第２出力線ＬＯｖを経由してモータＭのＶ相の巻線（図示を省略）に接続されている。

第３スイッチング部１１ｗは、第５スイッチング素子Ｓ５と第６スイッチング素子Ｓ６とを有し、第５スイッチング素子Ｓ５と第６スイッチング素子Ｓ６との接続点が第３出力線ＬＯｗを経由してモータＭのＷ相の巻線（図示を省略）に接続されている。

なお、図中の６つのスイッチング素子Ｓ１～Ｓ６にそれぞれ並列に接続された６つの還流ダイオードは、スイッチング素子Ｓ１～Ｓ６に寄生する寄生ダイオードに該当する。

〔平滑容量部〕
平滑容量部１２は、第１接続線Ｌ１と第２接続線Ｌ２との間に接続されている。

〔スイッチング電源装置の構造〕
次に、図２～図４を参照して、実施形態１によるスイッチング電源装置１０の構造について説明する。なお、図２は、スイッチング電源装置１０の平面構造を例示する概略平面図である。図３および図４は、スイッチング電源装置１０の断面構造の一部を例示する概略断面図であり、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図およびＩＶ－ＩＶ線における断面図にそれぞれ対応する。スイッチング電源装置１０は、基板２０を備えている。

〔基板〕
基板２０は、絶縁層２１と導電層２２と放熱層２３とを有している。この例では、基板２０は、矩形の板状に形成されている。

絶縁層２１は、絶縁材料（例えばエポキシ樹脂シートなど）により構成され、板状に形成されている。導電層２２は、導電材料（例えば銅など）により構成され、絶縁層２１の一方面側に設けられて箔状に形成されている。放熱層２３は、伝熱材料（例えばアルミニウムなど）により構成され、絶縁層２１の他方面側に設けられている。

この例では、絶縁層２１の厚みは、導電層２２および放熱層２３の各々の厚みよりも薄くなっている。放熱層２３の厚みは、導電層２２の厚みよりも厚くなっている。例えば、絶縁層２１の厚みは、１００μｍ程度に設定され、導電層２２の厚みは、２００μｍ程度に設定され、放熱層２３の厚みは１～３ｍｍ程度に設定されていてもよい。そして、絶縁層２１の熱伝導率は、導電層２２および放熱層２３の各々の熱伝導率よりも低くなっている。導電層２２の熱伝導率は、放熱層２３の熱伝導率よりも高くなっている。

〈放熱部材〉
なお、この例では、放熱層２３は、放熱部材２４に接続されて固定されている。放熱部材２４は、例えば、基板２０を収納する筐体（図示を省略）の一部であり、空冷（空気による冷却）や液冷（冷却水や冷却油などの液体による冷却）により冷却されるように構成されている。

〔導電層の構造〕
導電層２２には、配線パターンが形成されている。具体的には、導電層２２には、出力パターン３０と、第１導体パターン４０と、第２導体パターン５０とが形成されている。

〔出力パターン〕
出力パターン３０は、図１に示したスイッチング部１１ｕ～１１ｗの各々の中間部（直列に接続された２つのスイッチング素子の接続点）を構成する配線パターンである。出力パターン３０は、第１出力領域３１と、第２出力領域３２と、第３出力領域３３とを有している。

この例では、第１出力領域３１と第２出力領域３２と第３出力領域３３は、それぞれが第１方向Ｘに延伸するように形成され、第１方向Ｘと直交する第２方向Ｙに第１出力領域３１と第２出力領域３２と第３出力領域３３とが所定の間隔をおいて順に並ぶように配置されている。なお、この例では、第１方向Ｘは、基板２０の短手方向に沿う方向であり、第２方向Ｙは、基板２０の長手方向に沿う方向である。

また、この例では、第１出力領域３１と第２出力領域３２と第３出力領域３３は、それぞれ矩形状に形成されている。

〔導体パターン〕
第１導体パターン４０は、図１に示した第１接続線Ｌ１の一部を構成する配線パターンであり、第２導体パターン５０は、図１に示した第２接続線Ｌ２の一部を構成する配線パターンである。第１導体パターン４０には、電源電圧および接地電圧の一方（この例では電源電圧）が印加され、第２導体パターン５０には、電源電圧および接地電圧の他方（この例では接地電圧）が印加される。

第１導体パターン４０は、第１対向領域４１と、第２対向領域４２と、第３対向領域４３と、連絡領域４４とを有している。第２導体パターン５０は、第１環状領域５１と、第２環状領域５２と、第３環状領域５３とを有している。

〈対向領域〉
第１対向領域４１と第２対向領域４２と第３対向領域４３は、第１出力領域３１と第２出力領域３２と第３出力領域３３にそれぞれ所定の隙間を隔てて対向している。

また、この例では、第１対向領域４１と第２対向領域４２と第３対向領域４３は、第１出力領域３１と第２出力領域３２と第３出力領域３３にそれぞれ沿うように第１方向Ｘに延伸する部分を有している。具体的には、第１対向領域４１は、その全域が第１方向Ｘに延伸する矩形状に形成されている。第２対向領域４２と第３対向領域４３の構成（形状）は、第１対向領域４１の構成（形状）と同様となっている。

また、この例では、第２方向Ｙの一方側から他方側（図２では下側から上側）へ向けて第１出力領域３１と第１対向領域４１と第２出力領域３２と第２対向領域４２と第３出力領域３３と第３対向領域４３とが順に配置されている。すなわち、第１方向Ｘの一方側から他方側へ向けて出力領域と対向領域とが交互に配置されている。

〈環状領域〉
第１環状領域５１は、第１出力領域３１と第１対向領域４１との周囲を途切れなく囲うように形成されている。第２環状領域５２は、第２出力領域３２と第２対向領域４２との周囲を途切れなく囲うように形成されている。第３環状領域５３は、第３出力領域３３と第３対向領域４３との周囲を途切れなく囲うように形成されている。

この例では、第１環状領域５１と第２環状領域５２は、それぞれの一部（具体的には第１出力領域３１と第２出力領域３２との間に位置する部分）が互いに連続するように形成されている。また、第２環状領域５２と第３環状領域５３は、それぞれの一部（具体的には第２出力領域３２と第３出力領域３３との間に位置する部分）が互いに連続するように形成されている。このような構成により、第１環状領域５１と第２環状領域５２と第３環状領域５３とで連環領域（環が連なる形状を有する領域、目の字状に形成された領域）が構成されている。

また、この例では、第１環状領域５１と第２環状領域５２と第３環状領域５３は、それぞれの内周縁および外周縁が矩形状に形成されている。すなわち、第１環状領域５１と第２環状領域５２と第３環状領域５３は、それぞれが矩形の枠状に形成されている。

〈連絡領域〉
連絡領域４４は、第１環状領域５１と第２環状領域５２と第３環状領域５３との周囲に沿うように形成されている。この例では、連絡領域４４は、Ｌ字状に形成され、第１環状領域５１と第２環状領域５２と第３環状領域５３とで構成される連環領域の第１方向Ｘにおける一端縁（図２では左縁）に沿うように第２方向Ｙに延伸する第１延伸部と、連環領域の第２方向Ｙにおける一端縁（図２では下縁）に沿うように第１方向Ｘに延伸する第２延伸部とを有している。

〔端子〕
また、スイッチング電源装置１０は、第１端子４００と、第２端子５００とを備えている。第１端子４００は、第１導体パターン４０に接続されて電源電圧および接地電圧の一方が印加される。第２端子５００は、第２導体パターン５０に接続されて電源電圧および接地電圧の他方が印加される。この例では、第１端子４００は、電力線（図示を省略）などを経由して直流電源Ｐの一端（正極）に接続されて電源電圧が印加され、第２端子５００は、電力線（図示を省略）などを経由して直流電源Ｐの他端（負極）に接続されて接地電圧が印加される。

第１端子４００は、連絡領域４４に配置されている。第２端子５００は、第１環状領域５１と第２環状領域５２と第３環状領域５３とで構成される連環領域に配置されている。また、第１端子４００と第２端子５００は、互いに隣り合うように配置されている。具体的には、この例では、第２端子５００は、連環領域の第１方向Ｘにおける一端縁部（図２では左縁部）のうち第２方向Ｙにおける中央部（詳しくは第２方向Ｙにおいて第１対向領域４１と第２出力領域３２との間に位置する部分）に配置されている。第１端子４００は、第１方向Ｘにおいて第２端子５００と対向する（隣り合う）ように連絡領域４４の第１延伸部（第２方向Ｙに延伸する部分）に配置されている。

〔導電経路〕
また、スイッチング電源装置１０は、第１対向領域４１と第２対向領域４２と第３対向領域４３にそれぞれ対応する第１導電経路４０１と第２導電経路４０２と第３導電経路４０３を備えている。

第１導電経路４０１は、第１環状領域５１の一部を跨いで第１対向領域４１と連絡領域４４とを接続している。第２導電経路４０２は、第２環状領域５２の一部を跨いで第２対向領域４２と連絡領域４４とを接続している。第３導電経路４０３は、第３環状領域５３の一部を跨いで第１対向領域４１と連絡領域４４とを接続している。この例では、第１導電経路４０１と第２導電経路４０２と第３導電経路４０３は、それぞれ第１方向Ｘに延伸している。

また、第１導電経路４０１と第２導電経路４０２と第３導電経路４０３は、それぞれ平板状に形成された導電部材（バスバー）によって構成されている。図４に示すように、第１導電経路４０１を構成する導電部材は、その一端が半田により第１対向領域４１に接合され、その他端が半田により連絡領域４４の第１延伸部（第２方向Ｙに延伸する部分）に接合されている。これと同様に、第２導電経路４０２（または第３導電経路４０３）を構成する導電部材は、その一端が半田により第２対向領域４２（または第３対向領域４３）に接合され、その他端が半田により連絡領域４４の第１延伸部（第２方向Ｙに延伸する部分）に接合されている。

このように、第１導電経路４０１により第１対向領域４１と連絡領域４４とを接続することにより、連絡領域４４に設けられた第１端子４００に印加された電圧（この例では電源電圧）を第１導電経路４０１を経由して第１対向領域４１に供給することができる。これと同様に、第２導電経路４０２により第２対向領域４２と連絡領域４４とを接続し、第３導電経路４０３により第３対向領域４３と連絡領域４４とを接続することにより、第１端子４００に印加された電圧を第２導電経路４０２および第３導電経路４０３を経由して第２対向領域４２および第３対向領域４３にそれぞれ供給することができる。

〔導体路〕
以上のような構成により、スイッチング電源装置１０は、第１導体路１５と第２導体路１６とを備えている。第１導体路１５は、絶縁層２１の一方面側に設けられて電源電圧および接地電圧の一方（この例では電源電圧）が印加される。第２導体路１６は、絶縁層２１の一方面側に設けられて電源電圧および接地電圧の他方（この例では接地電圧）が印加される。そして、第１導体路１５および第２導体路１６のうち少なくとも一方（この例では第２導体路１６）は、途切れのない環状経路を有している。具体的には、この例では、第１導体路１５は、第１導体パターン４０（第１～第３対向領域４１～４３と連絡領域４４）と、第１～第３導電経路４０１～４０３とを含んでいる。第２導体路１６は、第２導体パターン５０（第１～第３環状領域５１～５３）を含んでいる。

〔出力接続部材〕
また、スイッチング電源装置１０は、第１出力領域３１と第２出力領域３２と第３出力領域３３にそれぞれ対応する第１出力接続部材３０１と第２出力接続部材３０２と第３出力接続部材３０３を備えている。

第１出力接続部材３０１は、第１出力領域３１に接続されている。第２出力接続部材３０２は、第２出力領域３２に接続されている。第３出力接続部材３０３は、第３出力領域３３に接続されている。第１出力接続部材３０１と第２出力接続部材３０２と第３出力接続部材３０３は、それぞれが導電材料（例えばアルミニウムや銅など）によって構成されている。この例では、第１出力接続部材３０１と第２出力接続部材３０２と第３出力接続部材３０３は、それぞれ第１方向Ｘに延伸している。

また、第１出力接続部材３０１と第２出力接続部材３０２と第３出力接続部材３０３は、それぞれ平板状に形成されている。すなわち、第１出力接続部材３０１と第２出力接続部材３０２と第３出力接続部材３０３は、バスバー（平板状に形成された導電部材）によって構成されている。そして、第１出力接続部材３０１は、その一端が半田により第１出力領域３１に接合され、その他端が電力線（図示を省略）などを経由して負荷（この例ではモータＭ）に接続されている。これと同様に、第２出力接続部材３０２（または第３出力接続部材３０３）は、その一端が半田により第２出力領域３２（または第３出力領域３３）に接合され、その他端が電力線（図示を省略）などを経由して負荷（この例ではモータＭ）に接続されている。

〔スイッチング素子〕
また、上述のとおり、スイッチング電源装置１０は、第１～第６スイッチング素子Ｓ１～Ｓ６を備えている。第１スイッチング素子Ｓ１は、第１出力領域３１と第１対向領域４１とに接続されている。第２スイッチング素子Ｓ２は、第１出力領域３１と第１環状領域５１とに接続されている。第３スイッチング素子Ｓ３は、第２出力領域３２と第２対向領域４２とに接続されている。第４スイッチング素子Ｓ４は、第２出力領域３２と第２環状領域５２とに接続されている。第５スイッチング素子Ｓ５は、第３出力領域３３と第３対向領域４３とに接続されている。第６スイッチング素子Ｓ６は、第３出力領域３３と第３環状領域５３とに接続されている。すなわち、第１，第３，第５スイッチング素子Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５は、出力パターン３０と第１導体路１５とに接続され、第２，第４，第６スイッチング素子Ｓ２，Ｓ４，Ｓ６は、出力パターン３０と第２導体路１６とに接続されている。

この例では、第１～第６スイッチング素子Ｓ１～Ｓ６の各々は、並列に接続された複数（具体的には２つ）のトランジスタ１００によって構成されている。このように、第１～第６スイッチング素子Ｓ１～Ｓ６の各々を並列に接続された複数のトランジスタ１００によって構成することにより、大電流に対応したスイッチング電源装置１０を構成することができる。

第１スイッチング素子Ｓ１を構成する２つのトランジスタ１００は、第１方向Ｘに沿うように配列され、第１対向領域４１に面実装されて第１出力領域３１に接続されている。具体的には、トランジスタ１００は、第１対向領域４１に載置されている。そして、トランジスタ１００の一端（ドレイン）は、平板状に形成されてトランジスタ１００の本体底部に配置されており、半田により第１対向領域４１の表面に接合されている。また、トランジスタ１００の他端（ソース）は、トランジスタ１００の本体側部から第１出力領域３１に延出しており、半田により第１出力領域３１の表面に接合されている。なお、トランジスタ１００のゲートは、ゲート配線（図示を省略）に電気的に接続されている。例えば、トランジスタ１００は、面実装型の電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）により構成されている。

第２スイッチング素子Ｓ２を構成する２つのトランジスタ１００は、第２方向Ｙにおいて第１スイッチング素子Ｓ１を構成する２つのトランジスタ１００とそれぞれ対向する（隣り合う）ように第１方向Ｘに配列され、第１出力領域３１に面実装されて第１環状領域５１に接続されている。

第３スイッチング素子Ｓ３を構成する２つのトランジスタ１００は、第１方向Ｘに沿うように配列され、第２対向領域４２に面実装されて第２出力領域３２に接続されている。第４スイッチング素子Ｓ４を構成する２つのトランジスタ１００は、第２方向Ｙにおいて第３スイッチング素子Ｓ３を構成する２つのトランジスタ１００とそれぞれ対向する（隣り合う）ように第１方向Ｘに配列され、第２出力領域３２に面実装されて第２環状領域５２に接続されている。また、この例では、第４スイッチング素子Ｓ４を構成する２つのトランジスタ１００は、第２方向Ｙにおいて第１スイッチング素子Ｓ１を構成する２つのトランジスタ１００とそれぞれ対向している。

第５スイッチング素子Ｓ５を構成する２つのトランジスタ１００は、第１方向Ｘに沿うように配列され、第３対向領域４３に面実装されて第３出力領域３３に接続されている。第６スイッチング素子Ｓ６を構成する２つのトランジスタ１００は、第２方向Ｙにおいて第５スイッチング素子Ｓ５を構成する２つのトランジスタ１００とそれぞれ対向する（隣り合う）ように第１方向Ｘに配列され、第３出力領域３３に面実装されて第３環状領域５３に接続されている。また、この例では、第６スイッチング素子Ｓ６を構成する２つのトランジスタ１００は、第２方向Ｙにおいて第３スイッチング素子Ｓ３を構成する２つのトランジスタ１００とそれぞれ対向している。

〔平滑容量部〕
また、上述のとおり、スイッチング電源装置１０は、平滑容量部１２を備えている。平滑容量部１２は、導電層２２に設けられている。この例では、平滑容量部１２は、複数のキャパシタ２００によって構成されている。

複数のキャパシタ２００は、第１導体パターン４０（第１導体路１５）と第２導体パターン５０（第２導体路１６）とに接続されている。この例では、キャパシタ２００は、第１導体パターン４０と第２導体パターン５０とに面実装されている。具体的には、キャパシタ２００は、第１導体パターン４０と第２導体パターン５０に跨がるように載置され、その一端（この例では正極）が半田により第１導体パターン４０の表面に接合され、その他端（この例では負極）が半田により第２導体パターン５０の表面に接合されている。例えば、キャパシタ２００は、電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、セラミックコンデンサなどによって構成されている。

また、この例では、平滑容量部１２は、１３個のキャパシタ２００によって構成されており、この１３個のキャパシタ２００には、第１スイッチング素子Ｓ１に対応する２つのキャパシタ２００と、第２スイッチング素子Ｓ２に対応する２つのキャパシタ２００と、第３スイッチング素子Ｓ３に対応する２つのキャパシタ２００と、第５スイッチング素子Ｓ５に対応する２つのキャパシタ２００とが含まれている。

第１スイッチング素子Ｓ１に対応する２つのキャパシタ２００は、第２方向Ｙにおいて第１スイッチング素子Ｓ１を構成する２つのトランジスタ１００とそれぞれ対向する（隣り合う）ように第１方向Ｘに配列され、第１対向領域４１と第１環状領域５１とに面実装されている。また、この例では、この２つのキャパシタ２００は、第４スイッチング素子Ｓ４にも対応しており、第２方向Ｙにおいて第４スイッチング素子Ｓ４を構成する２つのトランジスタ１００とそれぞれ対向している（隣り合っている）。すなわち、第２方向Ｙにおいて互いに対向する第１スイッチング素子Ｓ１を構成する２つのトランジスタ１００と第４スイッチング素子Ｓ４を構成する２つのトランジスタ１００との間に２つのキャパシタ２００が配置されている。

第２スイッチング素子Ｓ２に対応する２つのキャパシタ２００は、第２方向Ｙにおいて第２スイッチング素子Ｓ２を構成する２つのトランジスタ１００とそれぞれ対向する（隣り合う）ように第１方向Ｘに配列され、連絡領域４４の第２延伸部（第１方向Ｘに延伸する部分）と第１環状領域５１とに面実装されている。

第３スイッチング素子Ｓ３に対応する２つのキャパシタ２００は、第２方向Ｙにおいて第３スイッチング素子Ｓ３を構成する２つのトランジスタ１００とそれぞれ対向する（隣り合う）ように第１方向Ｘに配列され、第２対向領域４２と第２環状領域５２とに面実装されている。また、この例では、この２つのキャパシタ２００は、第６スイッチング素子Ｓ６にも対応しており、第２方向Ｙにおいて第６スイッチング素子Ｓ６を構成する２つのトランジスタ１００とそれぞれ対向している（隣り合っている）。すなわち、第２方向Ｙにおいて互いに対向する第３スイッチング素子Ｓ３を構成する２つのトランジスタ１００と第６スイッチング素子Ｓ６を構成する２つのトランジスタ１００との間に２つのキャパシタ２００が配置されている。

第５スイッチング素子Ｓ５に対応する２つのキャパシタ２００は、第２方向Ｙにおいて第５スイッチング素子Ｓ５を構成する２つのトランジスタ１００とそれぞれ対向する（隣り合う）ように第１方向Ｘに配列され、第３対向領域４３と第３環状領域５３とに面実装されている。

また、この例では、１３個のキャパシタ２００のうち残りの５つのキャパシタ２００には、連絡領域４４の第１延伸部（第２方向Ｙに延伸する部分）と第１環状領域５１とに面実装される２つのキャパシタ２００と、連絡領域４４の第１延伸部と第２環状領域５２とに面実装される１つのキャパシタ２００と、連絡領域４４の第１延伸部と第３環状領域５３とに面実装される２つのキャパシタ２００とが含まれている。

〔実施形態と比較例との対比〕
次に、図５と図６を参照して、実施形態１によるスイッチング電源装置１０とスイッチング電源装置の比較例（以下「スイッチング電源装置８０」と記載）とを対比する。以下では、第２スイッチング素子Ｓ２を構成するトランジスタ１００から第２端子５００に至る電流経路を例に挙げて説明する。

図５は、スイッチング電源装置８０における電流経路を例示している。スイッチング電源装置８０では、図２に示した対向領域（第１，第２，第３対向領域４１，４２，４３）の代わりに、それぞれが第１方向Ｘに延出して連絡領域４４に接続された対向領域８１，８２，８３が設けられ、図２に示した環状領域（第１，第２，第３環状領域５１，５２，５３）の代わりに、それぞれが対応する出力領域と対向領域との周囲を囲うが一部が途切れている非連続環状領域９１，９２，９３が設けられている。

図５に示すように、スイッチング電源装置８０では、非連続環状領域９１の一部が途切れている（すなわち途切れのない環状経路が形成されていない）ので、例えば、第２スイッチング素子Ｓ２を構成するトランジスタ１００から第２端子５００に至る電流経路は、第２スイッチング素子Ｓ２を構成するトランジスタ１００から非連続環状領域９１を反時計回りに延びて第２端子５００に至る経路（図５の太線で示す経路）となる。

一方、図６に示すように、実施形態１によるスイッチング電源装置１０では、第１環状領域５１が第１出力領域３１および第１対向領域４１との周囲を途切れなく囲うように形成されている（すなわち途切れのない環状経路が形成されている）ので、第２スイッチング素子Ｓ２を構成するトランジスタ１００から第２端子５００に至る電流経路は、第２スイッチング素子Ｓ２を構成するトランジスタ１００から第１環状領域５１を時計回りに延びて第２端子５００に至る経路（図６の太線で示す経路）となる。なお、図５の太線で示す経路の長さは、図６の太線で示す経路の長さよりも長くなっている。すなわち、実施形態１によるスイッチング電源装置１０におけるトランジスタ１００（第２スイッチング素子Ｓ２）と第２端子５００との間の電流経路は、図５に示したスイッチング電源装置８０（比較例）におけるトランジスタ１００（第２スイッチング素子Ｓ２）と第２端子５００との間の電流経路よりも短くなっている。

さらに、実施形態１によるスイッチング電源装置１０では、第１環状領域５１と第２環状領域５２と第３環状領域５３とで連環形状が構成されているので、図６の細線で示す経路にも一部の電流を流すことができる。すなわち、第２スイッチング素子Ｓ２を構成するトランジスタ１００と第２端子５００との間に複数の電流経路が並列に形成されている。これにより、第２スイッチング素子Ｓ２を構成するトランジスタ１００と第２端子５００との間の電流経路における抵抗値（図６の太線および細線で示す全ての電流経路の抵抗値を合成して得られる抵抗値）は、図５に示したスイッチング電源装置８０の第２スイッチング素子Ｓ２を構成するトランジスタ１００と第２端子５００との間の電流経路における抵抗値よりも低くなっている。よって、第２スイッチング素子Ｓ２を構成するトランジスタ１００と第２端子５００との間の電流経路における寄生インダクタンスは、図５の場合よりも小さくなっている。

〔実施形態１による効果〕
以上のように、第１出力領域３１と第１対向領域４１との周囲を途切れなく囲う第１環状領域５１（すなわち途切れのない環状経路）にスイッチング電源装置１０を構成する部品（この例では第２スイッチング素子Ｓ２を構成するトランジスタ１００と平滑容量部１２を構成するキャパシタ２００と第２端子５００）を接続することにより、これらの部品間における電流経路（最短の電流経路）の選択自由度を向上させることができる。これにより、これらの部品間の電流経路を短縮することができるので、これらの部品間の電流経路の寄生インダクタンスを低減することができる。したがって、スイッチング電源装置１０を構成する部品に印加されるサージ電圧（例えばスイッチング素子のスイッチング動作に起因するサージ電圧）を低減することができる。

また、第１出力接続部材３０１を平板状に形成することにより、第１出力領域３１に伝達された熱（例えばスイッチング素子Ｓ１，Ｓ２のスイッチング動作により発生した熱）を第１出力接続部材３０１から放出することができる。これにより、スイッチング電源装置１０の放熱性を向上させることができる。なお、第２出力接続部材３０２および第３出力接続部材３０３についても、第１出力接続部材３０１と同様のことがいえる。

また、第１導電経路４０１を平板状に形成された導電部材で構成することにより、第１対向領域４１に伝達された熱（例えばスイッチング素子Ｓ１のスイッチング動作により発生した熱）を第１導電経路４０１から放出することができる。これにより、スイッチング電源装置１０の放熱性を向上させることができる。なお、第２導電経路４０２および第３導電経路４０３についても第１導電経路４０１と同様のことがいえる。

また、第１出力領域３１を矩形状に形成するとともに第１環状領域５１の内周縁を矩形状（すなわち第１出力領域３１の形状に対応する形状）に形成することにより、第１出力領域３１と第１環状領域５１との間のデッドスペースを削減することができる。なお、第２出力領域３２と第２環状領域５２との組合せおよび第３出力領域３３と第３環状領域５３との組合せについても第１出力領域３１と第１環状領域５１との組合せと同様のことがいえる。

また、第１出力領域３１と第２出力領域３２との間に位置する部分が連続するように第１環状領域５１と第２環状領域５２を形成し、第２出力領域３２と第３出力領域３３との間に位置する部分が連続するように第２環状領域５２と第３環状領域５３を形成することにより、第１環状領域５１と第２環状領域５２と第３環状領域５３とで連環形状（環が連なる形状）を構成することができる。これにより、第１環状領域５１と第２環状領域５２と第３環状領域５３とに設けられた部品（この例では第２，第４，第６スイッチング素子Ｓ２，Ｓ４，Ｓ６を構成するトランジスタ１００と平滑容量部１２を構成するキャパシタ２００と第２端子５００）の間における電流経路（最短の電流経路）の選択自由度をさらに向上させることができる。したがって、これらの部品間の電流経路をさらに短縮することができるので、これらの部品間の電流経路の寄生インダクタンスを低減することができる。

また、第１環状領域５１と第２環状領域５２と第３環状領域５３とで連環形状を構成することにより、第１環状領域５１と第２環状領域５２との間のデッドスペースおよび第２環状領域５２と第３環状領域５３との間のデッドスペースを削減することができる。

また、第１環状領域５１と第２環状領域５２と第３環状領域５３とで連環形状を構成することにより、第１環状領域５１と第２環状領域５２と第３環状領域５３とに設けられた部品の間において複数の電流経路を並列に形成することができる。これにより、これらの部品間の電流経路の寄生インダクタンスをさらに低減することができる。

また、互いに隣り合うように第１端子４００と第２端子５００を配置することにより、第１端子４００を流れる電流により発生する磁界と第２端子５００を流れる電流により発生する磁界とが互いに弱め合うようになる。これにより、第１端子４００と第２端子５００のインダクタンス（合成インダクタンス）を低減することができる。

また、平滑容量部１２を構成するキャパシタ２００を導電層２２に設ける（具体的には第１導体パターン４０と第２導体パターン５０とに接続する）ことにより、導電層２２にキャパシタ２００を設けない場合（例えば基板２０とは異なる別の基板にキャパシタ２００が設けられている場合）よりも、第１スイッチング素子Ｓ１（または第２スイッチング素子Ｓ２）を構成するトランジスタ１００とキャパシタ２００との間の電流経路を短縮することができる。これにより、トランジスタ１００とキャパシタ２００との間の電流経路の寄生インダクタンスを低減することができるので、第１スイッチング素子Ｓ１（または第２スイッチング素子Ｓ２）のスイッチング動作に起因するサージ電圧を低減することができる。

また、平滑容量部１２を複数のキャパシタ２００で構成することにより、複数のキャパシタ２００で発生する熱を分散させることができる。これにより、スイッチング電源装置１０における温度ばらつきを低減することができる。例えば、平滑容量部１２に熱が集中して平滑容量部１２の温度が高くなり過ぎないようにすることができる。

また、第１スイッチング素子Ｓ１を複数のトランジスタ１００で構成することにより、複数のトランジスタ１００で発生する熱（例えばスイッチング動作により発生する熱）を分散させることができる。これにより、スイッチング電源装置１０における温度ばらつきを低減することができる。例えば、第１スイッチング素子Ｓ１に熱が集中して第１スイッチング素子Ｓ１の温度が高くなり過ぎないようにすることができる。なお、第２～第６スイッチング素子Ｓ２～Ｓ６についても第１スイッチング素子Ｓ１と同様のことがいえる。

また、第１スイッチング素子Ｓ１を構成するトランジスタ１００と隣り合うように平滑容量部１２を構成するキャパシタ２００を配置することにより、トランジスタ１００とキャパシタ２００との間の電流経路を短縮することができる。これにより、第１スイッチング素子Ｓ１（具体的にはトランジスタ１００）のスイッチング動作に起因するサージ電圧を低減することができる。なお、第２～第６スイッチング素子Ｓ２～Ｓ６を構成するトランジスタ１００と隣り合うように配置されたキャパシタ２００についても同様のことがいえる。

なお、特許文献１（特開２００４－２２９３９３号公報）の半導体装置では、ループ導体を形成するためのコスト（例えばループ導体を構成する凸部を形成するためのコスト）が発生する。また、特許文献１の半導体装置では、ループ導体を形成することで絶縁樹脂（絶縁層）の厚みにばらつきが生じているので、この絶縁樹脂の厚みばらつきにより放熱ばらつきが生じてしまう。一方、実施形態１によるスイッチング電源装置１０では、絶縁層２１の厚みを均一にする（厚みばらつきを低減する）ことができるので、絶縁層２１の厚みばらつきによる放熱ばらつきを低減することができる。

（実施形態２）
図７は、実施形態２によるスイッチング電源装置１０の構造を例示している。実施形態２によるスイッチング電源装置１０は、図２に示した実施形態１によるスイッチング電源装置１０の構成に加えて、第１補助導電経路４０５と、第２補助導電経路４０６と、第３補助導電経路４０７とを備えている。

なお、この例では、第１対向領域４１は、Ｌ字状に形成され、第１出力領域３１に沿うように第１方向Ｘに延伸する第１延伸部と、第１出力領域３１に沿うように第２方向Ｙに延伸する第２延伸部とを有している。第１出力領域３１の第１延伸部の一端部（図７では左端部）には、第１導電経路４０１が接続され、第１出力領域３１の第２延伸部は、第１出力領域３１の第１延伸部の他端部（図７では右端部）から第２方向Ｙに延伸している。なお、第２対向領域４２および第３対向領域４３の構成（形状）は、第１対向領域４１の構成（形状）と同様となっており、第２出力領域３２の第１延伸部の一端部には、第２導電経路４０２が接続され、第３出力領域３３の第１延伸部の一端部には、第３導電経路４０３が接続されている。

〔補助導電経路〕
第１補助導電経路４０５は、第１導電経路４０１とは異なる位置に配置されている。また、第１補助導電経路４０５は、第１環状領域５１の一部を跨いで第１対向領域４１と連絡領域４４とを接続している。第２補助導電経路４０６は、第１環状領域５１の一部と第２環状領域５２の一部を跨いで第１対向領域４１と第２対向領域４２とを接続している。第３補助導電経路４０７は、第２環状領域５２の一部と第３環状領域５３の一部を跨いで第２対向領域４２と第３対向領域４３とを接続している。この例では、第１補助導電経路４０５と第２補助導電経路４０６と第３補助導電経路４０７は、平面視において第２方向Ｙにそれぞれ延伸している。

また、第１補助導電経路４０５と第２補助導電経路４０６と第３補助導電経路４０７は、それぞれ平板状に形成された導電部材（バスバー）によって構成されている。第１～第３補助導電経路４０５～４０６を構成する導電部材の構成は、図４に示した第１導電経路４０１を構成する導電部材の構成と同様となっている。そして、第１補助導電経路４０５を構成する導電部材は、その一端が半田により連絡領域４４に接合され、その他端が半田により第１対向領域４１の第２延伸部の一端部（図７では下端部）に接合されている。第２補助導電経路４０６を構成する導電部材は、その一端が半田により第１対向領域４１の第２延伸部の他端部（図７では上端部）に接合され、その他端が半田により第２対向領域４２の第２延伸部の一端部（図７では下端部）に接合されている。第３補助導電経路４０７を構成する導電部材は、その一端が半田により第２対向領域４２の第２延伸部の他端部（図７では上端部）に接合され、その他端が半田により第３対向領域４３の第２延伸部の一端部（図７では下端部）に接合されている。

〔導体路〕
実施形態２では、第１導体路１５および第２導体路１６の両方が途切れのない環状経路を有している。具体的には、第１導体路１５は、第１導体パターン４０（第１～第３対向領域４１～４３と連絡領域４４）と、第１～第３導電経路４０１～４０３と、第１～第３補助導電経路４０５～４０７とを含んでいる。第２導体路１６は、第２導体パターン５０（第１～第３環状領域５１～５３）を含んでいる。

〔平滑容量部〕
また、実施形態２では、平滑容量部１２は、１９個のキャパシタ２００によって構成されており、この１９個のキャパシタ２００には、図２に示した１３個のキャパシタ２００の他に、第１対向領域４１と第１環状領域５１とに面実装される２つのキャパシタ２００と、第２対向領域４２と第２環状領域５２とに面実装される２つのキャパシタ２００と、第３対向領域４３と第３環状領域５３とに面実装される２つのキャパシタ２００とが含まれている。

〔実施形態２による効果〕
以上のように、第１対向領域４１と連絡領域４４とを第１導電経路４０１と第１補助導電経路４０５とで接続することにより、第１対向領域４１と連絡領域４４と第１導電経路４０１と第１補助導電経路４０５とを環状に配置する（すなわち途切れのない環状経路を形成する）ことができる。これにより、第１対向領域４１と連絡領域４４に設けられた部品（この例では第１スイッチング素子Ｓ１を構成するトランジスタ１００と平滑容量部１２を構成するキャパシタ２００と第１端子４００）の間における電流経路（最短の電流経路）の選択自由度を向上させることができる。これにより、これらの部品間の電流経路を短縮することができるので、これらの部品間の電流経路の寄生インダクタンスを低減することができる。

また、第１～第３対向領域４１～４３と連絡領域４４とを第１～第３導電経路４０１～４０３と第１補助導電経路４０５とで接続し、第１対向領域４１と第２対向領域４２とを第２補助導電経路４０６で接続し、第２対向領域４２と第３対向領域４３とを第３補助導電経路４０７で接続することにより、第１～第３対向領域４１～４３と連絡領域４４と第１～第３導電経路４０１～４０３と第１～第３補助導電経路４０５～４０７とで連環形状（環が連なる形状）を構成することができる。これにより、第１～第３対向領域４１～４３と連絡領域４４とに設けられた部品（この例では第１，第３，第５スイッチング素子Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５を構成するトランジスタ１００と平滑容量部１２を構成するキャパシタ２００と第１端子４００）の間における電流経路（最短の電流経路）の選択自由度を向上させることができる。これにより、これらの部品間の電流経路を短縮することができるので、これらの部品間の電流経路の寄生インダクタンスを低減することができる。

また、第１～第３対向領域４１～４３と連絡領域４４と第１～第３導電経路４０１～４０３と第１～第３補助導電経路４０５～４０７とで連環形状を構成することにより、これらに設けられた部品間において複数の電流経路を並列に形成することができるので、これらの部品間の電流経路の寄生インダクタンスをさらに低減することができる。

（接続部材の接続構造の変形例１）
なお、スイッチング電源装置１０において、第１～第３出力接続部材３０１～３０３を構成する導電部材、第１～第３導電経路４０１～４０３を構成する導電部材、第１～第３補助導電経路４０５～４０７を構成する導電部材、及び、第１端子４００と第２端子５００に接続される電力線（図示を省略）を構成する導電部材（これらの総称を「接続部材」と記載）は、次のようにして導電層２２に接続されていてもよい。

図８および図９は、接続部材の接続構造を例示している。図８および図９では、第２出力接続部材３０２と第２出力領域３２との接続構造を例に挙げている。この例では、第２出力接続部材３０２は、導電層２２と絶縁層２１とを貫通して放熱層２３に締結される連結ネジ６０により第２出力領域３２にネジ止めされている。すなわち、この接続構造は、連結ネジ６０により第２出力接続部材３０２を基板２０（具体的には導電層２２）にネジ止めして固定するための構造であり、台座部７１と、絶縁部材７２と、ワッシャ７３と、連結ネジ６０とを備えている。

台座部７１は、導電材料（例えば金属）により構成され、導電層２２に設けられる。具体的には、台座部７１は、第２出力接続部材３０２と導電層２２との接続部（接続部材を接続すべき部分、図８の例では第２出力領域３２）に設けられている。

また、この例では、台座部７１の台座面（図８の上面）は、矩形状に形成されている。そして、台座部７１の中央部には、連結ネジ６０を挿通させる挿通孔が設けられている。台座部７１の挿通孔の口径は、連結ネジ６０の胴部の外径よりも大きくなっている。

台座部７１の台座面には、第２出力接続部材３０２が載置される。この例では、板状に形成された第２出力接続部材３０２が台座部７１の台座面に載置される。また、第２出力接続部材３０２には、連結ネジ６０を挿通させる挿通孔が設けられている。第２出力接続部材３０２の挿通孔の口径は、連結ネジ６０の胴部の外径よりも大きくなっている。

なお、台座部７１の高さ（導電層２２の表面から台座部７１の台座面までの高さ）は、導電層２２に設けられた部品（この例ではキャパシタ２００）の高さよりも高くなっている。このような構成により、台座部７１の台座面に載置された第２出力接続部材３０２と導電層２２に設けられた部品とを接触させないようにすることができる。

絶縁部材７２は、板状に形成され、台座部７１に載置された第２出力接続部材３０２に載置される。例えば、絶縁部材７２は、絶縁紙（絶縁ワニスが塗布された上質紙またはクラフト紙）によって構成されている。この例では、絶縁部材７２は、台座部７１の台座面の平面形状に対応する形状（すなわち矩形の板状）に形成されている。また、絶縁部材７２の中央部には、連結ネジ６０を挿通させる挿通孔が設けられている。絶縁部材７２の挿通孔の口径は、連結ネジ６０の胴部の外径よりも大きくなっているが、第２出力接続部材３０２の挿通孔の口径および台座部７１の挿通孔の口径よりも小さくなっている。なお、絶縁部材７２の挿通孔の周縁部には、環状凸部７２ａが設けられている。環状凸部７２ａは、例えば、絶縁部材７２の挿通孔の周縁部にエンボス加工を施すことにより形成されている。

ワッシャ７３は、板状に形成され、第２出力接続部材３０２に載置された絶縁部材７２に載置される。この例では、ワッシャ７３は、Ｕ字型の板状（Ｕ字型に屈曲する板状）に形成されている。そして、ワッシャ７３は、台座部７１の台座面との間に第２出力接続部材３０２と絶縁部材７２とを挟み込んだ状態で台座部７１に覆い被さるように構成されている。また、ワッシャ７３の中央部には、連結ネジ６０を挿通させる挿通孔が設けられている。ワッシャ７３の挿通孔の口径は、連結ネジ６０の胴部の外径よりも大きくなっている。

また、基板２０の導電層２２と絶縁層２１には、連結ネジ６０を挿通させる挿通孔が設けられている。導電層２２と絶縁層２１の挿通孔の口径は、連結ネジ６０の胴部の外径よりも大きく、且つ、絶縁部材７２の挿通孔の口径よりも大きくなっている。また、基板２０の放熱層２３には、連結ネジ６０に締結されるネジ穴６１が設けられている。

連結ネジ６０は、ワッシャ７３と絶縁部材７２と第２出力接続部材３０２と台座部７１と導電層２２と絶縁層２１とを貫通して放熱層２３に締結されている。具体的には、連結ネジ６０は、ワッシャ７３の挿通孔と絶縁部材７２の挿通孔と第２出力接続部材３０２の挿通孔と台座部７１の挿通孔と導電層２２の挿通孔と絶縁層２１の挿通孔とに挿通されて放熱層２３のネジ穴６１に締結されている。なお、第２出力接続部材３０２と台座部７１と導電層２２と絶縁層２１の挿通孔と連結ネジ６０の胴部との間には隙間が形成され、連結ネジ６０の頭部と第２出力接続部材３０２との間にはワッシャ７３と絶縁部材７２とが設けられている。このような構成により、第２出力接続部材３０２と放熱層２３との絶縁性を確保することができる。

以上のように、導電層２２と絶縁層２１とを貫通して放熱層２３に締結される連結ネジ６０を用いて接続部材（図８の例では第２出力接続部材３０２）を導電層２２との接続部（図８の例では第２出力領域３２）にネジ止めすることにより、絶縁層２１と放熱層２３との密着性を向上させることができる。これにより、トランジスタ１００から導電層２２と絶縁層２１とを経由して放熱層２３へ向かう熱の伝達を促進させることができる。このように、基板２０の放熱性を向上させることができるので、トランジスタ１００のスイッチング動作に起因する温度上昇を抑制することができる。

さらに、第２出力接続部材３０２と台座部７１と導電層２２（図８の例では第２出力領域３２）との密着性も向上するので、トランジスタ１００からの熱が第２出力領域３２と台座部７１と第２出力接続部材３０２の順に伝達しやすくなる。これにより、第２出力接続部材３０２からも放熱が可能となるので、トランジスタ１００のスイッチング動作に起因する温度上昇を抑制することができる。

（接続部材の接続構造の変形例２）
図１０は、接続部材の接続構造の変形例を例示している。図１０では、第２出力接続部材３０２と第２出力領域３２との接続構造を例に挙げている。

図１０の例では、連結ネジ６０は、導電層２２と絶縁層２１と放熱層２３とを貫通して放熱部材２４に締結されている。すなわち、第２出力接続部材３０２は、導電層２２と絶縁層２１と放熱層２３とを貫通して放熱部材２４に締結される連結ネジ６０により第２出力接続部材３０２と導電層２２との接続部（図１０の例では第２出力領域３２）にネジ止めされていてもよい。

図１０の例では、導電層２２と絶縁層２１と放熱層２３とに連結ネジ６０を挿通させる挿通孔が設けられ、放熱部材２４に連結ネジ６０に締結されるネジ穴６１が設けられ、連結ネジ６０は、ワッシャ７３の挿通孔と絶縁部材７２の挿通孔と第２出力接続部材３０２の挿通孔と台座部７１の挿通孔と導電層２２の挿通孔と絶縁層２１の挿通孔と放熱層２３の挿通孔とに挿通されて放熱部材２４のネジ穴６１に締結されている。なお、第２出力接続部材３０２と台座部７１と導電層２２と絶縁層２１と放熱層２３の挿通孔と連結ネジ６０の胴部との間には隙間が形成され、連結ネジ６０の頭部と第２出力接続部材３０２との間にはワッシャ７３と絶縁部材７２とが設けられている。このような構成により、第２出力接続部材３０２と放熱部材２４との絶縁性を確保することができる。

以上のように、導電層２２と絶縁層２１と放熱層２３とを貫通して放熱部材２４に締結される連結ネジ６０を用いて接続部材（図１０の例では第２出力接続部材３０２）を導電層２２との接続部（図１０の例では第２出力領域３２）にネジ止めすることにより、絶縁層２１と放熱層２３と放熱部材２４の密着性を向上させることができる。これにより、トランジスタ１００から導電層２２と絶縁層２１と放熱層２３とを経由して放熱部材２４へ向かう熱の伝達を促進させることができる。このように、基板２０の放熱性を向上させることができるので、トランジスタ１００のスイッチング動作に起因する温度上昇を抑制することができる。

また、導電層２２と絶縁層２１と放熱層２３とを貫通して放熱部材２４に締結される連結ネジ６０を用いて接続部材（図１０の例では第２出力接続部材３０２）を導電層２２との接続部（図１０の例では第２出力領域３２）にネジ止めすることにより、基板２０の反りを低減することができる。また、連結ネジ６０により基板２０と放熱部材２４とを共締めすることができる。これにより、スイッチング電源装置１０の部品点数を削減することができる。

なお、接続部材の接続構造は、接続部材を導電層２２に直接半田付けする構成や、図８～図１０に示した構成に限定されるものではない。例えば、雌ネジを切った金属筒を導電層２２に半田付けし、その雌ネジに図９に示した第２出力接続部材３０２（バスバー）を連結ネジ６０で固定する構成であってもよい。また、この場合に、第２出力接続部材３０２（バスバー）に代えて端部に圧着端子を接続した電力線を用いてもよい。このような構成としても、トランジスタ１００などからの熱が導電層２２、金属筒、接続部材（バスバーや電力線）の順に伝達し、接続部材からの放熱が可能になる。また、この構成では、絶縁部材７２とワッシャ７３が不要となるので、構成が簡単になる。

（実施形態３）
図１１は、実施形態３によるスイッチング電源装置１０の構造を例示している。実施形態３によるスイッチング電源装置１０の構成は、図７に示した実施形態２によるスイッチング電源装置１０の構成の一部に対応している。具体的には、実施形態３によるスイッチング電源装置１０は、基板２０と、第１スイッチング素子Ｓ１と、第２スイッチング素子Ｓ２と、平滑容量部１２と、第１端子４００と、第２端子５００と、第１出力接続部材３０１と、第１導電経路４０１と、第１補助導電経路４０５とを備えている。例えば、スイッチング電源装置１０は、ＤＣ－ＤＣコンバータを構成している。なお、第１出力接続部材３０１にインダクタンス（図示を省略）が電気的に接続されていてもよい。

実施形態３では、基板２０は、絶縁層２１と導電層２２と放熱層２３（図１１には示さず）とを有している。そして、導電層２２には、出力パターン３０と第１導体パターン４０と第２導体パターン５０とが形成されている。出力パターン３０は、第１出力領域３１を有し、第１導体パターン４０は、第１対向領域４１と連絡領域４４とを有し、第２導体パターン５０は、第１環状領域５１を有している。

また、実施形態３では、連絡領域４４は、第１環状領域５１の周囲に沿うように形成されている。この例では、連絡領域４４は、Ｌ字状に形成され、第１環状領域５１の第１方向Ｘにおける一端縁（図１１では左縁）に沿うように第２方向Ｙに延伸する第１延伸部と、第１環状領域５１の第２方向Ｙにおける一端縁（図１１では下縁）に沿うように第１方向Ｘに延伸する第２延伸部とを有している。

また、実施形態３では、第１導体路１５および第２導体路１６の両方が途切れのない環状経路を有している。具体的には、第１導体路１５は、第１導体パターン４０（第１対向領域４１）と、第１導電経路４０１と、第１補助導電経路４０５とを含んでいる。第２導体路１６は、第２導体パターン５０（第１環状領域５１）を含んでいる。

また、実施形態３では、第２端子５００は、第１環状領域５１に配置されている。この例では、第１環状領域５１の第１方向Ｘにおける一端縁部（図１１では左縁部）に配置され、第１端子４００は、第１方向Ｘにおいて第２端子５００と対向する（隣り合う）ように連絡領域４４の第１延伸部（第２方向Ｙに延伸する部分）に配置されている。

また、実施形態３では、平滑容量部１２は、複数（この例では８つ）のキャパシタ２００によって構成されている。そして、この８つのキャパシタ２００には、第１スイッチング素子Ｓ１に対応する２つのキャパシタ２００と、第２スイッチング素子Ｓ２に対応する２つのキャパシタ２００と、連絡領域４４の第１延伸部（第２方向Ｙに延伸する部分）と第１環状領域５１とに面実装される２つのキャパシタ２００と、第１対向領域４１と第１環状領域５１とに面実装される２つのキャパシタ２００とが含まれている。

なお、実施形態３によるスイッチング電源装置１０のその他の構成は、実施形態２によるスイッチング電源装置１０の構成の一部と同様となっている。

〔実施形態３による効果〕
実施形態３のスイッチング電源装置１０では、実施形態１，２のスイッチング電源装置１０による効果と同様の効果を得ることができる。例えば、第１環状領域５１にスイッチング電源装置１０を構成する部品（この例では第２スイッチング素子Ｓ２を構成するトランジスタ１００と平滑容量部１２を構成するキャパシタ２００と第２端子５００）を接続することにより、これらの部品間における電流経路（最短の電流経路）の選択自由度を向上させることができる。これにより、これらの部品間の電流経路を短縮することができるので、これらの部品間の電流経路の寄生インダクタンスを低減することができる。

（実施形態４）
図１２は、実施形態４によるスイッチング電源装置１０の構成を例示している。実施形態４によるスイッチング電源装置１０は、図７に示した実施形態２によるスイッチング電源装置１０の構成に加えて、１つまたは複数（この例では４つ）の並列導電経路６００を備えている。並列導電経路６００は、第１導体路１５または第２導体路１６に並列に接続されている。並列導電経路６００は、例えば、導線によって構成されている。なお、並列導電経路６００は、平板状に形成された導電部材（バスバー）によって構成されていてもよい。

この例では、スイッチング電源装置１０には、第１～第４並列導電経路６０１～６０４が設けられている。第１並列導電経路６０１は、連絡領域４４と第２対向領域４２とを電気的に接続している。第２並列導電経路６０２は、連絡領域４４と第１対向領域４１とを電気的に接続している。第３並列導電経路６０３は、第２環状領域５２と第３環状領域５３との連続部分の第１方向Ｘにおける一端部と他端部（図１２では左端部と右端部）を電気的に接続している。第４並列導電経路６０４は、第１環状領域５１と第２環状領域５２との連続部分の第１方向Ｘにおける一端部と他端部（図１２では左端部と右端部）を電気的に接続している。

〔実施形態４による効果〕
以上のように、第１導体路１５（または第２導体路１６）に並列に接続される並列導電経路６００を設けることにより、第１導体路１５（または第２導体路１６）における電流の局所的な集中を緩和することができる。

（実施形態５）
図１３は、実施形態５によるスイッチング電源装置１０の構成を例示している。実施形態５によるスイッチング電源装置１０は、第１導体パターン４０および第２導体パターン５０の構成が図２に示した実施形態１によるスイッチング電源装置１０と異なっている。また、実施形態５によるスイッチング電源装置１０は、図２に示した第１～第３導電経路４０１～４０３に代えて、第１～第３接続導電経路５０１～５０３を備えている。

〔第１導体パターン〕
実施形態５では、実施形態１と同様に、第１導体パターン４０は、第１～第３対向領域４１～４３と、連絡領域４４とを有している。

実施形態５では、第１～第３対向領域４１～４３は、連絡領域４４に接続されている。このように、実施形態５では、第１～第３対向領域４１～４３と連絡領域４４とでＥ字形状が構成されている。なお、実施形態５の第１～第３対向領域４１～４３のその他の構成は、実施形態１の第１～第３対向領域４１～４３の構成と同様となっている。また、実施形態５の連絡領域４４の構成は、実施形態１の連絡領域４４の構成と同様となっている。

〔第２導体パターン〕
実施形態５では、第２導体パターン５０は、図２に示した第１～第３環状領域５１～５３に代えて、第１～第３周囲領域５５～５７を有している。

第１周囲領域５５は、第１出力領域３１と第１対向領域４１との周囲を囲うように形成されている。また、第１周囲領域５５は、途切れ部を有している。この例では、第１周囲領域５５の途切れ部を第１対向領域４１が通過している。

第２周囲領域５６は、第２出力領域３２と第２対向領域４２との周囲を囲うように形成されている。また、第２周囲領域５６は、途切れ部を有している。この例では、第２周囲領域５６の途切れ部を第２対向領域４２が通過している。

第３周囲領域５７は、第３出力領域３３と第３対向領域４３との周囲を囲うように形成されている。また、第３周囲領域５７は、途切れ部を有している。この例では、第３周囲領域５７の途切れ部を第３対向領域４３が通過している。

また、この例では、第１周囲領域５５と第２周囲領域５６は、それぞれの一部（具体的には第１出力領域３１と第２出力領域３２との間に位置する部分）が互いに連続するように形成されている。また、第２周囲領域５６と第３周囲領域５７は、それぞれの一部（具体的には第２出力領域３２と第３出力領域３３との間に位置する部分）が互いに連続するように形成されている。

また、この例では、第１周囲領域５５と第２周囲領域５６と第３周囲領域５７は、それぞれの内周縁および外周縁が矩形状に形成されている。すなわち、第１周囲領域５５と第２周囲領域５６と第３周囲領域５７は、それぞれが矩形の枠状に形成されている。

〔接続導電経路〕
第１接続導電経路５０１は、第１出力領域３１の周囲を途切れなく囲う環状経路が形成されるように第１周囲領域５５の途切れ部を繋いでいる。この例では、第１接続導電経路５０１は、平面視において第２方向Ｙに延伸するように形成され、第１対向領域４１の一部（第１周囲領域５５の途切れ部に位置する部分）を跨いで第１周囲領域５５の途切れ部を繋いでいる。

第２接続導電経路５０２は、第２出力領域３２の周囲を途切れなく囲う環状経路が形成されるように第２周囲領域５６の途切れ部を繋いでいる。この例では、第２接続導電経路５０２は、平面視において第２方向Ｙに延伸するように形成され、第２対向領域４２の一部（第２周囲領域５６の途切れ部に位置する部分）を跨いで第２周囲領域５６の途切れ部を繋いでいる。

第３接続導電経路５０３は、第３出力領域３３の周囲を途切れなく囲う環状経路が形成されるように第３周囲領域５７の途切れ部を繋いでいる。この例では、第３接続導電経路５０３は、平面視において第２方向Ｙに延伸するように形成され、第３対向領域４３の一部（第３周囲領域５７の途切れ部に位置する部分）を跨いで第３周囲領域５７の途切れ部を繋いでいる。

そして、実施形態５では、第１～第３周囲領域５５～５７の途切れ部を第１～第３接続導電経路５０１～５０３で繋ぐことにより、第１～第３周囲領域５５～５７と第１～第３接続導電経路５０１～５０３とで連環領域（環が連なる形状を有する領域、目の字状に形成された領域）が構成されている。

また、実施形態５では、第１接続導電経路５０１と第２接続導電経路５０２と第３接続導電経路５０３は、それぞれ平板状に形成された導電部材（バスバー）によって構成されている。第１～第３接続導電経路５０１～５０３を構成する導電部材の構成は、図４に示した第１導電経路４０１を構成する導電部材の構成と同様となっている。そして、第１接続導電経路５０１を構成する導電部材は、その両端が半田により第１周囲領域５５に接合されている。これと同様に、第２接続導電経路５０２（または第３接続導電経路５０３）を構成する導電部材は、その両端が半田により第２周囲領域５６（または第３周囲領域５７）に接合されている。

〔端子〕
実施形態５では、実施形態１と同様に、第１端子４００と第２端子５００は、互いに隣り合うように配置されている。第２端子５００は、第２導体パターン５０の第２周囲領域５６に配置されている。なお、実施形態５の第２端子５００のその他の構成は、実施形態１の第２端子５００の構成と同様となっている。また、実施形態５の第１端子４００の構成は、実施形態１の第１端子４００の構成と同様となっている。

〔スイッチング素子〕
実施形態５では、第２，第４，第６スイッチング素子Ｓ２，Ｓ４，Ｓ６は、図２に示した第１～第３環状領域５１～５３に代えて、第１～第３周囲領域５５～５７に接続されている。なお、実施形態５の第２，第４，第６スイッチング素子Ｓ２，Ｓ４，Ｓ６のその他の構成は、実施形態１の第２，第４，第６スイッチング素子Ｓ２，Ｓ４，Ｓ６の構成と同様となっている。また、実施形態５の第１，第３，第５スイッチング素子Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５の構成は、実施形態１の第１，第３，第５スイッチング素子Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５の構成と同様となっている。

〔平滑容量部〕
平滑容量部１２を構成する複数のキャパシタ２００は、図２に示した第１環状領域５１（または第２，第３環状領域５２，５３）に代えて、第１周囲領域５５（または第２，第３周囲領域５６，５７）に接続されている。なお、実施形態５の複数のキャパシタ２００のその他の構成は、実施形態１の複数のキャパシタ２００の構成と同様となっている。

〔導体路〕
実施形態５では、第１導体路１５および第２導体路１６のうち第２導体路１６が途切れのない環状経路を有している。具体的には、第１導体路１５は、第１導体パターン４０（第１～第３対向領域４１～４３と連絡領域４４）を含んでいる。第２導体路１６は、第２導体パターン５０（第１～第３周囲領域５５～５７）と、第１～第３接続導電経路５０１～５０３とを含んでいる。

〔実施形態５による効果〕
以上のように、第１接続導電経路５０１により途切れ部が繋げられた第１周囲領域５５（すなわち途切れのない環状経路）にスイッチング電源装置１０を構成する部品（この例では第２スイッチング素子Ｓ２を構成するトランジスタ１００と平滑容量部１２を構成するキャパシタ２００と第２端子５００）を接続することにより、これらの部品間における電流経路（最短の電流経路）の選択自由度を向上させることができる。これにより、これらの部品間の電流経路を短縮することができるので、これらの部品間の電流経路の寄生インダクタンスを低減することができる。したがって、スイッチング電源装置１０を構成する部品に印加されるサージ電圧（例えばスイッチング素子のスイッチング動作に起因するサージ電圧）を低減することができる。

また、第１接続導電経路５０１を平板状に形成された導電部材で構成することにより、第１周囲領域５５に伝達された熱（例えばスイッチング素子Ｓ２のスイッチング動作により発生した熱）を第１接続導電経路５０１から放出することができる。これにより、スイッチング電源装置１０の放熱性を向上させることができる。なお、第２接続導電経路５０２および第３接続導電経路５０３についても第１接続導電経路５０１と同様のことがいえる。

また、第１出力領域３１を矩形状に形成するとともに第１周囲領域５５の内周縁を矩形状（すなわち第１出力領域３１の形状に対応する形状）に形成することにより、第１出力領域３１と第１周囲領域５５との間のデッドスペースを削減することができる。なお、第２出力領域３２と第２周囲領域５６との組合せおよび第３出力領域３３と第３周囲領域５７との組合せについても第１出力領域３１と第１周囲領域５５との組合せと同様のことがいえる。

また、第１出力領域３１と第２出力領域３２との間に位置する部分が連続するように第１周囲領域５５と第２周囲領域５６を形成し、第２出力領域３２と第３出力領域３３との間に位置する部分が連続するように第２周囲領域５６と第３周囲領域５７を形成し、第１～第３周囲領域５５～５７の途切れ部を第１～第３接続導電経路５０１～５０３で繋ぐことにより、第１～第３周囲領域５５～５７と第１～第３接続導電経路５０１～５０３とで連環形状（環が連なる形状）を構成することができる。これにより、第１周囲領域５５と第２周囲領域５６と第３周囲領域５７とに設けられた部品（この例では第２，第４，第６スイッチング素子Ｓ２，Ｓ４，Ｓ６を構成するトランジスタ１００と平滑容量部１２を構成するキャパシタ２００と第２端子５００）の間における電流経路（最短の電流経路）の選択自由度をさらに向上させることができる。したがって、これらの部品間の電流経路をさらに短縮することができるので、これらの部品間の電流経路の寄生インダクタンスを低減することができる。

また、第１出力領域３１と第２出力領域３２との間に位置する部分が連続するように第１環状領域５１と第２環状領域５２を形成し、第２出力領域３２と第３出力領域３３との間に位置する部分が連続するように第２環状領域５２と第３環状領域５３を形成することにより、第１周囲領域５５と第２周囲領域５６との間のデッドスペースおよび第２周囲領域５６と第３周囲領域５７との間のデッドスペースを削減することができる。

また、第１～第３周囲領域５５～５７と第１～第３接続導電経路５０１～５０３とで連環形状を構成することにより、第１周囲領域５５と第２周囲領域５６と第３周囲領域５７とに設けられた部品の間において複数の電流経路を並列に形成することができる。これにより、これらの部品間の電流経路の寄生インダクタンスをさらに低減することができる。

（実施形態６）
図１４は、実施形態６によるスイッチング電源装置１０の構成を例示している。実施形態６によるスイッチング電源装置１０は、図１３に示した実施形態５によるスイッチング電源装置１０の構成に加えて、第１補助導電経路４０５と、第２補助導電経路４０６と、第３補助導電経路４０７とを備えている。

〔補助導電経路〕
第１補助導電経路４０５は、第１周囲領域５５の一部を跨いで第１対向領域４１と連絡領域４４とを接続している。第２補助導電経路４０６は、第１周囲領域５５の一部と第２周囲領域５６の一部を跨いで第１対向領域４１と第２対向領域４２とを接続している。第３補助導電経路４０７は、第２周囲領域５６の一部と第３周囲領域５７の一部を跨いで第２対向領域４２と第３対向領域４３とを接続している。この例では、第１補助導電経路４０５と第２補助導電経路４０６と第３補助導電経路４０７は、平面視において第２方向Ｙにそれぞれ延伸している。

また、第１補助導電経路４０５と第２補助導電経路４０６と第３補助導電経路４０７は、それぞれ平板状に形成された導電部材（バスバー）によって構成されている。第１～第３補助導電経路４０５～４０６を構成する導電部材の構成は、図４に示した第１導電経路４０１を構成する導電部材の構成と同様となっている。そして、第１補助導電経路４０５を構成する導電部材は、その一端が半田により連絡領域４４に接合され、その他端が半田により第１対向領域４１に接合されている。第２補助導電経路４０６を構成する導電部材は、その一端が半田により第１対向領域４１に接合され、その他端が半田により第２対向領域４２に接合されている。第３補助導電経路４０７を構成する導電部材は、その一端が半田により第２対向領域４２に接合され、その他端が半田により第３対向領域４３に接合されている。

〔導体路〕
実施形態６では、第１導体路１５および第２導体路１６の両方が途切れのない環状経路を有している。具体的には、第１導体路１５は、第１導体パターン４０（第１～第３対向領域４１～４３と連絡領域４４）と、第１～第３補助導電経路４０５～４０７とを含んでいる。第２導体路１６は、第２導体パターン５０（第１～第３周囲領域５５～５７）と、第１～第３接続導電経路５０１～５０３とを含んでいる。

〔実施形態６による効果〕
以上のように、第１対向領域４１と連絡領域４４とを第１補助導電経路４０５で接続することにより、第１対向領域４１と連絡領域４４と第１補助導電経路４０５とを環状に配置する（すなわち途切れのない環状経路を形成する）ことができる。これにより、第１対向領域４１と連絡領域４４に設けられた部品（この例では第１スイッチング素子Ｓ１を構成するトランジスタ１００と平滑容量部１２を構成するキャパシタ２００と第１端子４００）の間における電流経路（最短の電流経路）の選択自由度を向上させることができる。これにより、これらの部品間の電流経路を短縮することができるので、これらの部品間の電流経路の寄生インダクタンスを低減することができる。

また、連絡領域４４と第１対向領域４１とを第１補助導電経路４０５で接続し、第１対向領域４１と第２対向領域４２とを第２補助導電経路４０６で接続し、第２対向領域４２と第３対向領域４３とを第３補助導電経路４０７で接続することにより、第１～第３対向領域４１～４３と連絡領域４４と第１～第３補助導電経路４０５～４０７とで連環形状（環が連なる形状）を構成することができる。これにより、第１～第３対向領域４１～４３と連絡領域４４とに設けられた部品（この例では第１，第３，第５スイッチング素子Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５を構成するトランジスタ１００と平滑容量部１２を構成するキャパシタ２００と第１端子４００）の間における電流経路（最短の電流経路）の選択自由度を向上させることができる。これにより、これらの部品間の電流経路を短縮することができるので、これらの部品間の電流経路の寄生インダクタンスを低減することができる。

また、第１～第３対向領域４１～４３と連絡領域４４と第１～第３補助導電経路４０５～４０７とで連環形状を構成することにより、これらに設けられた部品間において複数の電流経路を並列に形成することができるので、これらの部品間の電流経路の寄生インダクタンスをさらに低減することができる。

また、第１補助導電経路４０５を平板状に形成された導電部材で構成することにより、第１対向領域４１に伝達された熱（例えばスイッチング素子Ｓ１のスイッチング動作により発生した熱）を第１補助導電経路４０５から放出することができる。このとき、第１周囲領域５５に伝達された熱（例えばスイッチング素子Ｓ２のスイッチング動作により発生した熱）も第１接続導電経路５０１から放出することができるので、スイッチング電源装置１０の放熱性をさらに向上させることができる。なお、第２補助導電経路４０６および第３補助導電経路４０７についても第１補助導電経路４０５と同様のことがいえる。

（その他の実施形態）
以上の説明では、第１導電経路４０１が平板状に形成された導電部材によって構成されている場合を例に挙げたが、これに限らず、第１導電経路４０１は、例えば、導線によって構成されていてもよい。また、図１５に示すように、第１導電経路４０１は、配線層２５によって構成されていてもよい。図１５の例では、配線層２５は、絶縁層２１と放熱層２３との間に設けられている。すなわち、図１５の例では、放熱層２３は、配線層２５を介して絶縁層２１の他方面側に設けられている。配線層２５は、配線部２６と、絶縁部２７とを有している。そして、図１５の例では、配線層２５の配線部２６は、絶縁層２１に設けられたビア２８により第１対向領域４１と連絡領域４４とに接続されている。これと同様に、第２および第３導電経路４０２，４０３と第１～第３補助導電経路４０５～４０７と第１～第３接続導電経路５０１～５０３は、平板状に形成された導電部材によって構成されていてもよいし、導線によって構成されていてもよいし、配線層２５によって構成されていてよい。

また、以上の説明では、第１出力接続部材３０１が平板状に形成された導電部材によって構成されている場合を例に挙げたが、これに限らず、第１出力接続部材３０１は、例えば、導線によって構成されていてもよい。これと同様に、第２および第３出力接続部材３０２，３０３は、平板状に形成された導電部材によって構成されていてもよいし、導線によって構成されていてもよい。

また、以上の説明では、第１導体パターン４０に電源電圧が印加されて第２導体パターン５０に接地電圧が印加される場合を例に挙げたが、スイッチング電源装置１０は、第１導体パターン４０に接地電圧が印加されて第２導体パターン５０に電源電圧が印加されるように構成されていてもよい。

また、以上の説明では、第１スイッチング素子Ｓ１が複数のトランジスタ１００によって構成されている場合を例に挙げたが、第１スイッチング素子Ｓ１は、１つのトランジスタ１００によって構成されていてもよい。これと同様に、第２～第６スイッチング素子Ｓ２～Ｓ６の各々は、複数のトランジスタ１００によって構成されていてもよいし、１つのトランジスタ１００によって構成されていてもよい。

また、以上の実施形態および変形例を適宜組み合わせて実施してもよい。以上の実施形態および変形例は、本質的に好ましい例示であって、この発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。

以上説明したように、この開示は、スイッチング電源装置として有用である。

１０スイッチング電源装置
１１ｕ第１スイッチング部
１１ｖ第２スイッチング部
１１ｗ第３スイッチング部
１２平滑容量部
１５第１導体路
１６第２導体路
Ｓ１第１スイッチング素子
Ｓ２第２スイッチング素子
Ｓ３第３スイッチング素子
Ｓ４第４スイッチング素子
Ｓ５第５スイッチング素子
Ｓ６第６スイッチング素子
１００トランジスタ
２００キャパシタ
２０基板
２１絶縁層
２２導電層
２３放熱層
２４放熱部材
３０出力パターン
３１第１出力領域
３２第２出力領域
３３第３出力領域
４０第１導体パターン
４１第１対向領域
４２第２対向領域
４３第３対向領域
４４連絡領域
５０第２導体パターン
５１第１環状領域
５２第２環状領域
５３第３環状領域
５５第１周囲領域
５６第２周囲領域
５７第３周囲領域
４００第１端子
５００第２端子
３０１第１出力接続部材
３０２第２出力接続部材
３０３第３出力接続部材
４０１第１導電経路
４０２第２導電経路
４０３第３導電経路
４０５第１補助導電経路
４０６第２補助導電経路
４０７第３補助導電経路
５０１第１接続導電経路
５０２第２接続導電経路
５０３第３接続導電経路
６００並列導電経路
６０１第１並列導電経路
６０２第２並列導電経路
６０３第３並列導電経路
６０４第４並列導電経路
６０連結ネジ
７１台座部
７２絶縁部材
７２ａ環状凸部
７３ワッシャ

Claims

絶縁層と、前記絶縁層の一方面側に設けられて出力パターンが形成される導電層とを有する基板と、
前記絶縁層の一方面側に設けられて電源電圧および接地電圧の一方が印加される第１導体路と、
前記絶縁層の一方面側に設けられて前記電源電圧および前記接地電圧の他方が印加される第２導体路と、
前記出力パターンと前記第１導体路とに接続される第１スイッチング素子と、
前記出力パターンと前記第２導体路とに接続される第２スイッチング素子と、
第１導体パターンに接続されて前記電源電圧および前記接地電圧の一方が印加される第１端子と、
第２導体パターンに接続されて前記電源電圧および前記接地電圧の他方が印加される第２端子と、
第１導電経路とを備え、
前記第１導体路および前記第２導体路のうち少なくとも一方は、途切れのない環状経路を有し、
前記導電層には、前記電源電圧および前記接地電圧の一方が印加される前記第１導体パターンと、前記電源電圧および前記接地電圧の他方が印加される前記第２導体パターンとが形成され、
前記出力パターンは、第１出力領域を有し、
前記第１導体パターンは、前記第１出力領域と対向する第１対向領域を有し、
前記第２導体パターンは、前記第１出力領域と前記第１対向領域との周囲を途切れなく囲う第１環状領域を有し、
前記第１スイッチング素子は、前記第１出力領域と前記第１対向領域とに接続され、
前記第２スイッチング素子は、前記第１出力領域と前記第１環状領域とに接続され、
前記第１導体路は、前記第１導体パターンを含み、
前記第２導体路は、前記第２導体パターンを含み、
前記第１導体パターンは、前記第１環状領域の周囲に沿うように形成された連絡領域を有し、
前記第１端子は、前記連絡領域に配置され、
前記第２端子は、前記第１環状領域に配置され、
前記第１導電経路は、前記第１環状領域の一部を跨いで前記第１対向領域と前記連絡領域とを接続する
スイッチング電源装置。
請求項１において、
前記第１導電経路とは異なる位置に配置されて前記第１環状領域の一部を跨いで前記第１対向領域と前記連絡領域とを接続する第１補助導電経路をさらに備えている
スイッチング電源装置。
請求項１または２において、
前記第１出力領域に接続される第１出力接続部材をさらに備え、
前記第１出力接続部材は、平板状に形成されている
スイッチング電源装置。
請求項１～３のいずれか１項において、
前記第１出力領域は、矩形状に形成され、
前記第１環状領域の内周縁は、矩形状に形成されている
スイッチング電源装置。
絶縁層と、前記絶縁層の一方面側に設けられて出力パターンが形成される導電層とを有する基板と、
前記絶縁層の一方面側に設けられて電源電圧および接地電圧の一方が印加される第１導体路と、
前記絶縁層の一方面側に設けられて前記電源電圧および前記接地電圧の他方が印加される第２導体路と、
前記出力パターンと前記第１導体路とに接続される第１スイッチング素子と、
前記出力パターンと前記第２導体路とに接続される第２スイッチング素子と、
第３スイッチング素子と、
第４スイッチング素子と、
第５スイッチング素子と、
第６スイッチング素子とを備え、
前記第１導体路および前記第２導体路のうち少なくとも一方は、途切れのない環状経路を有し、
前記導電層には、前記電源電圧および前記接地電圧の一方が印加される第１導体パターンと、前記電源電圧および前記接地電圧の他方が印加される第２導体パターンとが形成され、
前記出力パターンは、第１出力領域を有し、
前記第１導体パターンは、前記第１出力領域と対向する第１対向領域を有し、
前記第２導体パターンは、前記第１出力領域と前記第１対向領域との周囲を途切れなく囲う第１環状領域を有し、
前記第１スイッチング素子は、前記第１出力領域と前記第１対向領域とに接続され、
前記第２スイッチング素子は、前記第１出力領域と前記第１環状領域とに接続され、
前記第１導体路は、前記第１導体パターンを含み、
前記第２導体路は、前記第２導体パターンを含み、
前記出力パターンは、第２出力領域と第３出力領域とをさらに有し、
前記第１導体パターンは、前記第２出力領域および前記第３出力領域にそれぞれ対向する第２対向領域および第３対向領域をさらに有し、
前記第２導体パターンは、前記第２出力領域と前記第２対向領域との周囲を途切れなく囲う第２環状領域と、前記第３出力領域と前記第３対向領域との周囲を途切れなく囲う第３環状領域とをさらに有し、
前記第３スイッチング素子は、前記第２出力領域と前記第２対向領域とに接続され、
前記第４スイッチング素子は、前記第２出力領域と前記第２環状領域とに接続され、
前記第５スイッチング素子は、前記第３出力領域と前記第３対向領域とに接続され、
前記第６スイッチング素子は、前記第３出力領域と前記第３環状領域とに接続される
スイッチング電源装置。
請求項５において、
前記第１出力領域と前記第２出力領域と前記第３出力領域は、それぞれが第１方向に延伸するように形成され、前記第１方向と直交する第２方向において前記第１出力領域と前記第２出力領域と前記第３出力領域とが所定の間隔をおいて順に並ぶように配置され、
前記第１対向領域と前記第２対向領域と前記第３対向領域は、前記第１出力領域と前記第２出力領域と前記第３出力領域にそれぞれ沿うように前記第１方向に延伸する部分を有し、
前記第１環状領域と前記第２環状領域は、それぞれの前記第１出力領域と前記第２出力領域との間に位置する部分が互いに連続するように形成され、
前記第２環状領域と前記第３環状領域は、それぞれの前記第２出力領域と前記第３出力領域との間に位置する部分が互いに連続するように形成されている
スイッチング電源装置。
請求項６において、
前記第１導体パターンに接続されて前記電源電圧および前記接地電圧の一方が印加される第１端子と、
前記第２導体パターンに接続されて前記電源電圧および前記接地電圧の他方が印加される第２端子と、
第１導電経路と、
第２導電経路と、
第３導電経路とをさらに備え、
前記第１導体パターンは、前記第１環状領域と前記第２環状領域と前記第３環状領域との周囲に沿うように形成された連絡領域を有し、
前記第１端子は、前記連絡領域に配置され、
前記第２端子は、前記第１環状領域と前記第２環状領域と前記第３環状領域とで構成される連環領域に配置され、
前記第１導電経路は、前記第１環状領域の一部を跨いで前記第１対向領域と前記連絡領域とを接続し、
前記第２導電経路は、前記第２環状領域の一部を跨いで前記第２対向領域と前記連絡領域とを接続し、
前記第３導電経路は、前記第３環状領域の一部を跨いで前記第１対向領域と前記連絡領域とを接続する
スイッチング電源装置。
請求項７において、
前記第１導電経路とは異なる位置に配置されて前記第１環状領域の一部を跨いで前記第１対向領域と前記連絡領域とを接続する第１補助導電経路と、
前記第１環状領域の一部と前記第２環状領域の一部を跨いで前記第１対向領域と前記第２対向領域とを接続する第２補助導電経路と、
前記第２環状領域の一部と前記第３環状領域の一部を跨いで前記第２対向領域と前記第３対向領域とを接続する第３補助導電経路とをさらに備えている
スイッチング電源装置。
請求項６～８のいずれか１項において、
前記第１出力領域に接続される第１出力接続部材と、
前記第２出力領域に接続される第２出力接続部材と、
前記第３出力領域に接続される第３出力接続部材とをさらに備え、
前記基板は、前記絶縁層と、前記導電層と、前記絶縁層の他方面側に設けられた放熱層とを有し、
前記第２出力接続部材は、前記導電層と前記絶縁層とを貫通して前記放熱層に締結される連結ネジにより前記第２出力領域にネジ止めされている
スイッチング電源装置。
請求項５～９のいずれか１項において、
前記第１出力領域と前記第２出力領域と前記第３出力領域は、それぞれ矩形状に形成され、
前記第１環状領域と前記第２環状領域と前記第３環状領域は、それぞれの内周縁が矩形状に形成されている
スイッチング電源装置。
請求項１，２，７，８のいずれか１項において、
前記第１端子と前記第２端子は、互いに隣り合うように配置されている
スイッチング電源装置。
請求項１～１１のいずれか１項において、
前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとに接続されるキャパシタをさらに備えている
スイッチング電源装置。
請求項１～１２のいずれか１項において、
前記第１導体路または前記第２導体路に並列に接続される並列導電経路を備えている
スイッチング電源装置。