JP7006232B2 - X線分析装置及び分析方法 - Google Patents
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Description
図2は、開示の技術の実施形態に係るX線分析装置1の構成の一例を示す図である。X線分析装置1は、X線源10、2θステージ11、ωステージ12、χステージ13、φステージ14、サンプルステージ15、2θアーム16、検出器ステージ17、2次元検出器20、及び検出距離導出部30を含んで構成されている。
本発明者らは、図5に示すフローチャートのステップS1において、複数の仮定距離毎の回折プロファイルを作成する際のサンプリングレートが、高すぎたり、低すぎたりすると、ステップS4において導出される検出距離の精度が低下することを見出した。すなわち、ステップS1において、複数の仮定距離毎の回折プロファイルを作成する際のサンプリングレートには最適範囲が存在する。
試料に照射され回折を生じたX線の強度を検出する複数の検出素子が単一の面内に配列された2次元検出器と、
前記2次元検出器と前記試料との間の距離である検出距離を変化させる距離可変機構と、
前記2次元検出器によって検出されたX線の強度に基づいて、前記検出距離を導出する検出距離導出部と、
を含むX線分析装置。
前記検出距離導出部は、
前記2次元検出器の出力に基づいて、前記検出距離を仮定した互いに異なる複数の仮定距離の各々について、X線の回折角とX線の強度との関係を示す回折プロファイルを生成し、
前記複数の仮定距離の各々について生成した前記回折プロファイルに基づいて、前記複数の仮定距離の各々についてX線の強度の最大値を導出し、
前記複数の仮定距離のうち、X線の強度の最大値が最大となる仮定距離を、前記検出距離として導出する
付記1に記載のX線分析装置。
前記検出距離導出部は、
前記複数の仮定距離の各々について生成した前記回折プロファイルに基づいて、前記仮定距離とX線の強度の最大値との関係をプロットしたプロットデータを生成し、
前記プロットデータに対して所定の関数によるフィッティングを行うことで、前記プロットデータにフィットするカーブを導出し、
前記カーブの頂点に対応する仮定距離を、前記検出距離として導出する
付記2に記載のX線分析装置。
前記検出距離導出部は、前記回折プロファイルを生成する際のサンプリングレートの設定値の入力を受け付け、前記設定値に応じたサンプリングレートにて前記回折プロファイルを生成する
付記2または付記3に記載のX線分析装置。
前記検出距離導出部は、前記回折プロファイルを生成する際のサンプリングレートの最適値を導出し、前記最適値に応じたサンプリングレートにて前記回折プロファイルを生成する
付記2または付記3に記載のX線分析装置。
前記検出距離導出部は、前記回折プロファイルを生成する際のサンプリングレートの最適範囲を導出する
付記2または付記3に記載のX線分析装置。
試料に照射され回折を生じたX線の強度を検出する複数の検出素子が単一の面内に配列された2次元検出器と、前記2次元検出器と前記試料との間の距離である検出距離を変化させる検出距離調整機構と、を含むX線分析装置を用いて前記試料の分析を行う分析方法であって、
前記2次元検出器によって検出されたX線の強度に基づいて、前記検出距離を導出し、
導出した前記検出距離に基づいて、X線の回折角とX線の強度との関係を示す回折プロファイルを生成する
分析方法。
前記2次元検出器の出力に基づいて、前記検出距離を仮定した互いに異なる複数の仮定距離の各々について、前記回折プロファイルを生成し、
前記複数の仮定距離の各々について生成した前記回折プロファイルに基づいて、前記複数の仮定距離の各々についてX線の強度の最大値を導出し、
前記複数の仮定距離のうち、X線の強度の最大値が最大となる仮定距離を、前記検出距離として導出する
付記7に記載の分析方法。
前記複数の仮定距離の各々について生成した前記回折プロファイルに基づいて、前記仮定距離とX線の強度の最大値との関係をプロットしたプロットデータを生成し、
前記プロットデータに対して所定の関数によるフィッティングを行うことで、前記プロットデータにフィットするカーブを導出し、
前記カーブの頂点に対応する仮定距離を、前記検出距離として導出する
付記8に記載の分析方法。
前記回折プロファイルを生成する際のサンプリングレートの設定値の入力を受け付け、前記設定値に応じたサンプリングレートにて前記回折プロファイルを生成する
付記8または付記9に記載の分析方法。
前記回折プロファイルを生成する際のサンプリングレートの最適値を導出し、前記最適値に応じたサンプリングレートにて前記回折プロファイルを生成する
付記8または付記9に記載の分析方法。
10 X線源
11 2θステージ
12 ωステージ
13 χステージ
14 φステージ
15 サンプルステージ
16 2θアーム
17 検出器ステージ
18 載置台
19 リンク部
20 2次元検出器
30 検出距離導出部
100、100A コンピュータ
101 CPU
102 主記憶装置
103 補助記憶装置
104 インターフェース
105 入力装置
106 出力装置
120 検出距離導出プログラム
121 最適値導出プログラム
Claims (6)
- 試料に照射され回折を生じたX線の強度を検出する複数の検出素子が単一の面内に配列された2次元検出器と、
前記2次元検出器と前記試料との間の距離である検出距離を変化させる距離可変機構と、
前記2次元検出器から出力されたX線回折像に基づいて、前記X線回折像を取得する際に設定された前記検出距離を導出する検出距離導出部と、
を含み、
前記検出距離導出部は、前記X線回折像に基づいて、前記X線回折像を取得する際に設定された前記検出距離を仮定した互いに異なる複数の仮定距離の各々について、X線の回折角とX線の強度との関係を示す回折プロファイルを生成し、
前記複数の仮定距離の各々について生成した前記回折プロファイルに基づいて、前記複数の仮定距離の各々についてX線の強度の最大値を導出し、
前記複数の仮定距離のうち、X線の強度の最大値が最大となる仮定距離を、前記検出距離として導出する
X線分析装置。 - 前記検出距離導出部は、
前記複数の仮定距離の各々について生成した前記回折プロファイルに基づいて、前記仮定距離とX線の強度の最大値との関係をプロットしたプロットデータを生成し、
前記プロットデータに対して所定の関数によるフィッティングを行うことで、前記プロットデータにフィットするカーブを導出し、
前記カーブの頂点に対応する仮定距離を、前記検出距離として導出する
請求項1に記載のX線分析装置。 - 前記検出距離導出部は、前記回折プロファイルを生成する際のサンプリングレートの設定値の入力を受け付け、前記設定値に応じたサンプリングレートにて前記回折プロファイルを生成する
請求項1または請求項2に記載のX線分析装置。 - 前記検出距離導出部は、前記回折プロファイルを生成する際のサンプリングレートの最適値を導出し、前記最適値に応じたサンプリングレートにて前記回折プロファイルを生成する
請求項1または請求項2に記載のX線分析装置。 - 前記検出距離導出部は、前記回折プロファイルを生成する際のサンプリングレートの最適範囲を導出する
請求項1または請求項2に記載のX線分析装置。 - 試料に照射され回折を生じたX線の強度を検出する複数の検出素子が単一の面内に配列された2次元検出器と、前記2次元検出器と前記試料との間の距離である検出距離を変化させる検出距離調整機構と、を含むX線分析装置を用いて前記試料の分析を行う分析方法であって、
前記2次元検出器から出力されたX線回折像に基づいて、前記X線回折像を取得する際に設定された前記検出距離を仮定した互いに異なる複数の仮定距離の各々について、X線の回折角とX線の強度との関係を示す回折プロファイルを生成し、
前記複数の仮定距離の各々について生成した前記回折プロファイルに基づいて、前記複数の仮定距離の各々についてX線の強度の最大値を導出し、
前記複数の仮定距離のうち、X線の強度の最大値が最大となる仮定距離を、前記検出距離として導出し、
導出した前記検出距離に基づいて、X線の回折角とX線の強度との関係を示すプロファイルを導出する
分析方法。
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JP2007255932A (ja) | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Fujitsu Ltd | X線装置の試料位置調整方法及びx線装置 |
US20140098940A1 (en) | 2011-03-17 | 2014-04-10 | Anton Paar Gmbh | Method and apparatus for investigating the x-ray radiographic properties of samples |
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