JP6998138B2 - 発光機能を備えた光透過プレート、および、その製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、１以上の光源を搭載し、発光可能な光透過プレートに関する。

クレジットカード等の樹脂製の基板にＬＥＤを搭載し、その発光色を変えることで決済情報を表示する構成が特許文献１に開示されている。また、特許文献２には、樹脂製のＩＣカードに有機ＥＬ発光パネルを搭載し、その発光位置または発光パターンにより、残額を表示する構成が開示されている。

一方、特許文献３には、透明な基板上に、導電性粒子を分散した溶液を塗布した後、光を照射することにより導電性粒子を焼結して配線パターンを形成し、この配線パターン上に発光素子等を搭載した構成が開示されている。導電性粒子を光焼結することにより、基板の温度上昇が局所的になるため、透明基板の全体を加熱する必要がなく、基板の透明性を保ちながら直接配線パターンを形成することができる。

特開２００８－２３４５９５号公報 特開２００８－２１７２１５号公報 特開２０１６－１８４６２１号公報

ＬＥＤを樹脂製基板に搭載する場合、ＬＥＤダイがサブマウント等にダイボンディング等されたパッケージ化されたＬＥＤを用いるのが、一般的である。その理由は、ＬＥＤダイをダイボンディングやワイヤボンディングにより基板に接合する際に基板が加熱される温度（１８０℃以上）が、樹脂製基板に変形を生じさせるためである。一方、有機ＥＬ素子は、樹脂製のフィルムの上に、直接搭載することはできるが、有機ＥＬは湿度に弱いため防湿構造をとる必要があり、現状は、有機ＥＬをガラス製の筐体内に封入する必要がある。ＬＥＤパッケージも有機ＥＬ素子のガラス製筐体も厚みがあるため、薄型化の妨げになる。

一方、特許文献３のように、光により導電性粒子を焼結する方法を用いることにより、基板にダメージを与えることなく、配線パターンを形成し、ＬＥＤダイを基板上の配線パターンに直接接合することが可能になる。

しかしながら、ＬＥＤダイを透明基板に直接搭載した場合、光の取り出し効率が低いという問題が生じる。

本発明の目的は、光透過性基板にＬＥＤダイを直接搭載した構造でありながら、光の取り出し効率を向上させることにある。

上記目的を達成するために、本発明によれば、光透過性基板と、光透過性基板の表面に設けられた配線パターンと、配線パターンに接合されたＬＥＤダイとを有する光透過プレートが提供される。光透過性基板のＬＥＤダイが搭載されている領域の裏面側には、反射膜が配置されている。配線パターンの少なくとも一部と、反射膜は、いずれも導電性粒子を焼結した導電材料により構成されている。

本発明によれば、光透過性基板にＬＥＤダイを直接搭載した構造でありながら、光の取り出し効率を向上させることができる。

第１の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの断面図。 第１の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの（ａ）部分断面図、（ｂ）部分上面図。 （ａ）第１の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの発する光の指向特性を示す説明図、（ｂ）比較例の発する光の指向特性を示す説明図。 第１の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの別の例の断面図。 第１の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの別の例の部分断面図。 第１の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの別の例の部分断面図。 第１の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートに、さらに光透過膜を備えた構成の部分断面図。 （ａ）および（ｂ）第１の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートに、さらにレンズを備えた構成の部分断面図。 （ａ）～（ｅ）第１の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの製造方法を示す断面図。 （ａ）～（ｃ）第２の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの部分断面図。 （ａ）～（ｅ）第２の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの部分上面図。 第２の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートに、さらに光透過膜を備えた構成の部分断面図。 第２の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートに、さらに光透過膜を備えた構成の部分断面図。 （ａ）および（ｂ）第２の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの光透過膜に切り欠きを備えた構成の部分断面図。 （ａ）および（ｂ）第２の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの光透過膜に切り欠きを備えた構成の部分断面図。 第２の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの光透過膜に切り欠きを備えた構成の（ａ）および（ｂ）は部分断面図、（ｃ）および（ｄ）は部分上面図。 （ａ）～（ｄ）第２の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートに、さらにレンズを備えた構成の部分断面図。 （ａ）～（ｄ）第２の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートに、さらにレンズを備えた構成の部分断面図。 （ａ）～（ｇ）第２の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの製造方法を示す説明図。 （ａ）～（ｇ）第２の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの製造方法を示す説明図。 （ａ）第３の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの部分断面図、（ｂ）は、比較例の光透過プレートの部分断面図。 （ａ）第３の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの別の例の部分断面図、（ｂ）は、比較例の光透過プレートの部分断面図。 第３の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートのさらに別の例の部分断面図。

本発明の一実施形態について図面を用いて説明する。

＜第１の実施形態＞
第１の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートは、図１に断面図を、図２（ａ）、（ｂ）に一部の断面図と上面図を示したように、光透過性基板２と、光透過性基板２の表面に設けられた配線パターン３と、配線パターン３に接合されたＬＥＤダイ１とを備えている。光透過性基板２のＬＥＤダイ１が搭載されている領域の裏面側には、反射膜４が配置されている。配線パターン３の少なくとも一部と、反射膜４は、いずれも導電性粒子を焼結した導電材料により構成されている。また、ＬＥＤダイ１は、導電性粒子を焼結した導電材料によって配線パターン３に接合されている。

上述のように、配線パターン３を導電性粒子を焼結した導電材料により構成し、ＬＥＤダイ１も導電性粒子を焼結した導電材料によって配線パターン３に接合することにより、熱や光等の電磁波やマイクロ波等による局所的な加熱により、線幅の細い配線パターン３、ならびに、ＬＥＤダイ１と配線パターン３との微小な接合部を形成できる。よって、光透過性基板２が樹脂であっても、加熱により透明性を損なうことなく、また、光透過性基板を変形させずにＬＥＤダイ１を光透過性基板２上に実装することができる。

パッケージ化されていないＬＥＤダイ１は、一般的には数ｍｍ角程度以下と微小であるため、光透過性基板２上に実装することにより、薄く、かつ、発光機能を備えた光透過プレートを提供できる。このとき、光透過性基板２として樹脂製のフィルムを用いた場合には、さらに薄く、かつ、柔軟な光透過プレート（フィルム）を提供できる。

また、本実施形態では、光透過性基板２のＬＥＤダイ１が搭載されている領域の裏面側に反射膜４が配置されている。これにより、ＬＥＤダイ１が出射した光のうち、裏面側に出射された光を図３（ａ）のように反射膜４により上方に向かって反射することができる。よって、ＬＥＤダイ１の発した光の上方からの取り出し効率を、反射膜４がない場合よりも向上させることができる。

また、本実施形態では、反射膜４も導電性粒子を焼結した導電材料により構成されているため、光透過性基板２の透明性を損なうことなく形成することができる。

ＬＥＤダイ１、配線パターン３および反射膜４は、面積が小さいため、光透過性基板２の全体に対する光を遮蔽する面積も小さい。よって、光透過性基板２に複数のＬＥＤダイ１を図１のように搭載することにより、ＬＥＤダイ１を点灯させていない場合には、外光が、微小なＬＥＤダイ１、配線パターン３および反射膜４の間を通って光が光透過性基板２を透過する光透過プレートとなる。

一方、ＬＥＤダイ１を点灯させた場合には、外光は光透過性基板２を透過し、かつ、ＬＥＤダイ１から発せられた光が、直接、および、反射膜４および配線パターン３で反射されて、上方に出射される発光プレートとなる。

このとき、図３（ａ）に示したように、ＬＥＤダイ１の発光する光の指向特性は、反射膜４が配置されていることにより、横方向への光の強度を、反射膜が配置されていない比較例の構成（図３（ｂ））よりも強くする事も出来る。よって、隣り合うＬＥＤダイ１の発する光の指向特性の重なりが大きく、光透過性基板２の主平面方向の発光強度ムラを比較例よりも低減することができる。また、隣り合うＬＥＤダイ１の発光波長が異なる場合には、指向特性の重なりが大きいため、混色ムラを比較例よりも低減することができる。

なお、図４～図６に示すように、光透過性基板２の裏面側にもＬＥＤダイ１が搭載されていてもよい。この場合、図４のように、裏面側のＬＥＤダイ１が反射膜４に接合され、反射膜４は、裏面側に搭載されたＬＥＤダイ１の配線パターン３を兼用する構成にしてもよい。また、図５のように、光透過性基板２の上面の、裏面側のＬＥＤダイ１が配置されている領域に、第２の反射膜４を配置してもよい。裏面側のＬＥＤダイ１の発光方向を上方（光透過性基板２側）に向けることにより、上面側に搭載したＬＥＤダイ１、および、裏面側に搭載したＬＥＤダイ１の両方が、上方に向けて光を発する光透過プレートを提供できる。このとき、図６のように、上面側の第２の反射膜４によって、裏面側のＬＥＤダイ１が上方に発した光を反射し、さらに裏面側の反射膜４により反射して上方に向けて出射する構成にすることもできる。また、裏面側のＬＥＤダイ１の発光方向を下方（光透過性基板２とは逆側）に向けることにより、光透過性基板２の上方からも下方からも光を発する両面発光の光透過プレートを提供することも可能である。また、これらの場合、隣り合うＬＥＤダイ１の発光波長が異なる場合には、反射膜４による光反射によりＬＥＤダイ１からの指向特性（拡散性）が変化し、より混色性を高めることができる。

また、図７のように、光透過性基板２の表面に、ＬＥＤダイを埋め込むように光透過膜５を配置してもよい。このように、光透過膜５を配置することにより、ＬＥＤダイ１と光透過膜５の屈折率差が、ＬＥＤダイ１と空気との屈折率差よりも小さいため、ＬＥＤダイ１の光取り出し効率を向上させることができる。また、バリア性を有する光透過膜５を用いることにより、ＬＥＤダイ１および配線パターン３の耐腐食性を向上させることができる。また、図７のように、基板２の裏面側にもバリア性のある光透過膜６を配置することにより、反射膜４の耐腐食性を向上させることができる。

さらに、図８（ａ）、（ｂ）のように、ＬＥＤダイの上方の光透過膜５の表面にレンズ７やフレネルレンズ８を配置してもよい。これにより、光透過膜５からの光取り出し効率を向上させたり、配向性や指向性等の光学特性のコントロールを行ったりすることができる。フレネルレンズ８を用いた場合には、レンズ７を用いた場合と比べ、薄型化が可能となる。レンズ７やフレネルレンズ８を光透過膜５の表面に形成する方法としては、例えば、切削加工法や、金型等により転写法の他、別途成形しておいたレンズを接合する方法等を用いることができる。また、レンズ７やフレネルレンズ８は、光透過膜５と一体の構造にすることもできる。

また、本実施形態の光透過プレートは、配線パターン３の少なくとも一部が導電性粒子を焼結した導電材料によって構成されている。導電性粒子の焼結には、局所的な加熱を用いる。例えば、光やマイクロ波等の電磁波を照射することによる加熱焼結を行う。具体的には、電磁波としては、紫外光、可視光、赤外光、マイクロ波の波長域のものを含むものを用いることができる。電磁波焼結の場合、必要に応じて電磁波を集束して、光透過性基板２上の配線パターン３を形成すべき箇所に配置した導電性粒子に照射する。これにより、配線パターン３の形成時の加熱領域が、集束された電磁波のスポット径程度と極めて局所的になり、局所的な熱を周囲の光透過性基板２に熱伝導させ、空気中に放熱することができる。この手法を実施することにより、光透過性基板２の温度上昇を抑制することができ、光透過性基板２にダメージを与えることなく、配線パターン３を形成することができる。したがって、光透過性基板２として樹脂等も用いることができる。

また、電磁波焼結では、必要に応じて熱による焼結と組み合わせることで配線の幅に対する厚さの比（アスペクト比）が大きく、電気的に低抵抗な、微細な配線パターン３を形成することができるため、配線パターン３が光透過性基板２を覆う面積を小さくすることが出来る。配線パターン３が外光やＬＥＤダイ１からの光を遮蔽する面積を小さくすることができ、光透過性基板２の透明性を維持することができる。特に、配線パターン３は、幅よりも厚さの方が大きいことが望ましい。これにより、配線パターン３が光透過性基板２を覆う面積を小さくすることができるとともに、電気的に低抵抗にできる。特に、配線パターン３の幅に対する厚みの比率は、厚み／幅＝1/100以上であることが望ましく、厚み／幅＝5/100以上であるとより望ましく、厚み／幅＝10/100以上である場合には特に望ましい。また、配線パターン３に大電流を供給する場合は、厚み／幅＝20/100以上であることが望ましい。

配線パターン３の大きさは、一例としては、幅１μｍ以上、厚み１ｎｍ～５０μｍ程度に形成する。また、配線パターン３の電気抵抗率は、１０^－４Ω・ｃｍ以下であることが望ましく、特に、１０^－６Ω・ｃｍオーダーの低抵抗であることが望ましい。

なお、配線パターン３に使用する導電性粒子含有インク材料が吸収する波長であって、かつ、光透過性基板２が透過する波長の電磁波を用いることにより、配線パターン３を形成する際に電磁波を集束させることなく照射して微細な配線パターン３を形成することも可能である。この場合も、光透過性基板２は、電磁波を透過するため、全体に電磁波を照射しても、光透過性基板２自身の電磁波吸収による温度上昇は生じず、配線パターン３の部分のみ加熱することが可能である。

また、電磁波焼結等により、配線パターン３が光透過性基板２に直接固着するように配線パターン３を形成することにより、配線パターン３は、ＬＥＤダイ１の発光時の発熱を熱伝導して効率よく光透過性基板２に伝導することができる。これにより、ＬＥＤダイ１の放熱性能を高めることができる。

なお、配線パターン３の一部を、導電性粒子を焼結した導電材料以外の材料で形成してもよい。例えば、基板２の表面に銅箔等の金属物質を貼り付けた後にエッチング法等で所望の配線形状にし、必要に応じてめっき付けした配線パターン３を形成してもよい。

ＬＥＤダイ１は、電磁波焼結により配線パターンに接合されていることが望ましい。電磁波焼結法を用いることにより、光透過性基板２の温度上昇を抑制しつつ、ＬＥＤダイ１を配線パターン３に接合することができる。なお、配線パターン３の形成時に、同時にＬＥＤダイ１を配線パターン３に接合してもよいし、配線パターン３の形成後に、導電性粒子を含有する物質を配線パターン３の上に塗布等し、さらにＬＥＤダイ１を搭載した後、電磁波焼結によりＬＥＤダイ１と配線パターン３とを接合しても良い。

ＬＥＤダイ１と配線パターン３との接合を電磁波焼結により行うことにより、光透過性基板２が湾曲し、歪応力が加わっても、接合部に破断や剥離を生じにくく、耐久性を高めることができる。

なお、図１では、配線パターン３を、光透過性基板２のＬＥＤダイ１の搭載面に形成した例を示しているが、配線パターン３の一部は、光透過性基板２の裏面に配置してもよい。このとき、裏面側に配置した配線パターン３の一部に、反射膜４を兼用させてもよい。

本実施形態において、光透過性基板２としては、例えば１０～１０００μｍ厚さの薄い基板やフィルムを用いることができる。そのような薄い基板２であっても本実施形態のように電磁波焼結によりＬＥＤダイ１を実装できる。光透過性基板２の材質としては、例えば、ガラス、ＰＳ（ポリスチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ポリイミド、アクリル、エポキシ、シリコーンなどの有機成分を主体とした物などを用いることができる。光透過性基板２は、例えば、溶融押出成形法、溶液流延法、カレンダー法等の公知の方法で形成することができる。光透過性基板２と配線パターン３や反射膜４を構成する導電材料との密着性を向上させるために、光透過性基板２に表面処理を施してもよい。例えば、プラズマ処理、ＵＶ（紫外線）処理、カップリング剤を塗布等する処理を行う。

配線パターン３の形成に用いる導電性粒子は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、ＩＴＯ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｆｅなどの導電性金属および導電性金属酸化物のうちの１つ以上を用いることができる。電磁波による焼結では効率的に行うため、導電性粒子を含むインクの電磁波吸収特性を高める事が望ましく、導電性粒子の一部または全部がナノサイズ形状となっていることが望ましい。含まれる粒子サイズは一例として１０～１５０ｎｍである。

ＬＥＤダイ１としては、所望の波長の光を発するものを用いる。

光透過膜５、６の材質としては、光を透過する膜であることが望ましい。その材質としては、例えば、ガラス、シリコーン、エポキシ、ＰＳ（ポリスチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ポリイミド等を用いることができる。特に、バリア性を有する材質であることが望ましく、例えば、EVOH（エチレンビニルアルコール共重合体）、エポキシ、シリコーン、アクリル等を用いることが好ましい。

＜＜発光機能を備えた光透過プレートの製造方法＞＞
つぎに、第１の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの製造方法を図９（ａ）～（ｅ）を用いて説明する。ここでは、配線パターン３を、導電性粒子と溶媒や分散剤を含んだインクを電磁波である光を用いて焼結する例について説明する。

まず、図９（ａ）のように、導電性粒子が分散された溶液（インク）を用意し、これを光透過性基板２の表面に所望の形状で塗布する。塗布方法は、例えば、インクジェット、ディスペンス、フレキソ、グラビア、グラビアオフセット、スクリーン印刷手法などの方法を用いる事が可能である。これにより、光透過性基板２の表面に、導電性粒子の膜１２１を形成する。必要に応じて膜１２１を加熱し、溶媒を蒸発させて乾燥させる。なお、膜１２１の形状は、形成すべき配線パターン３の形状になるように塗布してもよいし、一様な膜であってもよい。一様な膜である場合、配線パターン３以外の領域は、後工程で除去する。

形成した未焼結の膜１２１の微粒子を焼結させるため、例えば電磁波や光を照射することで局所的に配線部のみ加熱し、導電性粒子を焼結させる。電磁波は、フラッシュランプの様な光のパルス波、レーザー光の様な連続波、マイクロ波の様な長波長の電磁波を用いることができる。ここでは、一例として、光を用いる。まず、図９（ｂ）のように、ＬＥＤダイ１を、その電極３１ａが膜１２１に接触するように、未焼結の配線パターン３に搭載する。つぎに、図９（ｃ）のように、光透過性基板２を透過させて光束１２を膜１２１に照射する。この方法により、例えば配線パターン３の形成と、ＬＥＤダイ１と配線パターン３との接続とを、光束１２の照射により同時にまたは連続して行うことができる。具体的には、光透過性基板２の、膜１２１が形成されていない側から、光束１２を電極３１ａと光透過性基板２の間の領域に照射して、膜１２１の導電性粒子を電磁波焼結し、電極３１ａとの接続領域となる配線パターン３を形成する。さらに、光束１２を照射し、他の配線パターン３も形成する。形成順序は、他の配線パターンを形成した後にＬＥＤダイ１の電極接続領域となる配線パターン３を形成しても良い。

また、配線パターン３形成後、配線パターン３と電極３１ａの間に未焼結の導電性粒子含有インクをさらに塗布し、ＬＥＤダイ１の電極３１ａを搭載した後、さらに光束１２を照射することで電極接続領域を形成することも可能である。

つぎに、図９（ｄ）のように、光透過性基板２の裏面に、導電性粒子が分散された溶液（インク）等を、反射膜４の形状に塗布し、未焼結の膜１２１を形成する。溶液および塗布方法は、図９（ａ）の工程と同様である。

最後に、図９（ｅ）のように、光束１２を照射して膜１２１を焼結し、反射膜４を形成する。以上により、発光機能を備えた光透過プレートを製造することができる。
なお、パターン３と反射膜４が同時に焼結出来る様に、両者に光が照射される構造を取ることも可能である。

光束１２が照射された導電性粒子が焼結されるメカニズムについてさらに説明する。膜１２１のうち、光束１２が照射された領域は、導電性粒子が光のエネルギーを吸収して温度が上昇する。これにより、導電性粒子は、その粒子を構成する材料のバルクの融点よりも低い温度で溶融するとともに、導電性粒子の温度上昇に伴い、溶融した導電性ナノ粒子は、隣接する粒子と直接融合する。これにより、導電性粒子同士が焼結され、光透過性基板２の上面に導電性の配線パターン３が形成される。このとき、溶融した導電性粒子は、光透過性基板２に固着する。特に、図９（ｃ）の工程のように、光透過性基板２の膜１２１が形成されていない側の面から光束１２を照射することにより、光透過性基板２と配線パターン３の界面の固着強度を高めることができる。

なお、上述のように、膜１２１の光束１２の照射を受けた領域の導電性粒子は、光を照射することにより温度が上昇し、この熱は、導電性粒子の焼結に用いられるとともに、周囲の膜１２１および光透過性基板２に伝導し、放熱される。よって、膜１２１のうち光束１２の照射を受けた領域のみ、もしくは、その光束１２の照射を受けた領域とその近傍領域のみが、導電性粒子が焼結される温度に到達し、その外側領域の膜１２１や光透過性基板２の温度は、それらを構成する材料を溶融させたり変質させたりする温度には到達しない。すなわち、本実施形態では、膜１２１の一部領域のみに光束１２を照射することにより、光透過性基板２の温度上昇を抑制することができ、光透過性基板２の電磁波焼結による変形や歪、白濁等の変質を防止することができる。また、光透過性基板２がフレキシブルである場合にはそのフレキシブル性を維持することができる。但し、光照射の方法は当該方法に限られず、光透過性基板全体にフラッシュ光などを照射し、膜１２１を焼結させることもできる。

図９（ｃ）、（ｅ）の工程では、形成される配線パターン３および反射膜４が多孔質（ポーラス）となるように形成することが望ましい。すなわち、隣接する導電性粒子同士は、全体が完全に溶融して混ざりあうのではなく、接触する界面で焼結され、焼結後の導電性粒子間の少なくとも一部に空孔を形成するような温度で電磁波焼結することが望ましい。例えば、光束１２として、レーザー光を用い、通過する光透過性基板２を溶融させない程度の照射強度で膜１２１に照射することにより、光束１２が照射された膜１２１の領域に短時間に比較的大きなエネルギーを投入でき、導電性粒子を加熱して溶融させ焼結できるとともに、レーザー光の光束１２の照射を停止することにより、周囲の膜１２１や光透過性基板２への熱伝導により速やかに冷却することができるため、多孔質の配線パターンを形成することができる。言い換えると、膜１２１をレーザー光の光束１２で焼結するときに、膜１２１が適切な温度になるように、光束１２の照射強度を調節することで、多孔質の配線パターン３を形成できる。具体例としては、光透過性基板２として、延伸されたポリエチレンテレフタレート（PET）フィルム（融点２５０℃程度、耐熱温度１５０℃程度）を用い、光透過性基板２の形状が維持されるようにレーザー光の光束１２の強度を調整して光透過性基板２の裏面から膜１２１に照射し、膜１２１の導電性粒子を焼結した場合、多孔質の配線パターン３を形成することができる。

配線パターン３が多孔質である場合には、上述したように、配線パターン３自体が追随性（可撓性）を有するため、フレキシブルな光透過性基板２を変形させた場合にも、それに伴って配線パターン３が追随するため、配線パターン３が光透過性基板２からはがれにくく、ひび割れ等も生じにくい。よって、断線の生じにくい、フレキシブルな基板２を提供することができる。

なお、図９（ｃ）、（ｅ）の工程において、膜１２１へ照射する際の光束１２の形状は、マスクを通過させることにより配線パターン３の形状に整形してから照射してもよいし、照射スポットが円形や矩形の光束１２を走査させて配線パターン３を描いてもよい。

ＬＥＤダイ１の周囲に光透過膜５を、裏面側に光透過膜６を設ける場合には、未硬化の樹脂を光透過性基板２に例えばスプレーコーティング、ディップコーティング、ウェットコーティング等の方法で塗布し、硬化させる。あるいは、予めフィルム状に成型したものを、例えばラミネート法、ヒートシール等の方法で接合してもよいし、自己粘着性のものをその粘着性を利用して接合してもよい。

具体的には、例えば、未硬化の光透過膜５の材料を所望の方法でＬＥＤダイ１の周囲に充填してから熱やＵＶなど所望の方法で硬化させる方法を用いることができる。また、ＬＥＤダイ１を挟んで、光透過性基板２と対向するように別の光透過性基板を配置し、２枚の光透過性基板の間隙に毛細管現象や真空注入技術により樹脂を充填させた後、所望の方法で硬化させることも可能である。光透過膜５、６の材質としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂等の光透過性の樹脂材料を用いることができる。

なお、図８（ａ），（ｂ）のように、光透過膜５の上にレンズ７やフレネルレンズ８を配置する場合、予め別体として成形しておいたレンズ７およびフレネルレンズ８を光透過膜５の上に搭載してもよいし、光透過膜５をレンズ７やフレネルレンズ８の形状に成形することにより、光透過膜５と一体にレンズ７やフレネルレンズ８を形成することもできる。レンズ７やフレネルレンズ８を別体として成形する場合、その材質は、光透過膜５，６の材質と同様に、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂等の光透過性の樹脂材料を用いることができる。

図９（ｃ）の工程において、光束１２を光透過性基板２の膜１２１が設けられている側の面から照射することももちろん可能である。この場合、ＬＥＤダイ１を搭載する電極の接続部分には電磁波焼結を使用できないが、他の配線パターン３は焼結できるため、電極接続部と配線パターン形成の工程をパラレルに実施することも可能である。

なお、照射する光束１２の波長は、膜１２１に含まれる導電性粒子に吸収される波長を用いる。照射する光は、紫外、可視、赤外いずれの光であってもよいし、マイクロ波であってもよい。例えば導電性粒子として、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｄなどを用いた場合、４００～６００ｎｍの可視光を用いることができる。

図９の各工程を終了後、光を照射していない膜１２１の領域がある場合は、焼結が生じないため、この後の工程で除去する。例えば、有機溶媒等を用いて膜１２１を除去することが可能である。また、追加して光を照射したり、加熱をしたりすることによって、膜１２１を焼結させることもできる。

配線パターン３および反射膜４を形成する工程で用いる導電性微粒子を含むインクについてさらに説明する。このインクは、１μｍ以下のナノサイズ導電性粒子が分散された溶液である。導電性粒子は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、ＩＴＯ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｆｅなどの導電性金属および導電性金属酸化物のうちの１つ以上を用いることができる。導電性粒子の粒子径は、１μｍ未満のナノ粒子のみであってもよいし、１μｍ未満のナノ粒子と１μｍ以上のマイクロ粒子とが混合されていてもよい。溶液の溶媒は、有機溶媒や水を用いることが好ましいが、エポキシやシリコーン、ウレタン樹脂に含有させても良い。溶媒には、分散性を向上させる添加剤（ポリマー成分等）を添加し、また固着力を向上させるために樹脂成分（エポキシやシリコーン、ウレタンなど）を添加しても良い。

＜第２の実施形態＞
第２の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートについて、図１０（ａ）～（ｃ）および図１１（ａ）～（ｅ）を用いて説明する。

図１０（ａ）のように、第２の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートは、第１の実施形態と同様に、光透過性基板２と、光透過性基板２の表面に設けられた配線パターン３と、配線パターン３に接合されたＬＥＤダイ１とを備えている。配線パターン３の少なくとも一部は、導電性粒子を焼結した導電材料により構成され、ＬＥＤダイ１は、導電性粒子を焼結した導電材料によって配線パターン３に接合されている。これら第１の実施形態と同じ符号を付したものは、第１の実施形態と同様の構成である。

第２の実施形態では、光透過性基板２には、ＬＥＤダイ１の近傍に、光透過性基板２の厚さ方向に切り欠き１１が設けられ、切り欠き１１には、反射材料が充填されている。

このように、反射材料が充填された切り欠き１１を設けることにより、ＬＥＤダイ１から発せられた光の一部が、光透過性基板２に入射した後、光透過性基板２の面内方向に進む場合であっても、これを上方に向けて反射することができる。よって、ＬＥＤダイ１の上方への光の取り出し効率を向上させることができるとともに、光透過性基板２を面内方向に光が導波するのを防止することができる。

切り欠き１１は、図１１（ａ）～（ｅ）のように、ＬＥＤダイ１を取り囲むように１以上設けられている。図１１（ａ）、（ｃ）から（ｅ）の例は、配線パターン３を避けるため、切り欠き１１は複数に分割されている。

また、切り欠き１１は、光透過性基板２の表面に対して傾斜していることが望ましい。この傾斜角度を制御することにより、光透過性基板２を通って切り欠き１１の反射材料に到達した光を反射する方向を制御することができる。

光透過性基板２の裏面に反射膜４が配置され、切り欠き１１が取り囲む領域が、反射膜４によって覆われていることが望ましい。これにより、光透過性基板２の裏面に到達した光を、反射膜４によって上方に反射することができるため、上方への光の取り出し効率がさらに向上する。

また、切り欠き１１は、図１０（ｂ）のように、光透過性基板２の厚みの途中まで設けられた構成（ハーフカット）であってもよい。切り欠き１１が厚みの途中までしかない構造であって、一部の光を上方に向けて反射することができるため、光の取り出し効率向上の効果は得られる。

切り欠き１１は、図１０（ｃ）のように、光透過性基板２の裏面側から切り欠いた構造にしてもよい。後述するように、切り欠き１１は、ルーター加工やレーザー加工、金型によるプレス加工等によって形成できるが、レーザー加工の場合、図１０（ｃ）に示したように、レーザー入射側の切り欠きの径が、レーザー出射側の切り欠きの径よりも大きくなるという特徴がある。この特徴を利用して、例えば図１０（ｃ）のように、切り欠き１１の側面を傾斜させることができる。

切り欠き１１に充填する反射材料は、散乱剤を分散させた樹脂等、どのようなものであってもよいが、導電性粒子を焼結した導電材料を用いてもよい。特に、切り欠き１１を充填する材料が、配線パターン３を構成する導電性粒子を焼結した導電材料と同じものである場合、配線パターン３を形成する工程と連続してまたは同時に形成することができるため望ましい。

また、図１２、図１３に示したように、光透過性基板２の表面を、ＬＥＤダイ１を埋め込むように光透過膜５で覆ってもよい。この場合、図１４（ａ），（ｂ）および図１５（ａ），（ｂ）のように、光透過膜５のＬＥＤダイ１の近傍に、光透過膜５の厚さ方向に第２の切り欠き１２を設け、第２の切り欠き１２にも、反射材料を充填してもよい。第２の切り欠き１２は、光透過膜５の厚み方向の全体に設けてもよいし、ハーフカットでもよい。なお、第２の切り欠き１２は、光透過膜５の上部から切り欠いて設けてもよいし、光透過膜５または光透過性基板２の裏面側から切り欠いて設けてことも可能である。

これにより、光透過膜５を横方向に進む光を、反射材料が充填された第２の切り欠き１２によって反射して、上方に向けて出射させることができるため、上方からの光の取り出し効率をさらに高めることができる。

切り欠き１１と第２の切り欠き１２は、図１４（ａ）、図１５（ａ）のように連続するように形成してもよいし、図１４（ｂ）、図１５（ｂ）のように不連続に形成してもよい。

また、図１６（ａ）、（ｂ）のように、光透過性基板２には切り欠き１１を設けず、光透過膜５のみに切り欠き１２を設けてもよい。切り欠き１２は、その上面図を図１６（ｃ）に示したように、ＬＥＤダイ１を取り囲むように連続して設けてよいし、図１６（ｄ）のように配線パターン３を避けて複数に分割して設けてもよい。

また、図１７（ａ）～（ｄ）および図１８（ａ）～（ｄ）に示したように、ＬＥＤダイ１の上方の光透過膜５の表面にレンズ７またはフレネルレンズ８を配置してもよい。これにより、レンズ７またはフレネルレンズ８の作用により、ＬＥＤダイ１の出射光の取り出し効率をさらに向上させることできるとともに、配向性や指向性等の光学特性をコントロールすることができる。

つぎに、第２の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの製造方法について説明する。ここでは、図１０（ａ）の光透過プレートを製造する例について以下説明する。

まず、図１９（ａ），（ｂ）のように、光透過性基板２を用意し、切り欠き１１を形成する。切り欠き１１の形成方法としては、例えばルーター、旋盤、レーザー加工、金型での転写等の加工技術を用いる。レーザー加工の場合、切り欠きの方向や角度、深さ等のサイズ、形状、位置等を調節することができる。

つぎに、図１９（ｃ）のように、第１の実施形態の図９（ａ）の工程と同様に、導電性粒子が分散されたインクを塗布等し、配線パターン３となる未硬化の膜１２１を形成するとともに、切り欠き１１にもインクを充填し、未硬化の充填部１２３を形成する。

図１９（ｄ）のように、第１の実施形態の図９（ｂ）の工程と同様に、ＬＥＤダイ１を膜１２１上に搭載する。

そして、図１９（ｅ）の工程では、図９（ｃ）の工程と同様に、光束１２（を膜１２１に照射して導電性粒子を焼結し、配線パターン３を形成しつつ、配線パターン３とＬＥＤダイ１とを接合するとともに、充填部１２３にも照射して、導電性粒子を焼結し、反射材料を形成する。光束１２の照射は、膜１２１と充填部１２３とに対して同時に行ってもよいし、別々に行ってもよい。

つぎに、図１９（ｆ）、（ｇ）の工程では、図９（ｄ）、（ｅ）の工程と同様に、導電性粒子が分散されたインクにより、反射膜４となる未硬化の膜１２１を形成し、光束１２を照射して焼結し、反射膜４を形成する。以上により、図１０（ａ）の発光機能を備えた光透過プレートを製造できる。

つぎに、図１０（ａ）の光透過プレートを製造する別の方法を、図２０（ａ）～（ｇ）を用いて説明する。図２０（ａ）～（ｇ）の製造方法は、切り欠き１１を形成するタイミングが、図１９（ａ）～（ｇ）の製造方法とは異なる。

まず、図２０（ａ），（ｂ）のように、切り欠き１１を形成する前に、配線パターン３となる未硬化の膜１２１を形成し、ＬＥＤダイ１を搭載する。この状態で、図２０（ｃ）のように切り欠き１１を形成し、導電性粒子が分散されたインクを充填し、充填部１２３を形成する。その後、図２０（ｅ）の工程で、図１９（ｅ）の工程と同様に、光束１２を照射して膜１２１を焼結することにより、配線パターン３を形成しつつ配線パターン３をＬＥＤダイ１と接合するとともに、充填部１２３を焼結し、反射材料に変化させる。図２０（ｆ）、（ｇ）の工程は、図１９（ｆ）、（ｇ）の工程と同様に反射膜４を形成する。以上により、図１０（ａ）の発光機能を備えた光透過プレートを製造できる。

切り欠き１１は、配線パターン３の形成の前に形成してもよいし、後に形成してもよい。配線パターン３となる未硬化の膜１２１または反射膜４となる未硬化の膜１２１の形成前に、切り欠き１１を形成してもよい。切り欠き１１への導電性粒子分散インクの充填は、配線パターン３となる膜１２１または反射膜４となる膜１２１の形成と同時に行ってもよいし、別々に行ってもよい。配線パターン３となる膜１２１、反射膜４となる膜１２１、および切り欠き１１内の導電性粒子分散インクの焼結は、それぞれ個別に行うことももちろん可能であるし、光が一括に照射出来る構造を取ることにより、同時に光を照射して一括で焼結することも可能である。また、切り欠き１１内で焼結された導電性粒子分散インクは、導電性を有するためビアとしても利用することができる。

図１９および図２０のいずれの製造工程も配線パターン３と切り欠き１１の反射材料とを同時に焼結可能であるため、製造工程を大幅に増加させることなく、反射材料を充填した切り欠き１１を備えた光透過プレートを製造できる。

＜第３の実施形態＞
第３の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートについて、図２１～図２３を用いて説明する。

第１の実施形態において図３～図６を用いて説明したように、本実施形態の反射膜４を備えた光透過プレートは、発光波長の異なる複数のＬＥＤダイ１を搭載した場合、混色性を高めることができる。第３の実施形態では、混色性を高めた光透過プレートの別の構成について説明する。

図２１（ａ）は、第３の実施形態の発光機能を備えた光透過プレートの部分断面図であり、第１の実施形態の図５の光透過プレートと類似した構成であるが、光透過性基板２の裏面側に配置された反射膜４と、裏面側に反射されたＬＥＤダイ１Ｙの配線パターン３とが連結され、反射膜４と配線パターン３とが、配線としての機能と反射膜としての機能とを互いに兼用している。

光透過性基板２の上面に配置されたＬＥＤダイ１Ｂは、青色光を発し、裏面側に配置されたＬＥＤダイ１Ｙは、黄色光を発する。他の構成は、第１の実施形態の図５の構成と同様である。

このように、光透過性基板２の裏面側の反射膜４と配線パターン３とを連結することにより、両者が光透過性基板２の裏面を覆う面積が大きくなるため、上面のＬＥＤダイ１Ｂから下方に出射のされた青色光を、光透過性基板２の裏面の反射膜４と配線パターン３により上方に向けて反射することができる。よって、光透過性基板２の上面に搭載されたＬＥＤダイ１Ｂの発する青色光と、裏面に搭載されたＬＥＤダイ１Ｙの発する黄色光の混色性を高めることができる。

これについて、反射膜４を備えない比較例である図２１（ｂ）の光透過プレートと、図２１（ａ）の第３の実施形態の光透過プレートを対比してさらに説明する。

ＬＥＤダイ１Ｂ，１Ｙからの発光強度は、通常、中心部（発光面に対して略垂直方向）の発光強度が大きく、周辺部の発光強度が小さくなる。このとき、それぞれのＬＥＤダイ１Ｂ，１Ｙから一定以上の発光量が出射される角度範囲の領域を、青色光を発光するＬＥＤダイ１Ｂについては領域ＬＢ、黄色光を発光するＬＥＤダイ１Ｙについては領域ＬＹと呼ぶ。図２１（ｂ）の比較例のように、反射膜４が配置されていない場合、領域ＬＢと領域ＬＹが重なり合う領域ＬＷにおいては、青色光と黄色光が適度に混色した、所望の色度範囲の白色光を得ることができる。一方、その周辺部については、青色光と黄色光のどちらか一方の光の発光強度のほうがより大きくなり、所望の色度範囲の白色光を得にくい。

このとき、第３の実施形態の図２１（ａ）の光透過プレートのように、光透過性基板２の下面に連結された反射膜４と配線パターン３が配置されていると、ＬＥＤダイ１Ｂの下面側から出射された青色光の一部が、光透過性基板２と、反射膜４および配線パターン３との接触面（界面）で反射され、上面方向へと放出される。これにより、青色光の一部の光ＢＬＢは、比較例である図２１（ｂ）において青色光が出射される領域ＬＷよりも外側の領域であって、かつ、黄色光の出射領域ＬＹに放出される。よって、比較例（図２１（ｂ））では青色光が到達しなかった当該範囲に、本実施形態の図２１（ａ）の構成では青色光が到達し、所望の色度範囲の白色光を得ることができる。

また、光透過性基板２として、フレキシブルな基板を用いた場合、光透過性基板２が曲がると、これに追随して光透過性基板２と配線パターン３との接触面も曲がるため、光透過性基板２が曲がった状態のときにも、混色性を高める効果を発揮することができる。

なお、厳密に言うと光透過性基板２に光が入射するときと出射するきに光の屈折が生じたり、光透過性基板２にて界面反射が生じたりするが、当該現象については図２１では省略して記載している。

図２２（ａ）は、第３の実施形態の光透過プレートの別の例であり、ＬＥＤダイ１ＢおよびＬＥＤダイ１Ｙの両者がともに光透過性基板２の上面に配置されている。光透過性基板２のＬＥＤダイ１Ｂ、１Ｙが搭載されている領域の裏面には、それぞれ反射膜４が配置され、反射膜４は連結されている。

図２２（ａ）の光透過プレートにおいて、ＬＥＤダイ１Ｂの下面側から出射された光ＢＬＢおよびＬＥＤダイ１Ｙの下面側から出射された光ＢＬＹの両者の一部は、光透過性基板２と配線パターン３との接触面で反射され、上面方向へと放出される。これにより、本実施形態の図２２（ａ）の構成を比較例の反射膜が配置されていない図２２（ｂ）の構成と比較すると、比較例（図２２（ｂ））では青色光が到達しなかった範囲に、本実施形態の図２２（ａ）の構成では青色光が到達し、所望の色度範囲の白色光を得ることができることがわかる。

図２３は、第３の実施形態の光透過プレートのさらに別の例であり、図２１（ａ）の光透過プレートの構成に、裏面側のＬＥＤダイ１Ｙの出射光の一部ＬＹを反射する微小な反射膜４を光透過性基板２の上面に配置したものである。これにより、図２３のように、ＬＥＤダイ１Ｙの出射した黄色光の一部ＬＹは、光透過性基板２と上面側の反射膜４の接触面で反射され、さらに、光透過性基板２と裏面側の反射膜４の接触面で反射されて、上方に放出される。よって、図２１（ａ）の構成では黄色光が到達しなかった領域ＬＢに、図２３の構成では黄色光ＬＹが到達し、所望の色度範囲の白色光が得られるという効果を、図２１（ａ）の効果に加えて達成することができる。

このように、第３の実施形態の光透過プレートは、所望の色度範囲の白色光が得られる領域を従来よりも広げることができ、混色性を高めることができる。

上述してきた第１ないし第３の実施形態の光透過プレートは、透明状態と発光状態とを切り替え可能であるため、例えば、自動車のフロントガラスやリアガラス等に用いることにより、通常の状態では透明であり、必要に応じて、発光させて表示や照明を行うことができる。よって、フロントガラスに表示を行うヘッドアップディスプレイや、緊急時に後続車両にリアガラス上で所定の表示を行う構造を実現できる。

また、これら以外にも、照明機器（点発光/面発光照明、フレキシブル照明、自動車用照明（インテリア、エクステンション）など）、表示機器（シースルーディスプレイ、ウェアラブルディスプレイ、ヘッドアップディスプレイなど）、演出機器（遊技機器（パチンコ）用の演出照明・表示など）等に好適に用いることができる。

１…ＬＥＤダイ、２…光透過性基板、３…配線パターン、４…反射層、５、６…光透過膜、７…レンズ、８…フレネルレンズ、１１…切り欠き

Claims (20)

1. 光透過性基板と、前記光透過性基板の表面または裏面またはその両方に設けられた配線パターンと、前記配線パターンに接合されたＬＥＤダイとを有し、
   前記光透過性基板の前記ＬＥＤダイが搭載されている領域の裏面側には、反射膜が配置され、
   前記配線パターンの少なくとも一部と、前記反射膜の少なくとも一部は、いずれも導電性粒子焼結体により構成され
   前記反射膜は、配線パターンを兼用していることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレート。
2. 請求項１に記載の発光機能を備えた光透過プレートであって、前記ＬＥＤダイは、前記導電性粒子焼結体によって前記配線パターンに接合されていることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレート。
3. 請求項１または２に記載の発光機能を備えた光透過プレートであって、前記導電性粒子焼結体は、多孔質であることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレート。
4. 請求項１に記載の発光機能を備えた光透過プレートであって、前記光透過性基板には、裏面側にもＬＥＤダイが搭載され、前記裏面側のＬＥＤダイは、前記反射膜に接合され、前記反射膜は、前記裏面側に搭載されたＬＥＤダイの配線パターンを兼用していることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレート。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の発光機能を備えた光透過プレートであって、前記光透過性基板の表面は、前記ＬＥＤダイを埋め込むように配置された光透過膜で覆われていることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレート。
6. 請求項５に記載の発光機能を備えた光透過プレートであって、前記ＬＥＤダイの位置の前記光透過膜の表面には、レンズが配置されていることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレート。
7. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の発光機能を備えた光透過プレートであって、前記反射膜は、前記ＬＥＤダイよりも大きいことを特徴とする発光機能を備えた光透過プレート。
8. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の発光機能を備えた光透過プレートであって、前記光透過性基板には、前記ＬＥＤダイの近傍に、前記光透過性基板の厚さ方向に切り欠きが設けられ、前記切り欠きには、反射材料が充填されていることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレート。
9. 請求項８に記載の発光機能を備えた光透過プレートであって、
   前記反射材料は、導電性粒子焼結体から構成されていることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレート。
10. 請求項８または９に記載の発光機能を備えた光透過プレートであって、前記切り欠きは、前記ＬＥＤダイを取り囲むように形成され、前記反射膜は、前記切り欠きが取り囲む領域を少なくとも一部を覆うように配置されていることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレート。
11. 請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の発光機能を備えた光透過プレートであって、前記切り欠きは、前記ＬＥＤダイを取り囲むように設けられ、かつ、前記光透過性基板の表面に対して傾斜していることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレート。
12. 請求項８ないし１１のいずれか１項に記載の発光機能を備えた光透過プレートであって、前記切り欠きは、前記ＬＥＤダイを取り囲むように設けられ、前記切り欠きが取り囲む領域が前記反射膜によって覆われていることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレート。
13. 請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の発光機能を備えた光透過プレートであって、前記ＬＥＤダイは２つ以上搭載されており、かつ、前記２つ以上のＬＥＤダイは、発光波長が異なる２種類以上のＬＥＤダイを含んでいることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレート。
14. 請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の発光機能を備えた光透過プレートであって、前記配線パターンは、幅に対する厚みの比率（＝厚み／幅）が1/100以上であることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレート。
15. 光透過性基板を用意する工程と、
    前記光透過性基板の表面上に導電性粒子が分散されたインクを塗布し未硬化の第１の膜を形成する工程と、
    前記第１の膜上にＬＥＤダイを搭載する工程と、
    前記第１の膜への電磁波照射により前記導電性粒子を焼結し、配線パターンを形成しつつ、該配線パターンとＬＥＤダイを接合する工程と、
    前記光透過性基板の裏面上に導電性粒子が分散されたインクを塗布し未硬化の第２の膜を形成する工程と、
    前記第２の膜への電磁波照射により前記導電性粒子を焼結し、反射膜を形成する工程とを備え、
    前記反射膜は、配線パターンを兼用していることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレートの製造方法。
16. 請求項１５に記載の発光機能を備えた光透過プレートの製造方法であって、
    さらに、
    前記光透過性基板に切り欠きを形成する工程と、
    前記切り欠きに導電性粒子が分散されたインクを充填して未硬化の充填部を形成する工程と、
    前記充填部に電磁波照射により前記導電性粒子を焼結させる工程とを有することを特徴とする発光機能を備えた光透過プレートの製造方法。
17. 請求項１６に記載の発光機能を備えた光透過プレートの製造方法であって、
    前記切り欠きは、前記ＬＥＤダイを取り囲むように配置され、前記配線パターンを避けて形成されていることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレートの製造方法。
18. 請求項１６または１７に記載の発光機能を備えた光透過プレートの製造方法であって、
    前記切り欠きは、前記ＬＥＤダイを取り囲むように配置され、前記光透過性基板の表面に対して傾斜するように形成されていることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレートの製造方法。
19. 請求項１６ないし１８のいずれか１項に記載の発光機能を備えた光透過プレートの製造方法であって、
    前記切り欠きは、前記ＬＥＤダイを取り囲むように設けられ、前記切り欠きが取り囲む領域が前記反射膜によって覆われていることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレートの製造方法。
20. 光透過性基板と、前記光透過性基板の表面に設けられた配線パターンと、前記配線パターンに接合されたＬＥＤダイとを有し、
    前記配線パターンの少なくとも一部は、導電性粒子焼結体により構成され、
    前記光透過性基板には、前記ＬＥＤダイの近傍に厚さ方向に切り欠きが設けられ、前記切り欠きには、反射材料が充填され、
    前記光透過性基板の表面は、前記ＬＥＤダイを埋め込むように配置された光透過膜で覆われ、
    前記光透過膜には、前記ＬＥＤダイの近傍に厚さ方向に第２の切り欠きが設けられ、前記第２の切り欠きには、反射材料が充填されていることを特徴とする発光機能を備えた光透過プレート。

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