JP2022180211A - 電子デバイス、および、その製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フィルム端面に光源を配置することなく、フィルム全体で発光可能なフィルム型の電子デバイスを提供する。【解決手段】フィルム１０と、フィルム１０上に配置された配線パターン１１と、フィルム１０上に搭載されたＬＥＤダイとを有する。フィルム１０のＬＥＤダイ１２が搭載された領域１３の周囲の一部には、フィルム１０を厚さ方向に貫く切込み１４が設けられ、領域１４は、フィルム１０の主平面に対して立ち上げられている。【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤを搭載したフィルムに関する。

導光部材に側面から発光素子の光を入射させ、導光部材の上面や側面から取り出す技術が知られている。例えば、特許文献１には、透明な板状の導光部材の端面に複数のＬＥＤランプを一定の間隔で配置し、ＬＥＤランプが発した光を透明部材に入射させ、透明部材内部を反射させながら伝搬させ、ＬＥＤランプが配置された端面に対峙する端面から発光させるライン状照明灯具が開示されている。

導光部材の端面に光を入射させるのに適した発光素子として、サイドビュータイプのＬＥＤパッケージが特許文献２に提案されている。特許文献２のサイドビュータイプのＬＥＤパッケージは、接続端子が設けられた基板上に、発光素子がはんだにより接合されている。発光素子の周囲には反射性部材が配置され、発光素子の上面には、蛍光体を含有した樹脂シートが配置されている。このＬＥＤパッケージは、横倒しにされて実装基板に搭載され、接続端子は実装基板とはんだにより接続される。

特許第４１８２０３９号公報 特許第６７７３０５６号公報

特許文献１のように導光部材の端面から発光素子の光を入射させ、導光部材の上面や側面から光を出射させる構造は、導光部材と、ＬＥＤ光源が別々のデバイスである。ＬＥＤ光源は、特許文献２に開示されているような小型のＬＥＤパッケージの構造であっても、ＬＥＤ素子の他に、基板や接続端子や反射部材等が含まれるため、その大きさは数ｍｍになる。そのため、導光部材の端部に、ＬＥＤパッケージを並べて設置するためのスペースが必要となる。また、ＬＥＤ光源の背面には、デッドスペースが生じやすい。

また、出射波長の異なる複数のＬＥＤ光源を用いて、混色する場合には、より大きなスペースが必要となる。

本発明の目的は、フィルム端面に光源を配置することなく、発光可能なフィルム型の電子デバイスを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の電子デバイスは、フィルムと、フィルム上に配置された配線パターンと、フィルム上に搭載され、配線パターンに接続されたＬＥＤダイとを有する。フィルムのＬＥＤダイが搭載された領域の周囲の一部には、フィルムを厚さ方向に貫く切込みが設けられている。領域は、領域の周囲であって切込みが設けられていない部分を屈曲部として、周囲の領域の主平面に対して立ち上げられている。

本発明によれば、配線パターンが設けられたフィルムに直接ＬＥＤダイを搭載し、フィルムに切込みを入れて立ち上げることによりその向きを設定できるため、フィルム端面に光源を配置することなく、発光可能な電子デバイスを提供することができる。

本発明の実施形態１の電子デバイスの（ａ）側面図、（ｂ）上面図。 （ａ）実施形態１の電子デバイスのＬＥＤダイ１２の電極１２ｂの位置での拡大断面図、（ｂ）ＬＥＤダイ１２の下面図。 （ａ）実施形態１の電子デバイスを側面から見た場合の光の進行方向を示す説明図、（ｂ）上面から見た場合の光の広がりを示す説明図。 （ａ－１）～（ｄ－２）実施形態１の電子デバイスの製造工程を示す説明図。 （ａ）～（ｇ）実施形態１の電子デバイスの製造工程を示す説明図。 実施形態１の電子デバイスであって、ＬＥＤダイ１２を１次元に配列した構成の上面図。 （ａ）実施形態１の電子デバイスであって、ＬＥＤダイ１２を２次元に配列した構成と、その光の広がりを示す上面図、（ｂ）比較例の導光板とＬＥＤパッケージのバックライトの構成と、その光の広がりを示す説明図。 （ａ）および（ｂ）本発明の実施形態２の２種類の電子デバイスの構成を示す説明図。 本発明の実施形態３の電子デバイスの（ａ）側面図、（ｂ）上面図。 （ａ）および（ｂ）本発明の実施形態４の２種類の電子デバイスの構成を示す側面図。 （ａ）および（ｂ）本発明の実施形態５の２種類の電子デバイスの構成を示す側面図。 （ａ）および（ｂ）本発明の実施形態６の２種類の電子デバイスの構成をそれぞれ示す説明図。 本発明の実施形態７の電子デバイスの構成を示す側面図。

本発明の一実施形態の半導体発光装置について図面を用いて以下に説明する。

＜＜実施形態１＞＞
実施形態１の電子デバイス１について、図面を用いて説明する。図１（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、電子デバイス１の側面図および上面図である。図２は、電子デバイス１のＬＥＤダイの電極位置における拡大断面図である。

図１（ａ）、（ｂ）のように電子デバイス１は、フィルム１０と、フィルム１０上に配置された配線パターン１１と、ＬＥＤダイ１２とを備えて構成される。

ＬＥＤダイ１２は、発光層を含む半導体層の積層体１２ａの下に、一対の電極１２ｂを備えた構造である。ＬＥＤダイ１２は、パッケージ等は備えておらず、フィルム１０上に直接搭載されている。一対の電極１２ｂは、フィルム１０上の配線パターン１１にはんだ１７によって接続されている。

フィルム１０のＬＥＤダイ１２が搭載された領域１３の周囲の一部には、フィルム１０を厚さ方向に貫く切込み１４が設けられている。

フィルム１０の領域１３は、領域１３の周囲であって切込み１４が設けられていない部分１５を屈曲部として、フィルムの主平面に対して立ち上げられている。すなわち、フィルム１０のＬＥＤダイ１２が搭載された領域１３の一部は、切込み１４によって周辺のフィルム１０から切り離され、切込み１４がない一辺（以下、屈曲部１５と呼ぶ）を折り曲げることによって、フィルム１０の主平面から立ち上げられている。

ここではフィルム１０のＬＥＤダイ１２が搭載されている矩形の領域１３の周囲の３辺に切込み１４が設けられている例について説明するが、領域１３の形状は、矩形以外のいかなる形状であってもよい。例えば、三角形や円形や半円形等にすることができる。

立ち上げられた領域１３と、フィルム１０の主平面がなす角θは、どのような角度で設計してもよい。例えば、θは、０°より大きく、９０°より小さい角度に設定する。また、実施形態５で説明するが、領域１３は、フィルム１０の裏面側に屈曲させてもよい。

ここでは、フィルム１０は、フレキシブルであるものを用い、立ち上げた領域１３の周囲を樹脂モールド１６によって覆うことにより、領域１３の立ち上げ角度を固定している。

ただし、フィルム１０は、フレキシブルなものに限定されるわけではなく、製造時にフィルム１０の領域１３を立ち上げる工程において屈曲部１５を折り曲げることができればよい。よって、屈曲部１５を折り曲げる工程において、屈曲部１５を加熱したり、光や電磁波を屈曲部１５に照射して熱を加えたり、溶媒等を屈曲部１５に塗布することにより、屈曲部１５を一時的に変形可能な状態に変化させ、領域１３を立ち上げてもよい。

樹脂モールド１６は、領域１３の周辺のみではなく、フィルム１０上の所定の範囲もしくは全面を層状に覆った構成としてもよい。これにより、樹脂モールド１６を部材として用いることができる。また、樹脂モールド１６の形状を所望のレンズ形状にしてもよい。

樹脂モールド１６は、ＬＥＤダイ１２が発する光を透過して出射するものである。なお、樹脂モールド１６の一部を不透明にして樹脂モールド１６から出射される光の向きや光束の形状を制御することも可能である。モールド樹脂に散乱材等を入れることにより、ＬＥＤの配光を広げることもできる。散乱材はＳｉＯ_２等光で散乱する物質が考えられる。

フィルム１０は、ＬＥＤダイ１２の発する光を透過するものであっても、不透明なものであってもよい。ＬＥＤダイ１２の発する光を透過するフィルム１０を用いた場合、図３（ａ）、（ｂ）のように、立ち上げられた領域１３のＬＥＤダイ１３の前方のみならず、フィルム１０の領域１３を通して後方にも光を出射することができる。また、樹脂モールド１６のみならずフィルム１０を導光部材として用いることが可能になる。

このように実施形態１の電子デバイスは、配線パターン１１が設けられたフィルム１０に直接ＬＥＤダイ１２を搭載し、フィルム１０に切込みを入れて立ち上げることによりその向きを設定できる。このため、フィルム端面に光源を配置することなく、フィルム全体で発光可能な電子デバイスを提供することができる。

＜電子デバイス１の製造方法＞
実施例１の電子デバイスの製造方法を図４、図５を用いて説明する。

（配線パターン１１の作成工程）
図４（ａ－１）に上面図を、図４（ａ－２）に断面図を示したように、フィルム１０上に配線パターン１１を形成する。

ここでは、一例として、金属粒子をフレキシブルなフィルム１０上で焼結することにより配線パターン１１を形成する工程について説明する。また、メッキや気相成長法により、配線パターン１１を形成してもよい。

まず、金属粒子を溶媒に分散することにより、焼結用インクを作成する。金属粒子は、一例としては、Ａｇを用いる。粒径は、例えば、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。溶媒は、一例として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコールなどのグリコールやプロパンジオール、ブタンジオール、ベンゼンジオールなどのジオール、ジエチルエーテル、ジフェニルエーテルなどのエーテルを用いることができる。

フィルム１０を用意し、フィルム１０上に配線パターン１１の形状に焼結用インクを予め定めた厚さに塗布して焼結用インクの膜を形成した後、所定の温度まで加熱して金属粒子を焼結する。焼結方法としては、フィルム全体を加熱炉で焼結してもよいし、レーザー光等の光を照射して温度を上昇させる光焼結を行ってもよい。焼結の条件等を調整することにより、ポーラスな配線パターン１１を形成することができ、フレキシブルなフィルム１０に追随して変形し、断線しにくい配線パターン１１を形成できる。
なお、配線パターンを形成する方法として、銅箔をフィルム１０にはりつけエッチングする方法を用いることも可能である。平面状の銅箔とフィルム１０を張り付けたのち、銅箔をパターン形状にエッチングする。その後、パターン形状に残った銅箔にＮｉ／Ａｕメッキを行う。

フィルム１０の材質としては、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、および、液晶ポリマー等を用いることができる。ポリイミドとしては、有色のポリイミドの他、透明ポリイミドを用いることもできる。フィルム１０の厚さは、例えば、数十ミクロンのものを用いることができる。

（ＬＥＤダイ１２の搭載工程）
図４（ｂ）、（ｃ）に断面図を示したように、配線パターン１２が形成されているフレキシブルなフィルム１０上に、ＬＥＤダイ１２を搭載し、ＬＥＤダイ１２の電極１２ｂを配線パターン１１に接合する。

ここでは、図４（ｂ）のように、配線パターン１１の上にはんだ１７を塗布し、その上にＬＥＤダイ１２の電極１２ｂを位置合わせして搭載する。その後、はんだリフローを行ってはんだ１７により電極１２ｂと配線パターン１１を接合する。

これにより、図４（ｄ－１）に断面図を、図４（ｄ－２）および図５（ａ）に上面図を示したように、ＬＥＤダイ１２が配線パターン１１に接合されたフィルム１０を製造する。

なお、はんだ１７の替わりに、導電性接着剤(銀ペーストなど)や、金属粒子を溶媒に分散させた焼結用インクを用いてもよい。導電性接着剤は、加熱により硬化させる。金属粒子を分散させたインクは、配線パターンと同様に熱や光により焼結する。

（切り込みを入れる工程）
図５（ｂ）のように、フィルム１０のＬＥＤダイ１２が搭載された領域１３の周囲の一部に、フィルム１０を厚さ方向に貫通する切込み１４を入れる。

ここでは、ＬＥＤダイ１２が搭載された矩形の領域１３の３辺にレーザーカッターにより切り込み１４を入れている。

（領域１３を立ち上げる工程）
図５（ｃ）のように、フィルム１０のＬＥＤダイ１２が搭載された領域１３の周囲の切込み１４が設けられていない部分（１つの辺）を基部（屈曲部１５）として、フィルム１０の下面側から金型２０を挿入して領域１３を押し上げ、領域１３を所望の角度（ここでは９０°）まで立ち上げる。

（樹脂モールド１６の形成工程）
図５（ｄ）から（ｇ）のように、立ち上げられた領域１３の周囲に樹脂をモールドして樹脂モールド１６を形成する。

具体的には、図５（ｄ）のように、凹部が形成された別の金型２１の凹部内にモールド用の未硬化の樹脂を充填する。

図５（ｅ）のように、凹部の中に金型２０で指示されたフィルム１０の立ち上げられた領域１３を挿入し、樹脂を硬化させる。

これにより、図５（ｆ）のように、凹部の形状の樹脂モールド１６が形成される。必要に応じて、図５（ｇ）のように、樹脂モールド１６の周囲にさらに金型等を用いて樹脂を充填して、所定の温度で加熱することにより硬化させ、所望の形状の樹脂モールド１６を形成する。

樹脂モールド１６を構成する樹脂としては、例えば、シリコーン、エポキシ、アクリル系樹脂、および、ＵＶ硬化樹脂などを用いることができる。硬化方法は、所定の温度で加熱させる方法の他、紫外線照射等を用いることができる。

以上により、実施形態１の電子デバイスを製造することができる。

＜電子デバイス１の作用および効果＞
本実施形態１の電子デバイスは、配線パターン１１を介して、ＬＥＤダイ１２に電流を供給することにより、立ち上げられた領域１３に搭載されたＬＥＤダイ１２の発光層が発光する。

図３（ａ），（ｂ）のように光は、前方に出射され、樹脂モールド１６の内部に光が入射し、樹脂モールド１６内を進む。

よって、樹脂モールド１６の形状や屈折率を設計しておくことにより所望の範囲で光が伝搬等し、所望の方向に出射させることができ、樹脂モールド１６は導光板（層）として作用する。

また、ＬＥＤダイ１２の発光層を含む積層体１２aとして、フィルム１０側にも発光するものを用い、フィルム１０として、ＬＥＤダイ１２の発する光を透過するものを用いた場合、ＬＥＤダイ１２からの光は、後方にも出射され、後方の樹脂モールド１６内を進む。これにより、ＬＥＤダイ１２の背面のダークエリアを生じさせない。
フィルム１０の端面にＬＥＤパッケージを設置するスペースを確保する必要がない。

フィルム１０として、ＬＥＤダイ１２の発する光を透過するものを用いた場合、フィルム１０の屈折率を樹脂モールドと同等に設計することにより、フィルム１０を導光板（層）の一部として作用させることができる。

また、本実施形態１の電子デバイス１は、パッケージされていないＬＥＤダイ（１ｍｍよりも小さいサイズ）１２を直接フィルム１０に搭載するため、ＬＥＤパッケージ（数ｍｍサイズ）を用いる従来の導光板と比較して光源サイズが小さく、デッドスペースが小さくすることができる。また、フィルムの厚さは、数十ミクロンであり、配線パターン１１の厚さも数十ミクロン程度であるため、電子デバイス１は、超薄型のサイドビュー型導光板として使用できる。

また、従来のＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージの組み立て段階でＬＥＤダイを基板にはんだ等により接続するが、ＬＥＤパッケージを導光板の端面に接続するために、さらに、はんだ接続が必要である。これに対し、本実施形態の電子デバイス１は、フィルム１０に直接ＬＥＤダイを接合した後、折り曲げて立ち上げるため、ＬＥＤダイにさらに熱をかける必要がなく、製造の工数も少ない。

また、透明なフィルム１０を用いた場合、フィルム１０の面上のどこにでもＬＥＤダイ１２を接合して立ち上げることができる。

よって、例えば、図６や図７（ａ）のように、フィルム１０上に１次元または２次元の所望の配列により搭載することができる。したがって、フィルム１０の縁部から離反した面内である中心部にもＬＥＤダイ１２を設置可能であり、図７（ｂ）の従来の導光板と比較して、中央部の色むらが生じにくい。

さらに、図６や図７（ａ）のように、電子デバイス１は、フィルム１０の形状に応じて、１次元または２次元の所望の配列にＬＥＤダイ１２を搭載することができる。よって、ライン状の光源や、大面積の光源として用いる電子デバイスを、容易に製造することができる。

＜＜実施形態２＞＞
実施形態２の電子デバイスについて、図８（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。

図８（ａ）のように、本実施形態では、フィルム１０上に搭載するＬＥＤダイ１２として、異なる波長の光を発する２以上のＬＥＤダイ１２が搭載されている。これらのＬＥＤダイ１２は、発する光を樹脂モールドにおいて混色される。図８(ａ）の例では、異なる波長のＬＥＤダイ１２－１，１２－２，１２－３を搭載している。

一例としては、ＲＧＢの３原色の光をそれぞれ発するＬＥＤダイ１２－１，１２－２，１２－３を用いることにより、白色光の発光領域を形成することができる。

なお、異なる波長の光を発するＬＥＤダイ１２－１，１２－２，１２－３の配列としては、図８（ａ）のように前後方向に並べて配置することも可能であるし、図８（ｂ）のように、フィルム１０上の三角形の各頂点にＬＥＤダイ１２－１，１２－２，１２－３を配置した構成にすることもできる。

他の構成および製造方法は、実施形態１と同様であるので説明を省略する。

＜＜実施形態３＞＞
実施形態３の電子デバイスについて、図９（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。

実施形態３の電子デバイスは、搭載領域１３を実施形態１と同様に90度に立ち上がらせたサイドビュー型のＬＥＤダイ１２と、搭載領域を立ち上がらせないトップビュー型のＬＥＤダイ１１２とが、フィルム１０上に混在して搭載されている。

ＬＥＤダイ１１２をフィルム１０上に搭載する工程は、図５（ｂ）、（ｃ）において切れ込み１４を入れず、搭載領域を立ち上げない他は、ＬＥＤダイ１２と同じ工程を用いる。

他の構成および製造方法は、実施形態１と同様であるので説明を省略する。

本実施形態３のように、トップビュー型のＬＥＤダイ１１２は、実施形態１のサイドビュー型のＬＥＤダイ１２と、大きく構造を変える必要がないため、トップビュー型とサイドビュー型のＬＥＤダイ１１２，１２が混在して搭載された電子デバイスを同一の工程で容易に製造することができる。

また、トップビュー型とサイドビュー型で同じ構造のＬＥＤダイ１１２，１２、配線パターン１１、はんだ１７および樹脂モールド１６を用いることができ、部品を分ける必要がない。そのため、例えば、均一な光源の中でスポット的に光の強度を上げたい物に適している。

＜＜実施形態４＞＞
実施形態４の電子デバイスについて、図１０（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。

実施形態４の電子デバイスは、前方にのみ光を照射する構成である。

図１０（ａ）の電子デバイスは、ＬＥＤダイ１２とフィルム１０の領域１３との間に、遮光部材１８が配置されている。遮光部材１８により、ＬＥＤダイ１２の出射光を後方へ出射させず、前方にのみ出射させる。

このとき、遮光部材１８として、光反射性の部材を用いることにより、ＬＥＤダイ１２から後方への出射光を光反射性の遮光部材１８により反射して、前方へ向かわせることができるため、前方への出射光量を増加させることができる。

また、ＬＥＤダイ１２として、裏面全面に第1電極が、上面に第2電極があるものを用い、裏面全面の第1電極を遮光部材１８として用いることも可能である。この場合、第2電極は、ワイヤボンディング等により配線パターンに接続する。

図１０（ｂ）の電子デバイスは、フィルム１０として、ＬＥＤダイ１２が出射する光を透過しないフィルムを用いたものである。

図１０（ａ）、（ｂ）のように、実施形態４では、前方へのみ光を出射する電子デバイスを構成することができる。

他の構成および製造方法は、実施形態１と同様であるので説明を省略する。

＜＜実施形態５＞＞
実施形態５では、領域１３の立ち上げ角度を所望の角度に設定した2種類の電子デバイスについて、図１１（ａ）、（ｂ）を用いてそれぞれ説明する。

図１１（ａ）の電子デバイスは、立ち上げ角度θを０°より大きく９０°未満に設定している。これにより、ＬＥＤダイ１２は、斜め上方に光を出射することができる。

図１１（ｂ）の電子デバイスは、領域１３を下向き９０°に屈曲させた構造である。角度は、０－９０°で任意に決めることができる。これにより、フィルム１０の裏面側で光を導光させることができる。

また、図１１（ｂ）の電子デバイスは、領域１３を下向きに屈曲させることにより、フィルム１０の上面に形成された配線パターン１１の屈曲部１５における曲率半径Ｒが、実施形態１の図１（ａ）よりも大きくなるため、配線パターン１１の信頼性を向上させることができる。

また、図１１（ａ），（ｂ）の構造と、実施形態１～４の構造とをフィルム１０上でそれぞれ任意の個所に配置することにより、光の導光方向や出射方向を制御した電子デバイスを提供することができる。

他の構成および製造方法は、実施形態１と同様であるので説明を省略する。

＜＜実施形態６＞＞
実施形態６では、上面、底面および側面のいずれかに反射層を備えた２種類の電子デバイスについて、図１２（ａ）、（ｂ）を用いてそれぞれ説明する。

実施形態６の図１２（ａ）の電子デバイスは、樹脂モールド１６の上面と、フィルム１０の底面に反射層１９ａ、１９ｂを備えている。図１２（ａ）は電子デバイスを側面方向から見たものである。

図１２（ａ）の電子デバイスは、反射層１９ａ、１９ｂを上面、底面に設置したことにより、ＬＥＤダイ１２から発せられた光を反射層１９ａ、１９ｂで反射して、光を樹脂モールド１６とフィルム１０に閉じ込めて、遠くまで導光することができる。よって、導光した光を電子デバイスの端面から、薄く細い光束として出射させることができる。

また、反射層１９ａ，１９ｂの所望の位置に開口を設けることにより、樹脂モールド１６またはフィルム１０の所望の位置から上方または下方に発光させることも可能ある。

また、変形例として図１２（ｂ）の電子デバイスについて説明する。図１２（ｂ）は、電子デバイスを上面方向から見たものである。

図１２（ｂ）の電子デバイスは、樹脂モールド１６とフィルム１０の左右の端面に反射層１９ａ，１９ｂを配置し、上面または底面の一部に反射層１９cを配置している。

これにより、反射層１９cが配置されていない、露出された上面または底面から光を出射させることができ、光を所望の形状で所望の位置から出射することができる。

他の構成および製造方法は、実施形態１と同様であるので説明を省略する。

＜＜実施形態７＞＞
実施形態７の電子デバイスについて、図１３を用いて説明する。

実施形態７の電子デバイスは、樹脂モールド１６の上面に拡散層３１を配置している。これにより、樹脂モールド１６内に入射した光の一部を上面から拡散して出射することが可能である。

また、図１３のように、フィルム１０の上面に反射層３２を所定の領域のみに設けておくことにより、反射層３２で反射された光を拡散層３１で拡散して出射させることも可能である。

このように、実施形態７の電子デバイスは、従来のバックライト同様に導光部材の面方向に光を取り出すことができる。拡散層３１や反射層３２を備えたことにより、面方向に出射する方向性や均一性を制御することができる。

なお、拡散層３１は、樹脂モールド１６およびフィルム１０の端面に配置することも可能である。

＜適用例＞
上述してきた各実施形態の電子デバイスは、フィルムの端面から光を出射させる場合は、複数の端面から出射させることができ、新規な見栄えの照明装置を構成することが可能である。また、面照射の場合は発光の均一性をより向上させることが可能である。

よって、本実施形態の電子デバイスは、例えば、車載インテリアライトに用いることができる。具体的には、薄く細い線状のデザイン性の高いライトや、パネル型導光ライトとして、本実施形態のデバイスを用いることができる。これにより、車内を均一に照らすライトや、足元、天井、ドア、スイッチ部分を照らすライトとして用いることができる。ＬＥＤダイ１２の発光波長を選択し、混色等を利用することにより、色のバリエーションが豊富なライトを提供できる。

また、各実施形態の電子デバイスは、PC（パーソナルコンピュータ）やスマートフォンなどの液晶画面のバックライトとして用いることができる。本実施形態によれば、薄型で色むらのなく、周囲の枠の小さい(画面が大きい)液晶画面を提供できる。

さらに、各実施形態の電子デバイスは、家電や医療機器などに用いられる線状の照明や、パネルライト、ディスプレイ用照明としても好適である。

１…電子デバイス、１０…フィルム、１１…配線パターン、１２…ＬＥＤダイ、１２ａ…半導体層、１２ｂ…電極、１３…立ち上げられた領域、１４…切り込み、１５…屈曲部、１６…樹脂モールド、１７…はんだ、１８…遮光部材、１９ａ，１９ｂ…反射層、２０，２１…金型

Claims (19)

1. フィルムと、前記フィルム上に配置された配線パターンと、前記フィルム上に搭載され、前記配線パターンに接続されたＬＥＤダイとを有し、
   前記フィルムの前記ＬＥＤダイが搭載された領域の周囲の一部には、前記フィルムを厚さ方向に貫く切込みが設けられ、前記領域は、前記領域の周囲であって前記切込みが設けられていない部分を屈曲部として、前記フィルムの主平面に対して立ち上げられていることを特徴とする電子デバイス。
2. 請求項１に記載の電子デバイスであって、前記フィルムは、フレキシブルであることを特徴とする電子デバイス。
3. 請求項１に記載の電子デバイスであって、前記切込みは、前記ＬＥＤダイが搭載されている矩形の領域の周囲の３辺に設けられ、残りの1辺が前記屈曲部として、前記フィルムの主平面に対して立ち上げられていることを特徴とする電子デバイス。
4. 請求項１に記載の電子デバイスであって、立ち上げられた前記領域の周囲は、樹脂モールドによって覆われていることを特徴とする電子デバイス。
5. 請求項４に記載の電子デバイスであって、前記樹脂モールドは、前記フィルム上の所定の範囲を層状に覆っていることを特徴とする電子デバイス。
6. 請求項４または５に記載の電子デバイスであって、前記樹脂モールドは、前記ＬＥＤダイが発する光を透過する特性を有することを特徴とする電子デバイス。
7. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子デバイスであって、前記フィルムは、前記ＬＥＤダイの発する光を透過する特性を有し、
   前記ＬＥＤダイの発する光は、立ち上げられた領域の前方のみならず、立ち上げられた領域の前記フィルムを通して後方にも発せられることを特徴とする電子デバイス。
8. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子デバイスであって、立ち上げられた前記領域と、前記フィルムの主平面がなす角は、０°より大きく、９０°以下であることを特徴とする電子デバイス。
9. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子デバイスであって、前記フィルム上には、前記ＬＥＤダイが１次元または２次元に配列されて搭載され、前記ＬＥＤダイが搭載された前記領域はそれぞれ、前記フィルムの主平面に対して立ち上げられていることを特徴とする電子デバイス。
10. 請求項９に記載の電子デバイスであって、前記複数のＬＥＤダイは、異なる波長の光を発し、発せられた光は、前記樹脂モールドにおいて混色されることを特徴とする電子デバイス。
11. 請求項４または５に記載の電子デバイスであって、前記樹脂モールドの上面および側面の少なくとも一部には、前記ＬＥＤダイが発した光を反射する反射層が設けられていることを特徴とする電子デバイス。
12. 請求項１に記載の電子デバイスであって、前記フィルムの上面および下面の少なくとも一部には、前記ＬＥＤダイが発した光を反射する反射層が設けられていることを特徴とする電子デバイス。
13. 請求項４または５に記載の電子デバイスであって、前記樹脂モールドの上面および側面の少なくとも一部には、前記ＬＥＤダイが発した光を拡散する拡散層が設けられていることを特徴とする電子デバイス。
14. 請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の電子デバイスであって、前記フィルムは、帯状であり、前記ＬＥＤダイは、前記帯状のフィルムに沿って列状に複数搭載されていることを特徴とする電子デバイス。
15. 請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の電子デバイスであって、前記配線は、前記金属粒子の焼結体であること特徴とする電子デバイス。
16. 配線パターンが形成されているフレキシブルなフィルム上に、ＬＥＤダイを搭載し、前記ＬＥＤダイの電極を前記配線パターンに接合する工程と、
    前記フィルムの前記ＬＥＤダイが搭載された領域の周囲の一部に、厚さ方向に貫通する切込みを入れる工程と、
    前記フィルムの前記ＬＥＤダイが搭載された領域の周囲の前記切込みが設けられていない部分を基部として、前記領域を立ち上げる工程とを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
17. 請求項１６に記載の電子デバイスの製造方法であって、前記領域を立ち上げる工程の後に、立ち上げられた前記領域の周囲に樹脂をモールドして樹脂モールドを形成する工程をさらに有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
18. 請求項１６または１７に記載の電子デバイスの製造方法であって、前記接合工程の前に、前記配線を前記フィルム上に形成する配線形成工程をさらに有し、
    前記配線形成工程は、
    金属粒子が分散された溶媒を、前記フィルム上に塗布する工程と、
    前記フィルム上に前記塗布された金属粒子を焼結する工程と
    を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
19. 請求項１６または１７に記載の電子デバイスの製造方法であって、前記接合工程の前に、前記配線を前記フィルム上に形成する配線形成工程をさらに有し、
    前記配線形成工程は、前記フィルムに貼り付けた銅箔をエッチングする工程を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。

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